TW201327960A - 有機發光元件封裝裝置以及有機發光元件封裝方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種能夠縮短對形成有有機發光層的基板和保護膜進行加熱所需要的時間，從而消除物流堆積現象的有機發光元件封裝裝置以及有機發光元件封裝方法。本發明的有機發光元件封裝裝置，包括，臨時接合腔室，由形成有有機發光層的基板和保護膜臨時接合而形成臨時接合基板；加壓腔室，把上述臨時接合基板加熱至上述保護膜能夠接合到上述基板上的製程溫度，並對上述臨時接合基板進行加壓，從而由上述保護膜對上述有機發對光層進行封裝；預熱腔室，配置在上述臨時接合腔室和上述加壓腔室之間，對上述臨時接合基板進行預熱；移送腔室，配置在上述臨時接合腔室、上述加壓腔室、上述預熱腔室之間移送上述臨時接合基板。

Description

有機發光元件封裝裝置以及有機發光元件封裝方法

本發明涉及有機發光元件封裝裝置以及有機發光元件封裝方法，尤其涉及向形成有有機發光層的基板接合保護膜從而封裝有機發光層的有機發光元件封裝裝置以及封裝方法。

有機發光二極體(OLED：Organic Light Emitting Diodes)是半導體平板顯示元件的一種，與其它平板顯示元件相比具有發熱少等理想的結構。另外因為有機發光二極體是自體冷發光型，所以是受到產業界歡迎的平板顯示元件。

在這樣的有機發光二極體的製造工序中包括封裝工序，為了防止有機發光層暴露於氧氣以及濕氣，在形成有有機發光層的基板上利用由聚合物等材料製成的保護膜對有機發光層進行封裝(encapsulation)。

這樣的封裝方法已由大韓民國授權專利第1089487號，自發光面板的製造方法中進行了披露。上述授權專利採用的是使用固化膜型封裝材料，對支撐封裝材料和發光層的基板進行加熱以及加壓的方法。另外，上述授權專利中封裝工序是在減壓狀態進行，因此在用以進行整個封裝工序的多個腔室中傳送封裝材料和基板的同時進行封裝工序。

但是，像這樣對封裝材料和基板進行加熱以及加壓的封裝方法，存在如下問題：到達封裝材料固化的製程溫度需要規定的時間，需要等封裝材料固化，因此發生後續的基板和封裝材料的物流堆積現象，從而使得生產效率降低。

先前技術文件 專利文件

大韓民國授權專利第10-89487號(2011.11.28.授權)

大韓民國授權專利第10-0657982(2011.12.08.授權)

本發明的目的在於，提供一種能夠縮短對形成有有機發光層的基板和保護膜進行加熱所需的時間，從而消除物流堆積現象的有機發光元件封裝裝置以及有機發光元件封裝方法。

本發明的其它目的在於，提供一種能夠進行整體均勻的加壓，使有機薄膜層和封裝膜在整個面積上均勻貼合的有機發光元件封裝裝置。

本發明的其它目的在於，提供一種即使結構簡單並能夠在形成有有機發光層的基板上氣密地貼合薄膜的有機發光元件封裝裝置。

本發明的有機發光元件封裝裝置包括：臨時接合腔室，由形成有有機發光層的基板和保護膜臨時接合而形成臨時接合基板；預熱腔室，對上述臨時接合基板進行預熱；加壓腔室，把上述臨時接合基板加熱至上述保護膜能夠接合到上述基板上的製程溫度，並對上述臨時接合基板進行加壓，從而由上述保護膜對上述有機發光層進行封裝；移送腔室，配置在上述臨時接合腔室、上述加壓腔室、上述預熱腔室之間，用於移送上述臨時接合基板。

本發明的有機發光元件封裝方法包括：臨時接合步驟，在臨時接合腔室由形成有有機發光層的基板和保護膜臨時接合而形成臨時接合基板；預熱步驟，上述臨時接合基板被移送至預熱腔室進行預熱；加壓步驟，將上述臨時接合基板移送至加壓腔室並加熱至製程溫度，對上述臨時接合基板進行加壓從而由上述保護膜對上述有機發光層進行封裝。

本發明的有機發光元件封裝裝置包括：腔室；至少一個平臺，設置在上述腔室內部，用於載放一面臨時附著有有機發光層和膜的基板；壓板，設置在上述平臺的上方；至少一個升降部，設置在上述平臺的下方，使上述平臺上升從而由上述平臺和上述壓板對上述基板和上述膜進行加壓，上述升降部的升降軸的中心位於上述基板的邊緣部分。

本發明的有機發光元件封裝裝置包括：腔室；平臺，設置在上述腔室內部，用於載放一面臨時附著有有機發光層和 膜的基板；至少一個壓板，設置在上述平臺的上方；至少一個升降部，設置在上述壓板的上方，使上述壓板下降從而由上述平臺和上述壓板對上述基板和上述膜進行加壓，升降軸的中心位於上述基板的邊緣部分。

本發明的有機發光元件封裝裝置包括：腔室；平臺，設置在上述腔室內部且被分割為多個，用於載放一面臨時附著有有機發光層和膜的基板；設置在上述平臺的緩衝部；壓板，設置在上述平臺的上方；至少一個升降部，設置在上述平臺的下方，使上述平臺上升從而由上述平臺和上述壓板對上述基板和上述膜進行加壓。

本發明的有機發光元件封裝裝置包括：腔室；平臺，設置在上述腔室內部，用於載放一面臨時附著有有機發光層和膜的基板；至少一個壓板，設置在上述平臺的上方；設置在上述壓板上的緩衝部；至少一個升降部，設置在上述壓板的上方，使上述壓力平臺下降從而由上述平臺和上述壓板對上述基板和上述膜進行加壓。

本發明的有機發光元件封裝裝置包括：腔室；平臺，設置在上述腔室內部，用於載放一面形成有有機發光層且在其上臨時附著有膜的基板；壓板，設置在上述平臺的上方；多個支撐銷，位於形成在上述平臺上的多個支撐銷孔的內側，在上述基板的移出移入時支撐上述基板；及升降部，使上述平臺或上述壓板升降使得上述基板和上述膜被加壓而被封 裝。

本發明的有機發光元件封裝裝置以及有機發光元件封裝方法具有如下效果：能夠縮短對形成有有機發光層的基板和臨時接合的保護膜進行加壓的加壓腔室內部中臨時接合基板到達製程溫度所需的時間，消除物流堆積現象提高生產效率。另外，根據本發明由於能夠對有機薄膜層和封裝膜進行整體均勻加壓使其在整個面積上均勻貼合，所以能夠得到具有優異產品品質的有機發光元件封裝裝置。另外，本發明的有機發光元件封裝裝置結構簡單，維持保養容易，能夠對基板和膜的整個面積進行均勻貼合從而生產高品質產品。

下面，參照附圖對本發明實施例的有機發光元件封裝裝置以及有機發光元件封裝方法進行說明。但本發明並不局限於以下披露的實施例，可以用多種形式實現，本實施例僅用於完整地披露本發明，以向具有通常的知識的人完整說明本發明的範圍。附圖中要素的形狀等有可能存在為使說明更加明確而進行誇張表示的情況。

<第一實施例>

參照圖1至圖3，本發明實施例的有機發光元件封裝裝置100是向形成有有機發光層11的基板12上接合保護膜13的實施有機發光元件封裝工序的裝置，包括臨時接合腔室200、配置在臨時接合腔室200的一側的移送腔室300，與移送腔室300連接的加壓腔室400。

臨時接合腔室200中被放入形成有有機發光層11的基板12和保護膜13，基板12和保護膜13排列。另外，在臨時接合腔室200中保護膜13下落到基板12上，從而形成基板12和保護膜13臨時接合的臨時接合基板20。

臨時接合腔室200的內部設置有支撐基板12的基板支撐部210、支撐保護膜13的膜支撐部220、對基板支撐部210和膜支撐部220中至少一個進行平面移送以及升降的支撐台驅動部230、以及用來確保基板12和保護膜13排列的例如照相機、照明燈等的排列部240。

移送腔室300移送臨時接合基板20。移送腔室300的內部設置有由支撐臨時接合基板20的移送臂310以及使移送臂310能夠進行旋轉、伸縮以及升降的移送臂驅動部320組合而成的移送單元330。

加壓腔室400以保護膜13可接合到基板12的製程溫度對臨時接合基板20進行規定的時間的加熱，並加壓已加熱的臨時接合基板20，從而利用保護膜13封裝有機發光層11。

加壓腔室400的內部包括：支撐臨時接合基板20的平臺410、對平臺410進行加熱使得臨時接合基板得以加熱的加熱部420、朝向平臺410升降以對被平臺410支撐的臨時接合基板20進行加壓的加壓板430。

另一方面，移送腔室300可連接有預熱腔室500。預熱腔室500在臨時接合基板20被送入加壓腔室400之前，對臨時接合基板20以低於製程溫度的溫度加熱預定時間。

預熱腔室500的內部設置有匣盒510。在向加壓腔室400進行移送之前，匣盒510用於在預熱腔室500中載放多個臨時接合基板20，使得多個臨時接合基板20能夠在預熱腔室500的內部同時被加熱。

另一方面，預熱腔室500能夠利用熱風進行加熱以便容易進行溫度及濕度的調節。即，預熱腔室500的外部設置有熱風供給部520，預熱腔室500連接有把由熱風供給部520產生的熱風供給給預熱腔室500的供給管521和用以排出預熱腔室500內部的熱風的排出管522。

另外，預熱腔室500的內部設置有濕度檢測部530、溫度檢測部540以及熱風流量調節部550。

濕度檢測部530檢測預熱腔室500內部的濕度，並根據由預熱腔室500內部檢測的濕度對預熱腔室500內部的濕度進行調節。溫度檢測部540檢測預熱腔室500內部的溫度， 並根據預熱腔室500內部的溫度檢測臨時接合基板20的溫度。熱風流量調節部550依據預熱腔室500內部的溫度、預熱腔室500內部的濕度調節向預熱腔室500內部供給的熱風的流量，從而使臨時接合基板20保持低於製程溫度的溫度，並防止有機發光層11暴露於濕氣。

如上所述，預熱腔室500的內部能夠載放多個臨時接合基板20並預熱多個臨時接合基板20。由此，能夠縮短在加壓腔室400內部加熱臨時接合基板20所需的工序時間，防止在臨時接合腔室200、移送腔室300、加壓腔室400中發生的臨時接合基板20的物流堆積現象，從而提高生產效率。

另外，位於預熱腔室500的臨時接合基板20被熱風加熱，容易進行預熱腔室500內部的溫度調節以及濕度調節，因此，能夠預先防止對濕氣敏感的有機發光層11暴露於濕氣。

再次參照圖1，移送腔室300連接有過渡腔室(Load Lock Chamber)600。封裝完了的封裝基板30在被排出到外部之前暫時存放在過渡腔室600。過渡腔室600將工作環境與外部隔離開以防止工作環境被污染。

另外，與各腔室200、400、500、600相連接的移送腔室300的側壁上分別設置有閘閥301，使得臨時接合基板20或被封裝基板30能夠出入各腔室200、400、500、600，並確保各腔室200、400、500、600具有獨立空間。

下面，對本發明實施例的有機發光元件封裝方法進行詳細說明。

參照圖4，本發明實施例的封裝方法包括臨時接合步驟S11，預熱步驟S13以及加壓步驟S15。

首先，在臨時接合步驟S11，形成保護膜13和基板12臨時接合的臨時接合基板20。即，保護膜13被放入臨時接合腔室200的內部。保護膜13被膜支撐部220支撐。然後，形成有有機發光層11的基板12被放入臨時接合腔室200的內部。進入臨時接合腔室200的內部的基板12被基板支撐部210支撐。

這樣，保護膜13和基板12在臨時接合腔室200的內部被支撐，則由排列部240對形成在保護膜13和基板12上的排列標誌(未圖示)進行拍攝。根據拍攝結果，支撐台驅動部230在平面上移動保護膜13和基板12中的某一個，升降保護膜13和基板12中的某一個使得保護膜13和基板12相互靠近。

這樣，當保護膜13和基板12排列而保護膜13和基板12靠近時，保護膜13降下而形成保護膜13和基板12臨時接合的臨時接合基板20。

下一步，在預熱步驟S13預熱臨時接合基板20。即，移送單元330從臨時接合腔室200取出臨時接合基板20，把臨 時接合基板20移送到預熱腔室500。臨時接合基板20被放入預熱腔室500的內部被匣盒510支撐。

如上述及之從臨時接合腔室200把臨時接合基板20移送到預熱腔室500的移送動作重複數次，匣盒510載放多個臨時接合基板20。另外，在匣盒510中有剩餘空間的情況下，為了向匣盒510的剩餘空間補充臨時接合基板20，從臨時接合腔室200向預熱腔室500移送臨時接合基板20的動作，在加壓腔室400實施加壓工序期間也可以隨時進行。

然後，熱風供給部520向預熱腔室500的內部供給熱風，使被支撐在預熱腔室500內部的臨時接合基板20以60℃~80℃的溫度被加熱大約80秒~120秒。此時，熱風流量調節部550依據由溫度檢測部540檢測的預熱腔室500內部的溫度，和由濕度檢測部530檢測的預熱腔室500內部的濕度，調節熱風的流量。

然後，在加壓步驟S15利用保護膜13封裝有機發光層11。即，移送單元330從預熱腔室500移出臨時接合基板20，把臨時接合基板20移送到加壓腔室400。臨時接合基板20被放入加壓腔室400的內部並被平臺410支撐。臨時接合基板20被加熱部420以60~100℃的溫度加熱大約30~70秒。另外，加壓板430升降並對臨時接合基板20進行加壓，由此有機發光層11被保護膜13封裝。

然後，移送單元330從加壓腔室400移出封裝完了的封 裝基板30，把封裝基板30移送到過渡腔室600。封裝基板30由未圖示的基板移送裝置從過渡腔室600移出到外部。

如上所述，本發明實施例的有機發光元件封裝裝置以及封裝方法在多個臨時接合基板20被移入加壓腔室400之前在預熱腔室500的內部被預熱，因此能夠縮短工作時間，防止物流堆積現象，提高生產效率。

<第二實施例>

如圖5所示，本發明實施例的有機發光元件封裝裝置100具有腔室110，腔室110內側下方具有平臺150，腔室110內側上方具有壓板160。

另外，具有在腔室110的下方支撐腔室110的下部框架130、和位於腔室110的上方從上方支撐壓板160的上部框架120以及升降平臺150的升降部140。

如圖5所示，腔室110的兩側面具有閘閥111a，111b，用於移入和移出臨時附著有膜S2的基板S1。或雖未圖示，也可以分為上部腔室110和下部腔室110，構成為上部腔室110和下部腔室110相分離，供臨時附著有膜S2的基板S1移入以及移出。

另外，腔室110與真空排氣管170連通使得能夠在真空 氛圍下完成有機發光元件的封裝工序，雖未圖示，腔室110的外部設置有與真空排氣管170連接的渦輪分子泵(Turbo Molecular Pump，TMP)、幹式泵(Dry Pump)等。

另外，在腔室110內固定設置有支撐銷112，當臨時附著有膜S2的基板S1向腔室110內移入時，或與膜S2接合完了的基板S1為了向腔室110外移出而等待時，支撐銷112用於支撐基板S1。

支撐銷112在腔室110的底面設置有多個，各支撐銷112形成為長度相同，以能夠平坦地支撐基板S1。支撐銷112使得用於向腔室110內部或外部移入或移出基板S1的移送臂(未圖示)更容易支撐基板S1的底面並進行移送。

本發明實施例的有機發光元件封裝裝置100，以不採用提升銷和用以驅動提升銷的驅動系而具有固定設置在腔室110下方的支撐銷112，減少了裝置的構成，同時使基板S1的移入以及移出容易。除了這樣的方法之外，也可以採用使用升降支撐銷112的另外的動作部(未圖示)的實施方式。

另一方面，平臺150具有能夠加熱載放在平臺150上的臨時附著有膜S2的基板S1的下部加熱板151。下部加熱板151加熱基板S1和膜S2以使膜S2和基板S1的貼合容易。下部加熱板151可具有加熱線等，或可具有能夠進行溫度調節的其它形態的發熱體。

平臺150和下部加熱板151上在與支撐銷112的設置位置對應的位置上形成有支撐銷孔152，以使支撐銷112貫通平臺150和下部加熱板151。

另一方面，如圖5所示，在由下部框架130形成的腔室110的下方空間，具有使上述平臺150升降的升降部140。升降部140具有多個氣缸141和設置在各氣缸141上的用於連接氣缸141和平臺150的升降軸142。

最近隨著顯示器裝置的大型化趨勢，基板以及平臺趨於大型化，由此活塞也趨於大型化。但是在把大型平臺由連接到一個活塞的多個升降軸支撐並升降的情況下，大型平臺以及大型活塞所承受的負荷大，裝置的效率降低。

對此，本發明實施例的有機發光元件封裝裝置100構成為，把平臺150虛擬區分為多個區域，各區域分別設置有各個氣缸141和升降軸142，從而由多個氣缸141使升降軸142和平臺150上升。氣缸141可使用空壓或油壓的氣缸，例如可使用氣囊氣缸。

各氣缸141構成為能夠調節各自的升降高度以控制基板的平坦度。為此腔室內也可具有測定基板的平坦度的感測器(未圖示)。

升降軸142貫通腔室110的下方支撐平臺150。這種情況下，腔室110下部面和氣缸141之間可具有包裹升降軸142 的氣密部件143。這是為了防止腔室110內部的氣體通過被升降軸142貫通的部分洩漏。作為氣密部件143可使用隨著升降軸142的升降而伸縮的氣囊。

另外，雖未圖示，升降軸142具有彈性部件以彈性支撐平臺150，從而保護膜S2以及基板S1不受壓接基板S1和膜S2時可能產生的過度壓力的影響。

另一方面，壓板160構成為在平臺150的上方與平臺150相對。壓板160可被貫通腔室110上方的支撐台121而支撐在上部框架120。或雖未圖示，也可以設置在腔室110內側上表面。

在被支撐台121支撐的情況下，腔室110上部面和上部框架120之間具有包裹支撐台121的氣密部件(未圖示)。這是為了防止腔室110內部的氣體通過被支撐台121貫通的部分洩漏。作為氣密部件可使用氣囊。

壓板160具有加熱基板S1和膜S2使膜S2和基板S1容易貼合的上部加熱板162。上部加熱板162具有加熱絲等，也可以是具有能夠進行溫度調節的其它形態的發熱體的形態。

另外，在壓板160的與平臺150相對的面上具有起緩衝作用的緩衝部161，以保護膜S2以及基板S1不受壓板160和平臺150壓接基板S1和膜S2時有可能產生的膜S2和壓 板160之間的摩擦和過度的壓力的影響。作為緩衝部161可使用具有規定的彈性力的材質，例如由矽橡膠(silicon rubber)形成的層。

或雖未圖示，支撐台121包括彈性部件以彈性支撐壓板160，從而保護膜S2以及基板S1不受過度的壓力的影響。

如圖6所示，載放膜S2和基板S1的平臺150和壓板160中至少一個形成為比基板S1的尺寸大10~30%。其理由如下：通過壓板160和平臺150對膜S2和基板S1進行加壓貼合時，會發生壓力沒有傳遞到膜S2和基板S1的邊緣部分而導致貼合不能實現。為了解決這樣的問題，把壓板160和平臺150形成為比基板S1的面積大10~30%，使得壓力能夠被施加到膜S2和基板S1的邊緣部分，從而實現正確的貼合。

另外，使升降平臺150的升降部140的升降軸142的中心位於膜S2和基板S1的邊緣部分，從而加壓時把壓力準確傳遞到膜S2和基板S1的邊緣部分。

下面，對基於本發明實施例的有機發光元件封裝裝置100的有機發光元件封裝方法進行說明。

如圖7所示，在腔室110一側形成的閘閥111a打開，臨時附著有膜S2的基板S1由移送臂(未圖示)支撐並向腔室110內部移入。

當基板S1位於支撐銷112的上側時，移送臂(未圖示) 下降使得基板S1安放在支撐銷112上，待基板S1被支撐銷112支撐，移送臂離開基板S1向腔室110的外部移出。

移送臂(未圖示)移出腔室110外部後，閘閥111a關閉而密閉腔室110後，通過真空排氣管170開始排氣，腔室110內部逐漸形成真空氛圍。

如圖8所示，腔室110內部的真空氛圍形成完了後，氣缸141使升降軸142上升，從而使平臺150向著壓板160上升。

隨著平臺150上升，被支撐銷112支撐的基板S1被平臺150支撐並脫離支撐銷112。然後，如果繼續上升膜S2接觸緩衝部161，基於使平臺150上升的上升力和壓板160對上升力的反作用力，膜S2和基板S1被壓接並封裝。

此時，壓板160和平臺150的加熱板151，162被加熱，使膜S2和基板S1容易封裝。

如圖9所示，膜S2和基板S1的壓接完了後，氣缸141使升降軸142下降，從而使平臺150以及基板S1下降。

隨著平臺150下降，支撐銷112進入在平臺150上形成的支撐銷孔152，支撐銷112的端部貫通平臺150的上表面，基板S1被支撐銷112支撐。

平臺150在基板S1被支撐銷112支撐後，還持續下降 一定時間，從而確保平臺150的上面和基板S1的底面之間具有移送臂(未圖示)能夠出入的空間。

如圖10所示，在平臺150下降完了或者平臺150下降途中，可打開閘閥111a。基板S1被支撐銷112支撐後，移送臂(未圖示)移入基板S1的下側，從支撐銷112取得基板S1並向腔室110的外部移出。

為了縮短工作時間，在從一側的閘閥111a進行基板S1的移出的途中，在另一側的閘閥111b可進行其它基板的移入。

基於如上述及之結構，本發明實施例的有機發光元件封裝裝置100能通過簡單的結構對基板S1和膜S2的整個表面進行均勻的貼合。

平臺150和壓板160可以以單獨或分解為多個進行組裝的形態進行使用。

本發明的第一實施例的其它變形例的有機發光元件封裝裝置，是在前述的實施例中，升降部140的位置位於壓板160的上方，使壓板160動作對膜S2和基板S1進行加壓的形態。升降部140可如圖所示設置在上部框架120，也可以直接設置在腔室110的上方。

如圖11所示，本發明實施例的有機發光元件封裝裝置100具有腔室110，在腔室110內側下方具有平臺150，在腔 室110內側上方具有壓板160。

另外，在腔室110的下方具有支撐腔室110的下部框架130和位於腔室110的上方從上方支撐壓板160的上部框架120。壓板160的上方具有使壓板160升降的升降部140。

用於載放膜S2和基板S1的平臺150設置於腔室110內側下方，升降膜S2和基板S1的多個支撐銷112集中在支撐銷板112a並由驅動電機M進行升降。

這樣的支撐銷112在膜S2和基板S1被移入腔室內部時上升，取得膜S2和基板S1並放到平臺上。其後壓板160下降並加壓完了後，支撐銷112上升以向外部移出膜S2和基板S1，這種狀態的膜S2和基板S1由機器人向外部移出。

<第三實施例>

如圖12所示，本發明實施例的有機發光元件封裝裝置100具有腔室110，在腔室110內側下方具有平臺150，在腔室110內側上方具有壓板160。

另外，具有在腔室110的下方支撐腔室110的下部框架130、位於腔室110的上方並從上方支撐壓板160的上部框架120，以及升降平臺150的升降部140。

圖12所示，腔室110的兩側面具有使臨時附著有膜S2 的基板S1移入以及移出的閘閥111a，111b。或雖未圖示，分為上部腔室110和下部腔室110，上部腔室110和下部腔室110相分離，使得臨時附著有膜S2的基板S1能夠移入以及移出。

另外，腔室110與真空排氣管170連通，從而能夠在真空氛圍中進行有機發光元件的封裝工序。雖未圖示，在腔室110的外部設置有與真空排氣管170連接的渦輪分子泵(Turbo Molecular Pump，TMP)、幹式泵(Dry Pump)等。

另外，在腔室110內固定設置有支撐銷112，該支撐銷112在臨時附著有膜S2的基板S1移入腔室110時，或與膜S2貼合完畢的基板S1為了向腔室110外移出而等待時，支撐基板S1。

支撐銷112可在腔室110的底面設置多個，各支撐銷112形成為相同長度以平坦地支撐基板S1。支撐銷112使得向腔室110內部或外部移入或移出基板S1的移送臂(未圖示)容易地支撐基板S1的底面並進行移送。

本發明實施例的有機發光元件封裝裝置100採用提升銷以及用於驅動提升銷的驅動系，而具有固定設置在腔室110下方的支撐銷112，從而減少了裝置的構成，同時使基板S1的移入以及移出變得容易的形態。除了這樣的方法之外也可以採用使用升降支撐銷112的另外的動作部(未圖示)的形態。

另一方面，平臺150具有能夠對放置在平臺150上的臨時附著有膜S2的基板S1進行加熱的下部加熱板151。下部加熱板151對基板S1和膜S2進行加熱以使膜S2和基板S1容易貼合。下部加熱板151可以具有加熱絲等，也可以是具有能夠進行溫度調節的其它形態的發熱體的形態。

在平臺150和下部加熱板151上與支撐銷112的設置位置對應的位置形成支撐銷孔152，以使支撐銷112貫通平臺150和下部加熱板151。

另一方面，如圖12所示，在由下部框架130形成的腔室110下方的空間，具有使上述平臺150升降的升降部140。升降部140具有多個氣缸141和設置在每個各氣缸141上並連接氣缸141和平臺150的升降軸142。

最近隨著顯示器裝置的大型化趨勢，基板以及平臺也大型化，由此活塞也大型化。但是把大型平臺由連接到一個活塞的多個升降軸進行支撐並升降的情況下，大型平臺以及大型活塞所承受的負荷大，裝置的效率低下。

對此，本發明實施例的有機發光元件封裝裝置100構成為，把平臺150虛擬區分為多個區域，各區域分別設置有氣缸141和升降軸142，由多個氣缸141使升降軸142和平臺150上升。氣缸141可使用空壓或油壓的氣缸，例如可使用氣囊氣缸。

各氣缸141構成為能夠調節各自的升降高度以控制基板的平坦度。為此腔室內也可具有測定基板的平坦度的感測器(未圖示)。

升降軸142貫通腔室110的下方支撐平臺150。這種情況下腔室110下部面和氣缸141之間具有包裹升降軸142的氣密部件143。這是為了防止腔室110內部的氣體通過被升降軸142貫通的部分洩漏。作為氣密部件143可使用隨著升降軸142的升降而伸縮的氣囊。

另外，雖未圖示，升降軸142具有彈性部件以彈性支撐平臺150，從而保護膜S2以及基板S1不受壓接基板S1和膜S2時可能產生的過度壓力的影響。

另一方面，壓板160構成為在平臺150的上方與平臺150相對。壓板160可被貫通腔室110上方的支撐台121支撐在上部框架120。或雖未圖示，也可以設置在腔室110內側上面。

在被支撐台121支撐的情況下，腔室110上部面和上部框架120之間具有包裹支撐台121的氣密部件(未圖示)。這是為了防止腔室110內部的氣體通過被支撐台121貫通的部分洩漏。作為氣密部件可使用氣囊。

壓板160具有加熱基板S1和膜S2的上部加熱板162以使膜S2和基板S1的貼合更容易進行。上部加熱板162具有 加熱絲等，也可以是具有能夠進行溫度調節的其它形態的發熱體的形態。

另外，在壓板160的與平臺150相對的面上具有起緩衝作用的緩衝部161，以保護膜S2以及基板S1不受壓板160和平臺150壓接基板S1和膜S2時有可能產生的膜S2和壓板160之間的摩擦和過度壓力的影響。作為緩衝部161可使用具有規定的彈性力的材質，例如由矽橡膠(silicon rubber)形成的層。

這樣的緩衝部161也可以設置在用於載放膜S2和基板S1的平臺150上。

如圖13至圖15所示，緩衝部161設置在平臺150上時，可以製作成把平臺150分割為多個平臺150a的形態。各個平臺150a均具有緩衝部161。

在各個平臺150a上結合矽橡膠這樣的緩衝部161的製作方法，可通過夾物模壓(INSERT MOLDING)的方式進行製作。

各個平臺150a以邊緣的一定部分重合的形態進行連接。

把這樣製作的多個平臺150a並列配置並連接而形成整體的平臺150，邊緣部分通過將平臺150的端部彎折153，或使用另外的固定筋並通過螺栓等進行固定，以使其被堅固地固定。

在完成的平臺150的內側載放膜S2和基板S1。

或雖未圖示，支撐台121包括彈性部件來彈性支撐壓板160，以保護膜S2以及基板S1不受過度壓力的影響。

如圖15所示，載放膜S2和基板S1的平臺150和壓板160中至少一個形成為比基板S1的尺寸大10~30%。其理由如下：當通過壓板160和平臺150對膜S2和基板S1進行加壓貼合時，壓力有可能沒有傳遞到膜S2和基板S1的邊緣部分導致貼合不能實現。為了解決這樣的問題，把壓板160和平臺150形成為比基板S1的面積大10~30%，使得壓力能夠施加到膜S2和基板S1的邊緣部分以實現正確的貼合。

另外，使升降平臺150的升降部140的升降軸142中心位於膜S2和基板S1的邊緣部分，從而在加壓時向膜S2和基板S1的邊緣部分正確傳遞壓力。

以下，對本發明實施例的使用有機發光元件封裝裝置100的有機發光元件封裝方法進行說明。

圖16所示，在腔室110一側形成的閘閥111a打開，臨時附著有膜S2的基板S1由移送臂(未圖示)支撐而被移至腔室110內部。

基板S1位於支撐銷112的上側時，移送臂(未圖示)下降使得基板S1安放在支撐銷112上，一旦基板S1被支撐銷112支撐，則離開基板S1向腔室110的外部移出。

移送臂(未圖示)被移出腔室110外部後，閘閥111a關閉從而密閉腔室110後，通過真空排氣管170開始排氣，腔室110內部逐漸形成真空氛圍。

圖17所示，腔室110內部的真空氛圍形成完了時，氣缸141使升降軸142上升，從而使平臺150向著壓板160上升。

隨著平臺150上升，被支撐銷112支撐的基板S1被平臺150支撐並脫離支撐銷112。然後，如果繼續上升而使膜S2接觸緩衝部161，通過使平臺150上升的上升力和壓板160對上升力的反作用力，膜S2和基板S1被壓接並封裝。

此時，壓板160和平臺150的加熱板151，162被加熱，以使膜S2和基板S1容易地封裝。

圖18所示，膜S2和基板S1的壓接完了後，氣缸141使升降軸142下降，從而使平臺150以及基板S1下降。

隨著平臺150下降，支撐銷112進入在平臺150上形成的支撐銷孔152內，支撐銷112的端部貫通平臺150的上面，基板S1被支撐銷112支撐。

平臺150在基板S1被支撐銷112支撐後，還持續下降一定時間，確保平臺150的上表面和基板S1的底面之間具有移送臂(未圖示)能夠出入的空間。

圖19所示，平臺150的下降完了或者平臺150的下降進 行途中，可打開閘閥111a。基板S1被支撐銷112支撐後移送臂(未圖示)移入基板S1的下側，從支撐銷112取得基板S1並向腔室110的外部移出。

為了縮短工作時間，在從一側的閘閥111a進行基板S1的移出的途中，在另一側的閘閥111b可進行其它基板的移入。

基於如上述及之結構，本發明實施例的有機發光元件封裝裝置100能以精簡的結構對基板S1和膜S2的整個表面進行均勻的貼合。

平臺150和壓板160可以以單獨或分解為多個進行組裝的形態進行使用。

本發明的第一實施例的其它變形例的有機發光元件封裝裝置，是在前述的實施例中使升降部140的位置位於壓板160的上方，使壓板160動作對膜S2和基板S1進行加壓的形態。

在其它實施例中的壓板160為製作成多個的形態。

如圖13至圖15所示，在緩衝部161以分割的形態設置在壓板160上時，可以製作成把壓板160分割成多個壓板160a的形態。各個壓板160a均具有緩衝部161。

在各個壓板160a上結合矽橡膠這樣的緩衝部161的方法可通過夾物模壓(INSERT MOLDING)的方式進行製作。

各個壓板160a以邊緣的一定部分重合的形態進行連接。

把這樣製作的多個壓板160a並列配置並連接形成整體壓板160，邊緣部分通過將壓板160的端部彎折163，或使用另外的固定筋以通過螺栓等進行固定，以使其被堅固地固定。

升降部140可如圖所示設置在上部框架120，也可以直接設置在腔室110的上方。

如圖20所示，本發明實施例的有機發光元件封裝裝置100具有腔室110，腔室110內側下方具有平臺150，在腔室110內側上方具有壓板160。

另外，具有在腔室110的下方支撐腔室110的下部框架130，和位於腔室110的上方並從上方支撐壓板160的上部框架120。壓板160的上方具有用於升降平臺150的升降部140。

用於載放膜S2和基板S1的平臺150設置於腔室110內側下方，用於升降膜S2和基板S1的多個支撐銷112集中配置在支撐銷板112a，並依靠驅動電機M進行升降。

這樣的支撐銷112在膜S2和基板S1向腔室內部移入時上升，並取得膜S2和基板S1放到平臺上。其後壓板160下降而加壓完了後，支撐銷112上升以把膜S2和基板S1向外部移出，接著將這種狀態的膜S2和基板S1由機器人向外部 移出。省略本發明其它實施例中與前面說明過的實施例相同的構成及動作的說明。

<第四實施例>

如圖21所示，本發明實施例的有機發光元件封裝裝置100具有腔室110，在腔室110內側下方具有平臺150，在腔室110內側上方具有壓板160。

另外，可具有在腔室110的下方支撐腔室110的下部框架130，和位於腔室110的上方並從上方支撐壓板160的上部框架120，和升降平臺150的升降部140。

如圖21所示，腔室110的兩側面具有使臨時附著有膜S2的基板S1移入以及移出的閘閥111a，111b。或雖未圖示，可分為上部腔室110和下部腔室110，上部腔室110和下部腔室110相分離，使得臨時附著有膜S2的基板S1能夠移入以及移出。

另外，腔室110與真空排氣管170連通，使得能夠在真空氛圍中進行有機發光元件的封裝工序。雖未圖示，在腔室110的外部設置有與真空排氣管170連接的渦輪分子泵(Turbo Molecular Pump，TMP)、幹式泵(Dry Pump)等。

另一方面，平臺150具有能夠對放置在平臺150上的臨 時附著有膜S2的基板S1進行加熱的下部加熱板151。下部加熱板151對基板S1和膜S2進行加熱以使膜S2和基板S1的貼合容易。下部加熱板151可以具有加熱絲等，也可以具有能夠進行溫度調節的其它形態的發熱體。

另一方面，圖21所示，在由下部框架130形成的腔室110下方的空間，具有使上述平臺150的升降的升降部140。升降部140具有活塞141、連接活塞141和平臺150的升降軸142。

升降軸142貫通腔室110的下方並支撐平臺150。這種情況下腔室110下部面和活塞141之間具有包裹升降軸142的氣密部件143。這是為了防止腔室110內部的氣體通過被升降軸142貫通的部分洩漏。作為氣密部件143可使用隨著升降軸142的升降而伸縮的氣囊。

另外，雖未圖示，升降軸142具有彈性部件以彈性支撐平臺150，從而保護膜S2以及基板S1不受壓接基板S1和膜S2時可能產生的過度壓力的影響。

另一方面，壓板160構成為在平臺150的上方與平臺150相對。壓板160可被貫通腔室110上方的支撐台121支撐在上部框架120。或雖未圖示，也可以設置在腔室110內側上面。

在被支撐台121支撐的情況下，腔室110上部面和上部 框架120之間具有包裹支撐台121的氣密部件(未圖示)。這是為了防止腔室110內部的氣體通過被支撐台121貫通的部分洩漏。作為氣密部件可使用氣囊。

壓板160具有加熱基板S1和膜S2的上部加熱板162從而使膜S2和基板S1的貼合更容易進行。上部加熱板162具有加熱絲等，也可以具有能夠進行溫度調節的其它形態的發熱體。

另外，在壓板160的與平臺150相對的面上具有起緩衝作用的緩衝部161，以保護膜S2以及基板S1不受壓板160和平臺150壓接基板S1和膜S2時產生的膜S2和壓板160之間的摩擦和過度壓力的影響。作為緩衝部161可使用具有規定的彈性力的材質，例如由矽橡膠(silicon rubber)形成的層。

或雖未圖示，支撐台121包括彈性部件以彈性支撐壓板160，從而保護膜S2以及基板S1不受過度壓力的影響。

在本發明實施例中，構成為升降部設置在平臺的下側使平臺升降，但除此之外，也可以構成為設置在壓板的上側使壓板升降，或構成為分別設置在平臺的下側以及壓板的上側。

另外，在腔室110內側固定設置有支撐銷112，當臨時附著有膜S2的基板S1向腔室110內移入時，或與膜S2接 合完了的基板S1為了向腔室110外移出而等待時，該支撐銷112用於支撐基板S1。

支撐銷112在腔室110的底面設置有多個，各支撐銷112形成為長度相同能夠平坦地支撐基板S1。支撐銷112使得用於把基板S1向腔室110內部或外部移入或移出的移送臂(未圖示)更容易支撐基板S1的底面並進行移送。

當然，也可以構成為利用設置成可升降的提升銷來替代本實施例的支撐銷。並且，這樣的提升銷在基板移出入時向平臺上側上升，以對基板進行支撐。只是這樣構成的情況下，需要用於使提升銷升降的另外的驅動部，裝置的構成多少會變得複雜。

與此相比，本發明實施例的有機發光元件封裝裝置100不採用提升銷以及驅動其的驅動系，而僅具有在下方固定設置的支撐銷112，並隨著平臺150的升降，支撐銷112進出平臺，從而能夠進一步精簡構成。

如圖22所示，在平臺150上形成多個支撐銷孔152。支撐銷112位於各個支撐銷孔152的內側。

此時，支撐銷孔152的直徑形成為10mm以下。如前所述，基板和膜的壓接工序通過基於壓板160和平臺150的加壓工序進行，如果支撐銷孔152的尺寸形成得大，那麼在支撐銷孔152的位置不能正常進行加壓，在相應部位會發生壓 接不良。因此，在本發明的實施例中，把支撐銷孔152的直徑形成為10mm以下，防止在相應部位發生壓接不良。

只是，如果支撐銷孔的直徑形成得過小，那麼支撐銷就過細有可能不能充分支撐基板。因此，在本發明的實施例中優選由強度優秀的不銹鋼(stainless steel)材質構成支撐銷112，並形成為具有2mm以上的剖面直徑。

另一方面，利用平臺和壓板對基板進行壓接，支撐銷孔形成部分有可能在基板上留下痕跡。於是，對平臺150和支撐銷孔152的境界部進行倒角處理能夠防止這樣的痕跡的發生。具體地在本發明的實施例中，如圖2所示，在這樣的境界面進行倒角處理以防止痕跡，把倒角處理部的曲率半徑(r)形成為尺寸為1.5mm以下，以便通過倒角處理部防止在相應部分發生不良。

通過形成這樣的支撐銷孔能夠在進行基板和膜的壓接時儘量降低壓接不良，並且預先防止壓接時在基板上產生痕跡。

以下，對基於本發明實施例的有機發光元件封裝裝置100的有機發光元件封裝方法進行說明。

如圖23所示，在腔室110一側形成的閘閥111a打開，臨時附著有膜S2的基板S1由移送臂(未圖示)支撐並向腔室110內部移入。

基板S1位於支撐銷112的上側時，移送臂(未圖示)下降使得基板S1安放在支撐銷112上，待基板S1被支撐銷112支撐，移送臂離開基板S1向腔室110的外部移出。

移送臂(未圖示)移出腔室110外部後，閘閥111a關閉而密閉腔室110後，通過真空排氣管170開始排氣，腔室110內部逐漸形成真空氛圍。

如圖24所示，腔室110內部的真空氛圍形成完了後，活塞141使升降軸142上升，使平臺150向著壓板160上升。

隨著平臺150上升，被支撐銷112支撐的基板S1被平臺150支撐並脫離支撐銷112。然後，如果繼續上升膜S2接觸緩衝部161，基於使平臺150上升的上升力和壓板160對上升力的反作用力，膜S2和基板S1被壓接並封裝。

此時，壓板160和平臺150的加熱板151，162被加熱，從而使膜S2和基板S1容易地封裝。此時，在平臺150上形成的支撐銷孔152形成為直徑為10mm以下，因此在形成有支撐銷孔152部分也能夠正常進行壓接。

如圖25所示，膜S2和基板S1的壓接完了後，活塞141使升降軸142下降，從而使平臺150以及基板S1下降。

隨著平臺150下降，支撐銷112進入在平臺150上形成的支撐銷孔152內，支撐銷112的端部貫通平臺150的上表面，基板S1被支撐銷112支撐。

平臺150在基板S1被支撐銷112支撐後，還持續下降一定時間，從而確保平臺150的上表面和基板S1的底面之間具有移送臂(未圖示)能夠出入的空間。

如圖26所示，在平臺150的下降完了或者平臺150的下降進行途中可打開閘閥111a。基板S1被支撐銷112支撐後，移送臂(未圖示)移入基板S1的下側，由支撐銷112取得基板S1並向腔室110的外部移出。

為了縮短工作時間，在從一側的閘閥111a進行基板S1的移出的途中，在另一側的閘閥111b可進行其它基板的移入。

基於如上述及之結構，本發明實施例的有機發光元件封裝裝置100能以簡單的結構對基板S1和膜S2的整個表面進行均勻的貼合。

以上說明的本發明的實施例可以有多種變形實施例。例如，可以省略在實施例中圖示的全部構成要件之中的一部分。另外，追加的優點以及變形能夠容易地被該領域的一般技藝人士理解。因此，本發明並不局限於這裡圖示說明的具體細節以及優選實施例。在不脫離本發明的請求項所規定的發明的基本範疇的情況下可以進行各種變形。

S11-s15‧‧‧步驟

S2‧‧‧膜

S1‧‧‧基板

M‧‧‧驅動電機

11‧‧‧有機發光層

12,12a‧‧‧基板

13‧‧‧保護膜

20‧‧‧臨時接合基板

100‧‧‧有機發光元件封裝裝置

110‧‧‧腔室

111a,111b‧‧‧閘閥

112‧‧‧支撐銷

112a‧‧‧支撐銷板

120‧‧‧上部框架

121‧‧‧支撐台

130‧‧‧下部框架

140‧‧‧升降部

141‧‧‧氣缸

142‧‧‧升降軸

143‧‧‧氣密部件

150‧‧‧平臺

151‧‧‧下部加熱板

152‧‧‧支撐銷孔

153‧‧‧彎折

160‧‧‧壓板

161‧‧‧緩衝部

162‧‧‧上部加熱板

163‧‧‧端部彎折

170‧‧‧真空排氣管

200‧‧‧臨時接合腔室

210‧‧‧基板支撐部

220‧‧‧膜支撐部

230‧‧‧支撐台驅動部

240‧‧‧排列部

300‧‧‧移送腔室

301‧‧‧閘閥

310‧‧‧移送臂

320‧‧‧移送臂驅動部

330‧‧‧移送單元

400‧‧‧加壓腔室

410‧‧‧平臺

420‧‧‧加熱部

430‧‧‧加壓板

500‧‧‧預熱腔室

510‧‧‧匣盒

520‧‧‧熱風供給部

520‧‧‧供給管

522‧‧‧排出管

530‧‧‧濕度檢測部

540‧‧‧溫度檢測部

550‧‧‧熱風流量調節部

600‧‧‧過渡腔室

圖1是簡要表示本發明的第一實施例的有機發光元件封裝裝置的俯視圖。

圖2是把本發明的第一實施例的有機發光元件封裝裝置以圖1所示的I-I’線為基準剖開進行表示的剖面圖。

圖3是把本發明的第一實施例的有機發光元件封裝裝置以圖1所示的Ⅱ-Ⅱ’線為基準剖開進行表示的剖面圖。

圖4是表示本發明的第一實施例的有機發光元件封裝方法的順序圖。

圖5是本發明的第二實施例的有機發光元件封裝裝置的概略的側剖面圖。

圖6是在本發明的第二實施例的有機發光元件封裝裝置上載放基板的狀態的俯視圖。

圖7是本發明的第二實施例的有機發光元件封裝裝置中把基板放入腔室的狀態的示意圖。

圖8是本發明的第二實施例的有機發光元件封裝裝置中基板和膜被加熱加壓的狀態的示意圖。

圖9是本發明的第二實施例的有機發光元件封裝裝置中基板和膜貼合後平臺下降的狀態的示意圖。

圖10是本發明的第二實施例的有機發光元件封裝裝置 中把貼合有膜的基板移出的狀態的示意圖。

圖11是對本發明的第二實施例進行了變形的實施例的有機發光元件封裝裝置的概略的側剖面圖。

圖12是本發明的第三實施例的有機發光元件封裝裝置的概略的側剖面圖。

圖13是本發明的第三實施例的有機發光元件封裝裝置具有的平臺(壓板)的剖面圖。

圖14是在本發明的第三實施例的有機發光元件封裝裝置中用於載放基板的平臺(壓板)的俯視圖。

圖15是表示在本發明的第三實施例的有機發光元件封裝裝置中載放有基板的狀態的俯視圖。

圖16是本發明的第三實施例的有機發光元件封裝裝置中把基板放入腔室內的狀態的示意圖。

圖17是本發明的第三實施例的有機發光元件封裝裝置中對基板和膜進行加熱加壓的狀態的示意圖。

圖18是本發明的第三實施例的有機發光元件封裝裝置中基板和膜貼合後平臺下降的狀態的示意圖。

圖19是本發明的第三實施例的有機發光元件封裝裝置中把貼合有膜的基板移出的狀態的示意圖。

圖20是對本發明的第三實施例進行了變形的其它實施例的有機發光元件封裝裝置的概略的側剖面圖。

圖21是本發明的第四實施例的有機發光元件封裝裝置的概略的側剖面圖。

圖22是表示圖1的平臺的剖面的剖面圖。

圖23是本發明的第四實施例的有機發光元件封裝裝置中基板移入到腔室內的狀態的示意圖。

圖24是本發明的第四實施例的有機發光元件封裝裝置中對基板和膜進行加熱加壓的狀態的示意圖。

圖25是本發明的第四實施例的有機發光元件封裝裝置中基板和膜貼合後平臺下降的狀態的示意圖。

圖26是本發明的第四實施例的有機發光元件封裝裝置中貼合有膜的基板被移出的狀態的示意圖。

100‧‧‧有機發光元件封裝裝置

200‧‧‧臨時接合腔室

300‧‧‧移送腔室

301‧‧‧閘閥

400‧‧‧加壓腔室

500‧‧‧預熱腔室

600‧‧‧過渡腔室

Claims (57)

1. 一種有機發光元件封裝裝置，其中包括：臨時接合腔室，由形成有有機發光層的基板和保護膜臨時接合而形成臨時接合基板；預熱腔室，對上述臨時接合基板進行預熱；加壓腔室，把上述臨時接合基板加熱至上述保護膜能夠接合到上述基板上的製程溫度，並對上述臨時接合基板進行加壓，從而由上述保護膜對上述有機發對光層進行封裝；和移送腔室，配置在上述臨時接合腔室、上述加壓腔室、上述預熱腔室之間，用於移送上述臨時接合基板。
2. 根據請求項1述及之有機發光元件封裝裝置，其中：進一步包括配置在上述預熱腔室的內部並能夠載放多個上述臨時接合基板的匣盒。
3. 根據請求項1述及之有機發光元件封裝裝置，其中：進一步包括向上述預熱腔室供給熱風的熱風供給部，上述臨時接合基板由上述熱風進行加熱。
4. 根據請求項3述及之有機發光元件封裝裝置，進一步包括： 溫度檢測部，檢測上述預熱腔室的溫度；濕度檢測部，檢測上述預熱腔室的濕度；熱風流量調節部，根據上述預熱腔室的溫度以及濕度對上述熱風的流量進行控制。
5. 根據請求項1述及之有機發光元件封裝裝置，其中：進一步包括與上述移送腔室連接，以供在上述加壓腔室封裝完了的封裝基板等待的過渡腔室。
6. 一種有機發光元件封裝方法，其中包括：臨時接合步驟，在臨時接合腔室由形成有有機發光層的基板和保護膜臨時接合而形成臨時接合基板；預熱步驟，上述臨時接合基板被移送至預熱腔室進行預熱；加壓步驟，將上述臨時接合基板移送至加壓腔室並加熱至製程溫度，對上述臨時接合基板進行加壓，從而由上述保護膜對上述有機發光層進行封裝。
7. 根據請求項6述及之有機發光元件封裝方法，其中：在上述預熱腔室內支撐有多個上述臨時接合基板，在上述預熱步驟，上述多個臨時接合基板被同時加熱。
8. 根據請求項6述及之有機發光元件封裝方法，其中：在上述預熱步驟，向上述預熱腔室的內部供給熱風，從而加熱上述臨時接合基板。
9. 根據請求項6述及之有機發光元件封裝方法，其中：在上述預熱步驟，檢測上述預熱腔室的溫度和濕度，並根據檢測的上述預熱腔室的溫度和濕度對上述熱風的流量進行調節。
10. 根據請求項6述及之有機發光元件封裝方法，其中：在上述預熱步驟，上述臨時接合基板被加熱至40℃~80℃的溫度。
11. 根據請求項10述及之有機發光元件封裝方法，其中：在上述預熱步驟，上述臨時接合基板被加熱80秒~120秒。
12. 根據請求項6述及之有機發光元件封裝方法，其中：在上述加壓步驟，上述臨時接合基板被加熱至60~100℃。
13. 根據請求項12述及之有機發光元件封裝方法，其中：在上述加壓步驟，上述臨時接合基板被加熱30~70秒。
14. 一種有機發光元件封裝裝置，其中包括：腔室；至少一個平臺，設置在上述腔室內部，用於載放一面臨時附著有有機發光層和膜的基板；壓板，設置在上述平臺的上方；至少一個升降部，設置在上述平臺的下方，使上述平臺上升從而由上述平臺和上述壓板對上述基板和上述膜進行加壓，上述升降軸的中心位於上述基板的邊緣部分。
15. 根據請求項14述及之有機發光元件封裝裝置，其中：上述平臺具有對上述基板和上述膜進行加熱加壓的加熱板。
16. 根據請求項14述及之有機發光元件封裝裝置，其中：上述壓板具有對上述基板和上述膜進行加熱加壓的加熱板。
17. 根據請求項14述及之有機發光元件封裝裝置，其中：上述壓板或上述平臺中的至少一個形成為面積比上述基板大10~30%。
18. 根據請求項14述及之有機發光元件封裝裝置，其中： 上述壓板的一面上具有在對上述基板和上述膜進行加壓時起到緩衝作用的緩衝部。
19. 根據請求項18述及之有機發光元件封裝裝置，其中：上述緩衝部是矽橡膠層。
20. 根據請求項14述及之有機發光元件封裝裝置，其中：在上述腔室的下方，以貫通上述平臺的方式固定設置有支撐被移入至上述腔室內的基板的支撐銷。
21. 根據請求項20述及之有機發光元件封裝裝置，其中：上述平臺上升使被上述支撐銷支撐的基板上升。
22. 一種有機發光元件封裝裝置，其中包括：腔室；平臺，設置在上述腔室內部，用於載放一面臨時附著有有機發光層和膜的基板；至少一個壓板，設置在上述平臺的上方；至少一個升降部，設置在上述壓板的上方，使上述壓板下降從而由上述平臺和上述壓板對上述基板和上述膜進行加壓，升降軸的中心位於上述基板的邊緣部分。
23. 根據請求項22述及之有機發光元件封裝裝置，其中： 上述平臺具有對上述基板和上述膜進行加熱加壓的加熱板。
24. 根據請求項22述及之有機發光元件封裝裝置，其中：上述壓板具有對上述基板和上述膜進行加熱加壓的加熱板。
25. 根據請求項22述及之有機發光元件封裝裝置，其中：上述壓板或上述平臺中的至少一個形成為面積比上述基板大10~30%。
26. 根據請求項22述及之有機發光元件封裝裝置，其中：上述壓板的一面上具有在對上述基板和上述膜進行加壓時起到緩衝作用的緩衝部。
27. 根據請求項26述及之有機發光元件封裝裝置，其中：上述緩衝部是矽橡膠層。
28. 根據請求項22述及之有機發光元件封裝裝置，其中：在上述腔室的下方，以貫通上述平臺的方式固定設置有支撐被移入至上述腔室內的基板的支撐銷。
29. 根據請求項28述及之有機發光元件封裝裝置，其中：上述平臺上升使被上述支撐銷支撐的基板上升。
30. 一種有機發光元件封裝裝置，其中包括：腔室；平臺，設置在上述腔室內部且被分割為多個，用於載放一面臨時附著有有機發光層和膜的基板；緩衝部，設置在上述平臺；壓板，設置在上述平臺的上方；至少一個升降部，設置在上述平臺的下方，使上述平臺上升從而由上述平臺和上述壓板對上述基板和上述膜進行加壓。
31. 根據請求項30述及之有機發光元件封裝裝置，其中：上述平臺具有對上述基板和上述膜進行加熱加壓的加熱板。
32. 根據請求項30述及之有機發光元件封裝裝置，其中：上述壓板具有對上述基板和上述膜進行加熱加壓的加熱板。
33. 根據請求項30述及之有機發光元件封裝裝置，其中：上述壓板或上述平臺中的至少一個形成為面積比上述基板大10~30%。
34. 根據請求項30述及之有機發光元件封裝裝置，其中：上述升降部的升降軸中心位於上述基板的邊緣部分。
35. 根據請求項30述及之有機發光元件封裝裝置，其中：上述緩衝部是矽橡膠層。
36. 根據請求項30述及之有機發光元件封裝裝置，其中：在上述腔室的下方，以貫通上述平臺的方式固定設置有支撐被移入至上述腔室內的基板的支撐銷。
37. 根據請求項36述及之有機發光元件封裝裝置，其中：上述平臺上升使被上述支撐銷支撐的基板上升。
38. 根據請求項30述及之有機發光元件封裝裝置，其中：上述平臺和上述緩衝部通過夾物模壓的方式形成。
39. 一種有機發光元件封裝裝置，其中包括：腔室；平臺，設置在上述腔室內部，用於載放一面臨時附著有有機發光層和膜的基板；至少一個壓板，設置在上述平臺的上方；緩衝部，設置在上述壓板上； 至少一個升降部，設置在上述壓板的上方，使上述壓力平臺下降從而由上述平臺和上述壓板對上述基板和上述膜進行加壓。
40. 根據請求項39述及之有機發光元件封裝裝置，其中：上述平臺具有對上述基板和上述膜進行加熱加壓的加熱板。
41. 根據請求項39述及之有機發光元件封裝裝置，其中：上述壓板具有對上述基板和上述膜進行加熱加壓的加熱板。
42. 根據請求項39述及之有機發光元件封裝裝置，其中：上述壓板或上述平臺中的至少一個形成為面積比上述基板大10~30%。
43. 根據請求項39述及之有機發光元件封裝裝置，其中：上述升降部的升降軸中心位於上述基板的邊緣部分。
44. 根據請求項39述及之有機發光元件封裝裝置，其中：上述緩衝部是矽橡膠層。
45. 根據請求項39述及之有機發光元件封裝裝置，其中：在上述腔室的下方，以貫通上述平臺的方式固定設置有 支撐被移入至上述腔室內的基板的支撐銷。
46. 根據請求項45述及之有機發光元件封裝裝置，其中：上述平臺上升使被上述支撐銷支撐的基板上升。
47. 根據請求項39述及之有機發光元件封裝裝置，其中：上述壓板和上述緩衝部通過夾物模壓的方式形成。
48. 一種有機發光元件封裝裝置，其中包括：腔室；平臺，設置在上述腔室內部，用於載放一面形成有有機發光層且在其上臨時附著有膜的基板；壓板，設置在上述平臺的上方；多個支撐銷，位於形成在上述平臺上的多個支撐銷孔的內側，在移出移入上述基板時支撐上述基板；及升降部，使上述平臺或上述壓板升降使得上述基板和上述膜被加壓而被封裝。
49. 根據請求項48述及之有機發光元件封裝裝置，其中：上述平臺或上述壓板進一步具有向上述基板和膜提供熱量的加熱板，使得上述基板和膜能夠在加熱狀態被加壓。
50. 根據請求項49述及之有機發光元件封裝裝置，其中： 形成在上述平臺上的多個支撐銷孔具有10mm以下的直徑。
51. 根據請求項50述及之有機發光元件封裝裝置，其中：上述平臺的上表面和上述多個支撐銷孔之間的邊界面被進行倒角處理。
52. 根據請求項51述及之有機發光元件封裝裝置，其中：上述平臺的上表面和上述多個支撐銷孔之間的邊界面被進行倒角處理以具有1.5mm以下的曲率半徑。
53. 根據請求項50述及之有機發光元件封裝裝置，其中：上述支撐銷由不銹鋼材質製成。
54. 根據請求項50述及之有機發光元件封裝裝置，其中：上述升降部設置在上述平臺的下方，使上述平臺升降對上述基板和膜進行加壓。
55. 根據請求項54述及之有機發光元件封裝裝置，其中：上述支撐銷固定設置在上述腔室內側，上述平臺通過上述升降部上升從而使由被固定的上述支撐銷支撐的基板上升。
56. 根據請求項50述及之有機發光元件封裝裝置，其中： 上述壓板的一面上進一步具有在對上述基板和上述膜進行加壓時起到緩衝作用的緩衝部。
57. 根據請求項56述及之有機發光元件封裝裝置，其中：上述緩衝部由矽材質製成。