TW201222882A - LED package structure - Google Patents

Description

201222882 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 [0001] 本發明涉及一種封裝結構，特別是發光二極體封裝結構 0 【先前技術】 [0002] 相比於傳統的發光源，發光二極體（Light Emi tting Diode，LED)具有重量輕、體積小、污染低、壽命長等 優點，其作為一種新型的發光源，已經被越來越多地應 用到各領域當中，如路燈、交通燈、信號燈、射燈及裝 飾燈等等。 [0003] 習知的發光二極體在封裝時會根據用戶的需求配置封裝 體内元件的各項參數，如螢光粉比例或發光二極體晶片 的亮度，使得封裝後的發光二極體達到用戶的需求。然 而，完成封裝後的發光二極體不可再更改。若用戶有不 同需求則需在封裝前更改相應的配置，從而導致製造過 程繁瑣、不利於批量生產的缺失。 【發明内容】 [0004] 有鑒於此，本發明旨在提供一種可更改光學效果的發光 二極體封.裝結構。 [0005] 一種發光二極體封裝結構，包括基板，形成於基板上的 電路結構，裝設於基板上並與電路結構電連接的發光二 極體晶片，以及將發光二極體晶片封裝於基板上的第一 榮光層，該第一榮光層包含勞光粉’該第一螢光層外包 覆有第二螢光層，該第二螢光層内包含螢光粉，該第二 螢光層為可拆卸的固定在第一螢光層上。 099139880 表單編號A0101 第3頁/共13頁 0992069521-0 201222882 [0006] 採用兩層螢光層，並且第二螢光層可置換，使發光二極 體晶片通過可置換的第二螢光層發射出不同顏色的光線 ，從而滿足不同的需要，避免在封裝之前重新配置發光 二極體封裝結構内部結構的參數，簡化製造過程，適於 批量生產。 [0007] 下面參照附圖，結合具體實施例對本發明作進一步的描 述。 【實施方式】 [0008] 請參閱圖1，該發光二極體封裝結構包括基板10，該基板 10上形成有電路結構20，裝設於基板10上並與電路結構 20電連接的發光二極體晶片30，覆蓋發光二極體晶片30 與基板10的第一螢光層40，以及罩設第一螢光層40的第 二螢光層50。 [0009] 所述基板10用於承載發光二極體晶片30。該基板10的材 料可以包括：具有導電性或無導電性的導熱材料，包括 金屬材料，例如銀、銅、銅合金、銅銀合金、鋁、鋁合 金或具有金或銀鍍層的金屬材料；或陶瓷材料，例如氧 化鋁、氮化鋁等；或複合材料、印刷電路板或有機高分 子材料等，同時還可以在該基板10上表面塗布一層具有 高反射率的金屬材料，如金、銀或其他合金。在本實施 例中，該基板10採用陶瓷材料。 [0010] 所述電路結構20可通過機械、蝕刻或鐳射加工技術在基 板1 0上形成孔洞後，再利用濺鍍、電鍍、電鑄或蒸鍍的 方式形成。該電路結構2 0也可以是熱電分離的結構’即 熱能與電能的傳遞路徑彼此不同。 099139880 表單編號A0101 第4頁/共13頁 0992069521-0 201222882 [0011] 所述發光二極體晶片30裝設於該基板10上，可利用固晶 打線方式將發光二極體晶片30固定於基板10上並利用導 線將發光二極體晶片30與基板10的電路結構20相連形成 電性連接。在其他實施例中，可根據實際情況採用覆晶 方式電連接該發光二極體晶片30。本實施例中的發光二 極體晶片30為藍光晶片。 [0012] Ο

G 所述第一螢光層40也即為封裝層，其材料為具有螢光粉 的封裝膠，該封裝膠為有機樹脂，如環氧樹脂等。該螢 光粉為黃色螢光粉，其材料為：石榴石基螢光粉、矽酸 鹽基螢光粉、原矽酸鹽基螢光粉、硫化物基螢光粉、硫 代鎵酸鹽基螢光粉和氮化物基螢光粉。該第一螢光層40 是採用點膠的技術點塗在基板10上並覆蓋發光二極體晶 片30後，在其將要固化時再利用壓模工藝形成預設的形 狀。在本實施例中，螢光粉在點膠前即加入封裝膠内， 將兩者充分混合，使螢光粉較為均勻的懸浮在封裝膠内 。當然在其他實施例中，可先將封裝膠點塗在基板10上 ，經壓模、固化形成預設形狀後，再在其外表面均勻塗 布一層螢光粉。前述發光二極體晶片30發出的藍光一部 分激發該第一螢光層40的黃色螢光粉後發發出黃光，剩 餘的藍光再與黃光混合形成白光。 [0013] 所述第二螢光層50為單獨成型的光學透鏡，其内部懸浮 有榮光粉，該登光粉可以是紅色螢光粉。該第二螢光層 50罩設於第一螢光層40之外，並且該第二螢光層50的内 表面51與第一螢光層40的外表面形狀吻合，從而保證該 第二螢光層50與第一螢光層40緊密貼合。發光二極體晶 099139880 表單編號A0101 第5頁/共13頁 0992069521-0 201222882 片30發出的一部分藍光穿過第一螢光層40後可激發第二 螢光層50的螢光粉，形成紅光，再與穿過第一螢光層40 後形成的白光混合，進一步改善白光的參數，例如顯色 性、色溫等。此外該第二螢光層50能夠輕易拆卸，可拆 卸的連接結構使該第二螢光層5 0能夠更換成含有不同顏 色螢光粉，如綠色螢光粉，或具有不同外形的其他螢光 層，以配合不同的需要。在本實施例中，該第二螢光層 50的邊緣向外伸出具有一定厚度的邊沿52，該邊沿52上 開設至少二個通孔53，並且基板10與該通孔53對應處開 設有相同數量的嫘紋孔54。該第二螢光層50通過螺釘80 穿過此通孔53與下部基板1.的螺紋孔54連接固定。由此 ，當需要更換該第二螢光層50時，只窦擰下螺釘8〇即可 達到快速拆除和更換。在其他實施例中，還可以在第二 螢光層50和基板1〇的連接處形成卡扣等連接部件，以使 該第二螢光層50形成可拆卸的連接。請參圖2，在基板10 上表面連接若干連接塊55，該連接塊55具有一個轉軸56 和一個擋壓部5 7，該撞壓部5 7可繞該轉軸5 6轉動，該擋 壓部57壓持於前述邊沿52。當需要更換第二螢光層5〇時 ，只需轉動這些連接塊5 5，使其擋壓部5 7不再壓持邊沿 52 ’即可取下第二螢光層50以便更換。 [0014] 請參閱圖3，本發明另一實施例的發光二極體封裝結構， 其包括：基板10，該基板10上形成有電路結構2〇，裝設 於基板10上並與電路結構20電連接的發光二極體晶片 ’形成於基板10上並環繞發光二極體晶片的反射杯6〇 ’容置於反射杯60内並覆蓋發光二極體晶片3〇與基板1〇 099139880 表單編號A0101 第6頁/共13頁 0992069521*0 201222882 的第—螢光層45 ’以及罩設於第-螢光層45上的第二勞 光層70。 [0015] [0016] Ο ❹ [⑻ 17] 〃月述實施例不同的是，本實施例還包括反射杯6〇。所 述第—螢光層4 5置於反射杯60環繞的容置空間内並覆蓋 反射杯60的部分内壁61，第二螢光層7〇貼設於該第一螢 光層45上’並卡置在反射杯6G的内壁61上部分。 第二勞光層70也可輕易拆卸，更換成含有不同顏色螢光 粉或具有不同外形的其他螢光層，以配合不同的需要。 在本實施例中，該第二螢光層70與反射杯60頂部相連接 成开/有目平垣凸沿7 2，從該凸沿7 2上表面向下開設 有右干通孔53 ’反射杯6G頂部與該若干通孔53相對應形 成有螺紋孔54。彻㈣穿财通孔53與祕孔54連 接使該第二螢光層7Q固定於反射杯6G上。若需要更換第 二榮光層7G，只需擰開螺釘⑽，即可完成快速拆卸與更 換。並且採用具有反射杯·的封I結構，較前述實施例 犯夠袭聚光.線’㈣-螢輕45♦第&螢光層7()後發射 出集中的高亮度光線。 综上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提 出專利中請。惟’以上所述者僅為本發明之較佳實施方 式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本 案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化 ，皆應涵蓋於以下申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 圖1為本發明一實施例的發光二極體封裝結構的剖面示意 圖。 表單编號A0101 099139880 第7頁/共13頁 0992069521-0 [0018] 201222882 [0019] 圖2為本發明一實施例的發光二極體封裝結構另一連接方 式的剖面示意圖。 [0020] 圖3為本發明另一實施例的發光二極體封裝結構的剖面示 意圖。 【主要元件符號說明】 [0021] 基板：10 [0022] 電路結構：20 [0023] 發光二極體晶片：30 [0024] 第一螢光層：40、45 [0025] 第二螢光層：50、70 [0026] 内表面：51 [0027] 邊沿：52 [0028] 通孔：53 [0029] 螺紋孔：54 [0030] 連接塊：55 [0031] 轉軸：56 [0032] 擋壓部：57 [0033] 反射杯：60 [0034] 内壁：61 [0035] 螺釘：80 099139880 表單編號A0101 第8頁/共13頁 0992069521-0

Claims (1)

1. 201222882 七、申請專利範圍： 1 . 一種發光二極體封裝結構，包括基板，形成於基板上的電 路結構，裝設於基板上並與電路結構電連接的發光二極體 晶片，以及將發光二極體晶片封裝於基板上的第一螢光層 ，該第一螢光層包含榮光粉，其改良在於：該第一螢光層 外包覆有第二榮光層，該第二勞光層内包含螢光粉，該第 二螢光層為可拆卸的固定在第一螢光層上。 2 .如申請專利範圍第1項所述的發光二極體封裝結構，其中 _ 所述第二螢光層為單獨成型的光學透鏡，該光學透鏡内包 〇 含螢光粉。 3. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體封裝結構，其中 所述第二勞光層的内表面與第一螢光層的外表面形狀一致 ，且第二螢光層的内表面與第一榮光層的外表面緊密貼合 〇 4. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體封裝結構，其中 所述發光二極體晶片為藍光晶片，所述第一螢光層内的螢 Q 光粉為黃色螢光粉。 5. 如申請專利範圍第4項所述的發光二極體封裝結構，其中 所述第二螢光層内的螢光粉為紅色螢光粉。 6 .如申請專利範圍第1項所述的發光二極體封裝結構，其中 還包括成型於所述基板之上的反射杯，該反射杯環繞所述 發光二極體晶片。 7 .如申請專利範圍第6項所述的發光二極體封裝結構，其中 所述第一螢光層填充於該反射杯以内，所述第二螢光層裝 設於該第一螢光層之上並卡設於反射杯内壁。 099139880 表單編號A0101 第9頁/共13頁 0992069521-0 201222882 8 .如申請專利範圍第1項或第6項所述的發光二極體封裝結構 ，其中所述第二螢光層週邊具有一圈邊沿，該邊沿上開設 有供螺釘穿過的通孔，該第二螢光層通過螺釘與基板或反 射杯連接固定。 9 .如申請專利範圍第1項所述的發光二極體封裝結構，其中 所述第二螢光層週邊具有一圈邊沿，所述基板上樞接用於 壓持所述邊沿的連接塊。 10 .如申請專利範圍第1項至第7項中任意一項所述的發光二極 體封裝結構，其中所述第一螢光層的螢光粉均勻塗布於第 一營光層外表面或均勻懸浮於第一螢光層内部。 099139880 表單編號A0101 第10頁/共13頁 0992069521-0