TW201334285A - 具有透明天線的玻璃板組合及其製造方法 - Google Patents

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glass plate
transparent
glass substrate
antenna
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Wen-Kai Tsai
Hsin-Kuo Dai
Yu-Min Wang
Kai Yang
Kun-Te Cheng
Hsiang-Hui Shen
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Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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Abstract

一種具有透明天線的玻璃板組合,其包括玻璃板和連接件。玻璃板包括玻璃基材及形成於玻璃基材表面的透明天線,前述連接件與透明天線通過導電膜連接,可以達到良好導通的目的,不需經過傳統高溫焊錫製程,同時具有優越的電氣與機械性能。

Description

具有透明天線的玻璃板組合及其製造方法
本發明涉及一種玻璃板,尤指一種具有透明天線的玻璃板組合及其製造方法。
隨著手持式通訊產品的日漸普及,無線通訊技術在近年來蓬勃發展,而天線作為無線通訊信號的收發端口,在無線通訊領域中更是不可或缺的重要零組件之一。手持式通訊產品因消費者攜帶方便的需求,不斷往輕薄短小的方向前進,然而天線設計者因可放置天線的空間不斷被壓縮,造成天線設計上面的困難。由於各項手持式通訊產品例如:行動電話、PDA、平板電腦等,皆一定具備有顯示螢幕,若能將天線設計在顯示螢幕上,便可解決天線設計空間不足的問題,讓手持式通訊產品更加能輕薄短小。
請參閱中華民國專利公告第490880號所揭示之ㄧ種裝設於無線移動之通訊終端機之顯示銀幕上之透明天線,即利用透明導電薄膜材料,例如:ITO(銦錫氧化物),以物理氣相沉積或化學蝕刻的方式,將透明天線印製在玻璃基板上,使天線在螢幕上隱藏成無形,達到節省空間、成本等優點。惟,此透明天線通過焊接與相應接頭或線纜相連接,因ITO與焊錫附著性差,無法以低阻抗導通饋入點與導電薄膜,導致信號導通率不良,且易發生脫落。
鑒於以上缺失,確有必要提供一種改進之技術方案,以克服上述缺陷。
本發明之目的在於提供一種玻璃基板組合及其製造方法,其不需經過傳統高溫焊錫製程,同時具有優越的電氣與機械性能。
為實現上述目的,本發明提供了一種具有透明天線的玻璃板組合,其包括玻璃板和連接件,玻璃板包括玻璃基材及形成於玻璃基材表面的透明天線,前述連接件與透明天線通過導電膜連接。
本發明還提供了一種具有透明天線之玻璃板組合的製造方法,其包括︰第一步,提供玻璃基材;第二步,根據設計的天線圖案製作光罩;第三步,利用光罩將透明導電材料附著於玻璃基板上以形成透明天線;第四步,均勻塗附異方性導電膠於透明天線的預定位置處;第五步,將連接件連接於異方性導電膠,並加熱固化形成穩定連接。
與先前技術相比,本發明利用異方性導電膠將連接件與透明天線相連接,達到良好導通的目的,不需經過傳統高溫焊錫製程,同時具有優越的電氣與機械性能。
下面結合圖式來詳細說明本發明具有透明天線的玻璃板組合及其製造方法。
請參閱第一圖,本發明為一種具有透明天線的玻璃板組合100,其包括玻璃板1和連接件2。玻璃板1包括玻璃基材11及形成於玻璃基材11表面的透明天線12,前述接頭2與透明天線12通過導電膜連接。本實施例導電膜採用異方性導電膠3,其均勻附著於透明天線12上的預定位置處,連接件2連接於該異方性導電膠3且經過加熱固化形成穩定連接。透明天線12的材料為銦錫氧化物或氧化鋁鋅。在本實施例中,連接件2為接頭,當然,連接件2也可以是線纜。
下面詳細介紹上述玻璃板組合的製造方法,第五圖顯示其製造流程:
請同時參閱第四圖,第一步,提供玻璃基材11,並對其進行清潔處理,以避免基板上的雜質影響透明天線12的附著力。第二步,根據設計的天線圖案製作光罩4,該光罩4具有與天線圖案相對應的鏤空部41,如第二圖所示。第三步,先將該光罩4定位於玻璃基材11表面,利用物理氣相沉積方法在玻璃基板11與鏤空部41相對應的表面形成透明天線12,並將光罩4取下,如第三圖所示,該透明天線12的材料為銦錫氧化物或氧化鋁鋅。該步驟主要是利用光罩4將透明導電材料附著於玻璃基板11上以形成透明天線12。第四步,均勻塗附異方性導電膠3於透明天線12的預定位置處,在本發明中,透明天線具有三個接頭121,122。第五步,將接頭或線纜2的三個接點21連接於異方性導電膠3,並加熱固化形成穩定連接,如第一圖所示,形成玻璃板組合,加熱固化溫度設置在140~250攝氏度之間,時間設置在4~15秒之間。本發明利用異方性導電膠3將連接件2與透明天線12相連接,達到良好導通的目的,不需經過傳統高溫焊錫製程,同時具有優越的電氣與機械性能,比如,導通阻抗小、附著厚度小(數個μm)、具有良好防濕、接著功能。
在第三步中,也可以通過化學蝕刻方法將透明天線12形成於玻璃基板11表面,具體步驟如下:先在玻璃基板11表面形成透明導電膜,再在該透明導電膜上塗佈一層光阻劑,將具有天線圖案的光罩4置於光阻劑表面,進行曝光,完成曝光後,將玻璃基板11浸置於顯影液中進行顯影,以去除其中未硬化之光阻劑,最後利用蝕刻技術,對該玻璃基板上之透明導電膜進行蝕刻,並將殘留之硬化光阻劑清除,則在玻璃基板表面形成透明天線12。
綜上前述,上述描述的是本發明的較佳實施例,當然並不限於此。即凡是依本發明權利要求書及說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾,皆應仍屬本發明專利涵蓋的範圍內。
1...玻璃板
100...玻璃板組合
11...玻璃基材
12...透明天線
121,122...接頭
2...連接件
21...接點
3...異方性導電膠
4...光罩
41...鏤空部
第一圖係本發明玻璃板組合之立體圖;
第二圖係本發明光罩之立體圖;
第三圖係本發明玻璃板之立體圖;
第四圖係本發明塗佈有異方性導電膠的玻璃板之立體圖;及
第五圖係本發明玻璃板組合製造方法之流程圖。
1...玻璃板
100...玻璃板組合
11...玻璃基材
12...透明天線
2...連接件
21...接點
3...異方性導電膠

Claims (10)

  1. 一種具有透明天線的玻璃板組合,其包括︰
    玻璃板,其包括玻璃基材及形成於玻璃基材表面的透明天線;
    連接件,其與透明天線電性連接;
    其中,前述連接件與透明天線通過導電膜連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之具有透明天線的玻璃板組合,其中前述導電膜為異方性導電膠,其均勻附著於透明天線上的預定位置處,連接件連接於該異方性導電膠且經過加熱固化形成穩定連接。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之具有透明天線的玻璃板組合,其中前述透明天線的材料為銦錫氧化物或氧化鋁鋅。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之具有透明天線的玻璃板組合,其中連接件為接頭或線纜。
  5. 一種具有透明天線的玻璃板組合之製造方法,其包括︰
    第一步,提供玻璃基材;
    第二步,根據設計的天線圖案製作光罩;
    第三步,利用光罩將透明導電材料附著於玻璃基板上以形成透明天線;
    第四步,均勻塗附異方性導電膠於透明天線的預定位置處;
    第五步,將連接件連接於異方性導電膠,並加熱固化形成穩定連接。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之具有透明天線的玻璃板組合之製造方法,其中前述光罩具有根據天線圖案形成的鏤空部,在第三步中先將該光罩定位於玻璃基材表面,利用物理氣相沉積方法在玻璃基板與鏤空部相對應的表面形成透明天線。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之具有透明天線的玻璃板組合之製造方法,其中前述第三步中,先在玻璃基板表面形成透明導電膜,再在該透明導電膜上塗佈一層光阻劑,將具有天線圖案的光罩置於光阻劑表面,進行曝光,完成曝光後,將玻璃基板浸置於顯影液中進行顯影,以去除其中未硬化之光阻劑,最後利用蝕刻技術,對該玻璃基板上之透明導電膜進行蝕刻,並將殘留之硬化光阻劑清除,則在玻璃基板表面形成透明天線。
  8. 如申請專利範圍第5項所述之具有透明天線的玻璃板組合之製造方法,其中前述加熱固化溫度設置在140至250攝氏度之間。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之具有透明天線的玻璃板組合之製造方法,其中前述加熱固化時間設置在4至15秒之間。
  10. 如申請專利範圍第5至9項中任一項所述之具有透明天線的玻璃板組合之製造方法,其中前述透明天線的材料為銦錫氧化物或氧化鋁鋅。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US10116035B2 (en) 2015-04-30 2018-10-30 Corning Incorporated Electrically conductive articles with discrete metallic silver layers and methods for making same

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