TW201227643A - Encapsulation sheet, flat panel display device using the same, and method of manufacturing the flat panel display device - Google Patents

Encapsulation sheet, flat panel display device using the same, and method of manufacturing the flat panel display device Download PDF

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Description

201227643 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 [0001]相關申請案的交互參照 闕本申請案主張西元2〇1〇年12月24曰向韓國智慧財產局提 父之韓國專利申請案,申請號為1 0-2010-0134881之優 先權效益,其全部内容納入此處作為參考。 [〇〇〇3]本實施例係有關於一種封裝薄板、平板顯示裴置、以及 製造平板顯示裝置之方法,且更具體地說,係有關於一 種改善用以吸收濕氣之吸氣劑層的安裝方法之封裝薄板 、具有該封裝薄板的平板顯示裝置、以及製造該平板顯 示裝置之方法。 【先前技術】 國目前已進行了許多研究以形成薄且具彈性的平板顯示裝 置,例如有機發光顯示裝置即因驅動特性而被廣泛研究 〇 _5]然而’有機發光顯示裝置的顯示單元會因為濕氣的渗入 而損壞,因此,需藉由於平板顯示裝置中安裝吸氣劑層 以避免/嚴氣渗透造成顯示單元的損壞。 [〇_到目前為止’為了安裝吸氣劑層,吸氣劑糊 paste)係於真空中藉由分配法(心印卽“叩)或網印法 (screen printing)塗佈於顯示單元的周圍。 [0007]然而此方法非常複雜且花費時間,且由於添加至吸氣劑 糊用以幫助塗佈的接著劑(binder)會漏氣,因此顯示單 元可能會被汙染。 1001382〇产單編號 A0101 第4頁/共33頁 1013043017-0 201227643 闺因此’需麵立—㈣單且安全以安裝料織的方法 〇 , 【發明内容】 國$ 了解決上述及/或其他問題,本實施例提供—種封裝薄 板,其中用於吸收濕氣的吸氣劑層可輕易地且安全地安 裝、平板顯示裴置' 以及製造該平板顯示裝置之方法。 [0010] 根據本實施例夕_会匕士笨4» /X* . J之一也樣,其係知供一種製造平板顯示裝 置之方法’該方法包含:於第—薄板上形成吸氣劑層; 〇 於第—薄板切成密封·,該密封劑層具有對應於吸 氣劑敎形狀的空間;藉由搞接第-薄板與第二薄板形 “板以使吸氣劑層進入該空間,·以及貼附封裝薄 板於顯示單元形成於其上的基板上。 [0011]
[0012] [0013] [0014] 附封裝薄板於基板上可包含:移除封裝薄板之第—薄 ^與第二薄板其中之―;將已移除第-薄板或第二薄板 ,、中之—之封裝薄板之—表面貼附至基板;以及移除封 裝薄板所剩餘之第一薄板或第二薄板。 該方法可W含於縣薄板均成密封基板。 吸氣劑層可具有環繞顯轉元之封閉環形。 密_層可包含第一密封劑部分,其係形成在對應於顯 不單元之第二薄板之中央區域中、以及第二密封劑部分 其係形成在對應於顯示單元之邊緣區域之第二薄板之 邊緣區域中,其中該空間係位於第—密封劑部分與第二 密封劑部分之間。 [0015]根據本實施例之一態樣,其俾棍 --^ ^ 1013043017-0 編號麵 ,…共=供一種封裝4板其包 201227643 含第一薄板,其上形成有吸氣劑層、以及第二薄板,其 上形成有密封劑層,密封劑層具有對應於吸氣劑層之形 狀之空間,其中第一薄板與第二薄板相互耦接而使吸氣 劑層進入該空間。 [0016] 吸氣劑層可具有封閉環形。 [0017] 密封劑層可包含第一密封劑部分,其係形成於第二薄板 之中央區域、以及第二密封劑部分,其係形成於第二薄 板之邊緣區域,其中該空間係位於第一密封劑部分與第 二密封劑部分之間。 [0018] 根據本實施例之一態樣,其係提供一種平板顯示裝置, 其包含基板、形成於基板上之顯示單元、覆蓋顯示單元 之封裝薄板、以及形成於封裝薄板上之密封基板,其中 封裝薄板可包含吸氣劑層,其係環繞顯示單元以吸收濕 氣、以及密封劑層,其係與用於吸收濕氣的吸氣劑層一 起填補位於基板與封裝薄板之間的空間。 [0019] 吸氣劑層可具有環繞顯示單元之封閉環形。 [0020] 密封劑層可包含第一密封劑部分,其係形成在對應於顯 示單元之封裝薄板之中央區域上、以及第二密封劑部分 ,其係形成在對應於顯示單元之邊緣區域之封裝薄板之 邊緣區域上,其中該空間係位於第一密封劑部分與第二 密封劑部分之間。 【實施方式】 [0021] 現將參照顯示範例實施例之附圖,更完整地描述實施例 10013820#單編號删1 第6頁/共33頁 1013043017-0 201227643 國帛1圖係根據實施例之封裝薄板1G之剖面圏。 闕根據本實施例之封裝薄板1G包含第—薄板13與第二薄板 1卜其中具有吸氣劑層14形成於其上的第一薄板13以及 具有密封制12形成於其上的第二薄板⑴目互輕接。在 第一薄板13上形成吸氣劑層14,且在第二薄板u上形成 选封劑層12並預留吸氣劑層η可進入之空間12a(參閲第 3A圖)之後,封裝薄板1〇係藉由結合第一薄板13與第二薄 板11而形成。透過此方法,得以實現封裝薄板1〇具有密 0 封劑層12及吸氣劑層14同時形成於平板顯示器之基板20 上(參閲第6A圖至第6C圖)。 [0024] 現將描述製造封裝薄板1〇的方法。 [0025] 首先請參閲第2A圖與第2B圖,密封劑層12係形成於第二 薄板11上。密封劑層12可由熱硬化材料(thermal hardening material)或光硬化材料(optical hardening material)所製成,其將於下描述。 〇 [0026]接下來請參閱第3A圖與第3B圖,空間12a係形成於為中央 區域之第一密封劑部分12-1及為邊緣區域之第二密封劑 部分12-2之間。此空間12a與將形成之吸氣劑層14之形 狀一致。 [0027] 當空間12a與密封劍層12形成於其上之之第二薄板I〗已準 備好時,如第4A圖與第4B圖所示,吸氣劑層14係形成於 第一薄板13上。吸氣劑層14係以環繞顯示單元21 (參閱第 6C圖)之封閉環形所形成。吸氣劑層14之材料將於下文中 描述。 10013820^^^ A0101 第7頁/共33頁 1013043017-0 201227643 [0028] 形成吸氣劑層14於第一薄板13上與形成密封劑層12於第 二薄板11上的順序可互換。 [0029] 如上所述所準備的第一薄板13與第二薄板11,如第5A圖 與第5B圖所示結合為一體。於此時,第一薄板13的吸氣 劑層14進入於第二薄板11之密封劑層12中的空間i2a。 [0030] 透過這樣的方法,欲安裝於平板顯示裝置之上的封裝薄 板10得以製成。 [0031] 用於形成密封劑層12與吸氣劑層14之材料如下所述。 [0032] 密封劑層12可由熱硬化材料或光硬化材料所形成。 [0033] 熱硬化材料可為環氧樹脂(epoxy resiη)、熱硬化劑 (thermal hardening agent) ' 硬化促進劑 (hardening promotion agent)、偶合劑(coupling agent)、以及抗氧化劑(anti-oxidant)混合之化合物 ο [0034] 環氧樹脂可為雙酚Α型環氧樹脂(bisphenol A-type epoxy resin)、雙酚 F 型環氧樹脂(bisphenol F-type epoxy resin)、氫化雙酚型環氧樹脂(hydrogenated bisphenol type epoxy resin)、脂環族環氧樹脂 (alicyclic epoxy resin)、芳香族環氧樹脂 (aromatic epoxy resin)、酚醛型環氧樹脂(n〇v〇lac type epoxy resin)、或雙環戊二烯型環氧樹脂 (dicyclopentadiene type epoxy resin),且具有 上述%氧群組之化合物可早獨或至少混合兩種化合物而 使用。 H)關_ 1013043017-0 第8頁/共33頁 201227643 [0035] Ο ο [0036] 熱硬化劑可為多胺類(polyamine group)熱硬化劑,例 如二伸乙三胺(diethylenetriamine) '三伸乙四胺 (triethylenetetramine)、N-氨乙基六氫π比 (N-amino-ethyl piperazine, ΑΕΡ)、二氨基二笨曱 烧(diamino-diphenylmethane)、以及己二酸二醯肼 (adipic acid dihydrazide);聚硫醇類(poly mercaptan group)熱硬化劑,例如紛醒·樹脂型(phenol novo lac type)熱硬化劑以及三聚曱醛三氧甲基硫醇 (trioxane trimethylene mercaptan);酸酐類 (acid anhydride group)熱硬化劑,例如苯甲基二甲 胺(benzyl-dimethylamine)以及2, 4, 6-三(二甲氨基 曱基)苯紛(2, 4, 6-tris(dimethylaminomethyl) phenol);以及°米。坐化合物(imidazole compound), 例如2-甲基口米峻(2-11161;117111111(132〇1)、2-乙基-4-甲 基咪°^(2-ethyl-4-ine1;hyliniidazol)、以及 1-苯基 -2-甲基味嗤(l-benzyl-2-methylimidazol)。除了上 述化合物,亦可使用固態分散型潛伏性固化硬化劑或密 封於微胞(micro capsule)中的潛伏型固化硬化劑。 硬化促進劑可為四價敍鹽(quaternary ammonium salts)、四價硫鹽(quaternary sulfonium salts) 、各種金屬鹽(various metal salts)、或三級胺鹽 (tertiary amine salts)。更具體地說,四價銨鹽可 包含四甲基溴化胺(tetramethyl ammonium bromide) 以及四丁基漠化胺(tetrabutyl ammonium bromide) ;四價硫鹽可包含四笨基溴化鱗(tetraphenyl 10013820#單編號 A0101 第9頁/共33頁 1013043017-0 201227643 phosphonium bromide)以及四丁基溴化碟 (tetrabuty 1 phosphonium bromide);金屬鹽可包 含辛基酸鋅(octyl acid zinc)以及辛基酸錫(octyl acid tin);咪唑可包含1-苄基-2-甲基咪唑 (1-benzy l-2-raethy 1 imidazol)、1-苄基-2-苯咪《坐 (1-benzyl-2-phenyl imidazol)、以及2-乙基-4-甲 基咪唑(2-ethyl-4-methyl imidazole);以及三級胺 鹽可包含二曱基苄胺(benzyl dimethyl amine)。 [0037] 偶合劑(coupl ing agent)可包含石夕院類(Si iane group)偶合劑、鈦酸類(titanate group)偶合劑、鋁 酸鹽(aluminate group)偶合劑、以及石夕化合物。這些 材料可單獨或為至少兩種材料混合之組合物而使用。若 偶合劑包含於密封劑層12中,可增加樹脂化合物之附著 度且降低樹脂化合物之黏度。用於密封之熱硬化樹脂可 包含0.001至5重量百分比(wt%)的偶合劑,最佳為0.01 至 1 wt% 〇 [〇〇38] 當熱硬化材料被熱硬化時,抗氧化劑可避免熱硬化材料 因氧化作用而破壞,因此可更增加熱硬化材料的熱穩定 度。抗氧化劑可包含紛類抗氧化劑(phenolic antioxidant)、硫化抗氧化劑(sulfuric antioxidant)、以及峨酸抗氧化劑(phosphoric antioxidant)。更具體地說,酚類抗氧化劑可為二丁基 經基曱苯(dibutyl hydroxy toluene) (2, 6-二四丁 基對甲紛,2-6-di-tetra-butyl-p-cresol) (ΒΗΤ) ,硫化抗氧化劑可為硫醇丙酸衍生物 10013820^單編號 Α0101 第10頁/共33頁 1013043017-0 201227643 (me reap toprop ionic acid der i vat i ve),以及構酸 抗氧化劑可為填酸三苯脂(triphenyl phosphate) (9,10 -二氫-9-氧雜-10 -構雜菲-10 -氧化物( 9,1O-dihydro-9-oxa-l0-phospha phenanthrene-10-oxide)) (HCA)。這些抗氧化劑可 單獨或至少混合兩上述材料而使用。熱硬化樹脂化合物 可包含約0. 001至5 wt%的抗氧化劑,且最佳為〇. 〇1至 0.5 wt%。 〇 f_] 接下來,若密封劑層12為光硬化材料,則密封劑層12可 為混合環氧樹脂、光起始劑(photoinitiator)、礦物 填料(mineral filler)、偶合劑(coupling agent) 、間隔材料(spacer)、光酸產生劑(photoacid generator)、以及自由基起始劑(radical initiator)之化合物》 [0040] 環氧樹脂可為芳香族環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、或這 些材料之化合物《芳香族環氧樹脂可為雙酚環氡樹脂、 〇 雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、酚醛型環氧樹脂 、以及雙環戊二烯型環氧樹脂,或上述材料之化合物。 [0041] 光起使劑(Photoinitiator)使用光而硬化環氡樹脂, 且可為务香重氮鹽(31'011131:1〇:(1丨32011丨11111831〇、芳 香疏鹽(aromatic sulfonium salt)、芳香蛾紹鹽 (aromatic iodine aluminum salt)、芳香銃銘鹽 (aromatic sulfonium aluminum salt)、以及茂金 屬化合物(metallocene compound)。具體地說,光起 使劑可為芳香銃鹽(aromatic suifoniunl salt),而 10013820#單編號A〇101 第11頁./共33頁 1013043017-0 201227643 實例可為疏六氟填酸化合物(sul fonium hexaf luoro phosphate compound)以及芳香銃六氟録化合物 (aromatic sulfonium hexafluoro ant imon i te compound) 〇 [0042] [0043] [0044] 礦物填料(mineral filler)可為板狀或球狀的材料, 例如滑石粉(talc)、二氧化矽(silica)、氧化鎂 (magnesium oxide)、雲母(mica)、蒙脫土 (montmori 1 lonite)、氧化鋁(alumina)、石墨 (graphite)、氧化皱(beryllium oxide)、氮化銘 (aluminum nitride)、碳矽酸鹽(carbon silicate) 、模來石(mullite)、以及石夕(silicon)或加入替代物 至上述之礦物填料所形成之礦物填料,且具有約〇. 1微米 至20微米之直徑或主要軸寬。在硬化密封劑層12後,礦 物填料係均勻地分佈於化合物中,且因此藉由分散施加 於化合物之壓力而增加密封劑層12之結合力,並且藉由 有效地避免濕氣滲透密封劑層12而增加平板顯示裝置隔 絕濕氣的特性。 偶合劑(coupling agent)可為矽烷型偶合劑、鈦酸型 偶合劑、或矽化合物,且這些材料可單獨使用或混合使 用。偶合劑可為院氧基矽燒(alk〇xySilane)及二氧化丙 烯醚(diglycidyl ether)包含於同一分子之矽烷類偶 合劑。 間隔材料(spacer)維持平板顯示裝置之厚度,例如在硬 化之後以一預疋距離介於基板2〇與密封基板3〇之間的間 隙。面板之厚度可維持在約5微米至5〇微米,而以5微米 10013820^ A0101 第12頁/共33頁 1013043017-0 201227643 至2 5微米為佳。間隔材料可具有球型或圓柱型狀。然而 間隔材料的形狀並未特別限定,舉例來說,只要能維持 厚度均勻’間隔材料可具有任何形狀。 [0045]光酸產生劑(photoacid generator)並非特定限制,只 要sb藉由暴露於光下而產生路易士酸(Lewis acid)或布 氏酸(Bronsted acid)的光酸產生劑即可,且可為硫化 化合物如有機績酸(organic sulfonic acid)或鑌類化 合物(onium group compound)如鏽鹽。具體地說,光 q 酸產生劑可為選自下列群組之化合物,其包含酞醯亞胺 基二氟甲基續酸鹽(phthalimido trifluoro methanesulfonate)、二硝苄基甲笨磺酸鹽 (dinitrobenzyl tosylate)、正癸二礙 (n-decyldisulfone)、萘醯亞胺三氟甲基磺酸鹽 (naphthy1imido trifluoro methanesulfonate)、 二苯基蛾六氟填酸鹽(diphenyl iodide hexafluorophosphate)、二苯基峨六氟珅酸鹽 〇 (diphenyl iodide hexafluoroarsenate)、二苯基 破六銻酸鹽(diphenyl iodide hexaf luoroantimonate)、二苯基-對-甲氧苯銃三氟曱 績酸鹽(dipheny 1 -p-methoxypheny 1 sul f oni um triflate)、二苯基-對-甲苯锍三氟曱磺酸鹽 (dipheny 1-p-toluenylsu 1 fonium triflate)、二笨 基-對-異丁苯銃三氟甲磺酸鹽 (diphenyl-p-isobutylphenylsulfonium triflate)、三苯基锍六氟珅酸鹽 10013820#單編號 A0101 第 13 頁 / 共 33 頁 1013043017-0 201227643 (triphenylsul ionium hexai 1 uoroarsenate )、三笨 基鉸六氟錄酸鹽(triphenyl sul fonium hexafluoroantimonate)、三苯基疏三氟甲石黃酸鹽 (triphenylsulfonium triflate)、以及二丁基萘三 氟甲績酸鹽(dibuty lnaphthy 1 sul f onium tr i f late) 〇 [0046] 自由基起始劑(radi ca 1 ini t i ator )可為藉由例如紫外 線(UV rays)之電磁能量射線而分解以產生自由基的自 由基光聚合引發劑(radical photopolymerization initiator),或是藉由加熱而分解以產生自由基的可熱 分解自由基聚合引發劑(thermal decomposable radical polymerization initiator)。自由基光聚 合引發劑可包含第I型α裂解起始劑(type I alpha cleavage initiator)與第II型光起始劑 (photoinitiator)。第I型α裂解起始劑可選自由例如 2-經基-2 -甲基苯基丙網 (2-hydroxy-2-methy lpropiophenon)及 1-經基環己 基苯基甲酮(1-hydroxy cyclohexyl phenyl ketone)之苯乙酮衍生物(acetophenone derivative)、例如雙(2, 4, 6-三曱基苯甲醯酰氣)氧化 苯膦(b i s (2,4,6 ~ t r i m e t h y 1 b e η ζ 〇 y 1) phenyl phosphine oxide)之醯膦氧化物系衍生物 (acylphosphine oxide derivative)、以及例如安 息香二曱基醚(benzoin methyl ether)及安息香乙基 醚(benzoin ethyl ether)之安息香乙醚衍生物 10013820# 單編號* A0101 第14頁/共33頁 1013043017-0 201227643 (benzoin ether derivative)所組成之群組。第 η型 光起始劑可為例如二笨甲_(benzophenone)、異丙基氧 硫蒽 _ (isopropyl thioxanthone)、恩篦類 (anthraquinone)之化合物,或上述化合物不同取代基 之衍生物。可熱分解自由基聚合引發劑可為選自下列群 組之過氧化物(peroxide),例如1,1,3, 3-四甲基丁基 過氧-2 -乙基-己酸鹽 (1,1, 3, 3_tetramet;hylbutylperoxy-2_ethyl-hexanoate) 、1,卜二(三級丁基過氧)環己烷(1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane)、1,1-二(三級丁基 過氧)環十二娱*(l,l-bis (t-butylperoxy) cyclododecan)、二-三級丁基過氧異二甲酸酯 (di-t-butylperoxyisophthalate)、三級丁基過氧苯 甲酸酯(t-butylperoxybenzoate)、二異丙苯過氧化物 (dicumyl peroxide)、三級丁基異丙苯過氡化物 (t-butylcumy 1 peroxide)、2, 5-二曱基-2, 5-二(三 級丁基過氧基)己烷(2, 5-dime thy卜2, 5-di (t-buty 1 peroxy) hexane)、2, 5-二曱基-2, 5-二(三 級丁基過氧基)-3-己烷(2, 5-dime1;hy卜2, 5-di (t-butylperoxy)-3-hexane)、以及異丙苯氫過氧化 物(cumene hydroperoxide)。自由基起始劑的有效量 一般約為每100 wt%之丙稀酸酯(acrylate)或異丁蝉酸 (metacrylate)的0.01至20 wt%。 [0047] 接下來,吸氣劑層14可為與活性氣體(active gas),( 包含水與氧氣)反應且不會傷害裝置之任何材料。乾燥劑 1001382G#單編號 A0101 第15頁/共33頁 1013043017-0 201227643 ’其為—種用於移除濕氣的吸氣材料,可用於本實施例 中。適合的吸氣材料可為第ΠΑ族金屬以及金屬氧化物, 例如金屬鈣、金屬鋇、氧化鈣、以及氧化鋇。 [0048] [0049] [0050] [0051] [0052] [0053] [0054] 使用第1圖之封裝薄板以製造平板顯示裝置之方法,現將 參閱第6A圖至第6C圖描述。 請參閱第6A圖,在準備好其上形成有顯示單元21之基板 20與封裝薄板10之後’移除封裝薄板10的第一薄板13。 之後’藉由使用滾輪(r〇 11 er )將封裝薄板丨〇已移除第一 薄板13的那一面貼附至基板2〇上。 接下來請參閱第6B圖,第二薄板Π亦被移除,於是獲得 密封劑層12與吸氣劑層14環繞顯示單元21之結構。 請參閱第6C圖,藉由安裝密封基板30於封裝薄板10上, 用於顯示單元21的密封結構便完整形成。 透過此方法,平板顯示裝置可使用封裝薄板10製成。 因此’當平板顯示裝置使用上述之封裝薄板10製成時, 密封劑層12與吸氣劑層14可同時安裝於基板20上,由於 不需要如傳統複雜製程在真空狀態下安裝吸氣劑層’因 可簡化平板顯示裝置之製程,並可避免漏氣。 一’、、、範例實施例具體顯現與描述,其將為所屬 技術領域者了缺& 鮮的是,任何未脫離本發明之精神與範疇 ,而對其進行 ★ 等效修改與變更,均應包含於後附之專 利申請範圍中。 ' 【圖式簡單說明】 10013820# 單編號 A_ 1013043017-0 201227643 [〇〇55]本實施例上述與其他特徵與優點將藉由參照附圖以詳細 描述其範例實施例而變得更加顯著,其中: 第1圖係根據實施例之封裝薄板剖面圖; 第2A圖、第3A圖、第4A圖與第5A圖係根據實施例之製造 第1圖中封裝薄板之方法之平面圖; 第2B圖、第3B圖、第4B圖與第5B圖係根據實施例之製造 第1圖中封裝薄板之方法之剖面圖;以及 第6A圖、第6B圖與第6C圖係根據實施例之使用第1圖之封 0 裝薄板製造平板顯示裝置之方法之剖面圖。 【主要元件符號說明】 ⑽56] 1〇:封裝薄板 11 :第二薄板 12 :密封劑層 12a :空間 12-1 :第一密封劑部分 12 - 2 .第一密封劑部分 ◎ 13 :第一薄板 14 :吸氣劑層 20 :基板 21 :顯示單元 30 :密封基板 10013820#單編號 A0101 1013043017-0

Claims (1)

  1. 201227643 七、申請專利範圍: 1 . 一種製造平板顯示裝置之方法,該方法包含: 提供包含一顯示單元之一基板; 於一第一薄板上形成一吸氣劑層; 於一第一薄板上形成一密封劑層,該密封劑層具有對鹿於 該吸氣劑層之形狀的一空間; 藉由耦接該第一薄板與該第二薄板而使該吸氣劑層進入嗜 空間以形成一封裝薄板;以及 貼附該封裝薄板至該基板。 2 .如申請專利範圍第工項所述之方法,其中貼附該封裝薄板 至該基板包含: 移除該封裝薄板之該第一薄板與該第二薄板其中之— 將已移除該第-薄板或該第二薄板其中之—之薄 的一表面貼附至該基板;以及 封裝存板 =該封裝薄板所剩餘之該第—薄板或該第二 3 .如申請專利範圍第i項所述之方法 上形成-密封基板。 1匕3於該封裝薄板 4 .如申請專利範圍第!項所述之 環練該顧示單元之-封閉環形。, 吸氣劑層具有 —第—密封劑部分,其係 -Μ Λτ- 成在對應於該顯+萤- —4板之一尹央區 飞顯不早7C之該第 、Τ,以及 -第二密封劑部分’其係形 緣區域之該第二薄板 、應於销示單元之—邊 一透緣區域中; 第18頁/共33頁 1013043017-0 201227643 其中違空間係位於該第一密封劍部分與該第二密封劑部分 之間。 。刀 —種封裝薄板,其包含: —第一薄板,—吸氣劑層形成於其上,·以及 —第二薄板,—密封劑層形成於其上,該Μ劑層具有對 應於該吸氣劑層之形狀之一空間; 進 其中該第-薄板與該第二薄板相絲接而使該吸氣谢層 入該空間。 S Ο Ο 劑層 如申請專利範圍第6項所述之封裝薄板,其中該吸氣 具有一封閉環形。 劑層 如申請專利範圍第6項所述之封裝薄板,其中該密封 包含: 中央區域 第-密封劑部分,其_成於該第二薄板之— 以及 區域 第二密封劑部分,其係形成於該第二薄板之一邊緣 密封劑部分 其中該空間係位於該第一密封劑部分與該第 之間。 一種平板顯示裝置,其包含: 一基板; 一顯示單元’其㈣成於該基板上; -封裴薄板’其係覆蓋該顯示單元;以及 一密封基板,其係形成於該封裝薄板上; 其中該封裝薄板包含: 10013820#單編號 Α0101 第19頁/共33頁 2乳劑層’其係環繞該顯示單元以吸收濕氣·以及 二封劑層’其係與用於吸收濕氣的該吸氣劑層-起填補 1013043017-0 201227643 ίο 11 位於該基板與該封裝薄板之間的-空間。 請專利範圍第9項所述之平板顯示裝置, 劑層具有環繞該顯示單元之一封閉環形。-中相氣 .如申請專利範圍第9項所述之平 劑層包含: 直其令遠密封 密封㈣分,其係形成在對應於_示單 褽缚板之一中央區域上,·以及 》亥封 -第二密封劑部分’其係形成在對應於該顯 緣區域之該封裝薄板之—邊緣區域上, 其中該空間係位於該第-密龍部分與該 之間。 'X 單元之~ 邊 第二密封劑部分 ^由申請專利範圍第1項所述之方法所製造之平板 13 示裝置 一種藉由申請專利範圍第2項所述之方法所 示裝置。 製造之平板 顯 顯 種藉由申請專利範圍第3項所述之方 示裝置。 法所製造之平板 顯 15 16 -種藉由巾請專職圍第4項所述之方法造 示裝置。 -種藉由中請專利範圍第5項所述之方法所製造 示裝置。 顯 顯 17 -種包含巾請專利範圍第6項所述之封㈣板之平板 裝置。 顯示 18 一種包含申請專利範圍第7項所述之封裝薄板 裝置。 之平板顯示 19 . 一種包含申請專利範圍第8項所述之封裴薄板之 10013820^單編號A0101 第2〇頁/共33頁 平板顯示 1013043017-0 201227643 裝置。 ❹ ❹ 10013820^單編號應01 第21頁/共33頁 1013043017-0
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120065136A (ko) * 2010-12-10 2012-06-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치와 이의 제조 방법 및 이의 제조 설비
KR101991863B1 (ko) * 2012-08-28 2019-06-24 삼성디스플레이 주식회사 봉지용 시트, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 유기 발광 디스플레이 장치
CN103199199B (zh) * 2013-03-05 2016-06-01 京东方科技集团股份有限公司 一种oled器件封装薄膜、制备方法以及oled器件、封装方法
KR102084229B1 (ko) * 2013-04-02 2020-03-04 삼성디스플레이 주식회사 유기전계발광 표시장치
KR102233100B1 (ko) * 2014-06-20 2021-03-26 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
JP6642334B2 (ja) 2016-08-25 2020-02-05 トヨタ自動車株式会社 車両制御装置
CN106328825B (zh) * 2016-10-31 2019-01-15 武汉华星光电技术有限公司 Oled显示器
CN107170902B (zh) * 2017-05-26 2019-04-02 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 封装薄膜及其制作方法与oled面板的封装方法
US20220173171A1 (en) * 2019-04-08 2022-06-02 Sharp Kabushiki Kaisha Display device
CN110931651A (zh) * 2019-11-22 2020-03-27 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其制备方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000311782A (ja) * 1999-04-27 2000-11-07 Nec Corp 有機elディスプレイおよびその製造方法
JP2003168555A (ja) 2001-11-29 2003-06-13 Sumitomo Electric Ind Ltd エレクトロルミネッセンス表示装置
JP2005285573A (ja) * 2004-03-30 2005-10-13 Optrex Corp 表示装置及びその製造方法
JP2007073459A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス装置、その製造方法、及び電子機器
KR20070101635A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 표시장치와 이의 제조방법
US20070096631A1 (en) 2005-11-01 2007-05-03 Un-Cheol Sung Flat panel display and fabricating method thereof
KR100736872B1 (ko) 2005-11-02 2007-07-06 엘지전자 주식회사 게터층을 포함하는 초박막 봉지 구조를 갖는 유기 전계발광 소자
EP1804310B1 (en) 2005-12-30 2016-10-19 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emiting device and method of manufacturing the same
US20070172971A1 (en) * 2006-01-20 2007-07-26 Eastman Kodak Company Desiccant sealing arrangement for OLED devices
KR100683407B1 (ko) * 2006-03-13 2007-02-22 삼성전자주식회사 표시장치와 이의 제조방법
JP5362948B2 (ja) * 2006-06-27 2013-12-11 パナソニック株式会社 有機エレクトロルミネッセンス発光装置及び有機エレクトロルミネッセンス照明装置
JP5231774B2 (ja) 2007-09-07 2013-07-10 リンテック株式会社 両面粘着シート
CN104327758A (zh) * 2007-12-28 2015-02-04 3M创新有限公司 柔性封装膜系统
KR100977702B1 (ko) * 2007-12-31 2010-08-24 주성엔지니어링(주) 표시 장치 및 그 제조 방법
JP2009259732A (ja) * 2008-04-21 2009-11-05 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス装置
GB2462844B (en) * 2008-08-21 2011-04-20 Cambridge Display Tech Ltd Organic electroluminescent device
JP2010080293A (ja) * 2008-09-26 2010-04-08 Dainippon Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用粘着フィルム
JP2010102994A (ja) * 2008-10-24 2010-05-06 Hitachi Displays Ltd 有機エレクトロルミネッセンス装置
KR101002188B1 (ko) 2008-12-22 2010-12-20 주식회사 야스 박막형 반도체 소자를 유연한 기판에 제작하는 롤투롤 장치
TWI504662B (zh) * 2009-01-23 2015-10-21 Ajinomoto Kk Resin composition
EP2438629A4 (en) * 2009-06-01 2015-08-19 Sumitomo Chemical Co FORMULATIONS FOR IMPROVED ELECTRODES FOR ELECTRONIC EQUIPMENT

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