TW201325354A - 刮刀、具有該刮刀之錫膏塗佈機及錫膏刮除方法 - Google Patents

Abstract

一種刮刀，係於第一刮片之相對兩側分別裝設第二刮片，其中，當該刮刀於錫膏塗佈機之工作平台上執行刮除錫膏作動時，藉由第二刮片將溢出第一刮片兩側之錫膏撥入第一刮片之內側，可避免錫膏殘留於該第一刮片之外側，進而避免錫膏長時間堆積於工作平台而硬化。此外，本發明復揭露一種具有該刮刀之錫膏塗佈機及刮除方法。

Description

刮刀、具有該刮刀之錫膏塗佈機及錫膏刮除方法

本發明係關於一種刮刀，特別是關於一種於將錫膏刮除過程中可避免錫膏殘留於該刮刀之外側的刮刀。

表面貼裝技術或稱表面黏著技術(Surface Mount Technology；簡稱SMT)主要是使用在電子產品上的一種組裝技術，其組裝方法是先將錫膏塗佈於印刷電路板(Printed Circuit Board；簡稱PCB)，接著將表面貼裝的電子元件，例如電阻器、電容器、電晶體及/或積體電路(Integrated Circuit；簡稱IC)等接腳焊接在印刷電路板上。

在習知的錫膏塗佈的技術中，如第1A圖所示，係先將一網板10放置於一錫膏塗佈機9之工作平台90，再將電路板(未圖示)置於該網板10下方，接著藉由滾輪將錫膏11塗佈於該網板10上，由於網板具有孔洞，部份錫膏11可流入孔洞中，進而流至電路板上，而其餘錫膏11將殘留在該網板10上。之後藉由刮刀1刮除殘留在該網板10上的錫膏11。

然而，在習知的錫膏塗佈的技術中，往往需要大量的錫膏才能執行錫膏塗佈的作業，惟在藉由刮刀1刮除遺留在該網板10上的過程中，部分的錫膏11a會堆積而溢出以自然流動到刮刀1之外側，導致部分的錫膏11a無法被刮刀1刮除而殘留於刮刀1之外側，如第1B圖所示。由於習知刮刀無法完全刮除錫膏，故當欲清除錫膏時，還須暫停該錫膏塗佈機9的使用而利用人力額外地對殘留在刮刀1之外側的錫膏11a進行清除，以避免殘餘的錫膏11a長時間堆積於工作平台90而硬化。

此外，如第2圖所示，目前已有一種刮刀2，其具有主刮片20與直接設置於該主刮片20兩側之副刮片21，該刮刀2試圖利用副刮片21的設置避免錫膏堆積而溢出至刮刀2之外側。惟當錫膏量過大時，該刮刀2仍無法避免錫膏殘留於該刮刀之外側，以及錫膏長時間堆積於工作平台而硬化。

因此，如何解決習知技術中，錫膏殘留於該刮刀之外側，以及錫膏長時間堆積於工作平台而硬化的問題，實已成為目前亟欲解決的課題。

本發明之目的係提供一種刮刀、具有該刮刀之錫膏塗佈機及應用該錫膏塗佈機之刮除方法，可避免錫膏殘留於刮刀外側，以免除利用人力清除殘留於該刮刀之外側的錫膏。

本發明之另一目的係提供一種刮刀、具有該刮刀之錫膏塗佈機及應用該錫膏塗佈機之刮除方法，可避免錫膏長時間堆積於工作平台而硬化。

本發明所提供之一種刮刀，係於第一刮片之兩側部上分別設置第二刮片，且該第二刮片與該第一側部及第二側部之間形成通道，而該第一刮片與該第二刮片分別具有第一刀部與第二刀部，其中，該第一刮片與該第二刮片之間係具有夾角，且該第二刮片之末端係向該第一刮片之內側延伸。

此外，本發明另提供一種具有如上述之刮刀的錫膏塗佈機，包括有工作平台、移動裝置及連接件，俾使位於第一刮片兩側的錫膏可經由該通道，而將該錫膏撥入至該第一刮片之內側，因而可有效刮除殘留在刮刀之外側的錫膏，而避免錫膏長時間堆積於工作平台而硬化。故相較於習知技術，利用本發明之刮刀進行刮除作業，可刮除殘留在刮刀之外側的錫膏，因此可不需額外地以人力再清除殘留於該刮刀之外側的錫膏。

再者，本發明又提供一種刮除方法，包括下列步驟；刮除工作平台表面上之錫膏；以及利用第二刮片將殘留於第一刮片之外側的該錫膏撥入至該第一刮片之內側。藉此，可抑制錫膏殘留於該第一刮片之外側，進而避免錫膏長時間堆積於工作平台而硬化。

以下藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明之其他優點及功效。

須知，本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示之內容，以供熟悉此技藝之人士之瞭解與閱讀，並非用以限定本發明可實施之限定條件，故不具技術上之實質意義，任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整，在不影響本發明所能產生之功效及所能達成之目的下，均應仍落在本發明所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。同時，本說明書中所引用之如“上”、“下”、“前”、“後”、“左”、“右”及“一”等之用語，亦僅為便於敘述之明瞭，而非用以限定本發明可實施之範圍，其相對關係之改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施之範疇。

請同時參閱第3A圖與第3B圖，係分別為本發明之刮刀3之立體示意圖與通道結構之示意圖。所述之刮刀3包括第一刮片30以及設置於該第一刮片30兩側之二個第二刮片31。要說明的是，第3圖所示之第二刮片的數量僅為說明之用，於其他實施態樣中，該第二刮片的數量可為設置於該第一刮片30兩側之複數個刮片。

所述之第一刮片30係具有相對之第一側部30a與第二側部30b、及位於該第一側部30a與第二側部30b之間的第一刀部300，且該第一刀部300具有第一刀鋒側300a。如圖所示，該第一側部30a與第二側部30b分別表示左、右兩側。

所述之第二刮片31係分別設於該第一刮片30之第一側部30a與第二側部30b上，且該兩個第二刮片31分別與該第一側部30a與第二側部30b之間形成各自的通道S，其中，第二刮片31之末端係向該第一刮片30之內側(即為箭頭之方向)延伸(參見第3B圖)。此外，該第二刮片31具有第二刀部310，該第二刀部310具有第二刀鋒側310a。

於本實施例中，該第一刀鋒側300a與該第二刀鋒側310a分別位於該第一刀部300與該第二刀部310之下側，且該第一刀鋒側300a的長度大於該第二刀鋒側310a的長度。

再者，該第一刮片30復具有結合該第一刀部300之第一柄部301，且該第二刮片31亦具有結合該第二刀部310之第二柄部311，以藉由該第二柄部311結合至該第一柄部301上，俾使該第二刮片31分別設於該第一刮片30之第一側部30a與第二側部30b上。

又，該第一刮片30與第二刮片31之連接方式種類繁多，在一實施例中可如圖所示透過第一柄部301與第二柄部311之螺接方式連接，或藉由機械方式(如嵌卡)、化學方式(如黏膠)、或為一體成型等，並無特別限制。

另外，於其他實施例中，可依需求省略第一柄部301與第二柄部311，而改以其他連接方式。詳言之，可採用任何連接方式以使該第二刮片31與該第一刮片30之間形成該通道S即可。

請一併參閱第4圖，係將本發明之刮刀3裝設於錫膏塗佈機9上。如第4圖所示，除了該刮刀3外，該錫膏塗佈機9還包括用於放置網板10之一工作平台90、設於該工作平台90上方之一移動裝置91及連接該移動裝置91之連接件92。

組裝時，係將刮刀之該第一刮片30之第一柄部301螺接該連接件92，令該移動裝置91可帶動該第一刮片30與第二刮片31同步位移，且該第一刀鋒側300a位於該網板10上方，而該第二刀鋒側310a分別位於該網板10之左、右兩側。

於本實施例中，該第一刮片30係向前傾斜，而該第二刮片31係向中間傾斜，其中，第一刮片30係相對於水平面呈傾斜狀(如第4圖所示之傾斜角度θ1)，而第二刮片31係相對於水平面呈傾斜狀(如第4圖所示之傾斜角度θ2)。相較於呈垂直狀，該第一刮片30呈傾斜狀可增加其與錫膏之接觸面積，以提高刮刀3的刮除效果。要說明的是，在本實施例中，該水平面係為工作平台90，惟並不以此為限。

請一併參閱第5A及5B圖，係說明該刮刀3之作動方式。如第5A及5B圖所示，該第二刮片31係向該第一刮片30中間傾斜，以與該第一刮片30之間具有夾角α，而該夾角α係大於0度且小於90度，且第二刮片31分別與第一側部30a與第二側部30b之間形成各自的通道S，而第二刮片31之末端係向該第一刮片30內側延伸(參見第3B圖)，俾藉由該第二刮片31及與第一刮片所形成的通道S將錫膏撥入至該第一刮片30之內側(即為箭頭之方向)。

如第3B、4、5A及6圖所示，首先藉由滾輪(圖未示)將錫膏11塗佈於該網板10上，並藉由該移動裝置91帶動該刮刀3向前方F移動，便可將殘留在該網板10上的錫膏11刮除(如第5A圖之虛線範圍)，接著部分的錫膏11會堆積而溢出以自然流動到刮刀3之外側，以順勢從通道S撥入至該第一刮片30之內側(如第5B圖之虛線範圍)。藉此便可避免錫膏11a殘留於該刮刀3之外側，以及錫膏長時間堆積於工作平台而硬化。

基於上述之運作原理，請一併參閱第6圖。如圖所示，在進行塗佈製程時，首先藉由滾輪(圖未示)將錫膏11塗佈於該網板10上，再藉由該移動裝置91帶動該刮刀3執行刮除錫膏作動，也就是刮除工作平台表面上之錫膏。

於刮除過程中，部分的錫膏11會堆積而溢出以自然流動到第一刮片30之外側，再透過第二刮片31順勢將錫膏11由該第一刮片30與該第二刮片31之間的通道S，撥入至該第一刮片30之內側，也就是利用第二刮片將殘留於第一刮片之外側的該錫膏撥入至該第一刮片之內側。藉此，可避免錫膏長時間堆積於工作平台而硬化，也無須再以人力加以清除。

綜上所述，本發明之刮刀3，主要藉由於第一刮片30的左、右兩側分別裝設向後內斜之第二刮片31，且該第一刮片30與該第二刮片31之間具有通道S，以於刮除過程中，可將位溢出第一刮片30左、右兩側的錫膏11a藉由第二刮片31及通道S而將該錫膏撥入至第一刮片30之內側，以避免錫膏殘留在刮刀3之外側，也無須再以人力清除。

上述實施例係用以例示性說明本發明之原理及其功效，而非用於限制本發明。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本發明之精神及範疇下，對上述實施例進行修改。因此本發明之權利保護範圍，應如後述之申請專利範圍所列。

1、2、3．．．刮刀

10．．．網板

11、11a．．．錫膏

20．．．主刮片

21．．．副刮片

30．．．第一刮片

30a．．．第一側部

30b．．．第二側部

300．．．第一刀部

300a．．．第一刀鋒側

301．．．第一柄部

31．．．第二刮片

310．．．第二刀部

310a．．．第二刀鋒側

311．．．第二柄部

9．．．錫膏塗佈機

90．．．工作平台

90a．．．側邊

91．．．移動裝置

92．．．連接件

F．．．前方

S．．．通道

α．．．夾角

θ1、θ2．．．傾斜角度

第1A圖係為習知錫膏塗佈機、刮刀與電路板之運作時之立體示意圖；

第1B圖係為習知錫膏塗佈機、刮刀與電路板之運作後之立體示意圖；

第2圖係為習知刮刀之示意圖；

第3A圖係為本發明刮刀之立體示意圖；

第3B圖係為通道結構之示意圖；

第4圖係為本發明刮刀與錫膏塗佈機之立體示意圖；

第5A及5B圖係為本發明刮刀之運作原理之上視示意圖；以及

第6圖係為本發明刮刀與錫膏塗佈機之運作狀態之立體示意圖。

3．．．刮刀

30．．．第一刮片

30a．．．第一側部

30b．．．第二側部

300．．．第一刀部

300a．．．第一刀鋒側

301．．．第一柄部

31．．．第二刮片

310．．．第二刀部

310a．．．第二刀鋒側

311．．．第二柄部

S．．．通道

Claims (10)

1. 一種刮刀，係包括：第一刮片，係具有第一側部與第二側部，且具有位於該第一側部與第二側部之間的第一刀部；以及複數個第二刮片，係設於該第一刮片之第一側部及第二側部上，並具有第二刀部，且該第二刮片與該第一側部及第二側部之間形成通道，其中，該第二刮片與該第一刮片之間係具有夾角，且該第二刮片之末端係向該第一刮片之內側方向延伸。
2. 如申請專利範圍第1項所述之刮刀，其中，該夾角係大於0度且小於90度。
3. 如申請專利範圍第1項所述之刮刀，其中，該第一刮片與第二刮片皆復具有柄部，以分別結合該第一刀部及該第二刀部。
4. 如申請專利範圍第1或3項所述之刮刀，其中，第一刮片與第二刮片之結合方式係為螺接、嵌卡、黏膠或一體成型。
5. 如申請專利範圍第1項所述之刮刀，其中，該第一刀部具有第一刀鋒側，且該第二刀部具有與該第一刀鋒側位於同側之第二刀鋒側。
6. 如申請專利範圍第5項所述之刮刀，其中，該第一刀鋒側的長度大於該第二刀鋒側的長度。
7. 一種具有如申請專利範圍第1項所述之刮刀的錫膏塗佈機，包括：工作平台；移動裝置，係設於該工作平台上方；連接件，係連接該移動裝置；以及刮刀，係與該連接件相接，俾使該移動裝置帶動該第一刮片與該第二刮片同步位移。
8. 如申請專利範圍第7項所述之錫膏塗佈機，復包括滾輪，係與該連接件相接，俾使該移動裝置帶動該滾輪移動。
9. 一種錫膏塗佈機之錫膏刮除方法，係應用如申請專利範圍第7項所述之錫膏塗佈機，包括下列步驟：利用第一刮片刮除該工作平台表面之錫膏；以及利用第二刮片將殘留於第一刮片之外側的該錫膏撥入至該第一刮片之內側。
10. 如申請專利範圍第9項所述之錫膏刮除方法，其中，該第二刮片設於該第一刮片之側部，俾使該第一刮片與該第二刮片同步位移。