TW201304612A - 感應加熱烹調器 - Google Patents

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Abstract

一種感應加熱烹調器,係設置:中央IH部6M,係以相鄰,而且彼此獨立地被進行加熱驅動之2個以上的加熱線圈對一個被加熱物N進行協同加熱;及左IH部6L,係具有圓形主加熱線圈MC、及與其相鄰的複數個側部加熱線圈SC,並作成可實現主加熱線圈MC的單獨加熱、及藉主加熱線圈MC與側部加熱線圈SC的協同加熱;並將中央IH部6M之外徑尺寸D6、D7設定成比左IH部6L的外徑尺寸D4更小,而且比該主加熱線圈MC的外徑尺寸D2更大。

Description

感應加熱烹調器
本發明係有關於具有複數個感應加熱部的感應加熱烹調器。
以往,具有複數個感應加熱部的感應加熱烹調器係作成可對各個感應加熱部的加熱線圈獨立地通電,而向各感應加熱部供給電力,能以既定火力(熱量)將被加熱物(金屬鍋)加熱。
可是,成為加熱對象的鍋係其大小(底部分的外徑)未必總是固定,又亦有底面的形狀不是圓形的情況。因此,以往提議一種感應加熱烹調器,該感應加熱烹調器係使大型鍋或大型鐵板或橫向長之煎魚鍋等之大型或橫向長的單一被加熱體跨在相鄰的複數個感應加熱部後,同步連動控制其相鄰之感應加熱部的火力輸出,而可進行感應加熱烹調(例如專利文獻1)。
可是,實際的烹調,得知使用大型鍋或大型鐵板、橫向長之煎魚鍋等的頻次不那麼多,反而藉由作成可應付各種大小的鍋子,結果可提高使用方便性。
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2011-9079號公報(第1頁,第1圖)
一般,因為設置感應加熱部之設置空間或載置鍋之頂板的面積受到限制,所以為了應付多種直徑或形狀的鍋而增加感應加熱部的個數亦不容易,在不增加感應加熱部的個數下增加可應付之鍋的大小、形狀就成為課題。
因此,本發明之目的在於提供一種感應加熱烹調器,在具有複數個感應加熱部的烹調器,不僅可單獨地加熱並烹調載置於個別的感應加熱部之上的被加熱物,而且能以相鄰之2個以上的被加熱部將大型或橫向長等之非圓形的被加熱物加熱,同時亦可更多樣地應付被加熱物的大小。
為了解決該課題,本發明之第1發明的感應加熱烹調器係具有:第1感應加熱部,係以相鄰,而且彼此獨立地被進行加熱驅動之2個以上的加熱線圈對一個被加熱物進行協同加熱;第2感應加熱部,係設置成與該第1感應加熱部在橫向排列,並具有中央部之圓形主加熱線圈、及與其相鄰的複數個側部加熱線圈,作成可實現主加熱線圈的單獨加熱、及藉主加熱線圈與側部加熱線圈的協同加熱;頂板,係位於該第1及第2感應加熱部的上方,並被放置被加熱物;變頻器電路,係對該第1及第2感應加熱部個別地供給高頻電力;通電控制電路,係對該變頻器電路供給加熱動作之開始、停止指令與火力指令;及操作部,係向該通電控制電路供給操作信號;將該第1感應加熱部之 外徑尺寸設定成比該第2感應加熱部的加熱部外徑尺寸更小,而且比該第2感應加熱部的主加熱線圈外徑尺寸更大。
因為是這種構成,所以在一般之圓形鍋的加熱烹調時,在第1、第2感應加熱部的任一方,能從操作部以所要的火力進行加熱烹調,另一方面,在使用大徑或橫向長之被加熱物的情況,載置成將大徑或橫向長之被加熱物跨在第1感應加熱部相鄰之2個以上的加熱線圈之上,並將位於該被加熱物之下方的加熱線圈設定成協同加熱模式,藉此,可對被加熱物進行加熱烹調。或在第2感應加熱部,藉由將主加熱線圈與至少一個側部加熱線圈設定成協同加熱模式,而可對被加熱物進行加熱烹調。而且,因為第1感應加熱部的外徑尺寸係被設定成比第2感應加熱部的加熱部外徑尺寸小,而且比第2感應加熱部之主加熱線圈的外徑尺寸更大,所以能以第1感應加熱部對不適合在第2感應加熱部加熱之大小的被加熱物加熱。
本發明之第2發明的感應加熱烹調器係具有:第1感應加熱部,係以相鄰,而且彼此獨立地被進行加熱驅動之2個以上的加熱線圈對一個被加熱物進行協同加熱;第2感應加熱部,係設置成與該第1感應加熱部在橫向排列,並具有中央部之圓形主加熱線圈、及與其相鄰的複數個側部加熱線圈,作成可實現主加熱線圈的單獨加熱、及藉主加熱線圈與側部加熱線圈的協同加熱;頂板,係位於該第1及第2感應加熱部的上方,並被放置被加熱物;變頻器電路,係對該第1及第2感應加熱部個別地供給高頻電力; 通電控制電路,係對該變頻器電路供給加熱動作之開始、停止指令與火力指令;及操作部,係應向該通電控制電路供給操作信號,並設置於該頂板的前方;將該第1感應加熱部之外徑尺寸設定成比該第2感應加熱部的加熱部外徑尺寸小,而且比該第2感應加熱部的主加熱線圈外徑尺寸更大;使該第1感應加熱部與第2感應加熱部之相對向間隔比從該第1感應加熱部至該操作部的距離更大。
因為是這種構成,所以除了第1發明之效果以外,在以第1感應加熱部對橫向長之被加熱物加熱的情況,可消除該被加熱物的外周部向第2感應加熱部的上方突出,或到達操作部之上方而妨礙在第2感應加熱部之別的烹調,或妨礙操作部之操作的問題。
因為本發明係如上述所示構成,所以可提供一種感應加熱烹調器,該感應加熱烹調器係第1、第2感應加熱部各自單獨進行火力控制,而可進行一般之加熱烹調係理所當然,在使用大徑鍋或橫向長之被加熱物的情況,可根據其大小或形狀,使用第1、第2感應加熱部之複數個加熱線圈,以協同加熱模式加熱,而亦可更多樣地應付被加熱物之大小變化,而使用方便性佳。
第1實施形態
以下,根據附加圖面,說明本發明之第1實施形態。
第1圖係表示本發明之第1實施形態之感應加熱烹調器的立體圖。第2圖係表示本發明之第1實施形態的感應加熱烹調器之整體構成的方塊圖。第3圖係表示本發明之第1實施形態之感應加熱烹調器的平面圖。第4圖係本發明之第1實施形態的感應加熱烹調器之第2感應加熱部的說明圖。第5圖係本發明之第1實施形態的感應加熱烹調器之第2感應加熱部電路的說明圖。第6圖係本發明之第1實施形態的感應加熱烹調器之第2感應加熱部中的加熱線圈之構成的說明圖。第7圖係本發明之第1實施形態的感應加熱烹調器之第2感應加熱部中的主加熱線圈的說明圖。第8圖係表示本發明之第1實施形態的感應加熱烹調器之第1動作例的平面圖。第9圖係表示本發明之第1實施形態的感應加熱烹調器之第2動作例的平面圖。第10圖係表示本發明之第1實施形態的感應加熱烹調器之第3動作例的平面圖。
在第1圖~第10圖,1係亦稱為島型厨房之模式的感應加熱烹調器,感應加熱部全部有5處,是所謂的5口感應加熱烹調器。
這種烹調器係如文字之「島」所示獨立設置於厨房之中央等,不僅烹調器的前側,而且從相反的側面亦可面對耐熱性強化玻璃製或耐熱樹脂性之頂板21的烹調器,其本體外殼2係橫向長的箱形形狀。複數個成為烹調器具等之收容庫的棚架設置於本體外殼2的內部,那種收容庫的上方空間成為配置加熱烹調器之各構成零件的空間。
在該頂板21的下方,以直徑從左側往右依序變小的方式具有5個感應加熱源6L、6ML、6MR、6RB及6RF。
6L係位於最左側的第2感應加熱源(以下稱為「左IH部」),6ML係位於中央部之左側的第1感應加熱源(以下稱為「中央左IH部」),6MR係位於中央部之右側的第1感應加熱源(以下稱為「中央右IH部」)。將中央左IH部與中央右IH部總稱為「中央IH部」6M。6RB係右側位置的後側加熱部(以下稱為「右後部IH部」,6RF係右側的前側加熱部(以下稱為「右前部IH部」。將右後部IH部與右前部IH部總稱為「右IH部」6R。6LC係左IH部的加熱線圈,6MLC係中央左IH部的加熱線圈,6MRC係中央右IH部的加熱線圈(參照第3圖)。
該左IH部6L的加熱線圈6LC如第7圖所示,在中心部具有2個部分,即,內側線圈6LC1,係將線圈捲繞成圓形並形成甜甜圈狀;及外側線圈6LC2,係與該線圈連續(串列)地將線圈捲繞成甜甜圈狀。以下,將外側線圈6LC2與內側線圈6LC1兩者總稱為「主加熱線圈」MC。宗
內側線圈6LC1的內徑D1係60mm,外側線圈6LC2的外徑D2係120mm。而且,後述的溫度感測器31L設置於在外側線圈6LC2與內側線圈6LC1之間所形成之環狀的間隙。
左IH部6L具有單獨的主加熱線圈MC、及以既定間隔配置於該主加熱線圈MC之周圍的4個側部加熱線圈SC1~SC4,對單獨加熱之主加熱線圈MC與側部加熱線圈SC1~SC4兩者同時通電,而可進行「協同加熱」。有將4 個側部加熱線圈SC1~SC4總稱為「側部加熱線圈」SC的情況。關於該構成與動作,將在後面詳述。
在該左IH部6L之加熱線圈6LC的右側,如第3圖所示,隔著間隔W1,設置中央左IH部6ML的(左側)加熱線圈6MLC,在該中央左IH部6ML之加熱線圈6MLC的右側,隔著間隔W2,配置中央右IH部6MR的(右側)加熱線圈6MRC。
這兩個加熱線圈6MLC、6MRC的外徑D6、D7都被設定成180mm。此外,該間隔W1係150mm,W2係30~50mm。此外,兩個加熱線圈6MLC、6MRC係可加熱之被加熱物N的(底面的)最小外徑為160mm。
在該中央右IH部6MR之(右側)加熱線圈6MRC的右側,隔著間隔W3,設置右IH部6R。右IH部6R係由後側加熱線圈6RBC、與以間隔W4設置於該後側加熱線圈6RBC之前方的前側加熱線圈6RFC所構成。
側部加熱線圈6RBC的外徑尺寸D8與前側加熱線圈6RFC的外徑尺寸D9都是120mm。此外,W3是150mm,W4是40mm。
左IH部6L、中央左IH部6ML及中央右IH部6MR的額定最大火力都是3000W,額定最小火力都是100W。其中,在使中央左IH部6ML與中央右IH部6MR進行協同加熱驅動之情況的的額定最大火力是3000W,額定最小火力是100W。
又,左IH部6L、中央左IH部6ML及中央右IH部6MR 三者係在個別驅動的情況,火力的階段數與具體之各階段的火力值都設定成完全相同。右後部IH部6RB與右前部IH部6RF之額定最大火力都是1000W,額定最小火力係設定為100W。這在使右後部IH部6RB與右前部IH部6RF進行協同加熱的情況,亦兩個加熱線圈6RBC、6RFC的總火大設定為1500W,額定最小火力設定為100W。
在第1圖,3是設置於本體外殼2之右側面的吸氣口,4是設置於偏離頂板21之左端部之位置的排氣口。在本體外殼2的內部空間,設置從該吸氣口3導入室內空氣的風扇(未圖示),藉所導入的空氣冷卻5個感應加熱源(IH部)6L、6ML、6MR、6RB、6RF及其變頻器電路板(將在後面詳述)後,從該排氣口4排出。
在第3圖,5是操作部,在本體外殼2之上面以橫向長的帶狀設置於比該頂板21靠前側。5A係右前部IH部6RF的操作部,5B係右後部IH部6RB的操作部,5C係中央右IH部6MR的操作部,5D係中央左IH部6ML的操作部,5E係左IH部6L的操作部。11是進行主電源之投入、遮斷之主電源開關(未圖示)的操作鍵,位於操作部5的右端部,可同時遮斷全部加熱部的電源。
7是右前部IH部6RF的操作部5A與右後部IH部6RB的操作部5B之共用的顯示部,並由液晶畫面所構成。
8R係中央右IH部6MR之操作部5C用的顯示部,並由液晶畫面所構成,8L係中央左IH部6ML之操作部5D用的顯示部,並由液晶畫面所構成。9是左IH部6L之操作部 5E用的顯示部,並由液晶畫面所構成。在以下的說明,在包括性地指全部之顯示部的情況,使用符號10。
其次,一面參照第2圖,一面說明包含通電控制部或溫度檢測部等的控制裝置。100係通電控制電路,具有一台或2台以上的微電腦,加熱烹調器整體的控制程式儲存於內部的記憶體。
31係紅外線感測器,該紅外線感測器係測量從被加熱物N透過頂板21所放射出來之紅外線的量後,檢測出被加熱物N的底部溫度。以後,將該感測器稱為「溫度感測器」。該溫度感測器31至少共有11個,由設置於主加熱線圈MC之中心部的溫度感測器31A、於主加熱線圈MC與側部加熱線圈SC之間的空間或側部加熱線圈SC的內側空間內分別各設置一個的4個溫度感測器31B、設置於中央左IH部6ML的溫度感測器31C、設置於中央右IH部6MR的溫度感測器31E、設置於中央左IH部6ML的(左側)加熱線圈6MLC與其右側的加熱線圈6MRC之間的位置之溫度感測器31D、設置於右後部IH部的溫度感測器31F、設置於右前部IH部6RF的溫度感測器31G、及設置於於右後部IH部6RB的溫度感測器31F、設置於右前部IH部6RF的溫度感測器3IH所構成。
在第3圖,表示成得知該溫度感測器31D的位置,但是因為實際上被頂板21所覆蓋,所以使用者無法看到溫度感測器31D(其他的溫度感測器31亦一樣無法看到)。
溫度感測器31D係在使用如跨在中央左IH部6ML的加 熱線圈6MLC與中央右IH部6MR的加熱線圈6MRC之上之單一之大的被加熱物N進行協同加熱的情況,為了檢測出該被加熱物N的溫度變化所設置。
32係溫度檢測電路,處理從該溫度感測器31所傳來之被加熱物N的底部溫度資料,再進行推測被加熱物N之溫度的處理,因為將該結果即時送至通電控制電路100,所以利用於感應加熱時之通電控制電路100的溫度控制動作。
在左IH部6L的加熱線圈6LC、中央左IH部6ML的加熱線圈6MLC、中央右IH部6MR的加熱線圈6MRC、右後IH部6RB的加熱線圈6RBC及右前IH部6RF的加熱線圈6RFC,分別連接專用的變頻器電路20~25。
20係左IH部6L之主加熱線圈MC用的變頻器電路,21係一樣左IH部6L之側部加熱線圈SC用的變頻器電路,22係中央左IH部6ML用的變頻器電路,23係中央右IH部6MR用的變頻器電路,24係右前IH部6RF用的變頻器電路,25係右後IH部6RB用的變頻器電路,33係被加熱物載置判斷部,檢測出流至左IH部6L之主加熱線圈MC與側部加熱線圈SC之雙方的電流,而檢測出共同的被加熱物N被載置於主加熱線圈MC與側部加熱線圈SC的兩者之上。
又,被加熱物載置判斷部33檢測出流至中央左IH部6ML之加熱線圈6MLC與中央右IH部6MR之加熱線圈6MRC的電流,而檢測出單一的被加熱物N被載置於2個加熱線 圈6MLC與加熱線圈6MRC之上。實際上,在加熱線圈之輸入側與輸出側的雙方檢測出電流,因為更正確地感測而較佳。關於詳細的動作將在後面詳述。此外,一樣地,被加熱物載置判斷部33檢測出流至右後部IH部6RB之側部加熱線圈6RBC與右前部IH部6RF之側部加熱線圈6RFC的電流,而檢測出單一的被加熱物N被載置於2個加熱線圈之上。
在第3圖、第8圖,CL1係在本體外殼2之上面的前後方向中心線,CL2係頂板21的前後方向中心線。如第7圖所示,CL3表示通過左IH部6L之主加熱線圈MC的中心點之前後方向的中心線。
其次,說明構成該左IH部6L之加熱線圈6LC的構成。
第4圖係表示控制該左IH部6L之構成元件的方塊圖。
如第6圖所示,4個側部加熱線圈SC1~SC4在保持既定空間GP1下配置於該主加熱線圈MC的外周面。
在4個側部加熱線圈SC1~SC4彼此之間,保持大致固定的空間SP,一般固定於稱為線圈底之具有透氣性之耐熱性樹脂製的支撐框上。該空間SP的尺寸被設定成比各側部加熱線圈SC1~SC4與主加熱線圈MC的外周邊之空間GP1更大2倍以上。
該側部加熱線圈SC1~SC4係與主加熱線圈MC一樣,將由約20~30條直徑0.1~0.3mm的細線圈素線所集中(以下稱為「集合線」)的一條或複數條一面扭轉一面捲繞,而集合線在既定方向捲繞成外形形狀成為橢圓形或日本一兩金幣 形狀,然後,為了保持形狀,而局部以捆件捆束,或以耐熱性樹脂等使整體堅固,藉此形成。4個側部加熱線圈SC1~SC4係平面形狀相同,縱、橫、高度(厚度)尺寸都全部是相同的尺寸。因此,製造4個同樣的側部加熱線圈,並將其配置於四處。
如第6圖所示,這4個側部加熱線圈SC1~SC4係在距中心點X1半徑R1之主線圈MC的周圍,其切線方向剛好與各側部加熱線圈SC1~SC4之長度方向的中心線一致。換言之,切線方向與長徑方向一致。
側部加熱線圈SC1~SC4係各條集合線一面彎曲成橢圓形一面伸長,而構成電性上一條閉電路(參照第7圖)。又,主加熱線圈MC之垂直方向尺寸(亦稱為高度尺寸、厚度)與各側部加熱線圈SC1~SC4之垂直方向尺寸係相同,而且其上面與該頂板21之下面的相對向間隔係被水平地設置、固定成同一尺寸。
在第6圖,D2表示主加熱線圈MC的外徑尺寸,D3表示連接全部之側部加熱線圈SC1~SC4之寬度方向的中間點之圓的直徑,D4表示連接全部之側部加熱線圈SC1~SC4的最外側周邊點之圓的直徑,D5表示可藉左側感應加熱源進行感應加熱之金屬製鍋等之被加熱物N的最大外徑尺寸。
WA係側部加熱線圈SC1~SC4的橫寬(亦稱為「厚度」或「短徑」)尺寸。又,L1係側部加熱線圈SC1~SC4的長徑。
以上所說明之各部分的尺寸例係如以下所示。
GP1:10mm
D1:60mm
D2:120mm
D3:188mm
D4:236mm
L1:120~125mm
WA:48mm
根據D4的尺寸,可對底部之外形尺寸DW為約240mm~300mm大小的金屬鍋或烹調用鐵板等進行感應加熱。
第5圖係加熱烹調器所內藏之電源裝置的電路方塊圖。本專利發明的電源裝置大致具有:換流器76(例如亦稱為二極體電橋電路或整流電橋電路),係將三相交流電源變換成直流電流;平滑用電容器86,係與換流器76的輸出端連接;主加熱線圈MC用之主變頻器電路(電源電路部)MIV,係與該平滑用電容器86並列地連接;及各側部加熱線圈SC1~SC4用的副變頻器電路(電源電路部)SIV1~SIV4,係一樣地與平滑用電容器86並列地連接。此外,在第5圖,未記載後述的中央感應加熱源6M與右側感應加熱部6R。又,在以下的說明,作為總稱4個側部加熱線圈SC1~SC4之情況的符號,使用「SC」。一樣地,作為總稱4個副變頻器電路SIV1~SIV4之情況的符號,使用「SIV」。
第2圖所示的主變頻器電路20係在第4圖所示的主變頻器電路MIV,又,第2圖所示的副變頻器電路21係在第 4圖所示的副變頻器電路SIV。這些各變頻器電路係將來自該換流器的直流電流變換成高頻電流後,分別向主加熱線圈MC及側部加熱線圈SC(彼此)獨立地供給高頻電流。
一般,因為感應加熱線圈的阻抗與被載置於感應加熱線圈的上方之被加熱物N的有無及大小(面積)相依地變化,隨著流至該主變頻器電路MIV與副變頻器電路SIV的電流量亦變化。在本發明的電源裝置,具有電流檢測部,該電流檢測部具有用以檢測出流至主加熱線圈MC與側部加熱線圈SC之各個電流量的電流感測器。該電流檢測部係構成後述之被加熱物載置判斷部(被加熱物載置狀態檢測手段)33的一部分。又,其他的加熱線圈亦分別設置一樣的電流感測器。
若依據本發明,使用被加熱物載置判斷部33的電流檢測部,檢測出流至主加熱線圈MC與側部加熱線圈SC的電流量,藉此,推測是否被加熱物N被載置於各個線圈的上方,或是否被加熱物N的底部面積比既定值大,因為將該推測結果傳達至通電控制電路100,所以可高精度檢測出被加熱物N的載置狀態。
此外,作為檢測出被加熱物N的載置狀態者,亦可替代檢測出流至主變頻器電路MIV與副變頻器電路SIV之電流量的電流檢測部,使用機械式感測器、光學式感測器等其他的任意感測器,檢測出被加熱物N的載置狀態。
本發明之電源裝置的通電控制電路100如圖示所示,係與被加熱物載置判斷部33連接,並因應於被加熱物N的 載置狀態,向主變頻器電路MIV與副變頻器電路SIV供給控制信號。即,通電控制電路100係在被加熱物載置判斷部33接受所檢測出之關於流至主加熱線圈MC與側部加熱線圈SC1~SC4之電流量的信號(表示被加熱物N之載置狀態的資料)後,判斷未被載置被加熱物N或被加熱物N的直徑比「既定值」(例如100mm)小的情況,選擇性控制主變頻器電路MIV與副變頻器電路SIV,以禁止或(在已開始供給的情況將其)停止對主加熱線圈MC與側部加熱線圈SC1~SC4之高頻電流的供給。此外,在此,該既定值為100mm係因為主加熱線圈MC的直徑D2是120mm的情況,若該直徑D2變化,既定值亦變化。實驗實際的加熱程度等後,決定實際上最佳的決定值較佳。
若依據本發明,通電控制電路100藉由向主變頻器電路MIV與副變頻器電路SIV供給因應於被加熱物N之載置狀態的控制信號,而可彼此獨立地控制對主加熱線圈MC與側部加熱線圈SC1~SC4的供電。
又,藉由不驅動位於中央的主加熱線圈MC(設定為OFF狀態),而且驅動全部的側部加熱線圈SC1~SC4(設定為ON狀態),亦可實現僅將平底鍋等之鍋的側面餘熱的烹調方法。
此外,亦可在操作部5更具有使用者任意地禁止左IH部6L的協同加熱動作,即主加熱線圈MC與側部加熱線圈SC之同時加熱的開關。依此方式,顯然地在以左IH部6L對直徑小的鍋加熱的情況,使用者可選擇不是協同加熱, 而是以主加熱線圈MC單獨地加熱。即,藉由利用被加熱物載置判斷部33檢測出流至主加熱線圈MC與側部加熱線圈SC的電流量,而不需要通電控制電路100推測、處理是否被加熱物N被載置於各個線圈的上方,或是否被加熱物N的底部面積比既定值更大。
其次,說明決定藉左IH部6L、中央IH部6MR、6ML及右IH部6R進行加熱烹調的情況之加熱量的「火力」。
藉該通電控制電路100如以下所示決定火力的調整範圍,使用者可藉該操作部5從這些火力值中任意地選擇所要的火力。
左IH部6L:額定最大火力3000W、額定最小火力100W。
火力值係100W、300W、500W、750W、1000W、1500W、2000W、2500W、3000W之9階段。
中央IH部6MR、6ML:額定最大火力3000W、額定最小火力100W。
火力值係100W、300W、500W、750W、1000W、1500W、2000W、2500W、3000W之9階段。
右IH部6RB、6RF:額定最大火力1500W、額定最小火力100W。
火力值係從100W每隔100W至1500W,共15階段。
在對主加熱線圈MC與側部加熱線圈SC之一部分或全部同時進行加熱驅動的情況,從加熱效率的觀點,分別流至主加熱線圈MC之高頻電流與流至側部加熱線圈SC之高頻電流的方向係在相鄰之側成為相同的方向較佳。這是由 於在如此2個獨立之線圈的相鄰區域,電流在同一方向流動的情況,該電流所產生之磁通彼此相加強,而使與被加熱物N交鏈的磁通密度增大,在被加熱物底面產生很多渦電流,而可高效率地進行感應加熱。
因為主加熱線圈MC用的主變頻器電路MIV採用可變頻率輸出控制方式,藉由改變該頻率,而可改變變頻器電力,即所得之火力。逐漸將主變頻器電路MIV的驅動頻率設定成高時,變頻器電力逐漸降低,而切換手段(例如IGBT)或共振電容器等之電路構成電性、電子元件的損失增加,發熱量亦變多,因為不佳,所以決定既定之上限頻率後,控制成在該上限頻率以下改變。可在上限頻率連續地控制時的電力成為最低電力,但是在投入未滿最低電力之電力的情況,可併用斷續地進行通電的通電率控制,而得到最終的小火力。側部加熱線圈用的變頻器電路SIV亦可一樣地控制火力。
又,作成在主變頻器電路MIV之驅動所使用的驅動頻率係基本上與側部加熱線圈用之副變頻器電路SIV的驅動頻率相同。在改變的情況,通電控制電路100進行控制,使兩者之驅動頻率的差不會成為可聽頻帶,使驅動頻率的差偏離15~20kHz之範圍。這是由於在同時驅動2個以上之感應加熱線圈的情況,因該頻率的差而產生如稱為拍音或干涉音之不舒服之聲音的原因。
此外,主變頻器電路MIV與側部加熱線圈用的副變頻器電路SIV係不必總是在相同的時間驅動,例如亦可根據 通電控制電路100所下指令的火力,切換成在短的時間間隔交互地進行加熱動作。
如上述所示,在全部的加熱線圈部,設置用以檢測出流至由加熱線圈與共振電容器之並聯電路所構成的共振電路之電流的電流感測器。設置於全部之IH部(感應加熱部)之電流感測器的檢測輸出輸入被加熱物載置判斷部(被加熱物載置狀態檢測手段)33,經由被加熱物載置判斷部33向通電控制電路100供給是否有被加熱物N的判定資訊,進行被加熱物N的存在判定。
又,在感應加熱使用不適當之鍋子(被加熱物N)等的情況,或因某種事故等,檢測出與正常的電流值相差既定值以上之過少電流或過大電流的情況,藉通電控制電路100控制相關的變頻器電路,瞬間停止感應加熱線圈的通電。
在以如本發明的感應加熱方式對被加熱物N加熱的加熱烹調器,用以使高頻電力流至左右IH部6L、6R的電力控制電路被稱為所謂的共振式變頻器。在連接包含被加熱物N(金屬物)之左右加熱線圈6LC、6RC、6MC的電感與共振電容器的電路,以約20~40KHz的驅動頻率控制切換電路元件的開、關。在此,中央IH部6M的變頻器電路22、23係與右IH部6R之變頻器電路24、25一樣的構成,中央IH部6M的變頻器電路22、23係與該右IH部6R之變頻器電路24、25並列地與該商用電源75連接。
又,在共振式變頻器,有適合200V電源的電流共振式與適合100V電源的電壓共振式。在這種共振式變頻器電路 的構成,例如根據以繼電器電路等如何切換加熱線圈6LC、6RC與共振電容器的連接對象,而分為稱為所謂的半電橋電路與全電橋電路的方式。
在第5圖表示在本發明之實施形態所使用的全電橋電路。
具體說明之,具有電源部(電源電路)74。電源部74具有直流電源部80、主變頻器電路MIV及4個副變頻器電路SIV1~SIV4。此外,在第6圖僅記載主變頻器電路MIV,但是構成與主變頻器電路MIV相同的4個副變頻器電路SIV1~SIV4分別對通電控制電路100並列地連接。該4個副變頻器電路SIV1~SIV4分別經由連接點CP1、CP2、CP3、CP4、CP5、CP6、CP7及CP8,與直流電源部80連接。
從如以上之說明得知,4個副變頻器電路SIV1~SIV4成為對直流電源部80與通電控制電路100並列地連接的構成。
該交流電源75係單相或三相的商用交流電源。交流電源75與對從該交流電源75所輸出之交流電流進行全波整流的整流電路76連接。整流電路76與使藉該整流電路所全波整流的直流電壓平滑化的平滑用電容器86連接。
主變頻器電路MIV與4個副變頻器電路SIV1~SIV4係在將交流變換成直流後,再將該直流變換成高頻電流的全電橋變頻器。各變頻器電路MIV、SIV1~SIV4與電源部74的直流電源部80連接。
主變頻器電路MIV與4個副變頻器電路SIV1~SIV4分 別具有2組切換元件的對(亦稱為pair、組)77A、78A。如圖所示,主變頻器電路MC之切換元件的對77A、78A分別具有串聯的切換元件79A、81A與88A、89A。4個副變頻器電路SIV1~SIV4與主變頻器電路MC一樣,分別具有2組切換元件,但未圖示。
在主變頻器電路MIV,在切換元件79A、81A的輸出點間與切換元件88A、89A的輸出點間,連接由主加熱線圈MC與共振電容器110A所構成的串聯共振電路,又,在4個副變頻器電路SIV2、SIV3、SIV4,亦與主變頻器電路MIV一樣,分別連接由副加熱線圈SC1~SC4與共振電容器(未圖示)所構成的串聯共振電路,但未圖示。
在主變頻器電路MIV之2組切換元件的對77A、78A,分別連接驅動電路228A、228B。又在4個副變頻器電路SIV2、SIV3、SIV4,亦與主變頻器電路MIV一樣,分別連接驅動電路,但未圖示。而且,主變頻器電路MIV的驅動電路228A、228B及4個副變頻器電路SIV1~SIV4的各驅動電路經由通電控制電路100與被加熱物載置判斷部33連接。此外,以驅動電路228A、228B控制主變頻器電路MIV之切換元件的對77A、78A的驅動時序,藉由控制相位差,而可調整流至主加熱線圈MC的電流量。
因為是以上的構成,所以通電控制電路100係具有一種功能,該功能係在使順時針方向的高頻電流流至主加熱線圈MC的情況,控制主變頻器電路MIV與副變頻器電路SIV,在彼此相鄰的區域(主加熱線圈的外周區域),使施加 於4個側部加熱線圈SC1~SC4的高頻電流IB、與流至主加熱線圈MC的高頻電流朝向同一方向(逆時針方向)流動。
反之,在使逆時針方向的高頻電流流至主加熱線圈MC的情況,係控制主變頻器電路MIV與全部的副變頻器電路SIV1~SIV4,使施加於側部加熱線圈SC1~SC4的高頻電流在彼此相鄰區域朝向同一方向(順時針方向)流動。這可抑制如上述所示由頻率之差所造成之異音的產生。
在開始烹調時,首先,操作部5的操作鍵11,投入主電源,在使用者命令進行加熱準備動作的情況,藉該被加熱物載置判斷部33,推測是否被加熱物N被載置於主加熱線圈MC與側部加熱線圈SC之各個線圈的上方,或是否被加熱物N的底部面積比既定值大後,將該推測結果傳達至是控制部的通電控制電路100。
在通電控制電路100,決定要進行適合大徑鍋的加熱處理或要進行適合一般鍋的加熱處理(使既定之小電流流至加熱線圈,再以電流感測器檢測出該結果)。
在是適合鍋,但是是一般尺寸的鍋或小鍋、或者不適合加熱等的情況,成為與大徑鍋不同的處理。
根據以上移至以大徑鍋為對象之烹調的準備完成,在選擇烹調菜單後,迅速地開始感應加熱動作。此外,將鍋底面的直徑為約120mm~180mm的鍋稱為「一般鍋」,將未滿120mm的鍋稱為「小徑鍋」。這些鍋的情況都基本上與上述步驟一樣。此外,因為在此所指的直徑是鍋底面的直徑,所以鍋體的直徑尺寸比其更大。
在「一般鍋」或「小徑鍋」的情況,都在顯示部10顯示「燒水」或「保溫」等的烹調菜單,但是在「一般鍋」或「小徑鍋」的情況,因為在本第1實施形態僅中心部的主加熱線圈MC加熱,所以控制內容(火力或通電模式等)大為相異。當然,因為無法對側部加熱線圈SC之全部或僅其一部分個別地進行加熱驅動,所以無利用副加熱線圈SC的加熱模式。
利用主加熱線圈MC的電流感測器與側部加熱線圈SC的4個電流感測器,判斷是否同一被加熱物N被載置於上方的基礎資訊輸入該被加熱物載置判斷部33。藉由檢測出電流變化,該被加熱物載置判斷部33檢測出與主加熱線圈MC與側部加熱線圈SC的阻抗變化後,驅動被載置長方形或橢圓形鍋(被加熱物N)之主加熱線圈MC的主變頻器電路MIV及側部加熱線圈SC的各副變頻器電路SIV,使高頻電流流至4個側部加熱線圈SC1~SC4中被載置橢圓形鍋(被加熱物N)者(至少一個),而對未被載置橢圓形鍋(被加熱物N)之其他的側部加熱線圈,通電控制電路100發出要抑制或停止高頻電流的指令信號。
例如,在被加熱物載置判斷部33判斷同一橢圓形鍋(被加熱物N)放載置於主加熱線圈MC與一個側部加熱線圈SC的上方時,通電控制電路100僅使主加熱線圈MC與特定的側部加熱線圈SC1連動地動作,而根據所預定之火力比例利用各個變頻器電路MIV、SIV1向這兩個加熱線圈供給高頻電力(關於該火力分配,將在後面詳細說明)。
在此,「火力比例」意指例如在使用者想要以左IH部6L之3000W的火力烹調而開始烹調的情況,通電控制電路100以主加熱線圈MC為2400W、側部加熱線圈SC1為600W的方式分配時,意指該2400W與600W的比。在本例的情況為4:1。
驅動該側部加熱線圈SC1單體,無法進行感應加熱烹調,又,其他的3個側部加熱線圈SC2、SC3、SC4之各單體及將其組合,亦無法進行感應加熱烹調。換言之,在主加熱線圈MC被驅動的情況,位於其周邊之4個側部加熱線圈SC1、SC2、SC3、SC4的任一個或複數個才同時被進行加熱驅動係特徵。若在放置覆蓋4個側部加熱線圈SC1、SC2、SC3、SC4之全部的上方之外徑大的被加熱物N的情況,在通電控制電路100的控制程式中準備驅動4個側部加熱線圈SC1、SC2、SC3、SC4的控制模式。
作為實際之驅動模式,有如下者。
其一:在對主加熱線圈MC進行加熱驅動的情況,以既定順序或火力同時對側部加熱線圈SC1、SC2、SC3、SC4的全部或一部分進行加熱驅動。
其二:在對主加熱線圈MC進行加熱驅動的期間中,以既定順序或火力同時對側部加熱線圈SC1、SC2、SC3、SC4的全部或一部分進行加熱驅動。
此外,在使該主電源開關的操作鍵11變成ON時,最初藉位於頂板21之下方的光源(未圖示)照全部的操作部5A、5B、5C、5D、5E,並顯示操作鍵群。因此,對所要的 操作鍵進行觸控操作時,藉該操作,背光照位於與該特定操作鍵相鄰之位置的顯示部10(7、8R、8L、9)中的任一個,而顯示動作開始。例如,操作操作部5E時,僅顯示部9的背光點燈。因此,更繼續操作時,每次將其操作結果顯示於顯示部10,而顯示必要的資訊。作為該顯示的一環,顯示靜電容式之觸控式輸入鍵。然後,藉由對顯示之既定鍵進行觸控操作,而使用者下開始加熱的指令時,後述的通電控制電路100對特定的感應加熱源進行加熱驅動。
在本實施形態,表示各種切換電路元件,例如利用矽形成第5圖所示之切換元件79A、81A、88A、89A者,但是亦可利用能帶隙比矽大的寬能帶隙半導體形成。作為寬能帶隙半導體,例如有碳化矽、氮化鎵系材料、鑽石、氮化鎵(GaN)等。藉這種寬能帶隙半導體所形成之切換元件或二極體元件係因為耐電壓性高,容許電流密度亦高,所以切換元件或二極體元件可小型化,藉由使用這些小型化的切換元件或二極體元件,而可使裝入這些元件的半導體模組小型化。
又,耐熱性亦高,因為散熱器之散熱片可小型化或水冷部可氣冷化,所以半導體模組可更小型化。
此外,因為電力損失小,所以切換元件或二極體元件可高效率化,進而半導體模組可高效率化。
如第2圖所示,在本體外殼2的內部,設置已組裝右IH部6R用之變頻器電路24、25、與中央IH部6M用之變頻器電路22、23的電路板。
又,一樣地,亦設置左IH部6L之變頻器電路20、21。尤其,變頻器電路20、21具有主加熱線圈MC用的主變頻器電路MIV、與4個側部加熱線圈SC用的變頻器電路SIV,這些變頻器電路所使用之切換元件或二極體元件遠比右IH部6R用之變頻器電路24、25或中央IH部6M用之變頻器電路22、23的還多。
因此,裝入這些切換元件或二極體元件之半導體模組的小型化係比以往更迫切要求。
關於這種課題,在本第1實施形態,藉由使用由寬能帶隙半導體所形成的切換元件或二極體元件,而可比以往更簡單地解決。即,因為寬能帶隙半導體之耐熱性亦高,所以安裝伴隨電力控制而發熱的半導體切換元件之冷卻用的散熱片可小型化,結果,電路板的設置空間亦可變小,而可合理地設置於本體外殼2的內部。因此,亦可確保用以確保收容電路板的空間之加熱線圈的大小或設置位置的自由度。結果,在有限之本體外殼2的頂面部面積中,可便於使用、並列地設置包含如左IH部6L之外徑大的加熱線圈之複數個感應加熱線圈。
此外,藉寬能帶隙半導體形成切換元件及二極體元件的雙方較佳,但是亦可利用寬能帶隙半導體形成任一方的元件,可得到如上述所示之效果。
此外,在第6圖~第10圖,畫斜線的部分表示進行加熱驅動或顯示動作之狀態。顯示部10係在未將對應之感應加熱源(IH部)進行加熱驅動的情況,最初背光點燈後,經 過固定時間時,自動熄燈,而自動回到都未顯示之狀態。
因為是如以上所示的構成,在左IH部6L,在放置可僅以主加熱線圈MC進行加熱烹調之大小的被加熱物N,例如鍋底之直徑為140mm之鍋的情況,利用通電控制電路100僅對直徑D2為120mm的主加熱線圈MC進行加熱驅動。若放置鍋底的大小是長徑240mm、短徑150mm之橢圓形或長方形鍋或金屬烤板的情況,被加熱物N之被加熱物載置判斷部33檢測出其狀態後,因應於被加熱物N的放置位置同時驅動主加熱線圈MC與一個或複數個側部加熱線圈SC,而從變頻器電路20、21供給高頻電力。
依此方式,在左IH部6L,在底部之形狀為長方徑或橢圓形等的情況,亦將主加熱線圈MC與一個或複數個側部加熱線圈SC1~SC4組合,藉這些加熱線圈的協同加熱,可進行加熱烹調。
進而,因為將中央左IH部6MLC係作成直徑180mm、中央右IH部6M之加熱線圈6MRC的直徑亦作成180mm,這2個加熱線圈6MLC、6MRC的相互間隔W2係作成30~50mm,所以在如第10圖之虛線所示放置長徑250mm、短徑100mm之非圓形的被加熱物N,例如烤物用之長方形鐵板等的情況,可對2個加熱線圈6MLC、6MRC進行協同加熱驅動。在此情況,被加熱物載置判斷部33亦檢測出大的被加熱物N的載置狀態後,從2個變頻器電路22、23供給高頻電力。在此情況,從2個變頻器電路22、23所供給之高頻電力係以彼此不會發生干涉的方式連動。
在此,「連動」係在使2個加熱線圈之雙方動作的情況,該通電控制電路100使一個變頻器電路的動作與其他的變頻器電路的動作連動,而作成加熱之開始、加熱之停止或火力的變更之中,至少任一個的時序一致。該時序意指開始之時期與結束之時期的雙方一致。又,在一個變頻器電路之動作頻率與其他的變頻器電路之動作頻率相異的情況,其差成為可聽音,可能使用聽到不舒服的異音。因此,在使2個以上之變頻器電路同時動作的情況,通電控制電路100控制使動作之複數個變頻器電路的動作頻率成為相同。又,在根據溫度感測器31的溫度檢測資料,使感應加熱時之火力增減的情況,亦控制成以複數個變頻器電路適當地分配使用者所設定的火力。
在本第1實施形態,如以上之說明所示,參考包含左IH部6L之全部的側部加熱線圈SC之圓的直徑(188mm)D3,例如在比直徑200mm更大之大的異形被加熱物N的情況,為了能以對相鄰之中央左IH部6ML與中央右IH部6MR進行協同加熱驅動來應付,只要設定通電控制電路100的控制程式即可。
反之,在比主加熱線圈MC的直徑更大,但是如在相鄰之中央左IH部6ML與中央右IH部6MR無法進行協同加熱之大小的橢圓形或長方形之被加熱物N的情況,可藉由利用左IH部6L的主加熱線圈MC與相鄰之側部加熱線圈SC的兩者進行協同加熱驅動來應付。
進而,因為2個中央左IH部6ML與中央右IH部6MR 係如上述所示可加熱之被加熱物N的最小外徑為150mm,所以在這兩者之任一個都可應付之小徑,例如直徑130mm之鍋的情況,加熱線圈直徑都是120mm的右後部IH部6RB與右前部IH部6RF的任一個都可加熱。
依此方式,在本第1實施形態,多種大小、形狀的被加熱物N都可應付並進行加熱烹調,而便利性更提高。
如第10圖所示,若作成可使2個右後部IH部6RB與右前部IH部6RF進行協同加熱,則可應付更多樣之大小、形狀的鍋。在此情況,因為中央左IH部6ML與中央右IH部6MR係左右地排列,所以可應付在橫向長的被加熱物N,但是因為右後部IH部6RB與右前部IH部6RF係在前後方向配置,所以在協同加熱時可應付在前後方向長的被加熱物N。而且,因為右後部IH部6RB與右前部IH部6RF的直徑比中央左IH部6ML與中央右IH部6MR的加熱線圈6MLC、6MRC小,所以利用該右後部IH部6RB與右前部IH部6RF進行協同加熱的鍋係方形之煎蛋用鍋等比較小型,即使單手亦可簡單拿著。因此,因為協同加熱區域位於前後方向,所以在使用者握持那種鍋的把柄進行烹調的情況,易於進行鍋的操作。
另一方面,中央左IH部6ML與中央右IH部6MR係從該加熱線圈6MLC、6MRC的直徑或配置間隔觀察,成為協同加熱之對象的被加熱物N係亦被設想長徑超過300mm之大型者。這種大型的鍋係因為以雙手握持來使用,所以一般係被設想手柄部在左右突出。可是,在本第1實施形態, 因為在中央左IH部6ML的左側確保比較寬的寬度W1(在本例為150mm以上),又在與中央右IH部6MR的左側確保比較寬的寬度W3(在本例為150mm以上),所以在藉中央IH部6M協同加熱時被放置大型之非圓形鍋,亦成為妨礙與其左側及右側位置相鄰之其他的加熱部之烹調的可能性小。
此外,如在第10圖以箭號DY、DX所示,在兩處進行協同加熱的情況,使該協同加熱區域之長度方向彼此相異在提高使用方便性上較佳。在協同加熱區域之面積小的情況,如右後部IH部6RB與右前部IH部6RF之加熱線圈6RBC、6RFC般在前後方向設置較佳。
又,因為將左IH部6L與中央右IH部6M整體的額定最大火力統一成3000W,又額定最小火力亦統一成100W,所以亦設想在沸騰後使鍋移至相鄰的加熱部,並以移動目地的的加熱部繼續燉長時間的情況,但是在這種情況火力的調整亦變得容易,使用方便性佳。又,因為將左IH部6L與中央右IH部6M係火力的階段數與具體之各階段的火力值亦設定成完全相同,所以一樣地使用方便性佳。
此外,若將構成該主加熱線圈MC的內側線圈6LC1與外側線圈6LC2變更成可分別地進行加熱驅動,藉外徑130mm之內側線圈6LC1的單獨加熱,在左IH部6L亦可應付更小徑的鍋。
第2實施形態
第11圖係表示本發明之第2實施形態的感應加熱烹調器之動作例的平面圖,第12圖係表示本發明之第2實施形 態的感應加熱烹調器之動作例的平面圖。在該第11圖、第12圖,亦在各加熱線圈之上畫斜線者表示被進行加熱驅動。
在第11圖、第12圖,加熱線圈6RC1~6RC4各自係外徑尺寸為約100mm的加熱線圈,並在前後左右以固定間隔排列共4個。各加熱線圈6RC1~6RC4之前後及左右方向彼此間隔W2各自係約20~30mm。因此,向這4個加熱線圈的各個供給高頻電力的變頻器電路(未圖示)係設置4個。
35R係設置於本體外殼2之頂面右側後部的吸氣口,係在本體外殼2的內部為了冷卻用而藉風扇導入室內的空氣。35L係設置於本體外殼2之頂面左側後部的排氣口,係用以排出在本體外殼2的內部所導入的冷卻用空氣。
此外,左IH部6L與右IH部6R之相對向間隔係100mm,右部IH部6R與至頂板21之實質上右端部的間隔W6係100mm。W5意指右部IH部6R與至頂板21之實質上前端部的間隔,係40mm~50mm。在此,該「實質上右端部」、「實質上前端部」的意義係因為頂板21的外周邊被寬度約10~20mm之框狀的框覆蓋,所以意指至該框的端部。因為其他的構成係與第1實施形態相同,所以對相同的部分附加相同的符號,並省略說明。
因為係以上的構成,所以在左IH部6L係底部的形狀為長方徑或橢圓形等的情況,亦可將主加熱線圈MC與一個或複數個側部加熱線圈SC1~SC4組合後,藉那些加熱線圈的協同加熱進行加熱烹調。
進而,構成第1感應加熱部的右IH部6R由4個加熱 線圈6RC1~6RC4所構成,能以那些各加熱線圈單獨加熱係理所當然,同時驅動4個加熱線圈6RC1~6RC4中之縱列的2個及橫列的2個,可進行協同加熱。
因為這4個加熱線圈6RC1~6RC4中左側的加熱線圈6RC1、6RC3與左IH部6L之加熱線圈6LC的彼此間隔W1係設定成100mm,另一方面,右側的加熱線圈6RC2、6RC4與頂板21之實質右端部隔的距離W6亦設定成100mm,所以如在第11圖、第12圖以虛線所示放置如長徑230mm、短徑100mm之非圓形的被加熱物N的情況,在該被加熱物N以覆蓋上方之如2個加熱線圈6RC1與6RC3或6RC3與6RC4的組合進行協同加熱時,可加熱。
在此情況,被加熱物載置判斷部33亦檢測出在4個加熱線圈6RC1~6RC4中之2個之上有單一的被加熱物N,而通電控制電路100控制成從相關的變頻器電路供給高頻電力。此外,在被加熱物N係如包含4個加熱線圈6RC1~6RC4之大的方形或圓形的情況,亦可作成可同時驅動4個加熱線圈6RC1~6RC4。此外,因為4個加熱線圈6RC1~6RC4係各自被單獨地進行加熱驅動,火力亦可獨立地設定,所以可使在各加熱線圈6RC1~6RC4的溫度控制變得確實,而紅外線感測器等之溫度感測器的溫度檢測部係在4個加熱線圈6RC1~6RC4的各個各設置一個以上較佳。
D1‧‧‧內側線圈6LC1的外徑
D2‧‧‧外側線圈6LC2的外徑
D3‧‧‧左IH部之加熱線圈的外徑
D4‧‧‧中央左IH部之左側加熱線圈的外徑
D5‧‧‧中央左IH部之右側加熱線圈的外徑
SC(SC1~SC4)‧‧‧側部加熱線圈
W1~W6‧‧‧彼此間隔
MIV‧‧‧主加熱線圈之主變頻器電路
SIV(SIV1~SIV4)‧‧‧側加熱線圈之副變頻器電路
1‧‧‧烹調器
2‧‧‧本體外殼
21‧‧‧頂板
3‧‧‧吸氣口
4‧‧‧排氣口
5‧‧‧操作部
5A‧‧‧右前部IH部6RF的操作部
5B‧‧‧右後部IH部6RB的操作部
5C‧‧‧中央右IH部6MR的操作部
5D‧‧‧中央左IH部6ML的操作部
5E‧‧‧左IH部的操作部
6L‧‧‧第2感應加熱部(左IH部)
6ML‧‧‧第1感應加熱部(中央左IH部)
6MR‧‧‧第1感應加熱部(中央右IH部)
6R‧‧‧右IH部、6RB第3感應加熱部(右後部IH部)
6RF‧‧‧第3感應加熱部(右前部IH部)
6LC1‧‧‧內側線圈
6LC2‧‧‧外側線圈
6MLC‧‧‧加熱線圈
6MRC‧‧‧加熱線圈
6RC1~6RC4‧‧‧加熱線圈
6RBC‧‧‧加熱線圈
6RFC‧‧‧加熱線圈
7‧‧‧共用的顯示部
8R‧‧‧顯示部
8L‧‧‧顯示部
9‧‧‧顯示部
10‧‧‧顯示部
11‧‧‧主電源開關的操作鍵
20~25‧‧‧變頻器電路
31‧‧‧溫度感測器
31A~31G‧‧‧溫度感測器
33‧‧‧被加熱物載置判斷部
35R‧‧‧吸氣口
35L‧‧‧排氣口
100‧‧‧通電控制電路
第1圖係表示本發明之第1實施形態之感應加熱烹調 器的立體圖。
第2圖係表示本發明之第1實施形態的感應加熱烹調器之整體構成的方塊圖。
第3圖係表示本發明之第1實施形態之感應加熱烹調器的平面圖。
第4圖係本發明之第1實施形態的感應加熱烹調器之第2感應加熱部的說明圖。
第5圖係本發明之第1實施形態的感應加熱烹調器之第2感應加熱部電路的說明圖。
第6圖(A)、(B)係本發明之第1實施形態的感應加熱烹調器之第2感應加熱部中的加熱線圈之構成的說明圖。
第7圖係本發明之第1實施形態的感應加熱烹調器之第2感應加熱部中的主加熱線圈的說明圖。
第8圖係表示本發明之第1實施形態的感應加熱烹調器之第1動作例的平面圖。
第9圖係表示本發明之第1實施形態的感應加熱烹調器之第2動作例的平面圖。
第10圖係表示本發明之第1實施形態的感應加熱烹調器之第3動作例的平面圖。
第11圖係表示本發明之第2實施形態的感應加熱烹調器之第1動作例的平面圖。
第12圖係表示本發明之第2實施形態的感應加熱烹調器之第2動作例的平面圖。
5‧‧‧操作部
6L‧‧‧左IH部
6ML‧‧‧中央左IH部
6MR‧‧‧中央右IH部
6RF‧‧‧右前部IH部
6RB‧‧‧右後部IH部
10‧‧‧顯示部
20~25‧‧‧變頻器電路
31A~31G‧‧‧溫度感測器
32‧‧‧溫度檢測電路
33‧‧‧被加熱物載置判斷部
74‧‧‧電源部
100‧‧‧通電控制電路

Claims (7)

  1. 一種感應加熱烹調器,具有:第1感應加熱部,係以相鄰,而且彼此獨立地被進行加熱驅動之2個以上的加熱線圈對一個被加熱物進行協同加熱;第2感應加熱部,係設置成與該第1感應加熱部在橫向排列,並具有中央部之圓形主加熱線圈、及與其相鄰的複數個側部加熱線圈,作成可實現主加熱線圈的單獨加熱、及藉主加熱線圈與側部加熱線圈的協同加熱;頂板,係位於該第1及第2感應加熱部的上方,並被放置被加熱物;變頻器電路,係對該第1及第2感應加熱部個別地供給高頻電力;通電控制電路,係對該變頻器電路供給加熱動作之開始、停止指令與火力指令;及操作部,係向該通電控制電路供給操作信號;其特徵在於:將該第1感應加熱部之外徑尺寸設定成比該第2感應加熱部的加熱部外徑尺寸更小,而且比該第2感應加熱部的主加熱線圈外徑尺寸更大。
  2. 一種感應加熱烹調器,具有:第1感應加熱部,係以相鄰,而且彼此獨立地被進行加熱驅動之2個以上的加熱線圈對一個被加熱物進行協同 加熱;第2感應加熱部,係設置成與該第1感應加熱部在橫向排列,並具有中央部之圓形主加熱線圈、及與其相鄰的複數個側部加熱線圈,作成可實現主加熱線圈的單獨加熱、及藉主加熱線圈與側部加熱線圈的協同加熱;頂板,係位於該第1及第2感應加熱部的上方,並被放置被加熱物;變頻器電路,係對該第1及第2感應加熱部個別地供給高頻電力;通電控制電路,係對該變頻器電路供給加熱動作之開始、停止指令與火力指令;及操作部,係應向該通電控制電路供給操作信號,並在該頂板設置於前方;其特徵在於:將該第1感應加熱部之外徑尺寸設定成比該第2感應加熱部的加熱部外徑尺寸更小,而且比該第2感應加熱部的主加熱線圈外徑尺寸更大;使該第1感應加熱部與第2感應加熱部之相對向間隔比從該第1感應加熱部至該操作部的距離更大。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之感應加熱烹調器,其中具有被加熱物載置判斷部,該被加熱物載置判斷部係檢測出在該第1感應加熱部之相鄰的2個加熱線圈之上,或該第2感應加熱部之主加熱線圈及相鄰的側部加熱線圈之上,被放置單一的被加熱物; 根據該被加熱物載置判斷部的處理,該第1感應加熱部或第2感應加熱部進行協同加熱動作。
  4. 如申請專利範圍第3項之感應加熱烹調器,其中該通電控制電路係交互地以既定間隔驅動該主加熱線圈與側部加熱線圈。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之感應加熱烹調器,其中將第1感應加熱部與第2感應加熱部的額定最小火力設定成相等。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之感應加熱烹調器,其中在該變頻器電路,具有半導體切換元件;該切換元件係藉寬能帶隙半導體所形成。
  7. 如申請專利範圍第6項之感應加熱烹調器,其中該寬能帶隙半導體係碳化矽、氮化鎵系材料、鑽石或氮化鎵。
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