201219265 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種對姓也j ^ 喱對Μ脂製容器照射電子束的電子束昭 射裝置’尤其，係關於— 、種，、備檢測電子束的照射量的手段 之電子束照射裝置。 【先前技術】 2别Μ來，取所周知有一種在搬送寶特瓶㈣触⑷等樹 月曰製容器時，自電子束昭射 “、、射手&知射電子束而對該容器進行 才"的裳置。在利用此一電子束的照射進行殺菌的裝置中， :二子束照射手段内產生電火花等，由於某種原因使電 子束的照射量減少，而發峰昭 舍生…、射不良的情況下，將 =的㈣變得不充分。在發生如此之«不充分之容2 必須在進行後續的填鱗步驟之前將此容器排除於 二=。因此’已經提出有—種當對容器之 射Γ足時’可檢測出此情狀電子束«裝置(例如，1 照專利文獻1或者專利文獻2)。 乡 於專利文獻1所揭示之‘‘令^办。。 統，，的發明，係具備有…容的電子束殺菌檢查系 電子束照射袋置’其係 ^ 送的食品容器照射電子束 艮一益搬讀置所搬 射裝置對上述食品容㈣射檢測部’其係藉由電子束照 -種物性值；及物性判斷A ^而檢測發生變化的至少 ,〇〇_ 。’、係列斷藉由物性檢剛部， 201219265 測的上述物性值(例如，溫度、臭氧濃度、帶電量、顏色等) 或者上述物性值在電子束歸錢的變化量，是否^在預先 設定的範圍内。 又’於專利文獻2所揭示的發明，係藉由電流值而測定電 子束的照射量者，此專利文獻2所揭示的電子束照射裝置， 係具備有：收集電極，其躲置於電子束加速器之照射窗的 外。卩，沿著照射窗的短邊且為棒狀；驅動機構，其係使收集 電極在電子束的照射區域中朝沿著照射窗之長邊的方向平 行移動，及電流計測部，其係計測在收集電極中流動的電 流。上述收集電極係藉由設置在其兩端部的絕緣物與接地線 電氣絕緣。 於上述專利文獻1所揭示的發明’係檢查照射於食品容器 之電子束的量是否適宜者，無法測定穿透樹脂製容器之素材 的電子量。又’於專利文獻2所揭示的發明，係測定自電子 束照射裳置所射出之電子束之劑量分布者，無法測定每個樹 脂製容器之穿透該素材的電子量。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1] ··曰本專利特開20〇7-Π6Π1號公報 [專利文獻2]:曰本專利特開平11-248893號公報 【發明内容】 本發明係為了解決上述課題而完成者’其目的在於可個別 100126742 5 201219265 地測定每個樹脂製容器之到達樹脂製容器内部的電子量。 揭示於申請專利範圍第1項之第1發明，係提供一種電子 束照射裝置，可針對各個樹脂製容器測定照射於樹脂製容 器，並穿透該素材而進入内部的電子量，在對樹脂製容器照 射自電子束照射手段之電子束的電子束照射裝置中，其特徵 在於，其具備有：電子捕捉構件，可自樹脂製容器的口部插 入内部；及電流測定手段，係測定在此電子捕捉構件中流動 的電流；而於將上述電子捕捉構件插入樹脂製容器的狀態下 照射電子束，並且利用上述電流測定手段測定在電子捕捉構 件中流動的電流，藉此可測定到達樹脂製容器内部的電子 量。 又，揭示於申請專利範圍第6項之發明，係一種電子束照 射裝置，其具備有：容器搬送手段，係設置有複數個支撐樹 脂製容器的支撐手段；及電子束照射手段，其係對樹脂製容 器照射電子束；且在容器搬送手段之搬送路徑中之既定的照 射區間，自電子束照射手段對樹脂製容器照射電子束，其特 徵在於，其具備有：電子捕捉構件，係對應於上述各支撐手 段而設置且可自樹脂製容器的口部插入内部；升降手段，係 使各電子捕捉構件進行升降移動而自樹脂製容器的口部出 入；及電流測定手段，係分別地測定在各電子捕捉構件中流 動的電流；而在上述容器搬送手段的搬送路徑中的照射區 間，於插入上述電子捕捉構件的狀態下，對上述支撐手段所 100126742 6 201219265 支撐且搬送的樹脂剪外 衣各器照射電子束，並夭丨丨田μ、+，+ + 手段分別地測定在^、a于束詞用上述電流測定 电子捕捉構件中流動的電流，葬卜卜0Γ、a丨 定到達所搬送之夂彻w 他错此可剛 個樹脂製容器内部的電子量。 本發明之電子凌 '、、、射襄置，由於係在將電子捕彳 樹脂製容H内部之^ 电于職構件插入 用電流測定手段測定/$ 、耵也于束，並利 、疋在電子捕捉構件中流動的電流，故 每個樹脂製容器分丄 ]电机故叮對 刀別地測定到達樹脂製容器内部的電子量。 【實施方式】 束照射裝置，其具備設有複數個支撐樹脂製 ' 、°奴之夺器搬送手段、及對利用此容器搬送手猝 所搬达的樹I日製容器照射電子束的電子束照射手段，且利用 ，子束照射手段自樹脂製容器的外部側照射電子束進行殺 菌’尤其，該電子束照射裝置具備有對應於上述各支撐手段 而.又置’且可自切手段所支撐之樹脂製容器的口部插入内 部之電子歡構件、及败纽電子捕捉構件巾軸之電流 的電流δ·)·等n収手段。當自電子束照射手段對樹脂製容 器照射電子束時，若自樹脂製容器的口部將電子捕捉構件插 入内部，由於自外部照射樹脂製容器的電子束，將穿透樹脂 製容器的壁面到達内部側，且被電子捕捉構件所捕捉而使電 流朝接地側流動’故藉由利用設置於電子捕捉構件與接地線 間之電流測定手段測定此電流之構成，達成可對每個樹脂製 容器分別地測定電子束之照射量的目的。 100126742 7 201219265 (實施例1) 以下，利用圖式所示之實施例對本發明進行說明。利用關 於此實施例之電子束照射裝置照射電子束而進行殺菌，在其 後之步驟填充有液體等内容物的容器2係寶特瓶等樹脂製 容器（參照於後說明的圖2)。此樹脂製容器2，係由未圖示 之空氣運送機的支撐執道而形成為頸部之凸緣2a之下表面 側所支撐，並且從背後被喷吹空氣而連續地搬送至此電子束 照射裝置為止。所搬送的樹脂製容器2,係搬入導入室4内， 並交付至配置在此導入室4内之搬入輪6。 在上述導入室4内的搬入輪6,以在圓周方向等間隔地設 有複數個容器保持手段8，接受從上游側的空氣運送機所交 付之樹脂製容器2且進行旋轉搬送。 接著導入室4之後，於利用電子束的照射進行殺菌時，配 置有用以使電子束或X射線(制動X輻射）不會洩漏至外部 之由鉛製的壁面所構成之屏蔽室10。此屏蔽室10内係區劃 成：入口側的供給室14，其配置有供給輪12 ;主室22，其 設置有旋轉式的容器搬送裝置20,該旋轉式的容器搬送裝 置20係搬送自供給輪12所接受的樹脂製容器2，並移動至 於後說明之電子束照射手段16之電子束照射窗18的前方； 及排出室26,其配置有排出輪24,該排出輪24係接受並排 出自電子束照射手段16所接受之電子束的照射而完成殺菌 的樹脂製容器2。
100126742 S 201219265 在屏蔽室10之壁面的、自上述導入室4的搬入輪6朝供 給室14内之供給輪12進行樹脂製容器2之交付的部分，形 成有可使樹脂製容器2通過的開口 10a。自導入室4之搬入 輪6接受樹脂製容器2之供給輪12，係將樹脂製容器2交 付給設置於主室22之容器搬送裝置20。在供給室14與主 室22之間的分隔壁14a，也形成有可交付樹脂製容器2的 開口（未圖示）。設置於主室22内的容器搬送裝置20，係於 旋轉體30之外圓周部以朝圓周方向等間隔地設置有作為容 器支撐手段之複數個夾持器28(參照於後進行說明的圖2)。 又，自配置在上述導入室4内之搬入輪6的容器保持手段8 接受樹脂製容器2，且於交付至容器搬送裝置20之夾持器 28的供給輪12，亦朝圓周方向等間隔地設有複數個容器保 持手段32。 鄰接鉛製之屏蔽室10之側壁（圖1之上方的側壁）配置有 電子束照射手段16。如眾所周知，此電子束照射手段16， 係在真空室内的真空中將絲極加熱而產生熱電子，在利用高 電壓將電子加速而形成高速的電子束後，透過安裝於設置在 照射部的照射窗18之Ti(鈦）等金屬製的窗箔取出於大氣 中，使電子束照射位於照射窗18前方之電子束照射區域A 内之被照射物品（於本實施例中為樹脂製容器2)而進行殺菌 等處理。 如上述，上述電子束照射手段16之照射窗18的前方側， 100126742 9 201219265 係成為規定對樹脂製容器2照射電子束之照射區間的電子 束照射區域A。自利用上述容器搬送裝置20所搬送的樹脂 製容器2通過此電子束照射區域A的位置附近至下游側， 形成有由壁面26a與頂面26b所包圍的排出室26。在規定 照射區間之上述電子照射區域A，受到電子束照射之樹脂製 容器2，係自容器搬送裝置20之夾持器28被交付至設置在 此排出室26内的排出輪24。在此排出輪24，係朝圓周方向 以等間隔地設置有複數個容器保持手段34，利用容器搬送 裝置20的夾持器28所保持的樹脂製容器2，係藉由此容器 保持手段34被取出並被排出。 上述排出室26内之排出輪24，係兼作為排除輪，如後所 述，當判斷樹脂製容器2被適宜地殺菌時，係將自容器搬送 手段20接受的樹脂製容器2交付至設置於下一個中間室35 的搬出輪36的容器保持手段38，並傳送到未圖示的充填、 封口等下游側的步驟。在屏蔽室10之壁面之、自上述排出 室26之排出輪24朝中間室35内之搬出輪36進行樹脂製容 器2之交付的部分，形成有可使樹脂製容器2通過的開口 10b。另一方面，在由於電子束的照射量不足等而判斷為樹 脂製容器2的殺菌不完全時，不交付至中間室35的搬出輪 36，而排出至與屏蔽室10相鄰接而配置的排除部39。以圖 1中的元件符號B所表示的位置為排除位置。再者，在屏蔽 室10之壁面之、自上述排出室26之排出輪24朝排除部39 100126742 10 201219265 排出樹脂製容器2的你要R，介 勺位置亦形成有可使樹脂製容器2通 過的開口 10c。 在容器搬送裳置20設有編瑪器4〇，此編碼器4〇的脈衝 Μ係傳送至控制裝置42 ’且隨時檢測出容器搬送裝置2〇 j㈣3〇的旋轉位置’即由各夾持器28所保持之樹脂製 谷為的位置。又，在設置於此容雜送裝置2q之下游側 的排出輪24亦設有难44 扁• 並使其脈衝信號輸出至控制 裝置’可隨時檢測出自上述 令态搬达裝置20之夾持器28 奋裔保持手段34所保持之_製 置。因此，如後所述，當自電孓的位 子束的闕量不料、AH 所照射之電 置20之編碼器4〇的 。搬适裝 的心唬特疋此照射不良的樹脂製容哭2， 而且’藉由排除輪(排出輪)24之編碼器44的脈衝信號。，二 追縱此樹脂製容器2,並自排除輪24中抽出。^可 如圖2所示’上述容器搬送裂置2G，係於旋轉體3〇 周部，朝圓周方向以等間隔設有支撐手段（炎持器）Μ，對應 於各夾持器28，分別配置有由可插人樹脂製容器2内之導 電體所構成的電子捕捉構件(接地棒)60。在旋轉n 3〇之外 周圍部上，經由直立的短支枉62而固定有朝向半徑方向外 側之水平的支撐構件64，並在此支撐構件64上直立地固定 有由線性滑塊或汽缸等傳動裝置所構成的升降手段的。經 由此升降手段66，係可升降地支撐於上述接地棒的。水平 100126742 201219265 的安裝構件68，係連接於升降手段％的驅動部、例如汽缸 的活塞桿，而在此安㈣件68之前端朝向垂直方向固定有 保持構件7〇,且接地棒6〇係以絕緣的狀態保持在此保持構 件7〇的下端。當接地棒60藉由升降手段％的驅動而上升 時，接地棒60的下端部6〇a係、突出於比樹脂製容器2的口 部2b更上方，而當下降時，接地棒6〇的下端部_將插入 直至到達樹脂製容器2的底面2e附近。再者，作為電子捕 捉構件(接地棒)60的材質，可使用不鱗鋼、銘、欽等金屬或 其他導電性的材料H形狀除了圓棒狀以外，截面亦可 二為矩形或長方形、多邊形’亦可在外面設置多數個突 =而形成㈣狀’或者設置電刷等而成為易於誘導電荷之 構成。 =^上述升降手段66之支撐構件Μ之前端部的上面設 構件另—方面，在安裝有接地棒6G之水平安裝 構件68的、與上述固定接點7 點&當接地棒心降時，置設有可動接 79 動接點μ將下降而與上述 口疋接點72接觸，使此等接點 持構件70、水平安f 在保持接地棒60之保 卞女裝構件68、支撐構件64、 旋轉體3。等的内部’配置有被包覆之 支柱广 此絕緣電線75,使上述接 ：75 ’並經由 ^ ^ 與電流測定手段（電流 。十)76相連接。若自樹脂製μ ^ 之外。卩所照射的電子束穿 心壁面’被插，之接地™，則 100126742 201219265 電流將通過些等保持構件7 0及水平安裝構件6 8内之絕緣電 線75、接點（固定接點72與可動接點74)、支撐構件64、支 柱62及旋轉體30内的絕緣電線75朝接地側流動，並將藉 由電流計76測定出自此接地棒60朝接地線流動的電流。此 電流計76所測定到的電流值係輸入至控制裝置42。 自上述電流計76傳送至控制裝置42的電流值，係於比較 手段54中與既定的基準值進行比較。基於利用此比較手段 54所得的比較結果，判斷手段56將判斷自電子束照射手段 16照射而滲透樹脂製容器2之素材並穿透壁面而到達内部 之電子束的照射量即電子量是否適宜。當此判斷手段56的 判斷為不適宜時，藉由來自指令手段58的指令，利用上述 排除輪(排出輪)24將所穿透之電子束的電子量為不適宜的 樹脂製容器2抽出並予以排除。又，在電子束照射手段16， 係設有作為供給電流識別手段的電流監視器78,隨時監視 電流的輸出值，且上述比較手段54係根據電流監視器78 所識別之向電子束照射手段16之供給電流值的變動而變更 上述基準值。在如此之本發明中，藉由利用電流計76測定 流動於接地棒60的電流值，將可測定到達樹脂製容器2内 部的電子量。 針對關於以上之構成之電子束照射裝置的運作進行說 明。利用未圖示出之空氣運送機所搬送而來的樹脂製容器 2，係進入導入室4内，並交付給搬入輪6的容器保持手段 100126742 13 201219265 8。在利用搬入輪6進行旋轉搬送後，樹脂製容器2係交付 給設置於鉛製的屏蔽室10之供給室14内的供給輪12。之 後，樹脂製容器2被供給輪12的容器保持手段32所保持並 旋轉搬送，且交付給主室22内之容器搬送裝置20的夾持器 28 ° 被容器搬送裝置20的夾持器28所保持且隨著旋轉體30 的旋轉進行旋轉搬送的樹脂製容器2，係到達位於電子束照 射手段16之照射窗18之前面側的電子束照射區域A。在此 電子束照射區域A，係自電子束照射手段16的照射窗18 照射電子束，對由以既定之間隔設置於容器搬送裝置20之 夾持器28所分別保持的樹脂製容器2照射電子束。自樹脂 製容器2之外面側照射之電子束，係使其一部分穿透樹脂製 容器2的壁面而進入内部側，對樹脂製容器2的内面進行殺 菌。在本實施例中，若各樹脂製容器2到達電子束照射區域 A，就會利用升降手段66使接地棒60下降，並在接地棒60 插入各樹脂製容器2内部的狀態下照射電子束。因此，穿透 樹脂製容器2的壁面而到達内部之電子，在被接地棒60捕 捉之後，將經由上述保持構件70以及水平安裝構件68内之 絕緣電線75、接點（固定接點72與可動接點74)、支撐構件 64、支柱62及旋轉體30内的絕緣電線75向接地側流動。 此電流係由電流計76進行測定。之後，若樹脂製容器2通 過電子束照射區域A，就會利用升降手段66使接地棒60
100126742 14 S 201219265 上升而從樹脂製容器2抽出。 利用電流計76所测定的電流值E1(參照圖3)，係 ㈣裝置較手段54與鱗較利 與所測定之電流值El夕疋仃比孕又利用 值的峰值超過上限基準值：就判斷之判斷， 準值S2，關斷為不足。在計_ 3中㈣線^於下限基 電流值之時，最A值的峰值落在 值所表不的 值幻之間，電子束的照射量係判斷;^❹與下限基準 射量被判斷為適宜的樹脂製容n 2，將自1而電子束的照 的炎持器28交付至排出輪24的容器保持:㈣裝置2〇 交付至設置在下-個中間室35 3又34’而且’ —到充填、封口等下一個步:::容器保持手段 電流值E1，在峰值會暫時降低，係因為者，圖3所示之 的昭身+隹1 Q\〜 、电子束知射手段1 6 =破分割成2個，在該期間電子朿的照射被暫時 限=二當：之電流㈣之最大值的蜂值低於下 限基旱值S2㈠，由於對於樹脂製 不足’因此，存在著沒有進行完 =子束之照射量 段-判斷為不良容器。又，當所 值的岭值超過上限基準值S1時， ” 之最大 電子束量為過大，由於存在著樹脂製容：ΤΓΓ所照射的 虞’因此，判斷手段56係判斷為不良容器 100126742 201219265 子束照射手段16所照射的電子束的照射量為—定時，由於 若樹脂製容器2的搬送速度較慢就會照射過多，若搬送速度 較過少’故將對應於當時的搬送速度而變更
昭糾曰 m 丑*日^ J …、因此，藉由供給電流識別手段（電流監視器）78測定 供給電匕子束照射手段16的電流值，識別出電子束照射手段 16所心令的照射量，並對應此變更基準值。 t财置U的判斷手段56中被判斷為不良容器的樹脂 合"器 2，rU ^ 你糟由在各器搬送裝置20之旋轉體30 編碼器40的日m如 °又夏心 以!!f此樹脂製容器2係自 手严34 “持态28父付至排出輪24的容器保持 又。在此排出輪24亦設置編碼器44,而在 送裝置20中被判齡支 隹上述备杰搬 排出輪Μ後亦進=不良容器的樹脂製容器2’在交付至 排除部39。再並在排除去除而排出至 之電流值幻偏1=施例中，不僅是被判斷一 值tl偏離上述基準值…％ 亦將其前後的樹脂製容器2抽出。 本身， 在關於本實施例的裝置中，由於在插 地棒)60的狀態下，對於每個樹脂製容器 （: 的樹藉由使用此個別的照射量排除基準值以下 離。2 ’可以—個樹脂製容器為單位確認殺菌狀 〜、再者’在上述實施例中，雖然將電流計％設置於每個 100126742 201219265 接地棒60，但未必需要設置於每個接地棒60，亦可構成設 置一個或者複數個電流計76,並以分程傳遞地切換並連接 至每個到達電子束照射區域A之接地棒60的方式分別地測 定接地棒6 0的電流值。 【圖式簡單說明】 圖1係將電子束照射裝置之整體構成簡化地表示之俯視 圖。（實施例1) 圖2係表示上述電子束照射裝置之主要部分的縱剖視圖。 圖3係表示所計測之電流值的一例之圖表。 【主要元件符號說明】 2 樹脂製容器 2a 凸緣 2b 口部 2c 底面 4 導入室 6 搬入輪 8 容器保持手段 10 屏蔽室 10a 開口 10b 開口 10c .開口 12 供給輪 100126742 17 201219265 14 供給室 14a 分隔壁 16 電子束照射手段 18 照射窗 20 容器搬送裝置 22 主室 24 排除輪（排出輪） 26 排出室 26a 壁面 26b 頂面 28 支撐手段（夾持器） 30 旋轉體 32 容器保持手段 34 容器保持手段 35 中間室 36 搬出輪 38 容器保持手段 39 排除部 40 編碼 42 控制裝置 44 編碼器 54 比較手段 100126742 18 201219265 56 判斷手段 58 指令手段 60 電子捕捉構件 (接地棒） 60a 下端部 62 支柱 64 支撐構件 66 升降手段 68 水平安裝構件 70 保持構件 72 固定接點 74 可動接點 75 絕緣電線 76 電流測定手段 (電流計） 78 電流識別手段（電流監視器） A 電子束照射區域 B 排除位置 El 電流值 SI 基準值 S2 基準值 100126742 19