TW201240586A - Container data center - Google Patents

Container data center Download PDF

Info

Publication number
TW201240586A
TW201240586A TW100109034A TW100109034A TW201240586A TW 201240586 A TW201240586 A TW 201240586A TW 100109034 A TW100109034 A TW 100109034A TW 100109034 A TW100109034 A TW 100109034A TW 201240586 A TW201240586 A TW 201240586A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
container
wall
outer layer
layer
data center
Prior art date
Application number
TW100109034A
Other languages
English (en)
Inventor
Chao-Jui Huang
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hon Hai Prec Ind Co Ltd filed Critical Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority to TW100109034A priority Critical patent/TW201240586A/zh
Priority to US13/149,796 priority patent/US8351202B2/en
Publication of TW201240586A publication Critical patent/TW201240586A/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1485Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/1497Rooms for data centers; Shipping containers therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Filling Or Discharging Of Gas Storage Vessels (AREA)

Description

201240586 六、發明說明: 【發明所屬之技術領威】 [0001]本發明涉及一種數據中心,尤其涉及一種貨櫃式數據中 〇 【先前彳支術】 [0002] 貨櫃式數據中心包括一個貨櫃及放置於貨櫃内之大量之 伺服器系統,貨櫃式數據中心可通過交通工具方便地轉 移至各地。目前貨榧都以金屬(烤漆鋼板)做為外層之 覆蓋材料’由於其吸熱、導熱之特性,在陽光的照射下 使貨櫃内溫度甚高,甚至影響伺服系統的正常運作。常 用的改善方法為増設抽風機、空調設備,但此增加電力 能源消耗;或係添加隔熱材料,但隔熱效果較好之隔熱 材料’均為發泡材料或棉絮狀材料,防火效果甚差或施 工使用不便’並且此等隔熱材料均屬高耗能源、高污染 之工業產品;亦或為增加防火效果改採用雙層鋼板中間 灌發泡隔熱材料或填裝棉絮狀嗦熱材料f但此亦不能改 善此等隔熱材料高耗能源、高污染之驗況。 【發明内容】 圆料以上情況’本發明提供了_種能耗低、污染小的貨 櫃式數據中心。 [0004] 種貨櫃式數據中心,包括-個貨櫃及複數設置於所述 貨櫃内之健器系統,所述貨櫃包括—個頂受、一個與 所述頂土相對<底壁及連接所述頂壁與底壁之側壁,所 述頂壁包括相對的頂壁内層與頂壁外層,所述側壁包括 相對的側壁内層與側壁外層,所述頂壁内層、所述底璧 100109034 表單編號A01G1 第4頁/共12頁 201240586 及所述側壁内層無縫連接組成所述貨櫃的内層,、 服器系統置於所述内層所形成的封閉空間内,斤攻飼 ’所述頂壁 外層、所述底壁及所述侧壁外層無縫連接組成所述貨櫃 的外層,所述貨櫃的内層與所述貨播的外層之門开,成 間隔空間;所述頂壁外層上設有至少一個第— ,所述側壁外層上設有至少一個第二通孔結構,所述第 一通孔結構及所述第二通孔結構用於在所述貨栅的内層 與所述貨櫃的外層之間形成—個空氣對流空間。 [0005] Ο [0006] ❾ _7] 相較於先前技術’本技術方案提供之貨櫃式數據中心不 增設降溫設備,不使用隔熱材料,利用空氣對流原理降 低所述貨櫃式數據中心的溫度升高,不僅能耗小而且低 污染。 【實施方式】 請參閱圖1,本發明貨櫃式數據中心10包括一個可由交通 工具轉移之貨櫃12及複數設置於所述貨櫃12内之祠服器 系統14〇 所述貨櫃12包括一個頂壁121、一個與所述頂壁121相對 之底壁122及連接所述頂壁121與底壁122之側壁123。所 述頂壁121包括頂壁内層1210和設置於所述頂壁内層 1210的外側且與所述頂壁内層121〇相對的頂壁外層1211 ’形成雙層結構,所述側壁12 3包括側壁内層12 3 0和設置 於所述側壁内層1230的外側且與所述側壁内層1 230相對 的側壁外層1231,形成雙層結構。所述頂壁内層1210、 所述底壁122及所述側壁内層1230無縫連接組成所述貨櫃 的内層124,所述伺服器系統14置於所述内層124所形成 100109034 表單編號Α0101 第5頁/共12頁 1002015282-0 201240586 的封閉空間内’所述頂壁外層1 2 11、所述底壁1 2 2及所述 側壁外層1231無縫連接組成所述貨櫃的外層125,所述貨 概的内層124與所述貨櫃的外層125之間具有一定距離, 形成一間隔空間。在本實施例中,所述貨櫃丨2大致呈中 空之長方體狀’所述侧壁123包括首尾依次連接的四個長 方形側壁。每一所述長方體側壁包括相對且間隔設置的 長方形侧壁内層及長方形側壁外層。所述頂壁内層121〇 '所述底壁12 2及所述四個長方形側壁内層無縫連接組成 所述貨櫃的内層124 ’所述頂壁外層1211、所述底壁122 及所述四個長方形側壁外層無缝連接組成所述貨櫃的外 層125。所述内層124大致呈中空的長方體狀,所述伺服 器系_統14置於所述内層124所形成的封閉空間内。所述外 層125亦大致呈中空的長方體狀,且所述頂壁外層an上 設有至少一個第一通孔結構1 212,所述四個侧壁外層 1231上設有至少一個第二通孔結構1232。所述第一通孔 結構1212與所述第二通孔結構1232均與外界相通。在本 實施例中,所述第一通孔結構1212為多個,包括複數圓 形通孔1213及複數方形通孔1214,所述圓形通孔1213均 勻分佈於所述頂壁外層1211的邊緣;所述方形通孔1214 分佈於所述頂壁外層1211的中間區域,在本實施例中, .所述方形通孔1214呈狹長條狀,且為雙排均勻分佈於所 述頂壁外層1211。在本實施例中,所述第二通孔結構 1232亦為多個並且包括四列,分別均勻分佈於相對的兩 個所述長方形側壁外層12 31的相對的兩側邊緣上。 [0008]可以理解,所述貨櫃1 2也可以呈中空之圓柱狀、橢圓柱 100109034 表單編號A0101 第6頁/共12頁 1002015282-0 201240586 Ο [0009] [0010] 〇 [0011] 狀、多棱細、不朗柱狀或者^狀 '橢圓台狀、多 棱台狀、不規則台狀等。所述第—通孔結構1212的形狀 可以為圓形、橢圓形、方形'多邊形以及不規則形狀等 其他任意形狀或上述任意形狀的組合,並且所述第一通 孔結構1212可以位於所述頂壁外層1211的任意位置。所 述方形通孔12U可4單排、歸及其絲意排列。所 述第二通孔結構1232的形狀可以為圓形、橢圓形、方形 、多邊形以及不規則形狀等其他任意形狀或上述任意形 狀的組合,並且所述第二通孔結構1232可以位於所述侧 壁外層1231的任意位置。 所述内層124與所述外層125的材質為散熱性好的材料, 如金屬材料,兼顧成本與穩固性能,優選為鋼材。 當陽光照射在所述貨櫃式數據中心10或其他外界條件使 所述貨櫃式數據中心10接觸到較高溫度時,所述貨植12 的外層125吸熱,並將熱量傳給所述内層124與所屬外層 125之間的空氣,空氣吸熱後會膨脹上升,因所述内層 124為封閉’所述外層125上分佈有第一通孔結構丨212及 第二通孔結構1232,故熱空氣上升並通過所述第一通孔 結構1212散發到大氣中,又’當熱空氣散發到大氣中後 ,所述内層124與所述外層125之間就會產生半真空狀態 ,因此外界的冷空氣會透過所述第一通孔結構1232吸入 來填補因熱空氣散出之空間,然後再通過第一通孔結構 1212散發到外界大氣中,使得所述内層124與所述外層 125形成—個中空的對流空間,從而達到散熱效果。 另外,因所述内層124為封閉,還能防止灰塵及雨水等雜 100109034 表單編號Α0101 第7頁/共12頁 1002015282-0 201240586 物落入所述伺服器系統14。 [0012] 相較於先前技術,本技術方案提供之貨櫃式數據中心10 不增設降溫設備,不使用隔熱材料,利用空氣對流原理 降低所述貨櫃式數據中心10的溫度升高,不僅降低能耗 ,並且不產生污染,有利於環境保護。 [0013] 綜上所述,本發明確已符合發明專利的要件,爰依法提 出專利申請。惟,以上該者僅為本發明的較佳實施方式 ,本發明的範圍並不以上述實施方式為限,舉凡熟悉本 案技藝的人士援依本發明的精神所作的等效修飾或變化 ,皆應涵蓋於以下申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 [0014] 圖1為本發明貨櫃式數據中心的較佳實施方式的示意圖。 【主要元件符號說明】 [0015] 貨櫃式數據中心:10 [0016] 貨櫃:12 [0017] 伺服器系統:14 [0018] 頂壁:121 [0019] 底壁:122 [0020] 側壁:123 [0021] 頂壁内層:1210 [0022] 頂壁外層:1211 [0023] 側壁内層:123 0 100109034 表單編號A0101 第8頁/共12頁 1002015282-0 201240586 [0024] 侧壁外層:1231 [0025] 内層:124 [0026] 外層:125 [0027] 第一通孔結構:1212 [0028] 第二通孔結構:1232 [0029] 圓形通孔:1213 [0030] 方形通孔:1214
100109034 表單編號A0101 第9頁/共12頁 1002015282-0

Claims (1)

  1. 201240586 七、申請專利範圍: 1 . 一種貨櫃式數據中心,包括一個貨櫃及複數設置於所述貨 櫃内之伺服器系統,所述貨櫃包括一個頂壁、一個與所述 頂壁相對之底壁及連接所述頂壁與底壁之側壁,所述頂壁 包括相對的頂壁内層與頂壁外層,形成雙層結構,所述側 壁包括相對的側壁内層與側壁外層,形成雙層結構,所述 頂壁内層、所述底壁及所述侧壁内層無缝連接組成所述貨 櫃的内層,所述伺服器系統置於所述内層所形成的封閉空 間内,所述頂壁外層、所述底壁及所述侧壁外層無縫連接 組成所述貨櫃的外層,所述貨櫃的内層與所述貨櫃的外層 之間形成一間隔空間;所述頂壁外層上設有至少一個第一 通孔結構,所述侧壁外層上設有至少一個第二通孔結構, 所述第一通孔結構及所述第二通孔結構用於在所述貨櫃的 内層與所述貨櫃的外層之間形成一個空氣對流空間。 2 .如申請專利範圍第1項所述之貨櫃式數據中心,其中,所 述貨櫃為中空之圓柱狀、橢圓柱狀、長方體、多棱柱狀、 不規則柱狀、圓台狀、橢圓台狀、多棱台狀或不規則台狀 〇 3 .如申請專利範圍第1項所述之貨櫃式數據中心,其中,所 述至少一個第一通孔結構的形狀為圓形、橢圓形、方形、 多邊形或不規則形狀,所述至少一個第二通孔結構的形狀 為圓形、橢圓形、方形、多邊形或不規則形狀。 4 .如申請專利範圍第3項所述之貨櫃式數據中心,其中,所 述至少一個第二通孔結構為多個圓形孔,並且均勻分佈於 所述側壁外層上。 100109034 表單編號A0101 第10頁/共12頁 1002015282-0 201240586 5 .如申請專利範圍第3項所述之貨櫃式數據中心,其中,所 述至少一個第一通孔結構包括多個圓形通孔及多個方形通 6 .如申請專利範圍第5項所述之貨櫃式數據中心,其中,所 述圓形通孔均勻分佈於所述頂壁外層的邊緣,所述方形通 孔為狹長條狀,且呈雙排均勻分佈於所述頂壁外層的中間 區域。 7 .如申請專利範圍第2項所述之貨櫃式數據中心,其中,所 述貨櫃為中空之長方體柱狀,所述側壁包括依次首尾連接 〇 的四個長方體侧壁,每一所述長方體側壁包括相對且間隔 設置的長方形側壁内層及長方形侧壁外層,所述頂壁内層 • 、所述底壁及所述四個長方形側壁内層無缝連接組成所述 貨櫃的内層,所述頂壁外層、所述底壁及所述四個長方形 侧壁外層無縫連接組成所述貨櫃的外層。 8.如申請專利範圍第7項所述之貨櫃式數據中心,其中,所 述至少一個第二通孔結構為多個圓形孔且包括四列,每一 列包括複數所述圓形孔,分別均勻分佈於相對的兩個所述 〇 長方形側壁外層的相對兩側邊緣上。 9 .如申請專利範圍第1項所述之貨櫃式數據中心,其中,所 述内層與所述外層的材質均為金屬材料。 10 .如申請專利範圍第9項所述之貨櫃式數據中心,其中,所 述内層與所述外層的材質均為鋼材。 100109034 表單編號A0101 第11頁/共12頁 1002015282-0
TW100109034A 2011-03-16 2011-03-16 Container data center TW201240586A (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW100109034A TW201240586A (en) 2011-03-16 2011-03-16 Container data center
US13/149,796 US8351202B2 (en) 2011-03-16 2011-05-31 Container data center

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW100109034A TW201240586A (en) 2011-03-16 2011-03-16 Container data center

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201240586A true TW201240586A (en) 2012-10-01

Family

ID=46827528

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100109034A TW201240586A (en) 2011-03-16 2011-03-16 Container data center

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8351202B2 (zh)
TW (1) TW201240586A (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108844187B (zh) * 2018-06-01 2020-04-28 中国移动通信集团设计院有限公司 微模块

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07202464A (ja) * 1993-12-28 1995-08-04 Toshiba Corp 電子機器装置並びに電子機器装置用冷却方法及びファン装置
DE19720842C2 (de) * 1997-05-17 1999-03-11 Bodenseewerk Geraetetech Hochtemperaturschutz-Einrichtung für ein elektronisches Gerät
US7038910B1 (en) * 2002-01-07 2006-05-02 Wave7 Optics, Inc. System and method for removing heat from a subscriber optical interface
US6877551B2 (en) * 2002-07-11 2005-04-12 Avaya Technology Corp. Systems and methods for weatherproof cabinets with variably cooled compartments
DE102006024682B4 (de) * 2006-05-19 2008-12-04 Adc Gmbh Geräteschrank mit zwei Kühlkanälen und Anordnung mit dem Geräteschrank
US7397661B2 (en) * 2006-08-25 2008-07-08 International Business Machines Corporation Cooled electronics system and method employing air-to-liquid heat exchange and bifurcated air flow
IT1393464B1 (it) * 2008-12-18 2012-04-20 St Microelectronics Srl Metodo di determinazione del guadagno di un bemf amplifier e relativo circuito di controllo di un motore ad induzione

Also Published As

Publication number Publication date
US8351202B2 (en) 2013-01-08
US20120234514A1 (en) 2012-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101510533B (zh) 新型微电子器件散热器
CN204578958U (zh) 热传输片以及使用了该热传输片的散热结构
CN103796486A (zh) 电子装置
CN206895115U (zh) 一种电子通讯设备的散热器
TW201240586A (en) Container data center
CN206306960U (zh) 电动车底盘护板
CN204174236U (zh) 退火炉保温墙
CN214574760U (zh) 一种改良型复合浪板
CN104411148A (zh) 一种热辐射防护机柜
CN203654598U (zh) 静音保温隔热的温度调节建筑板材
CN204227373U (zh) 一种大功率led散热器
CN204551774U (zh) 一种复合保温板
CN202931731U (zh) 复管式散热装置
CN207664126U (zh) 电池组放置箱
CN106403219A (zh) 一种风道组件以及空调设备
CN202701643U (zh) 电焊机的散热器组
CN207368037U (zh) 一种散热电池箱结构
CN110667196A (zh) 一种可调温的塑料蜂窝夹芯保温复合板
JP2012169529A (ja) 放熱器
CN204531517U (zh) 一种可移动式柜式电磁屏蔽机房
CN201957386U (zh) 一种散热装置
CN204305159U (zh) 一种制冷摄像机防护罩
CN213418326U (zh) 一种散热性能好的钢板
CN202003977U (zh) 散热器改良结构
CN207651628U (zh) 一种电池包散热结构