CN101660716A - 光源装置 - Google Patents

光源装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101660716A
CN101660716A CN200810304169A CN200810304169A CN101660716A CN 101660716 A CN101660716 A CN 101660716A CN 200810304169 A CN200810304169 A CN 200810304169A CN 200810304169 A CN200810304169 A CN 200810304169A CN 101660716 A CN101660716 A CN 101660716A
Authority
CN
China
Prior art keywords
supply apparatus
light supply
radiator
circuit board
emitting element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN200810304169A
Other languages
English (en)
Inventor
王君伟
徐弘光
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Foxsemicon Integrated Technology Shanghai Inc
Foxsemicon Integrated Technology Inc
Original Assignee
Foxsemicon Integrated Technology Shanghai Inc
Foxsemicon Integrated Technology Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Foxsemicon Integrated Technology Shanghai Inc, Foxsemicon Integrated Technology Inc filed Critical Foxsemicon Integrated Technology Shanghai Inc
Priority to CN200810304169A priority Critical patent/CN101660716A/zh
Priority to US12/488,716 priority patent/US7789535B2/en
Priority to EP09167801A priority patent/EP2159853A2/en
Publication of CN101660716A publication Critical patent/CN101660716A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/642—Heat extraction or cooling elements characterized by the shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/647—Heat extraction or cooling elements the elements conducting electric current to or from the semiconductor body

Abstract

本发明涉及一种散热效率较高的光源装置，其包括：一个具有电路层的电路板；一个固态发光元件，以及一个中空柱状金属反射罩。该固态发光元件设置在该电路板上且与该电路层电性连接。该金属反射罩设置在该电路板上并与该电路层电绝缘，该金属反射罩的内表面围绕该固态发光元件以反射该固态发光元件发出的光线。

Description

光源装置
技术领域
本发明涉及一种光源装置，特别涉及一种具有发光二极管芯片等固态发光元件的光源装置。
背景技术
现在，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)已经被广泛应用到很多领域，在此，一种新型发光二极管可参见Daniel A.Steigerwald等人在文献IEEE Journal on SelectedTopics in Quantum Electronics，Vol.8，No.2，March/April 2002中的IlluminationWith Solid State Lighting Technology一文。发光二极管一般可发出特定波长的光，例如可见光，但是发光二极管所接收能量的大部分被转换为热量，其余部分的能量才被真正转换为光能。因此，发光二极管发光所产生的热量必须被疏散掉以保证发光二极管的正常运作。
如图1所示，一种光源装置10，其包括一壳体11，一个光源模组12及一个灯罩13。该光源模组12设置在该壳体11中，且该灯罩13设置在该光源模组12的上方以保护该光源模组12。该光源模组12包括：一个印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)121、设置在该印刷电路板121上的一个金属线路层122与多个发光元件123(如，发光二极管芯片)，以及覆盖该发光元件123的封装体124。该多个发光元件123与该金属线路层122电性连接。然而，该多个发光元件123所产生的热量不能及时有效的从该壳体11中排除，进而降低了该多个发光元件123的发光效率。由此可见，有必要提供一种散热效率较高的光源装置。
发明内容
以下将以实施例说明一种散热效率较高的光源装置。
一种光源装置，包括：一个具有电路层的电路板；一个固态发光元件，以及一个中空柱状金属反射罩。该固态发光元件设置在该电路板上且与该电路层电性连接。该金属反射罩设置在该电路板上并与该电路层电绝缘，该金属反射罩的内表面围绕该固态发光元件以反射该固态发光元件发出的光线。
与现有技术相比，该光源装置中由金属材料制成的反射罩具有较佳的热传导效率，固态发光元件发光时产生的热量可经由反射罩快速传导出去，从而对固态发光元件进行良好的散热。另外，该反射罩的内表面围绕该固态发光元件设置可反射固态发光元件发出的光线，从而改变该固态发光元件的出光角度。
附图说明
图1是一种现有光源装置的截面示意图。
图2是本发明光源装置第一实施例的结构分解示意图。
图3是本发明光源装置第二实施例的结构分解示意图。
图4是本发明光源装置第三实施例的结构分解示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步的详细说明。
请参见图2，本发明第一实施例提供的一种光源装置20，其包括一个电路板21，一个固态发光元件22，一个反射罩23，以及一个封装体24。
电路板21包括一个第一表面210，一个与该第一表面210相对的第二表面212。电路板21的第一表面210上设置有电路层214。电路板21的基材可选用三氧化二铝(Al2O3)，氮化铝(AlN)氧化铍(BeO)等陶瓷材料或硅材料。电路层214可为铜层或金层。可以理解的是，电路板21也可为金属芯印制板(Metal Core Printed Circuit Board，MCPCB)。
在本实施例中，固态发光元件22为发光二极管芯片(LED chip)，其设置在电路板21的第一表面210上并与电路层214电性连接。
反射罩23为一中空柱体，例如中空圆柱体等。反射罩23所用材质为铜、铝等金属。反射罩23设置在电路板21的第一表面210上并环绕固态发光元件22。反射罩23的内表面231围绕固态发光元件22以反射固态发光元件22发出的光线，从而改变固态发光元件22的出光角度。为了避免反射罩23与电路层214短路，反射罩23与电路层214之间通过绝缘导热胶相连。由金属材料制成的反射罩23具有较佳的热传导效率，固态发光元件22发光时产生的热量可经由反射罩23快速传导出去，从而对固态发光元件22进行良好的散热。
封装体24设置在中空的反射罩23内且覆盖固态发光元件22，使得固态发光元件22与外界空气相隔绝。一般地，封装体24具有聚光作用，使得固态发光元件22发出的光线集中在其上方出射。封装体24通常由环氧树脂(epoxy resin)，硅树脂等电绝缘材料制成。另外，封装体24内可掺杂有荧光物质，固态发光元件22发出的光可激发荧光物质产生白光，产生的白光可经由封装体24出射至光源装置20的外部。荧光物质可为钇铝石榴石(YAG)荧光粉，铽铝石榴石(TAG)荧光粉，硅酸盐荧光粉，或氮化物荧光粉等。
请参见图3，本发明第二实施例提供的一种光源装置30，其与上述第一实施例提供的光源装置20基本相同，不同之处在于：光源装置30所包括的反射罩33的外表面332延伸出多个散热鳍片333。多个散热鳍片333位于电路板21的第一表面210上，且通过绝缘导热胶与电路层214形成热连接。
反射罩33的外表面332上设置多个散热鳍片333可增大反射罩33的表面积，进一步地提高了反射罩33的热传导效率。
可以理解的是，反射罩33的外表面332上的散热鳍片333也可与电路层214相隔离，即散热鳍片333悬空设置。
请参见图4，本发明第三实施例提供的一种光源装置40，其与上述第一实施例提供的光源装置30基本相同，不同之处在于：
固态发光元件42为发光二极管(LED)；
反射罩43的外表面432设置有外螺纹；
光源装置40进一步包括一个散热体45，该散热体45为中空柱体，该散热体45的内表面451设置有内螺纹，该散热体45的外表面452延伸出多个散热鳍片453。
散热体45的内表面451的内螺纹可与反射罩43的外螺纹相啮合，使得该中空的散热体45可拆卸地设置在反射罩43上。由于散热体45具有较大的表面积，所以其散热效率较高。并且，散热体45可方便地从反射罩43上卸下，提高了光源装置40的组装灵活度。
发光二极管自身通常包含有封装结构，所以光源装置40的反射罩43中可以不用设置如上述光源装置20、30中的封装体。
可以理解的是，散热体45可与反射罩43以凹凸啮合结构相连接以使该散热体45可拆卸地设置在反射罩43上，即散热体45的内表面451上设置有凹槽或凸起，而反射罩43的外表面432上设置有与散热体45上的凹槽或凸起相啮合的凸起或凹槽。
另外，本领域技术人员还可于本发明精神内做其它变化，例如光源装置中包括有机发光二极管等其它固态发光元件，只要其不偏离本发明的技术效果，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种光源装置，其包括一个具有电路层的电路板、一个设置在该电路板上且与该电路层电性连接的固态发光元件，其特征在于，该光源装置还包括一个中空柱状金属反射罩，该金属反射罩设置在该电路板上并与该电路层电绝缘，该金属反射罩的内表面围绕该固态发光元件以反射该固态发光元件发出的光线。
2.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于：该金属反射罩的外表面延伸出多个散热鳍片，该多个散热鳍片与该电路板上的电路层电绝缘。
3.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于：该光源装置进一步包括一个中空柱状散热体，该散热体的内表面设置有内螺纹，该散热体的外表面延伸出多个散热鳍片，该金属反射罩的外表面设置有与该散热体内表面的内螺纹相啮合的外螺纹，该散热体可拆卸的设置在该金属反射罩上且该多个散热鳍片与该电路板上的电路层电绝缘。
4.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于：该光源装置进一步包括一个中空柱状散热体，该散热体与该金属反射罩以凹凸啮合结构相连接，该散热体的外表面延伸出多个散热鳍片，该散热体可拆卸的设置在该金属反射罩上且该多个散热鳍片与该电路板上的电路层电绝缘。
5.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于：该电路板为金属芯印制板。
6.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于：该固态发光元件为发光二极管芯片。
7.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于：该固态发光元件为发光二极管。
8.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于：该光源装置进一步包括一个封装体，该封装体设置在金属反射罩内用以覆盖该固态发光元件。
9.如权利要求8所述的光源装置，其特征在于：该封装体内掺杂有荧光物质。
10.如权利要求9所述的光源装置，其特征在于：该荧光物质为钇铝石榴石荧光粉，铽铝石榴石荧光粉，硅酸盐荧光粉或氮化物荧光粉。
CN200810304169A 2008-08-25 2008-08-25 光源装置 Pending CN101660716A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200810304169A CN101660716A (zh) 2008-08-25 2008-08-25 光源装置
US12/488,716 US7789535B2 (en) 2008-08-25 2009-06-22 Light source device with high heat-dissipation efficiency
EP09167801A EP2159853A2 (en) 2008-08-25 2009-08-13 Light source device with hollow metal reflector

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200810304169A CN101660716A (zh) 2008-08-25 2008-08-25 光源装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101660716A true CN101660716A (zh) 2010-03-03

Family

ID=41416095

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200810304169A Pending CN101660716A (zh) 2008-08-25 2008-08-25 光源装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7789535B2 (zh)
EP (1) EP2159853A2 (zh)
CN (1) CN101660716A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104025323A (zh) * 2011-12-21 2014-09-03 英特尔公司 用于发光二极管的热管理
CN104185413A (zh) * 2013-05-27 2014-12-03 赛德斯安全与自动化公司 用于将电路载体与壳体部件进行组装的方法及光学单元

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101615643A (zh) * 2008-06-25 2009-12-30 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管结构
KR100919995B1 (ko) * 2009-05-29 2009-10-05 (주)퓨쳐 라이팅 표면적 증대 및 통풍 효율이 높은 방열 구조체가 적용된 ｌｅｄ 조명 기구
US10240772B2 (en) * 2010-04-02 2019-03-26 GE Lighting Solutions, LLC Lightweight heat sinks and LED lamps employing same
CN102374403A (zh) * 2010-08-23 2012-03-14 周素樱 新型led灯
US9429296B2 (en) 2010-11-15 2016-08-30 Cree, Inc. Modular optic for changing light emitting surface
US10274183B2 (en) 2010-11-15 2019-04-30 Cree, Inc. Lighting fixture
US9441819B2 (en) 2010-11-15 2016-09-13 Cree, Inc. Modular optic for changing light emitting surface
US8894253B2 (en) * 2010-12-03 2014-11-25 Cree, Inc. Heat transfer bracket for lighting fixture
USD694456S1 (en) 2011-10-20 2013-11-26 Cree, Inc. Lighting module
USD710048S1 (en) 2011-12-08 2014-07-29 Cree, Inc. Lighting fixture lens
US9316382B2 (en) 2013-01-31 2016-04-19 Cree, Inc. Connector devices, systems, and related methods for connecting light emitting diode (LED) modules
JP2015056425A (ja) * 2013-09-10 2015-03-23 大日本印刷株式会社 光半導体装置、光半導体装置用リードフレーム、及びそれらの製造方法
DE102015002653B4 (de) * 2015-03-03 2017-11-16 Emz-Hanauer Gmbh & Co. Kgaa Leuchte zum Einbau in ein elektrisches Haushaltsgerät

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7775685B2 (en) * 2003-05-27 2010-08-17 Cree, Inc. Power surface mount light emitting die package
US6982518B2 (en) * 2003-10-01 2006-01-03 Enertron, Inc. Methods and apparatus for an LED light
US7025464B2 (en) * 2004-03-30 2006-04-11 Goldeneye, Inc. Projection display systems utilizing light emitting diodes and light recycling
US7431463B2 (en) * 2004-03-30 2008-10-07 Goldeneye, Inc. Light emitting diode projection display systems
US7549774B2 (en) * 2007-04-24 2009-06-23 Hong Kuan Technology Co., Ltd. LED lamp with plural radially arranged heat sinks

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104025323A (zh) * 2011-12-21 2014-09-03 英特尔公司 用于发光二极管的热管理
CN104185413A (zh) * 2013-05-27 2014-12-03 赛德斯安全与自动化公司 用于将电路载体与壳体部件进行组装的方法及光学单元
CN104185413B (zh) * 2013-05-27 2017-04-26 洛克威尔自动控制安全公司 用于将电路载体与壳体部件进行组装的方法及光学单元

Also Published As

Publication number Publication date
EP2159853A2 (en) 2010-03-03
US20100046197A1 (en) 2010-02-25
US7789535B2 (en) 2010-09-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101660716A (zh) 光源装置
JP5101578B2 (ja) 発光ダイオード照明装置
JP4950999B2 (ja) 透光性のヒートシンクを有するｌｅｄ
EP1928030B1 (en) Led lighting fixture
JP5082083B2 (ja) Ｌｅｄ照明装置
US8003998B2 (en) Light-emitting diode arrangement
JP5209910B2 (ja) Ｌｅｄ照明器具
JP4204058B2 (ja) Ｌｅｄ照明器具
JP4808550B2 (ja) 発光ダイオード光源装置、照明装置、表示装置及び交通信号機
US20110175512A1 (en) Light emitting diode and light source module having same
WO2007004572A1 (ja) 発光装置
TW201133953A (en) Saturated yellow phosphor converted LED and blue converted red LED
KR20140118466A (ko) 발광 디바이스 및 이를 포함하는 조명장치
KR100646198B1 (ko) 엘이디 패키지의 열 방출 구조 및 그 구조를 구비한엘이디 패키지
US9453617B2 (en) LED light device with improved thermal and optical characteristics
JP2016171147A (ja) 発光装置および照明装置
JP2009111180A (ja) Ｌｅｄユニット
US20100117113A1 (en) Light emitting diode and light source module having same
JP5131668B2 (ja) Ｌｅｄ照明装置
KR20140004334A (ko) 형광체 조성물 및 이를 포함하는 조명 장치
JP2018032693A (ja) 発光装置、及び、照明装置
JPWO2012090356A1 (ja) 発光装置、発光モジュール及びランプ
JP2009146982A (ja) Ｌｅｄランプとその製造方法
US20120051026A1 (en) Method for cooling a light emitting diode with liquid and light emitting diode package using the same
JP2011023421A (ja) 発光モジュールおよび灯具ユニット

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20100303