TW201330707A - 線路圖案之表面處理結構 - Google Patents

Abstract

一種線路圖案之表面處理結構，形成在印刷電路基板的線路圖案上，線路圖案之表面處理結構包含由下到上堆疊的第一金屬層、第二金屬層、以及第三金屬層，或第二金屬層以及第三金屬層，主要是藉由貴金屬鈀，來阻絕原本線路銅離子的擴散，能使用較低的薄度就能夠達到良好的打線接著與錫球焊接效果，進而降低了整體的厚度，進而減少成本，並能達到較佳的均勻度，能夠適用於細線路的製作，而提升了工業應用性。

Description

線路圖案之表面處理結構

本發明涉及一種線路圖案之表面處理結構，主要是以貴金屬鈀形成薄層的表面處理結構，而減少傳統技術所出現的問題。

在印刷電路基板上形成線路圖案之後，由於目前常用的焊接線為金線，而線路圖案通常的材質為銅或鋁，由於材質的不同，都會影響到打線的接著性。參閱第一圖，習用技術線路圖案之表面處理結構的示意圖。習用技術線路圖案之表面處理結構30主要形成在印刷電路基板100表面的線路圖案10上，該線路圖案10通常為銅凸塊，而線路圖案之表面處理結構30包含鎳層31及金層33，金層33主要是利用與焊線相同的材質來提升打線的接著性，而鎳層31主要是阻絕線路圖案中的銅離子擴散至金層33中，而避免打線的接著度受到影響。

然而，隨著科技的進步，對於線寬、線厚度的要求越來越嚴謹，由於傳統上的鎳層厚度約為5μm，而金層厚度約0.5μm，因此，由於線路的厚度變高，而無法在高度的限制上達到較高的線路密度，另外，隨著金價上升，金的厚度越厚，則成本越高，此外，由於鎳的材料性質，厚度難以非常均勻，這可能導致運用在細線路時，產生間距不足、短路的現象。

因此，需要一種能夠減少成本、提升線路堆疊密度，克服傳統技術中面臨之各種問題的線路圖案之表面處理結構。

本發明的主要目的在於提供一種線路圖案之表面處理結構，線路圖案之表面處理結構形成在印刷電路基板表面的線路圖案上，該線路圖案通常為銅線路，而線路圖案之表面處理結構可以包含下到上堆疊的第一金屬層、第二金屬層以及第三金屬層，第一金屬層的材質為鎳或是金，第二金屬層的材質為鈀(Pd)，而第三金屬層的材質為金，第一金屬層、第二金屬層以及第三金屬層的厚度範圍分別在0.01μm至0.1μm、0.03μm至0.15μm、0.03μm至0.15μm；此外，也可以省略第一金屬層，使線路圖案之表面處理結構僅包含以鈀所製成的第二金屬層及以金所製成的第三金屬層。

本發明主要在應用第二金屬層的材質為鈀(Pd)，有效地隔絕線路圖案中銅原子的擴散至外層，使得打線接著效果能夠提升，且達到較佳的均勻度，進而降低了整體的厚度，進而減少成本，更能夠使電路圖案的線路寬度減低、提高整體線路的堆疊密度，而提升了工業應用性。

以下配合圖式及元件符號對本創作之實施方式做更詳細的說明，俾使熟習該項技藝者在研讀本說明書後能據以實施。

參閱第二圖，本發明線路圖案之表面處理結構第一實施例的示意圖。如第二圖所示，本發明第一實施例之線路圖案之表面處理結構20主要形成在印刷電路基板100表面的線路圖案10上，該線路圖案10通常為銅線路，而線路圖案之表面處理結構20包含由下到上堆疊的第一金屬層21、第二金屬層23以及第三金屬層25，第一金屬層21的材質為鎳或是金，第二金屬層23的材質為鈀(Pd)，而第三金屬層25的材質為金，第一金屬層21、第二金屬層23以及第三金屬層25的厚度範圍分別在0.01μm至0.1μm、0.03μm至0.15μm、0.03μm至0.15μm，且第一金屬層21、第二金屬層23以及第三金屬層25是以電鍍、無電鍍、蒸鍍或濺鍍方式來形成。

參閱第三圖，本發明線路圖案之表面處理結構第二實施例的示意圖。本發明第二實施例之線路圖案之表面處理結構22與第一實施例相似，差異僅再於第二實施例之線路圖案之表面處理結構22僅包含第二金屬層23以及第三金屬層25，第二金屬層23的材質為鈀(Pd)，而第三金屬層25的材質為金，第二金屬層23以及第三金屬層25的厚度範圍分別是0.03μm至0.15μm以及0.03μm至0.15μm，且第二金屬層23以及第三金屬層25是以電鍍、無電鍍、蒸鍍或濺鍍方式來形成。

本發明的目的主要在於應用第二金屬層的材質為鈀(Pd)，有效地隔絕線路圖案中銅原子的擴散至外層，使得打線接著效果能夠提升，且達到較佳的均勻度，進而降低了整體的厚度，進而減少成本，更能夠使電路圖案的線路寬度減低、提高整體線路的堆疊密度，而提升了工業應用性。

以上所述者僅為用以解釋本發明之較佳實施例，並非企圖據以對本發明做任何形式上之限制，是以，凡有在相同之精神下所作有關本創作之任何修飾或變更，皆仍應包括在本創作意圖保護之範疇。

10．．．線路圖案

20．．．線路圖案之表面處理結構

21．．．第一金屬層

22．．．線路圖案之表面處理結構

23．．．第二金屬層

25．．．第三金屬層

31．．．鎳層

33．．．金層

100．．．印刷電路基板

第一圖是習用技術線路圖案之表面處理結構的示意圖。

第二圖是本發明線路圖案之表面處理結構第一實施例的示意圖。

第三圖是本發明線路圖案之表面處理結構第二實施例的示意圖。

10．．．線路圖案

20．．．線路圖案之表面處理結構

21．．．第一金屬層

23．．．第二金屬層

25．．．第三金屬層

100．．．印刷電路基板

Claims (4)

1. 一種線路圖案之表面處理結構，主要形成在一印刷電路基板表面的複數個線路圖案上，該線路圖案之表面處理結構包含：一第一金屬層，形成在該等線路圖案的表面，以金或鎳製作而成，其厚度在0.01μm至0.1μm的範圍；一第二金屬層，堆疊在該第一金屬層之上，以鈀製作而成，其厚度在0.03μm至0.15μm的範圍；以及一第三金屬層，堆疊在該第二金屬層之上，以金製作而成，其厚度在0.03μm至0.15μm的範圍。
2. 如申請專利範圍第1項所述之結構，其中該第一金屬層、該第二金屬層以及該第三金屬層是以電鍍、無電鍍、蒸鍍或濺鍍的至少其中之一形成。
3. 一種線路圖案之表面處理結構，主要形成在一印刷電路基板表面的複數個線路圖案上，該線路圖案之表面處理結構包含：一第二金屬層，形成在該等線路圖案的表面，以鈀製作而成，其厚度在0.03μm至0.15μm的範圍；以及一第三金屬層，堆疊在該第二金屬層之上，以金製作而成，其厚度在0.03μm至0.15μm的範圍。
4. 如申請專利範圍第3項所述之結構，其中該第二金屬層以及該第三金屬層是以電鍍、無電鍍、蒸鍍或濺鍍的至少其中之一形成。