TW201336026A - 半導體封裝件 - Google Patents

Abstract

一種半導體封裝件，係用以設置扇輪，以提供散熱功能，該半導體封裝件包括：基板；設置於該基板上之定子組、至少一電子元件和軸套管；包覆該電子元及軸套管之封裝膠體；以及扇輪，其中，該扇輪及電子元件分別設置於基板之相對表面。本發明之半導體封裝件之電子元件係包覆在該封裝膠體中，不會干擾到扇輪所產生之氣流，可降低噪音及扇輪震動。

Description

半導體封裝件

本發明係有關一種半導體封裝件及其製法，尤指一種具散熱扇輪之半導體封裝件及其製法。

如主機板(Main Board或Mother Board)之電路板上設有多數之如中央處理單元或繪圖卡之電子元件(Electronic Components)及用以電性連接該電子元件之電性電路(Conductive Circuits)，該些電子元件在作用時會產生熱量，若未將所產生之熱量自裝設有電路板之電子產品內排除，則電子元件會因過熱而失效；此種問題在功能需求日增及處理速度越快之電子產品更形重要，因功能與處理速度之提升意味電路板上整合之電子元件或電子裝置須更多或更高階，更多或更高階之電子元件或電子裝置即會產生越多之熱量。故將電路板所產生之熱量有效散除係一必要之設計。

一般業界所採用之逸散熱量方式之一，係在主機板或母板上加設散熱風扇以逸散電子元件及/或電子裝置所產生之熱量，此種散熱風扇已見於如第6,799,282、7,215,548、7,286,357、7,568,517、7,884,512及7,884,523號等美國專利中。

舉例而言，如第8A圖所示之習知散熱風扇，係裝設於電路板之預設位置上，主要由印刷電路板81、殼體82及扇輪83所構成。該殼體82具有底座820、軸套管822及環設於該軸套管822上之定子組821；該扇輪83則具有輪轂830、設於該輪轂830內側之磁鐵831、環設於該輪轂830外側之複數葉片832、以及軸接至該輪轂830以軸設於該軸套管822中之軸柱833；而該印刷電路板81上則設有至少一控制晶片810及複數被動元件812，該印刷電路板81係設置於該殼體82之底座820上，以藉由該控制晶片810控制扇輪83之轉動，以由該扇輪83之轉動驅動氣流。

第8A圖所示之習知散熱風扇所使用之控制晶片810係一發熱源，產生之熱量若無法逸散，亦會導致其本身之過熱而失效，一旦該控制晶片810失效，則無法作動該扇輪83；如此，會使電子產品之主機板上之電子元件所產生熱量無從有效逸散，從而導致電子產品當機，甚而損壞。而該控制晶片810恰係位於該殼體82之底座820及該扇輪83之輪轂830之間的間隙，該間隙之狹小往往使該控制晶片810所產生之熱量無法有效逸除，致而會因過熱而導致該控制晶片810之損壞。散熱風扇為電子產品之零組件中相對價廉之一者，唯其無法運作時，即會損及電子產品價昂之核心組件之主機板，故其重要性非從其價格所能衡量。

此外，控制晶片810之設置會影響到扇輪83之輪轂830與殼體82之底座820間之間隙大小，往往會因控制晶片810之厚度而須增加該間隙之高度，而不利是種散熱風扇之整體高度之降低。且控制晶片810之設置會使該印刷電路板81需使用之面積增加，印刷電路板81面積之增加在不增大是種習知散熱風扇之截面積的情況下，則需縮減葉片832之面積，但葉片832之面積的縮減會影響到風量的產出，而風量的產出若不足則會影響到所欲之散熱功效。

為解決上述問題，第7,345,884號美國專利即提出一種改良之散熱風扇。如第8B圖所示，該第7,345,884號美國專利之散熱風扇之結構大致同於前揭習知技術，不同處於在於其印刷電路板81’形成有一向外延伸之延伸部81a，供控制晶片810’設置其上，以使該控制晶片810’位於殼體82’之底座820’及扇輪83’之輪轂830’之間的間隙外或部分外露出該間隙，俾令該扇輪83’所驅動之氣流得以將該控制晶片810’所產生之熱量逸除。

惟，上述印刷電路板81’向外延伸之延伸部81a之形成會使扇輪83’在轉動時所驅動之氣流受到干擾，氣流受擾即會產生噪音，進而影響至裝設有是種散熱風扇之電子產品的使用品質。同時，因該延伸部81a係向外延伸，使葉片832’與控制晶片810’間需保持一預定之間隔，此亦不利於是種習知散熱風扇之整體高度的降低，而無法滿足電子產品薄化的需求。

再而，前揭之習知散熱風扇仍需將印刷電路板81’設置於扇輪83’之輪轂830’及殼體82’之底座820’間，導致印刷電路板81’之厚度仍會影響散熱風扇之整體高度，而無法進一步地薄化散熱風扇。

有鑑於此，本發明提供一種半導體封裝件，係包括：基板，係具有相對之第一表面及第二表面和連通該第一表面及第二表面的通孔；設置於該基板之第一表面上並電性連接至該基板之至少一電子元件；設置並電性連接於該基板上之定子組；軸設於該基板之通孔，且部分突出該基板之第一表面上之軸套管；形成於該基板之第一表面上之封裝膠體，以包覆該電子元件及軸套管突出於該基板之第一表面之部分；以及自該基板第二表面軸接至該軸套管之扇輪。

前述之半導體封裝件中，該軸套管係可位於該半導體封裝件之偏心位置處。

本發明之半導體封裝件中，該定子組可設置並電性連接於該基板之第二表面上，或設置並電性連接於該基板之第一表面上，且為該封裝膠體所包覆，其中，該定子組設置於該基板第一表面上時該基板的厚度小於或等於0.1mm。

於一具體實施例中，該半導體封裝件復包括一體形成貫穿該封裝膠體及基板之通風孔。

於又一具體實施例中，該半導體封裝件復包括固定在該封裝膠體和基板側面之導流蓋，以強化氣流流動，減少噪音。該導流蓋除了具有上方開口以提供軸流式吹氣外，亦可設計成具有平行於該軸套管軸向之第一導流口和垂直於該軸套管軸向之第二導流口，以提供側排式吹氣。

於再一具體實施例中，該半導體封裝件復包括導電元件以及外接元件，該導電元件係形成於該基板之第一表面上，且為該封裝膠體包覆，該封裝膠體頂面係外露出該導電元件；該外接元件係設置並電性連接於該導電元件上。於一變化型態中，該半導體封裝件復包括設置並電性連接於該基板之第二表面上的外接元件。具有外接元件之實施例中，可搭配通風孔及/或導流蓋的設計，加強逸散該外接元件發出的熱。

為得到本發明之半導體封裝件，本發明復提供該半導體封裝件之製法，係包括：提供一表面上設有電子元件、定子組及軸套管之基板，該基板具有相對之第一表面及第二表面，且該基板第一表面上形成有包覆該電子元件及部分軸套管之該封裝膠體；切割該封裝膠體及基板；以及將扇輪自該基板第二表面軸接至該軸套管。

於前述製法之一具體實施例中，該基板具有連通該第一表面及第二表面的通孔，且於該封裝膠體之形成前，將部分軸套管軸設於該通孔中，而使部分之該軸套管突出該基板之第一表面。

於另一半導體封裝件之製法中，該軸套管可由多種方式設置之，其一可為在切割該封裝膠體及基板前，自該基板第二表面形成貫穿該基板之通孔，以供該扇輪自該基板第二表面經由該通孔軸接至該軸套管。

亦或可於基板未預先鑽孔的狀況下，於基板第一表面上形成包覆軸套管之封裝膠體；再自該基板第二表面形成貫穿該基板及至少部分該封裝膠體之開孔；之後再將該軸套管軸設於該開孔中。

本發明因無需使用殼體，故電子元件毋須設於殼體之底座與扇輪之輪轂間，避免電子元件產生之熱量無法有效逸除，且因可控制封裝膠體厚度，俾能降低承載扇輪後的封裝件整體厚度，較能符合電子產品薄化上的需求。再而，控制晶片設於基板上之預定位置，不會干擾到扇輪於作動狀態下所產生之氣流，故亦無產生噪音或震動之問題，且基板可預設有通風孔或於形成封裝膠體後製作貫穿的通風孔，俾藉由半導體封裝件之基板下方的氣流道將電子元件產生的熱量逸散。此外，由於扇輪與電子元件係位於相對表面，封裝時毋須考慮軸套管外露之問題，因而使封裝製程易於進行。

以下係藉由特定之具體實施例詳細說明本發明之技術內容及實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明的優點及功效。本發明亦可藉由其它不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明之精神下進行各種修飾與變更。

須知，本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示之內容，以供熟悉此技藝之人士之瞭解與閱讀，並非用以限定本發明可實施之限定條件，故不具技術上之實質意義，任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整，在不影響本發明所能產生之功效及所能達成之目的下，均應仍落在本發明所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。同時，本說明書中所引用之如“上”、“頂”、“底”及“一”等之用語，亦僅為便於敘述之明瞭，而非用以限定本發明可實施之範圍，其相對關係之改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施之範疇。

第一具體實施例

請參閱第1A至1F圖，係為本發明半導體封裝件之製法的剖視圖。

如第1A圖所示，首先，準備一具有第一表面10a及第二表面10b之基板10，且該基板10規劃有複數封裝單元P。在本實施例中，該基板10具有貫穿該第一表面10a及第二表面10b之通孔101，其中，該通孔101除了可形成於該基板之封裝單元P中央外，亦可使該通孔101以偏心方式形成於該基板10之封裝單元P中，則可在該第一表面10a上留下更多餘裕空間，以供設置電子元件，尤其是功能晶片。

如第1B圖所示，將軸套管14軸設於該中央或偏心設置之通孔101中；以及於該基板10之第一表面10a設置並電性連接至少一電子元件12。前述之軸套管14突出該基板10之第一表面10a，且部分可封蓋住該通孔101於該基板10第一表面10a處之端口。此外，前述之電子元件12係至少包括控制晶片及被動元件，其中，該控制晶片係用以傳送控制信號至該基板10與後續設置之定子組，以驅動後續設置之扇輪的運轉。當然，如第1B’圖所示，該電子元件復可包括如繪圖晶片、顯示晶片之功能晶片12’，係設於該基板10之第一表面10a上。

如第1C圖所示，於該基板10之第一表面10a上形成封裝膠體15，以包覆該電子元件12以及軸套管14突出該基板10之第一表面10a之部分。於封裝膠體15形成後，在基板之第二表面10b上，環設定子組13於該通孔101之外側。另外，如第1C’圖所示，復可於該定子組13上端安置一導磁鐵片18，以更利於該定子組13與後續設置之扇輪的磁鐵產生磁通(Magnetic flux)。

之後，如第1D圖所示，切割該封裝膠體15及基板10，以得到半導體封裝件1。

如第1E圖所示，復包括將扇輪16可轉動自如地自基板10之第二表面10b軸接至該軸套管14中，其中，該扇輪16具有輪轂1600、設於該輪轂1600內側之片式磁鐵1601(plate magnet)、設於該輪轂1600外側之多數葉片1602、以及軸接至該輪轂1600之軸柱1603。如第1E’及1E”圖所示，該基板10復接設有如排線之導電元件17或外露出膠體的銲球之導電元件17’，以藉之與其他電性裝置電性連接。其中，該導電元件17’可於形成封裝膠體15前設置於第一表面10a上。

如圖1F所示，本發明所述之定子組13’亦可設置並電性連接於基板之第一表面10a上，其中，該定子組13’係環設於該軸套管14外側，並以封裝膠體15包覆。於此例中，該基板10的厚度小於或等於0.1mm，以利於該定子組13’與後續設置之扇輪16的磁鐵產生磁通。

第二具體實施例

請參閱第2A至2C圖，係為本發明第二具體實施例之半導體封裝件之製法的剖視圖。在本實施例中，其製法與第一具體實施例大致相同，其差異在於該基板10’未預設有通孔，而係於形成封裝膠體後製作。形成本半導體封裝件之其他步驟與第一具體實施例相同，故不再贅述。

如第2A圖所示，提供一於第一表面10a’上及第二表面10b’已設置並電性連接至少一電子元件12及定子組13，以及形成有封裝膠體15之該基板10’。

如第2B圖所示，在切割該封裝膠體15之前，以例如雷射之鑽孔技術形成貫穿該基板10’及封裝膠體15之開孔201。以及如第2C圖所示，將軸套管14’軸設並固定於該開孔201中，且部分之該軸套管14’係突出該基板10’之第一表面10a’。或者，如第2C’圖所示，該開孔201’毋須完全貫穿該封裝膠體15，可將軸套管14’軸設並固定於貫穿該基板10’及至少部分該封裝膠體15之開孔201’中。此外，如圖所示，開孔201’包括如第1A圖中貫穿基板之通孔結構。其後，如第一具體實施例中第1E圖所示將該扇輪16透過該開孔201’軸接至軸套管14’。同樣地，該開孔201,201’及後續軸設之軸套管14’係可偏心方式形成於該半導體封裝件之基板及封裝膠體中(未圖示)。

第三具體實施例

本發明亦可於基板未預先鑽孔的狀況下完成。如第3A圖所示，相似於第一實施例的製法，將軸套管14”、至少一電子元件12以及功能晶片12’電性連接於未鑽孔之基板10之第一表面10a上，並且以封裝膠體15包覆該軸套管14”、電子元件12以及功能晶片12’。定子組13設於其第二表面10b，並且環繞於軸套管14”相對於第二表面10b所在位置。

緊接著，如第3B圖所示，以利用例如雷射之鑽孔技術形成貫穿該基板10之通孔301，使該通孔301對應並通連該軸套管14”，俾供扇輪軸接之。其後，如第一具體實施例中第1E圖所示將該扇輪透過該通孔301軸接至該軸套管14”。同樣地，軸套管係可偏心方式固定於該半導體封裝件之基板及封裝膠體中(未圖示)。

第四具體實施例

本實施例復提供一種增加散熱效能之半導體封裝件之製法，如第4A圖所示之仰視圖，係可接續第1C、2A或3A圖之結構，於形成該封裝膠體15後，切割該封裝膠體15以及基板10前透過例如雷射切割的方式，形成貫穿該封裝膠體15及基板10之通風孔400。

如第4B圖所示，於該半導體封裝件作動時，氣流S即可由上方進氣，增加散熱效能。

第五具體實施例

在本具體實施例中，本發明復提供一種可強化氣流流動之半導體封裝件之製法，俾減少噪音。如第5A圖所示，例如，接續第1E圖所示之切割後之半導體封裝件，係以如黏膠51之固定方式，例如將該導流蓋50固定在該封裝膠體15和基板10側面，以導引氣流順著扇輪16之徑向方向流動。當然，亦可使用機械式之卡固方式固定該導流蓋50(如第5A’圖)。

如第5B及5B’圖所示之仰視圖及剖視圖，亦可設計導流蓋50’具有平行於該軸套管14軸向之第一導流口500和垂直於該軸套管14軸向之第二導流口501。尤其是當半導體封裝件未具有前述實施例之通風孔時，第5B及5B’圖所示導流蓋50’可提供上進側排氣流S導引設計。

第六具體實施例

本實施例提供一種封裝膠體頂面疊接有外接元件之實施方式。如第6A圖所示之較佳實施方式，該通孔601係偏心方式設置在基板10上，在本實施例中，係於形成該封裝膠體之前，形成如銲球或金屬柱之導電元件61於該基板10之第一表面10a上。

如第6B圖所示，形成之該封裝膠體15包覆該導電元件61，但封裝膠體15頂面外露出該導電元件61；再設置並電性連接外接元件60，其中，該外接元件60為經封裝之元件或半導體晶片。

外露出該導電元件61之製法，係可根據第1E”圖形成導電元件17’後，移除部分封裝膠體15頂面材料，即可得到第6A及6B圖中外露之該導電元件61。此外，復可包括固設導流蓋50於切割後之半導體封裝件，以導引氣流S的流動。

第七具體實施例

本實施例提供一種基板底面堆疊有外接元件之實施方式。如第7圖所示之較佳實施方式，係應用，例如第三具體實施例之具有通風孔400，且令通孔701偏心設置在基板10上之態樣，於切割該封裝膠體15及基板10之前，於該基板10之第二表面10b上設置並電性連接外接元件70，較佳地，該半導體封裝件復固設有，例如第4B及4B’圖所示之側排氣流S導引設計之導流蓋50’。

根據前述之製法，本發明提供一種半導體封裝件，係包括：具有相對之第一表面10a,10a’及第二表面10b,10b’之基板10,10’，和連通該第一表面10a,10a’及第二表面10b,10b’的通孔101,301,601,701；設置並電性連接於該第一表面10a,10a’上之至少一電子元件12；設置並電性連接於該基板10,10’上之定子組13,13’；軸設於該基板10之通孔101,301,601,701第一表面10a,10a’上，且部分突出該基板10,10’之第一表面10a,10a’之軸套管14,14’,14”；形成於該第一表面10a,10a’上之封裝膠體15，包覆該電子元件12及部分軸套管14,14’,14”；以及自該基板10,10’第二表面10b,10b’軸接至該軸套管14,14’,14”之扇輪16。其中，該軸套管14,14’,14”係可位於該半導體封裝件之偏心位置處。

本發明之半導體封裝件中，該定子組13,13’可設置並電性連接於該第二表面10b,10b’上，或設置並電性連接於該第一表面10a,10a’上，且為該封裝膠體15所包覆，其中，該定子組13’設置於該第一表面10a,10a’上時該基板10,10’的厚度小於或等於0.1mm。

於一具體實施例中，該半導體封裝件可復包括貫穿該封裝膠體15及基板10,10’之通風孔400。

於又一具體實施例中，該半導體封裝件復可包括固定在該封裝膠體15和基板10,10’側面之導流蓋50,50’，以強化氣流流動，減少噪音。該導流蓋50除了具有上方開口以提供軸流式吹氣外，亦可設計導流蓋50’具有平行於該軸套管14,14’,14”軸向之第一導流口500和垂直於該軸套管14,14’,14”軸向之第二導流口501，以提供側排式吹氣。

於再一具體實施例中，該半導體封裝件復包括導電元件61以及外接元件60，該導電元件61係形成於該基板10,10’之第一表面10a,10a’上，且為該封裝膠體15包覆，該封裝膠體15頂面係外露出該導電元件61；該外接元件60係設置並電性連接於該導電元件61上。於一變化型態中，該半導體封裝件復包括設置並電性連接於該基板10,10’之第二表面10b,10b’上的外接元件70。具有外接元件70之實施例中，可搭配通風孔400及/或導流蓋50’的設計，加強逸散該外接元件發出的熱。

本發明因無需使用殼體，故電子元件毋須設於殼體之底座與扇輪之輪轂間，避免電子元件產生之熱量無法有效逸除，且因可控制封裝膠體厚度，俾能降低承載扇輪後的封裝件整體厚度，較能符合電子產品薄化上的需求。再而，控制晶片設於基板上之預定位置，不會干擾到扇輪於作動狀態下所產生之氣流，故亦無產生噪音或震動之問題，且基板可預設有通風孔或於形成封裝膠體後製作貫穿的通風孔，俾藉由半導體封裝件之基板下方的氣流道將電子元件產生的熱量逸散。此外，由於扇輪與電子元件係位於相對表面，封裝時毋須考慮軸套管外露之問題，因而使封裝製程易於進行。

上述實施例係用以例示性說明本發明之原理及其功效，而非用於限制本發明。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本發明之精神及範疇下，對上述實施例進行修改。因此本發明之權利保護範圍，應如後述之申請專利範圍所列。

1．．．半導體封裝件

10,10’．．．基板

10a,10a’．．．第一表面

10b,10b’．．．第二表面

101．．．通孔

12．．．電子元件

12’．．．功能晶片

13,13’．．．定子組

14,14’,14”．．．軸套管

15．．．封裝膠體

16．．．扇輪

1600．．．輪轂

1601．．．片式磁鐵

1602．．．葉片

1603．．．軸柱

17,17’．．．導電元件

18．．．導磁鐵片

201,201’．．．開孔

301．．．通孔

400．．．通風孔

50,50’．．．導流蓋

500．．．第一導流口

501．．．第二導流口

51．．．黏膠

601,701．．．通孔

60,70．．．外接元件

61．．．導電元件

81,81’．．．印刷電路板

81a．．．延伸部

810,810’．．．控制晶片

812．．．被動元件

82,82’．．．殼體

83,83’．．．扇輪

820,820’．．．底座

821．．．定子組

822．．．軸套管

830,830’．．．輪轂

831．．．磁鐵

832,832’．．．葉片

833．．．軸柱

P．．．封裝單元

S．．．氣流

第1A至1F圖係為本發明半導體封裝件之製法的剖視圖，其中，第1B’圖係顯示功能晶片12’設於該基板之第一表面上的示意圖，第1C’圖係顯示定子組上設有導磁鐵片的示意圖，第1E’圖係顯示基板復接設有如排線之導電元件，第1E”圖係顯示基板復接設有如銲球之導電元件；

第2A至2C圖係顯示本發明第二具體實施例之半導體封裝件之製法的剖視圖，其中，第2C’圖係顯示開孔未完全貫穿該封裝膠體的示意圖；

第3A及3B圖係顯示本發明第三具體實施例之半導體封裝件之製法的剖視圖；

第4A及4B圖係顯示具有通風孔之半導體封裝件示意圖，其中，該第4B圖係沿第4A圖之剖面線4B-4B之剖視圖及設置扇輪後氣流流動方向之示意；

第5A、5A’圖係顯示具有導流蓋之半導體封裝件的示意圖，第5B圖係顯示具有上進側排氣流之導流蓋的半導體封裝件的示意圖，其中，第5B’圖係沿第5B圖之剖面線5B’-5B’之剖視圖；

第6A及6B圖係顯示封裝膠體頂面疊接有外接元件之半導體封裝件製法之示意圖；

第7圖係顯示基板底面堆疊有外接元件之製法示意圖；

第8A圖係顯示習知散熱風扇之剖視圖；以及

第8B圖係顯示第7,345,884號美國專利之散熱風扇剖視圖。

10．．．基板

10a．．．第一表面

10b．．．第二表面

12．．．電子元件

12’．．．功能晶片

13．．．定子組

14．．．軸套管

15．．．封裝膠體

16．．．扇輪

1600．．．輪轂

1601．．．片式磁鐵

1602．．．葉片

1603．．．軸柱

Claims (13)

1. 一種半導體封裝件，係包括：基板，係具有相對之第一表面及第二表面和連通該第一表面及第二表面的通孔；至少一電子元件，係設置於該基板之第一表面上並電性連接至該基板；定子組，係設置並電性連接於該基板上；軸套管，係軸設於該基板之通孔，且部分該軸套管係突出該基板之第一表面上；封裝膠體，係形成於該基板之第一表面上，以包覆該電子元件及軸套管外露出該基板第一表面之部分；以及扇輪，係自該基板第二表面軸接至該軸套管。
2. 如申請專利範圍第1項所述之半導體封裝件，其中，該軸套管係位於該半導體封裝件之偏心位置處。
3. 如申請專利範圍第1項所述之半導體封裝件，其中，該扇輪具有輪轂、設於該輪轂下側之片式磁鐵、設於該輪轂外側之多數葉片、以及軸接至該輪轂之軸柱。
4. 如申請專利範圍第1項所述之半導體封裝件，其中，該定子組係設置於該基板之第二表面上，並電性連接至該基板。
5. 如申請專利範圍第1項所述之半導體封裝件，其中，該定子組係設置於該基板之第一表面上並電性連接至該基板，且為該封裝膠體所包覆，其中，該基板的厚度小於或等於0.1mm。
6. 如申請專利範圍第1項所述之半導體封裝件，其中，該基板第一表面上復接設有一為該封裝膠體包覆之導電元件，以藉之與其他電性裝置電性連接。
7. 如申請專利範圍第1項所述之半導體封裝件，其中，該至少一電子元件係至少包括控制晶片及被動元件。
8. 如申請專利範圍第7項所述之半導體封裝件，其中，該控制晶片係用以傳送控制信號至該基板與定子組。
9. 如申請專利範圍第7項所述之半導體封裝件，其中，該電子元件復包括功能晶片，係設於該基板之第一表面上並嵌埋於該封裝膠體內。
10. 如申請專利範圍第1項所述之半導體封裝件，復包括通風孔，係貫穿該封裝膠體及基板。
11. 如申請專利範圍第1項所述之半導體封裝件，復包括外接元件，係設置並電性連接於該基板之第二表面上。
12. 如申請專利範圍第11項所述之半導體封裝件，其中，該外接元件為經封裝之元件或半導體晶片。
13. 如申請專利範圍第1項所述之半導體封裝件，復包括導流蓋，係固定在該封裝膠體和基板側面。