TW201333378A - 用於發光二極體之熱管理技術 - Google Patents

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Abstract

本發明之實施例提供使用發光二極體(LED)晶片作為作動發光元件之照明系統。本發明提供用於該照明光源中之該LED晶片的熱管理組件。在本發明之實施例中，LED晶片係藉由一個或更多附裝到容納該LED晶片之一基材且/或該LED晶片頂部的散熱器以及散熱片進行冷卻。

Description

用於發光二極體之熱管理技術 發明領域
本發明之實施例一般係有關於發光二極體、用於發光二極體之熱管理，以及散熱片與散熱器。
發明背景
使用發光二極體(LED)產生光之光源消耗功率較白熾燈與鹵素燈為低。與螢光燈不同之處在於，LED不含水銀，LED典型係製造在一半導體晶片上。然而，在實際運作方面，LED晶片會產生溫度上升，如此會限制該LED晶片之可用性以及壽命。溫度上升亦可能使產生之LED光線發生色偏。即使光線色彩產生輕微的色偏亦會使人眼感受到相同LED之間的光線色彩不符。與白熾燈不同之處在於，LED為主之光線並不會排散多餘的熱量，因為光與自然對流冷卻非常微小。LED運作期間所產生之熱量對於尋求使用LED晶片的光源而言存有挑戰。挑戰包括，製造使用LED，並具有可靠性、效率與較高瓦數之成本效率的燈泡，並對於在狹隘封閉空間中使用之LED燈泡提供熱管理解決方案。
依據本發明之一實施例，係特地提出一種裝置，其包含：至少一個發光二極體晶片，其位於一基材之一第一側上；一圓錐形散熱器，其配置在該基材之一第二側上，其中該圓錐形散熱器包含一圓錐形區域以及複數個從該圓錐形區域之一表面延伸的鰭片；一透明蓋件，其配置在該至少一個發光二極體晶片上，及一插頭區域，其配置在該圓錐形散熱器上，且能夠與一電氣插座進行電氣連接，其中該插頭區域係電氣耦合到該至少一個發光二極體晶片。
105、205、305、405、515‧‧‧LED晶片
110、210、310、410、520‧‧‧基材
115、215‧‧‧圓錐形散熱器
120、220‧‧‧輻射鰭片
125、225、420‧‧‧熱介面材料
130‧‧‧表面鰭片
132‧‧‧熱傳遞環件
135、240、330、440、530‧‧‧透明蓋件
140、244‧‧‧通氣孔
145、245、430‧‧‧箭號
150、250、340、445、535‧‧‧插頭區域
230‧‧‧透明板件
232‧‧‧突出構件
235‧‧‧結合材料
311‧‧‧散熱器
315、415‧‧‧散熱片
320‧‧‧散熱器
325、425‧‧‧鰭片
435‧‧‧透明鰭片構造
505、507、508、511‧‧‧段件
510‧‧‧散熱器
512‧‧‧區域
525‧‧‧電路板
圖1A~D係為概略圖，其顯示使用LED晶片作為光產生元件之照明系統的橫剖面圖。
圖2A~D係為概略圖，其顯示另外使用LED晶片作為光產生元件之照明系統的橫剖面圖。
圖3A~B係為概略圖，其顯示一另外使用LED晶片作為光產生元件之圖式。
圖4係為概略圖，其顯示又一另外使用LED晶片作為光產生元件之照明系統的圖式。
圖5A~E係為概略圖，其顯示另外使用LED晶片作為光產生元件之照明系統的圖式。
較佳實施例之詳細說明
本發明之實施例提供使用發光二極體(LED)晶片作為作用照明元件之照明系統。此外，本發明係提供用於 該使用於發光系統中之LED晶片的熱管理組件。該照明系統能夠採用諸如典型燈泡、隱藏式照明燈具、長條型照明燈具、背光照明單元，或者是其他封閉式/包覆式LED照明構造的形式。在本發明之實施例中，LED晶片係藉由一個或更多附裝到一用於LED之基材以及該LED晶片本身頂部的散熱器且/或散熱片進行冷卻。
圖1A~B顯示其中係使用LED晶片作為光產生元件之照明構造。在圖1A中，一LED晶片105係安置在一基材110上。在本發明之實施例中，該基材110提供LED晶片105與其他電子組件(未顯示)以及一電源(未顯示)之間的電氣連接。基材110係為一電路板或是其他類型之基材，諸如一板件或是金屬背襯板件。其他另外的電子元件能夠包括LED驅動器以及調光器控制電路，且能夠容納於安置在位於例如圓錐形散熱器115內側的一基材或是電路板上之一積體電路晶片上。該包含其他電子元件的IC晶片可視需要安置於基材110上。另擇地，這些另外的電子元件其中某些或全部能夠容納於該LED晶片105本身上。一個或更多的LED晶片105能夠視需要安置在基材110上。圓錐形散熱器115包含輻射鰭片120，圓錐形散熱器115與輻射鰭片120可為單獨結合的部件。圖1B與C顯示沿著圖1A之線段1-1剖視的交叉橫剖面圖，對於輻射鰭片能夠使用不同的幾何形狀與樣態。此外，儘管圖1B中顯示十片輻射鰭片120，且圖1C中係顯示二十片輻射鰭片，亦能夠使用其他數量的輻射鰭片120，包括更多或更少數量的鰭片。圖1C顯示複數個雙層 輻射鰭片120，亦能夠使用其他數量的相關輻射鰭片120，諸如三層或四層輻射鰭片。該等諸如雙層、三層與四層之多層輻射鰭片係為源自於該圓錐形散熱器上之相同位置的鰭片。輻射鰭片120所具有之尺寸、形狀、幾何外型、相對角度且/或方向能夠與圖1A~D中所描述者不同。圓錐形散熱器115係透過視需要而配置的熱介面材料125熱耦合到基材110。圓錐形散熱器115與鰭片120係由一熱傳導材料所構成，例如一金屬，諸如為銅且/或鋁，或者是一熱傳導塑膠，亦能夠使用其他材料。熱介面材料125係由例如銦、一相變化材料、一陶瓷聚合化合物、一金屬聚合化合物，或是一石墨聚合化合物所構成，其中一聚合物可為一油脂、一凝膠、一彈性體，或是一熱定形塑膠。在另擇實施例中，圓錐形散熱器115係透過實體接觸或透過一油脂、一凝膠、一彈性體、一熱定性塑膠，或是其他材料熱耦合到基材110。
圖1A與D中顯示一第二熱管理組件，其包括表面鰭片130以及熱傳遞環件132，其係與基材110以及LED晶片105相結合。表面鰭片130能夠透過例如一熱介面材料(未顯示)或是位於其二者之間的其他材料、透過實體接觸或是其組合方式，與基材110以及LED晶片105熱結合。經過圖1A中之線段2-2所剖視的圖式係顯示於圖1D之中。為求簡化起見，在圖1D中，圓錐形散熱器115與鰭片120以及透明蓋件135並未顯示。LED晶片105亦能夠具有其他形狀，使熱傳遞環件132能夠與其配合，諸如一圓形。儘管圖1D中係顯示十個表面鰭片130，亦能夠使用其他數量的表面鰭片，諸如 更多或更少數量的表面鰭片130。表面鰭片130係由一種能夠傳導熱量之金屬所構成，諸如銅、鋁，或是玻璃。在本發明之實施例中，該等表面鰭片具有之厚度小於1毫米，亦能夠使用其他厚度。視需要而定地，該等表面鰭片130係塗佈一反射性材料。表面鰭片130能夠採用其他的相對方向。圖1A~C之包括圓錐形散熱器115與鰭片120的第一熱管理組件、以及圖1A與D中所顯示包括表面鰭片130的第二熱管理組件能夠視需要而定地彼此單獨使用，或者是能夠一併使用在一照明構造中。
圖1A~D之照明構造另外包含透明蓋件135。視需要而定地，透明蓋件135能夠包含通氣孔140，其使得氣體(空氣)能夠在該透明蓋件135的內側與外側之間的區域流動。透明蓋件135係由一種對於藉由該LED晶片所發出的光線而言具有部分或完全透光性之材料所構成，例如玻璃，諸如現今使用於光源中的玻璃，或者是塑膠。當設置通氣孔140時，氣體能夠像例如箭號145顯示般流過該照明構造(所顯示之流動方向係假設該裝置的方向係如圖所示，其他方向亦能夠使用)。該照明構造另外包含插頭區域150，其能夠與一插頭產生電氣連接。插頭區域150能夠具有設計供插頭使用的形狀，使插頭能夠裝入其中，以便產生一電氣連接，且插頭區域150之形狀與尺寸。一般而言，圖1A~D之照明構造的元件尺寸能夠基於該照明構造的放置使用地點而改變。電氣連接(未顯示)能夠透過該LED晶片115、視需要而定的其他電子組件以及插頭區域之間的圓錐形散熱 器115而延伸。
圖2A~D顯示其中係使用LED晶片作為光產生元件之照明構造的另一實施例。在圖2A~B中，一LED晶片205係安置於一基材210上。基材210係為一電路板或是其他類型之基材，諸如一板件或是金屬背襯板件。在本發明之實施例中，該基材210提供LED晶片與視需要而定的其他電子元件(未顯示)以及一電源(未顯示)之間的電氣連接。視需要而定地，一個以上的LED晶片205係安置於基材210上。其他的電子元件能夠包括LED驅動器以及調光器控制電路，且能夠容納於安置在位於例如圓錐形散熱器215內側的一基材上之一積體電路晶片上。該包含其他電子元件的IC晶片可視需要地安置於基材210上。另擇地，這些另外的電子元件其中某些或全部能夠容納於該LED晶片205本身上。圓錐形散熱器215包含輻射鰭片220。圖2B與C顯示沿著圖2A之線段3-3剖視的交叉橫剖面圖，對於輻射鰭片能夠使用不同的幾何形狀與圖案。此外，儘管圖2B中顯示十片輻射鰭片220，且圖2C中係顯示二十片輻射鰭片，亦能夠使用其他數量的輻射鰭片220，包括更多或更少數量的鰭片。圖2C顯示複數個雙層輻射鰭片220，亦能夠使用其他數量的相關輻射鰭片220，諸如三層或四層輻射鰭片。該等複數個諸如雙層、三層與四層之輻射鰭片係為源自於該圓錐形散熱器上之相同位置的鰭片。輻射鰭片220所具有之尺寸、形狀、幾何外型、相對角度且/或方向能夠與圖2A~D中所描述者不同。比較圖1A與圖2A~B，其顯示輻射鰭片120與220之許多 可採用形狀其中的兩種不同形狀。圓錐形散熱器215係透過熱介面材料225熱耦合到基材210。圓錐形散熱器215與鰭片220係由一熱傳導材料所構成，例如一金屬，諸如為銅且/或鋁，或者是一熱傳導塑膠，亦能夠使用其他材料。熱介面材料225係由例如銦、一相變化材料、一陶瓷聚合化合物、一金屬聚合化合物，或是一石墨聚合化合物所構成，其中一聚合物可為一油脂、一凝膠、一彈性體，或是一熱定形塑膠。在另擇實施例中，圓錐形散熱器215係透過實體接觸或透過一油脂、一凝膠、一彈性體、一熱定性塑膠，或是其他材料熱耦合到基材210。
圖2A中顯示一第二熱管理組件，其包括與LED晶片205熱結合的透明板件230。該透明板件230能夠透過例如實體接觸而與LED晶片熱結合。透明板件230能夠以一結合材料235結合到基材210，該結合材料係為例如一熱介面材料(未顯示)。透明板件230具有相關的突出構件232，其可具有任何形狀，諸如圓錐形、圓柱形、方錐形、片狀，或者是三角形、矩形、六角稜形，或是其他形狀。該突出構件232能夠從透明板件230延伸出不同的距離。例如在圖2B中，所顯示的突出構件232係延伸到透明蓋件240，亦能夠使用不同數量的突出構件232。透明板件230於突出構件232係由一種對於藉由該LED晶片205所發出的光線而言具有部分或完全透光性之材料所構成。在另擇實施例中，突出構件232係為厚度為0.5到1毫米或小於0.5毫米的薄金屬鰭片。圖2A~B中所示之包括圓錐形散熱器215與鰭片220的第 一熱管理組件、以及圖2A~B中所顯示包括透明板件230與突出構件232的第二熱管理組件能夠視需要而定地彼此單獨使用，或者是能夠一併使用在一照明構造中。
圖2A~D之照明構造另外包含透明蓋件240。視需要而定地，透明蓋件240能夠包含通氣孔244，其使得氣體(空氣)能夠在該透明蓋件240的內側與外側之間的區域流動。當設置通氣孔244時，氣體能夠像例如箭號245顯示般流過該照明構造。透明蓋件240係由一種對於該LED晶片所發出的光線而言具有部分或完全透光性之材料所構成，例如玻璃或塑膠。該照明構造另外包括插頭區域250，其能夠與一插頭產生電氣連接。插頭區域250能夠具有設計供插頭使用的形狀，使插頭能夠裝入其中，以便產生一電氣連接。一般而言，圖2A~D之照明構造的元件尺寸能夠基於該照明構造的放置使用地點而改變。電氣連接(未顯示)能夠透過位於該LED晶片205以及插頭區域250之間的圓錐形散熱器215而延伸。
圖3A~B顯示其中係使用LED晶片作為光產生元件之照明構造的另一實施例。圖3A係為該照明構造之元件的分解爆炸圖，且圖3B係顯示一經組裝完成的構造。基材310係為一電路板或是其他類型的基材，諸如一板件或是金屬背襯板件。在圖3A~B中，兩個LED晶片305係安置於該基材310上，其視需要而定地提供LED晶片與其他另外的電子元件(未顯示)以及一電源(未顯示)之間的電氣連接。更多或更少的LED晶片能夠視需要而定地安置於該基材310 上。其他的電子元件能夠包括LED驅動器、視需要設置的調光器控制電路以及其他組件，且能夠容納於一個位於散熱片315內部的一空間中之基材上，或是在基材310上。另擇地，這些另外的電子元件其中某些或全部能夠容納於該LED晶片105本身上。環形散熱器320包含鰭片325，儘管在圖3A中顯示一些數量的鰭片325，圖3A~B之照明構造的鰭片數量能夠多於或少於圖中所示的數量。該等諸如雙層、三層以及四層輻射鰭片之多層輻射鰭片係為源自於該圓錐形散熱器上之相同位置的鰭片，且鰭片亦能夠具有不同的樣態。散熱片315與散熱器320係由一種熱傳導材料所構成，諸如一金屬、例如為鋁且/或銅，或者是熱傳導塑膠，亦能夠使用其他的材料。散熱器311能夠具有一扁平碟形或是一圓錐形。
圖3A~B之照明構造另外包含透明蓋件330。透明蓋件330係由一種對於藉由該LED晶片所發出的光線具有部分或完全透光性之材料所構成，例如玻璃或塑膠。該照明構造另外包含插頭區域340，其能夠與一插頭產生一電氣連接。插頭區域340能夠具有設計供插頭使用的形狀，使插頭能夠裝入其中，以便產生一電氣連接。一般而言，圖3A~B之照明構造的元件尺寸能夠基於該照明構造的放置使用地點而改變。電氣連接(未顯示)能夠透過位於該LED晶片305、其他的電子組件以及插頭區域340之間的環形散熱片315而延伸。
圖4顯示其中係使用LED晶片作為光產生元件之 照明構造的另一實施例。在圖4中，LED晶片405係安置於一基材410上。在本發明之實施例中，基材410係為能夠將熱量傳遞到散熱片415之一金屬墊片或層。在另一實施例中，基材410係為一電路板或是其他類型的基材，諸如一板件或是一金屬背襯板件。視需要而定地，一熱介面材料420係配置於該基材410與散熱片415之間。在另擇方式中，該基材410與散熱片415能夠透過實體接觸或是透過一配置於其間的不同材料產生熱接觸。視需要而定地，一個、三個或更多的LED晶片405係安置於基材410上。散熱片415係視需要切出斜角(如顯示)，以提供一較大的熱擴散區域。散熱片415內部包含鰭片425，且一腔室內部可為其他的電子元件，諸如包含LED驅動器以及調光器電路(未顯示)之IC晶片。該等複數個諸如雙層、三層與四層之輻射鰭片係為源自於該圓錐形散熱器上之相同位置的鰭片，且鰭片能夠具有不同的樣態。視需要而定地，散熱片415亦包含使空氣能夠以箭號430所示般流動的通道且/或隙縫。隙縫亦能夠使空氣進入散熱片415之本體，增加空氣流量。
圖4A中顯示一第二熱管理組件，該熱管理組件包括透明鰭片構造435，其與LED晶片產生熱接觸，並能夠卸除來自於LED晶片405的熱量。該透明鰭片構造435能夠透過例如實體接觸而與LED晶片405熱結合。透明鰭片構造435能夠由該LED晶片405延伸出各種不同的距離。例如，在圖4中，該透明鰭片構造435係顯示出延伸到透明蓋件440。儘管圖4中顯示出四個鰭片，亦能夠在透明鰭片構造 435中使用不同數量的鰭片。透明鰭片構造435係由一種能夠傳導熱量之材料所構成。在本發明之實施例中，該透明鰭片構造435對於藉由LED晶片405所發出的部分或所有光線而言具有透光性，且係為一種諸如玻璃或塑膠之材料。試需要而定地，透明鰭片構造435在其表面上包含一反射性塗層。在其他實施例中，該透明鰭片構造435能夠由一種具有高反射表面紋理或塗層之金屬所構成。圖4包括圓錐形散熱器415與鰭片425之第一熱管理組件以及圖4中所示包括透明鰭片構造435的第二熱管理組件能夠視需要而定地彼此單獨使用，或者是能夠一併使用在一照明構造中。
圖4之照明構造另外包含透明蓋件440。透明蓋件440係由一種對於藉由該LED晶片所發出的光線具有部分或完全透光性之材料所構成，例如玻璃或塑膠。該照明構造另外包含插頭區域445，其能夠與一插頭產生一電氣連接。插頭區域445能夠具有設計供插頭使用的形狀，使插頭能夠裝入其中，以便產生一電氣連接。一般而言，圖4之照明構造的元件尺寸能夠基於該照明構造的放置使用地點而改變。電氣連接(未顯示)能夠透過位於該LED晶片405以及插頭區域445之間的環形散熱片415而延伸。
圖5A~E顯示其中係使用LED晶片作為光產生元件之照明構造的另一實施例。圖5A係為該照明構造之數個元件的分解爆炸圖，且圖5B係顯示一經組裝完成的構造。在圖5A~B中，一個段件散熱片係形成於兩個段件505與507之間。在本發明之實施例中，散熱片之該等段件505、507 係由一種例如鋁且/或銅之一金屬，或者是一熱傳導塑膠的材料所構成，亦能夠使用其他的材料。在本發明之實施例中，該段件散熱片係為一環形散熱片(如圖所示)，亦能夠使用其他的形狀。圖5C顯示其中一種可用於段件散熱片之第一段件508(第二段件係為該第一段件508之鏡射影像)的其他可用形狀，其具有一推拔或是半圓錐外型以及一半環形段件。該段件散熱片亦能夠具有其他的形狀，諸如在組裝後具有四個(或更多的)側邊，並且展現出一正方形或是矩形(或是五邊形、六邊形等)底面積之一外型，而非是一圓形。在經組裝完成之照明構造中，一散熱器510係位於該第一段件505以及第二段件507之間，與段件散熱片之兩個段件505、507相接觸，並能夠將熱量傳遞到該段件散熱片。散熱器510之一段件511延伸超過該段件散熱片的一表面。一個或更多LED晶片515與基材520係位於該散熱器510延伸越過段件散熱片505與507之段件511上。視需要而定地，另外的LED晶片與基材(未顯示)係位於該散熱器510之相反面上，散熱器510在區域511中延伸超過在經組裝完成構造中的段件散熱片505與507。圖5B顯示圖5A之元件總成，但為求易於顯示起見而省略了LED晶片515以及基材520。散熱器510係由諸如鋁且/或銅之一金屬或者是一熱傳導塑膠所構成，亦能夠使用其他材料。一含有諸如包含LED驅動器與視需要配置的調光器控制電路之IC晶片的電子元件之電路板525(或其他基材)係位於段件散熱片505與507內側。另擇地，這些額外電子元件之部分或全部能夠容納於一LED 晶片515本身上。該電路板525係透過例如延伸到段件散熱片505與507內的線路而有效地耦合到該LED晶片515。
圖5D提供本發明用於散熱器510之另一實施例，散熱器510亦能夠使用其他的形狀。在圖5D構造(i)~(iii)中，LED晶片515與基材520係位於散熱器510的區域512上，該區域係以對於散熱器510之主體成一角度方式配置，且/或是在單獨的臂形構造上。在構造(iii)中，LED晶片515與基材520能夠位於臂件之兩側上。散熱器510能夠由例如兩個單獨的部件彼此相鄰佈置所形成，如構造(ii)中所示。在另擇實施例中，散熱器510係由兩個或更多部件所形成。散熱器之部件延伸超過段件散熱片的區域能夠以對於位在散熱片的段件之間的區域具有不同相對角度之方式配置。圖5D之散熱器510能夠提供以所需方向從LED晶片發出直接或是瞄準光線的能力，從而使輸出光線具有不同於一圓錐形的形狀。
圖5E顯示一種用於照明構造之總成，其中圖5B之經組裝構造另外包含透明蓋件530與插頭區域535。插頭區域535能夠具有設計供插頭使用的形狀，使插頭能夠裝入其中，以便產生一電氣連接，且插頭區域535之形狀與尺寸能夠基於圖5A~E之照明構造使用方式而改變。電路板525與該插頭區域535之間能夠產生電氣連接(未顯示)。此外，在本發明之實施例中，該插頭區域係設計成裝配在該經組裝散熱片505與507之一底部段件上。透明蓋件530係由一種材料所構成，該材料對於藉由LED晶片所發出的光線而言 具有部分或完全透光性，例如玻璃或塑膠。
一般而言，LED晶片能夠包含一個發光二極體或是一發光二極體陣列。本發明之實施例並不會限定於具有特定類型、尺寸、瓦特數、顏色光譜，且/或LED數量之LED晶片，且本發明之實施例一般而言係能夠用於各種不同類型的LED晶片或是LED陣列。LED晶片亦能夠包含額外的電子元件，諸如LED驅動器與調光器電路。
在本發明之實施例中，該基材可為在諸如晶片的電子組件之間提供連接以及電力供應的基材。半導體晶片能夠附裝到該基材之一側或兩側上。基材能夠用以在小規格半導體晶片以及較大規格的電力來源之間提供電氣連接。基材可為例如線路板或是電路板。
熟諳此相關技藝之人士將會體認到，本說明能夠進行修正與變化，以取代顯示與描述的各種不同組件。本說明書中提及“一實施”例之用語係表示包括於本發明之至少一實施例中有關描述的一特定特徵、構造、材料，或者是特性，但並不是表示其必定存在於每個實施例中。此外，在該等實施例中所描述之特定特徵、構造、材料或特性能夠以任何適當方式結合於一個或更多實施例中。例如，圖1A中所示之第二熱管理組件能夠用於圖2A~D(代替圖2A~D之該第二熱管理組件)、圖3A~B、圖4之照明構造、以及圖5A~E的某些實施例中；圖2A~B之第二熱管理組件能夠用於圖1A~D(代替圖1A~D之該熱管理組件)、圖3A~B、圖4(代替圖4之該第二熱管理組件)的照明構造、以及圖5A~E 的某些實施例中；而圖4之第二熱管理組件則能夠用於圖1A~D(代替圖1A~D之該第二熱管理組件)、圖2A~D(代替圖2A~D之該第二熱管理組件)、圖3A~B的照明構造、以及圖5A~E的某些實施例中。在其他實施例中能夠包括各種不同的其他構造，且/或能夠省略所描述之特徵。
105‧‧‧LED晶片
110‧‧‧基材
115‧‧‧圓錐形散熱器
120‧‧‧輻射鰭片
125‧‧‧熱介面材料
130‧‧‧表面鰭片
132‧‧‧熱傳遞環件
135‧‧‧透明蓋件
140‧‧‧通氣孔
145‧‧‧箭號
150‧‧‧插頭區域

Claims (32)

  1. 一種裝置，其包含：至少一個發光二極體晶片，其位於一基材之一第一側上；一圓錐形散熱器，其配置在該基材之一第二側上，其中該圓錐形散熱器包含一圓錐形區域以及複數個從該圓錐形區域之一表面延伸的鰭片；一透明蓋件，其配置在該至少一個發光二極體晶片上；以及一插頭區域，其配置在該圓錐形散熱器上，且能夠與一電氣插座進行電氣連接，其中該插頭區域係電氣耦合到該至少一個發光二極體晶片。
  2. 如申請專利範圍第1項之裝置，其中該透明蓋件包含一個或更多的孔隙，其允許空氣在該透明蓋件的內部與外部之間流動。
  3. 如申請專利範圍第1項之裝置，其中該圓錐形散熱器係以一熱介面材料附裝到該基材。
  4. 如申請專利範圍第1項之裝置，其中該構造另外包含發光二極體驅動電路介於並電氣耦合到該至少一個發光二極體晶片與插頭區域之間。
  5. 如申請專利範圍第1項之裝置，其中從該圓錐形區域延伸之該等鰭片係為雙層鰭片，其中雙層鰭片係為兩個附裝到該圓錐形區域之該表面上的一相同位置之鰭片。
  6. 如申請專利範圍第1項之裝置，其中該構造另外包含一熱傳遞環件環繞該至少一個發光二極體晶片配置，其中該熱傳遞環件包含配置在該基材之該第一側上的一環形區域，以及從該基材之表面向外延伸的鰭片，且其中該熱傳遞環件係配置在該基材與該透明蓋件之間。
  7. 如申請專利範圍第1項之裝置，其中該構造另外包含一透明板件，其配置在該至少一個發光二極體之一表面上，其中該透明板件包含從與該至少一個發光二極體晶片之該表面相接觸的表面之一相反表面延伸的突出構件。
  8. 一種裝置，其包含：至少一個發光二極體晶片，其位於一基材之一第一側上；一透明板件，其配置在該至少一個發光二極體晶片之一表面上，其中該透明板件包含從與該至少一個發光二極體晶片之該表面相接觸的表面之一相反表面延伸的突出構件；一透明蓋件，其配置在該至少一個發光二極體晶片上，其中該透明板件係配置在該基材與該透明蓋件之間；以及一插頭區域，其能夠與一電氣插座進行電氣連接，其中該插頭區域係電氣耦合到該至少一個發光二極體晶片。
  9. 如申請專利範圍第8項之裝置，其中該透明蓋件包含一 個或更多的孔隙，其允許空氣在該透明蓋件的內部與外部之間流動。
  10. 一種裝置，其包含：至少一個發光二極體晶片，其位於一基材之一第一側上；一熱傳遞環件，其環繞該至少一個發光二極體晶片配置，其中該熱傳遞環件包含配置在該基材之該第一側上的一環形區域，以及從該基材之表面向外延伸的鰭片；一透明蓋件，其配置在該至少一個發光二極體晶片上，其中該熱傳遞環件係配置在該基材與該透明蓋件之間；以及一插頭區域，其能夠與一電氣插座進行電氣連接，其中該插頭區域係電氣耦合到該至少一個發光二極體晶片。
  11. 如申請專利範圍第10項之裝置，其中該透明蓋件包含一個或更多的孔隙，其允許空氣在該透明蓋件的內部與外部之間流動。
  12. 一種裝置，其包含：至少一個發光二極體晶片，其位於一基材之一第一側上；一散熱片，該散熱片於其一第一尾端上附裝到該基材之一第二側上，其中該散熱片亦具有一第二尾端、一內部區域、及一外部表面； 一散熱器，其環繞該散熱片之該外部表面配置，其中該散熱器包含複數個鰭片；一透明蓋件，其配置在該至少一個發光二極體晶片上；以及一插頭區域，其配置在該散熱片之該第二尾端上，並能夠與一電氣插座進行電氣連接，且其中該插頭區域係透過該散熱片之該內部區域電氣耦合到該至少一個發光二極體晶片。
  13. 如申請專利範圍第12項之裝置，其中該構造另外包含發光二極體驅動器電路介於並電氣耦合到該至少一個發光二極體晶片與該插頭區域之間。
  14. 如申請專利範圍第12項之裝置，其中從該圓錐形區域延伸的該等鰭片係為雙層鰭片，其中雙層鰭片係為兩個源自於該散熱器上的相同位置之鰭片。
  15. 如申請專利範圍第12項之裝置，其中該構造另外包含一熱傳遞環件，其環繞該至少一個發光二極體晶片配置，其中該熱傳遞環件包含配置在該基材之該第一側上的一環形區域、以及從該基材之表面向外延伸的鰭片。
  16. 如申請專利範圍第12項之裝置，其中該構造另外包含一透明板件，其配置在該至少一個發光二極體晶片之一表面上，其中該透明板件包含從與該至少一個發光二極體晶片之該表面相接觸的表面之一相反表面延伸的突出構件。
  17. 一種裝置，其包含： 至少一個發光二極體晶片，其位於一基材之一第一側上；一散熱片，該散熱片於其一第一尾端上附裝到該基材之一第二側上，其中該散熱片亦包含一第二尾端、一內部區域、一外部表面、以及複數個從該散熱片之該外部表面延伸的鰭片；一透明蓋件，其配置於該至少一個發光二極體晶片上；以及一插頭區域，其附裝到該散熱片之該第二尾端，並能夠與一電氣插座進行電氣連接，且其中該插頭區域係透過該散熱片之該內部區域電氣耦合到該至少一個發光二極體晶片。
  18. 如申請專利範圍第17項之裝置，其中該散熱片另外包含一個或更多的通道，其中該等通道能夠允許來自於該散熱片外部之空氣通過進出該等通道。
  19. 如申請專利範圍第17項之裝置，其中該散熱片之外部包含一斜切(beveled)區域。
  20. 如申請專利範圍第17項之裝置，其中該構造另外包含發光二極體驅動器電路介於並電氣耦合到該至少一個發光二極體晶片與該插頭區域之間。
  21. 如申請專利範圍第17項之裝置，其中該複數個從該散熱片之該外部表面延伸的鰭片係為雙層鰭片，其中該雙層鰭片係為兩個附裝到該散熱片之該表面上的一相同位置的鰭片。
  22. 如申請專利範圍第17項之裝置，其中該構造另外包含一透明鰭片構造，其包含複數個從一中心軸輻射延伸的鰭片，其中該透明鰭片構造係配置於該至少一個發光二極體晶片之一表面上。
  23. 如申請專利範圍第22項之裝置，其中該透明鰭片構造在一表面上包含一反射性塗層。
  24. 一種裝置，其包含：至少一個發光二極體晶片，其位於一基材之一第一側上；一透明鰭片構造，其包含複數個從一中心軸輻射延伸的鰭片，其中該透明鰭片構造係配置於該至少一個發光二極體晶片之一表面上；一透明蓋件，其配置於該至少一個發光二極體晶片上，其中該透明鰭片構造係配置在該基材與該透明蓋件之間；以及一插頭區域，其能夠與一電氣插座進行電氣連接，且其中該插頭區域係電氣耦合到該至少一個發光二極體晶片。
  25. 如申請專利範圍第24項之裝置，其中該透明鰭片構造在一表面上包含一反射性塗層。
  26. 如申請專利範圍第24項之裝置，其中該透明鰭片構造從該至少一個發光二極體晶片延伸到該透明蓋件。
  27. 一種裝置，其包含：一種熱管理系統，其中該熱管理系統包含一散熱片 以及一散熱器，其中該散熱片包含一第一段件與一第二段件，其中該散熱器之一第一段件係配置於該散熱片的該第一段件與該第二段件之間，其中該熱管理系統包含一內部區域；至少一個發光二極體晶片，其配置於該散熱器之一第二段件上；一透明蓋件，其配置在該至少一個發光二極體晶片上；以及一插頭區域，其能夠與一電氣插座進行電氣連接，其中該插頭區域係透過該熱管理系統之該內部區域電氣耦合到該至少一個發光二極體晶片。
  28. 如申請專利範圍第27項之裝置，其中該構造另外包含發光二極體晶片驅動器電路介於並電氣耦合到該至少一個發光二極體晶片與該插頭區域之間。
  29. 如申請專利範圍第27項之裝置，其中該發光二極體驅動器電路係位於該熱管理系統之該內部區域中。
  30. 如申請專利範圍第27項之裝置，其中該散熱器之該第二段件的至少一部分對於該散熱器的該第一段件係配置成一角度。
  31. 如申請專利範圍第27項之裝置，其中該散熱器係由至少兩個部件所構成。
  32. 如申請專利範圍第27項之裝置，其中該散熱器係由至少兩個部件所構成，其中該至少兩個部件各具有一第一段件與一第二段件，其對應到該散熱器之該第一段件與該 第二段件，且該散熱器之該第二段件的部分對於該散熱器的該第一段件部分配置所形成一角度對於該散熱器的各部分而言係有所不同。
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