201251219 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明涉及一種連接器及導雷：彼 種在器件之間電連接財介信號 ’ ^詳細地涉及一 件。 唬傳遞之連接器及導電元 【先前技術】 在習知半導體信號褒置等中，在測試測試對象電子哭 Wee胁Test)時，在測試中形成所需信號之制 控制益寺電子ϋ件例如通過檢測頭等進行信號之發送及接 圖1為示意地表示習知測試裝置整體結構之圖。 所述測試裝置卿包括：搬送被測器件152之摔作元 件（handler) 150 ;對通過操作元件15〇搬送之被測器件⑸ 進行測試之檢卿撕以絲合㈣㈣元们％及檢測 頭130之動作之主機110。操作元件15〇、檢測頭13〇及主 機110是通過電纜120相互結合。 檢測頭130在機箱132内收容有多個管腳電路板（pin dec_iCS board) 134。管腳電路板134根據來自主機ιι〇 之指示，產生將發送至被測器件152之測試信號。管腳電 路板134接收發送到被測器件152並被處理之測試信號後 評價被測器件152之功能及特性。 檢測頭130之上面安裝有具備器件插座14〇之功能板 300。由操作元件150搬送之被測器件152安裝於器件插座 3/26 201251219 140從而與铋測碩13〇電連接。藉此，檢測頭I%得以與 被測器件152進行電信號之發送及接收。 圖2為在圖1所示測試裝置1〇〇中檢測頭13〇上部之 局部放大®。檢_ 130在鋪132时容有多個管腳電 路板134。另-方面，後述之功能板相對於形成在機箱 132之接口板2〇〇而安裝。 接口板200具有板狀之接口板主體210及安裝在接口 板主體210之插頭連接器222。插頭連接器222通過同轴 電纜136及端板ι38與管腳電路板134連接。每個插頭連 接器222具有獨立地連接於管腳電路板134之多個同轴插 頭。多個同軸插頭與後述之插座連接器322之多個導電元 件500結合。 圖3為安裝於圖2所示接口板2〇〇之功能板3〇〇之立 體圖。功能板300具備圓盤形狀之功能板主體31〇及安裝 在功能板主體310之上表面大致中央位置之器件插座】4〇。 功能板主體310例如可採用電路板材料形成。 器件插座140具有對應被測器件152之連接端子而配 置之端子（省略圖示）’而且通過從上方接合所述被測器件 152來形成電連接。在功能板主體之上表面，以器件 插座140為中心，徑向延伸有成為測試信號路徑之信號線 341 > 342 ° 器件插座140之周邊形成有貫穿功能板主體3】〇之通 4/26 201251219 孔（via) 343、344。信號線 341、342 通過通孔 343、344 連接於功能板主體310之下表面。信號線34卜342也可為 在功能板主體310上形成之微帶線。 圖4為圖3所示功能板300之縱剖視圖。功能板主體 31〇之下表面周圍安裝有包括插座連接器322之外周元件 312。外周元件312加強功能板主體31〇之機械強度的同 時’引導並定位各元件。 在功能板主體310之下表面周圍，通過外周元件312 安裝有插座連接器322。插座連接器322配置在通孔343、 344之正下方並與通孔343、344之下端電連接。通孔、 344之上端通過信號線341、342與器件插座14〇電連接。 因此，器件插座140及插座連接器322相互電連接。 如此，功能板300在上表面具備可裝配被測器件152 之器件插座140’而且在下表面具備與器件插座14〇電連接 之插座連接器322。 圖5為在接口板200巾，與圖4所示功能板3〇〇之插 座連接器322相對之插頭連接器222之周圍的局部放大 圖。插頭連接器222通過堅固的支持框架212固定在板主 體 210。 從插頭連接器222下方開始，在下方延伸有多個同轴 電纜136’所述多個同軸電纜136結合於插頭連結器222之 内部之同軸插頭440。插頭連接器222之上表面與功能板 5/26 201251219 300之插座連接器322具有互補性的形狀。藉此，通過將插 頭連接器222與插座連接器322結合，形成電連接。 如前所述，插頭連接器222與管腳電路板134連接。 因此，對裝配於功能板300之器件插座14〇之被測器件152 形成直至管腳電路板134之信號線路，所述功能板3〇〇安 裝於接口板200。 而且，在測試被測器件152中使用之測試信號有時包 括k MHz到GHz頻域之向頻信號。因此，在通過插頭連 接器222及插座連接器322之結合所形成之信號線路中， 有時也會有高頻信號流過。 圖6為將圖5之插頭連接器從側方單獨放大表示之側 視圖。插頭連接器222以外殼410為中心形成，外殼41〇 由絕緣樹脂等形成。從外殼彻之上表面，向上突出形成 有一對導向銷420及多個外導體442。 從外殼410之下表面，向下延伸有多個同軸電纜136。 在外殼410之側部安裝有一對托架43〇。各托架·之下端 附近形成有螺絲孔’在將插頭連接器222結合於支禮框架 212時，螺絲孔供螺絲插入及貫穿。 圖7為將女褒於圖5所示插頭連接器之同轴插頭柳 單獨放大表示的圖。 同軸插頭440包括安裝於同軸魏136之端部之外導 體442及内導體444。外導體442從外側覆蓋裸露於同袖電 6/26 201251219 、·虎136之端部附近之編包線（braided wire)而安裝。内 導體444通過中繼導體448與同軸電纜136之芯線137電 性結合。 通過如上結構，同軸電纜136之同軸結構維持到同軸 插頭440之前端。 • 圖8為表示圖5所示插座連接器322對功能板主體31〇 之設置結構之側視圖。在功能板主體310形成有與外殼61〇 之螺絲孔對應之貫孔313。藉此，使用螺絲、鉚針等將外 冗又610固定於功能板主體310。 在外殼610之兩端附近向上突出有一對定位銷6 2 2。通 過使疋位銷622插入並貫穿在功能板主體31〇上形成之導 孔3Π ’能夠將插座連接器奶容易而切實地定位於功能板 主體310。 在外殼610之上表面突出有從導電元件500之上端延 伸之接觸腳512、522。這種接觸腳512、522 (參照圖8 ) 與形成在功能板主體310之下表面之塾片319(參昭圖⑴ 接合，藉此形成導電元件500和功能板主體31〇之電連接。 圖9為表不安裝於圖8所示插座連接器奶之導電元 ‘件500之結構之立體圖。導電元件500具備習知外導體52〇 . 及配置在外導體520内部之内導體sl〇。 外導虹52〇具有！知主體部η4、形成於主體部似之 上端之一對接觸腳522以及延伸於主體部524之下方之- 7/26 201251219 對接觸部526。而且，在主體部524之下端形成有供外殼 610之一部分插入及貫穿之切口部523。 内導體510在通過絕緣元件53〇與外導體52〇電絕緣 之狀態下，在外導體520之全長延伸。而且，在内導體51〇 之下端同樣地向上延伸有一對接觸部516。 圖10為說明圖9所示導電元件500之製造方法的圖。 首先，分別獨立地製造内導體51〇及外導體52〇。 外導體520通過加壓加工，將由一張導體板沖製之元 件彎折成型為筒狀。其中，在外導體52〇之主體部524形 成之對接部525形成有彼此互補之凹凸部，並交錯嵌設。 内導體510也通過加壓加工，將由一張導體板沖製之 疋件彎折形成。内導體510具有一面開放之“c，，形之剖 面形狀。在内導體510安裝有由絕緣樹脂形成之絕緣元件 530。絕緣元件530具有模仿外導體52〇之主體部似之内 表面形狀之形狀。 如上安裝有絕緣元件530之内導體51〇沿箭頭j方向插 入外導體520之内部。藉此，製造圖8所示之同軸結構導 電元件500。 在外導體520之上h—體形成有操作元件528。在内導 體510之下部也形成有操作元件Mg。這些係在成型及組裝 中操作外導體52〇時暫時使用之部位，從成品中被去掉。 圖11為示意地表示將多個圖9所示導電元件500之插 8/26 201251219 座連接器322安裝於功能板3〇〇之功能板主體31〇時之電 氣結構之立體圖。在功能板主體則之下表面形成有與導 電元件500之接觸腳512、522對應之多個墊片319。因此， 通過將導電元件之上端與功能板主體_之墊片319 接合，得以將導電元件500和功能板主體310電連接。 圖12為表示將插座連接器與插頭連接器結合時之圖9 所不導電元件5〇〇之狀態之剖視圖。 由導孔642、644導向並進入外殼61〇之内部之同軸插 頭440之外導體442及内導體444分別與導電元件$⑼之 接觸部526、516接觸並電連接。因此，在插頭連接器222 及插座連接器322之連接中也形成同軸線路，得以無遺漏 地傳播咼頻信號。 以往如圖9所示，採用外導體（例如接地端子）之主 肢在外側以360度之角度完全包圍内導體（例如芯線）之 主祖之屏蔽（shield)結構。而且，由於係每個外導體及内 導體結合成一個模組後再與外殼結合之結構，因此產生難 以製造且成本上升之問題。 以在在將功能板主體310和導電元件5〇〇連接時，採 用通過彈性實現電接觸之方式。這種習知方式在電傳遞特 性上產生隨著時間之推移接觸面之間之特性變差之問題。 即’若採用習知方式’功能板主體31〇之接觸面之間之電 接觸特性之耐久性差，因此會帶來接觸面之接觸面積不穩 9/26 201251219 疋之問題。 此外，習知屏蔽結構之連接器之外殼61〇被 基板（即功能板主體3H))接觸之底部與電傳象^ . 全緊貼之結構。所以，需要盡量在與觸點端子靠== 連接之器件為了與連接器之觸點端子連接，必須配置在外 殼周圍。為此，不僅需要設置用於連接兩者之附加的電傳 遞線路’而且降低以通過最短輯配置改善信號為目的之 器件之功能效果。 【發明内容】 本發明係為了解決上述以往問題而提出者，其目的係 提供-種連接料導電元件，該連接減導f元件通過簡 化結構’能_短製程所需時間，並歧善錢傳遞特性。 為了實現上述目的，本發明之較佳實施方式之連接器， 供同軸插頭連接’其中’包括：外殼；第一導電元件，收 容於外殼’-端與基板連接，另—端具有在外殼内部與同 軸插頭接觸之接觸部；及第二導電元件，獨立於第一導電 元件而被收容在外殼，一端與基板連接，另一端具有在外 殼内部與同軸插頭接觸之接觸部，第二導電元件與第一導 電元件被隔開收容，並包覆第一導電元件之一部分，第一 導電元件之接觸部及第二導電元件之接觸部彼此隔開，並 以十字狀父叉形成，第一導電元件之接觸部及第二導電元 件之接觸部在外殼内之長度不同。 外殼收容一行以上之多個導電元件’在多個導電元件 10/26 201251219 之間形成有裳配空間。 ^電元件進—步包括與基板之信號線連接之信號 連接電極。
Uu連接电極柄焊接與基板之錢線連接。 、★ 導電元件進一步包括與基板之接地線連接之接地 • 連接電極。 接地連接電極通過焊接與基板之接地線連接。 —導電元件之接觸部與同軸插頭之内導體接觸，第 _ W/L件之接觸部與同軸插頭之外導體接觸，第一導電 A件^接觸部比第二導電元件之接觸部之長度短。 第一導電7L件之接觸部包括用彈力壓迫同軸插頭之内 導體外側面之多㈣線連接電極。 第一導電元件之接觸部包括用彈力壓迫同軸插頭之外 導體外側面之多個屏蔽連接電極。 另外，本發明之較佳實施方式之導電元件，其為供同 轴插頭連接之連接器之導電元件，其中，包括：第一導電 凡件，收容於連接器之外殼，一端與基板連接，另一端具 有在外殼之内部與同軸插頭接觸之接觸部；及第二導電元 . 件，獨立於第一導電元件而被收容於外殼，一端與基板連 接另一％具有在外殼内與同軸插頭接觸之接觸部，第二 導電元件與第一導電元件被隔開收容，並包覆第一導電元 件之一部分，第一導電元件之接觸部及第二導電元件之接 11/26 201251219 觸部彼此隔開而以十字狀交叉形成’第—導電元件之接觸 部及第二導電元件之接觸部在外殼内之長度彼此不同。 第一導電元件進一步包括通過焊接與基板之信號線連 接之彳§號連接電極，第二導電元件進一步包括通過焊接與 基板之接地線連接之接地連接電極。 第一導電元件之接觸部與同軸插頭之内導體接觸，第 二導電元件之接觸部與同軸插頭之外導體接觸，第一導電 元件之接觸部比第二導電元件之接觸部之長度短。 這種結構之本發明，簡化了製程步驟及結構，不僅能 夠縮短製程所需時間，還能節儉在複雜之結構中產生之製 造費用。 在信號傳遞中，相當地改善了觸點端子結構，與習知 連接器相比改善了信號傳遞特性。 ’則能實現在器 部位靠近配置之 若在構成連接器之外殼底部形成空間 件之功能特性上需要盡量與信號傳遞接觸 器件之最短距離配置。 【實施方式】 下面，參照附圖說明本發明實施例之連接器及導電 二、。在進行本發明之詳細說明之前需要朗的是，在以 性專她圍中使狀用語或詞彙不應解釋為一— 圖典義。因此’在本說明書中記載之實娜 代不料本發明之最佳實關而已，並; 發明之全部技術思想，因此’理應理解在提出本t 12/26 201251219 »月N· ^有犯夠替代這些用語或詞彙之各種等同物及變形 例0 圖13為表示本發明實施例之連接器對基板之設置結構 之圖。 •所示連接器2〇裝配於插座（receptacie)側基板 10，可理解為插座（峨ptade)連接器隔著連接器如， 與相對插座側基板10之連接器（即插頭連接器，省略圖示） 連接。連接益20包括外殼24及多個導電元件70。 外殼24支撐多個導電元件7〇。多個導電元件7〇之裸 路側端部與基板1〇之表面接觸。外殼24較佳由介電體構 成。 在外殼24之兩側尾部之上表面形成有結合突起22。結 合突起22嵌合於基板1〇之導孔12。基板1〇和連接器2〇 通過結合突起22和導孔π減合。在圖丨巾，導孔12形 成為垂直貫穿基板1〇之形狀，但根據需要，導孔12也可 為凹槽狀。另外’基板10和外殼24也可通過螺栓相結合。 圖Η為圖13所示連接器之立體圖，圖15為表示圖13 所示導電元件結構的圖，圖16為圖14中Α·Α向剖視圖， 圖17為圖14之平面圖。 在連接器20之外殼24設置有成對形成之多個收容部 26、28。收谷部26、28設置為三行。在圖14中圖示為三 行，但根據需要，也可為一行、兩行或四行。 車乂佳地’在二行收容部26、28中，中間行（即第二行） 收容部26、28與第-行及第三行收容部之設置形式有所不 同。即，第-行及第三行收容部26、28緊密形成，但在第 一行中為了裝配态件（例如，電源去藕（p0wer decoupling ) 13/26 201251219 用電容器等），形成有一個以上之裝配空間6〇。 ^常，習知在基板和連接器之間沒有空間，因此益法 ，板和連接器之間裝配器件（例如，電源去藕(p〇_ decoupling)用電容器等）。 28中右如本發明之實施例，在外殼24之收容部26、 端早h —仃形絲配^⑼’缝夠安裝需要與連接器 到贿般講’將由檢測器主體供給之信號和電源線供給 連^傳遞之電氣線路之終端位置即為連接器和p 屏蔽㈤)結構連接器之外殼構魏 子盡完全緊貼於電傳遞對象基板。需要與觸點端 盡丨“距離連接之器件（例如’電源去藕（p_ 乂η 電容器等）為了與連接器之觸點端子連接， 置電傳卜殼關配置，且為了連接這些，需要額外設 裝有=ί果是，以往從pcb延伸配線，在脫離安 現最r距ΐ之位置處配置相應之器件。隨之，以往無法實 1士 f ’只能給信號特性帶來不良影響。然而， Γ月之實施例，形成有裝配空間60，使得能夠實現 且配置’則能夠消除上述問題。越是高頻，立音義 和效果越_，必魏與解成比例。 — 另外，出於信號特性等之考慮，可以 可供安裝器件之裝配*門6f)七心站、充圖4所不之 己二間60，或增加裝配空間之數量。當 m (Deviee Under Tesi) PCB供給信號及電源而 件較多時，時常會發生在有限的⑽空間内 無法女裝全部器件之情形。此時，若形成 14/26 201251219 之裝配空間60，就能帶來器件空間之擴充效果。藉此，得 以安裝更多器件成為更加有效地提高信號傳遞特性之結 構。 收谷部26收容導電元件7〇中之金屬性第一導電元件 30 °收容部28收容導電元件7G中之金屬性第二導電元件 40 ° 第一導電元件30包括主體部32 '第一接觸部34、36 及第二接觸部38。 主體部32構成為四邊形筒狀或圓筒狀。 第-接觸部34、36在主體部32之下部向下突出形成。 即’第-接觸部34、36之-端與主體部32 -體形成，第 -接觸部34、36之另-端彼此隔開。第—接觸部34、％ 之另-端形成有彎折部34a、36a。第一接觸部M、％之另 -端比第-接觸部34、36之一端位於更靠近主體部32在 長度方向之中心線（省略圖示）之位置。 一第二接觸部38在主體部32之上部向上突出形成。第 一接觸部38之末端向外彎折。 第-導電元件30可理解為信號芯線（或芯線引線）。 第-接觸部34、36可理解為芯線連接電極。第—接觸部34、 36用彈力壓迫被插人之插頭信號芯線（或插頭芯線引線， 省略圖不）之外側面。第二接觸部38可理 板⑴之表面之信號線(或信、二(】 弟一接觸部38形成為英文字母“τ，，^ 式連接於基板K)之信麟。 接觸 以往在與基板之間之連接上採用通過彈性進行電 15/26 201251219 =替焊接方式，。方式 習知方;產生接觸面之間的特性變差之問題。即，若= 久性差式因則由於基板和接觸部之間的電接觸特性中^ 二若_轉方式使第二賴部，。所 連接，則結構轉aiS4A ω& /、基板10之信號線 觸面積。^且耐久性強，能夠最大限度地確保電接 苐二導電元件40包括主體部42、第一 及第二接觸部48。 第接觸。Μ4、46 除半成Γ圓周形狀。根據需要，主體部C ㈣狀Μ外’也可構成為“c，，形狀。 -接觸部44、46之另一：皮::::部=-體形成’第 之另-端形成有f折部44a、46a:中：;接::44、46 46之-端之間的^將第一接觸部44、 之間的間隔更窄與另一端之間的間隔相比較，另一蠕 社第二接觸部48在主體部42之上部向上突出 二接觸部48之末端向外f折。 大出开乂成。第 蔽）。第第nnr可理解為芯線屏蔽（或芯線引線屏 觸部…％ ^轉為賤連接電極。第—接 接===在細如之接地線（或 16/26 201251219 第二接觸部48形成為英文字母“L 方式與基板10之接地線連接。 / HJ:于接 為能細矣連接器之結構，但在電傳遞特性上二： =推移會產生接觸面之間的特性變差之問題。即，若採^ 式：:由於基板和接觸部之間的電接觸特性中之耐 久性^因此會導致接觸面之接觸面積不穩定之問題。所 =’右Μ焊接方式使第二接觸部48與 =積則結構敎且耐久性強，能夠最大限度地 第:導電it件30和第二導電元件4G彼此獨立地收容 ;收谷部26、28。換言之’係為第—導電元件3〇直接收 谷於收容部26，第二導電讀4G直接收容於收容部^並 =合於外殼24之結構。此種結合結構與芯線和接地端子結 a為-個模組後’再結合於外殼之結構相比，能夠獲得易 於製造、節省成本之效果。 第一導電元件30通過絕緣元件（省略圖示）與第二導 電元件40絕緣。 ▲例如，在通過孔52、54將插頭連接器之同軸插頭44〇 (芩照圖12 )之外導體442及内導體4料插入連接器2〇時， 與插頭側内導體444之外側面接觸之第—導電元件3 〇之第 一接觸部34、36之内側面用彈力壓迫插頭側内導體444之 外側面。，插頭側外導體442之外側面接觸之第二導電元 44 ' 46之内側面用彈力壓迫插賴外 導體442之外側面。藉此’第一導電元件30之第一接觸部 17/26 201251219 34、36及第二導電元件4〇之第一接觸部44、46切實地與 插頭側内導體（即m線）及插頭側外導體（即，芯 線屏蔽）結合。 _ 牡+贫明之貫施例中，在將插頭連接器之同軸 插頭440(參照圖12)插入連接器2〇時，插頭側外導體442 在與第導電元件30之第一接觸部34、36連接之前，先 與第二導電元件40之第一接觸部44、46連接。這是因為 如後述之圖19相_容可知，第—導電糾3Q中之第^ =觸二34、36之長度比第二導電元件4()中之第一接觸部 總都心之長度L2短。由於如此第二導電元件40之第一接 Γ’ =46比第—導電元件％之第—接觸部34、36先接 插頭信號端子上產生之靜電送到接地，從而 ^ 夠安全地保護預先規定㈣源投入順序 之 DUT (Dev丨ceUnderTest)。 ^8,為H圖15所示導電元件之設置形狀之立體圖。 产—入 土端子之主體採用之係從外側以360度之角 子之屏蔽(_)結構。與此相反: -只^半二導電元件40採用將第-導電元件 為τί欄（g U缸d )結構。在本發明之實施例中， 襴結構接了在·_，採用護 ㈣為用於dt//實現之_狀。 點之示意圖，】9之::導電元件之設置形狀之特 之導電元件之圖;圖19(:=，論^^^^ 元件之圖。在圖19之(a=f :示習知連接器之導電 圖係表示魏场視料下之導 =：=末圖端: 18/26 201251219 圖。 以往如圖19之（b)所示，信號端子i、2、3 為相同之長度L3 ’各信號端子]、2、3、4之 =位置。即’習知&線接觸端子和接地接觸^腳之長目 (或高度）相同。 又 然而在本發明之實施例中’如圖19之u)所示 一 ¥電το件30之第-接觸部34、36在外殼 =二導電聽40之第—接觸部44、46在外殼内^= :二。这樣’ :_專遞之信號線路之路徑變短，藉此 、=在_下之線路之錢㈣路徑越短，越能 遞特性之優點。 寻 另外，如圖19之（b)所示，以往係信號端子卜2、3、 4排列成-行，相反，本發明之實施例如圖19之（&)所示， 第一接觸部34、36、44、％並不配置成-行，而是交叉配 置。即，第-導電元件3G之第-接觸部34、％和第 電7L件4G之第-接觸部44、46交又配置成十字形形狀。 本發明並不限於上述實施例，在不脫離本發明精神之 範圍内可進行修飾及變形實施，進行了這歸飾及變形之 技術思想也應屬於以下之申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 圖1為示意地表示習知職裝置之整體結構的目。 圖2為圖1所示測試裝置中檢測頭上部之局部放大圖。 圖3為相對圖2所示接口板安裝之功能板之立體圖。 圖4為圖3所示功能板之縱剖視圖。 圖5為圖4所不功能板之插座連接器相對之接口 板中’插頭連接H周圍之局部放大圖。 19/26 201251219 圖6為將圖5之插頭連接器從側方單獨放大表示之側 視圖。 圖7為將安裝於圖5所示插頭連接器之同軸插頭單獨 放大表示的圖。 圖8為表示圖5所示插座連接器對功能板主體之設置 結構之側視圖。 圖9為表示安裝於圖8所示插座連接器之導電元件結 構之立體圖。 圖10為說明圖9所示導電元件之製造方法的圖。 圖11為示意地表示將多個圖9所示導電元件之插座連 接器安裝於功能板之功能板主體時之電氣結構之立體圖。 圖12為表示將插座連接器與插頭連接器結合時之圖9 所示導電元件狀態之剖視圖。 圖13為表示本發明實施例之連接器對基板之設置結構 的圖。 圖14為圖13所示連接器之立體圖。 圖15為表示圖13所示導電元件之結構的圖。 圖16為圖14之Α·Α向剖視圖。 圖17為圖14之平面圖。 圖18為表示圖15所示導電元件之設置形狀之立體圖。 ® 19為於說明圖15所示導電元狀設置形狀之特 點的圖。 【主要元件符號說明】 10 基板 12 導孔 2〇 連接器 20/26 201251219 22 結合突起 24 外殼 26 收容部 28 收容部 30 第一導電元件 32 主體部 34 第一接觸部 34a 彎折部 36 第一接觸部 36a 彎折部 38 第二接觸部 40 第二導電元件 42 主體部 44 第一接觸部 44a 彎折部 46 第一接觸部 46a 彎折部 48 第二接觸部 50 絕緣元件 52 通過孔 54 通過孔 60 裝配空間 70 導電元件 100 測試裝置 110 主機 120 電纜 21/26 201251219 130 檢測頭 132 機箱 134 管腳電路板 135 編包線 136 同軸電繞 137 芯線 138 端板 140 器件插座 150 操作元件 152 被測器件 200 接口板 210 接口板主體 212 支持框架 222 插頭連接器 300 功能板 310 功能板主體 311 導孔 312 外周元件 313 貫孔 319 墊片 322 插座連接器 341 信號線 342 信號線 343 通孔 344 通孔 410 外殼 22/26 201251219 420 導向銷 430 托架 440 同軸插頭 442 外導體 444 内導體 448 中繼導體 500 導電元件 510 内導體 512 外導體 516 接觸部 518 操作元件 520 外導體 522 接觸腳 523 切口部 524 主體部 525 對接部 526 接觸部 528 操作元件 530 絕緣元件 610 外殼 622 定位銷 642 導孔 644 導孔 23/26