TW201315308A - 電子元件整腳器 - Google Patents
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- 244000144977 poultry Species 0.000 claims 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000011900 installation process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10439—Position of a single component
- H05K2201/10446—Mounted on an edge
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/1075—Shape details
- H05K2201/10757—Bent leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53183—Multilead component
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Abstract
本發明係揭露一種電子元件整腳器,用於在電子元件裝設於電路板時,該電子元件之接腳的整腳與固定,以使該等接腳對位連接於該電路板上複數個連接點,電子元件整腳器包含絕緣本體以及複數個通道,該等通道貫穿該絕緣本體並分別具有入口端及出口端,該等入口端係對應於該電子元件上該等接腳之位置,該等出口端係對應於該等連接點之位置,供該等接腳藉由通過該等通道而進行整腳與固定;因此,本發明可使接腳可快速正確地對位連接於該電路板上複數個連接點,進而使電子元件裝設於電路板之程序所需的時間大幅減少,並有利於人工之操作。
Description
本發明係關於一種電子元件整腳器,其係用於電子元件接腳的整腳與固定之整腳器。
一般而言,各種常用電子元件係將其接腳焊接於電路板上的連接點,以達成該電子元件與該電路板間之裝設與電連接。此等常用的電子元件可例如為電阻、電容、電晶體、傳輸模組元件、接收模組元件或收發模組元件等,藉由伸出於該電子元件的本體外的接腳焊接並電連接於該電路板上的連接點上;而該電路板上的連接點位置通常係已預先佈局,並且各連接點的間距十分狹小,因此,該電子元件在進行焊接步驟之前,必須進行接腳的整腳及/或剪腳等程序,以將該電子元件的接腳位置調整對齊成對應電路板上預先佈局之各連接點的位置,並將接腳的長度剪切成適當的長度,藉以避免電連接錯誤或短路之情況。
然而,某些電子元件可能包含三個以上的接腳,且該等接腳分布於電子元件一側上的位置空間地交錯排列時,可能造成與電路板上的連接點對位困難;如第1圖所示,以光收發模組中的雙向傳輸光學次模組(Bi-directional optical sub-assembly,BOSA)為例,其係具有由雷射二極體(Laser Diode,LD)構成之發送端(Transmitter)以及由光感測二極體(Photodetector,PD)構成之接收端(Receiver),其中,該發送端的雷射二極體係具有四個接腳102a-102d,其係於該發送端的端面上排列於一四邊形的四個端點;該接收端的光感測二極體係具有六個接腳102e-102j,其係於該接收端的端面上排列於一六邊形之六個端點;由於該等接腳係非以相對電路板表面為共平面的形式排列於該發送端或該接收端的端面上,故每個接腳與電路板表面的距離係不一定相同,因此裝設焊接時需要彎折接腳,使該等接腳對位並接觸於電路板表面的連接點,同時,金屬材質的接腳易被彎折而變形,在整腳、裝設及焊接的過程中,可能造成人為操作困擾或導致裝設瑕疵。
因此,習知技術中,在將該雙向傳輸光學次模組裝設並焊接於電路板之前,必須先以人工手動進行整腳及剪腳作業,將該等接腳逐一對位於該電路板上各連接點之位置,始進行焊接的動作;此外,由於電子元件的微小化,使得電路板之電路佈局更為密集,進而造成各連接點之間的距離十分狹小,導致人工操作之困難與耗時,更不利於產線上大量生產的時間成本。
本發明之主要目的係提供一種電子元件整腳器,可使電子元件之複數個接腳快速正確地對位連接於電路板上複數個連接點上。
本發明之另一目的係提供一種電子元件整腳器,減少電子元件裝設於電路板的時間,並有利於人工之操作。
為達上述之目的,本發明之一種電子元件整腳器,用於將一電子元件裝設於一電路板上,且該電子元件設有複數個接腳,該電路板設有複數個連接點,該電子元件整腳器包含:一絕緣本體;以及複數個通道,係貫穿該絕緣本體,且該等通道分別具有一入口端及一出口端,該等入口端之位置與該等接腳之位置相對應,該等出口端之位置與該等連接點之位置相對應,供該等接腳藉由通過該等通道而進行整腳並固定於該等連接點上。
上述之電子元件整腳器,其中該等通道的至少其中之一通道係形成有一導彎部,用於使該接腳被導彎變形後通過該出口端。
上述之電子元件整腳器,其中該等通道的至少其中之一形成有二導彎部,使通過該通道之該接腳經過其中一導彎部而由水平向下彎折一長度後,再經過另一導彎部而彎折成水平。
上述之電子元件整腳器,其中該電路板具有一第一表面與相對該第一表面之一第二表面,該等連接點分別設置於該第一表面與該第二表面上,其中,該等出口端之位置係以直線排列成兩列,並分別對應於該等連接點。
上述之電子元件整腳器,其中該等通道之數量係可為四個通道,其中之三個通道的出口端係對應於該第一表面之該等連接點,其中之另一個通道的出口端係對應於該第二表面之該連接點;或者,該等通道之數量係可為六個通道,其中之三個通道的出口端係對應於該第一表面之該等連接點,其中之另三個通道的出口端係對應於該第二表面之該等連接點。
因此,本發明之電子元件整腳器可在電子元件裝設與焊接於電路板之前安裝於電子元件之接腳上,可提供整腳及固定的功能,使具有電子元件整腳器的電子元件之接腳可快速並正確地對位連接於電路板上之連接點,進而使電子元件裝設於電路板之程序所需的時間大幅減少,並有利於人工之操作,可避免電子元件於安裝過程中接腳易變形,以及降低因操作不當所導致之產品瑕疵的機率。
為充分瞭解本發明之目的、特徵及功效,茲藉由下述具體之實施例,並配合所附之圖式,對本發明做一詳細說明,說明如後:
請參照第2圖至第3圖,第2圖係為本發明之電子元件整腳器裝設於電子元件及電路板的第一表面之示意圖;第3圖係為本發明之電子元件整腳器裝設於電子元件及電路板的第二表面之示意圖。本發明之電子元件整腳器1係用於將電子元件100裝設於電路板200時,電子元件100之複數個接腳102a-102j的整腳與固定,以使該等接腳102a-102j連接於該電路板200上複數個連接點202a-202j;於實施例中,電子元件100係以雙向傳輸光學次模組作為示例,其發送端之端面包含四個接腳,而接收端之端面包含六個接腳,如第1圖所示;然電子元件100的種類係不限於此,本發明之電子元件整腳器可對應各種具有複數接腳之電子元件100來設計。
請參照第4(a)-4(c)圖,其係為本發明之第一實施例的電子元件整腳器用於電子元件之發送端的示意圖,電子元件整腳器1係為具有複數個通道20a-20d之絕緣本體10,其中,該等通道20a-20d係貫穿該絕緣本體10,且該等通道20a-20d分別具有入口端22a-22d及出口端24a-24d,請配合第1圖至第3圖所示,該等入口端22a-22d係對應於該電子元件100上接腳102a-102d之位置,該等出口端24a-24d係對應於該電路板200上連接點202a-202d之位置,用於使該等接腳102a-102d藉由通過通道20a-20d而被整腳,並固定於該等連接點202a-202d上。
請參照第5(a)-5(c)圖,其係分別為本發明第一實施例的電子元件整腳器用於電子元件之發送端的剖面、入口端及出口端之示意圖;同時,請配合第1圖所示,雙向傳輸光學次模組之發送端係具有四個接腳102a、102b、102c、102d,其係於電子元件100之發送端的端面上排列於一四邊形之四個端點,而其中之三個接腳102a、102b、102c係對應於電路板之第一表面204的三個連接點202a、202b、202c,而另一個接腳102d係對應於該電路板200之第二表面206之連接點202d;故電子元件整腳器1之絕緣本體10係可相應地具有四個通道20a-20d,其中之三個通道20a、20b、20c的入口端22a、22b、22c之位置與該電子元件100發送端的端面上之接腳102a、102b、102c相對應,並且,配合參照第2圖所示,該等通道20a、20b、20c的出口端24a、24b、24c位置與該電路板200之第一表面204的連接點202a、202b、202c相對應;以及,配合參照第3圖所示,其中之另一個通道20d的入口端22d之位置與電子元件100發送端的端面上之接腳102d相對應,該通道20d之出口端24d位置則與電路板200之第二表面206的連接點202d相對應。
此外,請一併參照第5(a)-5(c)圖及第4(a)-4(c)圖所示,該等通道20a-20d形成有導彎部26a-26d,其中,當該電子元件100裝設於該電路板200時,該等接腳102a、102b、102c在該電子元件100上的位置並非排列呈直線,而可藉由使通過該等通道20a、20b、20c之接腳102a、102b、102c在經過第一個導彎部26a、26b、26c而由水平向下彎折一長度後,再經過第二個導彎部26a、26b、26c而彎折成水平,而使得該等接腳102a、102b、102c被導彎變形後通過該等出口端24a、24b、24c,藉以排列成共平面而平行該第一表面204,進而使該等接腳102a、102b、102c分別對應於該等連接點202a、202b、202c,故該等接腳102a、102b、102c通過該等出口端24a、24b、24c後可對位於該等連接點202a、202b、202c(如第2圖所示),進而被焊接並電性連接於該電路板200;同樣請一併參照第5(a)-5(c)圖及第4(a)-4(c)圖所示,當該電子元件100裝設於該電路板200時,另一接腳102d在該電子元件100發送端之端面上的位置係與該電路板200之第二表面206的連接點202d距離一間距,而可藉由通過該導彎部26d,使該接腳102d被導彎變形後通過該出口端24d,使該接腳102d通過該出口端24d後可對位於該連接點202d(如第2圖所示),進而被焊接並電性連接於該電路板200。
請參照第6(a)-6(c)圖,其係為本發明之第二實施例的電子元件整腳器用於電子元件之接收端的示意圖。不同於第一實施例之處在於,電子元件整腳器2所對應之電子元件100的接收端之接腳102e-102j(請配合第1圖至第3圖所示)係排列於一六邊形之六端點,而使該電子元件整腳器2相應地具有六個通道20e-20j,該等通道20e-20j之入口端22e-22j係對應於該電子元件100上接腳102e-102j之位置,該等通道20e-20j之出口端24e-24j係對應於電路板200上連接點202e-202j之位置,用於使該等接腳102e-102j藉由該等通道20e-20j而被整腳與固定。
第7(a)-7(c)圖係為本發明第二實施例的電子元件整腳器用於電子元件接收端之剖面、出口端及入口端之示意圖;同樣請配合第1圖至第3圖所示,雙向傳輸光學次模組之接收端的六個接腳102e-102j中,其中三個接腳102e、102f、102g係對應於電路板200之第一表面204的三個連接點202e、202f、202g,而另三個接腳102h、102i、102j對應於該電路板200之第二表面206的三個連接點202h、202i、202j。因此,電子元件整腳器2之絕緣本體10的六個通道20e-20j中,其中之三個通道的入口端22e、22f、22g之位置與該電子元件100發送端的端面上之接腳102e、102f、102g相對應,並且,該等通道之出口端24e、24f、24g位置與電路板200之第一表面204的連接點202e、202f、202g相對應;以及,其中之另三個通道的入口端22h、22i、22j之位置與該電子元件100發送端的端面上之接腳102h、102i、102j相對應,該等通道之出口端24h、24i、24j位置則與該電路板200之第二表面206的連接點202h、202i、202j相對應。
不同於第5(a)-5(c)圖所示之第一實施例的電子元件整腳器1,於第二實施例中(如第6(a)-6(c)圖及第7(a)-7(c)圖所示),由於該等接腳102e、102g及該等接腳102h、102j在該電子元件100之接收端的位置係已對位於該電路板200上之連接點202e、202g及連接點202h、202j,故所對應之通道20e、20g及通道20h、20j係可為直線貫穿該絕緣本體10,僅有該等通道20f、20i形成有導彎部26f、26i。因此,當該電子元件100裝設於該電路板200時,該等接腳102e-102j由該等入口端22e-22j進入該等通道20e-20j,其中該等接腳102f、102i被導彎變形,其餘接腳102e、102g、102h、102j則依直線之通道20e、20g、20h、20j而使其位置被固定,故接腳102e-102j通過該等出口端24e-24j後係排列成兩列(如第7(c)圖所示),而分別對位於該等連接點202e-202j(如第2圖所示),進而被焊接並電連接於電路板200。
因此,在電子元件裝設與焊接於電路板之前,可利用上述本發明之第一實施例與第二實施例之電子元件整腳器1、2安裝於電子元件之接腳上,以提供整腳及固定的功能,使具有電子元件整腳器1、2的電子元件之接腳可快速並正確地對位連接於電路板上之連接點,進而使電子元件裝設於電路板之程序所需的時間大幅減少,並有利於人工之操作,可避免電子元件於安裝過程中接腳易變形,以及降低因操作不當所導致之產品瑕疵的機率。
本發明在上文中已以較佳實施例揭露,然熟習本項技術者應理解的是,該實施例僅用於描繪本發明,而不應解讀為限制本發明之範圍。應注意的是,舉凡與該實施例等效之變化與置換,均應設為涵蓋於本發明之範疇內。因此,本發明之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。
1、2...電子元件整腳器
10...絕緣本體
100...電子元件
102a-102j...接腳
20a-20j...通道
22a-22j...入口端
24a-24j...出口端
26a-26d、26i、26f...導彎部
200...電路板
204...第一表面
206...第二表面
202a-202j...連接點
第1圖為電子元件之示意圖。
第2圖係為本發明之電子元件整腳器裝設於電子元件及電路板的第一表面之示意圖。
第3圖係為本發明之電子元件整腳器裝設於電子元件及電路板的第二表面之示意圖。
第4(a)-4(c)圖係為本發明之第一實施例中,用於電子元件之發送端的電子元件整腳器的(a)剖面示意圖;(b)於電子元件整腳器的入口端之示意圖;(c)於電子元件整腳器的出口端之示意圖。
第5(a)-5(c)圖係分別為本發明第一實施例中,(a)電子元件整腳器裝設於電子元件之發送端的剖面示意圖;(b)於電子元件整腳器的入口端之示意圖;(c)於電子元件整腳器的出口端之示意圖。
第6(a)-6(c)圖係為本發明之第二實施例中,用於電子元件之接收端的電子元件整腳器的(a)剖面示意圖;(b)於電子元件整腳器的入口端之示意圖;(c)於電子元件整腳器的出口端之示意圖。
第7(a)-7(c)圖係分別為本發明第二實施例中,(a)電子元件整腳器裝設於電子元件之接收端並電性連接至電路板之連接點的剖面示意圖;(b)於電子元件整腳器的入口端之示意圖;(c)於電子元件整腳器的出口端之示意圖。
1、2...電子元件整腳器
100...電子元件
102a-102c...接腳
102e-102g...接腳
200...電路板
204...第一表面
206...第二表面
202a-202c...連接點
202e-202g...連接點
Claims (6)
- 一種電子元件整腳器,用於將一電子元件裝設於一電路板上,且該電子元件設有複數接腳,該電路板設有複數個連接點,該電子元件整腳器包含:一絕緣本體;以及複數個通道,係貫穿該絕緣本體,且該等通道分別具有一入口端及一出口端,該等入口端之位置與該等接腳之位置相對應,該等出口端之位置與該等連接點之位置相對應,供該等接腳藉由通過該等通道而進行整腳並固定於該等連接點上。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子元件整腳器,其中該等通道的至少其中之一通道係形成有一導彎部,用於使該接腳被導彎變形後通過該出口端。
- 如申請專利範圍第2項所述之電子元件整腳器,其中該等通道的至少其中之一通道係形成有二導彎部,使通過該通道之接腳經過其中一導彎部而由水平向下彎折一長度後,再經過另一導彎部而彎折成水平。
- 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之電子元件整腳器,其中該電路板具有一第一表面與相對該第一表面之一第二表面,該等連接點分別設置於該第一表面與該第二表面上,其中,該等出口端之位置係以直線排列成兩列,並分別對應於該等連接點。
- 如申請專利範圍第4項所述之電子元件整腳器,其中該等通道之數量係為四個通道,其中之三個通道的出口端係對應於該第一表面之該等連接點,其中之另一個通道的出口端係對應於該第二表面之該連接點。
- 如申請專利範圍第4項所述之電子元件整腳器,其中該等通道之數量係為六個通道,其中之三個通道的出口端係對應於該第一表面之該等連接點,其中之另三個通道的出口端係對應於該第二表面之該等連接點。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW100133338A TW201315308A (zh) | 2011-09-16 | 2011-09-16 | 電子元件整腳器 |
US13/278,200 US20130067736A1 (en) | 2011-09-16 | 2011-10-21 | Pin adjuster for electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW100133338A TW201315308A (zh) | 2011-09-16 | 2011-09-16 | 電子元件整腳器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201315308A true TW201315308A (zh) | 2013-04-01 |
Family
ID=47879243
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW100133338A TW201315308A (zh) | 2011-09-16 | 2011-09-16 | 電子元件整腳器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130067736A1 (zh) |
TW (1) | TW201315308A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107771416A (zh) * | 2015-06-22 | 2018-03-06 | 瑞典爱立信有限公司 | 用于无埋块的rf功率放大器的滑动和安装制造 |
US10333271B2 (en) | 2016-11-02 | 2019-06-25 | Pegatron Corporation | Pin-covering apparatus and bi-directional optical device using the same |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6667213B2 (ja) * | 2014-07-16 | 2020-03-18 | キヤノン株式会社 | 光学走査装置、画像形成装置、及び光学走査装置の組み立て方法 |
US10912185B2 (en) | 2015-06-22 | 2021-02-02 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Low-cost superior performance coinless RF power amplifier |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW421335U (en) * | 1998-12-24 | 2001-02-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Receptacle connector |
CN201618763U (zh) * | 2009-12-02 | 2010-11-03 | 江西省昌大光电科技有限公司 | 用于无缝led显示屏的管脚矫正器 |
-
2011
- 2011-09-16 TW TW100133338A patent/TW201315308A/zh unknown
- 2011-10-21 US US13/278,200 patent/US20130067736A1/en not_active Abandoned
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107771416A (zh) * | 2015-06-22 | 2018-03-06 | 瑞典爱立信有限公司 | 用于无埋块的rf功率放大器的滑动和安装制造 |
US10333271B2 (en) | 2016-11-02 | 2019-06-25 | Pegatron Corporation | Pin-covering apparatus and bi-directional optical device using the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130067736A1 (en) | 2013-03-21 |
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