TW201235609A - Low cost mounting of LEDs in TL-retrofit tubes - Google Patents

Description

201235609 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一照明裝置，其包括一光透射光出口單 元，及發光二極體（LED)，其等產生經該光出口單元發射 9 的光。 ' 【先前技術】 本技術領域中的裝置的一典型實例係具有LED的改裝榮 光管燈（TL)»由於此一燈非常大的機械尺寸，光產生組件 (即，該等LED)必須散佈在相當長的距離上。使用平常的 印刷電路板技術將該等LED安裝於板上（或基板上），該板 添加了不期望的重量。除了LED管燈之外’還有其他種類 及形狀之LED燈具有對應的缺點。 【發明内容】 本發明之一目的係提供一照明裝置，其減輕上文提及之 先刖技術的缺點，且導致一更輕的照明裝置。 此目的藉由根據本發明之一照明裝置且藉由製造一照明 裝置的-方法達成’如隨附技術方案令所定義。 本發明係基於以下切與·可古拉+ — Is⑽識.可直接在该光出口單元之一 表面上提供~"'導雷J·!* 構，且將料LED連接至該結構 精此排除板的使用。 η 因此’根據本發明夕 ..^ , 光透射光出口翠 之一態樣，提供一照明裝置，其包括 元，及發光二極體，該等發光二極體產 生經該光出口軍；二* «工一独経 而發射之光。該照明裝置進一 導電層結構，其配署h 衣罝進步包括- 置為该光出口單元之一内表面之一部分 157028.doc 201235609 上的一塗層，其中該等發光二極體安裝於該導電層結構 上，且與該導電層結構電連接。該導電層結構可分隔成若 干跡線。藉由使用該導電層結構，已從該裝置構造省略板 的使用。藉此減少該裝置之重量及降低其成本。此外，減 少用於建造該照明裝置之材料的量，此有效減少循環使用 該裝置的勞動力以及所造成的廢料量。

根據該照明裝置之一實施例’該等發光二極體藉助於一 導電介質而安裝於該導電層結構上。換句話說，該等LED 藉助於（除其他外）焊接膏、一導電粘合劑或類似物而直接 安裝於該導電層結構上。 根據該照明裝置之一實施例，該導電層結構包括一第一 電極跡線’其與該等發光二極體之至少一者之第一電極連 接，及一第二電極跡線，其與該等發光二極體之至少一者 的第二電極連接’且其與該第一電極跡線分離。 因此，該等跡線實體上以一足夠大的距離分離，以避免 短路。具有相對於該等led配置該等各自第一電極跡線及 第二電極跡線的許多不同方式’以獲得不同種類的電互 連’諸如串聯及並聯連接，如將藉助於下文的實施例而解 釋。 根據該照明裝置之一實施例，該導電層結構進一步包括 與該第一電極跡線連接的一第一電力連接跡線，及與該第 二電極跡線連接的一第二電力連接跡線。 藉此，獲得用於外部電力連接的一清楚基本結構，而增 加塑型該等第一電極跡線及第二電極跡線之自由。 157028.doc 201235609 根據該照明裝置之一實施例，該第一電力連接跡線經由 至少一個鎮流電阻器而與該第一電極跡線連接。該導電層 結構敞開，以在其上直接安裝許多種類之額外電路，以執 行供應電力至該等led。 根據該照明裝置之一實施例，該導電層結構包括至少一 個進一步跡線，以連接至少一個額外組件。因此，可以一 簡單方式添加其他種類之組件至該光出口單元的内部。例 如，一額外跡線係一溫度感測器之一信號跡線，或係一電 力跡線以連接外部接觸件、或從該等外部接觸件饋進電力 至一整流器。 辦无體層配置於該光出 根據該照明裝置之一實施例 口早几之該内表面上，由該等發光二極體發射之光在經該 光出口單元出去之前由該鱗光體層轉換…典型實例係色 彩轉換，諸如藉助於磷光體層的藍光_白光轉換。 根據本發明之另一態樣’該光出口單元係管狀的，且具 有相對的敞開末端’且該照明裝置進一步包括末端蓋。每 -末端蓋封閉一各自的敞開末端，且包括電終端，其等血 該導電層結構f連接。此管實施㈣根據本”之塗層解 決方案之一有利使用。 根據本發明之另一離描，妲7制 L祓麩供製造—照明裝置之一方 法，該方法包括： -提供一光透射光出口單元； 口單元之一内表面之一部 -用一導電層結構塗佈該光出 分；及 157028.doc 201235609 -將發光二極體安裝於該導電層結構上β 該方法提供優點類似於上文解釋之該照明裝置提供之優 點。 根據該方法之一實施例’該導電層結構施覆為一連續結 構，即，一單一導電跡線，且接著藉助於在該導電層結構 之部分移除材料的一方法而將其分隔成若干分離的導電跡 線。有用的移除方法例如為蝕刻及雷射運作。然而，根據 另一實施例’亦可將該導電層結構施覆為若干分離跡線。 本發明之此等及其他態樣、特徵及優點將參考下文中描 述之實施例而顯而易見及闡明。 【實施方式】 本發明現將以更多細節且參考附圖而描述。 參考圖1及圖2，繪示該照明裝置之一第一實施例之整個 構造。照明裝置1 〇〇包括一管狀光透射光出口單元丨〇2，其 由玻璃製成，但亦可使用其他材料，諸如某些塑膠。一導 電層結構114配置於該光出口單元1〇2之内表面130上。該 導電層結構114係覆蓋該總内表面13〇之一部分的一表面塗 層，但留下該内表面13〇之一足夠大的部分未覆蓋，以提 供從该照明裝置1 〇〇輸出的光的一期望光分佈。該導電層 結構114之面積可相當於一習知電路板之面積。該照明裝 置1〇〇進一步包括若干發光二極體（LED)1〇4，其等安裝於 5亥導電層結構11 4上。有多種類型的led可供使用。除了 具有1.6…4 V之範圍内的一正向電壓的低電壓dc LED之 外’亦有一正向電壓通常為5〇…·2〇〇ν的高電壓DC LED， 157028.doc 201235609 但更高及更低電壓亦係可行的。除了具有一專屬陽極及陰 極接觸件的此等DC LED之外，市場上亦具有AC LED封裝 及晶片，其等具有一内部結構，允許在電流以任一方向流 動時產生光。因為此等AC LED並不依賴於極性，故通常 沒有專屬陽極及陰極連接。取而代之，此等LED經由兩個 電極接收其電力。為簡單起見，本文件的剩餘部分針對 DC LED撰寫，因而提及陰極及陽極。當與AC LED組合而 應用所提出的解決方案時，術語陽極及陰極應理解為該 AC LED的第一及第二電力輸入連接，不論極性為何。 在第一實施例中，LED 104沿著該光出口單元1〇2的長度 而以一列配置。該等LED 104與該導電層結構114電連接。 較佳地，在該等LED 104與該導電層結構114之間以及該導 電層結構114自身的互連經配置以將該等LED i 〇4之操作期 間產生的熱從該等LED 104傳導開，如以更多細節在下文 中解釋。較佳地，在該導電層結構114上之該等LED 1〇4的 附接，及其等之間的電連接藉助於如上文提及之一適當導 電介質而同時獲得。 該導電層結構114由一個或多個導電及導熱堆疊層組 成，該等堆疊層較佳地由金屬製成，形成於該光出口單元 102之内表面上。此外，該導電層結構114可包括一高度反 射性頂層。該反射性頂層導致一有向光輸出的一優點。該 等LED 104已藉助於一導電介質而附接至該結構114。通 常，焊接膏已經在預定位置施覆至該表面，且該等led 104已置於該焊接膏十，焊接膏接著利用一加熱_冷卻程序 157028.doc 201235609 而凝固。因此該導電層結構114承載該等LED 104。不需要 使用其他載體。該導電層結構114包括若干導電跡線，包 含一第一電極跡線，在此為一陽極跡線118，其與該等 LED 104之陽極連接，及一第二電極，在此為陰極跡線 120 ’其與該等LED 104之陰極連接。因此，該等LED 104 係經並聯連接。該等陽極及陰極跡線118、120由一間隙 122而彼此分離。該等陽極及陰極跡線丨〗8、120沿著該光 出口單元102之長度而平行地伸長及延伸。該導電層結構 114包括一進一步跡線124，其與該等陽極及陰極跡線 118、120平行地伸長及延伸。該進一步跡線124係一信號 通信跡線，且用於與至少一個其他組件進行信號通信，該 至少一個其他組件安裝於該光出口單元102中，如將在下 文的其他實施例中例證。 該導電層結構11 4將使產生於該管1 〇2中的熱（諸如由該 等LED 104產生的熱）分佈且傳輸至該管壁。該導電層結構 114之材料、寬度及厚度需經選擇以適合該應用的電態樣 及熱態樣兩者。例如，當僅使用一較小數目之Led 104 時’熱由少數LED 1 04相當局部地產生。為達成一較好熱 散佈，可選擇比一非常高數目之LED(每一 LED消散一相對 較低的熱力）的一情況中更寬或更厚的層。 該照明裝置100進一步包括末端蓋1〇8，以封閉管狀光出 口單元102。該等末端蓋1〇8附接至該管1〇2之各自末端， 適當地密封該管102以及提供電終端11〇、112，以用於外 部連接。每一電終端110、112以一接觸接針11()或某其他 157028.doc 201235609 接觸構件112的形式配置於該蓋1〇8處而可從外部接達，且 其與該導電層結構114經由一單極或多極接觸件116而連 接。該多極接觸件116之一零件U6a(即，公或母零件）安裝 於該末端蓋108之内部上，且互補的公/母零件丨丨6b附接至 該光出口單元102。該等陽極及陰極跡線118、12〇分別連 接至該接觸零件丨丨6b之關聯的接針，且該信號通信跡線 124與該接觸零件丨丨6b之一關聯接針連接。 或者’如圖7中所示意性展示，省略該接觸件，且終端 166、168直接與該光出口單元150之導電跡線154、156、 158接〇更特疋吕之’該等終端166、168與該末端蓋160 内的凸板162、164連接，且該等凸板162、！ 64延伸至該光 出口單元150中，且鄰接該等跡線154、156之頂面。 取決於電路簡圖，該等終端可與該電路的剩餘部分隔 離，可直接或經由某中間電路（諸如一電阻器）互連，或可 連接至額外跡線等等。 此外，一光轉換層106提供於該光出口單元1〇2之内表面 130上。該光轉換層覆蓋該内表面13〇之一部分。該光轉換 層106轉換由該等LED 1〇4產生之光，以獲得一期望光輸 出。例如，該等LED 104發射藍光，且該光轉換層係—磷 光體層106,其將該藍光轉換為白光。作為一替代，或作 為補充，該光轉換層106係一光混合器及/或擴散器。 至於該等末端蓋108與該光出口單元1〇2之間之密封，較 佳地„亥松圭子為密閉性的，帛管亦能設想具有一較小程度之 滲透性的-較不昂貴的密封。然而在後-情況中，在有機 157028.doc 201235609 磷光體使用於該光轉換層106之情況中，該光出口單元1〇2 内的腔中可包含氧吸氣劑。該等電終端11〇、112包含至少 電力供應終端110，但可額外地配置信號通信終端i 12。 儘官由熟習此項技術者所理解，應注意，該等LED發射 光至一方向，光可直接或在反射之後，且可能在與該光轉 換層之互動之後，從該方向經該光出口單元離開該照明裝 置以用作一光源。例如，該照明裝置可用於一般的照明。 應注意，出於簡單及區分性的原因，圖3至圖6僅展示該 光出口單元的一中間部分’ ，尤其已省略在其末端的外 部連接。通常，為從對於該等接針110、112為可用的電力 (通常經由該照明裝置中的鎮流器）操作LED，需要藉助於 整流、限流、平流等等對該電信號進行一些操縱。對於此 操縱可能需要額外組件。該導電層結構可用於與此等組件 互連。 市場上具有不同功率位準及正向電壓的不同LED。取決 於使用何種LED及取決於互連之複數個LED之期望電壓， 可能需要該等LED並聯或串聯連接。其實例將從下文中描 述的實施例而證實。 根據照明裝置200之一第二實施例，如圖3中所展示，其 包括一管狀光透射光出口單元202。該光出口單元2〇2固持 —縱向列之LED 204，及一導電層結構214。該導電層結構 214由一陽極跡線218及一陰極跡線22〇組成，其等平行伸 長及延伸，由一窄條形間隙222分離，其沿著管2〇2之長度 延伸。每一 LED 204跨該間隙222而安裝，且與該陽極跡線 157028.doc ⑧ -10· 201235609 218及該陰極跡線220連接。以此方式，該等LED 204並聯 連接。 根據照明裝置300之一第三實施例’如圖4中所展示，其 很大程度上類似於該第二實施例，但以不同的方式配置導 電層結構314。陰極跡線320對應於該第二實施例之陰極跡 線。然而陽極跡線3 1 8已分隔成個別跡線部分326，一個別 跡線部分326用於每一 LED 304。一電力連接跡線328鄰近 於s亥專個別跡線部分3 2 6而配置，且縱向於該光出口單元 302而延伸。s亥電力連接跡線328及該陰極跡線320與一電 源供應器在外部連接。每一個別跡線部分326與該電力連 接跡線經由一鎮流電阻器330而連接。此外，該導電層結 構314包括兩個額外跡線332，其等係條形的，且與該陰極 跡線320平行延伸，且鄰近於該陰極跡線32〇。此等額外跡 線332係信號通信線，且其等與安裝於該陰極跡線32〇上的 一溫度感測器334連接。作為補充或替代，該導電層結構 3 14上亦可配置其他組件，諸如IR(紅外線）遠端控制電路、 用於驅動器的零件（諸如一整流器）、或微控制組件。例 如，-光電二極體可置於沿著該管的某處，而接收由該光 電二極體捕獲之資訊的控制器置於別處，例如，在該光出 口單元的一末端S ’或t使用末端蓋日夺置於—末端蓋處。 接著一個或多個跡線可傳導光信號資訊，而其他者傳導溫 度感測器資訊。 一跡線或多個跡線之個別部分之材肖、尺彳、厚度及隔 離距離根據特定部分或跡線的電壓電位、電流傳導需求及 I57028.doc . \\. 201235609 熱負載需求而選擇。 參考圖5，根據照明裝置4〇〇的一第四實施例，該等led 為串聯連接》如前文中的實施例，該等led安裝於一列 中。其中一第一LED 404a具有與一陽極跡線418a連接的陽 極，及連接至一第一中間跡線418b的陰極。該陽極跡線 41 8a繼而經由一鎮流器43〇a而連接至一第一電力連接跡線 428a。一第二LED 404b之陽極與該第一中間跡線418b連 接，且該第二LED 404b之陰極與一第二中間跡線418(1連 接，以此類推，直到一最後LED 4〇4c，其與一最後中間跡 線418d及與一陰極跡線418e連接’該陰極跡線418e繼而經 由一鎮流器430b而連接至一第二電力連接跡線42扑。 根據照明裝置500之一第五實施例，如圖6中所繪示，仍 然具有一單一列之LED ’但該列中具有兩個不同鏈之lEd 5(Ma、504b。每隔一個LED 5〇4a屬於一第一鏈，且其他 LED 5 04b屬於一第二鏈。該等LED 5〇4a、5〇仆在每一各 自鏈中串聯連接。由於例如一般的電壓要求或類型、或特 定的不同色彩，完成各自鏈中的該等LED 5〇4a、5〇4b之此 分組。具有四個電力連接跡線528&至528d，在該led列的 任一側上配置兩個電力連接跡線。該第一鏈中之該第一 LED 504a之陽極連接至一個別陽極跡線518a，其經由一分 抓電阻器530a而連接至一第一電力連接跡線528a。在該第 一鏈中之該等LED 504a經由中間跡線518b而互連《該第一 鏈之最後LED 504a連接至一陰極跡線518c，其經由一分流 電阻器530b而連接至一第二電力連接跡線528b。因此，對 157028.doc ⑧ -12- 201235609 於該第一鏈之令間LED 504a，對於每一 LED配置兩個分離 的跡線，其一者與一先前LED互連，且另一者與下一 LED 互連。

雖然在上文之實施例中，每一 LED具有用於電連接及熱 連接兩者之兩個接觸件，但一些類型之LED具有一不同結 構。該LED具有出於熱（即高溫）消散目的之一單獨焊接接 觸件β此接觸件（通常稱為該]LED之熱墊片或熱塊）亦必須 連接至該導電層結構。再次取決於LED之類型，此接觸件 必須電隔離或可與一個或多個該等電接觸件連接或必須與 一個或多個該等電接觸件連接。在一隔離熱墊片存在於該 LED之情況中，可具有一特殊(例如較寬)的熱跡線，而該 等電連接跡線可為較窄。因此，根據照明裝置6〇〇的一第 六實施例，如圖8中所展示，導電層結構6〇2分隔成包含電 力連接跡線608a、608b及一熱跡線610的若干跡線。LED 6〇4配置於一列中，且其等為串聯連接，使得各自末端的 LED 604連接至各自的第一及第二電力連接跡線、 608b且所有LED經由中間跡線612而互連β此外，所有 LED 604經由該等熱墊片而與該熱跡線61〇連接。 應注意，尤其與較高電力之LED的組合中，圖丨中可見 之出現於管狀實施例中在平坦LED封裝與彎曲塗層（即，該 導電層結構）之間的間隙應用一導熱材料填充。通常，該 等LED之覆蓋區經配置使得可出於此目的而使用焊料且不 會使該等電接觸件發生短路。 下文將描述製造該照明裝置的一方法之一實施例。提供 157028.doc -13- 201235609 一管狀光透射光出口單元，較佳地為一平常的玻璃管。該 管之内表面之一片段用一導電及導熱層結構塗佈。在準備 步驟之後，如清洗或活性化將被塗佈之表面且保護不被塗 始於沈積銀的化學浴。—第一 之一部分上。一旦存在此初始 一步層’例如更厚的銅。為具 佈之表面，此程序可例如開 導電層可沈積於該管内表面 層’可藉由電塗佈生長一進 有-較好的熱散佈’使用銅會很有利。在需要反射性質的 情況中，一銀塗層可經施覆以覆蓋該銅，以產生具有較高 反射性的' 表面。 此處理將導致由-單-跡線組成的一導電層結構，其覆 蓋該光出口單元之内表面的某一部分。接著該導電層結構 分隔成至少兩個電分離之導電跡線，#等將利用為電源供 應跡線或信號通信跡線，或其他期望之種類的跡線，如上 文所描述。例如在表面受保護以防止如上文提及之塗層的 此等區域_，例如藉由蝕刻或藉助於一雷射或藉由將該塗 層之部分剝落而執行分隔。 作為一替代，在可以足夠精確度產生該導電層結構以用 作最終跡線之-者的情況中（該最終跡線例如在—些情況 中伸長及變* ’且需要相對較高精密度），接著對於隨後 的跡線或多個跡線重複該塗佈程序。 一旦已完成跡線的形成，根據平常的SMD製造技術，焊 接膏沈積施覆於默位置’且組件1，LED及上文提及 能的其他種類之組件’安裝於該導電層結構上，即， 及等跡線上。gp，該等組件置於焊接膏沈積之頂部且與其 157028.doc ⑧ *14· 201235609 接tJ此，，且件女裝可需要一適合的「長頸」谭接膏分配器 及拾取及放置工具，以到達該管狀光出口單元中。接著， 例如，藉由一回流烤爐，諸如一氣相烤爐，加熱完整的配 置，且將該等組件焊接至該管中的金屬化，即，該導電層 結構。 除了到現在為止提及之步驟之外，根據該方法之實施 例，一磷光體層，即一遠端磷光體塗層，亦施覆至該光出 口早70之部分的内表面，其用作該管的一光輸出部分且 其並不由該導電層結構覆蓋。 -為獲得封閉的管實施例，末端蓋安裝於該管狀光出口單 兀之末端，且該等末端蓋與該管之間的介面用一適當密封 件㈣。與該密封同時，可抽空該照明裝置之内部空間， 且視需要用-惰性氣體填充。在該等末端蓋處的電接觸件 (如上文所例證）將與該光出口單元之末端處的互補接觸件 連接’或變成與該等導電跡線之末端部分接合。 心類似的方法係用以製造其他種類之照明裝置， 其等具有一非管狀光出口單元’諸如平坦的大面積照明裝 置或球形燈泡。 上文已根據本發明（如由隨附申請專利範圍 :=明裝置之實施例及其製造方法。其等應僅視： 限制性實例。熟習此項技術者應理解，在本發明之範圍 内’許多修改及替代的實施例係可行的。 例如額外的導電跡線可用於與該等末端蓋互連，以^ 一末端蓋將一電心電流傳輸至另—末端蓋處的一整： 157028.doc •15- 201235609 "亥光出口單元可為包含若干其他零件之一整髡 零件或部分。 μ應注意’出於此應用之㈣，且尤其針對隨附申請專利 範圍’詞f吾「包括」並不排除其他元件或步驟，詞語 」或 個」並不排除複數個，其就其本身而言，對 於熟習此項技術者將為顯而易見。 【圖式簡單說明】 圖1以橫戴面圓展不根據本發明之一照明裝置之— 施例的一部分； 胃 圖2以一縱向截面圖展示圖1之照明裝置； 圖3至圖6及圖8展示根據該照明裝置之不同實施例 同導電層結構及組件配置；及 圖7係展示該照明裝置之_實施例的一剖視圖。 【主要元件符號說明】 100 照明裝置 102 光出口單元 104 發光二極體 106 光轉換層 108 末端蓋 110 電終端/接觸接針/電 112 電終端/接觸接針/接 114 導電層結構 116 單極或多極接觸件 供應終端 構件/信號通信終端 157028.doc • 16 - 201235609 116a 多極接觸件之一零件 116b 互補的公/母零件 118 陽極跡線 120 陰極跡線 122 間隙 124 跡線 130 内表面 150 光出口單元 154 導電跡線 156 導電跡線 158 導電跡線 160 末端蓋 162 凸板 164 凸板 166 終端 168 終端 200 照明裝置 202 光出口單元 204 發光二極體 218 陽極跡線 220 陰極跡線 222 間隙 300 照明裝置 302 光出口單元 -17- 157028.doc 201235609 304 發光二極體 314 導電層結構 318 陰極跡線 320 陰極跡線 326 跡線部分 328 電力連接跡線 330 鎮流電阻器 332 額外跡線 334 溫度感測器 400 照明裝置 404a 第一發光二極體 404b 第二發光二極體 404c 最後發光二極體 418a 第電極跡線 418b 第一中間跡線 418c 第二中間跡線 418d 最後中間跡線 418e 第二電極跡線 428a 第一電力連接跡線 428b 第二電力連接跡線 430a 鎮流電阻器 430b 鎮流器 500 照明裝置 504a 發光二極體 157028.doc -18- ⑧ 201235609 504b 發光二極體 518a 陽極跡線 518b 中間跡線 518c 陰極跡線 528a 電力連接跡線 528b 電力連接跡線 528c 電力連接跡線 528d 電力連接跡線 530a 分流電阻器 530b 分流電阻器 600 照明裝置 602 導電層結構 604 發光二極體 608a 第一電力連接跡線 608b 第二電力連接跡線 610 熱跡線 612 中間跡線 157028.doc -19-

Claims (1)

1. 201235609 七、申請專利範圍： 1. 一種照明裝置，其包括一光透射光出口單元（〗〇2)，及發 光一極體（104)，該等發光二極體（1〇4)產生經該光出口 單元而發射的光；其特徵在於該照明裝置進一步包括一 導電層結構(114) ’其配置為該光出口單元之一内表面之 一部分上的一塗層，其中該等發光二極體安裝於該導電 層結構上，且與該導電層結構電連接。 2. 如请求項1之照明裝置，其中該等發光二極體（ι〇4)藉助 於一導電介質而安裝於該導電層結構（114)上。 3. 如請求項1或2之照明裝置，其中該導電層結構⑴4)包 括：—第一電極跡線（118)，其與該等發光二極體（丨04)之 至^者之一第一電極連接；及一第二電極跡線（120)， 其與該等發光：極體之至少-者之-第二電極連接，且 其與該第一電極跡線分離。 4·如請求項3之照明裝置，其中該導電層結構進一步包 括· 一第-電力連接跡線（428a)，其與該第—電極跡線 (418a)連接，及一第二電力連接跡線⑷朴），其與該二 電極跡線（4i8e)連接。 、 5.如請求項4之照明裝置，其中該第一電力連接跡線（428a) 與該第-電極跡線（418a)經由至少一個鎮流電阻（4術)連 接0 6· 該導電層結構 一進一步跡線 如刖述請求項中任一項的照明裝置，其中 (114)包括用於連接至少一額外組件的至少 (124)〇 157028.doc 201235609 7. 如前述請求項中任一項的照明裝置，其中一攝光體層 ⑽）配置於該光出σ單元⑽）之内表面（⑽上，由該 等發光二極體（1〇4)發射之光在經該光出口單元出去之前 由該鱗光體層轉換。 8. 如前述請求項中任一項的照明裝置，其中該光出口單元 (1〇2)係管狀的。 9. 如凊求項8之照明裝置，其中該光出口單元（1〇2)具有相 對的敞開末端，且其中該照明裝置進一步包括末端蓋 (108)，每一末端蓋封閉一各自的敞開末端，且包括電終 端（110、112)，其等與該導電層結構（114)電連接。 10. —種製造一照明裝置之方法，該方法包括： 提供一光透射光出口單元（1〇2); 用一導電層結構（114)塗佈該光出口單元的一内表面 (130)的一部分；及 將發光二極體（1 〇4)安裝於該導電層結構上。 11. 如請求項10之方法，其中該塗佈之步驟包括：將該導電 層結構（11 4)施覆為一連續結構，且藉由移除該導電層結 構之部分的材料的一方法而將該導電層結構分隔成若干 分離之導電跡線（118、12〇)。 12. 如請求項10之方法，其中該塗佈之步驟包括：將該導電 層結構（114)施覆為複數個分離跡線（118、12〇)。 13. 如凊求項10至12中任—項之方法，其申該光出口單元 (102)係管狀的。 14. 如請求項1〇至13中任一項之方法，其進一步包括對該光 157028.doc 201235609 出口單元（102)提供末端蓋（108)及將電終端（110、112)在 該等末端蓋處與該導電層結構（114)連接。 15.如請求項10至14中任一項之方法，其包括在該導電層結 構（114)上配置進一步的電組件。 I57028.doc