TW201251315A - Manufacturing method of piezoelectric vibration sheet, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic machine and electric wave clock - Google Patents

Description

201251315 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關壓電振動片之製造方法、壓電振動子、 振盪器、電子機器及電波時鐘。 【先前技術】 近年來，對於行動電話或攜帶資訊終端機器，係作爲 時刻源或控制信號之時間源，基準信號源等，使用具有利 用石英等之壓電振動片的壓電振動子。作爲此種壓電振動 片係具備由壓電材料所成之壓電板，和施加電壓時，使壓 電板振動的電極部。在此，壓電振動片係利用由壓電材料 的石英所成的晶圓，一次加以製造複數個。 更具體而言，首先於晶圓的表背面，從保護膜上塗佈 光阻劑膜，再於此光阻劑膜上，配置爲了形成壓電板之外 形形狀的光罩。接著，藉由此光罩而照射紫外線於光阻劑 膜，於光阻劑膜，將蝕刻圖案（光阻劑圖案）進行曝光。 在取下光罩後，將光阻劑膜顯像而除去曝光部分，之後進 行金屬蝕刻而除去從曝光部分所露出的保護膜。更且，除 去光阻劑膜之同時，進行石英蝕刻而蝕刻從保護膜之除去 部分所露出之晶圓，之後由除去保護膜而形成壓電板之外 形形狀。 接著，經由於形成有壓電板之外形形狀的晶圓，將電 極材料進行蒸鍍，濺鍍等而將電極膜成膜，於其上方形成 光阻劑膜。並且，於此光阻劑膜上，配置所期望的電極， 201251315 及形成有配線圖案之光罩，照射紫外線而於光阻劑膜，將 蝕刻圖案（光阻劑圖案）進行曝光。之後，經由顯像光阻 劑膜而除去曝光部分，使電極膜的表面露出，且蝕刻其露 出面而使晶圓的表面露出之時，將電極膜分極，得到所期 望之電極，及配線。 在此，配置於晶圓的表背面之光罩係各加以形成之蝕 刻圖案呈完全重疊地，以目視確認之同時進行位置調整。 此時，各光罩之蝕刻圖案則完全相同之故，容易在兩光罩 間產生位置偏移。因此，揭示有於各光罩複數形成同一形 狀之校準標記，由位置調整相互之校準標記者，作爲防止 各光罩間之位置偏移之技術（例如，參照專利文獻1 )。 〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕 [專利文獻1]日本特開2003-186210號公報 【發明內容】 〔發明欲解決之課題〕 但欲作爲利用校準標記而防止光罩之位置偏移的情況 ，校準標記之大小則對於位置調整之作業性或位置調整之 精確度帶來影啓。 即，校準標記爲大的情況，其部分作業者係容易特定 校準標記，位置調整之作業性雖提升，但位置調整之精確 度則降低。另一方面，校準標記爲小的情況，可提升其部 -6- 201251315 分位置調整之精確度，但作業者則不易特定校準標記，位 置調整之作業性則降低。 另外，此情況係對於利用於形成電極於壓電板之情況 的光罩之位置調整，亦可說爲同樣。即，即使於爲了形成 電極之光罩與晶圓形成各校準標記，亦經由此校準標記的 大小，位置調整之作業性降低，以及位置調整之精確度惡 化。 因此，本發明係有鑑於上述情事所作爲之構成，其中 ，提供使光罩的位置調整之作業性提昇之同時，提高位置 調整之精確度，可容易且高精確度地形成壓電板或電極之 壓電振動片之製造方法、壓電振動子、振盪器、電子機器 及電波時鐘。 〔爲解決課題之手段〕 爲了解決上述課題，有關本發明之壓電振動片之製造 方法係具備壓電板，和施加電壓時，使前述壓電板振動之 電極部的壓電振動片之製造方法，其特徵爲具有：於壓電 材料所成之晶圓的兩面，塗佈壓電板形成用光罩材之後， 配置準備於前述壓電板之形成用之一對的外形光罩，之後 藉由此等外形光罩，照射光線而形成前述壓電板之外形的 外形形成工程，和於形成有前述壓電板之外形形狀之前述 晶圓，塗佈電極膜光罩材之後，配置準備於電極膜用之電 極膜用光罩，之後藉由前述電極膜用光罩，照射光線而形 成光阻劑圖案之光阻劑圖案形成工程；前述光阻劑圖案形 201251315 成工程係具有：檢測形成於前述晶圓之晶圓側標記群，和 形成於前述電極膜用光罩之電極光罩側標記群之電極標記 群檢測工程；和位置調整前述晶圓側標記群與前述電極光 罩側標記群之同時，於前述晶圓配置前述電極膜用光罩之 電極光罩配置工程，前述晶圓側標記群係經由相互尺寸不 同之至少2個晶圓側標記所構成，前述電極光罩側標記群 係經由相互尺寸不同之至少2個電極光罩側標記所構成， 將各最小的晶圓側標記，及電極光罩側標記，作爲相互標 S己之位置調整用而利用’將除了最小之晶圓側標記，及電 極光罩側標記之所有的晶圓側標記，及電極光罩側標記， 利用於前述電極標記群檢測工程者。 由作爲如此之方法，以從最大之晶圓側標記，及最大 之電極光罩側標記依序加以特定者，可迅速特定最小之晶 回側標記，及最小之電極光罩側標記。另外，經由利用最 小之晶圓側標記，及最小之電極光罩側標記而進行各光罩 之位置調整之時’可高精確地進行此位置調整。因此，可 容易且高精確度地進行光阻劑圖案形成工程。 有關本發明之壓電振動片之製造方法係各晶圓側標記 ’及各電極光罩側標記係由各特定之配列圖案加以配置爲 特徵。 由作爲如此之方法’因在特定最大之晶圓側標記，及 最大之電極光罩側標記的時點可容易預測最小之晶圓側標 記’及最小之電極光罩側標記的位置之故，可更提昇特定 最大之晶圓側標記，及最大之電極光罩側標記之後至特定 201251315 最小之晶圓側標記’及最小之電極光罩側標記之作業效率 0 有關本發明之壓電振動片之製造方法係各晶圓側標記 係於最大之晶圓側標記之形成範圍內，配置其他的晶圓側 標記之同時’各電極光罩側標記係於最大之電極光罩側標 記之形成範圍內，配置其他之電極光罩側標記者爲特徵。 由作爲如此之方法，可更容易特定最小之晶圓側標記 ，及最小之電極光罩側標記。因此，更可提昇各光罩之位 置調整之作業性。 有關本發明之壓電振動片之製造方法係具備壓電板， 和施加電壓時，使前述壓電板振動之電極部的壓電振動片 之製造方法，其特徵爲具有：於壓電材料所成之晶圓的兩 面，塗佈壓電板形成用光罩材之後，配置準備於前述壓電 板之形成用之一對的外形光罩，之後藉由此等外形光罩， 照射光線而形成前述壓電板之外形形成工程，和於形成有 前述壓電板之外形形狀之前述晶圓，塗佈電極膜光罩材之 後，配置準備於電極膜用之電極膜用光罩，之後藉由前述 電極膜用光罩，照射光線而形成光阻劑圖案之光阻劑圖案 形成工程；前述外形形成工程係具有：檢測形成於各外形 光罩之外形光罩側標記群之外形標記群檢測工程，和調整 各外形光罩之外形光罩側標記群之位置同時，配置各外形 光罩於前述晶圓之外形光罩配置工程；前述外形光罩側標 記群係經由相互尺寸不同之至少2個外形光罩側標記所構 成，將形成於各外形光罩之最小的外形光罩側標記，作爲 -9- 201251315 相互標記之位置調整用而利用，將除了最小之外形光罩側 標記之所有的外形光罩側標記，利用於前述外形光罩群檢 測工程者》 由作爲如此之方法，以從最大之外形光罩側標記依序 加以特定者，可迅速特定最小之外形光罩側標記。另外， 經由利用最小之外形光罩側標記而進行各光罩之位置調整 之時，可高精確度地進行此位置調整。因此，可容易且高 精確度地進行外形形成工程。 有關本發明之壓電振動片之製造方法係各外形光罩側 標記，係由各特定之配列圖案加以配置爲特徵。 由作爲如此之方法，因在特定最大之外形光罩側標記 的時點可容易預測最小之外形光罩側標記的位置之故，可 更提昇特定最大之外形光罩側標記之後至特定最小之外形 光罩側標記之作業效率。 有關本發明之壓電振動片之製造方法係各外形光罩側 標記係於最大之外形光罩側標記之形成範圍內，配置有其 他之外形光罩側標記者爲特徵。 由作爲如此之方法，可更容易特定最小之外形光罩側 標記。因此，更可提昇各光罩之位置調整之作業性。 有關本發明之壓電振動子係使用如申請專利範圍第1 〜第6項任一記載之壓電振動片的製造方法加以製造者爲 特徵。 由作爲如此之構成，可提供使各光罩的位置調整之作 業性提昇之同時，提高位置調整之精確度，可容易且高精 -10- 201251315 確度地形成壓電板或電極之壓電振動子。 有關本發明之振盪器，其特徵爲如申請專利範圍第7 項記載之壓電振動子則作爲振盪子而電性連接於積體電路 者。 由作爲如此之構成，可效率佳地製造高品質之振盪器 ，可謀求此振盪器之低成本化。 有關本發明之電子機器，其特徵爲如申請專利範圍第 7項記載之壓電振動子則電性連接於時鐘部者。 由作爲如此之構成，可效率佳地製造高品質之電子機 器，可謀求此電子機器之低成本化。 有關本發明之電波時鐘，其特徵爲如申請專利範圍第 7項記載之壓電振動子則電性連接於濾波部者。 由作爲如此之構成，可效率佳地製造高品質之電波時 鐘，可謀求此電波時鐘之低成本化。 〔發明之效果〕 如根據本發明，以從最大之晶圓側標記，及最大之電 極光罩側標記依序加以特定者，可迅速特定最小之晶圓側 標記，及最小之電極光罩側標記。另外，經由利用最小之 晶圓側標記’及最小之電極光罩側標記而進行各光罩之位 置調整之時’可高精確地進行此位置調整。因此，可容易 且高精確度地進行光阻劑圖案形成工程。 另外’以從最大之外形光罩側標記依序加以特定者， 可迅速特定最小之外形光罩側標記。另外，經由利用最小 -11 - 201251315 之外形光罩側標記而進行各光罩之位置調整之時，可高精 確度地進行此位置調整。因此，可容易且高精確度地進行 外形形成工程。 【實施方式】 (壓電振動子） 以下，將本發明之實施形態，依據圖面加以說明。 圖1係從蓋基板側而視壓電振動子之外觀斜視圖，圖 2係壓電振動子之內部構成圖，在拆除蓋基板狀態，從上 方而視壓電振動片的圖，圖3係沿圖2之A - A線的壓電振 動子之剖面圖，圖4係壓電振動子之分解斜視圖。 如圖1〜圖4所示，壓電振動子1係具有藉由接合材 35而陽極接合基底基板2與蓋基板3之箱狀的封裝5,於 此封裝5內部之空腔C內封閉有壓電振動片4之表面安裝 型之壓電振動子。然而，在圖4中，爲了容易辨識圖面而 省略後述之激振電極15，導引電極19, 20,安裝電極16 ，17，及質量金屬膜21之圖示。 圖5係構成壓電振動子之壓電振動片的上面圖，圖6 係壓電振動片之下面圖，圖7係沿著圖5之B- B線之剖 面圖。 如圖5〜圖7所不’壓電振動片4係施加特定的電壓 時振動之構成，具備由石英，鉬酸鋰或鈮酸鋰等之壓電材 料加以形成之音叉型的電壓板24。 此壓電板24係具有平行加以配置之一對的振動腕部 -12- \、 201251315 1 0，1 1，和一體地固定一對之振動腕部1 ο，11的基端側 之基部12。另外，對於壓電板24之外表面上係設置有使 一對之振動腕部10，π振動之第1激振電極13，及第2 之激振電極1 4所成之激振電極1 5，和電性連接於第1激 振電極13，及第2之激振電極14之安裝電極16，17。 另外，對於壓電板24係於一對之振動腕部10，11的 兩主面上，沿著振動腕部1〇，11之長度方向形成有各加 以形成之溝部18»此溝部18係加以形成於從振動腕部10 ，1 1的基端側至略中間附近間。 第1激振電極13，及第2之激振電極14所成之激振 電極15係使一對的振動腕部10，11，於相互接近或離間 的方向，以特定之頻率數加以振動之電極，於一對之振動 腕部1 0，1 1的外表面，以各電性切離之狀態加以圖案化 所形成。 具體而言，於一方的振動腕部10之溝部18上，和另 一方的振動腕部11之兩側面上，主要形成有第1激振電 極1 3。另外，於一方的振動腕部1 0之兩側面上，和另一 方的振動腕部1 1之溝部1 8上，主要形成有第2激振電極 14° 更且，第1激振電極13，及第2激振電極14係在基 部12之兩主面上，各藉由導引電極19, 20而電性連接於 安裝電極16，17。壓電振動片4係呈藉由此安裝電極16 ，1 7而施加電壓。 另外，對於一對之振動腕部1〇，11的外表面，呈將 -13- 201251315 本身的振動狀態，以特定的頻率數之範圍內振動地將頻率 數調整用之質量金屬膜21加以被膜。此質量金屬膜21係 例如由銀（Ag )或金（Au )所形成之構成，分爲在粗略 調整頻率數時所使用之粗調膜2 1 a，和在微小調整時所使 用之微調膜21b。由利用此等粗調膜21a，及微調膜21b 的重量而進行頻率數調整者，可將一對之振動腕部10，11 的頻率數收在裝置之目標頻率數的範圍內。 如此所構成之壓電振動片4係如圖3，圖4所示，利 用金等之凸塊B，於基底基板2之上面加以凸塊接合。更 具體而言，於形成於圖案化於基底基板2之上面之後述的 圍繞電極36，37上之2個凸塊B上，以各接觸有一對之 安裝電極1 6，1 7之狀態加以凸塊接合》 由此，壓電振動片4係以從基底基板2之上面浮起的 狀態加以支持之同時，成爲各電性連接安裝電極1 6，1 7 與圍繞電極3 6，3 7之狀態。 如圖1，圖3，圖4所示，蓋基板3係由玻璃材料， 例如鈉鈣玻璃所成之透明的絕緣基板，形成爲板狀。對於 接合有基底基板2之接合面側，係形成有收納有壓電振動 片4之矩形狀的凹部3 a。此凹部3 a係重疊有兩基板2，3 時，成爲收容壓電振動片4之空腔C之空腔用的凹部。 對於蓋基板3之下面全體係形成有陽極接合用的接合 材35。具體而言，接合材35係遍佈於與基底基板2之接 合面及凹部3 a之內面全體加以形成。本實施形態之接合 材35係由Si膜加以形成，但亦可以A1形成接合材35。 -14- 201251315 然而作爲接合材，亦可採用經由摻雜劑等而作爲低阻抗化 之Si阻障材者。並且，以使凹部3a對向於基底基板2側 的狀態，由陽極接合接合材35與基底基板2者’氣密封 閉空腔C。 如圖1〜圖4所示，基底基板2係與蓋基板3同樣地由 玻璃材料，例如鈉鈣玻璃所成之透明的絕緣基板，以可對 於蓋基板3而言重疊之尺寸形成爲板狀。對於此基底基板 2係形成有貫通基底基板2之一對的貫通孔3 0，3 1。此時 ’ 一對之貫通孔3 0，3 1係呈收納於空腔C內地加以形成 〇 更詳細說明時，貫通孔3 0，31之中，一方的貫通孔 3 〇係形成於對應於加以安裝之壓電振動片4的基部1 2側 之位置。另外，另一方之貫通孔31係形成於對應於振動 腕部1 0，1 1之前端側的位置。另外，此等貫通孔3 0，3 1 係形成爲從基底基板2之下面朝向上面漸進口徑縮徑之剖 面推拔狀。 然而，在本實施形態中，對於各貫通孔3 0，31則形 成爲剖面推拔狀之情況加以說明過’但並不限於此等，亦 可爲直線貫通基底基板2的貫通孔。無論如何，如貫通基 底基板2即可。 並且，對於此等一對之貫通孔30 ’ 31 ’係形成有成埋 入各貫通孔30，31地加以形成之一對之貫通電極32，33 〇 如圖3所示，此等貫通電極3 2 ’ 3 3係經由根據燒成 -15- 201251315 而對於貫通孔30，31而言一體地加以固定之筒體6，及芯 材部7加以形成之構成。各貫通電極32，33係完全封塞 貫通孔30，31而維持空腔C內的氣密同時，擔當使後述 之外部電極38，39與圍繞電極36，37導通之作用。 筒體6係爲燒成電糊狀的玻璃料之構成。筒體6係形 成爲兩端爲平坦，且與基底基板2略相同厚度之圓筒狀》 並且，對於筒體6的中心係芯材部7呈貫通筒體6地加以 配置。另外，在本實施形態中，形成爲呈配合貫通孔30, 3 1的形狀，筒體6之外形成爲圓錐狀（剖面推拔狀）。並 且，此筒體6係在埋入於貫通孔3 0，31內的狀態加以燒 成，對於此等貫通孔30，31而言堅固地加以固定。 芯材部7係經由金屬材料形成爲圓柱狀之導電性的芯 材，與筒體6同樣地兩端爲平坦，且呈成爲與基底基板2 之厚度略相同厚度地加以形成。並且，此芯材部7係位置 於筒體6之中心孔6c，經由筒體6之燒成而對於筒體6堅 固地加以固定。另外，貫通電極32，33係通過導電性之 芯材部7而確保電性導通性。 如圖1〜圖4所示，對於基底基板2之上面側（接合有 蓋基板3之接合面側），係經由導電性材料（例如，鋁） ，將一對之圍繞電極36，37加以圖案化。一對之圍繞電 極36，37係一對之貫通電極32，33之中，呈電性連接一 方的貫通電極32與壓電振動片4的一方的安裝電極16同 時，電性連接另一方之貫通電極33與壓電振動片4的另 一方的安裝電極1 7地加以圖案化。 -16- 201251315 更詳細爲一方的圍繞電極3 6係呈位置於壓電振動片4 的基部12正下方地形成於另一方的貫通電極32之正上方 。另外，另一方的圍繞電極3 7係從鄰接於一方的圍繞電 極36之位置，沿著振動腕部10，11而圍繞於振動腕部10 ，11之前端側之後，呈位置於另一方之貫通電極33之正 上方地加以形成。 並且，此等一對之圍繞電極36，37上各形成有凸塊 B，利用此凸塊B而安裝壓電振動片4。由此，於一方的 貫通電極32，壓電振動片4的一方的安裝電極16則藉由 一方的圍繞電極36加以導通。另外，另一方的貫通電極 33，另一方的安裝電極17則藉由另一方的圍繞電極37加 以導通。 如圖1，圖3，圖4所示，對於基底基板2之下面係 形成有對於一對之貫通電極32，33而言各加以電性連接 之外部電極38，39。也就是，一方的外部電極38係藉由 一方的貫通電極32，及一方的圍繞電極36而電性連接於 壓電振動片4的第1之激振電極13。 另外，另一方的外部電極39係藉由另一方的貫通電 極33，及另一方的圍繞電極37而電性連接於壓電振動片 4的第2之激振電極14。 對於使如此所構成之壓電振動子1作動之情況’係對 於形成於基底基板2之外部電極38’ 39而言’施加特定 之驅動電壓。由此，可流動電流於壓電振動片4的之第1 之激振電極13，及第2之激振電極14所成之激振電極15 -17- 201251315 ’可於使一對之振動腕部10，11接近·離間方向，以特 定之頻率數加以振動。並且，利用此一對之振動腕部10, 11之振動，可作爲時刻源，控制信號之時間源或基準信號 源等而利用。 (壓電振動子之製造方法） 接著，對於將壓電振動片4，使用由壓電材料所成之 晶圓S (參照圖1 1 )而形成之方法加以說明。 首先，依據圖8〜圖11，對於使用此製造方法之壓電 振動片的製造裝置40加以說明。 圖8係外形光罩之槪略平面圖，圖9係電極膜用光罩 之槪略平面圖，圖10係工作台之槪略平面圖。 如圖8〜圖10所示，製造裝置40係具備：爲了於晶 圓S形成壓電板24 (參照圖5，圖6)之外形形狀的外形 光罩41，和爲了於壓電板24上形成激振電極15 (參照圖 5，圖6)之電極膜用光罩42，和載置晶圓S之工作台43 9 此等光罩41，42係具備：各內部作爲曝光範圍41a， 42a之框狀部41b，42b，和配置於曝光範圍41a，42a之 同時，藉由未圖示之連結部而連結於框狀部41b，42 b之 複數的被覆部41c，42c。然而，圖8以後之圖示之各被覆 部41c，42 c係爲了容易辨識圖面而將形狀或數量簡略化 在此，外形光罩41之框狀部41 b係2個外形光罩側 201251315 標記群51則呈夾持外形光罩4 1之中央部位置於兩側地加 以形成。另一方面’電極膜用光罩42之框狀部42b係2 個電極光罩側標記群52則呈夾持電極膜用光罩42之中央 部位置於兩側地加以形成。即，各標記群5 1，5 2係形成 於相互對應之位置。此等標記群5 1，5 2係利用於各自對 應之光罩41，42之位置調整的校準標記（詳細係後述之 )° 圖1 1係各標記群之詳細圖。然而，各標記群5 1，5 2 係因均由同一形狀所構成之故，使用同一圖面（圖11)而 說明各標記群5 1，5 2。 如同圖所示，外形光罩側標記群5 1係經由複數（在 此實施形態中爲4個）之外形光罩側標記5 1 a〜5 1 d加以構 成。各標記51a~5 Id係形成爲十字狀，各尺寸爲不同。即 ，從最大外形光罩側標記5 1 a至最小外形光罩側標記5 1 d 爲止，將存在於期間的外形光罩側標記5 1 b，5 1 c依序減 小加以形成。 另外，除了最大外形光罩側標記5 1 a之外的3個外形 光罩側標記5 1 b，5 1 c，5 1 d係配置於最大外形光罩側標記 5 1 a之形成範圍W 1內。並且，以特定之配列圖案加以配 置各標記5 1 a〜5 1 d。特定的配列圖案係如以特定之規則加 以配列即可，例如在圖1 1中，呈從最大之外形光罩側標 記5 1 a，大的標記順序地徐緩偏移至圖1 1右下地加以配置 〇 另一方面，電極光罩側標記群5 2亦與外形光罩側標 -19- 201251315 記群5 1同樣地加以構成。即，電極光罩側標記群5 2係經 由複數（在此實施形態中爲4個）之電極光罩側標記 52a〜52d加以構成，此等電極光罩側標記52a〜52d則相互 不同。並且，除了最大電極光罩側標記52a之外的3個電 極光罩側標記52b，52c，52d係以特定之配列圖案配置於 最大之外形光罩側標記52a之形成範圍W1內。 接著，對於形成使用如此所構成之製造裝置40的壓 電振動片4之壓動振動片之製造方法，依據圖12〜圖15加 以說明。 圖12係壓電振動片之製造方法的流程圖》 如圖12所示，首先，以特定角度切薄石英的朗伯原 石而作爲一定的厚度之晶圓S。接著，硏磨此晶圓S而粗 加工之後，以蝕刻去除加工變質層，之後進行拋光等鏡面 硏磨加工，作爲特定之厚度之晶圓S(S10)。 接著，進行於硏磨後之晶圓S，複數形成壓電板24 之外形形狀的外形形成工程（S20)。 此時，首先，於晶圓S的兩面，將例如層積鉻層及金 層等所成之不圖示的保護膜，例如經由蒸鍍法或濺鍍法等 加以成膜（S21 )。 接著，於保護膜上，將光阻劑膜（壓電板形成用光罩 材）進行成膜（S22)。 接著，進行爲了於光阻劑膜，形成所期望之光阻劑圖 案的光阻劑圖案形成工程（S23 )。以下，詳述在外形形 成工程的光阻劑圖案形成工程。 -20- 201251315 圖1 3係在外形形成工程的光阻劑圖案形成工程 程圖。 如圖8，圖12，圖13所示，首先，於下側的外 罩44a(41)上，搬送晶圓S(S24)。並且，對於下 外形光罩44a ( 41 )而言，進行晶圓S之粗位置調 S25)。對於晶圓S係因設置有形成於此一側之缺口 定向平面（Orientation Flat) 61之故，利用此定向 6 1而進行粗位置調整亦可。 在進行粗位置調整之後，於晶圓S的上面，也就 下側的外形光罩44a相反側的面配置上側之外形光罩 ，進行上下之外形光罩44a，44b之位置調整（S26， 光罩配置工程）。 此位置調整係利用形成於各外形光罩44a，44b 形光罩側標記群5 1而進行。即配置於下側之外形光罩 上的晶圓S係可從此上面辨識到形成於下側之外形 44a的外形光罩側標記群5 1。因此，作業者係使用不 之顯微鏡等，於形成於下側之外形光罩44a的外形光 標記群5 1，經由重疊形成於上側之外形光罩44b的外 罩側標記群5 1之時，進行兩外形光罩44a，44b之位 整。 圖14(a)〜圖14(d)係顯示形成於兩外形光罩 ，44b之外形光罩側標記群5 1的位置調整方法之作業 圖。 在此，外形光罩側標記群51係經由複數（在此 的工 形光 側之 整（ 狀的 平面 是與 44b 外形 之外 44a 光罩 圖示 罩側 形光 置調 44a 工程 實施 -21 - 201251315 形態中爲4個）之外形光罩側標記5 1 a〜5 1 d加以構成（參 照圖11)。因此’首先，如圖14(a)所示，特定形成於 下側之外形光罩44a的在外形光罩側標記群5 1之最大之 外形光罩側標記5 1 a的位匱（外形標記群檢測工程）。 此時，特定比較小的外形光罩側標記5 1 c，5 1 d之位 置亦可，但此等外形光罩側標記5 1 c，5 1 d爲小的部分不 易辨識。因此，由呈特定最大之外形光罩側標記5 1 a地進 行作業者，小的外形光罩側標記5 1 c，5 1 d則即使在不圖 示之顯微鏡之視野H1的範圍外，亦可容易地特定最大之 外形光罩側標記5 1 a的位置。 接著，如圖14(b)所示，可從最大之外形光罩側標 記5 1 a的位置特定最小之外形光罩側標記5 1 d的位置。 另一方面，對於形成在上側之外形光罩44b之外形光 罩側標記群5 1，亦可由和形成於下側之外形光罩44a的外 形光罩側標記群5 1之同樣順序特定最小之外形光罩側標 記5 1 d的位置。即，首先，特定最大之外形光罩側標記 5 1 a，從此外形光罩側標記5 1 a特定最小之外形光罩側標 記5 1 d的位置。 接著，如圖1 4 ( c )所示，於形成於下側之外形光罩 44a的最小之外形光罩側標記5 1 d，接近形成在上側之外 形光罩44b之最小之外形光罩側標記5 1 d。 並且，如圖14 ( d )所示，配合形成於各外形光罩 44a，4 4b之最小之外形光罩側標記5 1 d，5 1 d彼此的位置 ，上下之外形光罩44a，44b之位置調整（S26 )則結束。 -22- 201251315 如此，經由利用最小之外形光罩側標記5 1 d之時，可高精 確度地進行上下之外形光罩44a，44b之位置調整。即， 將最小之外形光罩側標記5 1 d，作爲各標記群5 1，5 1之位 置調整而利用，將含有外形光罩側標記5 1 d的所有外形光 罩側標記5 1 a~5 1 d利用於外形標記群檢測工程。 如圖12所示，在配置外形光罩44a，44b於晶圓S之 後，於晶圓S的兩面，藉由外形光罩44a，44b而於不圖 示之光阻劑膜，將光阻劑圖案進行曝光（S27a )。當曝光 結束時，取出外形光罩44a，44b，之後進行光阻劑膜之現 像，除去曝光部分（S27b )。 之後，進行金屬蝕刻，除去從曝光部分所露出之保護 膜，更加除去光阻劑膜（S28 )。 並且，進行石英蝕刻，將從保護膜之除去部分所露出 之晶圓S進行蝕刻（S29 )，之後，由除去保護膜者，外 形形成工程（S20 )則結束。 圖1 5係外形形成工程結束之晶圓的平面圖。 如同圖所示，對於外形形成工程（S20 )結束之晶圓 S係形成有壓電板24之外形形狀。更具體而言，於存在 於晶圓S之外周部S1內側之板形成範圍S2內，形成有壓 電板24之外形形狀。 板形成範圍S2係從外形光罩4 1之曝光範圍4 1 a曝光 的部分，在板形成範圍S2中，壓電板24之外形形狀，及 除去連結此外形形狀與外周部S1之不圖示之連結部的部 分則經由石英蝕刻加以去除。 -23- 51 ° 201251315 在此’外形光罩41係形成有外形光罩側標記群 因此，對於晶圓S係與壓電板24之外形形狀同時， 應於2個之外形光罩側標記群5 1之處，形成有晶圓 記群7 1。晶圓側標記群7 1亦歷經與壓電板24同樣的 (外形形成工程（S20 ))加以形成之故，形成爲與 光罩側標記群5 1同一形狀。 即如圖1 1所示，晶圓側標記群7 1係形成爲十字 經由相互尺寸不同之複數的晶圓側標記7 1 a〜7 1 d加以 。另外，晶圓側標記群7 1係經由將晶圓S貫通於厚 向之貫通孔，或形成於晶圓S表面上之凹部加以構成 如圖5〜圖7，及圖1 2所示，進行外形形成工程 )之後，在進行形成溝部18於一對之振動腕部10， 溝部形成工程（S3 0 )之後，進行於形成有壓電板24 形形狀之晶圓S形成激振電極1 5，及質量金屬膜2 1 極形成工程（S40)。 此時，首先，於壓電板24上，將成爲電極之金 (不圖示），例如經由蒸鍍法或濺鍍法等加以成膜 )0 接著，於金屬膜上，將光阻劑膜（電極膜光罩材 行成膜（S42 )。 接著，進行爲了於光阻劑膜，形成成爲電極形狀 阻劑圖案之光阻劑圖案形成工程（S43 )。以下，詳 電極形成工程的光阻劑圖案形成工程。 圖16 (a)〜圖16(c)係在電極形成工程的光阻 於對 側標 工程 外形 狀， 構成 度方 〇 (S20 1 1之 之外 之電 屬膜 (S41 )進 的光 述在 劑圖 -24- 201251315 案形成工程的工程圖。 如圖12，圖16所示，首先，於製造裝置40之工作台 43上搬送晶圓S (參照S44，圖16 ( a)，圖16 ( b )) 。並且，對於工作台43而言進行晶圓S之粗位置調整（ S45)。此時，利用設置於晶圓S之定向平面61等而進行 粗位置調整。 在進行粗位置調整之後，於晶圓S之上面，與工作台 43相反側的面配置電極膜用光罩42 (參照圖9 )，進行此 電極膜用光罩42之位置調整（S46，電極光罩配置工程） 〇 此位置調整係利用形成於晶圓S之晶圓側標記群7 i ，和形成於電極膜用光罩42之電極光罩側標記群52加以 進行。在此，晶圓側標記群7 1與電極光罩側標記群52之 位置調整係與形成於上述之下側之外形光罩44a的外形光 罩側標記群5 1，和形成於上側之外形光罩44b的外形光罩 側標記群5 1之位置調整同樣。 圖1 7係爲了於形成於晶圓S之晶圓側標記群7 1，進 行形成於電極膜用光罩42之電極光罩側標記群52之位置 調整的作業工程圖。 即’首先’如圖1 7 ( a )所示，特定在晶圓側標記群 7 1之最大之晶圓側標記7 1 a的位置（電極標記群檢測工程 )0 接著，如圖1 7 ( b )所示，可從最大之晶圓側標記 7 1 a的位置特定最小之晶圓側標記7 1 d的位置。 -25- 201251315 另一方面，對於形成於電極膜用光罩42之電極光罩 側標記群5 2 ’亦以與晶圓側標記群71同樣的順序特定最 小之電極光罩側標記5 2 d之位置。即，首先，特定最大之 電極光罩側標記5 2 a，從此電極光罩側標記5 2 a特定最小 之電極光罩側標記5 2d的位置。 接著’如圖1 4 ( c )所示’於最小之晶圓側標記7 ! d ，接近最小的電極光罩側標記52d。 並且’如圖1 4 ( d )所示，配合此等晶圓側標記7 i d 與電極光罩側標記5 2 d之位置，對於晶圓s而言之電極膜 用光罩4 2之位置調整（S 4 6 )。如此，經由利用最小之晶 圓側標記7 1 d與最小之電極光罩側標記5 2 d之時，可高精 確度地進行電極膜用光罩4 2之位置調整。即，將最小之 電極光罩側標記52d，及晶圓側標記7 1 d，作爲電極光罩 側標記群5 2與晶圓側標記群7 1之位置調整用而利用，將 含有電極光罩側標記52d，及晶圓側標記7 1 d之所有的電 極光罩側標記52a〜52d，及晶圓側標記71a〜71d利用於電 極標記群檢測工程。 如圖12所示，在配置電極膜用光罩42於晶圓S之後 ’藉由此電極膜用光罩42而於不圖示之光阻劑膜，將光 阻劑圖案進行曝光（S47a)。當曝光結束時，取出電極膜 用光罩42，之後進行光阻劑膜之顯像，除去曝光部分（ S47b )= 並且，將殘存之光阻劑膜作爲光罩而進行金屬蝕刻， 進行圖案化。之後由除去作爲光罩之光阻劑膜者，形成激 -26- 201251315 振電極15，及質量金屬膜21，電極形成工程（S40) 束。 在電極形成工程（S40 )結束之後，對於形成於 S之所有的振動腕部1 0，1 1而言，進行粗略調整共 率數之粗調工程（S51)。 此係例如於質量金屬膜21之粗調膜2 1 a (參照圖 圖6)照射雷射光，由減輕加上於一對之振動腕部1 0 前端之重量者，粗略調整頻率數之工程。 接著，進行切斷連結晶圓S與壓電振動片4之不 之連結部，從晶圓S切離複數之壓電振動片4作爲小 之切斷工程（S52 )。由此，可從晶圓S，一次複數 形成有激振電極15，安裝電極16，17，及導引電極 20，及質量金屬膜21之壓電振動片4。 (效果） 隨之，如根據上述之實施形態，由將使用於外形 4 1之位置調整之校準標記，作爲複數之外形光罩側 5 1 a〜5 1 d所成之外形光罩側標記群5 1，將使用於晶圓 電極膜用光罩42之位置調整的校準標記，作爲各複 晶圓側標記7 1 a〜7 1 d所成之晶圓側標記群7 1，及複數 極光罩側標記52a〜52d所成之電極光罩側標記群52， 最大之標記51a，52a，71a依序特定最小之標記51d， ，者，可迅速特定最小之標記51d，52d，71d。 ，經由對於位置配合利用最小之標記51d，52d，71d 則結 晶圓 振頻 5， 圖示 片化 製造 19， 光罩 標記 S與 數之 之電 從各 52d 另外 之時 -27- 201251315 ，更特定外形形成工程（S20 )或電極形成工程（S40 )時 ，可容易且高精確度地進行光阻劑圖案形成工程（S23， S43 ) 〇 另外，各標記51a〜7 Id係除了最大標記51a〜7 la之外 之3個標記5 1 b〜7 1 d則加以配置於最大標記5 1 a~7 1 a之形 成範圍W1內。加上於此，各標記51a〜71d係呈伴隨從最 大標記51a〜7 la變小，依序偏移至在圖1 1之右下側地， 以特定之配列圖案加以配置。 因此，在特定最大標記51 a〜7 la之時點，可容易地預 測最小之標記5 1 d〜7 1 d之位置之故，可提升特定最大標記 51a〜71a之後至特定最小之標記51 d~71d之作業效率。 另外，由將各標記51 a〜7 Id形成爲十字狀者，可於最 大之標記 51a〜71a之形成範圍 W1配置其他的標記 5 1 b~71d。 即，例如將各外形光罩側標記5 1 a〜5 1 d作爲圓形狀之 情況，於最大之外形光罩側標記5 1 a之圓的內側，形成其 他之外形光罩側標記51b〜51d之情況變爲困難。因此，必 須大大的確保配置複數之外形光罩側標記5 1 a〜5 1 d之範圍 〇 但經由將外形光罩側標記5 1 a〜5 1 d形成爲十字狀之時 ’可於最大之外形光罩側標記51a之形成範圍wi配置其 他的外形光罩側標記5 1 b〜5 1 d之故，可謀求配置外形光罩 側標記5 1 a〜5 1 d之範圍的省空間化。與此同樣地，亦可謀 求配置各標記52a〜71d之範圍的省空間化。 -28- 201251315 (振盪器） 接著，依據圖1 8，對於有關本發明之振盪器之一實施 形態加以說明。 圖18係振盪器之構成圖。 如同圖所示，振盪器100係將壓電振動子1，作爲電 性連接於積體電路101之振盪子而構成者。其振盪器100 係具備安裝有電容器等之電子零件102之基板103。對於 基板103係安裝有振盪器用之上述的積體電路101，於此 積體電路101之附近，安裝有壓電振動子1。此等電子零 件102，積體電路101及壓電振動子1係經由未圖示之配 線圖案而各加以電性連接。然而，各構成零件係經由未圖 示之樹脂而加以模組。 在如此所構成之振盪器100中，當施加電壓於壓電振 動子1時，此壓電振動子1內之壓電振動片4則產生振動 。此振動係經由壓電振動片4所具有之壓電特性而變換成 電性信號，作爲電性信號而輸入至積體電路1〇1β所輸入 之電性信號係經由積體電路101而進行各種處理，作爲頻 率數信號而加以輸出。由此，壓電振動子1則作爲振擾子 而發揮機能。 另外’由將積體電路101之構成，例如，對應於要求 而選擇性地設定RTC (即時時脈）模數等者，可附加除了 時鐘用單機能振盪器等之外，控制該機器或外部機器之動 作曰或時刻，以及提供時刻或日曆等之機能。 -29- 201251315 (效果） 隨之，如根據上述之振盪器100，因具備低成本化之 信賴性高的壓電振動子1之故，振盪器100本身亦同樣地 可謀求低成本化。更且加上於此，可得到長期安定之高精 確度之頻率數信號。 (電子機器） 接著，依據圖19，對於有關本發明之電子機器之一實 施形態加以說明。然而作爲電子機器，將具有上述之壓電 振動子1的攜帶資訊機器1 1 0作爲例子而加以說明。 圖19係電子機器之攜帶資訊機器的構成圖。 如同圖所示，攜帶資訊機器1 1 0係例如由行動電話所 代表之構成，發展，改良在以往技術之手錶的構成。外觀 係類似手錶，於相當於文字盤之部分配置液晶顯示器，可 於此畫面上顯示現在時刻等之構成。另外，對於作爲通信 機而利用之情況，從手腕摘下，經由內藏於錶帶內側部分 之揚聲器及麥克風，可進行與以往技術之行動電話同樣的 通信。但與以往的行動電話作比較，特別作爲小型化及輕 量化。 接著，對於本實施形態之攜帶資訊機器1 1 0的構成加 以說明。此攜帶資訊機器1 1 0係具備壓電振動子1，和爲 了供給電力之電源部111。電源部1 1 1係例如由鋰二次電 池所成。對於此電源部1 1 1，係並聯連接有進行各種控制 -30- 201251315 之控制部1 1 2，和進行時刻等之計時之時鐘部1 1 3 ,和 行與外部通信之通信部1 1 4，和顯示各種資訊之顯示 1 1 5，和檢測各機能部的電壓之電壓檢測部1 1 6。並且， 由電源部111而供給電力至各機能部。 控制部1 1 2係控制各機能部而進行聲音資料的傳送 接收，現在時刻之計測或顯示等之系統全體的動作控制 另外，控制部112係具備預先寫入有程式之ROM，和讀 寫入於此ROM之程式而執行之CPU，和作爲此CPU之 作區域所使用之RAM等。 時鐘部113係具備振盪電路，暫存電路，計數電路 界面電路等之積體電路，和壓電振動子1。當施加電壓 壓電振動子1時，壓電振動片4則振動，此振動則經由 英具有之壓電特性而變換爲電性信號，作爲電性信號而 入至振盪電路。振盪電路之輸出係作爲二値化，經由暫 電路與計數電路加以計數。並且，藉由界面電路進行與 制部1 1 2信號之收送信，於顯示部1 1 5，顯示現在時刻 現在日期或曰歷資訊等。 通信部1 1 4係具有與以往行動電話同樣的機能，具 無線部117，聲音處理部118，切換部119，放大部120 聲音輸出入部121，電話號碼輸入部122，來電聲產生 123及呼叫控制記憶體部124。 無線部1 1 7係將聲音資料等之各種資料，藉由天 125而進行基地台與收送信之交換。聲音處理部118係 從無線部117或放大部120所輸入之聲音信號作爲符號 進 部 經 及 〇 出 工 及 於 石 輸 存 控 或 備 y 部 線 將 化 -31 - 201251315 及複號化。放大部120係將從聲音處理部 入部121所輸入之信號，放大至特定位準 121係由揚聲器或麥克風等所成，將來電 音，以及將聲音集音。 另外，來電聲產生部1 2 3係對應於來 而生成來電音。切換部119係局限於來電 於聲音處理部118之放大部120切換爲萍 ’在來電聲產生部123所生成的來電聲貝IJ 輸出至聲音輸出入部121。 然而，呼叫控制記憶體部1 24係收納 接收呼叫控制之程式。另外，電話號碼輸 具備〇至9號碼鍵及其他鍵，經由按下此 入通話端之電話號碼等。 電壓檢測部1 1 6係經由電源部1 1 1而 等之各機能部而言加上的電壓，則低於特 測其電壓降下而通知至控制部1 1 2。此時 係作爲爲了安定動作通信部1 1 4而必要之 ，預先加以設定的値，例如成爲3 V程度 1 1 6接受電壓降下的通知之控制部1 1 2係 ，聲音處理部118，切換部119及來電聲 作。特別是消耗電力大之無線部117的動 須。更且，於顯示部115，顯示通信部1] 量不足而無法使用之內容。 即，經由電壓檢測部1 1 6與控制部1 1 18或聲音輸出 0聲音輸出入部 聲或接聽聲音擴 自基地台之呼叫 時，經由將連接 〔電聲產生部123 藉由放大部1 20 有關通信之發出 入部122係例如 等號碼鍵等，輸 ί對於控制部1 1 2 定値之情況，檢 之特定的電壓値 最低限度的電壓 。從電壓檢測部 禁止無線部1 1 7 產生部123的動 作停止係成爲必 I 4經由電池剩餘 • 1 2，禁止通信部 -32- 201251315 114之動作，可顯示其內容於顯示部115。此顯 文字訊息，但作爲更直覺得顯示，於顯示在顯示 顯示面上部之電話圖標，附上x(叉）印亦可。 然而，由具備可選擇性遮斷有關通信部114 部分之電源的電源遮斷部126者，可更確實地停 1 1 4之機能。 (效果） 隨之，如根據上述之攜帶資訊機器1 1 0，因 本化之信賴性高的壓電振動子1之故，攜帶資訊 亦同樣地可謀求低成本化。更且加上於此，可顯 定之高精確度之時鐘資訊。 (電波時鐘） 接著，依據圖20，對於有關本發明之電波時 施形態加以說明。 圖20係顯示電波時鐘之一實施形態之構成圖 如同圖所示，本實施形態之電波時鐘1 3 0係 連接於濾波器部131之壓電振動子1的構成，具 有時鐘資訊之標準的電波，自動修正爲正確時刻 機能的時鐘。 對於日本國內係於福島縣（40kHz )與佐賀縣 )，有發射標準之電波的發射所（發射基地台） 標準電波。如40kHz或60kHz之長波係合倂具有 示係可爲 那115之 之機能的 止通信部 具備低成 機器本身 示長期安 鐘之一實 具備電性 備接收含 而顯示之 ^ ( 60kHz ，發射各 傳播在地 -33- 201251315 表的性質，和反射電離層與地表之同時進行傳播的性質；^ 故，傳播範圍廣，在上述2個發射所網羅全日本國內。 以下，對於電波時鐘1 3 0的機能構成加以詳細說明。 天線132係接收40kHz或60kHz之長波的標準電波。 長波的標準電波係將稱作時間編碼的時刻資訊，對於 40kHz或60kHz之傳送波加上AM變調之構成。所接收到 的長波的標準電波係經由放大器1 3 3加以放大，再經由具 有複數之壓電振動子1之濾波器部131而加以濾波、同調 〇 在本實施形態之壓電振動子1係各具備具有與上述之 傳送頻率數同一之40kHz及60kHz之共振頻率數的石英振 動子部1 3 8，1 3 9。 更且’加以濾波的特定頻率數的信號係經由檢波整流 電路134加以檢波解調。 接著，藉由波形整形電路135而取出時間編碼，由 CPU 136加以計算。由CPU 136係讀取現在的年，累計曰 ，星期，時刻等之資訊。所讀取的資訊係由RTC 1 3 7所反 映，顯示正確的時刻資訊。 傳送波係爲40kHz或60kHz之故，石英振動子部138 ，139係具有上述之音叉型之構造的振動子爲最佳。 然而，上述之說明係顯示在曰本國內的例，但長波的 標準電波之頻率數係在海外爲不同。例如，在德國係使用 77.5 kHz之標準電波》隨之，對於將亦在海外可對應之電 波時鐘1 3 0組裝於攜帶機器之情況，係另外更需要與日本 -34- 201251315 情況不同之頻率數的壓電振動子1。 (效果） 隨之，如根據上述之電波時鐘130，因具備低成本化 之信賴性高的壓電振動子1之故，電波時鐘本身亦同樣地 可謀求低成本化。更且加上於此，可長期安定高精確度地 計算時刻。 然而，本發明係非僅限定於上述實施形態，在不超脫 本發明要點之範圍，亦包含上述實施形態之種種之變更。 例如，在上述實施形態中，對於製造壓電振動子1所 使用之外形光罩4 1，作爲校準標記而形成外形光罩側標記 群5 1之同時，於電極膜用光罩42，作爲校準標記而形成 電極光罩側標記群5 2，此等標記群5 1，5 2則由十字狀之 標記51a〜52d加以構成之情況進行過說明。另外，對於各 標記5 1 a~ 5 2 d則在圖1 1中，從最大之標記5 1 a，5 2 a，依 大的順序徐緩地呈偏移至右下地加以配置之情況加以說明 過。但並不限於此之構成，各標記群5 1，52係如經由尺 寸不同之至少2個標記所構成即可，而並不限於十字形狀 。另外，各標記則如以特定的配列圖案加以配置即可，各 標記的配列圖案係並不限於圖1 1所示之配列圖案之構成 〇 更具體而言，例如，亦可作爲如圖2 1所示之標記群 81 0 圖2 1係各標記群之其他實施形態之詳細圖。 -35- 201251315 如同圖所示，標記群81係經由複數（例如4個）標 記8 1 a〜8 1 d加以構成。各標記8 1 a〜8 1 d係形成爲四角形之 框緣狀，各尺寸爲不同。並且，從最大之標記81a至最小 之標記8 1 d，朝向在圖2 1之右方向依序排列加以配置。 使用如此所構成之標記群81而進行外形光罩4 1之位 置調整，及電極膜用光罩42之位置調整，亦可得到與前 述實施形態同樣的效果》 【圖式簡單說明】 圖1係從蓋基板側而視在本發明之實施形態之壓電振 動子之外觀斜視圖。 圖2係在拆除本發明之實施形態之蓋基板狀態，從上 方而視壓電振動片的圖。 圖3係沿圖2之A-A線的壓電振動子之剖面圖。 圖4係在本發明之贲施形態的壓電振動子之分解斜視 圖。 圖5係在本發明之實施形態的壓電振動片之上面圖。 圖6係在本發明之實施形態的壓電振動片之下面圖。 圖7係沿圖5之B - B線的剖面圖。 圖8係在本發明之實施形態的外形光罩之槪略平面圖 〇 圖9係在本發明之實施形態的電極膜用光罩之槪略平 面圖。 圖10係在本發明之實施形態的工作台之槪略平面圖 -36- 201251315 圖1 1係在本發明之實施形態的各標記群之詳細圖。 圖12係在本發明之實施形態的壓電振動片之製造方 法的流程圖。 圖1 3係在本發明之實施形態的外形形成工程之光阻 劑圖案形成工程之工程圖。 圖1 4係在本發明之實施形態的外形光罩側標記群的 作業工程圖，（a )〜（d )係顯示各工程之舉動。 圖1 5係在本發明之實施形態的外形形成工程結束之 晶圓的平面圖。 圖1 6係在本發明之實施形態的光阻劑圖案形成工程 之工程圖，（a)〜（c)係顯示各工程之舉動。 圖1 7係於在本發明之實施形態的晶圓側標記群，爲 了進行電極光罩側標記群之位置調整的作業工程圖。 圖1 8係在本發明之實施形態的振盪器之構成圖。 圖1 9係在本發明之實施形態的攜帶資訊機器之構成 圖。 圖20係顯示在本發明之實施形態的電波時鐘之一實 施形態的構成圖。 圖21係在本發明之實施形態的各標記群之其他的實 施形態之詳細圖。 【主要元件符號說明】 1 :壓電振動子 -37- 201251315 4 :壓電振動片 13 :第1之激振電極 14 :第2之激振電極 1 5 :激振電極（電極部） 2 4 :壓電板 41 :外形光罩 42 :電極膜用光罩 5 1 :外形光罩側標記群 5 1 a :最大之外形光罩側標記 5 1 b，5 1 c :外形光罩側標記 5 1 d :最小之外形光罩側標記 52 :電極光罩側標記群 52a :最大之電極光罩側標記 5 2 b，5 2 c :電極光罩側標記 52d :最小之電極光罩側標記 7 1 :晶圓側標記群 7 1 a :最大之晶圓側標記 7 1 b，7 1 c :晶圓側標記 7 1 d :最小之晶圓側標記 8 1 :標記群 8 1 a :最大之標記 8 1 b，8 1 c :標記 8 1 d :最小的標記 1 〇 〇 :振盪器 -38- 201251315 I 01 :積體電路 1 1 0 :攜帶資訊機器（電子機器） 1 13 :時鐘部 1 3 0 :電波時鐘 1 3 1 :濾波部 S _晶圓 -39-

Claims (1)

1. 201251315 七、申請專利範圍： 1· 一種壓電振動片之製造方法，係具備壓電板， 和施加電壓時，使前述壓電板振動之電極部的壓電振 動片之製造方法，其特徵爲具有： 於壓電材料所成之晶圓的兩面，塗佈壓電板形成用光 罩材之後，配置準備於前述壓電板之形成用之一對的外形 光罩’之後藉由此等外形光罩，照射光線而形成前述壓電 板之外形的外形形成工程， 和於形成有前述壓電板之外形形狀之前述晶圓，塗佈 電極膜光罩材之後，配置準備於電極膜用之電極膜用光罩 ，之後藉由前述電極膜用光罩，照射光線而形成光阻劑圖 案之光阻劑圖案形成工程； 前述光阻劑圖案形成工程係具有： 檢測形成於前述晶圓之晶圓側標記群，和形成於 前述電極膜用光罩之電極光罩側標記群之電極標記群檢測 工程， 和位置調整前述晶圓側標記群與前述電極光罩側 標記群之同時，於前述晶圓配置前述電極膜用光罩之電極 光罩配置工程， 前述晶圓側標記群係經由相互尺寸不同之至少2個晶 圓側標記所構成， 前述電極光罩側標記群係經由相互尺寸不同之至少2 個電極光罩側標記所構成， 將各最小的晶圓側標記，及電極光罩側標記，作爲相 -40- 201251315 互標記之位置調整用而利用，將除了最小之晶圓側標記， 及電極光罩側標記之所有的晶圓側標記，及電極光罩側標 記’利用於前述電極標記群檢測工程者。 2 ·如申請專利範圍第1項記載之壓電振動片之製造 方法’其中’各晶圓側標記，及各電極光罩側標記係由各 特定之配列圖案加以配置者。 3 .如申請專利範圍第2項記載之壓電振動片之製造 方法’其中’各晶圓側標記係於最大之晶圓側標記的形成 範圍內，配置有其他的晶圓側標記同時， 各電極光罩側標記係於最大之電極光罩側標記的形成 範圍內，配置有其他的電極光罩側標記者。 4. 一種壓電振動片之製造方法，係具備壓電板， 和施加電壓時，使前述壓電板振動之電極部的壓電振 動片之製造方法，其特徵爲具有： 於壓電材料所成之晶圓的兩面，塗佈壓電板形成用光 罩材之後，配置準備於前述壓電板之形成用之一對的外形 光罩，之後藉由此等外形光罩，照射光線而形成前述壓電 板之外形的外形形成工程， 和於形成有前述壓電板之外形形狀之前述晶圓，塗佈 電極膜光罩材之後，配置準備於電極膜用之電極膜用光罩 ，之後藉由前述電極膜用光罩，照射光線而形成光阻劑圖 案之光阻劑圖案形成工程； 前述外形形成工程係具有： 檢測形成於各外形光罩之外形光罩側標記群之外 -41 - 201251315 形標記群檢測工程， 和調整各外形光罩之外形光罩側標記群之位置同 時，配置各外形光罩於前述晶圓之外形光罩配置工程： 前述外形光罩側標記群係經由相互尺寸不同之至少2 個外形光罩側標記所構成， 將形成於各外形光罩之最小的外形光罩側標記，作爲 相互標記之位置調整用而利用，將除了最小之外形光罩側 標記之所有的外形光罩側標記，利用於前述外形光罩群檢 測工程者。 5. 如申請專利範圍第4項記載之壓電振動片之製造 方法，其中，各外形光罩側標記係由各特定之配列圖案加 以配置者。 6. 如申請專利範圍第5項記載之壓電振動片之製造 方法’其中，各外形光罩側標記係於最大之外形光罩側標 記的形成範圍內，配置有其他的外形光罩側標記者。 -42-