TW201304560A - 用來固定音箱之固定機構及其電子裝置 - Google Patents

Abstract

本發明揭露一種用來固定音箱於殼體之固定機構，其包含有一第一橋接結構，設置於該音箱上且環繞該音箱之一揚聲器之周圍，一第二橋接結構，設置於該殼體上且環繞該殼體之一出音孔之周圍，一肋結構，設置於該殼體上，以及一阻尼結構，安裝於該第一橋接結構與該第二橋接結構之間。該阻尼結構包含有一基座，該基座係用來抵接該肋結構，一外框部，設置於該基座之外緣，該外框部係用來安裝且貼附於該第二橋接結構之內表面，以及一內壁部，設置於該基座之內側，該外框部與該內壁部之間係形成有一容置空間，且該容置空間係用來容置該第一橋接結構。

Description

用來固定音箱之固定機構及其電子裝置

本發明係有關於一種用來固定音箱之固定機構，尤指一種將音箱穩固安裝於殼體之固定機構及其電子裝置。

傳統的音箱組裝技術中，通常係利用螺絲以將音箱鎖固於殼體上。但是使用螺絲作為固定元件的成本昂貴，且螺絲係為剛性材質，無法有效吸收音箱於操作時所產生的震動。另一種傳統式的音箱組裝技術係利用螺絲搭配防震墊片，然而此種方式無法確保螺絲於穿透防震墊片後可正確地鎖固於音箱上，若螺絲歪斜地插入音箱上之螺孔，防震墊片會被螺絲擠壓而產生變形，而音箱所產生之震動即會從防震墊片之變形處傳遞出來，因此如何設計出一成本低廉、組裝簡易且具有較佳吸震功能之固定機構，以確保音箱可穩固地安裝於殼體上，即為現今電子產業重點發展目標之一。

本發明係提供一種將音箱穩固安裝於殼體之固定機構及其電子裝置，以解決上述之問題。

本發明之申請專利範圍係揭露一種用來固定音箱於殼體之固定機構，其包含有一第一橋接結構，設置於該音箱上且環繞該音箱之一揚聲器之周圍，一第二橋接結構，設置於該殼體上且環繞該殼體之一出音孔之周圍，一肋結構，設置於該殼體上，以及一阻尼結構，安裝於該第一橋接結構與該第二橋接結構之間。該阻尼結構包含有一基座，該基座係用來抵接該肋結構，一外框部，設置於該基座之外緣，該外框部係用來安裝於該第二橋接結構之內表面，以及一內壁部，設置於該基座之內側，該外框部與該內壁部之間係形成有一容置空間，且該容置空間係用來容置該第一橋接結構。

本發明之申請專利範圍另揭露該外框部之至少一部分貼附於該第二橋接結構之內表面。

本發明之申請專利範圍另揭露該第一橋接結構包含有一凸出部，該阻尼結構係另包含有一套接部，該套接部係連接該外框部，且該套接部係用來套設於該第一橋接結構之該凸出部。

本發明之申請專利範圍另揭露該第二橋接結構包含有一容置部，該阻尼結構係另包含有一套接部，該套接部係連接該外框部，且該容置部係用來容置該阻尼結構之該套接部。

本發明之申請專利範圍另揭露該第一橋接結構包含有一凸出部，該第二橋接結構包含有一容置部，該阻尼結構係另包含有一套接部，該套接部係連接該外框部，該套接部係用來套設於該第一橋接結構之該凸出部，且該容置部係用來容置該阻尼結構之該套接部。

本發明之申請專利範圍另揭露該第一橋接結構包含有一導引部，該導引部係用來於該第一橋接結構容置於該容置空間時，至少一部分抵接該外框部以及該內壁部。

本發明之申請專利範圍另揭露該第一橋接結構之該導引部為一斜導結構。

本發明之申請專利範圍另揭露一種具有固定機構之電子裝置，其包含有一殼體，該殼體之表面係形成有一出音孔，一音箱，其包含有一揚聲器，該揚聲器所發出之聲音係通過該出音孔而傳遞至該殼體外，以及一固定機構，其係用來將該音箱固定於該殼體上。該固定機構包含有一第一橋接結構，設置於該音箱上且環繞該揚聲器之周圍，一第二橋接結構，設置於該殼體上且環繞該出音孔之周圍，一肋結構，設置於該殼體上，以及一阻尼結構，安裝於該第一橋接結構與該第二橋接結構之間。該阻尼結構包含有一基座，該基座係用來抵接該肋結構，一外框部，設置於該基座之外緣，該外框部係用來安裝於該第二橋接結構之內表面，以及一內壁部，設置於該基座之內側，該外框部與該內壁部之間係形成有一容置空間，且該容置空間係用來容置該第一橋接結構。

本發明之固定機構不需使用螺絲，本發明係利用第一橋接結構、第二橋接結構與阻尼結構相互接合而將音箱穩固地設置於殼體上，且由於本發明之固定機構係設置於殼體的出音孔與音箱的揚聲器之間，因此音箱所發出之聲音可經由固定機構之第一橋接結構、第二橋接結構與阻尼結構完整傳遞至殼體的出音孔，故本發明之固定機構可提高電子裝置產出之聲音品質。此外，本發明之阻尼結構可作為音箱與殼體間的緩衝結構，故可有效隔絕音箱的震動，避免音箱所產生之震動影響到電子裝置的其他元件。

請參閱第1圖，第1圖為本發明實施例之一電子裝置10之元件爆炸示意圖。電子裝置10係包含有一殼體12，且殼體12之表面係形成有一出音孔121。電子裝置10另包含有一音箱14，音箱14具有一揚聲器141，且揚聲器141所發出之聲音係通過殼體12之出音孔121而傳遞至殼體12外。電子裝置10另包含有一固定機構16，其係用來將音箱14固定於殼體12上，以及一防震元件18，其係貼附於音箱14上。防震元件18係可由軟性吸震材料所組成，例如泡棉材質，可用來吸收音箱14於啟動時所產生之震動，藉以防止震動傳遞至殼體12而影響其他電子元件之運作，且另可用來避免音箱14因受震動影響而傾斜。

請參閱第1圖至第5圖，第2圖與第3圖分別為本發明實施例之殼體12與音箱14之示意圖，第4圖與第5圖分別為本發明實施例之阻尼結構26於不同視角之示意圖。固定機構16包含有一第一橋接結構20，設置於音箱14上且環繞揚聲器141之周圍、一第二橋接結構22，設置該殼體12上且環繞出音孔121之周圍、一肋結構24，設置於殼體12上，以及一阻尼結構26，安裝於第一橋接結構20與第二橋接結構22之間。阻尼結構26係配置於殼體12與音箱14中間，用來以緊配合方式連接第一橋接結構20以及第二橋接結構22。詳細來說，阻尼結構26包含有一基座261，基座261係用來抵接於肋結構24，以使阻尼結構26與肋結構24緊密貼合而防止水分滲漏。阻尼結構26另包含有一外框部262，設置於基座261之外緣。外框部262係用來安裝在第二橋接結構22之內表面。阻尼結構26可選擇性地由彈性材質所組成，因此阻尼結構26可用來吸收音箱14所產生之震動，以防止震動傳遞至殼體12而影響其他電子元件之運作，且由於阻尼結構26係可與第一橋接結構20以及第二橋接結構22緊密嵌合，因此阻尼結構26另可用來防止液體滲漏。

於理想狀態下，外框部262完全貼附於第二橋接結構22之內表面，以確保阻尼結構26可與第二橋接結構22緊密接合。然而，由於設計公差之緣故，外框部262另可能以部分貼附方式與第二橋接結構22緊密接合，意即部分外框部262與第二橋接結構22緊密貼合，而另一部份之外框部262與第二橋接結構22之間係可形成數個小間隙，其應用端視設計需求而定。阻尼結構26另包含有一內壁部263，設置於基座261之內側。外框部262與內壁部263之間係形成有一容置空間264，且容置空間264係用來容置第一橋接結構20，因此阻尼結構26係用來連接於第一橋接結構20與第二橋接結構22之間，以使音箱14可穩固安裝於殼體12上。

此外，第一橋接結構20可包含有一凸出部201，且阻尼結構26另可包含有一套接部265，套接部265係連接外框部262。套接部265係用來套設於第一橋接結構20之凸出部201。第二橋接結構22可包含有一容置部221，而容置部221係用來容置阻尼結構26之套接部265。因此凸出部201、套接部265與容置部221之結構組裝係為一防呆設計，用來確保使用者可將阻尼結構26正確地與第一橋接結構20以及第二橋接結構22接合。除此之外，為了提高第一橋接結構20與阻尼結構26嵌合時的緊密度，第一橋接結構20另可包含有一導引部202，其係形成於第一橋接結構20凸出音箱14之端部。導引部202係可為一斜導結構。請參閱第6圖，第6圖為本發明實施例之第一橋接結構20、第二橋接結構22與阻尼結構26之剖視圖。當第一橋接結構20容置於阻尼結構26之容置空間264時，導引部202係可用來部分抵接在外框部262以及內壁部263之間，以使阻尼結構26之外側斜面與第二橋接結構22之內側表面產生局部干涉，且阻尼結構26之外框部262及內壁部263的內側斜面與第一橋接結構20產生局部干涉，以防止阻尼結構26自第一橋接結構20與第二橋接結構22脫離。

相較於先前技術，本發明之固定機構不需使用螺絲，本發明係利用第一橋接結構、第二橋接結構與阻尼結構相互接合而將音箱穩固地設置於殼體上，且由於本發明之固定機構係設置於殼體的出音孔與音箱的揚聲器之間，因此音箱所發出之聲音可經由固定機構之第一橋接結構、第二橋接結構與阻尼結構完整傳遞至殼體的出音孔，故本發明之固定機構可提高電子裝置產出之聲音品質。此外，本發明之阻尼結構可作為音箱與殼體間的緩衝結構，故可有效隔絕音箱的震動，避免音箱所產生之震動影響到電子裝置的其他元件。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

10．．．電子裝置

12．．．殼體

121．．．出音孔

14．．．音箱

141．．．揚聲器

16．．．固定機構

18．．．防震元件

20．．．第一橋接結構

201．．．凸出部

202．．．導引部

22．．．第二橋接結構

221．．．容置部

24．．．肋結構

26．．．阻尼結構

261．．．基座

262．．．外框部

263．．．內壁部

264．．．容置空間

265．．．套接部

第1圖為本發明實施例之電子裝置之元件爆炸示意圖。

第2圖與第3圖分別為本發明實施例之殼體與音箱之示意圖。

第4圖與第5圖分別為本發明實施例之阻尼結構於不同視角之示意圖。

第6圖為本發明實施例之第一橋接結構與阻尼結構與第二橋接結構之剖視圖。

10．．．電子裝置

12．．．殼體

121．．．出音孔

14．．．音箱

141．．．揚聲器

16．．．固定機構

18．．．防震元件

Claims (15)

1. 一種固定機構，用來將一音箱固定於一殼體，其中該音箱包括一揚聲器，該殼體包括一出音孔，該固定機構包含有：一第一橋接結構，設置於該音箱上且環繞該音箱之該揚聲器之周圍；一第二橋接結構，設置於該殼體上且環繞該殼體之該出音孔之周圍；一肋結構，設置於該殼體上；以及一阻尼結構，安裝於該第一橋接結構與該第二橋接結構之間，該阻尼結構包含有：一基座，該基座係用來抵接該肋結構；一外框部，設置於該基座之外緣，該外框部係用來安裝於該第二橋接結構之內表面；以及一內壁部，設置於該基座之內側，該外框部與該內壁部之間係形成有一容置空間，且該容置空間係用來容置該第一橋接結構。
2. 如請求項1所述之固定機構，其中該外框部之至少一部分貼附於該第二橋接結構之內表面。
3. 如請求項1所述之固定機構，其中該第一橋接結構包含有一凸出部，該阻尼結構係另包含有一套接部，該套接部係連接該外框部，且該套接部係用來套設於該第一橋接結構之該凸出部。
4. 如請求項1所述之固定機構，其中該第二橋接結構包含有一容置部，該阻尼結構係另包含有一套接部，該套接部係連接該外框部，且該容置部係用來容置該阻尼結構之該套接部。
5. 如請求項1所述之固定機構，其中該第一橋接結構包含有一凸出部，該第二橋接結構包含有一容置部，該阻尼結構係另包含有一套接部，該套接部係連接該外框部，該套接部係用來套設於該第一橋接結構之該凸出部，且該容置部係用來容置該阻尼結構之該套接部。
6. 如請求項1所述之固定機構，其中該第一橋接結構包含有一導引部，該導引部係用來於該第一橋接結構容置於該容置空間時，至少一部分抵接該外框部以及該內壁部。
7. 如請求項6所述之固定機構，其中該第一橋接結構之該導引部為一斜導結構。
8. 一種具有固定機構之電子裝置，其包含有：一殼體，該殼體之表面係形成有一出音孔；一音箱，其包含有一揚聲器，該揚聲器所發出之聲音係通過該出音孔而傳遞至該殼體外；以及一固定機構，其係用來將該音箱固定於該殼體上，該固定機構包含有：一第一橋接結構，設置於該音箱上且環繞該揚聲器之周圍；一第二橋接結構，設置於該殼體上且環繞該出音孔之周圍；一肋結構，設置於該殼體上；以及一阻尼結構，安裝於該第一橋接結構與該第二橋接結構之間，該阻尼結構包含有：一基座，該基座係用來抵接該肋結構；一外框部，設置於該基座之外緣，該外框部係用來安裝該第二橋接結構之內表面；以及一內壁部，設置於該基座之內側，該外框部與該內壁部之間係形成有一容置空間，且該容置空間係用來容置該第一橋接結構。
9. 如請求項8所述之電子裝置，其中該外框部之至少一部分貼附於該第二橋接結構之內表面。
10. 如請求項8所述之電子裝置，其另包含有：一防震元件，其係貼附於該音箱上。
11. 如請求項8所述之電子裝置，其中該第一橋接結構包含有一凸出部，該阻尼結構係另包含有一套接部，該套接部係連接該外框部，且該套接部係用來套設於該第一橋接結構之該凸出部。
12. 如請求項8所述之電子裝置，其中該第二橋接結構包含有一容置部，該阻尼結構係另包含有一套接部，該套接部係連接該外框部，且該容置部係用來容置該阻尼結構之該套接部。
13. 如請求項8所述之電子裝置，其中該第一橋接結構包含有一凸出部，該第二橋接結構包含有一容置部，該阻尼結構係另包含有一套接部，該套接部係連接該外框部，該套接部係用來套設於該第一橋接結構之該凸出部，且該容置部係用來容置該阻尼結構之該套接部。
14. 如請求項8所述之電子裝置，其中該第一橋接結構包含有一導引部，該導引部係用來於該第一橋接結構容置於該容置空間時，至少一部份抵接該外框部以及該內壁部。
15. 如請求項14所述之電子裝置，其中該第一橋接結構之該導引部為一斜導結構。