TW201226933A - Resilient electrical interposers, systems that include the interposers, and methods for using and forming the same - Google Patents

Resilient electrical interposers, systems that include the interposers, and methods for using and forming the same Download PDF

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TW201226933A
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electrical
interface panel
electrical interface
panel
dielectric body
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TW100140280A
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Kenneth R Smith
Mike Jolley
Eric Strid
Peter Hanaway
K Reed Gleason
Koby L Duckworth
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Cascade Microtech Inc
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Description

201226933 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本申請案係針對改良之彈性電氣介面板（electrical interposer)，包含該彈性電氣介面板之系統，以及使用及/ 或製造該彈性電氣介面板之方法。 【先前技術】 電氣介面板係可被使用以在一第—裝置與一第二裝置 之間形成一或多個電氣連接之裝置。在本說明書之中，電 氣介面板亦可以稱其為介面板，而由—介面板形成之一電 氣連接可以稱之為一電氣介面。介面板可以包含任何適合 用以形成電氣介面的形狀，且可以形成任何適當數目之電 氣連接。 介面板可以被使用於需要一電氣介面介於第一裝置與 第二裝置之間的為數眾多之應用。做為一個例示性、非排 他性之實例，介面板可被用以在第一裝置與第二裝置之間 形成-暫時性之電氣介面。做為另—個例示性、非排他性 2實例，介面板可被用以在第一裝置與第二裝置之間形成 —個永久性’或者至少是大致永久性，之電氣介面。 介面板的構造、規格、及/或尺寸可以有所變化，諸如 取決於該介面板的特定應用及/或其使用方式。做為一個例 『性、非排他性之實例，介面板可以被用於在—構成測試 系統一部分的探針頭與一諸如積體電路元件及/或晶片的^ 剩裝置（device under test ; DUT)之間形成—電氣連接。做為 201226933 另一個例示性、非排他性之實例，介面板可以使用於一堆 疊式’或3-D型，積體電路裝置及/或晶片中的相鄰組件、 階層（tier)、或者其他層（layer)之間。 由於構成積體電路裝置的個別組件之尺寸及/或晶片本 身之尺寸持續縮減，故對於介面板尺寸穩定性及/或介於介 面板與待測裝置間的接觸力的精確控制變得日益重要。情 況類似地，由於積體電路裝置變得日益複雜，諸如因為在 其中納入眾多及/或更加複雜的個別電路層，介面板提供可 能存在待測裝置表面上的複數個接觸墊間之更多高度變異 的能力可能變得愈加重要’該能力在本說明書之中亦稱為 介面板之垂直相容性（vertical c〇rnpiiance)。因此，其存在對 於提供改良垂直相容性、接觸力控制、及/或尺寸穩定性之 電氣介面板之需求。 【發明内容】 本發明提出可用以在一第一裝置與一第二裝置之間形 成複數個電氣連接的電氣介面板，以及可以使用該電氣介 面板的系統，和其使用及/或製造的方法。該電氣介面板可 以包含一彈性介電質主體，具有複數個電氣導管（electrical conduit)含納於其中。該複數個電氣導管可以被配置成提供 複數個電氣連揍於該電氣介面板及/或該彈性介電質主體之 一第一表面與該電氣介面板及/或該彈性介電質主體之一第 二、對侧表面之間》諸如相較於傳統型介面板及/或具有相 同或相當之構造’但不具有本文所述之相容性修改結構之
S 6 201226933 介面板，纟文所揭示的此等介面板、系統、及方法可以提 供電氣介面板改良之垂直相容性、改良之接觸力控制、及/ 或改良之尺寸穩定性。 在一些實施例之中，電氣介面板可以包含一相容性修 改、’Ό構被配置成用以改變由前述彈性介電質主體施加至 忒複數個電氣導管之一回復力，諸如改變電氣介面板之垂 直相容性及/或介於該複數個電氣導管與該第一裝置及/或 D玄第一裝置之間的接觸力。在一些實施例之中，該相容性 修改結構可以關聯該彈性介電質主體。在一些實施例之 中，該相容性修改結構可以關聯該複數個電氣導管。在一 些實施例之中，該相容性修改結構可以包含複數個相容性 修改區域於該彈性介電質主體之内。在一些實施例之中， 該相容性修改結構可以包含一結構，形成該複數個電氣導 官的一部分及/或延伸自該複.數個電氣導管。在一些實施例 之中，該電氣介面板可以包含複數個擴張囊穴（expansi〇n Pocket)及/或一尺寸穩定層，用以在被擠壓於該第一裝置與 °亥第一裝置之間及/或承受熱循環（thermal cycling)之時，增 加該彈性電氣介面板之尺寸穩定性。 【實施方式】 圖1係一測試系統1之例示性、非排他性實例之—示 意圖’該測試系統1被组構以電氣性地測試一第一裝置6 〇， 諸如一待測裝置66，且其可以包含依據本揭示之一電氣介 面板10。在圖1的例示性、非排他性實例之中，電氣介面 201226933 板10於此處亦可以稱為探針頭10。圖1的測試系統包含一 探針頭組合件2’其可以包含一負載板3,負載板·3有效地 接合至及/或電氣通連—第二裝f 70,諸如—空間轉換器 (space transf0rmer)72。電氣介面板丨〇可以被有效地接合至 及/或電氣通連第二農置7G。—夾頭4可以夹持、保持、及 /或以其他方式留置第一裝置6〇。 該測試系統另外尚可以包含及/或電氣通連一控制系統 5，其被配置成用以控制測試系統1之運作。控制系統5可 以被配置成控制探針頭組合件2相對於第一裝置之相對 方位。做為—例示性、非排他性之實例，電氣介面板1〇可 以包含複數個電氣導管4〇，其電氣通連探針頭組合件2及/ 或控制系統5。控制系統5可以被配置成控制探針頭組合件 相對於第I置60之相對方位，諸如透過控制信號11之 使用，以在該複數個電氣導管與複數個接觸墊62之間形成 複數個電氣連接，該複數個接觸墊62係位於第—裝置60 諸如位於其上方或者接近其一表面。 控制糸統 5 S _ 另外尚可以包含一信號產生器（signal generator)6，被 gp 番 Λ、2义 〇 -置成务出或產生一測試信號8，此測試信 ^ 8可以透過—信號導管13,在被提供至第一裝置6〇之 月y破供往探針頭1 且合件2及/或電氣導管4〇。在接收測試 信號8之後，第—驻里 —褒置60即可以產生或發出產出信號9， 其可以經由電翁道技1 Λ ” s 40、探針頭組合件2、及/或信號導管 1 3，被提供至—信#八 。 °處刀析益7。信號分析器7可以被配置成 接收及/或分析該產ψ 產出k旒以評估第一裝置60之一或多個
S 8 201226933 電氣特性。可以包含及/或使用依據本揭示之電氣介面板1ο 的測試系統 1之例示性、非排他性實例揭示於序號 61/410,242、61/446,379、以及 61/484，1 16 的美國暫時性專 利申請案，以及編號 5，101，453、5,914,613、6,071，009、 6,256,882、7，190，181、7,368,925、以及 7,862,391 的美國專 利案之中’其完整揭示以參照之形式納入於本說明書。 雖然在圖1之中被顯示為配合測試系統1及/或探針頭 組合件2使用’但依據本揭示的電氣介面板1 〇可以被應用 於任何適當的結構之中，及/或構成其一部分。此可以涵蓋 在各種不同的系統及/或組態中，使用電氣介面板1 〇以在— 第一裝置60與一第二裝置70之間形成複數個電氣連接。 依據本揭示之第一裝置6〇及/或第二裝置7〇之例示性、非 排他性實例可以包含任何適當的空間轉換器72、電子带 置、待測裝置（DUT)66、積體電路、電氣介面板、插槽、二 三維積體電路之階層、探針頭、探針頭的一部分、测試系 統、及/或測試系統的一部分。 做為一例示性、非排他性之實例，電氣介面板1〇可以 包含一膜片（membrane)、形成一膜片的一部分、及/或係— 膜片，該膜片被配置成延伸於一空間轉換器之一接觸表面 之整體或其—部分之上，且在該空間轉換器與—待測裝置 之間形成複數個電氣連接。做為另—例示性、非排他性之 實例，電氣介面板H)可以包含一試片（c〇up〇n)、形成—試 片的-部分、及/或係-試片，該試片被配置成黏附至― 間轉換器，且在該空間轉換器與一待測裂置之間形成複： 201226933 個電氣連接。 做為又另一例示性、非排他性之實例，電氣介面板1 0 可以包含一試片、形成一試片的一部分、及/或係一試片， 3亥试片被配置成在一第一電子裝置，諸如—三維積體電路 (3-D 1C)之一第一階層，與一第二電子裝置，諸如該3_d 1C 之一第二階層，之間形成一電氣連接。做為另一例示性、 非排他性之實例，電氣介面板10可以包含—試片、形成/ 試片的一部分、及/或係一試片，該試片被配置成在一第/ 電子裝置’諸如一積體電路，與一插槽之間形成一電氣速 接。做為又另一例示性、非排他性之實例，電氣介面板i 0 可以包含一試片、形成一試片的一部分、及/或係一試片， 該試片被配置成在一第一空間轉換器與一第二空間轉換器 之間形成一電氣連接。 其可以利用任何適當之系統、方法、及/或機制將電氣 介面板10維持與第一裝置及/或第二裝置電氣通連。做為〆 個例示性、非排他性之實例，該試片可以是黏附至該第/ 裝置及/或a亥第一裝置。做為另一例示性、非排他性之實例， 該試片可以被施壓成與第一裝置及第二裝置中的至少其一 電氣通連。 當該試片係黏附至該第一裝置及/或該第二裝置之時， 其可以使用任何適當的黏著劑及/或黏著組態。做為一個例 示性、非排他性之實例’該黏著劑可以是環繞該電氣介面 板、該第一裝置、及/或該第二裝置之一周邊，使得該黏著 劑並未接觸複數個電氣接觸點及/或其接觸墊。做為另一例 201226933 :性、非排他性之實例，該黏著劑可以被圖案化，使得其 亚未接觸複數個電氣接觸點及/或接觸墊。 性、非排他性之實例，該黏著劑可以包含具有：另固態： ，稀釋黏著劑，諸如重量上小於1%，且該黏著劑可以覆蓋 遠電氣介面板的—整個表面，但透過其提供電流之導通。 如同本說明書中的進一步說明，當使用之時，該黏著 劑可以是配置成永久性的，及/或可以是组構成移除式的， 、在不損傷電氣介面板10、第一裝置60、及/或第二裝置 之下，k供電氣介面板10與第一裝置60及/或第二裝置 7 0之刀Pw。就此而言，在本揭示的範_之内，雖然不必所 有貫施例均如此，當如此黏附之時，其可以採用一適當之 黏著劑以谷許試片/介面板之選擇性移除，而未對該第一及 第二裝置造成損傷，且選擇性地未對該試片/介面板以及該 第一及第二裝置造成損傷。 本說明書將進一步詳細說明依據本揭示之電氣介面板 10之更多例示性、非排他性之實例，及/或其使用方式。可 以配合依據本揭示之系統及方法使用的膜片及/或試片之例 示性、非排他性之實例揭示於編號2010/0127725的美國專 利申請公開案，以及編號5,914,613、7,368,927、和7,888,957 的美國專利案，其完整揭示經由參照之形式納入本說明書 之中。 圖2係依據本揭示之電氣介面板1 〇之例示性、非排他 性實例之一示意圖。圖2之電氣介面板包含一彈性介電質 主體20，其關聯複數個電氣導管40 ^電氣導管40可以被 201226933 配置成在一第一裝置60與一第二裝置70之間提供複數個 電氣連接，其中第一裝置60接近該電氣介面板之一第一表 面22，而第二裝置70接近該電氣介面板之一第二表面24。 在本說明書之中，”關聯（associated with)”一詞係表示一特 定結構包含、接近、實體通連、電氣通連、環繞、封裝、 界定、及/或含納另一特定結構。做為一例示性、非排他性 之實例’且當電氣導管40包含金屬電氣導管之時，彈性介 電質主體2 0可以環繞及/或封裝每一金屬電氣導管的至少 一部分。 電氣介面板10可以是配置成被壓縮於第一裝置6〇與 第一裝置70之間以提供該複數個電氣連接之形成，諸如提 供；I於電氣導管40與接觸墊62之間的複數個電氣連接之 形成。當電氣介面板係被壓縮於該第一裝置與該第二裝置 之間時，該複數個電氣導管40可以被配置成源於該第一裝 置與該第二裝置中至少其一之接觸力之施加而自一非偏轉 組態偏轉成一偏轉組態。當該複數個電氣導管係處於偏轉 組態之時，彈性介電質主體2〇可以由於該偏轉而變形，且 可以被配置成提供一回復力，此回復力可以導控及/或以其 他方式迫使該複數個電氣導管在該接觸力移除時自偏轉組 態回復成非偏轉組態。 如圖2所示，電氣介面板1〇可以是關聯一或多個相容 性修改結構100，其可以被配置成控制、修改、及/或改變 電氣介面板10及/或其一或多個組件對外部施力的相容性 或變形反應。做為例示性、非排他性之實例，相容性修改 S V - 12 201226933 結構100可以在被壓縮於該第一裝置與該第二裝置之間時 增加該電氣介面板之一尺寸穩定性、可以在被壓縮於該第 一裝置與該第二裝置之間時修改（意即，增加或減少）該電氣 介面板之一機械回應、可以增加或減少由彈性介電質主體 施加至該複數個電氣導管之回復力、可以在施加一特定之 接觸力道時增加或減少該複數個電氣導管之誘發運動、及/ 或可以在不損傷電氣介面板及/或其諸如電氣導管40及/或 彈性介電質主體20之組件下增加電氣介面板1〇可以被壓 縮之距離之一相對及/或絕對強度。 如圖2所示，相容性修改結構10〇可以是關聯電氣介 面板10之任何適當部分。做為一例示性、非排他性之實例， 該相容性修改結構可以是關聯彈性介電質主體2〇 ,且在此 處可以被稱為相容性修改區域110及/或擴張囊穴2〇〇。相 容性修改區域110及/或擴張囊穴200之更多例示性、非排 他性實例進一步詳細描述於說明書之中。做為另一例示 性、非排他性之實例，該相容性修改結構可以是關聯電氣 導管40。關聯電氣導管40的相容性修改結構之例示性、非 排他性實例進一步詳細描述於說明書之中。 彈性介電質主體20可以包含及/或關聯任何適當之紝 構及/或建騎料，料結構及/或建構材㈣配置成提供二 所需相容性及/或可由彈性介電質主體施加至電氣導管、 之回復力之一所需強度。在本揭示的範脅之中，彈性介電 質主體20可以包含及/或係— 月式電主體。附加性地 或替代性地，1亦在本揭示的料之中，彈性介電質主體 13 201226933 20可以包含及/或係' —複合式介電質主體。 :彈性介電質主體20包含複合式介電質主體之時，在 亡揭不的|&疇之中，彈性介電質主體可以包含任何適當之 禝合式結構。做為一例示性、非排他性之實例，以及如同 本說明書中之進一步詳細說明’上述之彈性介電質主體可 以包含複數個層26,此處其亦可被稱為彈性層％。依據本 昌厂、之層26之例示、非排他性實例&含任何適當之彈性 體層28及/或任何適當之尺寸穩定| 3〇。如同本說明書中 之進一步詳細說明，彈性體層28可以包含任何適當之層及 /或材料，被配置成在受到一外力施用其上時，提供電氣介 面板1〇 一所需程度之彈性、相容性、及/或彈性變形。此外， 如同本說明書中之進—步詳細說明，尺寸穩定層3〇可以包 含任何適當之層及/或材料，被配置成提供電氣介面板ι〇 一 所需程度之尺寸穩定性。 彈性介電質主體20,及/或其一或多個層26，可以包含 及/戈建構自任何適當之材料及/或多種材料。可以包含於彈 性介電質主體20中之材料之例示性、非排他性實例包括任 何適S之X^合物（p〇lymer)、彈性體（eiast〇mer)、石夕樹脂 (silicone)、發泡體（foam)、封閉室式發泡體（cl〇sed cell foam)、聚醯亞胺（polyimide)、合成樹脂（resin)、環氧樹脂 (epoxy)、氨基曱酸乙酯（urethane)、聚苯乙烯（p〇lystyrene)、 聚乙烯（polyethylene)、聚醯胺（polyamide)、ABS、聚碳酸酉旨 (polycarbonate)、含氟聚合物（flu0r0p0lymer)、及/或其組合。 電氣導管40可以包含任何適當之結構，被配置成提供 201226933 介於第一表面22與第二表面24之間及/或與其關聯的第一 裝置60與第二裝置70之間的電氣連接。做為一例示性、 非排他性之實例，以及如同本說明書之中更加詳細之說 明，電氣導管40可以包含一或多個探針頭46，其被配置成 在電氣導管40與第一裝置60及/或第二裝置7〇的接觸墊 62之間形成一電氣連接。做為另一例示性、非排他性之给 例’以及如同本說明書之中更加詳細之說明，電氣導管 可以包含及/或電氣通連一或多個接觸結構92，其被配置成 當電氣導管40與其形成電氣連接之時，減少接觸墊62之 磨損。 電氣導管40可以附加性地或替代性地包含任何適當之 結構，該結構被配置成在電氣介面板丨〇之内提供一所需程 度之相容性，及/或其壓縮。做為一例示性、非排他性:^ 例，接㈣62可以包含相對的，《至少大致相對的，接觸 墊63,且電氣導管4〇可以包含線性的，或至少大致線性的， 電氣導管41。 卞叫—〜土五"、’％芏少、大3 垂直於，第一表面22及/4箆-志工上㈤ Λ弟一表面24 ’如圖2所示。jt 加性地或替代性地，線性電氣其 ^ . 电風导會41之一縱軸可以是相| 於第一表面22及/或第-表工 乂弟一表面24成一角度。 當該縱轴係垂直於笫 1尽弟表面22及/或第二表面24 時，線性電氣導管41可以 g 3破配置成彎曲、撓性、懕縮 及/或以其他方式變形以提 、- 故供電氣介面板10之壓縮的雷棄 導管。當該縱軸係相對❹的電银 於弟—表面22及/或第二表面24成 15 201226933 一角度之時，該線性電氣導管可以包含可撓性電氣導管、 或剛性、或至少大致剛性之電氣導管。 做為另一例示性、非排他性之實例，接觸墊62可以包 含偏移的接觸墊64，且電氣導管40可以包含一迂迴管纟士構 (offset structure)，被配置成提供介於分別位於第—裝置6〇 與第二裝置70之偏移的接觸墊64之間的電氣連接。做為 一例示性、非排他性之實例，以及如同本說明書之中更加 詳細之說明，該迂迴管結構可以包含線性電氣導管41，其° 中該線性電氣導管之縱軸延伸與第一表面22及/或第二表 面24成一角度且介於偏移的接觸墊64之間。做為另—例 不性、非排他性之實例，以及如同本說明書之中更加詳細 之說明’該電氣導管可以包含擺杆型電氣導管(rocking beam electrical conduit)42。 氣導管40及/或其探針頭46可以被配置成揉擦及 或以其他方式摩擦-表面氧化膜，該表面氧化膜可以在^ 氣介面板1〇壓縮於第一裝置6〇與第二裝置7〇之間的期& 存在接觸t* 62之上。電氣導管4〇之例示性、非排他性， 例及/或其可配合依據本揭示之系統及/或方法使用之揉捐 動作揭不於序$ 61/410,242的美國暫時性專利巾請案，^ 及編就 5,914,613 ' 6,256,882、及 7,862,39.1 的美國專利 | 之中，其揭示藉由參照之形式納入於此。 此揉擦可以在電氣導管4〇與其對應接觸塾62之間哼 低-接觸電阻及/或增加一導電性。做為一例示性、非排他 性之實例，且當接觸塾62包含相對的的接觸塾63之時，
S 16 201226933 探針頭46之—形狀及/或電氣導管42之一變形在電氣介面 板10的壓縮期間可以相對於該相對的的接觸墊產生探針頭 相對運動而產生該揉擦。做為另一例示性、非排他性 之只例’且當接觸塾6 2包含偏移的接觸塾6 4之時，置於 電氣導管40上之一扭矩在電氣介面板1〇壓縮期間可以相 對於該偏移的接觸墊產生探針頭46之相對運動而產生該揉 擦。 以” 電氣導管40另外可以包含一選擇性的固定器52，其在 此處亦可以稱為一保持結構52。固定器52，當存之時，可 以被配置成將電氣導管黏附、支承、及/或以其他方式保持 於電氣介面板10及/或其彈性介電質主體2〇之内。在本揭 示的範疇之内，電氣導管40可以被配置成永久性地保持於 電氣介面板之内。然而，亦在本揭示的範疇之内，電氣導 苔40可以被配置成自電氣介面板移除而未對電氣介面板、 彈性介電質主體、及/或電氣導管造成損傷。 做為一例示性、非排他性之實例，一或多個受損之電 氣導管可以自電氣介面板移除’並置換成未受損的一或多 個不同電氣導管，以修復該電氣介面板。做為另一例示性、 非排他性之實例’一或多個電氣導管可以自電氣介面板移 除’以在重新插入電氣介面板之前予以修復及/或清潔。做 為又另一例示性、非排他性之實例，一或多個已自電氣介 面板電氣導管分離之電氣導管，諸如在電氣介面板的使用 期間，可以被重新插入電氣介面板。做今另一變異形式， 已遺失或已自電氣介面板分離之一或多個電氣導管，可以 17 201226933 由具有相同或不同尺寸或組悲的一或多個電氣導管取代。 如同說明書中進一步的詳細說明，電氣介面板10可以 包含任何適當結構及/或配合任何適當方法使用，只要當其 壓縮於第一裝置60與第二裝置70之間時及/或當電氣介面 板遭受熱循環之時’該適當結構及/或適當方法可以增加該 電氣介面板之尺寸穩定性。在本說明書之中，"尺寸穩定性" —詞可以表示電氣介面板10在其被壓縮於第一裝置6〇與 第二裝置70之間時及/或當其連同第一裝置6〇與第二裝置 7〇共同遭受熱循環之時’相對於接觸墊62保持及/或以其 他方式維持電氣導管40之一固定之方位，或至少大致固定 之方位的能力。在本說明書之中，"熱循環”係表示反覆地受 熱及冷卻，諸如在使用與非使用期間。 做為一例示性、非排他性之實例，本文揭示之系統與 去"T以被配置以在電氣介面板被壓縮之時減少電氣導.管 40位置上之一變異。做為另一例示性 '非排他性之實例， 2氣^面板在尺寸穩定性上的增加，可以產生及/或測定自 田電軋介面板被壓縮之時在平面性擴張或者第一表面“及 第表面24之平面中的擴張上的一個相對應之減少。做 為又=一例示性、非排他性之實例，增加的尺寸穩定性可 =使侍介於電氣導管4〇與相關聯之第一裝置及/或第二 :G的接觸墊62之間的複數個電氣連接維·持於一預定 )圍的溫度之中，儘管電氣介面板10、第一裝置6〇、及/ 或第一裝置70的熱擴張係數有所差異亦然。 可用以~加電氣介面板10之尺寸穩定性的結構的例示
S 18 201226933 性、非排他性實例包含尺寸穩定層3〇及/或擴張囊穴2⑼， 其進一步詳加描述於說明書之中。如同圖2中的虛線所示， 擴張囊穴200可以是包含於彈性介電質主體2〇之内。然 而，如圖2中的點虛線所示，擴張囊穴2〇〇亦可以延伸自 第一表面22及第二表面24及/或介於其間。 說明書之中進一步詳細說明可以增加電氣介面板之尺 寸穩定性的方法的例示性、非排他性實例，其可以包含介 面板之熱循環，及/或在電氣介面板之壓縮於第—裝置6〇與 第二裝置70之間之前，在第一表面22及/或第二表面24 = 平面之中，將電氣介面板自一第一或未變形之尺寸拉長成 -大於該第一尺寸之第二或已變形尺寸。由於藉由該拉長 而可能產生於電氣介面板10内的内部應力，拉長電氣介面 板亦可以在構成電氣介面板1〇的材料與構成第一裝置⑼ 及/或第二装置70的材料之間的實際熱擴張係數提供一較 小之差異。 當電氣介面板10未提供介於第一裝置6〇與第二裝置 7〇之間的複數個電氣連接之時，第一裝置6〇及/或第二裝 置7〇可以包含及/或係一遮蓋65，此處其亦可以稱為一操 持物65,其可被组構以覆蓋、包圍、及/或以其他方式保護 電氣介面板1〇、其電氣導管4〇及/或探針頭46使其免於受 知仏。遮蓋65可以包含複數個凹處，可設置於對應至該複 =個電氣導管之一位置’且可以接受電氣導管4。之探針頭 圖3-14提供更多、示意性較低、但仍係依據本揭示之 19 201226933 電氣介面板10之例示性、非排他性實例，及/或可以包含於 依據本揭示之電氣介面才反10及/或配合其使用的系統、組 件、功能、結構、及/或組態。類似結構，包含圖之中 者，被標示成類似之編號，且文中可能並不參照每一個別 圖面進行詳細說明。在本揭示的範嘴之中揭示於此的任 一系統、組件、功能、結構、及/或組態均可以配合依據本 揭示之任何電氣介面板10使用。此外，雖然一些圖中將電 氣導管40例示為包含線性電氣導管41和擺杆型電氣導管 42’但任何適當之電氣導管4〇及/或其任何適當之組合均可 以使用於依據本揭示的任何電氣介面板1 〇之中。做為一例 示性、非排他性之實例，電氣介面板10可以包含擺杆型電 氣導管42，但不包含線性電氣導管4 1。 圖3提供一依據本揭示之電氣介面板1 〇之例示性、非 排他性實例之一示意上視圖，其包含以複數個相容性修改 區域Π 0及/或存在於及/或關聯彈性介電質主體2〇之擴張 囊穴200之形式存在的相容性修改結構1 00。如圖3所示， 相容性修改區域丨丨〇可以是關聯電氣導管4〇、機械性地通 連電氣導管40、使電氣導管40與至少一部分之彈性介電質 主體20分隔、及/或毗鄰電氣導管4〇。此可以包含可能直 接®比鄰及/或觸及電氣導管4〇的相容性修改區域〖i 〇，以及 可能與電氣導管40分隔的相容性修改區域。 附加性地或替代性地，相容性修改區域11 〇可以是關 聯、接近、及/或機械性地通連電氣導管40之任何適當部 分。做為一例示性、非排他性之實例，電氣導管40玎以包
20 S 201226933 ' 含擺杆型電氣導管42,擺杆型電氣導管42可以包含一杆狀 結構44、一探針頭46、以及—杆狀接 而相容性修改區域HO可以是關聯該杆狀結構、探針頭、 及/或該杆狀接觸。 如圖3所示，擴張囊穴2GG可以存在於電氣介面板ι〇 中的任何適當位置。做為-例示性、非排他性之實例，電 氣介面板10可以包含一或多個擴張囊穴2〇〇介於相鄰的電 氣導管40之間及/或分隔相鄰之電氣導管4〇。做為另一例 示性、非排他性之實例’電氣介面板1〇可以包含與電氣導 管40分離、與電氣導管40絕緣、及/或並未位於電氣導管 40之間的一或多個擴張囊穴2〇〇。 如圖3所圖繪式地例示，相容性修改結構1〇〇、相容性 修改區域no、及/或擴張囊穴200，均可以在電氣介面板 10之内包含任何適當之形狀、長度、剖面形狀、方位、及/ 或範圍。做為例示性、非排他性之實例，相容性修改區域 110及/或擴張囊R 200均可以包含圓形、孤形、㈣形、 細長形、及/或直線形剖面形狀。做為進一步的例示性、非 排他性實例，相容性修改區域11〇及/或擴張囊穴2〇〇可以 是包含於電氣介面板的該第—表面與該第二表面之間、可 以延伸自該第-表面與該第二表面中的至少其一、及/或可 以延伸於該第-表面與該第二表面之間(如圖2所示）。 同時亦如圖3所示，相容性修改區域11〇及/或擴張囊 穴200可以是並非均勻地分佈於彈性介電質主體2〇之内。 做為例示性、非排他性之實例，此可以包含並非均句地分 21 201226933 佈於—平行於彈性介電質主體之該第—表面與該第二表面 中至少其一的方向上及/或系統性地分佈於彈性介電質主體 内的相容性修改區域及/或擴張囊穴。然而，相容性修改= 域110及/或擴張囊穴200可以包含及/或係彈性介電質主體 内的隨機地及/或規則地分佈範圍及/或區域。 相容性修改結構，包含其相容性修改區域u〇及/或擴 張囊穴200，可以分別包含可被用以修改由彈性介電質主體 20施加至電氣導管40之回復力及/或增加電氣介面板1〇之 尺寸穩定性之構造的任何適當材料。做為一例示性非排 他性之實例’相較於彈性介電質主體，相容性修改結構可 以包含一不同之成分、一不同之化學成分、一不同之密度、 一不同之黏彈性（viscoelasticity)、一不同之揚氏模數 (Young's modulus)、及/或一不同之屈服應變（yieid strain)。 相容性修改區域1 10及/或擴張囊穴200之例示性、非排他 性實例包含彈性介電質主體20内的任何適當空隙、彈性介 電質主體内的氣囊、與彈性介電質主體具有一不同成分之 區域、及/或彈性介電質主體内的發泡區域。 圖4-5提供一依據本揭示之電氣介面板1〇之示意性較 低但仍係例示性、非排他性之實例’其包含複數個擴張囊 穴200。如圖4及5所示，擴張囊穴200可以是位於複數個 電氣導管40之間，該複數個電氣導管被配置成提供介於關 聯第一裝置60的接觸墊62與關聯第二裝置70的接觸墊62 之間的電氣連接。 在圖4之中，第一裝置60與第二裝置70接觸電氣介
S 22 201226933 面板10但並未對其壓縮，而擴張囊穴200係位於一擴張組 態202之中。相對地，圖5顯示第一裝置60與第二裝置70 縮電氣介面板1 〇，而擴張囊穴200位於一收縮的，或壓 縮的，組態204之中。 如圖5所示’擴張囊穴200被配置以在一介於電氣接 觸點之間的區域提供電氣介面板之壓縮，而不致造成該複 數個電氣接觸點相對於關聯第一裝置60及/或第二裝置70 之實質移動，及/或一整體尺寸及/或在第一表面22及/或第 二表面24 —平面中之電氣介面板1〇之範圍的實質改變。 附加性地或替代性地，擴張囊穴2〇〇亦可以改變、修改、 增加、及/或減少介於及/或毗鄰及/或接近電氣導管4〇之一 機械性耦合，諸如藉由修改延伸其間的部分彈性介電質主 體之黏彈特性。 圖6提供一依據本揭示之電氣介面板U)之例示性、非 排他性實例之—示意圖1包含複數個相容性修改區域 110。如說明書中之進一步綠 °平、、、田說明以及如圖6所示，
介面板10的電氣導管40可以6 A 姐^ 以包含任何適當之形狀及/或妹 構，包含擺杆型電氣導管42。 ' 擺杆型電氣導管42可以 構44、探針頭46、及/或杆狀复數個結構’包含杆狀結 狀結構44延伸於-第—方_ 48。探針頭46可以自杆 I此外，杆狀接觸48可“’且可以延伸通過第一表面 上與第-方向相反的第二方肖杆狀結構44延伸於—基本 表面24齊平。杆狀結構44。，且可以延伸成至少與第二 可以是機械性接觸、黏附至、 23 201226933 /或其彈性介電質主體係處於^片i且當電氣介面板及 第-裝置60與第1置：未變形狀態(意即’未被壓縮於 所示，可以是平；之間)之時，如圖6中的實心線 了乂疋千仃於，或者至少大致平行於， 及/或第二表面24。 弟表面22 在本揭不的範嘴之十’擺杆型電氣 任 何適當之材料牿妯,v ^ s ^ 、成为、及/或構造之材料。做為例示性、 非排他性之貫例，擺杆型其 电乱導s 42及/或其杆狀結構44、 ^ 及’或杆狀接冑48可以包含及/或係一剛性结 彈性結構、一單片式結構 '及/写 構、一大致剛性結構、 ^生、。 一複合式結構。 如說明書中之進—步詳、細描述，電氣介面板1G可以是 配置成被壓縮於第一裝置6〇與第二裝置7〇之間。當電氣 介面板被壓縮之時，第-裝置6〇及/或第二裝置70可以施 加接觸力至電氣介面板，諸如施加至其彈性介電質主體 20彳木針頭46、及/或杆狀接觸48。此接觸力可以旋轉、偏 轉、及/或以其他方式打I彈性介電質主M 2G及/或擺杆型 電氣導管42之方位’諸如圖6中的雙點虛線所示而電氣 介面板可以施加一相等的反向回復力至第一裝置60和第二 裝置7〇，諸如透過其彈性介電質主體2〇、探針頭46、及/ 或杆狀接觸48。 相容性修改區域11〇可以是關聯、接近、及/或機械性 地通連擺杆型電氣導管的任何適當的部分，包含杆狀結構 44，如示意性地顯示於丨14處、探針頭46，如示意性地顯
S 24 201226933 ^ 處及/或杆狀接觸48，如示意性地顯示於118處。 相容性修改區域係關聯杆狀結構44及/或探針頭46之 孩相容性修改區域i 1〇彳以是被配置成改變、減少、 ::加當擺杆型電氣導管由於施加至其上的接觸力而被偏 轉時可以施加至該擺杆型電氣導管的回復力。 做為-例讀、非排他性之實例，一個關聯杆狀結構 及/或探針頭的相容性修改區域可以包含一空隙、一氣囊、 ^或具有—比彈性介電質主體更低（或不存在）揚氏模數 另-區域及/或材料。此可以針對m的電氣介面板 之坠縮及/或擺杆型電氣導管之偏轉，降低可以由彈性介電 質主體施加至擺杆型電氣導管之回復力，&而降低一介於 擺杆型電氣導管與第—裝置6G及/或第二裝置”之間的接 觸力。附加性地或替代性地，此可以增加擺杆型電氣導管 可以被偏轉之一距離而不對電氣介面板1〇造成損傷，從而 增加電氣介面板之相容性。 做為另—例示性、非排他性之實例，關聯杆狀結構及/ 或探針頭的相容性修改區域可以包含具有—比彈性介電質 =體20更高揚氏模數的一區域及/或材料。此可以針對一特 定量的電氣介面板之壓縮及/或擺杆型電氣導管之偏轉，增 加可以由彈性介電質材料施加至擺杆型電氣導管之回^ 力，從而增加-介於擺杆型電氣導管與第—裝置Μ及/或第 二裝置70之間的接觸力。 當相容性修改區域11〇係關聯杆狀接觸48之時，該相 容性修改區域可以是被配置成改變、減少、或增加可以^ 25 201226933 加至該擺杆型電氣導管的回復力，如前所述。晌加性地或 替代性地，該相容性修改區域亦可以被配置成在電氣介面 板1 〇壓縮於該第一裝置與該第二裝置之間時，改變、減少、 或增加介於探針頭46與第一裝置60之間的揉擦動作。 做為一例示性、非排他性之實例，且如圖中丨丨8處所 示’一個關聯杆狀接觸的相容性修改區域可以包含一空 隙、一氣囊、及/或具有一比彈性介電質主體2〇更低（或不 存在）揚氏模數的另一區域及/或材料。當相較於一個未包含 相容性修改區域118(如圖中122處所示）的擺杆型電氣介面 板之時，此可以在電氣介面板之壓縮時（如圖中12〇處所示） 增加杆狀接觸48之一自由度及/或一相對運動。當相較於一 個未包含相容性修改區域118(如圖中126處所示)的擺杆型 電氣介面板之時’此種在杆狀接觸48的相對運動上的增 加，可以提供介於杆狀接觸48與第二裝置7〇之間的揉擦曰，
及/或可以提供介於探針頭46與第—奘¥ a,, T 乐裝置6〇(如圖中124處 所示）之間的相對運動或揉擦。 圖7-8提供一依據本揭示之電 , 孔）丨面板1〇之示意性較 低、但仍係例示性' 非排他性之實 竿父 ίΛ. ,jr , — ,,. /、匕含複數個相容 性t改區域1 10以及複數個擺杆 电軋導T 42。圖.7你丨； 處於未變形狀態之電氣介面板， ’、 驻® 姑y+ 圓8例不被壓縮於第— 裝置60與第二裝置7〇之間後， 作 , 处於支形狀態之電氣介而 板。如圖8中之21所示，彈性介 乳"面 性修改區域110可以提供彈性介 G内存在相容 /或對擺杆型電氣接觸點42之運 20之變形模式及 建動範圍，此對於一包含彈性 26 201226933 介電質主體20及擺杆型電氣導管42但未包含相容性修改 區域110的電氣介面板而言可能無法獲致該等效果。 圖9提供一依據本揭示之電氣介面板1〇之例示性、非 排他性實例之一示意圖，其包含複數個平面介電層26。平 面介電層26可以包含及/或係任何適當之材料並做為任何 適當之用途。做為一例示性、非排他性之實例，該等平面 介電層可以包含及/或係一或多個彈性體層28，被配置成提 供增加的彈性及/或相容性給電氣介面板。一彈性體層之一 例示性、非排他性實例包含一矽樹脂層。 做為另一例示性、非排他性之實例，該平面介電層可 以包含及/或係一或多個尺寸穩定層3〇，被配置以在電氣介 面板10被壓縮及/或遭受熱循環之時，增加電氣介面板之尺 寸穩定性，及/或在彈性介電質主體之一平面内維持該複數 個電氣導管40之一至少大致固定之相對方位。一尺寸穩定 層之一例示性、非排他性實例包含一聚醯亞胺層。 6亥尺寸穩疋層可以是存在於電氣介面板1〇及/或其彈 性介電質主體20内的任何適當位置。做為例示性、非排他 性之貫例，尺寸穩疋層3 〇可以是構成彈性介電質主體之第 一表面22及/或彈性介電質主體之第二表面以及/或存在於 其上。做為另一例示性、非排他性之實例，該尺寸穩定層 可以是存在於彈性介電質主體之二或多個其他層之間。 當尺寸穩定層係存在於彈性介電質主體的第一表面22 上之時，该尺寸穩定層可以覆蓋及/或封裝擺杆型電氣導管 42的至；/ σ卩刀杆狀結構44，而擺杆型電氣導管之探針頭 27 201226933 4 6可以延伸穿過§玄尺寸穩疋層，用以將擺杆型電氣導管固 定或保持於電氣介面板之内。在本揭示之範疇内，層26可 以是有效地接合及/或接附’諸如藉由黏著的方式。然而， 其亦在本揭示的範疇之内，層26可以是接近及/或機械性地 接觸，但非黏附，或以其他方式接附。 圖10提供一依據本揭示之電氣介面板1〇之例示性、 非排他性實例之一示意圖’其形式係一層式介面板12。層 式介面板12可以包含二或多個介面板層14。 在圖10之中’層式介面板12包含第一介面板層16以 及與其對齊排列之苐一介面板層1 8。一間隙9 4分隔第一介 面板層16之彈性介電質主體20與第二介面板層18之彈性 介電質主體20。第一介面板層16之電氣導管4〇對齊對應 的第二介面板層18之電氣導管40,以在該層式介面板的第 一表面32與第二表面34之間提供一複合型電氣導管之構 成。 介面板層14可以被配置成使得第一介面板層16之第 一表面22構成層式介面板之第一表面32，而第一介面板層 16之第二表面24接近及/或電氣通連第二介面板層18之第 一表面22。此外，第二介面板層18之第二表面24構成層 式電氣介面板之第二表面34。 圖1 0例示二介面板層i4。然而，在本揭示的範疇之中， 層式介面板12可以包含任何適當數目之介面板層14,包含 3'4、5、6、7、或是超過7個介面板層14，諸如透過在第 一介面板層16與第二介面板層18之間納入一或多個居中
S 28 201226933 介面板層。 介面板層14可以包含任何適當之介面板及/或介面板 結構，包合說明書之中詳細說明之介面板丨〇及/或介面板結 構之例示性、非排他性之實例。在本揭示的範疇之内，層 式介面板12之每一介面板層14可以是類似層式介面板之 其他介面板層，或是其之一鏡像、及/或包含與其類似之結 構及/或建構材料。然而，亦在本揭示的範疇之内，層式介 面板12的至少一介面板層丨4可以包含與至少一其他介面 板層14不同的結構及/或建構材料。 間隙94可以包含任何適當之結構，被配置成提供諸如 其彈性介電質主體20的第一介面板層16之中至少一部分 之變形’而未造成諸如其彈性介電質主體2〇的第二介面板 層1 8之中一對應部分之變形。做為一例示性、非排他性之 貫例’間隙94可以包含一空氣間隙。做為另一例示性、非 排他性之實例，間隙94可以包含一填充間隙，包含被配置 成壓縮於第一介面板層16與第二介面板層18間之一介電 質材料，其中之一例示性 '非排他性實例包含一介電質發 泡體。 · 如同說明書中之進一步詳細描述，層式介面板12被配 置成壓縮於第一裝置60與第二裝置70之間，並構成介於 其間之複數個電氣連接。在本揭示的範疇之中，當相較於 大致類似層式介面板12之個別介面板層14但未包含該複 數個介面板層之一介面板時，層式電氣介面板12可以提供 增加之相容性或壓縮，且不會損傷層式介面板12、第一裝 29 201226933 置60、及/或第二裝置70 ^做為例示性、非排他性之實例， 層式介面板12可以被配置成被壓縮為一個至少、至少 20、至少30、至少40、至少50、至少6〇、至少7〇、至少 80、至少90、至少100、至少125、至少15〇、至少2〇〇、 或至少2 5 0微米的壓縮距離。 圖11 k供依據本揭示之一電氣介面板丨〇之例示性、 非排他性實例之一示意圖，其可以包含複數個探針頭形 狀，及/或可以包含及/或機械性地通連及/或電氣通連複數個 杆狀接觸定位結構97及/或複數個接觸結構92。如同說明 書中之進一步詳細說明，擺杆型電氣導管42可以被配置成 提供介於其探針頭46與第一裝置6〇的接觸墊“間之一揉 擦動作。 h而，第一裝置60可以不是被组構成提供該揉擦重 作，諸如當接㈣62包含—薄接„及/或可能形成自一葬 軟㈣的接觸墊之時。附加性地或替代性地，接觸墊㈣ ，十貝46可以包含—惰性材料而氧化膜不至於形成灰 ’、上®此，電氣介面板1G亦可以包含及/或機械性地通達 及/或電氣通連複數個接觸結構92，其可以被配置成減少满 。、電氣；丨面;10形成電氣通連之接觸墊62的機械性損 耗及/或磨損。 做為一例示性、非 性之貫例，且如圖11所示，接 觸結構92可以是存在於輕料 在於探針碩46與接觸墊62之間。當接 觸構係存在於探針頭46鱼垃結勒 與接觸墊62之間時，探針頭以 之揉擦動作可以是執行於 啊、、'α構92之上。因此，接觸塾
S 30 201226933 62可以破移動而電氣通連接觸結構％，且並無或大致上並 無介於其間的相對運動、損耗、及/或磨損。 在本揭不的範疇之中，接觸結構92可以是關聯一彈性 介電質主體20,該彈性介電質主體2〇可以是形成電氣介面 板10的部及/或與其分隔。亦在本揭示的範嘴之中，接觸 釔構92可以包含-或多個固定器52，其被配置成將該接觸 結構保持於彈性介電質膜片之内。 依據本揭示之固定器52之例示性、非排他性實例包含 I用以將該接觸結構保持於彈性介電f膜片之内的任何適 s結構’纟一例示性、非排他性實例包含第—及第二對側 糖圓。面’其中顯不於圖1 i之中的接觸結構Μ的剖面之 上方邛刀102係沿著該第一對側橢圓剖面之一窄轴採 得而顯示於圖11之中的接觸結構92的剖面之一下方部 分104係沿著該第二對側橢圓剖面之一寬轴採得。在該擴 圓形狀的例示性、非排他性實例之外，可以額外性地或取 代性地使用其他的對側幾何組態。 如圖11所示’第二裝置70可以包含一或多個杆狀接 觸定位結構97’在本文之中其亦可被稱為定位結構97,豆 被配置以相對於第二裝置7〇上之一對應位置，索引、固定、、 記錄、對齊、限制及/或定位杆狀接觸48。依據本揭示之定 位結構97之例示性、非排他性實例包含被配置以接受杆狀 接觸48及/或與其機械性地交互運作的任何適當柱標 (post)98 及/或掣子（detent)99。 "" 亦如圖11所示 依據本揭示之探針頭46可以包含任 31 201226933 何適當的形狀及/或外觀。 M做為例示性、非排他性之實例， 探針頭46可以包含純形外 卜觀54、拱形外觀56、及/或銳利 形外觀。依據本揭示之扭报 衩形探針頭形狀之例示性、非排他 性實例包含任何適當之圓形 $、半球形、及/或逆迴旋外觀及/ 或形狀。 純形外觀54及/或拱形 ^ ^ ^ ^外嬈56可以在當探針頭46形成 與接觸墊62的電氣連接 关之時，減少接觸墊02之損耗及/或 磨相。然而，此鈍形及/或_外觀㈣ 從而增加介於探針頭與接觸轨 曰^ ^ ^ /、胃塾之間咼接觸電阻的可能性。 相對地，銳利形探針頭可 乂1曰加接觸墊之耗損及/或磨損。 然而’此增加的耗損及/或磨損並非在所有系統均想要，諸 t在提供探針頭與接觸塾之間反復形成電氣接_系統之 在本揭示的範疇中， 知針頭46和接觸墊62可以包 含任何適當之相對尺寸。 且如0 1丨路-^ 文為—例示性、非排他性之實例， 且如圖11所不，探針頭 a 只J以疋顯者地小於接觸塾。做A 一例示性、非排他性膏 ^做為另 實例，探針頭之一特徵尺寸可 大於與其構成電氣連接之 接觸墊之一特徵尺寸。依據 不之探針頭46之特徵尺寸夕w 龈本揭 尺寸之例示性、非排他性實例包含嗲 採針頭之任何適當直 3 ^ … ㉝田直杬、s亥探針頭之有效直徑、該探針頭 之+徑、及/或該探針頭之古从丄 木河頌 Μ之特徵尺寸之例示性徑。依據本揭示之接觸墊 何適當之長度、寬度、直：排：性實例包含該接觸塾的任 罝徑、及/或半徑。 圖12係依據本揭示 電乳；I面板1 0之一上視圖，
S 32 201226933 且提供杆形變異、杆狀接觸形狀變異、及/或通往接觸墊構 造的電氣導管變異。圖12例示其可以使用任何適當數目之 電氣導管40及/或探針頭46以與一特定接觸墊62形成電氣 連接。做為一例示性、非排他性之實例，且如13〇處所示， 一單一電氣導管40可以與一特定接觸墊形成電氣連接。做 為另一例示性、非排他性之實例，且如圖中132處所示， 複數個電氣導管40可以與一特定接觸墊形成電氣連接。在 本揭示的範疇之内，任何適當數目之電氣導管均可以與一 特定接觸墊形成電氣連接，包含2、3、4、5、1〇、、m 或者超過10個電氣導管。 圖12另外例示電氣導管4 〇及/或其杆狀結構4 4可以包 含任何適當之形狀及/或構造及/或可以包含關聯擺杆型電 氣導管42之-或多個相容性修改結構1〇〇。做為例示性、 非排他性之實例，且如例示於圖12之中以及圖中處所 指出的該複數個杆狀構造所示，杆狀結構44之長度及/或寬 度可以在等級上有所不同以提供一所需之相容二做二另 -例示性、非排他性之實例，且如圖t 1〇6處所示，杆狀 結構44可以包含-非長方形剖面形狀。做為另一例示性、 非排他性之實例，杆狀結構44可以包含—杆狀延伸“，諸 如-長方形及/或三角形杆狀延伸6卜其可以是被配置以婵 加介於電氣導管40與彈性介電質主體2〇間之一交互^ 作。做為又另-例示性、非排他性之實例，杆狀結可 以包含-具有非圓形剖面形狀之杆狀接觸48，被配置以針 對一特定長度之杆狀結構44增加介於探針頭之一中心 33 201226933 軸與杆狀接觸4 8之一中心軸間之一距離。 上述對於電氣導管40構造上之變異可以提供彈性介電 質主體2〇施加至電氣導管的回復力及/或針頭Μ施加至 接觸墊62的接觸力之變異。此外，以上對於杆形及/或構造 上的變異亦可以被用以增加電氣介面板10内具有一特定間 隔、節距、或密度之電氣接觸點之密度，同時藉由將一特 定電氣導管之形狀修改成配合其可用之空間而維持一預定 之回復力及/或接觸力。 圖13-14提出可以包含及/或使用依據本揭示之電氣介 面板10之系統之例示性、非排他性實例。圖13提出依據 本揭示之一電氣介面板10之例示性、非排他性實例之一示 意圖’其可以形成一複合式空間轉換器14〇及/或一三維積 體電路（3-D 1C) 160的一部分。在圖13之中，包含複數個電 氣導管40的電氣介面板1〇有效地接合於第一裝置6〇與第 二裝置70之間並構成其間的複數個電氣連接。 該電氣介面板可以是以任何適當之方式接合至第一裝 置60及/或第二裝置70。做為一例示性、非排他性之實例， 該電氣介面板可以是黏附至第一裝置6〇及第二裝置70的 其中之一及/或二者。做為另一例示性、非排他性之實例， 該電氣介面板可以被機械性地施壓以電氣通連第一裝置6〇 及第二裝置70的其中之一及/或二者。在本揭示的範疇之 内’電氣介面板1 0可以是永久性地接合至第一裝置及/或第 一裝置’然而’亦在本揭示的範_之内，該電氣介面板可 以是被配置成與第一裝置6〇及/或第二裝置70分離，而未
34 S 201226933 損及5亥電氣介面板、第—裝置6〇、及/或第二裝置7〇。 做為一例示性、非排他性之實例，電氣介面板1 〇可以 被配置成自第一裝置60與第二裝置7〇之間撤除。做為另 例不性、非排他性之實例，其可以藉由將該第一裝置及 該第二裝置機械性地壓合在一起以維持該複數個電氣連 接，且可以藉由停止該機械性壓合而分離該等裝置。做為 另一例示性、非排他性之實例，該等裝置可以被拆解以重 新加工及/或置換第一裝置6〇、第二裝置7〇、及/或互連結 構10。 複合式空間轉換器14G可以是被配置成提供介於一第 一電氣裝置與-第二電氣裝置之間的複數個電氣連接，該 第電氣裝置包含分隔—第一節距82之複數個電氣接觸 墊’而該第二電氣裝置包含分々 。3刀隔一弟一即距86之複數個接 觸墊，該第二節距小於兮势 ^ 於忒弟一節距。若該第一節距大於該 第二節距甚多，則其可 月b難以構建一個可以容納節距改變 如此巨大之單一空間轉換 吳益及/或稷合式空間轉換器140 可以比單一空間轉換残^ a丄、， 、。更八成本效益及/或更有效率。 當圖1 3代表複合式办門絲故 Λ二間轉換窃14〇之時，第一 可以包含一第一空間轉換 展置 办入,φ 換器142。弟一空間轉換器142可以 包3 —第一表面146以及一笛一 .χ 卜 第—表面148，第一表面146包 含分隔第一節距82的福叙加兩 數個電軋接觸點62，第二表面148 包含分隔一居中節距84之Μ 一 + … 一後數個電氣接觸點02，該中 間郎距84介於該第—節 純μ u 即距與第二節距之間。做為一例示 性、非排他性之實例，复可以各丨m "了以利用傳統型空間轉換器構建 201226933 技術建構第一，空間轉換器142。 此外，第二裝置70可以包含一第二空間轉換器144。 第二空間轉換器144可以包含一第一表面146以及一第二 表面148，第一表面146包含分隔居中節距84的第二複數 個電氣接觸點62，而第二表面148包含彼此分隔第二節距 86之複數個電氣接觸點62〇做為一例示性、非排他性之實 例，第二空間轉換器144可以是構建於一半導體晶圓之上 及/或利用半導體製造技術以提供第二節距86相對而言較 小之間隔。 電氣介面板ίο可以構成介於第一空間轉換器142之第 二表面148與第二空間轉換器144之第一表面146之間的 該複數個電氣連接。如圖13之中的虛線所示，複合式空間 轉換器140可以另外包含一或多個額外電氣介面板ι〇，其 可被配置以提供一電氣連接於該複.合式空間轉換器與另— 裝置之間。 圖13之3-D IC160可以包含複數個分離之積體電路裝 置（ic裝置），在本文之中其亦可以被稱為該3D ic之階層及 /或層。當圖13代表3_DIC 16〇之時，第一裝置6〇可以包 含一第一 ic裝置162 ’而第二裝置7〇可以包含一第二ic 裝置164,其各自均可以包含複數個接觸墊62，被配置成 傳輸複數個電流於該第一 IC裝置與該第二IC裝置之間。 介面板10，在本文的說明之中亦可以稱為互連結構1〇，可 以構成複數個電氣連接於關聯第一 IC裝置162的複數個接 觸墊與關聯第—ic I i i 64的複數個對應的接觸墊之間，
S 36 201226933 以傳輸上述之複數個電流於其間。 雖然圖13的3-D 1C 160被例示成包含二1C裝置，但 在本揭示的範疇之内，3-D 1C 160可以包含任何適當數目之 1〇裝置，包含3、4、5、6、7、8、9、1〇、或超過1〇個1匸 裝置。做為一例示性、非排他性之實例，且如圖13之中的 虛線所示，該3-D 1C可以包含一第二互連結構1 〇且一第三 1C裝置可以與其連接。附加性地或替代性地，該第二互連 結構可以被用以構成介於該3_D IC與另一裝置之間的複數 個電氣連接，其例示性、非排他性實例包含一印刷電路板 及/或一插槽，被配置成用以將該3_D ic固定於一電子裝置 及/或系統之内。 圖丨4提供依據本揭示之一第二裝置70,諸如—插槽 1 8 0，之一例示性、非排他性實例之示意圖，其可被用以封 裝及/或測試一或多個第一裝置6〇，諸如一或多個裝置 182。插槽180可以構成測試系統丨及/或探針頭組合件v顯 示於圖1之中）的一部分。附加性地或替代性地，插槽j 8 〇 可被使用於1C裝置182的封裝及/或組合期間。 在圖14之中，電氣介面板1〇，其在本文之中亦可以被 稱為互連結構10，可以提供複數個電氣連接於插槽180與 積體電路裝置182之間。如說明書中之進—步詳細說明， 其可以利用任何適當之系統及/或方法將插槽18〇維持與ic 裝置1 82電氣通連，其例示性、非排他性實例包含黏著式 接合及/或機械式壓合。 當插槽180被使用於1(：裝置182的封裝及/或組合期間 37 201226933 之時，該插槽可以是被配置成永久性地，或者至少大致永 久性地’電氣通連該ic裝置。然而，在本揭示的範鳴之内， 該插槽可以被配置成與該1C裝置分離’諸如用以再加工、 修理、及/或置換該插槽及/或該1C裝置，而其可以使用本 文所述的接合及分離結構與方法的例示性、非排他性實例 以進行此動作。 當插槽1 80被使用於IC裝置丨82的測試期間之時，互 連結構10可以是永久性地，或者至少大致永久性地，接合 至插槽180 ’且可以被配置成暫時性地電氣連接一待測裝置 66，諸如一或多個1C裝置182。如圖14所示，插槽18〇可 以在開始時被配置成電氣連接一第一 1C裝置丨62，且可以 在隨後被配置成電氣通連一或多個後續之1C裝置166。當 插槽1 80電氣通連該等1C裝置之時，測試系統1及/或探針 頭組合件2(顯示於圖1之中）可以將複數個測試信號提供給 該等1C裝置’及/或自該等1C裝置接收複數個產出信號， 以測試其運作。 插槽180可以包含一介面板結構’被配置成傳輸該複 數個電流於該等1C裝置與測試系統1及/或探針頭組合件 2(顯示於圖1之中）之間。附加性地或替代性地，插槽18〇 亦可以包含及/或係一 1C裝置1 82。做為一例示性、非排他 性之實例’ 1C裝置1 82可以構成一 3-D 1C的一部分，而以 插槽1 80代表該3-D 1C之一第一階層，而第一及/或後續之 1C裝置162及/或166代表該3-D 1C被配置成配合第一階層 運作之一第二階層。在這些條件之下，插槽1 8 0可以包含
S 38 201226933 主動及/或被動電子元件，諸如邏輯及/或記憶體電路，可以 與可能存在第一及/或後續1C裝置162及/或166之中的互 補式電子元件交互運作。 圖1 5係一製程，描繪製造一依據本揭示之電氣介面板 1 0之方法之例示性、非排他性實例。圖1 5之製程可以包含 在圖中300處的形成複數個第一開孔304於一基板302之 上。於圖中305處，一第一光阻層307可以被塗覆至該基 板並被圖案化以產生複數個第二開孔3 1 2，如圖中3丨〇處所 示。於圖中315處，第一開孔304及第二開孔312可以被 填充一第一導電材料317以形成一擺杆型電氣導管42之一 第一部分，諸如其杆狀結構44及探針頭46。於圖中32〇處， 第一導電材料317可以被研磨至一預定之厚度及/或平面 度’而一第二光阻層322可以被塗覆至該基板並被圖案化 以產生一第三開孔324。於圖中325處，該第二開孔可以被 填充一第二導電材料327，以界定出杆狀接觸48及/或其— 部分，而於圖中330處，第二導電材料327可以被研磨以 產生杆狀接觸48之一預定長度。於圖中335處，第一光阻 層307以及第二光阻層322被移除以產生接合至基板 之一擺杆型電氣導管42。於圖中34〇處，一黏著層342可 以被選擇性地塗覆至基板3〇2及/或擺杆型電氣導管42。 弹性體層3 4 7可以選擇性地形成 於圖中345處 載體表面348之上’並被施壓以接觸基板302及擺杆型 電氣導管42 ’如圖中35G處所示。或者，如圖中349處所 示，彈性體層347可以形成於及/或塗覆至基板302之上， 39 201226933 而載體表面348可以被施壓以接觸此彈性體層’如圖中35〇 處所示。於圖中355處，基板302及載體表面㈣可以被 移除以產生電氣介面板1 〇。 基板302可以包含任何適當之材料，其例示性、非排 他性實例包含一結晶材料、一半導體材料、一矽材料、一 玻璃材料、一金屬材料、銅、及/或一具有低熱擴張係數之 材料。第一開孔304可以利用任何適當之製程形成於基板 302之中。做為一例示性、非排他性之實例，該第一開孔可 以疋被飾刻入基板。做為另一例示性、非排他性之實例， 其可以是利用一機械式壓凹（dimpling)製程形成該第一開 孔。用以形成第一開孔304的方法之一例示性、非排他性 貫例揭示於編號6,256,882的美國專利案之中，其完整揭示 藉由參照之形式納入本說明書之中。在圖中3 〇 5處之塗覆 第一光阻層、圖申320處之塗覆第二光阻層、圖中31〇處 之形成第二開孔、及/或圖中32〇處之形成第三開孔均可以 淨J用任何適▲之光刻技術（photolithographic technique)完 成’其非排他性實例包含旋轉塗佈（spin c〇ating)、圖案化、 曝光、及/或顯影。 第一導電材料317可以包含任何適當之導電材料，其 例示性、非排他性實例包含任何適當之金屬及/或一铑鎳合 金（rhodium nickel alloy)。情況類似地，第二導電材料327 可以包含任何適當之導電材料，其例示性、非排他性實例 包含任何適當之金屬、鋼、鎳、金、及/或其合金。在圖中 320處之研磨第一導電材料及/或圖中33〇處之研磨第二導 201226933 電材料可以包含使用任何適當之方法及/或技術以研磨、平 滑化第-導電材料及/或第二導電材料、及/或減少其厚度、 及/或增加其均勻度。做為一你丨_ 假馬例不性、非排他性之實例，該 研磨動作可以包含化學機械式研磨 polishing ; CMP)。 彈性體層347可以包含任何適當之彈性體，其例示性、 非排他性實例進-步詳述於說明f之中。於时Μ處之 形成彈性體層於載體表面之上可以包含使用任何適當之系 統及/或方法以形成該彈性體層，其例示性、非排他性實例 包含澆鑄（casting)、塗覆、及/或旋轉塗佈。在本揭示的範 疇之中，形成該彈性體層亦可以包含固化（curing)該彈性體 層此外，圖中345處之施壓該彈性體層以接觸基板3 〇2 及擺杆型電氣導管42可以包含將該擺杆型電氣導管嵌入該 彈性體層，使得杆狀接觸48接觸載體表面348，及/或形成 一黏著性接合於擺杆型電氣導管42與彈性體層347之間。 於圖中349處之形成彈性體層於基板3〇2之上可以包 含使用任何適當之方法以形成該彈性體層，其例示性、非 排他性實例進一步詳述於說明書之中。此外，施壓該載體 表面以接觸該彈性體層可以包含使杆狀接觸48與載體表面 348接觸。在本揭示的範疇之中’該彈性體層可以在圖中 349處的施壓該載體表面以接觸該彈性體層之後被固化，且 固化該彈性體層可以包含形成一黏著性接合於該彈性體層 與該擺杆型電氣導管之間。 載體表面348可以包含任何適當之表面及/或材料，其 41 201226933 例示性、非排他性實例參照基板302進一步詳述於說明書 之中。此外，載體表面348可以包含任何適當之表面粗糙 度，包含小於10、小於8、小於6、小於4、小於2、小於 1、或小於0 · 5奈米之一均方根粗糙度。 位於圖中345及/或349處之施壓可以包含以任何適當 之力及/或壓力施壓。做為一例示性、非排他性之實例，該 施壓可以包含以一至少10、至少12、至少14、至少16、 至：>、1 8、或至少20百萬帕斯卡（megapascai)的壓力施壓。 在圖中355處自電氣介面板移除基板及載體表面可以 包含使用任何適當之製程及/或方法。做為例示性、非排他 性實例，該移除可以包含蝕刻及/或溶解載體表面及/或基 板。 圖16係一流程圖，描繪依據本揭示之藉由拉長電氣介 面板及/或其彈性介電質主體以改善一包含彈性介電質主體 之電氣介面板之一尺寸穩定性的方法4〇〇。如說明書中之進 一步洋述，方法400可以包含提供一處於一未變形狀態或 組態之電氣介面板，於圖中41〇處、將該電氣介面板拉長 至一變形、或拉長之、狀態或組態，於圖中42〇處、將該 拉長之電氣介面板套用至一空間轉換器於圖中43〇處、及/ 或將該拉長之電氣介面板保持於該拉長組態於圖中44〇處。 圖中410處之提供該電.氣介面板可以包含提供任何適 當的包含彈性介電質主體的電氣介面板，其例示性、非排 他性實例進一步詳述於本說明書之中。圖中42〇處之拉長 電氣介面板可以包含使用任何適當之結構及/或方法以將電
S 42 201226933 ' ^介面板拉長至變形狀態。圖中㈣處之套用拉長之電氣 ^板可X已3將關聯該拉長電氣介面板之複數個電氣導 官對齊可能存在於空間轉換器上的複數個接觸墊，並建立 "於為複數個電氣導管與該複數個接觸塾之間的電氣通 連圖中440處之將該拉長之電氣介面板保持於拉長組態 可以包含使用任何適當之結構及/或方法以將該拉長之電氣 介面板=持及/或維持於該拉長組態。做為一例示性、非排 他性之實例，上述之保持可以包含將該拉長電氣介面板黏 附至空間轉換器。做為另一例示性、非排他性之實例，上 述之保持可以包含使用任何適當之保持結構，諸如一框架。 圖17係一流程圖，描繪依據本揭示之藉由堆疊複數個 電氣介面板形成一層式介面板以增加一待測裝置接觸組合 件之垂直相容性之方法5〇〇。方法5〇〇可以包含圖中5ι〇處 之提供一第一電氣介面板以及圖中52〇處之提供—第二電 氣介面板。該方法另外可以包含圖中53〇處之將該第一電 氣介面板對齊該第二電氣介面板，以及圖中54〇處之將今 第一電氣介面板接合至該第二電氣介面板以形成層式介面 板。此外’該方法可以選擇性地包含圖中55〇處之將該層 式介面板套用至一空間轉換器組合件，及/或圖中56〇處之 維持一間隙於該第一電氣介面板與該第二電氣介面板之 間。 . 圖中510處之提供該第一電氣介面板及/或圖中52〇處 之k供S玄弟·一電瘋1介面板可以包含提供任何適當之彈性介 面板，此彈性介面板可以包含具有複數個電氣導管包含於 43 201226933 其内之一彈性介電質主體’其例示性'非排他性實例進一 步詳述於本説明書之中。 圖中530處之將該第一電氣介面板對齊該第二電氣介 面板可以包含在該第一電氣介面板之該複數個電氣導管與 該第二電氣介面板之該複數個電氣導管之間形成複數個電 氣連接。圖中540處之將該第一電氣介面板接合至該第二 電氣介面板可以包含使用任何適當之系統及/或方法以將該 第一電氣介面板有效地接合至該第二電氣介面板。做為一 例示性、非排他性 電氣介面板黏附至該第二電氣介面板。 圖中550處之將層式電氣介面板套用至空間轉換器矣 合件可以包含將該層式電氣介面板有效地接合至該空間車 換器組合件。可被用以將該層式電氣介面板有效地接合j 該空間轉換窃之系統及/或方法之例示性' 非排他性實例幻 一步詳述於本說明書之中。在本揭*的範嘴之内，該介茂 板可以構成-可以使用於—測試系統中之探針頭組合件合 一部分，且該等方法亦可以包含探測、測試、及/或建立病 一待測裝置之電氣通連。 圖中5 6 〇處之維持該間隙 ,七七、t ]隙了以包含使用任何適當之為 構及/或方法以維持該間隙。 丨承做為一例示性、非排他性賓 例，上述之維持可以包含 入^ 後 ，o s1隙 '、隹持於關聯該第一電氣 介面板之第—彈性介電質主妒盥t 之一第二彈性介電質主體之間。做為=第二電氣介面板 之實例，此可以包含使用任何適 力不性、非排他性 田 &離件（spacer)及/或彈
S 44 201226933 性材料以維持該間隙。 在本揭示之t，一些例示性、非排他性實例已然說明 及/或呈現於流程表或流程圖的内容之中，其中該等方法係 以一連串區塊或步驟之形式呈現及說明。除非相關說明之 令特別提及，否則與流程圖中之例示順序相異的區塊順序 係在本揭示的範疇之内，包含二或多個區塊（或步驟）以不同 順序及/或並行式地執行。區塊或步驟可以實施成邏輯，或 者說以邏輯之形式實施該等區塊或步驟，此亦在本揭示的 範#之内。在一些應用之中，§亥等區塊或步驟可以表示待 由功能等效之電路或其他邏輯裝置執行之運算式及/或動 作。所例示之區塊可以，但不必然，代表可執行之指令， 其致使一電腦、處理器、及/或其他邏輯裝置做出反應而執 行一動作，以改變狀態、產生一輸出或顯示、及/或做出決 策。 在本說明書之中，置於一第—實體與一第二實體之間 的"及/或"一詞係表示以下的其中一義：（丨）該第一實體、（2) 該第二貫體、以及（3)該第一實體及該一第二實體。以"及/ 或”列出的多個實體應被理解為同一方式，意即，，，一或多個 ”如此聯結之實體。與•，及/或"子句具體列出之實體不同的其 他實體可以選擇性地存在，無論與該等具體指出之實體相 關或不相關皆然。因此，做為一非限定之實例，對於提及"A 及/或B"的情況，當配合諸如，，包含"之開放性語詞之時，在 一實施例之中可以僅指涉A(選擇性地包含b之外的實體）； 在另一貫施例之中可以僅指涉B(選擇性地包含a之外的實 45 201226933 體”而在又另—實施例中可以指 包含其他實體）。該 y 二者（選擇性地 驟、運算、數值以是指構件'動作、結構、步 异数值、以及類似項目。 在本說明書之中，产 少-"-詞應被理解成二了多個實體的列表中出現的"至 實體選擇出來的至該:㈣表中的任意-或多個 實體列表内的每—實“然包含具體臚列於該 表中之實體的任何一，且並未排除該實體列 列表内的竇辦&。此定義'亦允許具體指定於該實體 .t.之外的實體可以選擇性地出現於，，至少一"一 a司指涉的片語$+ ，…、淪與該等具體指出之實體相關啖$ 相關皆然。因此，做a ^相關次不 一" 做為一非限定之實例，"A及B中的至少 (或者等效之情形’ "A或B中的至少一項"，或者， :广情形’ "A及’或B中的至少一項"”在一實施例之中 4糸才曰至少*-個A，4强i 選擇性地包含超過一個A,但不包含b(且 :擇^地包含B之外的實體)；在另-實施例之中係指至少 個B ’選擇性地包含超過-個B ’但不包含A(且選擇性 L a A之外的實體）；而在又另一實施例中係指至少—個 勹-選擇（·生地包含超過—個A，以及至少一個B，選擇性地 -超過個B (且選擇性地包含其他實體）。換言之，"至 ^ '"一或多個”、以及"及/或”均係效用上連結性及分離 拴白納入的開放式表達方式。舉例而言，"A、B、及c _的 夕項、A、B '或C中的至少一項，'、"A、B、及C中 的或多個”、”"A、B、或C中的一或多個"、以及，，A、B、 及/或C"等語句各自均可以表示僅有a、僅有b、僅有c、
S 46 201226933 同時包含A及B、同時包含A&c、同時包含B&c、同 時包含A及B及C ’且選擇性地包含任一前述情況加上至 少一其他實體。 在任何專利、專利申請案、或其他參考文獻被以參照 之形式納入本說明書’且定義出一項目而以某種形式或其 他方式與本揭示之非併納部分或任何其他併納之參考文獻 不一致的情況中’本揭示之非併納部分應該佔主要之地 位，且該項目或其所在之併納揭示應該僅在該項目所定義 的參考文獻之中及/或該併納揭示之原始存在處佔有地位。 在本說明書之中，"被調構"及"被组構”等詞表示構件、 組件、或其他標的被設計成及/或用以執行一特定功能。因 此，”被調構"及"被组構"等詞之使用不應被解讀為一特定構 件、組件、或其他標的僅是"能夠"執行一特定功能，而是該 構件、’且件、及/或其他標的針對執行該功能之目的被具體 選定、建立、實施、採用、編程設定、及/或設計。亦在本 揭不的範疇之内，該等被舉出”被調構以π執行一特定功能之 構件、組件、及/或其他列舉標的，可以附加性地或替代性 地被描述成"被配置以"執行該功能，反之亦然。
β τ ” .、小#70从々/左< 不个生、II 排他性實例。在本揭示的範疇之内，此處列舉出之方法之 -個別步驟，包含於以下列舉段落之中，可以附加性地适 替代性地被稱為—用以執行列出動作之"步驟"。 A1· —種電氣介面板，包含： 彈性介電質主體，其中該彈性介電質主體包含一第 47 201226933 一表面和一對側之第二表面；以及 複數個電氣導管，位於該彈性介電質主體之内且被配 置成提供複數個電氣連接於一接近該第一表面的第一裝置 與一接近該第二表面的第二裝置之間，其中該複數個電氣 導管各自均被配置成在被該第一裝置與該第二裝置中的至 少其一施加一接觸力之時即發生偏轉，且此外其中該複數 個電氣導管之一回復力的至少一部分係由該彈性介電質主 體提供。 A2.段落A1之電氣介面板，其中該電氣介面板另包含 一用以修改該複數個電氣導管之該回復力的裝置，選擇性 地’其中該用以修改該回復力的裝置包含一用以增加該回 復力的裝置，且此外選擇性地，其中該用以修改該回復力 的裝置包含一用以減少該回復力的裝置。 A3_段落A2之電氣介面板，其中該用以修改該回復力 的裝置係關聯該彈性介電質主體。 A4.段落A2-A3之中任一段之電氣介面板，其中該用 以修改該回復力的裝置係關聯該複數個電氣導管。 二A5.段落A1_A4之中任一段之電氣介面板，其中該電 :介面板另包含複數個相容性修改結構，纟中該複數個相 容$修改結構被配置以改變提供至該複數個電氣導管之該 回^力’選擇性地，其中該複數個相容性修改結構被配置 以^加提供至該複數個電氣導管之該回復力，且此外選擇 性地’其中該複數個相容性修改結構被配置以減少提供 該複數個電氣導管之該回復力。 '
S 48 201226933 A6.段落A5之電氣介面板，其中該複數個相容性修改 結構係關聯該彈性介電質主體。 A7.段落A5_A6之中任一段之電氣介面板，其中該複 數個相容性修改結構包含複數個相容性修改區域，該複數 個相容性修改區域相較於該彈性介電質主體之一其餘部分 包含一不同成分。 A8 · &落A7之電氣介面板，其中該複數個相容性修改 區域相較於該彈性介電質主體之該其餘部分包含一不同之 化學成分、一不同之密度、一不同之黏彈性、一不同之揚 氏模數、以及一不同之屈服應變中的至少一項。 A9.段落A7_A8之中任一段之電氣介面板，其中該複 數個相容性修改區域包含複數個空隙、與該彈性介電質主 體具有一不同成分之複數個區域、以及該彈性介電質主體 .内之複數個發泡區域中的至少一項。 A10.段落A7-A9之中任一段之電氣介面板，其中該複 數個相容性修改區域成立以下至少一項：在該彈性介電質 主體内並非均勻分佈、在平行於該第一表面與該第二表面 中至少其一的方向上並不均勻、系統性地分佈於該彈性介 電質主體之内、將該複數個電氣導管的至少一部分與該彈 性介電質主體分隔、延伸於該第一表面與該第二表面之 間、以及延伸於一至少大致垂直於該第一表面與該第二表 面中的至少其一，或選擇性地二者，之方向上。 A11 ·段落A7-A 1 0之中任一段之電氣介面板，其中該 複數個相容性修改區域成立以下至少一項：位於接近該複 49 201226933 數個電氣導管、以及機械性地通連該複數個電氣導管。 A12.段落A1-All之中任一段之電氣介面板，其中該 複數個電氣導管包含複數個擺杆型電氣導管，其中該複數 個擺杆型電氣導管包含一杆狀結構，其中當該彈性介電質 主體係處於一未變形組態之時，該杆狀結構係至少大致平 行於s玄第一表面與該第二表面中的至少其一，其中該杆狀 結構之一第一端包含一延伸自該杆狀結構之探針頭且被配 置成電氣性地接觸該第一裝置，且此外其中該杆狀結構之 對側第二端包含一被配置成電氣性地接觸該第二裝置之 杆狀接觸。 A13.當附屬於段落Α7-ΑΠ之中任一段之時，段落A12 之電氣介面板，其中該複數個相容性修改區域成立以下至 少-項：關聯、接近、以及機械性地通連該杆狀結構，選 擇性地，其中該複數個相容性修改區域被配置成以下至少 H變、減少、及增加該複數個電氣導管之該回復力， :選擇性地，纟中該複數個相容性修改區域成立以下至少 -項：Μ、接近、機械性地通連該杆狀結構之該第一端 與該杆狀結構之該第二端中的至少其一。 Α14.段落Α12-Α13之中任带产入 Τ仕奴之電氣介面板，其中 木針頭自該杆狀結構延伸於_第_方向，且此外立中咳 ^接觸自該杆狀結構延伸於—基本上與㈣―方向相反 弟二方向，選擇性地，其中該摈 ;铋針碩延伸超過該彈性介 具主體之該第一表面，且此外、權搜 ^ 擇性地該杆狀接 L伸成至少與該彈性介電質主體之第二表面齊平。
S 50 201226933 A15·當附屬於段落A? -A 1 1之中任一段之時，段落a j4 之電氣介面板，：a：中马讳制_加上 、 〃、f °亥歿數個相容性修改區域成立以下至 >項.關聯、接近、以及機械性地通連該杆狀接觸，且 選擇性地，其中該複數個相容性修改區域被配置成以下至 少一項1該探針頭接觸該第—裝置之時，改變、減少、 及增加該探針頭之一揉擦動作。 、—Α16· &^A12_A15之中任—段之電氣介面板其中該 複數個擺杆型電氣導管包含剛性擺杆型電氣導管、大致剛 性擺杆型電氣導管、彈性擺杆型電氣導管、單片式擺杆型 %氣導f、及複合式擺杆型電氣導管中的至少一項，選擇 性地，其中該杆狀結構包含—剛性杆狀結構、一大致剛性 杆狀結構、及一彈性杆狀結構中的至少一帛，且此外選擇 性地，其中該杆狀接觸包含-剛性杆狀接觸、一大致剛性 杆狀接觸、及一彈性杆狀接觸中的至少一項。 A17.當附屬於段落A5_a11之中任一段之時段落 A12 A16之中任—段之電氣介面板，其中該複數個相容性修 改結構包含延伸通過該探針頭之一杆狀延伸。 A18.當附屬於段落a5_au之中任一段之時段落 A12 A17之中任一段之電氣介面板，其中該複數個相容性修 改結構包含一非長方形之杆形。 A19.當附屬於段落A5_A11之中任一段之時，段落 A13 A18之中任一段之電氣介面板，其中該複數個相容性修 改結構包含一非圓形杆狀接觸剖面，被配置成將介於該杆 狀接觸之-中心軸與該探針頭之—中心軸間之—距離增加 201226933 一給定杆長。 A20.段落A1 -A 1 9之中任一段之電氣介面板，其中該 電氣介面板另包含在該電氣介面板被壓縮於該第一裝置與 該第二裝置之間時用於減少該電氣介面板之一平面擴張之 裝置。 、 A2 1.段落A20之電氣介面板，其中該用於減少該電氣 介面板之平面擴張之裝置包含複數個擴張囊穴，被配置成 在该電氣介面板被壓縮於該第一裝置與該第二裝置之間時 減少該電氣介面板之平面擴張。 A22.段落A21之電氣介面板，其中該複數個擴張囊穴 係位於該複數個電氣導管的至少一部分之間。 A23.段落A21-A22之中任一段之電氣介面板，其申該 第一裝置包含複數個第一接觸墊’被配置成與該複數個電 氣導官形成一電氣連接，其中該第二裝置包含複數個第二 接觸塾，被配置成與該複數個電氣導管形成一電氣連接， 且此外其中該複數個擴張囊穴被配置成提供該電氣介面板 之壓縮於一介於該複數個電氣導管之間的區域中，且並無 相對於該複數個第一接觸墊與該複數個第二接觸墊之該複 數個電氣導管之實質移動。 A24.段落A21-A23之中任一段之電氣介面板，其中該 複數個擴張.囊穴自該第一表面延伸至該第；表面。 A25.段落A21-A24之中任一段之電氣介面板，其申該 複數個擴張囊穴包含一大致圓柱體之形狀。 A26.段落A21-A25之中任一段之電氣介面板，其中該 52 3 201226933 複數個擴張囊穴相較於該彈性介電質主體之一其餘部分包 含一不同之化學成分、一不同之密度、一不同之黏彈性、 一不同之楊氏模數、以及一不同之屈服應變中的至少—項。 A27.段落A21-A26之中任一段之電氣介面板，其中該 複數個擴張囊穴包含複數個空隙、與該彈性介電質主體具 有一不同成分之複數個區域、以及該彈性介電質主體内之 複數個發泡區域中的至少一項。 A28.段落A21_A27之中任一段之電氣介面板，其中該 複數個擴張囊穴成立以下至少一項：在該彈性介電質主體 内並非均勻分佈、在平行於該第—表面與該第二表面中至 >、其一的方向上並不均勻、以及系統性地分佈於該彈性介 電質主體之内。 A29·段落A20-A28之中任一段之電氣介面板，其中該 用於減少該電氣介面板之平面擴張之裝置包含一拉長之電 氣介面板，該拉長之電氣介面板係形成於一第一尺寸且在 被壓縮於該第一裝置與該第二裝置之間之前被拉長至一大 於該第一尺寸之第二尺寸以減少該電氣介面板之平面擴 張。 A30.段洛A1_A29之中任一段之電氣介面板，其中該 複數個電氣導管各自均包含被配置成電氣性地接觸該第一 裝置之- /該探針頭，且此外其中該探針頭包含一圓形外 觀、-半球形外觀、以及一逆迴旋外觀中的至少一項，其 被配置成當該探針頭接觸該第一裝置之時減少該第一裝置 之磨損。 53 201226933 A31.段落A1_A3〇之中任一段之電氣介面板，其中該 複數個電氣導管各自均包含被配置成電氣性地接觸該第， 裝置上之對應接觸墊之一/該探針頭，且此外其令該探針頭 之一特徵尺寸大於該對應接觸墊之一特徵尺寸，選擇性 地，其中該探針頭之該特徵尺寸包含該探針頭之一直徑和 探·十-貝之有效直徑的至少一項，且此外，選擇性地， 其中該接觸墊之該特徵尺寸包含該接觸墊之一長度。 A32.段落A1_A31之中任一段之電氣介面板，其中該 彈性介電質主體包含複數個大致平面性介電層。 A33. #又落A32之電氣介面板，其中該彈性介電質主體 匕3彈陡體層及一尺寸穩定層，其被配置以將該複數個 電戒1導官維持於該彈性介電質主體之一平面内之一大致固 定之相對方位。 A34.奴落A33之電氣介面板，其中該尺寸穩定層包含 一聚醯亞胺層。 A35.段落A33-A34之中任一段之電氣介面板，其中該 尺寸穩定層係存在於該彈性介電質主體的該第一表面之 此外其中關聯該複數個電氣導管之中每一電氣導管之 亥探針頭延伸穿過該尺寸穩定層，且選擇性地，其中該 複數個電氣導管各自之—其餘部分並未延伸穿過該尺寸穩 定層。 36. ^又落A33-A34之中任一段之電氣介面板，其中該 尺寸穩定層係存在於該彈性介電質主體的該第二表面之 上0
S 54 201226933 A37.段&A33-A36之中任一段之電氣介面板其中該 彈性體層係—第一彈性體層，且此外其中該尺寸穩定層係 位於該第一彈性體層與一第二彈性體層之間。 Α38.段落Α1-Α37之中任一段之電氣介面板，其中該 彈性介電質主體係製造於-具有—低熱擴張係數之材料 上，選擇性地，其中該彈性介電質主體在該電氣介面板的 使用之前被自該具有-低熱擴張係數之材料移除，且此外 遞擇性地，其中該具有一低熱擴張係數之材料包含矽。 Α39·段落Α1-Α38之中任一段之電氣介面板，其中該 旅數個電氣導管中的至少2個被配置成提供與該第一裝置 上之一單一接觸墊之電氣連接，且選擇性地，其中該複數 個電氣導管中的至少3個、至少4個、至少5個、至少i 〇、 2-5、或2-10個被配置成提供與該第—裝置上之一單一接觸 蛰之電氣連接。 A40.段落A1-A39之中任一段之電氣介面板，其中該 電氣介面板包含該第二裝置，其中該電氣介面板有效地接 舍至該第二裝置，且此外其中該第二裝置包含一定位結 構，被配置成機械性地耦接該複數個電氣導管，以控制該 旅數個電氣導管相對於該第二裝置之一對齊，且選擇性 地’其中該定位結構包含一柱標及一掣子中的至少一項。 A41 ·段落A1 -A40之中任一段之電氣介面板，其中該 電氣介面板包含一遮蓋，被配置成當該電氣介面板並未電 氟通連該第一裝置之時保護該電氣介面板，且選擇性地， 其中該遮蓋包含複數個凹處，被設置成對應至該複數個電 55 201226933 氣導管。 A42.段落.A1_A41之中任一段之電氣介面板其中該 複數個電氣導管被配置成以下至少一項：被移除自該電氣 介面板、被重新插入至該電氣介面板、以及被選擇性地置 換，且未損及該電氣介面板或該複數個電氣導管。 A43.段落A1_A4之之中任一段之電氣介面板，其中該 電氣介面板另包含複數個接觸結構，其中該複數個接觸結 構各自均關聯該複數個電氣導管中之一對應電氣導管，其 中該複數個接觸結構被設置於該複數個電氣導管與該第一 裝置之間，且此外其中該複數個接觸結構被配置成，當形 成5亥第一裝置與該電氣介面板間之電氣連接之時，減少該 第一裝置之一表面之磨損。 A44.段落A1-A43之中任一段之電氣介面板，其中該 彈性介電質主體包含一彈性體及矽樹脂中的至少一項，且 選擇性地’其中該彈性介電質主體另包含一發泡體與一封 閉室式發泡體中的至少一項、 A45.段落A1-A44之中任一段之電氣介面板，其中該 第一裝置與該第二裝置中的至少一項包含一空間變壓器、 一電子裝置、一電氣介面板、一待測裝置、一積體電路、 一插槽、一三維積體電路中之一階層、一探針頭、一探針 頭的一部分、一測試系統、以及一測.試系統的一部分中的 至少一項，且選擇性地，其中該電氣介面板包含該第一裝 置與該第二裝置中的至少一項，或選擇性地二者皆含。 B 1.—種層式介面板，包含一第一外側表面以及一對
S 56 201226933 側之第二外側表面，該層式介面板包含： 一第一電氣介面板，其中該第一電氣介面板包含段落 A1 -A45之中任一段之電氣介面板·，以及 一第二電氣介面板，其中該第二電氣介面板包含段落 A 1-A45之中任一段之電氣介面板’其中該第一電氣介面板 之一第一表面構成該階層式介面板之該第一外側表面，其 中該第一電氣介面板之一第二表面接近且電氣通連該第二 電氣介面板之一第一表面’其中該第二電氣介面板之一第 二表面構成該階層式介面板之該第二外側表面，且此外其 中該第一電氣介面板之該複數個電氣導管的至少一部分電 氣通連該第二電氣介面板之該複數個電氣導管之一對應部 分，且被配置成提供介於該第一外側表面與該第二外侧表 面之間，的複數個電氣連接。 B2.段落B1之層式介面板，其中該層式介面板另包含 至少一第一居中介面板介於該第一介面板與該第二介面板 之間’選擇性地，其中該層式介面板包含1、2、3、4、5、 或超過5個居中介面板介於該第一介面板與該第二介面板 之間。 B3.段落B1-B2之中任一段之層式介面板，其中該層 式介面板另包含一間隙介於該第一電氣介面板之彈性介電 虞主體與5亥第二電氣介面板之彈性介電質主體之間，且選 擇性地，其中該間隙包含一空氣間隙與一填充間隙中的至 ^項，该填充間隙包含一介電質材料，被配置成被壓縮 於忒第一電氣介面板之彈性介電質主體與該第二電氣介面 57 201226933 板之彈性介電質主體之間。 B4.段落B1-B3之中任一段之層式介面板，其中該層 式介面板被配置成被壓縮於一第一電氣裝置與一第二電氣 裝置之間’且此外其中該層式電氣介面板之一壓縮距離係 至少10微米’選擇性地包含至少2 0、至少3 0、至少4 0、 至少50、至少60、至少70、至少80、至少90、至少100、 至少125、至少150、至少200、或至少250微米之壓縮距 離。 C 1 _ 一種膜片，被配置成提供介於一待測裝置與一探 針頭之間之一電氣連接，該膜片包含： 段落A1-A45之中任一段之電氣介面板或段落bi_B4之 中任一段之層式介面板。 D 1 · —種試片’被配置成提供介於一待測裝置與一探 針頭組合件之間之一電氣連接，該試片包含： 段落A1-A45之中任一段之電氣介面板、段落b i_B4之 中任一段之層式介面板、或段落C1之膜片。 D2.段落D1之試片，其中該第一裝置包含一探針頭組 δ件的邛刀，且此外其中該試片係黏著性地接合至該第 —裝置。 Ε1. —種複合式空間轉換器，被配置成提供介於一第 一電氣裝置與一第二電氣裝置之間的複數個電氣連接，該 第一電氣裝置包含分隔一第一節距之複數個第一接觸墊， 而該第二電氣裝|包含分隔一第」節距之複數個第二接觸 塾其中》亥第節距大於s玄第二節距，該複合式空間轉換
S 58 201226933 器包含： -第-空間轉換器，包含—第一空間轉換器上方表面 以及一第一空間轉換器下方表面； 一電氣介面板，其中該電氣介面板包含段落A1_A45之 中任一段之電氣介面板或段落B1_B4之中任—段之層式介 面板，且此外其中該電氣介面板之該第一表面被配置成電 氣性地接觸該第一空間轉換器下方表面；以及 一第二空間轉換器，包含—第二空間轉換器上方表面 以及一第二空間轉換器下方表面，其中該第二空間轉換器 上方表面被配置成電氣性地接觸該第一電氣介面板之該第 二表面。 。E2·段洛E1之複合式空間轉換器，其中該第一空間轉 換器上方表面包含分隔該第一節距之複數個第一空間轉換 器：方表面電氣接觸點’其中該第一空間轉換器下方表面 包含分隔一介於該第一節距與第二節距之間的居中節距之 :數個第一空間轉換器下方表面電氣接觸點，纟中該第二 ，間轉換器上方表面包含分隔該居中節距之複數個第二空 、器上方表面電氣接觸點，其中該第二空間轉換器下 表面包含分隔該第二節距之複數個第二空間轉換器下方 =面電氣接觸，點’且此外其中該電氣介面板被配置成形成 1 ;及複數個第—空間轉換器下方表面電氣接觸點與該複 個第-空間轉換器上方表面電氣接觸點之—電氣連接。 E 3 .段落 c 1 c Λ , -Ε2之中任一段之複合式空間轉換器，其 /電氣"面板係—第一電氣介面板，且此外其中該複合 59 201226933 式空間轉換器另包含一第二電氣介面板，其中該第二電氣 介面板包含段落A1_A45之中任一段之電氣介面板或者段落 B1-B4之中任一段之階層式介面板，且此外其中該第二電氣 介面板之該第一表面被配置成電氣性地接觸該第二空間轉 換益下方表面。 F 1. —種用於電氣性地接觸一待測裝置之探針頭組合 件，包含： 一信號導管，被配置成成立以下的至少一項：提供一 測試信號至該待測裝置以及自該待測裝置接收一產出信 號； 王间锝換器 一探針頭，其中該探針頭包含段落A1-A45之中任一 之電氣介面板、段落B1_b…任一段之 …之膜片、段落D1_D2之中任一段之試片、或是辟 Γ Li之中任—段之複合式空間轉換器，其中該探針頭之
面被配置成與該空間轉換器形成一電氣連 M 夕：中該探針頭之—第二表面被配置成與該 一電氣連接。 我置札 G1· —種測試系統，包含： 段落F 1之探針頭； L戒產生器’被配置成產生該測試信號 乜唬刀析盗，被配置成分析該產出信號。 H1.-種封震式電子裝置，包含： —積體電路裝置；
S 60 201226933 一插槽；以及 -互連結構’被配置成在該積體電路裝置與該插槽之 間提供複數個電氣連接，其中該互連結構包含段落mm 之中任-段之電氣介面板、段^ B1_B4之中任—段之階層 式介面板、段落ci之膜片、段落D1_D2之中任一段之試片、 或是段落E1-E3之中任一段之複合式空間轉換器。 H2.段落H1之封裝式電子裝置，其中該互連結構被配 置成黏著性地接合至該積體電路裝置與該插槽中的至少一 項，或選擇性地，二者。 Η3.段落Η1-Η2之中任一段之封裝式電子裝置，其中 該互連結構被配置成提供該積體電路裝置與該插槽之分隔 而未損及其中的至少一項、選擇性地二者、以及此外，選 擇性地’該積體電路裝置、該互連結構、以及該插槽三者 全部。 Π. —種三維積體電路，包含： 一第一積體電路裝置； 一第二積體電路裝置；以及 一互連結構，被配置成在該第一積體電路裝置與該第 二積體電路裝置之間提供複數個電氣連接，其中該互連結 構包含段落Α1-Α45之中任一段之電氣介面板、段落β卜Β4 之中任一段之階層式介面板、段落C1之膜片、段落〇 1-D2 之中任一段之試片、或是段落Ε1_Ε3之中任一段之複合式 空間轉換器。 Ϊ2_段落Π之三維積體電路’其中該互連結構被配置 61 201226933 成黏著性地接合至該第一積體電路裝置與該第二積體電路 裝置中的至少一項，或選擇性地，二者。 13 又落11 -12之中任一段之三維積體電路，其中該互 連結構被配置成提供該第一.積體電路裝置與該第二積體電 路裝置之分隔而未損及其中的至少一項以及，選擇性地二 者，以及此外，選擇性地，該第一積體電路裝置、該第二 積體電路裝置、以及該互連結構三者全部。 π· 一種形成一電氣介面板之方法，該電氣介面板包含 一彈性介電質主體，該彈性介電質主體包含一彈性體層， 該方法包含： 形成複數個介面板導管於一基板之一表面上； 形成該彈性體層於一載體表面之上，其中該彈性體層 包含一暴露表面；. 施壓於該彈性體層之該暴露表面以使其接觸該基板之 該表面； 將該複數個介面板導管彼入該彈性體層之中其中兮 欲入包含使該複數個介面板導管各自的至少一部分機械性 地接觸該載體表面； 分隔該載體表面與該彈性體層；以及 分隔該基板之該表面,與該彈性體層，同時保留該複數 個介面板導管嵌入於該彈性體層之内。 J2.段落Π之方法’其中，在該施壓之前，該方法包 含將一黏著層塗覆至該基板之該表面、該複數個介面板導 管、以及該彈性體層之該暴露表面中的至少一項、選擇性
S 62 201226933 地至少二者、以及此外選擇性地三者全部。
塗覆至該载體 J3.段落J1-J2之中任一段之方法，其中形 層包含固化該彈性體層，選擇性地，其中該固化 施壓之前固化該彈性體層，且此外選擇性地，其 彈性體層包含以下至少一項：將該彈性體層塗覆 表面以及將該彈性體層澆鑄於該載體表面之上。 J4.段落J1 -J3之中任一段之方法，其中該欲入 、 成一黏著性接合於該複數個介面板導管與該彈性體廣之 間。 K1. 一種形成一電氣介面板之方法，該電氣介面板包 含一彈性介電質主體’該彈性介電質主體包含一彈性體 層，該方法包含： 形成複數個介面板導管於一基板之一表面上； 將:該彈性體層塗覆至該基板之該表面上，其中該塗覆 包含以该彈性體層覆蓋該複數個介面板導管，且此外兑中 該彈性體層包含一暴露表面； 將一載體表面施壓至該暴露表面之上，其中該施塵包 含使該載體表面機械性地接觸該複數個介面板導管各自的 至少一部分； 固化該彈性體層； 分隔該載體表面與該彈性體層；以及 分隔該基板之該表面與該彈性體層，同時保留該複數 個介面板導管嵌入於該彈性體層之内。 K2.段落K1之方法，其中，在塗覆該彈性體層之前， 63 201226933 該方法包含將一黏著層塗覆至該基板之該表面以及該複數 個介面板導管中的至少一項，或選擇性地，二者。 K3.段落K1-K2之中任一段之方法，其中固化該彈性 體層包含形成一黏著性接合於該複數個介面板導管與該彈 性體層之間。 L1 · &落Π -K3之中任一段之方法，其中該施壓包含以 一至少10百萬帕斯卡之壓力施壓，選擇性地包含一至少 12至v 14、至少16、至少18、或至少2〇百萬帕斯卡之 壓力施壓。 L1之中任一段之方法，其中形成該複數個 介面板導管包含執行—沉積製程、一微影製程(mh〇g响 process)蝕刻製程、以及一機械式壓凹製程中的至一 項。 面斑^ J1 L2之中任一段之方法，其中分隔該載體表 一 層以及分隔該基板之表面與該彈性體層包含 以下至少一項：㈣及溶解該載體表面及該基板中的至少 L 4 ·段洛j 1 _ l 3之中任一段夕古、、土 板暮妈~人$ 法，其中該複數個介面 =二杆型電氣導管，該複數個擺杆型 個杆狀結構’*中該複數個杆狀結構各 第一鈿包έ 一延伸自該杆狀結構之 接觸-待測裝置’且此外料該複數個杆狀"冓 對側第二二包：一延伸自該杆狀結構之杆狀接觸。 之中任一段之方法，其中該方法另包含
S 64 201226933 形成一尺寸穩定層於以下至少一項：於該電氣介面板之内. 以及於該電氣介面板之一表面上，其中該尺寸穩定層被配 置成維持該複數個介面板導管之一相對方位，選擇性地， 其中該尺寸穩定層包含一聚醯亞胺層，且此外，選擇性地， 其中形成該尺寸穩定層包含以下至少一項：在該分隔之前 开> 成该尺寸穩定層以及在該分隔之後形成該尺寸穩定層。 L6.段落J1-L5之中任一段之方法，其中該基板包含— 結晶基板、一半導體基板、一矽基板、一玻璃基板、一金 屬基板、以及一銅質基板中的至少一項。 L7.段落J1_L6之中任一段之方法，其中該載體表面包 含一小於10奈米之均方根粗糙度，選擇性地包含一小於8、 小於6、小於4、小於2、小於丨、或小於〇 5奈米之均方根 粗糖度。 Μ,1·利用段落n_L7之中任一段之方法所形成之段落 A1-A45之中任一段之電氣介面板、段落B1_B4之中任一段 之層式介面板、段落C1之膜片、或段落D1_D2之中任一段 之試片。 N1 · —種當一探針頭經由接觸一待測裝置而自一初始 方位偏轉至一偏轉方位之時控制由一彈性介電質主體施加 至該探針頭之一回復力的方法，其中該探針頭係嵌入於該 彈性介電質主體之中，且此外其中該探針頭係被配置以形 成與該待測裝置之一電氣連接，該方法包含： 形成一相容性修改區域於該彈性介電質主體之内。 N2.段落N1之方法，其中該相容性修改區域包含以下 65 201226933 至少一項：一空隙、一與該彈性介電質主體具有/不同成 分之區域、以及一發泡區域。 N3.段落N1-N2之中任一段之方法，其中該相容性修 改區域包含相較於該彈性介電質主體之···*其餘部分之一不 同之化學成分、一不同之密度、一不同之黏彈性、一不同 之揚氏模數、以及一不同之屈服應變中的至少一項。 N4.段落N1-N3之中任一段之方法，其中該相容性修 改區域係機械性通連該探針頭。 N5.段落N1-N4之中任一段之方法，其中該彈性介電 質主體包含段落A1-A45之中任一段之電氣介面板、段落 B1-B4之中任一段之層式介面板、段落ci之膜片、或段落 D 1-D2之中任一段之試片之中的彈性介電質主體。 ◦1. 一種增加包含於一彈性介電質主體内之複數個電 氣導管之一尺寸穩定性的方法，其中該彈性介電質主體包 3 —第一表面及一對側第二表面，其中該複數個電氣導管 各自均自該第-表面延伸至該第二表面，I此外其中該複 數個電氣導管被配置成形成與一待測裝置之複數個電氣連 接，該方法包含： 將該彈性介電質主體拉長至_拉長組態；以及 將該彈性介電質主體套用至—空間轉換器，复中 用包含維持該彈性介電質主體於該拉長組態，且：外 该套用包含將該複數個電氣導管對齊該空間變壓器上 數個對應接觸墊。 °
S 66 201226933 02_段落〇 1之方法’其中該彈性介電質主體包含段落 A1-Α45之中任一段之電氣介面板、段落β 1 _Β4之中任一段 之層式介面板、段落C 1之膜片、或段落d 1-D2之中任一段 之試片之中的彈性介電質主體。 Ρ1 · —種增加一待測裝置接觸組合件之垂直相容性的 方法’該待測裝置接觸組合件被配置成形成複數個電氣連 接於一探針頭組合件與一待測裝置之間，該方法包含： 提供一第一電氣介面板，其中該第一電氣介面板包含 一其内包含第一複數個電氣導管之第一彈性介電質主體； 提供一第二電氣介面板’其中該第二電氣介面板包含 一其内包含第二複數個電氣導管之第二彈性介電質主體； 將該第一電氣介面板對齊該第二電氣介面板，其中該 對齊包含在該第一複數個電氣導管與該第二複數個電氣導 官之間'形成複數個電氣連接；以及 將°亥第一電氣介面板有效地接合至該第二電氣介面板 以形成一層式電氣介面板。 Ρ2.段落Ρ1之方法，其中該方法另包含將該層式電氣 w面板套用至該探針頭組合件之一空間轉換器，且選擇性 一中"亥套用包含將該層式電氣介面板黏附至該探針頭 組合件之該空間轉換器。 &落Ρ1-P2之中任一段的方法，其中該方法另包含 維持間隙於該第一彈性介電質主體與該第二彈性介電質 主體之間。 、 P4mi.P3之中任一段的方法，其中該有效地接合 67 201226933 包含將該第一電氣介面板黏附至該第二電氣介面板。 P5.段落P1-P4之中任一段的方法，其中該第一電氣介 面板及該第二電氣介面板中的至少一項，或選擇性地二 者，包含段落A1-A45之中任一段之電氣介面板。
Ql_以段落J1-L7或N1-P5之中任一段的方丟對於 落A1-A45之中任一段之電氣介面板、段落B1-B4之也 ^ τ ^ 段之層式介面板、段落C1之膜片、段落D1-D2之中紅 之試片、段落E1-E3之中任一段之複合式空間轉換器 尺 落F 1之探針頭或探針頭組合件、段落gi之測試系统 落H1-H3之中任一段之封裝式電子裝置、或段落ΙΚΐ3 任一段之三維積體電路之使用。 Q2.使用段落J1-L7之中任一段之方法形戍凡 Al-A45之中任一段之電氣介面板、段落Β1_Β4之中蚊各 之層式介面板、段落C1之膜片、或段落m_D2之中体 之試片、段落E1-E3之中任一段之複合式空間轉換器 落F1之探針頭或探針頭組合件、段落G1之測試系缽 落H1_H3之中任―段之封裝式電子裝置、或段落iUl3 '段 任一段之三維積體電路。 之中 Q3_使用段落Nl_N5之中任一段之方法控& A1-A45之中任—段之電氣介面板、段落bi_b4之玟落 之層式介面板、段落C1之膜片、或段落Di_m ，试片、段落El_E3之中任一段之複合式空間轉換扣段 落F1之探針頭或探針頭組合件、段落G1之測試系：、段 落H1-H3之十任—防、 死、段 &之封裝式電子裝置、或段落U & 13之中 段 68 201226933 =朴t之—維積體電路之中的彈性介電質主體所施加至該 探針頭之回復力。 A1:之:用段落〇1_〇2之中任一段之方法增加段落 、 任—段之電氣介面板、段落B1-B4之中任一段 之層式介面板、段落C1之膜片、或段落m_D2之中任一段 之试片、段落Ε1·Ε3之中任一段之複合式空間轉換器 之探針頭或探針頭組合件、段落CH之測試系統、段 洛HI H3之中任_段之封裝式電子裝置、或段^ “七之中 任一段之三維積體電路之尺寸穩定性。 ?·使用段落Ρ1_Ρ5之中任一段之方法形成段落 Β1-Β4之中任一段之層式介面板。 使用一相容性修改結構改變由—彈性介電層提供 至嵌入該彈性介電層中之一電氣導管之一回復力。 Q7.使用複數個擴張囊穴減少壓縮於—第—事置與一 第二裝置之間之一彈性電氣介面板之一平面擴張。 Q 8.使用一層式介面板增加一探針頭組合件之一垂直 相容性。 Q9.使用包含一拉長彈性介電質主體之一電氣介面板 以在該電氣介面板被壓縮於一第一裝置與—第-壯班 T〜瑕置之間 時’增加該電氣介面板之一尺寸穩定性。 工業應用性 揭示於本說明書之中的系統及方法均適用於電子工 業。 相信闡述於上之揭示包含多個具有獨立效用之不同發 69 201226933 明。雖然該等發明久ή αu 之中揭示及你 =以”杈佳形式被揭*，但說明書 ^ 1不的特定實施例不應以限定 為其可以存在y夕 疋之觀點視之，因 之中所揭變異。本發明之標的包含說明書 穎及非顯而易見之組合及1:二二/或性質之所有新 圍請求項之令列出V。同樣地，在中請專利範 處，續等或第一"構件或者其等效形式之 缺包被理解為含納一或多個此等構件，不必 … 也不排除包含二或多個此等構件。 見之trr料㈣圍具體指出針㈣以非顯而易 之—的特定組合及次組合。發明之” ·、，、特徵、功能、構件及/或性質之其他组人 可以透過目箭由咬 、、σ及-人組合者， ,4 申喷專利範圍請求項之修正或者在此申嘖幸 或相關申請案之中提出主 。” 修正式鉍ΛΑ 士 月Α貝旦σ具3月求fe圍。該等 發明p、4專利範請求項，無論其係針對-不同之 ==對"明，無論在範，上是否與原始二 一, 覓1乍、或相等，均亦視為涵蓋於太掘 不之發明的專利標的之内β Μ於本揭 【圖式簡單說明】 圖，= 統之例輕、非排錄”之一示意 I貝“式系統用以電氣性地測試一待測裝 含依據本揭.示之一電氣介面板。 了 k 圖2係依據本揭示之一電氣介面板之 性實例之—示意圖。 ”生、非排他
S 70 201226933 圖3係依據本揭示之一電氣介面板之例示性、非排他 性實例之一不意性上視圖，其包含複數個相容性修改結構。 圖4係依據本揭示之一電氣介面板之一示意性較低、 但仍係例示性、非排他性之實例，其包含複數個擴張囊穴。 圖5係擴張囊穴之另一示意性較低、但仍係例示性、 非排他性之實例。 圖6係依據本揭示之一電氣介面板之例示性、非排他 性貫例之一示思圖，其可以包含複數個相容性修改區域。 圖7係依據本揭示之一電氣介面板之一示意性較低、 但仍係例示性、非排他性之實例’其包含複數個相容性修 改區域。 圖8係依據本揭示之一電氣介面板之另一示意性較 低、但仍係例示性、非排他性之實例，其包含複數個相容 性修改區域。 圖9係依據本揭示之一電氣介面板之例示性、非排他 性實例之一示意圖，其包含複數個介電層。 圖10係依據本揭示之一層式介面板之例示性、非排他 性實例之一示意圖。 圖11係依據本揭示之一電氣介面板之例示性、非排他 性實例之一示意圖’其可以包含複數個杆狀接觸定位結 構、複數個探針頭形狀、及/或複數個接觸結構。 圖12係依據本揭示之杆形變異、杆狀接觸形狀變異、 及/或通往接觸墊構造的電氣導管之例示性、非排他性實例 之一示意圖。 71 201226933 圖1 3係依據本揭示之一電氣介面板之例示性、非排他 性霄例之一示意圖，其可以形成一複合式空間轉換器及/或 一三維積體電路的一部分。 圖14係依據本揭示之—插槽之一例示性、非排他性實 例之不思圖’其可被用以封裝及/或測試一或多個積體電路 晶片。 圖1 5係製私，描繪依據本揭示之一製造電氣介面板 的方法。 圖16係一流程圖，描繪依據本揭示之藉由拉長電氣介 面板以改善一電氣介面板之一尺寸穩定性之方法。 圖17係-流程圖，描繪依據本揭示之藉由堆疊複數個 電氣介面板以增力口—待測裝置接觸組合件之^目容性之 方法。 【主要元件符號說明】 1 :測試系統 2 :探針頭組合件 3 :負載板 4 :夾頭 5 :控制系統 6 :信號產生器 7 :信號分析器’ 8 :測試信號 9 :產出信號
S 72 201226933 I 〇:電氣介面板 II :控制信號 12 :層式介面板 13 :信號導管 14 :介面板層 16:第一介面板層 1 8 :第二介面板層 20 :彈性介電質主體 21 :變形彈性介電質主體 22 :第一表面 24 :第二表面 26 :層 28 :彈性體層 3 0 :尺寸穩定層 32:層式介面板之第一表面 34:層式介面板之第二表面 40 :電氣導管 41 :線性電氣導管 42 :擺杆型電氣導管 44 :杆狀結構 46 :探針頭 48 :杆狀接觸 52 :固定器 54 :鈍形外觀 73 201226933 5 6 :拱形外觀 60 :第一裝置 6 1 :杆狀延伸 62 :接觸墊 63 :相對的的接觸墊 64 :偏移的接觸墊 65 :遮蓋 66 :待測裝置 70 :第二裝置 72 :空間轉換器 82 :第一節距 84 :居中節距 86 :第二節距 92 :接觸結構 94 :間隙 97 :杆狀接觸定位結構 98 :柱標 99 :掣子 100 :相容性修改結構 102 :頂端部分 104 :底側部分 105 :有所變化的杆形 106 :非長方形之杆形 11 0 :相容性修改區域
74 S 201226933 114 ： 116 ： 118 ： 120 ： 122 ： 124 ： 126 ： 130 ： 132 ： 140 : 142 : 144 ： 146 ： 148 ： 160 162 164 166 180 182 200 202 204 300 關聯杆狀結構的相容性修改區域 關聯探針頭的相容性修改區域 關聯杆狀接觸的相容性修改區域 於杆狀接觸之上I古h ^ k Μ
”有相谷性修改區域的RBI 於杆狀接觸之上；
上不具有相容性修改區域的RBI 具有11 8之探針頭動作 不具有118之探針頭動作 具有單一關聯探針之接觸墊 具有二個關聯探針之接觸墊 複合式空間轉換器 第一空間轉換器 第二空間轉換器 空間轉換器之第一表面
空間轉換器之第二表面 3-D 1C :第一 1C裝置 :第二1C裝置 :後續1C裝置 :插槽 I 1C裝置 :擴張囊穴 :擴張組態 :收縮組態 =步驟1 75 201226933
302 :基板 3 04 :第一開孔 3 0 5 :步驟2 307:第一光阻層 3 1 0 :步驟3 3 1 2 :第二開孔 3 1 5 :步驟4 3 1 7 :第一導電材料 3 2 0 :步驟5 322 :第二光阻層 324 :第三開孔 3 2 5 :步驟6 327 :第二導電材料 3 3 0 :步驟7 3 3 5 :步驟8 3 4 0 :步驟9 342 :黏著層 345 :步驟 10A 347 :彈性體層 348 :載體表面 349 :步驟 10B 3 5 0 :步驟1 1 3 5 5 :步驟12 400 :增加尺寸穩定性的方法
76 S 201226933 410 420 430 440 500 510 520 ： 530 ： 540 ： 550 ： 560 ： •提供處於一未變形狀態之電氣介面板 將電氣介面板拉長至一拉長狀態 .將拉長之電氣介面板套用至一空間轉換器 .將電氣介面板保持於拉長組態 .形成一層式介面板之方法 :提供第一電氣介面板 ，提供第二電氣介面板 :將第—電氣介面板對齊第_ 電乳介面板 將第一電氣介面板接合至_ 弟一電氣介面板以开>成 層式電氣介面板 將層式介面板套用至—空 給找 a轉換器組合件 維持一間隙介於第一電氣介 板之間 1面板與第二電氣介面 77

Claims (1)

  1. 201226933 七、申請專利範圍： 1. 一種電氣介面板，包含： 彈性介電質主體，其中該彈性介電質主體包含一第一 表面和一對側之第二表面； 複數個電氣導管，位於該彈性介電質主體之内且被配 置成提供複數個電氣連接於一接近該第一表面的第一裝置 與一接近該第二表面的第二裝置之間，其中該複數個電氣 導管各自均被配置成在被該第一裝置與該第二裝置中的至 少其一施加一接觸力之時即發生偏轉，且另其中用於該複 數個電氣導管之一回復力的至少一部分係由該彈性介電質 主體提供；以及 複數個相容性修改結構，.其中該複數個相容性修改結 構被配置成改變提供至該複數個電氣導管之該回復力。 2. 如申請專利範圍第1項之電氣介面板，其中該複數 個相容性修改結構包含複數個相容性修改區域，該複數個 相容性修改區域相較於該彈性介電質主體之其餘部分另包 含一不同成分。 3 ·如申請專利範圍第2項之電氣介面板，其中該複數 個相容性修改區域相較於該彈性介電質主體之該其餘部分 另包含一不同之化學成分、一不同之密度、一不同之黏彈 性、一不同之楊氏模數、以及一不同之屈服應變中的至少 一項。 4.如申請專利範圍第2項之電氣介面板，其中該複數 個相谷性修改區域包含複數個空隙、與該彈性介電質主體 S 78 201226933 具有一不同成分之複數個區域、以及該彈性介電質主體内 之複數個發泡區域中的至少一項。 5. 如申請專利範圍第2項之電氣介面板，其中該複數 個相容性修改區域成立以下至少一項：在該彈性介電質主 體之内並非均勻分佈、在平行於該第一表面與該第二表面 中至少其一的方向上並不均勻、系統性地分佈於該彈性介 電質主體之内、將該複數個電氣導管的至少一部分與該彈 性介電質主體分隔、延伸於該第一表面與該第二表面之 間、以及延伸於一至少大致垂直於該第一表面與該第二表 面中的至少其一之方向上。 6. 如申請專利範圍第2項之電氣介面板，其中該複數 個相容性修改區域成立以下至少一項：位於接近該複數個 電氣導管處、以及機械性地通連該複數個電氣導管。 7. 如申請專利範圍第2項之電氣介面板，其中該複數 個電氣導管包含複數個擺杆型電氣導管，其中該複數個擺 杆型電氣導管包含一杆狀結構，其中當該彈性介電質主體 係處於一未變形組態之時，該杆狀結構係至少大致平行於 該第一表面與該第二表面中的至少其―，其中該杆狀結構 之一第一端包含一延伸自該杆狀結構之探針頭且被配置成 電氣性地接觸該第一裝置，且另其中該杆狀結構之一對侧 第一端包含一被配置成電氣性地接觸該第二裝置之杆狀接 觸。 8. 如申明專利範圍第7項之電氣介面板，其中該複數 個相容性修改區域成立以下至少一項：關聯該杆狀結構、 79 201226933 接近該杆狀結構、以及機械性地通連該杆狀結構。 面板，其中該探針 另其中該杆狀接觸 方向相反之第二方 9.如申請專利範圍第7項之電氣介 頭自該杆狀結構延伸於一第一方向，且 自邊杆狀結構延伸於一基本上與該第— 向。 10.如申請專利範圍第9項之電氣介面板，其令該複數 個相容性修改區域成立以下至少一項：關冑、接近、以及 機械性地通連該杆狀接觸，且此外其中該複數個相容性修 改區域被配置成以下至少-1員：當該探針頭接觸該第一裳 置之時’改變、減少、及增加該探針頭之一揉擦動作。 η·如申請專利範圍第W之電氣介面板，其t該複數 個電氣導管包含複數個擺杆型電氣導管，纟中該複數個擺 杆型電氣導管包含一杆狀結構’纟中當該彈性介電質主體 係處於-未變形組態之時，該杆狀結構係至少大致平行於 該第-表面與該第二表面中的至少其_，丨中該杆狀結構 之一第一端包含一延伸自該杆狀結構之探針頭且被配置成 電氣性地接觸該第一裝置，纟中該杆狀結構之一對側第二 端包含-被配置成電氣性地接觸該第二裝置之杆狀接觸， 且另其中該複數個相容性修改結構包含―非圓形杆狀接觸 剖面’其被配置成將一介於該杆狀接觸之一中心軸與該探 針頭之一中心軸間之一距離增加一給定杆長。 12. 如巾料利範圍第i項之電氣介面g，其中該彈性 介電質主體包含一彈性體與矽樹脂中的至少一項。 13. 如申清專利範圍第i項之電氣介面板，其中該彈性 S 80 201226933 介電質主體包含一發泡體與一封閉室式發泡體中的至少— 項。 14.如申請專利範圍第1項之電氣介面板，其中該第— 裝置與該第二裝置中的至少一項包含一空間變壓器、一電 子裝置、一待測裝置、一積體電路、一電氣介面板、一摘 槽、一三維積體電路中之一階層、一探針頭、一探針頭的 一部分、一探測系統、以及一探測系統的一部分中的至少 一項。 1 5 · —種層式介面板，包含一第一外側表面以及一對側 之第二外側表面，該層式介面板包含： 第一電氣介面板，其中該第一電氣介面板包含申請專 利範圍第1項之電氣介面板；以及 第二電氣介面板，其中該第二電氣介面板包含申請專 利範圍第1項之電氣介面板，其中該第一電氣介面板之一 第一表面構成該層式介面板之該第一外側表面，其中該第 一電氣介面板之一第二表面接近且電氣通連該第二電氣介 面板之一第一表面，其中該第二電氣介面板之—第二表面 構成該層式介面板之該第二外側表面，且另其中該第—電 氣介面板之該複數個電氣導管的至少一部分電氣通連談第 二電氣介面板之該複數個電氣導管之一個別部分，且被配 置成提供介於該第一外侧表面與該第二外側表面之間的複 數個電氣連接。 16.如申請專利範圍第15項之層式介面板，其中該層 式介面板另包含至少一介於該第一介面板與該第二介面板 81 201226933 間之第一居中介面板。 17.如申請專利範圍第15項之層式介面板，其中該層 式；I面板另包含一間隙介於該第一電氣介面板之彈性介電 質主體與該第二電氣介面板之彈性介電質主體之間，其中 Λ門隙l g空氣間隙與一填充間隙中的至少一項，該填 充門隙I έ "電質材料，其被配置成壓縮於該第一電氣 介面板之彈性介電質主體與該第二電氣介面板之彈性介電 質主體之間。 l8'種用於電氣性地接觸一待測裝置之探針頭組合 件，包含： ' …信號導管’被配置成成立以下的至少一項：提供一測 試信號至該㈣裝置以及自該待測裝置接收-產出信號； 二間轉換器，電氣通連該信號導管；以及 探針頭，其中該探針頭包含巾請專利範圍第1項之 氣介面板’其中該探針頭之—第—表面被配置成_空 轉換器形成-電氣連接，且另其中該探針頭之—第 被配置成與該待測裝置形成一電氣連接。 包含：申請專利範圍第18項之探 19· 一種測試系統 針頭； 以及 信號產生H，被配置成產生該測試信號 信號分析器’被配置成分析該產出信號 20. —種封裝式電子裝置，包含： 積體電路裝置； 插槽；以及 S 82 201226933 置與該插槽之間 含申請專利範圍 互連結構，被配置成在該積體電路裝 提供複數個電氣連接，其中該互連結構包 第1項之電氣介面板。 ;2】.如申請專利範圍第2()項之封裳式電子裝置，其中 該互連結構被配置成黏著式地接合至該積體電路裝置與該 插槽中的至少一項。 、 22.如申請專利範圍第2〇項之封裝式電子裝置，其中 該互連結構被配置成提供該積體電路裝置與該插槽之分隔 而未損及該積體電路裝置、該互連結構、以及該插槽之中 的至少二項。 •—種三維積體電路，包含： 第一積體電路裝置； 第二積體電路裝置；以及 互連結構，被配置成在該第一積體電路裝置與該第二 ^ @電路裝置之間提供複數個電氣連接，其中該互連結構 包含申請專利範圍第1項之電氣介面板。 24·如申請專利範圍第23項之三維積體電路，其中該 互連結構被配置成黏著式地接合至該第一積體電路裝置與 邊第二積體電路裝置。 25如申請專利範圍第23項之三維積體電路，其中該 互連結構被配置成提供該第一積體電路裝置與該第二積體 裝置之分隔而未損及該第一積體電路裝置和該第二積 體電路裝置。 26· 一種電氣介面板，包含： 83 201226933 彈性介電質主體，其中該彈性介電質主體包含一第一 表面和一對側之第二表面； 複數個電氣導管，位於該彈性介電質主體之内且被配 置成提供複數個電氣連接於一接近該第一表面的第一裝置 與一接近該第二表面的第二裝置之間，其中該複數個電氣 導管各自均被配置成在被該第一裝置與該第二裝置中的至 少其一施加一接觸力之時即發生偏轉，且另其中該複數個 電氣導管之一回復力的至少一部分係由該彈性介電質主體 提供；以及 一個當該電氣介面板被壓縮於該第一裝置與該第二裝 置之間時用於減少該電氣介面板之一平面擴張之裝置。 2 7.如申明專利範圍弟2 6項之電氣介面板’其中該用 於減少該電氣介面板之平面擴張之裝置包含複數個擴張囊 巧，被配置成在該電氣介面板被壓縮於該第一裝置與該第 二裝置之間時減少該電氣介面板之平面擴張。 28.如申請專利範圍第27項之電氣介面板，其中該第 一裝置包含複數個第一接觸墊，其被配置成與該複數個電 氣導管形成一電氣連接，其中該第二裝置包含複數個第二 接觸墊，其被配置成與該複數個電氣導管形成一電氣連 接，且另其中該複數個擴張囊穴被配置成提供該電氣介面 板之壓縮於一介於該複數個電氣導管間之區域中，且並無 有關該複數個第一接觸墊與該複數個第二接觸墊之該複數 個電氣導管之實質移動。 29·如申請專利範圍第27項之電氣介面板，其中該複 S 84 201226933 數個擴張囊穴相較於該彈性介電質主體之其餘部分包含一 不同之化學成>、—不同之密度、一不同之黏彈性、一不 同之揚氏拉數、以及一不同之屈服應變中的至少一項。 30.如申請專利範圍第27項之電氣介面板，其中該複 數個擴張囊穴包含複數個空隙、與該彈性介電質主體具有 一不同成分之複數個區域、以及位於該彈性介電質主體内 之极數個發泡區域中的至少一項。 3 1 ·如申睛專利範圍第26項之電氣介面板，其中該用 於減少該電氣介面板之平面擴張之裝置包含一拉長之電氣 介面板，該拉長之電氣介面板係形成於一第一尺寸且在被 壓縮於該第一裝置與該第二裝置間之前被拉長至一大於該 苐一尺寸之第一尺寸以減少該電氣介面板之平面擴張。 3 2. —種形成一電氣介面板之方法，該電氣介面板包含 一彈性介電質主體，該彈性介電質主體包含一彈性體層， 該方法包含： 形成複數個介面板導管於一基板之一表面上； 形成該彈性體層於一載體表面之上，其中該彈性體層 包含一暴露表面； 施壓於該彈性體層之該暴露表面以使其接觸該基板之 該表面； 將該複數個介面板導管嵌入該彈性體層之中，其中該 嵌入包含使該複數個介面板導管各自的至少一部分機械十生 地接觸該載體表面； 分隔該載體表面與該彈性體層；以及 85 201226933 分隔該基板之該表面與該彈性體層，同時保留該複數 個介面板導管嵌入於該彈性體層之内。 八、圖式. (如次頁） 86 S
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