TW201303323A - 用於基材處理的改良系統 - Google Patents

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Abstract

一種處理IC(積體電路)單元的方法，包含如下步驟：從基材切割該等IC單元；傳送該等IC單元至閒置區塊；當該等單元位於該閒置區塊上時，利用檢測裝置檢測該等單元在該切割步驟期間暴露出的面，然後；嚙合該等單元與取放機組件；使該等單元通過第二檢測裝置以檢測該等單元的相反面。

Description

用於基材處理的改良系統
本發明係有關於積體電路基材的處理及該等積體電路後續成為個別IC單元的切割。明確地說，本發明係有關於操作IC單元以利後續處理。
在積體電路單元(IC單元)的處理中，該等單元係經製作為擁有許多此種單元的基材。該基材接著經切割成為個別IC單元，該等IC單元被傳送至揀選站以分成不合格、良好、或重做等類別。
該揀選階段包含檢測該等單元以確保該切割階段沒有損壞到該等單元，或在該等單元上遺留碎屑而影響品質或損壞設備。
為減少此種碎屑，在檢測前先清洗並乾燥該等單元。此方法之一種是傳送該等單元至乾燥板，然後讓該等單元承受來自加熱器的熱氣流。該加熱器加熱通過加熱單元上方的氣流，並使該等加熱單元保持在特定溫度下以確保該氣流保持在正確的溫度下。當該氣流因為系統暫停或其他此類因素而停止時，該等加熱器會因為缺乏對流冷卻而快速增溫。此快速增溫可能導致該等加熱器燒毀，因而縮短該加熱單元的使用壽命至一個月到兩個月。
清洗後，接著將該等單元傳遞至翻轉機(flipper)以倒轉該等單元，以便檢測該等單元底側，在傳送該等單元至 該檢選區做進一步的檢測之前。
該等單元至下一個檢測站的傳送係由取放機組件執行，該取放機組件擁有線性陣列或矩形陣列的取放機，每一取放機係經設置以嚙合單個IC單元。發現在嚙合或去嚙合取放機後，取放機偶爾會卡在延伸位置而非正常的收回位置。若該取放機組件在取放機延伸出的狀態下在該處理裝置的周圍移動，則當該快速移動的取放機組件移動至下一站時會導致該取放機及可能其他設備的嚴重損壞。
該取放機組件傳送該等IC單元進行檢測之一種檢測類型包含將該UIC單元置於習知檢測空間內，據此光線陣列照射該IC單元以利用攝影機檢測。這包含延伸該取放機進入該檢測空間，並且在即將接觸時停止，以避免損壞。做為懸臂樑，該取放機停止移動時會有固有震動，這會在該震動平息的同時造成多至0.2秒的延遲。
檢測時，該光線陣列發射高強度光線以確保無陰影遮蔽該IC單元的部件受到偵測。缺點是此高強度光線，常以高速產生，會導致刺激，並且可能導致視網膜損壞的後果，即使是離該處理裝置有一段距離。
在第一態樣中，本發明提供一種處理IC單元的方法，包含如下步驟：從基材切割該等IC單元；傳送該等IC單元至閒置區塊；當該等單元位於該閒置區塊上時，利 用檢測裝置檢測該等單元在該切割步驟期間暴露出的面，然後；嚙合該等單元與取放機組件；使該等單元通過第二檢測裝置以檢測該等單元的相反面。
據此，藉由移除該「翻轉」步驟，該處理裝置的處理速率增加，導致改良之產量，並且不會影響產品品質。
在第二態樣中，本發明提供一種處理IC單元的系統，該系統包含：切割站，用以從基材切割該等IC單元；閒置區塊，用以與切割時相同的定向容納該等IC單元；檢測裝置，經設置以檢測位於該閒置區塊上的該等單元；取放機組件，用以嚙合及傳送該等單元至第二檢測站；及第二檢測裝置，用以檢測該等單元的相反面。
在第三態樣中，本發明提供乾燥板組件，用以乾燥IC單元，該乾燥板組件包含乾燥板，用以在板表面上容納該等IC單元，該乾燥板與加熱源有熱傳交流，以增加該板的溫度；氣孔，用以引導氣流至該表面上，以乾燥該等IC單元；其中該乾燥板包含導管以容納來自空氣源的氣流，該等導管係與該氣孔交流，該板係經設置以在該空氣位於該等導管內時授熱予該空氣，以提供高溫空氣至該氣孔。
因此，藉由除去該加熱單元，並使用該乾燥板組件的既存加熱系統，不僅省去一件資本設備(該加熱單元)，並且也可降低後續維護成本，因為不需要更換燒毀的單元。
在第四態樣中，本發明提供取放機組件，用以嚙合複 數個IC單元，該組件包含：外罩，取放機陣列係裝設在該外罩上；每一取放機係經設置以從收回位置至延伸位置以往復運動方式移動；光線源及對應的目標，毗鄰該取放機陣列設置，以使從該光線源至該目標的光束指向與該往復運動方向垂直的方向；其中該等取放機之每一者包含對應的凸塊裝設在該等取放機之每一者上，該凸塊係經設置而使該對應的取放機在收回位置時將該凸塊置於遠離該光束處，並且該對應的取放機在延伸位置時將該凸塊置於遮蔽該光束的位置。
藉由提供光學限制開關，以光線源在取放機保持延伸時受到遮蔽的型態，可避免對於該取放機、該取放機組件及其他零組件的損壞。
在第五態樣中，本發明提供單元取放機，用以嚙合IC單元，該單元取放機包含：取放機頭，擁有與真空源交流的凹槽，以在該凹槽開口處嚙合該IC單元；該取放機頭擁有接觸表面，位於該凹槽外圍；該接觸表面在與該取放機往復運動方向正交的方向上按特定尺寸製作，以接觸檢測孔外圍邊緣；其中在該IC單元嵌入該孔內時，該取放機頭係與該外圍邊緣接觸。
藉由提供經設置而容許該取放機產生接觸的取放機頭，該取放機可減輕震動，降低一般與獨立取放機相關的延遲時間。
在第六態樣中，本發明提供檢測室，該檢測室包含檢測站，經設置以檢測IC單元，該檢測站包括光線陣列， 以照明該IC單元；殼體，擁有觀察部分，以分隔該檢測站與作業員；其中該光線陣列包括第一定向的第一偏光膜，並且該殼體的觀察部分擁有第二偏光膜，該等偏光膜係經設置以降低該作業員從該光線陣列接收到的光線強度。
因此藉由提供偏光濾光器，可保護作業員不受高強度檢測光線傷害。但是，藉由使該等偏光膜分佈在兩個部件內，提供該檢測光線的預期用途並未縮減，因為該第一偏光膜對於光線強度的影響非常小。
在第七態樣中，本發明提供揀選系統，該揀選系統包含複數個網狀區塊，每一網狀區塊係經設置以容納複數個經切割的IC單元；其中該等網狀區塊獨立運作以累加輸送該複數個經切割的IC單元至揀選區。
在第八態樣中，本發明提供切割機陣列，用以從基材切割IC單元，該陣列包含：複數對切割機，每一對內的每一切割機與對應的切割機隔開；一對切割機的間距與其他對切割機的間距不同；其中該等切割機對可選擇性交換，以基於所需間距在該等切割機對之間調動。
在第九態様中，本發明提供切割機陣列，用以從基材切割IC單元，該陣列包含：至少一對切割機，該等切割機係以可移動嚙合方式裝設在軌道上；其中該等切割機的間距可透過沿該軌道的移動做調整。
第1圖根據本發明之一實施例圖示切割與揀選系統5。該系統5包含切割區15及揀選區20，每一者擁有各式階段以處理來自輸入站10的IC單元基材至輸出托盤65A、65B和輸出托盤66。
該切割區15牽涉到拿取基材11及切割該等IC單元，以便利用取放機25將該等IC單元置於托盤22上以輸送至清潔站30。該等切割的IC單元在被置放於乾燥板35上之前先經清洗，以便經受來自熱空氣孔40的熱空氣。對於第1圖和第2圖所示之本實施例而言，該乾燥與熱空氣孔可以是習知的乾燥站，或者，可以是根據本發明之一實施例的乾燥站，如第3A圖至第3C圖所示者。
經清洗及乾燥的單元然後被置放於翻轉機45上並翻轉，以在由該取放機57置於閒置區塊50上之前在公共軌道上用視覺裝置55檢測。該等閒置區塊50然後傳送該等IC單元至揀選區20，於是取放機62嚙合個別單元以從該單元底側檢測。控制系統決定該等單元是否良好，以便置放在托盤64A、64B內或該重做托盤67中。但是若要拒絕該等單元，則將該等單元置於料槽內。
該系統進一步包括良好托盤卸載機65A、65B，因此提供該等良好單元更快速的卸載。當一個卸載機65A透過對應的托盤64A裝填時，已達到托盤容量的另一托盤65B可以卸載。該空的已卸載托盤65B然後被放回，準備好從該對應托盤64B接收單元，於是另一良好托盤卸載機65A可被移除並且卸載該等封裝的IC單元以輸送。
因此，第1圖與第2圖所示之系統5可藉由提供雙網狀區塊52A、52B及兩個良好托盤卸載機65A、65B而增加傳送IC單元至該揀選區20與從該揀選區20移除該等良好IC單元以封裝的速率。結果是IC單元通過該揀選區20的通過速率較高，因而增加處理該等單元的速率。
第2圖所示之切割與揀選系統70和第1圖所示者相同，除了移除該翻轉站45之外。這產生該檢測站75觀察該等IC單元在切割期間暴露出的面的結果，而就第1圖實施例而言，由於該翻轉製程，此面係由站60檢測。
第2圖圖示第1圖所示者的備選系統70，根據該翻轉站被移除的又一實施例。據此，該檢測係由視覺系統75在該頂表面進行，而相反表面係透過檢測80檢測。除了移除處理步驟的益處之外，亦提供以特定定向揀選且傳送該等單元的能力。
第3A圖至第3C圖圖示第1圖和第2圖的清潔外板35之一備選設置，該備選設置係經圖示為乾燥外板80。在傳送至該外板80之前，該等IC單元係經清洗，然後置於該外板表面85上。如先前技術般，該外板表面85係經加熱以促進該乾燥製程。此外，熱空氣係透過移動95氣孔90以掃掠運動傳送至該等單元上，以進一步加速乾燥。
該熱空氣通常係從熱空氣源傳送，該熱空氣源包含加熱器，空氣通過該加熱器，以便對流授熱。在該乾燥製程完成時，或是處理中的暫停期間，空氣不再通過該加 熱器，因此從該加熱器透過對流的熱流失停止。該加熱器因此會增溫直到該單元關閉為止。因此，該加熱器會經歷過熱與再加熱的循環，使空氣須傳送經過該加熱器以散熱。此熱/無熱循環實質上縮短該加熱單元的使用壽命，並且若該加熱器事實上未關閉更是如此，使該加熱器可能燒毀。或得經歷一個月至兩個月的更換期，費用甚鉅並且喪失生產力。
就本發明而言，該乾燥外板80包含導管100在該外板表面85內。加熱單元施熱至該加熱表面85，因此也升高該導管內空氣的溫度。因為該板的加熱單元並不依賴重要的對流熱流失，故若空氣被關閉，則沒有會影響該加熱器使用壽命的擴張熱輸出。因為該乾燥外板很厚實，在該空氣導管內添加空氣不代表重要的熱流失，因此不需額外的熱來運作該乾燥與空氣加熱功能。當然，若想要可使用額外熱源。該空氣然後被傳送105至該等移動氣孔90，以便以正常方式應用在該外板表面85上的該等單元。
第4A圖和第4B圖示用來保護延伸的取放機不受損壞的取放機安全系統。該取放機組件115與先前技術者相似，除了裝設在該取放機外罩120上的支架145及裝設在每一取放機125上的複數個凸塊140之外。該支架145包含雷射150，或其他光學裝置，以適當角度指向該等取放機的方向，該等取放機與在該取放機外罩120相反端之目標155對準。裝設在每一取放機125上的該等凸 塊140係經置放得使每一取放機125收回135時，該等凸塊140係位於該雷射150產生的光束160上方，使該光束不受遮蔽。當該等取放機125延伸165時，如第4C圖及第4D圖所示，該等延伸的取放機125的凸塊阻斷該光束160。該系統可連接至簡單電路，該簡單電路透過光線、聲音或其他作業員指向訊號指出該延伸的取放機。或者，該系統可與控制系統交流，以使當遮蔽該光束時，該控制系統中止該機台的運作，或僅中止該取放機組件115的運作，以保護該延伸的取放機。
據此，使用根據此實施例之取放機安全系統避免該取放機組件因為取放機卡住而遭受重大且昂貴的損壞。
第5A圖和第5B圖示積體電路單元165。明確地說，該積體電路單元165確認可進行表面檢測的方向175，以便決定任何卡在該單元165表面的材料，例如黏附物或可能易位的電極170。
進行此種檢測時，可使用與第7A圖所示者類似的裝置225。在此攝影機220接收來自檢測站235的視像。在此，具有IC單元200的取放機210引導該單元200進入凹槽。該凹槽包含鏡面215，位於鏡區塊240內，該鏡面215反射來自光線陣列230的光線，並引導該照明影像至該攝影機220。以此方式，可得到該單元之該表面的影像，與第5B圖所示者相似。
在將該單元200投射至該檢測空間217內時，該取放機係經設置以避免與第7B圖所示檢測站的任何部件邊 緣接觸。該取放機的移動無可避免地造成該系統震動，影響該高精確度檢測，因此每一單元需要多至0.2秒的延遲以容許該震動消失。
在第6A圖至第6D圖所示實施例中，提供備選取放機頭180，用以嵌入該檢測站內，使得該取放機頭180接觸孔之外圍邊緣，提供該檢測空間在該孔內。因此，該新式取放機頭180係經設置以接觸位於該孔周圍的外板，而非將該取放機固持在該檢測空間上方，因此降低任何震動。該取放機頭可由適於減輕震動的材料製成。或者，該取放機頭可具備材料薄膜或舌片在該表面上，旨在製造與該檢測站外板的接觸，並因此避免對該外板或該取放機頭造成任何損壞。
因此，源自與該支撐區塊接觸的震動減輕使檢測可以幾乎立即進行，或至少有，例如，0.05秒之顯著縮短的延遲，而非等待震動之消失。因此，在該檢測區內使用該支撐區塊並容許該取放機接觸該支撐區塊在檢測速率上提供實質優勢。
第8圖示出揀選系統的檢測室250。該檢測室250包括與第7A圖所示者相似的檢測站255，該檢測室250擁有光線陣列285以引導由視覺站260內的攝影機320捕捉的影像的光線。
該腔室包含透明殼體300，擁有觀察部分，作業員295可透過該觀察部分監控該檢測及其他製程。或者，該作業員可透過不透明殼體的視窗來觀察該製程。
取放機275引導嚙合的單元280朝向該檢測站，藉此該光線陣列285照明該單元280。困難發生在當來自該陣列的光線強度會影響該作業員時。在重複暴露在極強光線下之後，這對作業員可能是危害物，或至少是刺激來源。
在本實施例中，為克服光線強度，該光線陣列285包含已知定向的第一偏光膜305。此外，在該透明殼體300上(或在不透明殼體的情況中於視窗上)貼上第二偏光膜310，並且亦可能貼上第三偏光膜315。該第一偏光膜305與第二偏光膜310的定向使得光線強度降低，經由過濾穿透該等膜之光線的波形。受該作業員的預期位置影響，可將該兩個膜定向以就作業員的正常操作位置而言最小化光線對該作業員的影響。設置在該觀察部分的不同部分上的該第一膜與後續膜之相對定向可以類似方式設置，受作業員，或工廠環境內的其他工作人員的視線影響。
據此，本發明提供偏光膜，以所選的相對定向。重要的是，為避免干擾用於檢測的照射光線，該等膜是分隔的，因此當該檢測光線290穿透該第一膜時，效應是微不足道的直到該檢測光線290穿透該第二膜為止，作業員可因此受益於該偏極光線。
由於該光線陣列285係矩形陣列，從該光線陣列側邊引導來的光線會需要與該前陣列者及後陣列者不同的定向。據此，在備選設置中，該等側陣列的膜305可容納 定向與該等背陣列及前陣列上的第一膜不同的第三膜與第四膜。例如，該前陣列可擁有定向90°的第一膜，而該等側陣列擁有定向±45°的第三膜及第四膜。這會與該殼體300上定向0°的第二膜310相配合。因此，最大偏極化會發生在強度較強的前陣列上，而來自側陣列者會有折衷的降低。
第9A圖和第9B圖示出與第7A圖至第7C圖所示者相似的檢測裝置333。在此，取放機335以往復運動移動350，以將IC單元345嵌入孔348，透過將該取放機頭340擱置在準備好檢測的外板上。攝影機365接收該IC單元345的視像，藉由該光線陣列360引導光線至該IC單元345上並經引導通過該鏡區塊341。
該取放機組件330內的每一取放機然後相繼置放IC單元在該檢測區內，以檢測由該取放機組件330處理的所有單元。
第10A圖和第10B圖示出備選實施例，如此該取放機組件330並非相繼嵌入該等IC單元至單個檢測站內，該檢測裝置400包含由兩個外板370、372界定的兩個檢測區。該光線陣列360被雙光線陣列395取代，以引導光線至兩個IC單元345、380，通過該雙鏡區塊投射進入該檢測區。
據此，該裝置400包含兩個攝影機385、390，以接收該兩個IC單元345、380的視像，若非同步就是緊接著。這使檢測速率倍增，與第9A圖和第9B圖的系統相比。
在切割基材成為個別IC單元方面，先前技術系統牽涉到支撐該基材的切割盤(chuck table)，該切割盤相對切割機移動該基材。藉由使該基材的全長倚著該切割機運轉，可完成縱向切入該基材，並導致該基材的切割。為增加切割速率，可使用切割機對連同成對的切割盤，並且該成對切割盤的每一元件對應專屬的切割機。該等成對切割盤的運作與該單個切割機以及相對該對應的切割機移動的切割盤者相似。
其他系統牽涉到加入成對刀片至該等切割機，以一次對該基材執行兩個切割，以便進一步增加該系統的每小時單元(UPH)。但是，在所有系統中，該等固定的切割機係經定位以與該等IC單元的尺寸一致，並如此為特定封裝尺寸固定該等成對切割機的間距。
第12A圖至第12C圖示出此種先前技術系統，如此擁有成對刀頭455的一對切割機450彼此之間有固定的相對位置。該切割盤425相對該切割機移動，以從該基材切割該等單元435。該成對刀頭455的刀片460、465的間距因此對應多個個別IC單元寬度。雖然能夠在該切割盤425每一次通過時進行兩個切割，但若有不同的基材進入該系統，不僅需要調整該等切割機的相對位置，並且也需要調整該等個別刀片460、465的位置以對應不同的IC單元寬度。
第13A圖至第13C圖圖示根據本發明之備選設置。在此，切割機陣列405包含兩對擁有不同相對間距的切割 機410、420。
在此設置中，該切割盤425係相對該切割機陣列405移動423。該基材430承受對應該陣列405的四個切割機之四個刀片。這產生某些優勢。首先，藉由調整該第一對410的腳距，即該兩個切割機之間的間距，該等刀片440、445間的間距可被調整以容納不同尺寸的IC單元，如可在第13C圖見到者。此外，藉由調整該兩對410、420內所有切割機的位置，也可在相同設置內容納不同尺寸的基材。利用該等切割機的方螺紋嚙合之調整，該調整可與步進馬達交流，可自動調整該等切割機至預期腳距以容納已知的按IC單元尺寸的基材。可由作業員手動調整該預期的按IC單元的基材之所需間距，或者可利用控制系統接收來自上游檢測的資料來自動完成，該控制系統識別該基材及IC單元間距並對應所識別的按IC單元的基材自動調整該等切割機腳距。
第13A圖至第13C圖之系統超越該成對刀片切割機的進一步優勢在於在對應刀片間擁有非常細微間距的能力。第12A圖示出擁有裝設在該切割機單個軸上的兩個刀片460、465之雙刀片對455。因為該兩個刀片毗鄰，導致該兩個刀片會同時切割因而使基材同步承受雙切割。該兩個刀片460和465的分隔因此造成切割間的干擾，尤其是若該等刀片的間距非常小時。將此與第13A圖至第13C圖的設置做比較。在此，因為該等刀片交錯，毗鄰的刀片440、445事實上不會同步切割，因此避免掉 先前技術雙刀頭切割機同步切割的問題。進一步導致能根據第13A圖實施例切割的IC單元尺寸可比先前技術雙刀頭設置者小很多。
第14A圖至第14C圖圖示根據本發明的另一實施例。在此，類似的切割機陣列465擁有裝設在對應螺桿510、515上的切割機，每一者對應馬達538、539。該等切割機480、485的每一者擁有滑輪550、555，該等滑輪550、555係由對應馬達500、505透過嚙合的傳動輪540、545驅動。該等正規的細長切割機係由被對應馬達500、505驅動的組件取代，並且該等切割機的腳距係藉由沿著該等螺桿510、515的移動來控制。因此，藉由沿著該等螺桿驅動該等切割機，可非常精準地決定該等切割機的位置，以提供個別基材正確的位置以及切割該基材內的IC單元之非常細微的移動兩者。
5、70‧‧‧切割與揀選系統
10‧‧‧輸入站
11、430‧‧‧基材
15‧‧‧切割區
20‧‧‧揀選區
22、64A、64B‧‧‧托盤
25、57、62、125、210、275、335‧‧‧取放機
30‧‧‧清潔站
35‧‧‧乾燥板
40‧‧‧熱空氣孔
45‧‧‧翻轉機
50‧‧‧閒置區塊
52A、52B‧‧‧網狀區塊
55‧‧‧視覺裝置
60、75、80、235、255‧‧‧檢測站
75‧‧‧視覺系統
65A、65B、66‧‧‧輸出托盤
65A、65B‧‧‧托盤卸載機
67‧‧‧重做托盤
80‧‧‧乾燥外板
85‧‧‧外板表面
90‧‧‧氣孔
95‧‧‧移動
100‧‧‧導管
105‧‧‧傳送
115‧‧‧取放機組件
120‧‧‧取放機外罩
135‧‧‧收回
140‧‧‧凸塊
145‧‧‧支架
150‧‧‧雷射
155‧‧‧目標
160‧‧‧光束
165‧‧‧延伸
165、200、345、380、435‧‧‧積體電路單元
280‧‧‧嚙合的單元
170‧‧‧電極
175‧‧‧方向
180、340‧‧‧取放機頭
215‧‧‧鏡面
217‧‧‧檢測空間
220、320、365‧‧‧攝影機
225‧‧‧裝置
230、285、360、395‧‧‧光線陣列
240、341‧‧‧鏡區塊
250‧‧‧檢測室
260‧‧‧視覺站
290‧‧‧檢測光線
295‧‧‧作業員
300‧‧‧殼體
305、310、315‧‧‧偏光膜
333、400‧‧‧檢測裝置
348‧‧‧孔
350、423‧‧‧移動
370、372‧‧‧外板
405、465‧‧‧切割機陣列
410、420、450、480、485‧‧‧切割機
425‧‧‧切割盤
440、445、460、465‧‧‧刀片
455‧‧‧成對刀頭
500、505、538、539‧‧‧馬達
510、515‧‧‧螺桿
540、545‧‧‧傳動輪
550、555‧‧‧滑輪
參考附圖進一步描述本發明會是便利的，該等附圖圖示本發明的可能設置。本發明的其他設置是可能的，因此不應將該等附圖的特性解讀為取代前述本發明的一般性。
第1圖係根據本發明之一實施例的切割與揀選系統的平面圖；第2圖係根據本發明之一實施例的切割與揀選系統的平面圖； 第3A圖、第3B圖和第3C圖係根據本發明之一實施例的乾燥板之各式視圖；第4A圖、第4B圖、第4C圖和第4D圖係根據本發明之又一實施例的取放機組件之各式視圖；第5A圖和第5B圖係IC單元的各式視圖；第6A圖至第6D圖係根據本發明之一實施例的取放機頭之各式視圖；第7B圖係根據先前技術之檢測站的正視圖；第7A圖和第7C圖係根據本發明之又一實施例的檢測站的正視圖；第8圖係根據本發明之又一實施例的檢測站的正視圖；第9A圖和第9B圖係根據本發明之又一實施例的檢測站的正視圖；第10A圖和第10B圖係根據本發明之又一實施例的檢測站的正視圖；第11圖係根據本發明之又一實施例的檢測裝置的等角視圖；第12A圖至第12C圖係根據先前技術的切割機陣列之各式視圖；第13A圖至第13C圖係根據本發明之又一實施例的切割機陣列之各式視圖；第14A圖至第14C圖係根據本發明之又一實施例的切割機陣列之各式視圖
70‧‧‧切割與揀選系統
10‧‧‧輸入站
11‧‧‧基材
15‧‧‧切割區
20‧‧‧揀選區
22、64A、64B‧‧‧托盤
25‧‧‧取放機
30‧‧‧清潔站
35‧‧‧乾燥板
40‧‧‧熱空氣孔
50‧‧‧閒置區塊
52A、52B‧‧‧網狀區塊
75‧‧‧視覺系統
65A、65B、66‧‧‧輸出托盤
65A、65B‧‧‧托盤卸載機
67‧‧‧重做托盤
80‧‧‧乾燥外板

Claims (23)

  1. 一種處理IC單元的方法，該方法包含如下步驟：從一基材切割該等IC單元；傳送該等IC單元至一閒置區塊；當該等單元位於該閒置區塊上時，利用一檢測裝置檢測該等單元在該切割步驟期間暴露出的一面，然後；嚙合該等單元與一取放機組件；使該等單元通過一第二檢測裝置以檢測該等單元的一相反面。
  2. 一種處理IC單元的系統，該系統包含：一切割站，用以從一基材切割該等IC單元；一閒置區塊，用以與切割時相同的一定向容納該等IC單元；一檢測裝置，經設置以檢測位於該閒置區塊上的該等單元；一取放機組件，用以嚙合及傳送該等單元至一第二檢測站；以及一第二檢測裝置，用以檢測該等單元的一相反面。
  3. 一乾燥板組件，用以乾燥IC單元，該乾燥板組件包含：一乾燥板，用以在一板表面上容納該等IC單元，該 乾燥板與一加熱源有熱傳交流，以增加該板的溫度；一氣孔，用以引導一氣流至該表面上，以乾燥該等IC單元；其中該乾燥板包含導管以容納來自一空氣源的一氣流，該等導管係與該氣孔交流，該板係經設置以在該空氣位於該等導管內時授熱予該空氣，以提供高溫空氣至該氣孔。
  4. 如請求項3所述之乾燥板組件，其中該等導管係經選擇而具有足夠的長度，以容許該空氣達到一預期溫度。
  5. 如請求項3所述之乾燥板組件，其中該等氣孔係經設置以移動通過該板，以確保該空氣係經引導通過該板表面。
  6. 一取放機組件，用以嚙合複數個IC單元，該組件包含：一外罩，一取放機陣列係裝設在該外罩上；每一取放機係經設置以從一收回位置至一延伸位置以往復運動方式移動；一光線源及對應的目標，毗鄰該取放機陣列設置，以使從該光線源至該目標的一光束指向與該往復運動方向垂直的一方向；其中該等取放機之每一者包含一對應的凸塊裝設在該等取放機之每一者上，該凸塊係經設置而使該對應的取 放機在一收回位置時將該凸塊置於遠離該光束處，並且該對應的取放機在一延伸位置時將該凸塊置於遮蔽該光束的一位置。
  7. 如請求項6所述之取放機組件，其中該取放機陣列係以一直線設置。
  8. 如請求項6或7所述之取放機組件，其中該取放機陣列係一矩形陣列，並且一對應的光線源與目標和該陣列內每一列取放機相關聯。
  9. 如請求項6至8中之任一項所述之取放機組件，其中該光線源及/或目標係裝設在該外罩上。
  10. 如請求項6至9中之任一項所述之取放機組件，其中該光線源係一雷射。
  11. 一單元取放機，用以嚙合一IC單元，該單元取放機包含：一取放機頭，擁有與一真空源交流的一凹槽，以在該凹槽之一開口處嚙合該IC單元；該取放機頭擁有一接觸表面，位於該凹槽外圍；該接觸表面在與該取放機往復運動方向正交的一方向上按特定尺寸製作，以接觸一檢測孔之一外圍邊緣； 其中在該IC單元嵌入該孔內時，該取放機頭係與該外圍邊緣接觸。
  12. 如請求項11所述之檢測站，其中該支撐區塊包含傾斜面在一容納孔上。
  13. 一檢測室，該檢測室包含：一檢測站，經設置以檢測一IC單元，該檢測站包含一光線陣列，以照明該IC單元；一殼體，擁有一觀察部分，以分隔該檢測站與一作業員；其中該光線陣列包含一第一定向的一第一偏光膜，並且該殼體的該觀察部分擁有一第二偏光膜，該等偏光膜係經設置以降低該作業員從該光線陣列接收到的光線強度。
  14. 如請求項13所述之檢測室，其中該光線陣列包含四個光線子陣列，在一檢測空間附近以一矩形型態設置，該IC單元傳送至該檢測空間內。
  15. 如請求項13或14所述之檢測室，其中該第一偏光膜係施加至經調準以引導光線朝向該觀察部分的一子陣列。
  16. 如請求項13至15中之任一項所述之檢測室，進一步包含置於相反側子陣列上的一第三膜及第四膜，每一者擁有一定向以降低該作業員從該等子陣列接收到的光線強度。
  17. 一揀選系統，該揀選系統包含：複數個網狀區塊，每一網狀區塊係經設置以容納複數個經切割的IC單元；其中該等網狀區塊獨立運作以累加輸送該複數個經切割的IC單元至一揀選區。
  18. 如請求項17所述之系統，其中有兩個該等網狀區塊。
  19. 如請求項17或18所述之系統，進一步包含複數個良好托盤卸載機，該等卸載機係經設置以接收來自對應托盤的經檢測之切割IC單元，其中該複數個網狀區塊及該複數個良好托盤卸載機係由複數個單元取放機分隔，以透過對應的良好單元托盤將該等單元從該等網狀區塊輸送至該等良好托盤卸載機。
  20. 一切割機陣列，用以從一基材切割IC單元，該陣列包含：複數對切割機，每一對內的每一切割機與對應的切割機隔開； 一對切割機的間距與其他對切割機的間距不同；其中該等切割機對可選擇性交換，以基於一所需間距在該等切割機對之間調動。
  21. 如請求項20所述之切割機陣列，其中每一對的間距對應：基材尺寸、IC單元尺寸、該基材內的IC單元數量中之任一者或組合。
  22. 一切割機陣列，用以從一基材切割IC單元，該陣列包含：至少一對切割機，該等切割機係以可移動嚙合方式裝設在一軌道上；其中該等切割機的間距可透過沿該軌道的移動做調整。
  23. 如請求項22所述之切割機陣列，其中該軌道係一螺桿，並且該等切割機的該可移動嚙合係反向螺紋嚙合型態，該螺桿係經設置而使該螺桿的旋轉導致該等切割機沿著該螺桿以相反方向同時移動。
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