TW201222795A - Method of manufacturing a plurality of optical devices - Google Patents

Description

201222795 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係於以晶圓等級良好界定之空間配置中用至少 一光學元件、例如折射及/或繞射透鏡製造整合式光學裝 置之領域。此整合式光學裝置係譬如相機裝置，尤其用於 相機行動電話或用於相機裝置之光學元件。更具體地，本 發明有關以晶圓等級製造複數整合式光學裝置之方法，包 0 括於軸向（或“直立”）之方向中堆疊晶圓等級元件。本 發明另有關藉著此一方法所製成之光學裝置。 【先前技術】 晶圓等級的主動式或被動式-光學裝置之製造係變得 日益重要。一成因係以低成本大量生產來製造光學裝置之 發展趨勢。諸如相機或整合式相機光學元件之光學裝置現 今被大百分比地整合於所製成之任何電子裝置，包含行動 Q 電話、電腦等。 特別感興趣者該晶圓等級製造製程，在此一陣列之光 學元件被大規模地製造，譬如像盤片（“晶圓”）結構， 複製之後被分開成個別之元件（“切成小方塊”）。於此 晶圓等級製造中，譬如光學透鏡係藉由提供晶圓及在其上 面複製一陣列之相應的折射（及/或繞射）光學元件所製 成。該陣列隨後被切成該個別之透鏡，該等透鏡接著與其 他透鏡及/或光學主動式元件、諸如CMOS或CCD感測器 陣列組裝。 -5- 201222795 在此之一缺點係該個別之組裝步驟仍然爲一費時的i 作。因此，其譬如已於美國專利第7,457,490號或於世界專 利第WO 2009/076 786號中被提出，該兩專利係全部以引 用的方式倂入本文中，以在晶圓等級組裝不同的零組件’ 並僅只在該晶圓等級組裝之後執行該切成小方塊步驟°用 於此之晶圓包括於該晶圓上之良好界定的空間配置中之光 學元件。此一晶圓等級封裝（晶圓堆疊）包括沿著對應於 該最小晶圓尺寸（軸向）之方向的軸堆疊及彼此附接之至 少二晶圓。該等晶圓之至少一者支承被動式光學元件’且 另一者亦可包括被動式光學元件或能被意欲承納其他功能 元件、諸如主動式光學元件（電光學元件，諸如CCD或 CMOS感測器陣列）。該晶圓堆疊如此包括複數大致上並 肩地配置之完全相同的整合式光學裝置。於此一晶圓等級 組裝製程中，該對應之個別零組件必需以充分之準確性被 對齊。 此一隨後切成小方塊的堆疊之第一範例係二個以上的 光學晶圓之堆疊。該光學晶圓爲透明、像晶圓之基板，其 包括光學透鏡及/或其他光學元件之陣列。該光學元件之 陣列係相對於彼此對齊，以致每一晶圓的一個以上之光學 元件隨同另一晶圓的一個以上之對應光學元件形成一光學 子組件，其在切成小方塊之後爲一整合式光學裝置，並可 形成功能性單元（譬如相機光學元件）或子單元（譬如相 機光學元件之透鏡子組件）。 隨後被切成小方塊的堆疊之另一範例係至少一光學晶 -6- 201222795 圓與另外一電光學晶圓的堆疊，其可譬如包括將與該對應 陣列之光學元件對齊的一陣列之影像感測器區域’以致在 切成小方塊之後，具有該光學晶圓的一個以上之光學元件 的整合式光學裝置隨同該電光學（半導體）晶圓的一個以 上之對應電光學元件形成功能性單元（諸如相機模組）或 子單元（譬如相機用之感測器模組）。此等堆疊之一些範 例譬如被敘述於世界專利第WO 2005/083 78 9號中。 0 在此一晶圓堆疊中，該至少二晶圓可被隔片機構、例 如複數分開之隔片、互連的隔片矩陣、或如世界專利第 WO 2009/076 786號中所揭示之隔片晶圓所分開，且光學 元件亦可被配置於面向另一晶圓的晶圓表面上之晶圓之間 。如此，隔片被夾在頂部晶圓及底部晶圓之間。此配置可 被以進一步之晶圓及中間之隔片所重複。 晶圓等級組件之一潛在問題係該切成小方塊製程，亦 即將該堆疊分成個別光學裝置之製程。此切成小方塊製程 〇 可藉由機械機構所進行（譬如像半導體晶圓之切成小方塊 )，譬如藉由像鋸子之工具、銑切工具、或潛在地亦藉由 其他諸如雷射切割、水噴射切割等方法。 通常當整合式相機模組或用於相機模組之光學模組被 切成小方塊時，材料鬆動及落入該等晶圓切丁間之空間， 譬如至該感測器模組上或至透鏡上。這造成很多不合格之 相機或光學模組’並因此增加成本。 【發明內容】 -7- 201222795 本發明之一目的係提供克服先前技藝方法及光學裝置 之缺點的改良方法及改良光學裝置。在此光學裝置可爲相 機或相機用之光學模組，其係適合以適當之聚焦方式將進 來的輻射引導至該相機之感測器裝置上。 按照本發明之態樣，該方法包括以下步驟：提供晶圓 等級之隔片，該隔片具有在相機模組之各位置被配置成孔 洞圖案的複數孔洞；提供晶圓等級之基板，該基板具有諸 如紅外線（IR )瀘波器之波長選擇濾波器，該濾波器被佈 圖至包括複數瀘波器區段，該等濾波器區段被配置在濾波 器圖案中，其係使得經過該基板及至該等相機模組上之輻 射路徑通過該濾波器區段，並彼此上下堆疊該基板與該隔 片，使該等孔洞與該等濾波器區段對齊。 大致上，該濾波器將被該光學路徑所橫越。於此，該 光學路徑係通過該光學零組件、大致上經過系統孔徑、及 至該感測器模組上之所有光束路徑的總和，如此爲促成該 影像產生之所有光束路徑的總和。 除了該濾波器區段以外，該基板可在其一側面上或在 其兩側面上包括一陣列之透鏡或其他光學元件。該光學元 件將與該濾波器區段對齊，且在該堆疊步驟之後，與該等 孔洞對齊。大致上，該光學元件將以通過該光學元件而被 引導至該相機之感測器模組的光線必需通過該瀘波器之方 式與該等濾波器對齊。 大致上，該濾波器區段係互相分開及不連續的。 按照本發明之具體實施例，相同濾波器層之濾波器區 -8- 201222795 段將具有完全相同之成份，亦即它們可爲在結構上爲水平 之共用層（於該層平面中），以產生該濾波器區段，且用 於由給定角度撞擊在濾波器區段上之輻射束的傳輸特徵可 爲完全相同的。該濾波器區段具有完全相同或不同的形狀 、但完全相同之直立結構。 按照一具體實施例，該濾波器區段將爲IR濾波器區段 〇 0 按照其他具體實施例，該濾波器區段可爲色彩濾波器 區段。不同的色彩濾波器區段可具有完全相同之成份，或 可有具有不同的傳輸特徵之不同的色彩濾波器區段。本發 明之具體實施例的下文隨後敘述主要論及IR濾波器。然而 ，該教導亦應用至色彩濾波器。 IR瀘波器係被使用於在該影像品質上避免紅外線輻射 之干擾效應的相機模組之共同特色。於先前技藝晶圓等級 組件中，該等晶圓1的其中之一者係設有IR濾波器層1 1， 〇 如圖1中所描述。圖1顯示具有複製的透鏡3之第一晶圓1、 具有與該第一晶圓透鏡3對齊的複數穿透孔6之隔片晶圓、 及具有與該第一晶圓透鏡3和該等穿透孔對齊之複數第二 晶圓透鏡7的第二晶圓2之待組裝堆疊。該等透鏡相對於彼 此之對齊通常係比該等穿透孔6相對於該等透鏡之對齊更 重要的。該等虛線說明在被組裝及潛在地於進一步的製造 步驟之後的堆疊被切成小方塊之位置。 代替每一者帶有透鏡之二被動式光學晶圓1、2的堆疊 ’該堆疊亦可爲光學晶圓及具有感測器模組的晶圓之堆疊 -9 - 201222795 ，而在它們之間具有隔片晶圓。 此等組構特寫帶有該IR濾波器層1 1之晶圓2-該晶圓2 通常爲薄與撓性的-當遭受溫度變化時傾向於彎曲之缺點 。此一晶圓彎曲對於多數晶圓之晶圓等級組件係不可接受 的。 爲了避免晶圓彎曲之問題’圖2所說明之另一先前技 藝方式提出在晶圓1之二表面上配置具有大約相等厚度的 二IR濾波器11.1、11.2。比較於單一個IR瀘波器’該等IR 濾波器1 1 .1、1 1 .2可具有減少之濾波能力，以致其在一起 所取得之效果等於如圖1的配置中之單一個IR瀘波器。譬 如，如果該IR濾波器係由複數交替層所組成，該二濾波器 11.1、11.2之層對的數目之總和可對應於一個濾波器配置 中之單一個IR濾波器的層對之數目。 該結果之對稱性避免晶圓彎曲之問題。圖2顯示這用 於將與具有該等感測器模組8之感測器模組晶圓9組裝的具 有透鏡3之光學晶圓1。 然而，其已被本發明之發明家發現，在至該隔片晶圓 之介面的IR濾波器傾向於成爲藉由該切成小方塊製程所造 成之被觀察到的可靠性問題之成因，譬如於稍後之可靠性 測試中。切成小方塊被觀察到在該IR濾波器層中造成小的 裂痕21，在此該IR濾波器層可遭受各種力量，因爲遭受各 種力量，該隔片晶圓係附接至該IR濾波器層（一潛在之黏 著劑層係未於圖3中說明，且亦未在隨後之圖示中說明） 。此等裂痕21係能夠由該切成小方塊之窄道-在切成小方 -10- 201222795 塊之後的外部表面-蔓延至該側面，且接著造成材料22掉 落至該感測器8上，如於圖3所示。如果沒有所組裝之晶圓 爲感測器模組晶圓，在組裝該等晶圓及切成小方塊之後於 該中空的空間2 3中所發生之材料掉落亦係一問題，因爲沒 有由該中空的空間移除該材料之可能性，且該材料可影響 藉由包括該光學模組之相機所造成的影像之品質。 根據本發明之態樣的方式解決這些先前技藝方式之問 0 題。如果該IR濾波器使該佈圖成爲可能，該IR濾波器被保 持遠離該隔片晶圓及該光學晶圓間之介面。 按照第一選項，該被佈圖之IR (或色彩）濾波器被配 置在該隔片晶圓所附接之晶圓表面。該佈圖係較佳地，以 致該等IR濾波器區段之平面內延伸部分係在該隔片晶圓的 孔洞之橫截面內。此外，已佈圖或未佈圖之額外IR濾波器 亦能在別處存在，譬如在異於該第一、被佈圖IR濾波器係 存在的表面之基板表面上、或在第二透明基板之表面上。 〇 按照第二選項，該被佈圖之IR (或色彩）瀘波器係配 置在與該隔片晶圓所附接之晶圓表面不同的晶圓。該IR濾 波器圖案係致使其對應於該孔洞圖案，但該IR濾波器區段 可爲大於該孔洞橫截面。再者，進一步之IR濾波器係可能 的。 第一選項與第二選項之結合係可能的，且在下面被進 一步討論。 於較佳具體實施例中，該IR (或色彩）濾波器區段之 圖案對應於該隔片孔洞之圖案，亦即兩圖案之間距係相同 -11 - 201222795 的，且每個孔洞大致上存在一 IR濾波器區段。然而，於該 第二選項之具體實施例中，其係亦可能提供諸濾波器區段 ，每一濾波器區段對應於複數模組，以致該等濾波器區段 之每一者覆蓋超過一個孔洞。 本發明亦有關具有施加至一表面之IR濾波器的光學透 明晶圓等級基板，該IR濾波器包括配置在一陣列中之複數 IR濾波器區段。 從它們不互相連續之角度上來講，該等IR濾波器區段 爲島狀區。 本發明進一步有關可藉由該製程所製成之相機。相機 包括光軸及感測器模組、至少一隔片、及承載光學元件之 至少一透明基板。該感測器模組、該隔片、及具有該光學 元件之基板係相對於該光軸直立地堆疊。至少一波長選擇 濾波器、諸如IR濾波器黏著至該基板。該基板具有垂直於 該光軸之第一區域，且該濾波器具有比該第一區域較小的 第二區域。撞擊在該相機上而被引導至該感測器模組之光 線橫越該濾波器。該IR濾波器可被橫側地建構，以致該等 區域不會重疊，其中該隔片黏著至該基板。 該相機之光學機構可另包含一孔徑。該孔徑係藉由非 透明孔徑層、諸如鉻基層中之孔洞所形成。該孔徑當然係 與該等透鏡或其他光學機構對齊。選擇性地，與該孔徑層 直立地隔開之第二非透明層可能存在，該第二非透明層具 有一孔洞，該孔洞隨同該孔徑形成一擋板。此一可供選擇 的第二非透明層亦可被建構，以不會橫側地抵達該表面。 -12- 201222795 於一具體實施例中，該波長選擇濾波器、譬如該IR濾波器 與該孔徑層具有一重疊部。譬如，該波長選擇濾波器具有 —周邊部份，其係該孔徑之周邊及圍繞該孔徑。 於一具體實施例中，該相機包括複數透明基板及複數 隔片。於此，該波長選擇濾波器、或如果複數波長選擇濾 波器係存在，該等波長選擇濾波器之至少一者可存在，並 最接近該物件側地黏著至該基板。譬如，該相機之IR濾波 0 器可包括黏著至該物件側基板的一或二個IR濾波器區段。 以該晶圓等級基板之形狀的觀點，在此本文中，該‘ 晶圓’一詞不應被了解爲限制之，但意指適合分別用於待 隨後被分開成該等個別零組件的複數光學透鏡（或複數感 測器模組）之任何基板。在此本文中，‘晶圓’或‘晶圓 等級’可更特別地意指趕得上半導體晶圓之各種尺寸的像 盤片像板片之基板的尺寸，諸如具有在5公分及40公分間 之直徑的盤片或板片。在此本文中所使用之意義中，晶圓 〇 或基板係盤片或長方形之板片或任何尺寸穩定之材料的任 何其他形狀之板片；如果該晶圓係光學晶圓，該材料通常 爲透明的。晶圓盤片之直徑典型於5公分及40公分之間， 譬如於10公分及31公分之間。其通常爲圓柱形，具有2、4 、6、8或12英吋之直徑，一英吋大約爲2.54公分。光學晶 圓之晶圓厚度係譬如在0.2毫米及10毫米之間，典型於〇.4 毫米及6毫米之間。雖然較佳地係該等晶圓具有圓形盤之 形狀、像半導體晶圓，其他形狀、諸如大約長方形之形狀 、六角形之形狀等不被排除。在此本文中，‘晶圓’一詞 -13- 201222795 大致上不被解釋爲以形狀之觀點作限制。 【實施方式】 在圖4-8之所有視圖中，所示具體實施例包括具有二 複製透鏡3 (或子透鏡）之單一個光學透明基板1，該二複 製透鏡3 —起作用當作該相機的感測器模組8用之相機透鏡 。該透明基板1藉著該隔片5被安裝至該相機模組8。然而 ，參考這些圖面所說明之教導亦可被使用於包括二個以上 的基板之堆疊，該基板具有一或二個複製的透鏡-或其它 光學機構-附著至其表面。 於所描述之具體實施例中，所建構之波長選擇濾波器 係IR濾波器。建構該IR濾波器之方式可被使用於承載該IR 濾波器或該等IR濾波器之一的任何基板，不論此基板是否 爲該第一基板（由該物件側所視）。如果IR濾波器被施加 至不同基板，該教導可關於一或個以上或所有這些基板。 圖4所描述之相機模組在該第一、透明基板1上包括第 —IR濾波器11.1及第二IR濾波器11.2。該第二IR濾波器係 在該基板面向該隔片5之表面上。鉻孔徑31圍繞該物件側 透鏡，且防止光在異於經過藉由該等透鏡所構成之光學系 統的其他路徑進入該相機。除了該孔徑以外，該光學模組 可具有用於防止光由橫側方向（參考該光軸30)進入該相 機的機構。 圖4之具體實施例-以及以下圖面之具體實施例-包括選 擇性、第二鉻層3 2，其係環形’以隨同該鉻孔徑形成擋板 -14- 201222795 及保持該隔片5與該基板1間之介面無鉻。 於該等圖面中，該鉻孔徑及擋板層被顯示在離它們所 黏著之支撐件（基板或IR瀘波器）一小段距離處。用於說 明之目的，這僅只清楚地區別該CR層與該IR濾波器。實際 上，當然，該CR層將與該支撐件直接接觸。 於該相機模組之製造期間，該第二IR濾波器1 1.2被建 構成每模組包括一個IR濾波器區段。其被配置，以致其不 0 會橫側地抵達該切成小方塊之位置’或較佳地係，其不會 延伸至該隔片5係接觸該基板1之區域。這樣一來，該隔片 5及該基板間之介面被保持無IR濾波器材料。 雖然圖4之具體實施例解決材料掉落於該中空的空間 2 3中之問題，一些殘餘之晶圓彎曲可源自該晶圓堆疊中之 第一 IR濾波器1 1 .1 (在切成小方塊之前）係連續的及該第 二IR濾波器不連續的事實。與該先前技藝作比較，此晶圓 彎曲趨勢係潛在地減少，因爲該第一 IR濾波器可爲比單一 〇 個IR濾波器較薄，因爲該第二IR濾波器之存在。如果此殘 餘之晶圓彎曲仍然爲一問題，其係可能完全地消除該連續 (在切成小方塊之前）的IR濾波器，且潛在地造成該殘餘 、所建構之濾波器據此更厚，如在圖5中所描述。於圖5之 具體實施例中，該IR濾波器1 1係在該基板面向該隔片之側 面上。其被建構，以致該基板及該隔片間之介面係無IR濾 波器材料。其係亦可能在該基板面朝遠離該隔片及面向該 物件之側面上配置該IR濾波器，如在圖6中所說明。於圖6 之具體實施例中，該IR濾波器1 1可（但不須）比該隔片晶 -15- 201222795 圓中之穿透孔6進一步橫側地延伸，因爲與該晶圓/隔片介 面之重疊不會具有IR濾波器在該光學晶圓之面朝隔片側的 側面上之重疊的缺點。亦於圖6之具體實施例中’以晶圓 等級，該IR濾波器本質上不應爲連續的’但係由個別之1R 濾波器區段所組成。 圖7之具體實施例在該晶圓之兩側的每一者上包括IR 濾波器區段1 1 .1、1 1.2。圖7之具體實施例如此係圖5及圖6 之方式的一組合。 圖8以晶圓等級於切成小方塊之前顯示圖6之具體實施 例。圖8不會顯示該等鉻層；大致上至少一孔徑層具有用 於每一相機模組之孔徑開口，且選擇性地具有開口之另一 非透明層將爲存在。圖8 -1 0中之虛線說明切成丁小方塊發 生之位置。 圖8說明在該晶圓等級鄰接的相機模組之IR濾波器區 段11係互相不連續的。再者，於所描述之具體實施例中， 該IR濾波器區段不會橫側地抵達該切成小方塊之位置。 圖9顯示用於圖6及8之具體實施例的光學晶圓。該IR 濾波器區段可爲圓形，使該光軸位於該濾波器區段之中心 。其他IR濾波器區段形狀係亦可能的，諸如長方形、或被 設計成適用於特別之光學對稱性等的形狀。 圖10顯示圖6、8及9之具體實施例的變型，在此該濾 波器區段1 1延伸至複數相機模組。更明確地是，該晶圓等 級之每一濾波器區段覆蓋一群鄰接之相機模組。於所描述 之具體實施例中’四個相機模組被每一濾波器區段所覆蓋 -16- 201222795 。亦於此具體實施例中，該濾波器區段不是連續的。只要 該濾波器區段不延伸太多，晶圓彎曲之問題將藉由該等個 別濾波器區段係彼此隔開之事實所解決。 在所有具體實施例中，以下可保持：

- 該（等）IR (或色彩）濾波器可爲該技藝中已知 的一種IR (或色彩）濾波器，譬如，該（等）IR (或色彩）瀘波器可包括複數不同折射率之層。 0 該複數層可能包含變化厚度之交替的第一及第二 層。當作一範例’該（等）IR濾波器可包括連續 的矽-氧化物及鈦-氧化物層； - 該透明基板可爲玻璃晶圓或具有二個譬如平坦之 平行大表面的材料之另一透明薄片； - 該等透鏡可爲藉由晶圓等級UV複製所製成之透

鏡，例如在世界專利第WO 2004/068 1 98、WO 2007/1 07025號及各種其他文件中所敘述者； 〇 - 該孔徑及如果存在，該額外之非透明層可爲由鉻 基層所製成，例如在世界專利第WO 2009/076 787號中所敘述者； - 該隔片可爲透明或非透明的，且其可爲由任何適 合之材料所製成，包括塑膠、玻璃、陶瓷、金屬 等（諸如世界專利第WO 2009/076 786號中所敘 述的一種隔片）。 大致上，用於執行本發明，像各種數量之材料成份係 不重要的，且熟諳之人士將得知適合用於製造該相機模組 -17- 201222795 之材料成份的很多變型。 圖1 1顯示本發明之具體實施例的流程圖。 雖然本發明已參考諸具體實施例被敘述，其中該濾波 器爲IR濾波器，該教導亦可被應用至具有其他波長選擇濾 波器的具體實施例。譬如，該濾波器區段可爲相同或不同 色彩之色彩濾波器區段。於一特別之具體實施例中，該等 濾波器可爲用於擷取紅色、綠色、或藍色的子影像之子相 機的色彩濾波器。該等子影像可被一起組合成一色彩影像 。對比於先前技藝之方式，在此該感測器本身被該個別之 色彩濾波器所覆蓋，根據本發明之‘色彩濾波器’具體實 施例的方式特寫該濾波器係在離該感測器更遠距離之優點 。對比於該先前技藝具體實施例，該濾波器之微小瑕疵、 諸如微小刮痕等係因此較少問題，因爲它們藉由該光學機 構所消除，而光線於其撞擊在該感測器之前被引導經過該 光學機構。 【圖式簡單說明】 本發明之原理以及其具體實施例將在以下之本文中參 考所附圖面更詳細地說明。於該等圖面中，相同之參考數 字標示相同或類似之元件。該等圖面係全部槪要及未按照 一定比例的。它們顯示： 圖1及2係先前技藝之晶圓堆疊； 圖3係藉由將如圖2所描述之晶圓堆疊切成個別元件所 製成的相機模組； 18 - 201222795 圖4-7係根據本發明的相機模組之具體實施例； 圖8係用於如圖6所描述之相機模組的晶圓堆疊； 圖9係具有IR濾波器區段之透明晶圓的視圖； 圖1〇係在另一選擇配置中具有IR濾波器區段之透明晶 圓的俯視圖；及 圖1 1係製造相機模組之方法的流程圖° 【主要元件符號說明】 1 :晶圓 2 :晶圓 3 :透鏡 5 :隔片 6 :穿透孔 7 :透鏡 8 :感測器模組 9 :感測器模組晶圓 1 1 :濾波器層 11.1 :濾波器 11.2 :濾波器 21 :裂痕 22 :材料 2 3 :中空的空間 30 :光軸 3 1 :孔徑 32 :鉻層 -19-

Claims (1)

1. 201222795 七、申請專利範圍： 1. 一種以晶圓等級製造複數光學裝置之方法，該光學 裝置爲具有感測器模組之相機模組或爲具有感測器模組的 相機模組用之光學模組，該光學裝置之每一者界定一光學 路徑，該方法包括以下步驟： - 提供第一晶圚等級之基板，該基板包括透鏡之圖 案與包括波長選擇濾波器，該濾波器被佈圖至包 括複數濾波器區段， - 提供晶圓等級之隔片，該隔片具有被配置成孔洞 圖案之複數孔洞，該孔洞圖案對應於透鏡之圖案 * - 彼此上下堆疊該第一基板及該隔片，使該等孔洞 與該等透鏡對齊，且該等濾波器區段被配置及設 計尺寸，以致該個別之光學路徑橫越該個別之濾 波器區段，該堆疊步驟產生晶圓等級堆疊，及 - 將該晶圓等級堆疊分開成該等光學裝置。 2 .如申請專利範圍第1項之方法，於分開晶圓等級堆 疊的步驟之前，包括提供第二晶圓等級基板及彼此上下堆 疊該第二晶圓等級基板與該隔片之另一步驟。 3 .如申請專利範圍第2項之方法，其中該第二晶圓等 級基板爲具有一陣列光學元件之透明光學基板。 4 .如申請專利範圍第2項之方法，其中該第二晶圓等 級基板爲包括一陣列感測器模組之電光晶圓。 5 .如申請專利範圍第3項之方法，於該分開步驟之前 -20- 201222795 ’包括提供第二隔片及彼此上下堆疊該第二隔片與該晶圓 等級堆疊之另一步驟。 6.如申請專利範圍第1至5項中任一項之方法，其中該 濾波器係在該第一基板面向物件側及面向遠離該隔片之表 面上。 7 ·如申請專利範圍第6項之方法，其中該第一晶圓等 級基板包括第二濾波器，該第二濾波器包括在該第一基板 0 的第二表面上之複數濾波器區段，該第二表面面向影像側 及面向該隔片。 8·如申請專利範圍第1至5項中任一項之方法，其中該 濾波器係在該第一基板面向影像側及面向該隔片之表面上 〇 9.如申請專利範圍第8項之方法，其中該第一晶圓等 級基板包括在該第一基板面向物件側及面向遠離該隔片的 表面上之第二濾波器。 〇 1 〇.如申請專利範圍第1至5項中任一項之方法，其中 每一光學裝置包括與其他光學裝置之濾波器區段隔開的一 濾波器區段、或在對應於傳播方向之方向中沿著該光束路 徑隔開的複數濾波器區段，每一濾波器區段與其他光學裝 置之濾波器區段隔開。 1 1.如申請專利範圍第1至5項中任一項之方法，其中 該濾波器爲紅外線濾波器，且其中該濾波器區段爲紅外線 濾波器區段。 12. —種晶圓等級光學基板，包括具有二實質上平坦 -21 - 201222795 之平行表面的光學透明材料之基板本體，且另包括施加至 該等表面之第一表面的波長選擇濾波器，該濾波器包括彼 此互相隔開及被配置在一陣列中之複數濾波器區段。 1 3 · —種相機，包括感測器模組及界定光軸之光學系 統，該相機包括至少一隔片、及該光學系統之至少一透明 基板，該基板承載光學元件，其中該感測器模組、該隔片 、及具有該光學元件之基板相對於該光軸直立地堆疊，其 中至少一濾波器黏附至該基板，其中該基板具有垂直於該 光軸之第一區域，其中該濾波器具有比該第一區域較小的 第二區域，且其中藉由該光學系統與該感測器模組所界定 之光學路徑橫越該濾波器。 1 4 ·如申請專利範圍第1 3項之相機，其中該光學系統 另包括藉由非透明層中之孔洞所形成的孔徑。 15.如申請專利範圍第13或14項之相機，其中該濾波 器爲紅外線濾波器。 -22-