TW201314950A - 發光結構、發光模組、及發光裝置 - Google Patents

Abstract

一種發光模組，其包括：一承載單元、一基板單元、及一發光單元。承載單元包括至少一承載本體，其中承載本體具有一安裝部。基板單元包括至少一可彎折基板，其中可彎折基板包括多個基板部及多個彎折部，上述多個基板部設置於承載本體的安裝部上，且每一個彎折部設置於每兩個相對應的基板部之間。發光單元包括多個分別設置在上述多個基板部上的發光群組，其中每一個發光群組包括至少一電性連接於相對應基板部的發光元件。由於上述多個基板部可被彎折而設置在不同的平面上，所以每一個發光元件所產生的光源可以朝向不同的方向來進行投光。

Description

發光結構、發光模組、及發光裝置

本發明係有關於一種發光結構、發光模組、及發光裝置，尤指一種可使得所產生的光源朝向不同的方向來進行投光之發光結構、發光模組、及發光裝置。

發光二極體(LED)與傳統光源比較，發光二極體係具有體積小、省電、發光效率佳、壽命長、操作反應速度快、且無熱輻射與水銀等有毒物質的污染等優點，因此近幾年來，發光二極體的應用面已極為廣泛。過去由於發光二極體之亮度還無法取代傳統之照明光源，但隨著技術領域之不斷提升，目前已研發出高照明輝度之高功率發光二極體，其足以取代傳統之照明光源。

然而，傳統發光二極體封裝結構皆無法進行彎折，而導致所產生的光源皆朝向相同的方向來進行投光。故，如何藉由結構的設計，以使得所產生的光源可以朝向不同的方向來進行投光，已成為該項事業人事所欲解決的重要課題。

本發明實施例在於提供一種發光結構、發光模組、及發光裝置，其可使得所產生的光源朝向不同的方向來進行投光。

本發明其中一實施例所提供的一種發光結構，其包括：一基板單元及一發光單元。基板單元包括至少一可彎折基板，其中可彎折基板包括多個基板部及多個彎折部，且每一個彎折部設置於每兩個相對應的基板部之間。發光單元包括多個分別設置在上述多個基板部上的發光群組，其中每一個發光群組包括至少一電性連接於相對應基板部的發光元件。

本發明另外一實施例所提供的一種發光模組，其包括：一承載單元、一基板單元、及一發光單元。承載單元包括至少一承載本體，其中承載本體具有一安裝部。基板單元包括至少一可彎折基板，其中可彎折基板包括多個基板部及多個彎折部，上述多個基板部設置於承載本體的安裝部上，且每一個彎折部設置於每兩個相對應的基板部之間。發光單元包括多個分別設置在上述多個基板部上的發光群組，其中每一個發光群組包括至少一電性連接於相對應基板部的發光元件。

本發明另外一實施例所提供的一種發光裝置，其包括：一底座單元、一承載單元、一基板單元、一發光單元、及一燈罩單元。底座單元的底端包括至少一電連接元件。

承載單元包括至少一設置於底座單元的頂端上的承載本體，其中承載本體具有一安裝部。基板單元包括至少一電連接於電連接元件的可彎折基板，其中可彎折基板包括多個基板部及多個彎折部，上述多個基板部設置於承載本體的安裝部上，且每一個彎折部設置於每兩個相對應的基板部之間。發光單元包括多個分別設置在上述多個基板部上的發光群組，其中每一個發光群組包括至少一電性連接於相對應基板部的發光元件。燈罩單元包括一與底座單元配合以用於保護基板單元與發光單元的透光燈罩。

綜上所述，本發明實施例所提供的發光結構、發光模組、及發光裝置，其可透過“上述多個彎折部”的設計，以將上述多個基板部彎折而設置在不同的平面上，所以每一個發光元件所產生的光源可以朝向不同的方向來進行投光。

為使能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

[第一實施例]

請參閱圖1A及圖1B所示，圖1A為彎折前的上視示意圖，圖1B為彎折前的側視剖面示意圖。由上述圖中可知，本發明第一實施例提供一種發光結構Z1，其包括：一基板單元3及一發光單元4。

首先，配合圖1A與圖1B所示，基板單元3包括至少一可彎折基板30，其中可彎折基板30包括多個基板部301及多個彎折部302，且每一個彎折部302設置於每兩個相對應的基板部301之間。

舉例來說，可彎折基板30可為任何具有彎折功能的電路基板。上述多個基板部301的其中一個可為一中間基板部301A，其餘的基板部301為多個圍繞中間基板部301A的圍繞基板部301B，且每一個圍繞基板部301B連接於中間基板部301A且從中間基板部301A向外延伸而出。由於中間基板部301A為一具有四個側邊的正方形，所以有4個圍繞基板部301B可分別連接於中間基板部301A的四個側邊，而且每一個彎折部302可以設置於中間基板部301A與每一個相對應的圍繞基板部301B之間。此外，每一個彎折部302可為至少一形成於每兩個相對應基板部301之間的切槽302A(例如圖1B所示的V形切槽)，且切槽302A可位於可彎折基板30的底端。然而，本發明所使用的基板單元3不以上述所舉的例子為限。

再者，配合圖1A與圖1B所示，發光單元4包括多個分別設置在上述多個基板部301上的發光群組40，其中每一個發光群組40包括至少一電性連接於相對應基板部301的發光元件400。

舉例來說，每一個發光元件400包括一設置於相對應基板部301上的發光二極體晶片400B(例如LED裸晶片)及一設置於相對應基板部301上以覆蓋發光二極體晶片400B的封裝膠體400C。換言之，針對每一個發光元件400而言，發光二極體晶片400B可透過直接設置在相對應基板部301上的方式(Chip On Board，COB)，以電性連接於相對應基板部301，然後再經由封裝膠體400C來覆蓋發光二極體晶片400B，以使得發光二極體晶片400B受到封裝膠體400C的保護。再者，當發光二極體晶片400B為藍色發光二極體晶片且封裝膠體400C為螢光膠體時，藍色發光二極體晶片所產生的藍色光源可穿過螢光膠體以轉換成白色光源。然而，本發明所使用的發光單元4不以上述所舉的例子為限。

請參閱圖1C及圖1D所示，圖1C為彎折後的側視剖面分解示意圖，圖1D為彎折後的側視剖面組合示意圖。由上述圖中可知，本發明第一實施例提供一種使用上述發光結構Z1的發光模組Z2，其包括：一承載單元2、一基板單元3、及一發光單元4。此外，承載單元2包括至少一承載本體20，其中承載本體20具有一安裝部200，且上述多個基板部301設置於承載本體20的安裝部200上。

當每一個圍繞基板部301B相對於中間基板部301A來進行彎折前(如圖1B所示)，中間基板部301A與上述多個圍繞基板部301B處於實質上齊平的情況。當每一個圍繞基板部301B透過相對應的彎折部302(亦即切槽302A)且相對於中間基板部301A來進行彎折後(如圖1C所示)，每一個圍繞基板部301B仍然連接於中間基板部301A且從中間基板部301A向下傾斜延伸而出。當每一個圍繞基板部301B進行彎折後，中間基板部301A與上述多個圍繞基板部301B皆處於不同的平面上，以使得每一個發光元件400所產生的光源可以朝向不同的方向來進行投光。

舉例來說，安裝部200具有至少一設置於承載本體20的最頂端上的頂端安裝面200A及多個圍繞承載本體20周圍的圍繞安裝面200B，且每一個圍繞安裝面200B連接頂端安裝面200A且從頂端安裝面200A向下傾斜延伸而出。另外，上述多個基板部301的其中一個設置於頂端安裝面200A上，且其餘的基板部301被彎折以分別設置於上述多個圍繞安裝面200B上。換言之，如圖1D所示，中間基板部301A可設置於頂端安裝面200A上，且上述多個圍繞基板部301B可被彎折以分別設置於上述多個圍繞安裝面200B上，所以每一個發光元件400所產生的光源可以朝向不同的方向來進行投光，以增加本發明的照明範圍。

請參閱圖1E所示，本發明第一實施例提供一種使用上述發光模組Z2的發光裝置Z3，其包括：一底座單元1、一承載單元2、一基板單元3、一發光單元4、及燈罩單元5。底座單元1的底端包括至少一電連接元件10。承載單元2包括至少一設置於底座單元1的頂端上的承載本體20。基板單元3包括至少一電連接於電連接元件10的可彎折基板30。發光單元4包括多個設置在可彎折基板30上的發光群組40。燈罩單元5包括一與底座單元1配合以用於保護基板單元3與發光單元4的透光燈罩50。

舉例來說，電連接元件10可為一表面具有鎖固螺紋100的電連接器，因此本發明可透過上述具有鎖固螺紋100之電連接元件10的使用，將發光裝置Z3以旋轉的方式鎖固於一供電插槽(圖未示)上，以使得電連接元件10可取得供電插槽(圖未示)的電源供應。再者，底座單元1亦可包括一設置於底座單元1內的驅動積體電路11，且驅動積體電路11電性連接於電連接元件10與發光單元4之間，以將交流電(AC)轉換成直流電(DC)，此直流電(DC)即可直接提供給發光單元4使用。

[第二實施例]

請參閱圖2所示，本發明第二實施例提供一種發光結構Z1，其包括：一基板單元3及一發光單元4。由圖2與圖1A的比較可知，第二實施例與第一實施例最大的不同在於：在第二實施例中，由於中間基板部301A為一具有三個側邊的三角形，所以有3個圍繞基板部301B可分別連接於中間基板部301A的三個側邊，而且每一個彎折部302(例如切槽302A)可以設置於中間基板部301A與每一個相對應的圍繞基板部301B之間。換言之，當中間基板部301A有N個側邊時，就可以搭配N個圍繞基板部301B，以分別連接於中間基板部301A的N個側邊。因此，本發明中間基板部301A的形狀(或側邊的數量)及圍繞基板部301B的數量皆可隨著不同的設計需求來作改變，而並非用以限定本發明。

[第三實施例]

請參閱圖3所示，本發明第三實施例提供一種發光結構Z1，其包括：一基板單元3及一發光單元4。由圖3與圖1A的比較可知，第三實施例與第一實施例最大的不同在於：在第三實施例中，由於中間基板部301A為一具有五個側邊的五角形，所以有5個圍繞基板部301B可分別連接於中間基板部301A的五個側邊，而且每一個彎折部302(例如切槽302A)可以設置於中間基板部301A與每一個相對應的圍繞基板部301B之間。換言之，當中間基板部301A有N個側邊時，就可以搭配N個圍繞基板部301B，以分別連接於中間基板部301A的N個側邊。因此，本發明中間基板部301A的形狀(或側邊的數量)及圍繞基板部301B的數量皆可隨著不同的設計需求來作改變，而並非用以限定本發明。

[第四實施例]

請參閱圖4A及圖4B所示，圖4A為彎折前的上視示意圖，圖4B為彎折前的側視剖面示意圖。由上述圖中可知，本發明第四實施例提供一種發光結構Z1，其包括：一基板單元3及一發光單元4。

首先，配合圖4A與圖4B所示，基板單元3包括至少一可彎折基板30，其中可彎折基板30包括多個基板部301及多個彎折部302，且每一個彎折部302設置於每兩個相對應的基板部301之間。

舉例來說，可彎折基板30可為任何具有彎折功能的電路基板。上述多個基板部301的其中一個可為一中間基板部301A，其餘的基板部301為多個圍繞中間基板部301A的圍繞基板部301B，且每一個圍繞基板部301B連接於中間基板部301A且從中間基板部301A向外延伸而出。由於中間基板部301A為一具有四個側邊的正方形，所以有4個圍繞基板部301B可分別連接於中間基板部301A的四個側邊，而且每一個彎折部302可以設置於中間基板部301A與每一個相對應的圍繞基板部301B之間。此外，每一個彎折部302可為多個形成於每兩個相對應基板部301之間的穿孔302B，且每一個穿孔302B可穿過可彎折基板30的。然而，本發明所使用的基板單元3不以上述所舉的例子為限。

再者，配合圖4A與圖4B所示，發光單元4包括多個分別設置在上述多個基板部301上的發光群組40，其中每一個發光群組40包括至少一電性連接於相對應基板部301的發光元件400。

舉例來說，每一個發光元件400包括一設置於相對應基板部301上的發光二極體晶片400B(例如LED裸晶片)及一設置於相對應基板部301上以覆蓋發光二極體晶片400B的封裝膠體400C。換言之，針對每一個發光元件400而言，發光二極體晶片400B可透過直接設置在相對應基板部301上的方式(COB)，以電性連接於相對應基板部301，然後再經由封裝膠體400C來覆蓋發光二極體晶片400B，以使得發光二極體晶片400B受到封裝膠體400C的保護。再者，當發光二極體晶片400B為藍色發光二極體晶片且封裝膠體400C為螢光膠體時，藍色發光二極體晶片所產生的藍色光源可穿過螢光膠體以轉換成白色光源。然而，本發明所使用的發光單元4不以上述所舉的例子為限。

請參閱圖4C及圖4D所示，圖4C為彎折後的側視剖面分解示意圖，圖4D為彎折後的側視剖面組合示意圖。由上述圖中可知，本發明第四實施例提供一種使用上述發光結構Z1的發光模組Z2，其包括：一承載單元2、一基板單元3、及一發光單元4。此外，承載單元2包括至少一承載本體20，其中承載本體20具有一安裝部200，且上述多個基板部301設置於承載本體20的安裝部200上。

當每一個圍繞基板部301B相對於中間基板部301A來進行彎折前(如圖4B所示)，中間基板部301A與上述多個圍繞基板部301B處於實質上齊平的情況。當每一個圍繞基板部301B透過相對應的彎折部302(亦即穿孔302B)且相對於中間基板部301A來進行彎折後(如圖4C所示)，每一個圍繞基板部301B仍然連接於中間基板部301A且從中間基板部301A向下傾斜延伸而出。當每一個圍繞基板部301B進行彎折後，中間基板部301A與上述多個圍繞基板部301B皆處於不同的平面上，以使得每一個發光元件400所產生的光源可以朝向不同的方向來進行投光。

舉例來說，安裝部200具有至少一設置於承載本體20的最頂端上的頂端安裝面200A及多個圍繞承載本體20周圍的圍繞安裝面200B，且每一個圍繞安裝面200B連接頂端安裝面200A且從頂端安裝面200A向下傾斜延伸而出。另外，上述多個基板部301的其中一個設置於頂端安裝面200A上，且其餘的基板部301被彎折以分別設置於上述多個圍繞安裝面200B上。換言之，如圖4D所示，中間基板部301A可設置於頂端安裝面200A上，且上述多個圍繞基板部301B可被彎折以分別設置於上述多個圍繞安裝面200B上，所以每一個發光元件400所產生的光源可以朝向不同的方向來進行投光，以增加本發明的照明範圍。

請參閱圖4E所示，本發明第四實施例提供一種使用上述發光模組Z2的發光裝置Z3，其包括：一底座單元1、一承載單元2、一基板單元3、一發光單元4、及燈罩單元5。底座單元1的底端包括至少一電連接元件10。承載單元2包括至少一設置於底座單元1的頂端上的承載本體20。基板單元3包括至少一電連接於電連接元件10的可彎折基板30。發光單元4包括多個設置在可彎折基板30上的發光群組40。燈罩單元5包括一與底座單元1配合以用於保護基板單元3與發光單元4的透光燈罩50。

舉例來說，電連接元件10可為一表面具有鎖固螺紋100的電連接器，因此本發明可透過上述具有鎖固螺紋100之電連接元件10的使用，將發光裝置Z3以旋轉的方式鎖固於一供電插槽(圖未示)上，以使得電連接元件10可取得供電插槽(圖未示)的電源供應。再者，底座單元1亦可包括一設置於底座單元1內的驅動積體電路11，且驅動積體電路11電性連接於電連接元件10與發光單元4之間，以將交流電(AC)轉換成直流電(DC)，此直流電(DC)即可直接提供給發光單元4使用。

[第五實施例]

請參閱圖5所示，本發明第五實施例提供另外一種發光單元4，其包括多個分別設置在可彎折基板30的多個基板部301上的發光群組40，其中每一個發光群組40包括至少一電性連接於相對應基板部301的發光元件400。由圖5與圖1B的比較可知，第五實施例與第一實施例最大的不同在於：在第五實施例中，每一個發光元件400包括一設置於相對應基板部301上的電路板400A、一設置於電路板400A上且電性連接於電路板400A的發光二極體晶片400B、及一設置於電路板400A上以覆蓋發光二極體晶片400B的封裝膠體400C。換言之，每一個發光群組40可透過表面黏著技術(SMT)方式設置在相對應基板部301上且電性連接於相對應基板部301。

[實施例的可能功效]

綜上所述，本發明實施例所提供的發光結構、發光模組、及發光裝置，其可透過“上述多個彎折部”的設計，以將上述多個基板部彎折而設置在不同的平面上，所以每一個發光元件所產生的光源可以朝向不同的方向來進行投光。

以上所述僅為本發明之較佳可行實施例，非因此侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之等效技術變化，均包含於本發明之範圍內。

Z1．．．發光結構

Z2．．．發光模組

Z3．．．發光裝置

1．．．底座單元

10．．．電連接元件

100．．．鎖固螺紋

11．．．驅動積體電路

2．．．承載單元

20．．．承載本體

200．．．安裝部

200A．．．頂端安裝面

200B．．．圍繞安裝面

3．．．基板單元

30．．．可彎折基板

301．．．基板部

301A．．．中間基板部

301B．．．圍繞基板部

302．．．彎折部

302A．．．切槽

302B．．．穿孔

4．．．發光單元

40．．．發光群組

400．．．發光元件

400A．．．電路板

400B．．．發光二極體晶片

400C．．．封裝膠體

5．．．燈罩單元

50．．．透光燈罩

圖1A為本發明第一實施例的可彎折基板彎折前的上視示意圖。

圖1B為本發明第一實施例的可彎折基板彎折前的側視剖面示意圖。

圖1C為本發明第一實施例的發光模組的側視剖面分解示意圖。

圖1D為本發明第一實施例的發光模組的側視剖面組合示意圖。

圖1E為本發明第一實施例的發光裝置的側視剖面組合示意圖。

圖2為本發明第二實施例的可彎折基板彎折前的上視示意圖。

圖3為本發明第三實施例的可彎折基板彎折前的上視示意圖。

圖4A為本發明第四實施例的可彎折基板彎折前的上視示意圖。

圖4B為本發明第四實施例的可彎折基板彎折前的側視剖面示意圖。

圖4C為本發明第四實施例的發光模組的側視剖面分解示意圖。

圖4D為本發明第四實施例的發光模組的側視剖面組合示意圖。

圖4E為本發明第四實施例的發光裝置的側視剖面組合示意圖。

圖5為本發明第五實施例的發光單元的側視剖面示意圖。

Z1．．．發光結構

Z2．．．發光模組

2．．．承載單元

20．．．承載本體

200A．．．頂端安裝面

200B．．．圍繞安裝面

3．．．基板單元

30．．．可彎折基板

301．．．基板部

302．．．彎折部

4．．．發光單元

40．．．發光群組

400．．．發光元件

400B．．．發光二極體晶片

400C．．．封裝膠體

Claims (20)

1. 一種發光結構，其包括：一基板單元，其包括至少一可彎折基板，其中上述至少一可彎折基板包括多個基板部及多個彎折部，且每一個彎折部設置於每兩個相對應的基板部之間；以及一發光單元，其包括多個分別設置在上述多個基板部上的發光群組，其中每一個發光群組包括至少一電性連接於相對應基板部的發光元件。
2. 如申請專利範圍第1項所述之發光結構，其中上述多個基板部的其中一個為一中間基板部，其餘的基板部為多個圍繞該中間基板部的圍繞基板部，且每一個圍繞基板部連接於該中間基板部且從該中間基板部向下傾斜延伸而出。
3. 如申請專利範圍第1項所述之發光結構，其中每一個彎折部具有至少一形成於每兩個相對應基板部之間的切槽，且上述至少一切槽位於上述至少一可彎折基板的底端。
4. 如申請專利範圍第1項所述之發光結構，其中每一個彎折部具有多個形成於每兩個相對應基板部之間的穿孔，且每一個穿孔穿過上述至少一可彎折基板。
5. 如申請專利範圍第1項所述之發光結構，其中每一個發光元件包括一設置於相對應基板部上的發光二極體晶片及一設置於相對應基板部上以覆蓋該發光二極體晶片的封裝膠體。
6. 如申請專利範圍第1項所述之發光結構，其中每一個發光元件包括一設置於相對應基板部上的電路板、一設置於該電路板上且電性連接於該電路板的發光二極體晶片、及一設置於該電路板上以覆蓋該發光二極體晶片的封裝膠體。
7. 一種發光模組，其包括：一承載單元，其包括至少一承載本體，其中上述至少一承載本體具有一安裝部；一基板單元，其包括至少一可彎折基板，其中上述至少一可彎折基板包括多個基板部及多個彎折部，上述多個基板部設置於上述至少一承載本體的安裝部上，且每一個彎折部設置於每兩個相對應的基板部之間；以及一發光單元，其包括多個分別設置在上述多個基板部上的發光群組，其中每一個發光群組包括至少一電性連接於相對應基板部的發光元件。
8. 如申請專利範圍第7項所述之發光模組，其中該安裝部具有至少一設置於上述至少一承載本體的最頂端上的頂端安裝面及多個圍繞上述至少一承載本體周圍的圍繞安裝面，且每一個圍繞安裝面連接上述至少一頂端安裝面且從上述至少一頂端安裝面向下傾斜延伸而出，其中上述多個基板部的其中一個設置於上述至少一頂端安裝面上，且其餘的基板部被彎折以分別設置於上述多個圍繞安裝面上。
9. 如申請專利範圍第7項所述之發光模組，其中上述多個基板部的其中一個為一中間基板部，其餘的基板部為多個圍繞該中間基板部的圍繞基板部，且每一個圍繞基板部連接於該中間基板部且從該中間基板部向下傾斜延伸而出。
10. 如申請專利範圍第7項所述之發光模組，其中每一個彎折部具有至少一形成於每兩個相對應基板部之間的切槽，且上述至少一切槽位於上述至少一可彎折基板的底端且面向上述至少一承載本體。
11. 如申請專利範圍第7項所述之發光模組，其中每一個彎折部具有多個形成於每兩個相對應基板部之間的穿孔，且每一個穿孔穿過上述至少一可彎折基板且面向上述至少一承載本體。
12. 如申請專利範圍第7項所述之發光模組，其中每一個發光元件包括一設置於相對應基板部上的發光二極體晶片及一設置於相對應基板部上以覆蓋該發光二極體晶片的封裝膠體。
13. 如申請專利範圍第7項所述之發光模組，其中每一個發光元件包括一設置於相對應基板部上的電路板、一設置於該電路板上且電性連接於該電路板的發光二極體晶片、及一設置於該電路板上以覆蓋該發光二極體晶片的封裝膠體。
14. 一種發光裝置，其包括：一底座單元，其底端包括至少一電連接元件；一承載單元，其包括至少一設置於該底座單元的頂端上的承載本體，其中上述至少一承載本體具有一安裝部；一基板單元，其包括至少一電連接於上述至少一電連接元件的可彎折基板，其中上述至少一可彎折基板包括多個基板部及多個彎折部，上述多個基板部設置於上述至少一承載本體的安裝部上，且每一個彎折部設置於每兩個相對應的基板部之間；一發光單元，其包括多個分別設置在上述多個基板部上的發光群組，其中每一個發光群組包括至少一電性連接於相對應基板部的發光元件；以及一燈罩單元，其包括一與該底座單元配合以用於保護該基板單元與該發光單元的透光燈罩。
15. 如申請專利範圍第14項所述之發光裝置，其中該安裝部具有至少一設置於上述至少一承載本體的最頂端上的頂端安裝面及多個圍繞上述至少一承載本體周圍的圍繞安裝面，且每一個圍繞安裝面連接上述至少一頂端安裝面且從上述至少一頂端安裝面向下傾斜延伸而出，其中上述多個基板部的其中一個設置於上述至少一頂端安裝面上，且其餘的基板部被彎折以分別設置於上述多個圍繞安裝面上。
16. 如申請專利範圍第14項所述之發光裝置，其中上述多個基板部的其中一個為一中間基板部，其餘的基板部為多個圍繞該中間基板部的圍繞基板部，且每一個圍繞基板部連接於該中間基板部且從該中間基板部向下傾斜延伸而出。
17. 如申請專利範圍第14項所述之發光裝置，其中每一個彎折部具有至少一形成於每兩個相對應基板部之間的切槽，且上述至少一切槽位於上述至少一可彎折基板的底端且面向上述至少一承載本體。
18. 如申請專利範圍第14項所述之發光裝置，其中每一個彎折部具有多個形成於每兩個相對應基板部之間的穿孔，且每一個穿孔穿過上述至少一可彎折基板且面向上述至少一承載本體。
19. 如申請專利範圍第14項所述之發光裝置，其中每一個發光元件包括一設置於相對應基板部上的發光二極體晶片及一設置於相對應基板部上以覆蓋該發光二極體晶片的封裝膠體。
20. 如申請專利範圍第14項所述之發光裝置，其中每一個發光元件包括一設置於相對應基板部上的電路板、一設置於該電路板上且電性連接於該電路板的發光二極體晶片、及一設置於該電路板上以覆蓋該發光二極體晶片的封裝膠體。