TW201311593A - 強化玻璃面板之製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種強化玻璃面板之製造方法，其包括如下步驟：將複數片強化玻璃板之主面彼此藉由接著層而貼合，並於厚度方向上積層；藉由內部加熱切斷而自積層之複數片強化玻璃板中切出經積層之複數片強化玻璃面板；及自積層之複數片強化玻璃面板去除接著層。較佳為，於該強化玻璃面板之製造方法中更包括於去除上述接著層之步驟之前研磨積層之上述複數片強化玻璃面板之端面的步驟。本發明之強化玻璃面板之製造方法生產效率優異。

Description

強化玻璃面板之製造方法

本發明係關於一種強化玻璃面板之製造方法，尤其係關於一種利用藉由雷射或電漿而實現之內部加熱而自強化玻璃板中切出強化玻璃面板之強化玻璃面板之製造方法。

於行動電話或個人數位助理(PDA：Personal Data Assistance)等行動裝置中，顯示器之罩蓋或基板使用玻璃板。根據行動裝置之薄型化、輕量化之要求，藉由對玻璃板亦使用強度較高之強化玻璃板，而可實現薄型化、輕量化。

且說，玻璃板之切斷通常係藉由利用金剛石等硬質之滾輪(roller)或鑽尖(tip)向主面機械地導入劃線，並沿著該劃線施加折彎力而完成。於此種方法中，因劃線之導入而於玻璃板之切斷端面生成多條微細之裂痕。因此，存在雖為強化玻璃板，但切斷端部亦無法獲得充分之強度之問題。

針對此種問題，近年來研發出如下方法，即，利用雷射或電漿來加熱玻璃板之內部，控制導入至玻璃板之端面而非主面之初始裂痕之伸展，藉此而切斷玻璃板(以下，稱為內部加熱切斷)。於此種內部加熱切斷中，無需如先前般向玻璃板之主面導入劃線。因此，不會使切斷端面生成上述微細之裂痕，便可獲得高強度之玻璃板。專利文獻1中揭示有如此般藉由雷射光而切斷玻璃板之方法。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]國際公開第2010/126977號

發明者關於強化玻璃板之內部加熱切斷而發現以下問題。

如圖10A所示，於自強化玻璃板10中切出所使用之面板部10a之情形時，首先，自1條輔助切斷線302a連續地切斷切斷線301(亦即，以連貫性切斷)，而分割面板部10a與不需要之周緣部10b。進而，藉由例如沿著3條輔助切斷線302b進行內部加熱切斷而將周緣部10b分割成4個之後卸除，而如圖10B所示，取出面板部10a。

如此，面板部10a必需逐片切出，因而存在生產效率較差之問題。

本發明係鑒於上述情況而完成者，其目的在於提供一種生產效率優異之強化玻璃面板之製造方法。

本發明之態樣1之強化玻璃面板之製造方法包括如下步驟：將複數片強化玻璃板之主面彼此藉由接著層而貼合，並於厚度方向上積層；藉由內部加熱切斷而自積層之上述複數片強化玻璃板中切出積層之複數片強化玻璃面板；及自積層之上述複數片強化玻璃面板中去除上述接著層。藉此，可提供一種可同時切出複數片強化玻璃面板而使生產效率優異之強化玻璃面板之製造方法。

本發明之態樣2之強化玻璃面板之製造方法係如上述發明之態樣1，其特徵在於更包括於去除上述接著層之步驟之前研磨積層之上述複數片強化玻璃面板之端面的步驟。藉此，強化玻璃面板於被切斷之狀態下已積層，且切斷端面亦對齊，因此可提供一種生產效率更加優異之強化玻璃面板之製造方法。

本發明之態樣3之強化玻璃面板之製造方法係如上述發明之態樣1或2，其特徵在於上述內部加熱切斷係藉由雷射光進行之切斷。於本發明中，內部加熱切斷中亦以藉由雷射光而實現之切斷為尤佳。

本發明之態樣4之強化玻璃面板之製造方法係如上述發明之態樣3，其特徵在於上述雷射光之光源為光纖雷射。於本發明中，作為雷射光之光源，尤佳為光纖雷射。

本發明之態樣5之強化玻璃面板之製造方法係如上述發明之態樣3或4，其特徵在於，於積層之上述複數片強化玻璃板中，由上述雷射光切斷之位置未形成有上述接著層。藉此，可防止接著層對雷射光之吸收。

本發明之態樣6之強化玻璃面板之製造方法係如上述發明之態樣3至5中之任一態樣，其特徵在於積層之上述複數片強化玻璃板各自之上述雷射光之吸收率小於10%。藉此，可確實地切斷經積層之上述複數片強化玻璃板。

根據本發明，可提供一種生產效率優異之強化玻璃面板之製造方法。

以下，一面參照圖式，一面對應用本發明之具體實施形態進行詳細說明。然而，本發明並不限定於以下實施形態。又，為使說明明確，而將以下記載及圖式適當簡化。

(實施形態1)

參照圖1、2A~2C，對本發明之第1實施形態之強化玻璃面板之製造方法進行說明。圖1係表示本發明之第1實施形態之強化玻璃面板之製造方法之流程圖。圖2A係表示本發明之第1實施形態之強化玻璃板之切斷方法之俯視圖。圖2B係表示本發明之第1實施形態之強化玻璃板之切斷方法之剖面圖。圖2C係藉由雷射切斷而獲得之積層之強化玻璃面板之剖面圖。以下，對藉由使用雷射光之內部加熱切斷而切斷強化玻璃板、從而取出強化玻璃面板之情形進行說明。

首先，如圖1之步驟ST1所示，將複數片強化玻璃板10之主面彼此藉由接著層11而相互黏附，並向厚度方向積層。此處，接著層11之形成位置只要可接著強化玻璃板10彼此即可，無特別限定。然而，由於接著層11會吸收雷射光20，因此，較佳為如圖2A、2B所示，於雷射光20照射之位置、即導入切斷線301及輔助切斷線302之位置未形成有上述接著層11。換言之，較佳為接著層11形成於除雷射光20照射到之位置以外之位置。再者，於圖2B之例中係將5片強化玻璃板10藉由4層接著層11而貼合，但可將任意之n(n為2以上之自然數)片強化玻璃板10藉由(n-1)層接著層 11而貼合。

作為接著層11，例如可使用光固化性樹脂、熱固性樹脂。尤其，由於強化玻璃板10可使光透過，因此可使用以紫外線(UV：Ultraviolet)固化樹脂為代表之光固化性樹脂。光固化性樹脂無需加熱步驟，因此不會對強化玻璃板10造成損傷，且生產率亦優異，故尤佳。

其次，如圖1之步驟ST2所示，對積層之強化玻璃板10進行雷射切斷，而切出積層之面板部10a。具體而言，首先，如圖2B所示，將積層之強化玻璃板10載置、保持於例如真空吸附載物台101上。此處，於真空吸附載物台101內部，分支地形成有真空路徑。因此，可於載物台整體真空吸附積層之強化玻璃板10。

繼而，於各強化玻璃板10之端面(圖2A中為下側之端面)導入初始裂痕，並以該初始裂痕為起點，藉由雷射切斷而對各強化玻璃板10導入與該端面大致垂直之輔助切斷線302。其次，如圖2A所示，導入與輔助切斷線302連續之切斷線301，並沿著面板部10a之形狀對強化玻璃板10進行雷射切斷。亦即，輔助切斷線302與切斷線301係連貫繪製而成。藉此，將強化玻璃板10分割成面板部10a及周緣部10b。再者，關於使用雷射光之強化玻璃板之切斷方法之詳細情況，於下文進行敍述。

此處，1片強化玻璃板10之雷射光吸收率小於10%。亦即，所照射之雷射光之90%以上透過，能量利用效率較低。另一方面，因1片強化玻璃板10中之雷射光吸收率較 低，故即便於如本實施形態般積層複數片強化玻璃10之情形時，亦能夠以與1片之情形時相同之能量進行切斷。因此，越增加經積層之強化玻璃板10之片數，能量利用效率越會提高。又，當然，越增加經積層之強化玻璃板10之片數，與逐片切斷之情形相比，生產率越會提高。

繼而，如圖1之步驟ST3所示，視用途而研磨藉由上述雷射切斷而獲得之面板部10a之切斷端面。先前，將複數個切出之面板部10a藉由接著劑而貼合，並於厚度方向上重疊之後，研磨切斷端面。此處，於將複數個面板部10a相互黏附之情形時，存在用以使切斷端面對齊之位置對準較為困難而使生產效率較差之問題。相對於此，於本實施形態之製造方法中，如圖2C所示，經積層之面板部10a於被雷射切斷之狀態下切斷端面已對齊，因此無需位置對準。因此，本實施形態之製造方法相較於藉由雷射切斷而逐片切出面板部10a後貼合複數個面板部10a之先前之方法，生產率優異。再者，步驟ST3係視用途等而實施，因此並非必需之步驟。

此處，使用圖3，對研磨方法進行更詳細之說明。圖3係用以說明研磨方法之剖面圖。如圖3所示，經積層之面板部10a之切斷端面對齊，因此均等地研磨各面板部10a之切斷端面。此處，較佳為各接著層11自積層方向觀察為具有大致相同之形狀。又，如圖3所示，各接著層11之端面位於面板部10a之內側，因此藉由各接著層11與夾持其之2片面板部10a而形成槽狀之間隙430。

研磨用刷400係如圖3所示為輥刷(roll brush)，且包括與經積層之面板部10a之積層方向平行之旋轉軸401、及相對於旋轉軸401大致垂直地保持之刷毛402。刷400一面以旋轉軸401為中心進行旋轉，一面沿著經積層之面板部10a之切斷端面相對地移動。繼而，朝向經積層之面板部10a之切斷端面噴出含有研磨材料之漿料(slurry)，對經積層之面板部10a之切斷端面進行刷研磨。作為研磨材料，使用有氧化鈰、氧化鋯等。研磨材料之平均粒徑(D50)為例如5 μm以下，較佳為2 μm以下。

刷400為槽刷(channel brush)，且係將植毛有複數根刷毛402之長條構件(槽)呈螺旋狀捲繞於旋轉軸401而成。刷毛402主要由聚醯胺等樹脂構成，亦可包含氧化鋁(Al₂O₃)或碳化矽(SiC)、金剛石等研磨材料。刷毛402亦可形成為線狀，且具有前端漸細狀之前端部。

最後，如圖1之步驟ST4所示，去除經積層之面板部10a中之接著層11，而可獲得複數片強化玻璃面板。再者，作為去除接著層11之方法，可適當應用先前眾所周知之方法，只要不妨礙本發明之製造方法之實施，則並無特別限定。

如以上說明般，藉由本實施形態之強化玻璃面板之製造方法，而使能量利用效率及生產率急遽提高。

再者，亦可如圖4A、4B所示，藉由接著層11而積層較強化玻璃板10更為大型之強化玻璃板500，並沿著切斷線303對其進行雷射切斷，藉此而獲得圖2A、2B所示之經積 層之強化玻璃板10。此處，圖4A係表示藉由接著層11而積層較強化玻璃板10更為大型之強化玻璃板500之情況之俯視圖。圖4B係表示藉由接著層11而積層較強化玻璃板10更為大型之強化玻璃板500之情況之剖面圖。如此，以較切出面板部10a之強化玻璃板10更為大型之強化玻璃板500之等級藉由接著層11而積層可削減其後之切斷次數，從而可進一步提高能量利用效率及生產率。

接下來，參照圖5~9，對強化玻璃板之切斷方法進行說明。圖5係用以說明強化玻璃板之切斷方法之立體圖。如圖5所示，對強化玻璃板10之表面12照射雷射光20，並使雷射光20之照射區域22於強化玻璃板10之表面12上移動，藉此而對強化玻璃板10施加應力，從而切斷強化玻璃板10。

強化玻璃板10係藉由例如風冷強化法或化學強化法等而製作。強化用玻璃之種類係視用途而選擇。例如於汽車用窗玻璃或建築用窗玻璃、PDP(Plasma Display Panel，電漿顯示器)用玻璃基板、覆蓋玻璃之情形時，作為強化用玻璃使用有鹼石灰玻璃。

風冷強化法係藉由將軟化點附近之溫度之玻璃自表面及背面進行急冷，對玻璃之表面及背面與內部之間施加溫度差，而形成殘留有壓縮應力之表面層及背面層。風冷強化法適合於強化較厚之玻璃。

化學強化法係藉由對玻璃之表面及背面進行離子交換，並將玻璃中所含之較小之離子半徑之離子(例如Li離子、 Na離子)置換為較大之離子半徑之離子(例如K離子)，而形成殘留有壓縮應力之表面層及背面層。化學強化法適合於強化包含鹼金屬元素之鹼石灰玻璃。

圖6係照射雷射光之前的強化玻璃板之剖面圖。於圖6中，箭頭之方向表示殘留應力之作用方向，箭頭之大小表示應力之大小。如圖6所示，強化玻璃板10包含表面層13及背面層15、以及設置於表面層13與背面層15之間的中間層17。於表面層13及背面層15，藉由上述風冷強化法或化學強化法而殘留有壓縮應力。又，作為其反作用，於中間層17殘留有拉伸應力。

圖7係表示照射雷射光之前的強化玻璃板之殘留應力之分佈之模式圖。

如圖7所示，殘留於表面層13及背面層15之壓縮應力(>0)具有自強化玻璃板10之表面12及背面14向內部逐漸變小之傾向。又，殘留於中間層17之拉伸應力(>0)具有自玻璃之內部向表面12及背面14逐漸變小之傾向。

於圖7中，CS、CT、及DOL分別表示表面層13或背面層15中之最大殘留壓縮應力(表面壓縮應力)(>0)、中間層17中之內部殘留拉伸應力(中間層17之殘留拉伸應力之平均值)(>0)、及表面層13或背面層15之厚度。CS或CT、DOL可於強化處理條件下進行調節。例如，CS或CT、DOL於風冷強化法之情形時，能夠以玻璃之冷卻速度等進行調節。又，CS或CT、DOL於化學強化法之情形時係將玻璃浸漬於處理液(例如KNO₃熔鹽)中進行離子交換，因此能夠 以處理液之濃度或溫度、浸漬時間等進行調節。再者，本實施形態之表面層13及背面層15係具有相同之厚度、相同之最大殘留壓縮應力，但亦可具有不同之厚度，或亦可具有不同之最大殘留壓縮應力。

於強化玻璃板10之端部，於切斷開始位置預先形成有初始裂痕。初始裂痕之形成方法可為一般之方法，例如藉由切刀(cutter)或銼刀、雷射而形成。再者，如上所述，於使用雷射或電漿之內部加熱切斷中，無需於強化玻璃板10之表面12形成沿著切斷預定線之劃線(槽線)。

於強化玻璃板10之表面12上，雷射光20之照射區域22自強化玻璃板10之端部朝向內側沿著切斷預定線以直線狀或曲線狀移動。藉此，使裂痕30(參照圖5)自強化玻璃板10之端部朝向內側伸展，從而切斷強化玻璃板10。

為使雷射光20之照射區域22於強化玻璃板10之表面12上移動，亦可移動或旋轉支持強化玻璃板10之保持件，或亦可移動雷射光20之光源。又，亦可旋轉設置於雷射光20之路徑中途之鏡面。

於強化玻璃板10之表面12上，雷射光20之照射區域22係例如圖5所示般形成為圓狀，但亦可為矩形狀或橢圓狀等，其形狀並無限制。

於強化玻璃板10之表面12上，雷射光20之照射區域22以與強化玻璃板10之厚度、或最大殘留壓縮應力(CS)、內部殘留拉伸應力(CT)、表面層13或背面層15之厚度(DOL)、雷射光20之光源之輸出等相應之速度移動。

作為雷射光20之光源，並無特別限定，例如可列舉：UV雷射(波長：355 nm)、綠光雷射(green laser)(波長：532 nm)、半導體雷射(波長：808 nm、940 nm、975 nm)、光纖雷射(波長：1060~1100 nm)、YAG(yttrium aluminum garnet，釔鋁石榴石)雷射(波長：1064 nm、2080 nm、2940 nm)等。雷射光20之振盪方式並無限制，可使用連續振盪雷射光之CW(continuous wave，連續波)雷射、斷續振盪雷射光之脈衝雷射中之任一者。又，雷射光20之強度分佈並無限制，既可為高斯型(Gaussian type)，亦可為頂帽型。

自光源出射之雷射光20由聚光透鏡等聚光，且於強化玻璃板10之表面12成像。雷射光20之聚光位置以強化玻璃板10之表面12為基準，既可為雷射光源側，亦可為背面14側。又，只要為加熱溫度不過高、即能保持緩冷點以下之聚光面積，則雷射光20之聚光位置亦可為強化玻璃板10中。

雷射光20之光軸於強化玻璃板10之表面12，既可例如圖5所示般與表面12正交，亦可與表面12傾斜地相交。

於本實施形態之切斷方法中，於將強化玻璃板10對雷射光20之之吸收係數設為α(cm^-1)，將強化玻璃板10之厚度設為t(cm)之情形時，滿足0<α×t≦3.0。於該條件下，可藉由以緩冷點以下之溫度對雷射光20之照射區域22中之中間層17進行加熱，而控制因中間層17之殘留拉伸應力而產生於強化玻璃板10之裂痕30之伸展，從而藉由因殘留拉伸應力 而導致之裂痕30來切斷強化玻璃板10。再者，以緩冷點以下之溫度對中間層17進行加熱之原因在於，若超過緩冷點而進行加熱，則即便於雷射光通過之短時間內，亦會成為玻璃變得高溫而易產生黏性流動之狀態，故藉由該黏性流動而使因雷射光產生之壓縮應力得以緩和。

若將入射至強化玻璃板10之前的雷射光20之強度設為I₀，將於強化玻璃板10中移動相當於距離L(cm)之距離時之雷射光20之強度設為I，則I=I₀×exp(-α×L)之式成立。該式被稱為朗伯-比爾(Lambert-Beer)定律。

藉由設為0<α×t≦3.0，使雷射光20不由強化玻璃板10之表面吸收而到達至內部，因此可充分地加熱強化玻璃板10之內部。其結果為，產生於強化玻璃板10之應力自圖6所示之狀態變化為圖8或圖9所示之狀態。

圖8係沿著圖5之A-A線之剖面圖，且係包含雷射光之照射區域之剖面圖。圖9係沿著圖5之B-B線之剖面圖，且係較圖8所示之剖面更後方之剖面。此處，所謂「後方」係指雷射光20之掃描方向後方。於圖8及圖9中，箭頭之方向表示應力之作用方向，箭頭之長度表示應力之大小。

於雷射光20之照射區域22中之中間層17中，因雷射光20之強度足夠高，故溫度變得比周邊高，從而產生小於圖6所示之殘留拉伸應力之拉伸應力、或壓縮應力。於產生小於殘留拉伸應力之拉伸應力、或壓縮應力之部分，裂痕30之伸展得到抑制。為確實地抑制裂痕30之伸展，較佳為如圖8所示，於中間層17產生壓縮應力。

再者，於雷射光20之照射區域22中之表面層13或背面層15中，因產生大於圖6所示之殘留壓縮應力之壓縮應力，故裂痕30之伸展得到抑制。

為取得與圖8所示之壓縮應力之平衡，而於較圖8所示之剖面更後方之剖面中，如圖9所示，於中間層17產生拉伸應力。該拉伸應力大於圖6所示之殘留拉伸應力，且於拉伸應力達到特定值之部分，形成裂痕30。裂痕30係自強化玻璃板10之表面12貫通至背面14，即所謂之全切切斷。

於該狀態下，若使雷射光20之照射區域22移動，則於強化玻璃板10之內部，照射區域22之位置如上所述般成為如圖8之應力分佈，因此裂痕30不會脫離切斷預定線而自行延伸，而是使裂痕30之前端位置以追隨照射區域22之位置之方式移動。因此，可藉由雷射光20而控制裂痕30之伸展。

如此，藉由設為0<α×t≦3.0，可藉由雷射光20而控制強化玻璃板10中裂痕30之伸展。而且，因裂痕30於照射區域22之正後方伸展，故切斷線形成為如照射區域22之移動軌跡般，因而可提高切斷精度。再者，裂痕30之前端亦可不追隨照射區域22之正後方，而係與照射區域22重合地追隨。裂痕30之前端越接近照射區域22、或與照射區域22重合會更加提高切斷精度。

因玻璃視用途不同而要求較高之透明度，故於使用雷射波長接近可見光之波長區域之情形時，α×t越接近0越佳。然而，若α×t過小，則吸收效率變差，因此較佳為0.0005以 上(雷射光吸收率0.05%以上)，更佳為0.002以上(雷射光吸收率0.2%以上)，進而佳為0.004以上(雷射光吸收率0.4%以上)。

因玻璃視用途不同，反而要求較低之透明度，故於使用雷射波長接近可見光之波長區域之情形時，α×t越大越佳。然而，若α×t過大，則雷射光之表面吸收變大，因而無法控制裂痕伸展。因此，α×t較佳為3.0以下(雷射光吸收率95%以下)，更佳為0.1以下(雷射光吸收率10%以下)，進而佳為0.02以下(雷射光吸收率2%以下)。

而可知，若中間層17之內部殘留拉伸應力(CT)為30 MPa以上，則僅因中間層17之殘留拉伸應力便使形成於強化玻璃板10之裂痕自然地伸展(自行延伸)。因此，為使切斷所使用之拉伸應力中之中間層17之殘留拉伸應力相較於因雷射光20而產生之拉伸應力更具支配性，內部殘留拉伸應力(CT)較佳為15 MPa以上。藉此，於強化玻璃板10之內部，拉伸應力達到特定值之位置、即裂痕30之前端位置與雷射光20之位置之間的距離變得足夠短，因此可提高切斷精度。

中間層17之內部殘留拉伸應力(CT)更佳為30 MPa以上，進而佳為40 MPa以上。若內部殘留拉伸應力(CT)為30 MPa以上，則切斷所使用之拉伸應力僅成為中間層17之殘留拉伸應力，從而可進一步提高切斷線之軌跡精度。

吸收係數(α)係由雷射光20之波長、強化玻璃板10之玻璃組成等決定。例如，強化玻璃板10中之氧化鐵(包含 FeO、Fe₂O₃、Fe₃O₄)之含量、氧化鈷(包含CoO、Co₂O₃、Co₃O₄)之含量、氧化銅(包含CuO、Cu₂O)之含量變得越多，則於1000 nm附近之近紅外線波長區域之吸收係數(α)變得越大。進而，強化玻璃板10中之稀土類元素(例如Yb)之氧化物之含量變得越多，則於稀土類原子之吸收波長附近吸收係數(α)變得越大。

於1000 nm附近之近紅外線波長區域之吸收係數(α)係視用途而設定。例如於汽車用窗玻璃之情形時，吸收係數(α)較佳為3 cm^-1以下。又，於建築用窗玻璃之情形時，吸收係數(α)較佳為0.6 cm^-1以下。又，於顯示器用玻璃之情形時，吸收係數(α)較佳為0.2 cm^-1以下。

雷射光20之波長較佳為250~5000 nm。藉由將雷射光20之波長設為250~5000 nm，可同時實現雷射光20之透過率與藉由雷射光20而實現之加熱效率。雷射光20之波長更佳為300~4000 nm，進而佳為800~3000 nm。

強化玻璃板10中之氧化鐵之含量取決於構成強化玻璃板10之玻璃之種類，於鹼石灰玻璃之情形時，為例如0.02~1.0質量%。藉由於該範圍內調節氧化鐵之含量，可將於1000 nm附近之近紅外線波長區域之α×t調節為所期望之範圍。亦可代替調節氧化鐵之含量，而調節氧化鈷或氧化銅、稀土類元素之氧化物之含量。

強化玻璃板10之厚度(t)係視用途而設定，較佳為0.01~0.2 cm。於化學強化玻璃之情形時，藉由將厚度(t)設為0.2 cm以下，可充分地提高內部殘留拉伸應力(CT)。另 一方面，若厚度(t)小於0.01 cm，則難以對玻璃實施化學強化處理。厚度(t)更佳為0.03~0.15 cm，進而佳為0.05~0.15 cm。

再者，關於1片強化玻璃板之切斷方法，於上文進行了詳細敍述，而經積層之複數片強化玻璃板中之剩餘之強化玻璃板亦可藉由透過該1片強化玻璃之雷射光而與上述情況同樣地被切斷。藉此，於本發明中，可藉由雷射光而同時切斷經積層之複數片強化玻璃板。

再者，本發明並不限於上述實施形態，可於不脫離主旨之範圍內進行適當變更。例如，並不限於藉由雷射光而實現之切斷，只要係對強化玻璃板進行內部加熱切斷，則可應用本發明。例如，可列舉利用電漿之內部加熱切斷等。

再者，本申請案係以2011年9月1日提出申請之日本專利申請案(日本專利特願2011-190499)為基礎，該案之全文以引用的方式併入本文中。

10‧‧‧強化玻璃板

10a‧‧‧面板部

10b‧‧‧周緣部

11‧‧‧接著層

12‧‧‧表面

13‧‧‧表面層

14‧‧‧背面

15‧‧‧背面層

17‧‧‧中間層

20‧‧‧雷射光

22‧‧‧照射區域

30‧‧‧裂痕

101‧‧‧真空吸附載物台

301‧‧‧切斷線

302‧‧‧輔助切斷線

302a‧‧‧輔助切斷線

302b‧‧‧輔助切斷線

303‧‧‧切斷線

400‧‧‧刷

401‧‧‧旋轉軸

402‧‧‧刷毛

430‧‧‧間隙

500‧‧‧強化玻璃板

CS‧‧‧最大殘留壓縮應力

CT‧‧‧內部殘留拉伸應力

DOL‧‧‧表面層或背面層之厚度

圖1係表示本發明之第1實施形態之強化玻璃面板之製造方法之流程圖。

圖2A係表示本發明之第1實施形態之強化玻璃板之切斷方法之俯視圖。

圖2B係表示本發明之第1實施形態之強化玻璃板之切斷方法之剖面圖。

圖2C係藉由雷射切斷而獲得之強化玻璃面板之剖面圖。

圖3係用以說明研磨方法之剖面圖。

圖4A係表示藉由接著層11而積層較強化玻璃板10更為大型之強化玻璃板500之情況之俯視圖。

圖4B係表示藉由接著層11而積層較強化玻璃板10更為大型之強化玻璃板500之情況之剖面圖。

圖5係表示用以說明強化玻璃板之切斷方法之立體圖。

圖6係照射雷射光之前的強化玻璃板之剖面圖。

圖7係表示照射雷射光之前的強化玻璃板之殘留應力之分佈之模式圖。

圖8係沿著圖5之A-A線之剖面圖。

圖9係沿著圖5之B-B線之剖面圖。

圖10A係用以說明發明所欲解決之問題之圖。

圖10B係用以說明發明所欲解決之問題之圖。

Claims (6)

1. 一種強化玻璃面板之製造方法，其包括如下步驟：將複數片強化玻璃板之主面彼此藉由接著層而貼合，並於厚度方向上積層；藉由內部加熱切斷而自積層之上述複數片強化玻璃板中切出積層之複數片強化玻璃面板；及自積層之上述複數片強化玻璃面板去除上述接著層。
2. 如請求項1之強化玻璃面板之製造方法，其更包括於去除上述接著層之步驟之前研磨積層之上述複數片強化玻璃面板之端面的步驟。
3. 如請求項1或2之強化玻璃面板之製造方法，其中上述內部加熱切斷係藉由雷射光進行之切斷。
4. 如請求項3之強化玻璃面板之製造方法，其中上述雷射光之光源為光纖雷射。
5. 如請求項3或4之強化玻璃面板之製造方法，其中於積層之上述複數片強化玻璃板中，由上述雷射光切斷之位置未形成有上述接著層。
6. 如請求項3至5中任一項之強化玻璃面板之製造方法，其中積層之上述複數片強化玻璃板各自之上述雷射光之吸收率小於10%。