TW201218682A - Modular interface systems and methods - Google Patents
Modular interface systems and methods Download PDFInfo
- Publication number
- TW201218682A TW201218682A TW100126189A TW100126189A TW201218682A TW 201218682 A TW201218682 A TW 201218682A TW 100126189 A TW100126189 A TW 100126189A TW 100126189 A TW100126189 A TW 100126189A TW 201218682 A TW201218682 A TW 201218682A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- signal
- insulator
- interface
- signal format
- modular
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/06—Frequency selective two-port networks including resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
- H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
- H01R13/719—Structural association with built-in electrical component specially adapted for high frequency, e.g. with filters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
- H01R24/60—Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement
- H01R24/62—Sliding engagements with one side only, e.g. modular jack coupling devices
- H01R24/64—Sliding engagements with one side only, e.g. modular jack coupling devices for high frequency, e.g. RJ 45
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
Description
201218682 六、發明說明: 技術領域】 【發明所屬之 發明領域 本發明係有關於式介Μ統及方法。 Γ先前技術迴 發明背景 與或多個外部裝置或线諸如資料 稱、資料健存裝置、及視訊輸 在許多雷早歧罢!· 〗出裝置通狀介面係設置 〜 回應於具有較切印的電子裝置需求 ,曰兩’可能時設計師縮小用在f子裝置㈣的底座大 征 ^此種底座大小的縮小減少針對多個介面可資利用來提 電子裝置與—或多個外部裝置«統間之通訊及介接的 内部及外部空間。 【發~明内容^】 人依據本發明之—實施例,係特地提出—種介面系統包 3搞接至―松組式介面之—第—絕緣體及—第二絕緣 體’該介面包含多個導體;輕接至―遵照第—信號格式之 第-輸入/輸出_裝置之該第一絕緣體;耦接至一遵照第 二信號格式裝置之該第二絕緣體;該第—絕緣體 係通過-遵照第-信號格式之㈣及遏止—遵照第二信號 格式之信號之至少部分從該第—1/〇裝置的反射·,及該第二 絕緣體係至少部分阻擔—遵照第—信號格式之信號及允許 遵照第二信號格式之信號通至該第二I/O裝置。 圖式簡單說明 201218682 當研讀後文詳細說明部分及當參考附圖時一或多個所 揭示之實施例之優點將變得更為彰顯,附圖中: 第1圖為依據所述一或多個實施例,詳盡闡釋介面系統 說明例之方塊圖; 第1A圖為依據所述一或多個實施例,詳盡闡釋介面系 統之例示說明細節之方塊圖; 第2圖為依據所述一或多個實施例,詳盡闡釋第一絕緣 體說明例之示意圖; 第3圖為依據所述一或多個實施例,詳盡闡釋第二絕緣 體說明例之示意圖; 第4圖為依據所述一或多個實施例,詳盡闡釋介面方法 說明例之流程圖;及 第5圖為依據所述一或多個實施例,詳盡闡釋介面系統 之另一說明例之示意圖。 I:實施方式3 較佳實施例之詳細說明 電子裝置持續演進成為尺寸縮小而效能增高之裝置。 雖然尺寸與效能的組合可大為改良對消費者的好處,但此 等裝置之設計師經常必須致力於在實質上容納多個外部小 型裝置介面且在小型底座電子裝置内部支援硬體。使用模 組式連接器來將外部裝置耦接至電子裝置已經大為簡化針 對消費者而增加周邊外部裝置的處理程序。但此等模組式 連接器經常要求甚至更大型實體空間來容納連接器本體及 介面導體。
4 S 201218682 許多電子裝置設有數據機來因應裝置與電話網路間之 連結。此種連結可提供多項功能,包括語音、視訊、及資 料通訊。電子裝置與電話網路間之連結可透過模組式連接 益的使用而達成,例如對齊插孔ll(RJ-U)連接器。RJ_U連 接器之實體大小可接納6導體,但通常只設置4導體。rj ii 連接器中的4導體中’通常只有兩個係用來與電話網路建立 通訊。 此外,許多電子裝置設有網路介面例如網路介面卡 (NIC)來因應裝置與電腦網路例如乙太網路或環狀區域電 腦網路間的連結°電子裝置與電腦網路間之連結可透過模 組式連接器的使用而達成,例如對齊插孔幻佴厂衫)連接 器。RJ-45連接器之實體大小可容納8導體,全部皆 與電腦網路建立鏈路。 〃 RJ-11及RJ-45連接器之實體特性允許實體上較小的 RJ-11(公)連接器插入較大的RJ_45(母)連接器。雖然此等實 體可相容性可存在於連接器與砂45連接器間,但透 過RJ-llit接轉輪的電話錢與透過連接ϋ傳輸的 網路信號之信號協定間有重大差異,通常已經排除共通介 面用在幻七及狀45連接器二者。但使用共通RJ-iaRJ_45 模組式介面可減少在電子裝置上要求使㈣I/O埠數目。藉 由縮小罩住分開的RJ-11及RJ-45介面所要求的腳印,可^ 用實體上較小的包圍體。 提供-種介面系統。一種介面系統可包括輕接至一模 組式介面之—第—絕緣體及-第二絕緣體。該介面可包括 5 201218682 多個導體。該第一絕緣體可輕接至-·*遵照第一信號格式之 第一輸入/輸出(I/O)裝置。該第二絕緣體可耦接至一遵照第 一信號格式之第一I/O裝置。該第絕緣體可通過一遵照第 一信號格式之信號至該第一 I/O裝置及遏止一遵照第二信 號格式之信號之至少部分從該第一I/O裝置的反射。該第二 絕緣體係至少部分阻擋一遵照第一信號格式之信號不接觸 該第二I/O裝置及允許一遵照第二信號格式之信號送至該 第二I/O裝置。 如此處使用,「耗接」或「被轉接」可指稱任一種形式 之直接、間接、光學、或無線電氣連結。電氣連結可包括 但非限於鏈接兩個或多個裝置、姐件、或系統之電氣傳導 或磁性感應連結。連結可以是電氣連結,例如使用一或多 個端子或導體諸如銅線或鋁線、印刷線路板上的傳導條帶 等來連結或以其它方式鏈接兩個或多個組件。 如此處使用’「信號格式」一詞係指一信號的實體、邏 輯、空間、時間、及/或電氣配置、組態、或結構❶信號格 式可包括類比信號或數位信號。信號格式可含有一個信號 或多個多工化信號。信號格式可指稱其中傳輸信號之頻 5普’例如信號格式可包括高於或低於頻率臨界值傳輸之信 號,或在特定頻帶以内傳輸之信號,例如調幅(AM)頻帶 (520kHz-l,610kHz)或調頻(FM)頻帶(87.5-108.0MHz)。 也提供-種介面方法。該方法可包括從一模組式介面 發射一信號至耦接至一遵照第一信號格式之第一輸入/輸 出(I/O)裝置之-第-絕緣體,及至執接至—遵照第二信號
S 6 201218682 格式之第二ι/ο裝置之一第二絕緣體。該方法可進一步包括 至少部分一遵照第一彳s號格式之信號係通過該第一絕緣體 至該第一 1/ Ο裝置及遏止一遵照第二信號格式之信號之至 少部分從該第一I/O裝置的反射。該方法也可包括至少部分 遵照第二信號格式之信號係通過該第二絕緣體至該第_ I/O裝置及阻擋來自該第二I/O裝置之至少部分遵照第—作 號格式之信號。 也提供另一種介面系統。該系統可包括一模組式介面 來容納多個連接器,例如連自於由對齊插孔11(RJ11)連接 器、及對齊插孔45(RJ-45)連接器所組成之組群之連接器。 該系統可進一步包括耦接至模組式介面之一遵照第_作, 格式之第一輸入/輸出(I/O)裝置諸如電信介面。該第—作號 格式可包含於低於100千赫茲(KHz)頻率操作之一传號。, 糸統可進一步包括搞接至模組式介面之一遵照第二偉號才久 式之第二I/O裝置諸如網路介面卡(NIC)。該第二信號格式可 包含於大於1 〇百萬赫茲(Μ Η z)頻率操作之—信號。該系統可 進一步包括設置在該模組式介面與該第_ I/O裝置間之— 第一絕緣體,該第一絕緣體包含100歐姆之最低電阻。該第 一絕緣體可使得一遵照第一信號格式之信號通過至該第一 I/O裝置,及遏止至少部分一遵照第二信號格式之信號從該 第一 I/O裝置之反射。該系統也可包括設置在該模纽式介面 與該第二I/O裝置間之一第二絕緣體,該第二絕緣體可包含 一第一級別高通RC濾、波器。該RC遽波器可包含1,〇〇〇皮法 拉第(pF)之最低電容及1,000歐姆之最大電阻。該電容可為 201218682 5,000伏特(5kV)之最大電壓之額定電容。該第二絕緣體可至 少部分阻擋該遵照第一信號格式之信號不接觸該第二I/O 裝置,及將該遵照第二信號格式之信號送至該第二I/O裝置。 第1圖為依據所述一或多個貫施例,詳盡闡釋介面系統 100說明例之方塊圖。系統可包含含多個導體120之一模組 式介面110。全部或部分導體120可耦接至第一輸入/輸出 (I/O)裝置130及第二I/O裝置140。第一絕緣體200可設置在 該模組式介面110與第一I/O裝置130間。第二絕緣體3〇〇可 設置在該模組式介面110與第二I/O裝置140間。 模組式介面110可包括可耦接外部裝置或系統例如電 腦網路、電話瓮路、周邊裝置等至一電子裝置之任一型裝 置或系統。於至少若干實施例中,模組式介面11〇可部分地 或元全地設置在電子裝置之外部表面上,例如在膝上型、 可攜式、平板或筆記型電腦之外部表面上。模組式介面11〇 可包括一或多個工業標準介面,例如對齊插孔45(rj_45或 「乙太網路」)介面。模組式介面110可容納兩個或多個標 準連接器的附接,例如於若干實施例中,模組式介面11〇可 以是RJ-45(乙太網路)插座,其可容納Rj_45(8導體網路)模組 式連接器或RJ-11(4導體電話)模組式連接器的附接。 多個導體120可至少部分設置在模組式介面丨1〇内部。 多個導體120例如可包括一或多個公接點、母接點、刀刃型 接點等。多個導體12 0中之部分或全部可耦接至第一絕緣體 200、第一I/O裝置130、或第一絕緣體2〇〇與第一"ο裝置no 二者。同理,多個導體120中之部分或全部可耦接至第二絕
S 8 201218682 緣體300、第二I/O裝置140、或第二絕緣體300與第二I/O裝 置140二者。於至少若干實施例中,多個導體12〇中之部分 或全部可耦接至第一絕緣體200、第一I/O裝置130、第二絕 緣體300、及第二I/O裝置140(如第1圖所示)。 運用設置在模組式介面110内部之多個導體120,可達 成周邊裝置或系統與電子裝置間之聯絡。多個導體120可直 接或間接地鏈接或以其它方式耦接該模組式介面11〇至少 少第一I/O裝置130及第二I/O裝置140。於至少若干實施例 中,模組式介面110可耦接至多個I/O裝置,例如如第1圖闡 釋之第一I/O裝置130及第二I/O裝置140。當模組式介面110 係耗接至多個I/O裝置時,二或多個共通導體15〇、16〇可在 多個I/O裝置間共享。 如此處使用,「通訊」、「聯絡」及指稱為「通訊中」的 任何處理程序可指稱單向資料發射或接收、或雙向資料發 射或接收。該術語可各異地指稱例如類比或數位資料發 射、類比或數位資料接收、或類比或數位資料發射與接收。 第一 I/O裝置130可包括適合從模組式介面11 〇發射與 接收資料之任何數目之系統、裝置、或系統與裝置之任一 種組合。於若干實施例中,第一I/O裝置13〇可包括數據機 或類似的電話介面允許使用外部電路例如電話通訊電路而 在電子裝置做資料交換。當使用數據機作為第一1/〇裝置 130時,多個導體15〇、16〇中之二者可用來如第^圖所示從 模奴式介面110發射「矣端」及「響铃」信號給數據機。模 組式介面110内部之多個導體120的平衡可路由至其它目的 201218682 地’例如如第1圖所示路由至第二I/O裝置14〇。 於至少若干實施例中,第一 1/〇裝置13〇可包括至電話 網路之系統介面,例如電話數據機。數據機可使用第—信 號格式通訊,此處輸入及輸出信號係在低於1〇〇千赫茲 (kHz);低於80千赫茲(kHz);或低於60千赫茲(kHz)之頻率 操作。第一信號格式也可包括一或多個最大操作或測試電 壓,例如第一信號格式可八具有約1〇〇〇v(lkv);約 2,000V(2kV);約3,000V(3kV)之最大測試電壓。 數據機可包括一或多個保護電路,包括一絕緣變壓器 來保護免於因輸入線路雜訊或電壓波尖所造成的損害、一 類比至數位(A/D)轉換器來將輸入的類比信號轉成數位音 汛信號、一數位至音訊轉換器來將輸出數位信號轉成類比 音訊信號、及一數位信號處理器(Dsp)來從數位化輸入音訊 信號中抽取資料。數據機可符合一或多項工業標準,例如 下列國際電信聯盟-電信扇區(ITU_T)標準中之一或多者: V.32(9,600bps)、V.32bis(14,400bps)、V.34(33,600bps)、 V.42(錯誤控制)、V.42bis(資料壓縮)、V.9〇(56,〇〇〇bps)或 V.92(56,000bps) » 第二I/O裝置140可包括適合用以發射與接收來自模組 式介面110之資料的任何數目之系統、裝置、或系統與裝置 之任一種組合。於若干實施例中,第二1/〇裝置14〇可包括 允許在使用電腦網路諸如,乙太網路(1〇Mbps、1〇〇Mbps、 或1,000M b p s)網路或環狀區域網路之電子裝置間交換資料 的網路介面卡(NIC)或類似的網路介面。當使用NIc作為第 10
S 201218682 二I/O裝置14〇時,多個導體120中之八個包括,共享第一I/〇 裝置130的兩個共通導體15〇、可用於通訊。於若干實施 例中’當第二I/O裝置140包括乙太網路可相容性nic時,如 第1八圖所示’兩個共通導體150、160可用作為M〇D 2+及 MOD2-通道。 當使用NIC來提供第二I/O裝置140時,NIC可以是在電 子裝置内部耦接至匯流排之分開裝置,或内建裝置,例如 配置在電子裝置内部之主機板上之裝置。Nic可包括具有不 小於100千赫茲(100kHz);不小於500千赫茲;或不小於!百 萬赫茲(1MHz)之截止頻率之一或多個絕緣變壓器;及組配 來將輸入並列資料串流變形成串列資料串流之一或多個處 理器及儲存位置。於若干實施例中,NIC可使用第二信號格 式通訊,此處來去於NIC發射的信號係於至少1MHz ;至少 5MHz ;或至少10MHz之最低頻率操作。 第2圖為依據所述一或多個實施例,詳盡闡釋第一絕緣 體200說明例之示意圖。第一絕緣體2〇〇可設置在模組式介 面110與第一I/O裝置130間。第一絕緣體200可包括一或多 個系統或裝置’其係適用於通過一或多個使用第~信號格 式之信號’而同時阻止一或多個使用第二信號格式之信號 通過。於若干實施例中’第一絕緣體200也可遏止、減輕、 或甚至防止使用第二信號格式之信號從第一 I / 〇裝置反 射。於若干實施例中,第一絕緣體200可包括結合電阻210 之電路。電阻210可設置在耦接模組式介面110至第一ί/〇裝 置的兩個導體150、160之各者上。 11 201218682 電阻210可包括適合用以提供預定電阻給沿著鏈接模 組式介面110與第一1/0裝置13〇之共通導體15〇、16〇之電流 的任何系統、裝置、或系統與裝置之組合。電阻可以是約 500歐姆或以上;約1,〇〇〇歐姆或以上;約2,〇〇〇歐姆或以上; 或約5,000歐姆或以上。當遵照第一信號格式之電話信號(亦 即於低於100kHz操作的相對高功率信號)係施加至模組式 介面110的共通導體150、160時,電阻210將允許相對高功 率電話信號通過。相反地,當遵照第二信號格式之網路信 號(亦即於高於1MHz操作的相對低功率信號)係施加至共通 導體150、160時,電阻210將衰減相對低功率網路信號之通 過至第一I/O裝置130。此外,電阻210也可作用來遏止至少 部分相對高頻第二信號格式信號從第一 I/O裝置130反射, 減少在第二I/O裝置140因沿著共通導體150、160的反射所 導致的不利信號干擾。 第3圖為依據所述一或多個實施例,詳盡闡釋第二絕緣 體300說明例之示意圖。第二絕緣體300可配置在模組式介 面110與第二I/O裝置140間。第二絕緣體300可包括一或多 個系統或裝置’其係適合通過使用第二信號格式之一或多 個信號,同時阻礙使用第一信號格式之一或多個信號之通 過。於若干實施例中,第二絕緣體300可包括第一級別高通 濾波器包括至少一個電容器310及至電阻器320(「RC濾波 器」)。於至少若干實施例中,RC濾波器可設置在耦接模組 式介面110至第二I/O裝置的兩個導體150、160之各者上。 第二絕緣體300之電容器310之電容可以是約1,000皮 12
S 201218682 法拉第(pF)或以上;約2,000皮法拉第(PF)或以上;或約3,800 皮法拉第(pF)或以上。第二絕緣體300之電阻器320之電阻可 以是約100歐姆或以下;約50歐姆或以下;或約5歐姆或以下。 因第一 I/O裝置130及第二I/O裝置140共享共通導體 150、160,故配置在第二絕緣體300的電容器310及電阻器 320可使用電壓或其它尋常藉第二I/O裝置140所不會遭逄 的條件,來暴露於與第一I/O裝置130相關聯之測試或驗證 程序。舉例言之,於作為第一I/O裝置130之電話數據機測 試期間,高達3,000V(3kV)的AC或DC測試電壓可橫跨共通 導體150、160施加。於此等測試期間,電容器310將對測試 電壓呈現高阻抗,因此電容器310之最小電壓額定值可以是 約l,000V(lkV)或以上;約2kV或以上;約3kV或以上;或 約5kV或以上。 當遵照第二信號格式之網路信號(亦即於高於1MHz操 作的相對低功率信號)係施加橫過共通導體150、160時,第 二絕緣體300將允許相對高頻網路信號通至第二I/O裝置 140。相反地,當遵照第一信號格式之電話信號(亦即於低 於100kHz操作的相對高功率信號)係施加橫過共通導體 150、160時,存在於第二絕緣體300内部的電容器310將對 第一信號格式信號的發射提供顯著阻抗(約為數千歐姆),藉 此最小化第一信號格式信號的發射至第二I/O裝置14〇。 第4圖為依據所述一或多個實施例,詳盡闡釋介面方法 400說明例之流程圖。方法400可包括於41〇,從模組式介面 110發射一信號至第一絕緣體2〇〇及第二絕緣體3〇〇。於 13 201218682 420,取決於在模組式介面的信號係以第一信號格式或第二 信號格式存在,方法適當地前進。 於430,若在模組式介面11〇提供於低於1〇〇kHz頻率操 作的相對高功率信號(亦即使用第一信號格式之信號),則至 少部分信號可通過第一絕緣體2〇〇。此外,於44〇,至少部 分仏號可被第二絕緣體3〇〇所阻擋。於450,使用第一I/O裝 置130可接收由第一絕緣體2〇〇所通過之全部或部分信號。 另一方面,於460,於高於10MHz頻率操作的相對低功 率信號(亦即使用第二信號格式之信號)係提供在模組式介 面110 ’至少部分信號可通過第二絕緣體300。此外,於470, 從第一I/O裝置13〇的至少部分信號之反射可使用第一絕緣 體200加以遏止。於480,由第二絕緣體3〇〇所通過的全部或 部分信號可使用第二I/O裝置140接收。 第5圖為依據所述一或多個實施例,詳盡闡釋介面系統 500之另一說明例之示意圖。系統5〇〇可包括組配來接受 RJ-45網路連接器510及RJ-11電話連接器520之插入的模組 式介面110。RJ-11連接器可包括至多四個導體,而rj_45連 接器可包括至多八個導體。RJ-11及RJ-45連接器當附接至 模組式介面110時可共享共通導體150、160。 遵照第一信號格式之信號可透過附接至或以其它方式 耦接至模組式介面110的RJ-11連接器通訊。第一信號格式 可包括於60kHz或以下之信號頻率操作的相對高功率電話 信號。遵照第二信號格式之信號可透過附接至或以其它方 式耦接至模組式介面110的RJ-45連接器通訊。第二信號格 201218682 式可包括於1 ΟΜΗζ或以上之頻率操作的相對低功率網路信號。 第一絕緣體200可包括電阻210。第一絕緣體2〇〇内部之 電阻210之電阻可以是約5〇〇歐姆。第二絕緣體3〇〇可包括具 有電容器310及電阻器320之第一級別高通尺匸濾波器。第二 絕緣體300内部之電容器310之電容可以是約3 8〇〇皮法拉 弟(PF)。第一絕緣體300内部之電阻器320之電阻可以是約5 歐姆。 當第一信號格式之信號提供給模組式介面11〇時,信號 可通過第一絕緣體200,此處電阻21〇可提供信號強度之極 系哀減或降級。結果,第一信號格式之信號可由第一〗/〇裝 置130所接收。但第一信號格式之信號將無法通過第二絕緣 體300’原因在於電容器310將對在低於6〇kHz操作的信號造 成相對大阻抗。結果,第一信號格式之信號將不接收在第 二I / 〇裝置14 0。第二絕緣體3 00可阻擋至少部分第一信號格 式之信號至達第二I/O裝置140,可保護設置於裝置内部的 組件免於相對高功率的第一信號格式之信號之害。 當第二信號格式之信號提供給模組式介面110時,該信 號將通過第二絕緣體300,此處電容器310及電阻器320提供 最小阻抗給在10MHz的最低頻操作之一信號。結果,第二 信號格式之信號可在第二I/O裝置14〇接收。第二信號格式 之信號也可通過第一絕緣體200,但第一絕緣體200内部之 相對高電阻210將衰減相對低功率信號。因第二信號格式之 信號係在超過10MHz之頻率操作,故可能發生部分或全部 信號從第一I/O裝置130之反射。然而,從第一I/O裝置130 15 201218682 反射之第二信號格式之信號的任何部分可藉第一絕緣體 200而進一步衰減,如此第一絕緣體200可協助遏止第二信 號格式之信號從第一I/O裝置130反射至第二I/O裝置140。若 此反射未經遏止,則可能在第二I/O裝置140發生不利的信 號干擾。 C圖式簡單說明3 第1圖為依據所述一或多個實施例,詳盡闡釋介面系統 說明例之方塊圖; 第1A圖為依據所述一或多個實施例,詳盡闡釋介面系 統之例示說明細節之方塊圖; 第2圖為依據所述一或多個實施例,詳盡闡釋第一絕緣 體說明例之示意圖; 第3圖為依據所述一或多個實施例,詳盡闡釋第二絕緣 體說明例之示意圖; 第4圖為依據所述一或多個實施例,詳盡闡釋介面方法 說明例之流程圖;及 第5圖為依據所述一或多個實施例,詳盡闡釋介面系統 之另一說明例之示意圖。 【主要元件符號說明】 150、160...共通導體 200.. .第一絕緣體 210.. .電阻 300.. .第二絕緣體 310.. .電容器 100.. .介面系統 110.. .模組式介面 120.. .導體 130…第一輸入/輸出(I/O)裝置 140…第二輸入/輸出(I/O)裝置
S 201218682 320.. .電阻器 400.. .方法 410-480...處理方塊 500.. .系統 510.. .RJ-45網路連接器 520.. .RJ-11電話連接器 17
Claims (1)
- 201218682 七、申請專利範圍: 1. 一種介面系統,其係包含: 耦接至一模組式介面之—第_ 緣體’該介面包含多個導體; 絕緣體及一第一輸入/輪出 耦接至一遵照第一信號格式之第 (I/O)裝置之該第一絕緣體; 該第二絕緣體; 該第一絕緣體係通過-遵照第-信號格式之 信號及遏止-遵照第二信號格式之信號之至少部分從 該第一I/O裝置的反射;及 該第二絕緣體係至少部分阻擋一遵照第一信 號格式之信號及允許-遵照第二信號格式之信號送至 該第二I/O裝置。 2·如申請專利第W之系統,其中該第—信號格式包 3於低於100千赫兹(KHz)頻率操作之一信號。 3·如申請專利範圍第i項之线,其中該第二信號格式包 έ於至少10百萬赫兹(MHz)頻率操作之一信號。 4_如申凊專利範圍第1項之系統,其中該第一絕緣體包含 —電阻。 5.如申請專利範圍第1項之系統,其中該第二絕緣體包含 —第一級別高通RC濾波器。 5·如申請專利範圍第5項之系統,其中該第二絕緣體包含 1’000皮法拉第(pF)之最低電容及其中該電容係為3,〇〇〇 18 S 201218682 伏特(3kV)之額定電容。 7. 如申請專利範圍第1項之系統,其中該模組式介面包含 一對齊插孔45 (RJ-45)模組式插孔。 8. 如申請專利範圍第1項之系統, 其中該第一I/O裝置包含一電信介面;及 其中該第二I/O裝置包含一網路介面卡(NIC)。 9. 如申請專利範圍第1項之系統,其中該模組式介面包含 一介面其允許多個模組式連接器之可卸式附接,該等模 組式連接器係選自於由下列所組成之組群:對齊插孔 ll(RJ-ll)連接器、及對齊插孔45(RJ-45)連接器。 1 〇· —種介面方法,其係包含: 從一模組式介面發射一信號至耦接至一遵照第一 信號格式之第一輸入/輸出(I / 0)裝置之該第一絕緣體, 及發射至耦接至一遵照第二信號格式之第二I / 0裝置之 該第二絕緣體; 至少部分一遵照第一信號格式之信號係通過該第 一絕緣體至該第一 I / 0裝置及遏止一遵照第二信號格式 之信號之至少部分從該第一 I/O裝置的反射; 至少部分遵照第二信號格式之信號係通過該第二 絕緣體至該第二I/O裝置及阻擋來自該第二I/O裝置之至 少部分遵照第一信號格式之信號。 11.如申請專利範圍第10項之方法,其中該模組式介面包含 一介面其允許多個模組式連接器之可卸式附接,該等模 組式連接器係選自於由下列所組成之組群:對齊插孔 19 201218682 ll(RJ-ll)連接器、及對齊插孔45(RJ_45)連接器。 12. 如申請專利範圍第1〇項之方法, 其中該第一絕緣體包含一電阻;及 其中該第二絕緣體包含一第一級別高通RC濾波 器’其中該RC濾波器包含1,〇〇〇皮法拉第(pF)之最低電 容及其中該電容係為3,〇〇〇伏特(3 kV)之額定電容。 13. 如申請專利範圍第1〇項之方法, 其中該第一信號格式包含於低於1〇〇千赫茲(KHz) 頻率操作之一信號;及 該第二信號格式包含於10百萬赫茲(MHz)或以上之 頻率操作之一信號。 14. 如申請專利範圍第1〇項之方法, 其中該第一I/O裝置包含一電信介面;及 其中該第二I/O裝置包含一網路介面卡(NIC)。 15. —種介面系統,其係包含: 一模組式介面來容納多個連接器,該等連接器係選 自於由下列連接器所組成之組群:一對齊插孔U(RJ11) 連接器、及一對齊插孔45(RJ-45)連接器; 耦接至該模組式介面之一遵照第一信號格式之第 一輸入/輸出(I/O)裝置; 其中該第一I/O裝置包含—電信介面,及 其中該第一信號格式包含於低於1〇〇千赫茲 (KHz)頻率操作之一信號; 耦接至該模組式介面之一遵照第二信號格式之第 S 20 201218682 二I/O裝置; 其中該第二I/O裝置包含一網路介面卡(NIC), 及 其中該第二信號格式包含於大於10百萬赫茲 (MHz)頻率操作之一信號; 設置在該模組式介面與該第一I/O裝置間之一第一 絕緣體,該第一絕緣體包含100歐姆之最低電阻; 其中該第一絕緣體使得一遵照第一信號格式 之信號通過至該第一I/O裝置,及遏止至少部分一遵 照第二信號格式之信號從該第一I/O裝置之反射;及 設置在該模組式介面與該第二I/O裝置間之一第二 絕緣體,該第二絕緣體包含一第一級別高通RC濾波器; 其中該RC濾波器包含1,000皮法拉第(pF)之最 低電容及1,000歐姆之最大電阻; 其中該電容為5,000伏特(5 kV)之最大電壓之 額定電容;及 其中該第二絕緣體至少部分阻擋該遵照第一信號 格式之信號不接觸該第二I/O裝置,及將該遵照第二信 號格式之信號送至該第二I/O裝置。 21
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/US2010/049861 WO2012039710A1 (en) | 2010-09-22 | 2010-09-22 | Modular interface systems and methods |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201218682A true TW201218682A (en) | 2012-05-01 |
TWI492572B TWI492572B (zh) | 2015-07-11 |
Family
ID=45874072
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW100126189A TWI492572B (zh) | 2010-09-22 | 2011-07-25 | 模組式介面系統及方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9219462B2 (zh) |
CN (1) | CN103119801B (zh) |
DE (1) | DE112010005806T5 (zh) |
GB (1) | GB2503761B (zh) |
TW (1) | TWI492572B (zh) |
WO (1) | WO2012039710A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104902054B (zh) * | 2015-06-24 | 2018-07-06 | 小米科技有限责任公司 | 滤除移动终端的干扰频点的方法及装置 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5197128A (en) * | 1991-03-04 | 1993-03-23 | Hewlett-Packard Company | Modular interface |
US6459323B2 (en) * | 1997-08-14 | 2002-10-01 | Dolphin Interconnect Solutions As | Interface isolator and method for communication of differential digital signals |
US6563864B1 (en) * | 1998-02-04 | 2003-05-13 | Texas Instruments Incorporated | Residential power cutback for splitterless DSL operation |
US5877565A (en) * | 1998-02-24 | 1999-03-02 | Lucent Technologies, Inc. | Communication card with telephone line interlock and cellular interconnect |
US6283775B1 (en) | 1999-08-31 | 2001-09-04 | 3Com Corporation | Electrical connector with automatic switching between multiple devices |
TW424352B (en) | 1999-11-15 | 2001-03-01 | Asustek Comp Inc | Adapter for connecting RJ-45 connection port with RJ-11 connection port |
US6961303B1 (en) | 2000-09-21 | 2005-11-01 | Serconet Ltd. | Telephone communication system and method over local area network wiring |
US6679718B2 (en) | 2001-07-18 | 2004-01-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Collapsible RJ11/RJ45 connector for type II PC card extension cord application |
US20030211782A1 (en) | 2002-05-07 | 2003-11-13 | Mr. Joseph Lorenzo De Guzman | Filtered RJ11 connector module with LED indicators and method of manufacturing |
GB2402269A (en) | 2003-04-28 | 2004-12-01 | Nigel Weepers | Switched telecommunications connection device |
IL157787A (en) * | 2003-09-07 | 2010-12-30 | Mosaid Technologies Inc | Modular outlet for data communications network |
US20050245134A1 (en) * | 2004-04-30 | 2005-11-03 | Allied Telesyn Networks Inc. | Method and apparatus for improved data and video delivery |
US7141986B2 (en) | 2004-08-02 | 2006-11-28 | Broadcom Corporation | Using time domain reflectometry to detect mismatched cable/connector interface |
US20070167086A1 (en) * | 2005-10-05 | 2007-07-19 | Tolli William D | Electronic Communication Devices and Methods |
CN100496050C (zh) | 2005-12-02 | 2009-06-03 | 东南大学 | 基于嵌入式系统的无线保护接入设备 |
TWM297563U (en) | 2006-03-21 | 2006-09-11 | Sung-Jiang Wu | Simple type common conversion plug |
US7933521B2 (en) * | 2006-11-21 | 2011-04-26 | Finisar Corporation | Integrated multiplexer/demultiplexer having offset transmitters and receivers for use in an optical transceiver module |
TWM312716U (en) | 2006-11-24 | 2007-05-21 | Delta Electronics Inc | Communication interface converter |
-
2010
- 2010-09-22 CN CN201080069187.0A patent/CN103119801B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-09-22 GB GB1302655.4A patent/GB2503761B/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-09-22 DE DE112010005806T patent/DE112010005806T5/de not_active Ceased
- 2010-09-22 WO PCT/US2010/049861 patent/WO2012039710A1/en active Application Filing
- 2010-09-22 US US13/825,638 patent/US9219462B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-07-25 TW TW100126189A patent/TWI492572B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE112010005806T5 (de) | 2013-05-16 |
GB201302655D0 (en) | 2013-04-03 |
GB2503761B (en) | 2015-09-23 |
WO2012039710A1 (en) | 2012-03-29 |
US20130187731A1 (en) | 2013-07-25 |
CN103119801A (zh) | 2013-05-22 |
GB2503761A (en) | 2014-01-08 |
CN103119801B (zh) | 2015-05-20 |
US9219462B2 (en) | 2015-12-22 |
TWI492572B (zh) | 2015-07-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8077441B2 (en) | Interface circuit and communication device | |
US7387529B2 (en) | Integrated connector for powerline network and power supply | |
JP2008512903A (ja) | 内部電力線による電力供給方法とそのシステム | |
US7778152B2 (en) | Non-intrusive method and system for coupling powerline communications signals to a powerline network | |
US8157581B2 (en) | Thermal management method and device for powerline communications | |
US9025744B2 (en) | System for providing telephony and data services | |
US20040130413A1 (en) | Power supply system and method using analog coupling circuitry for power-line communications | |
TW201218682A (en) | Modular interface systems and methods | |
US6307764B1 (en) | Power brick | |
TWM396476U (en) | Transformer module with multiple protection mechanisms | |
KR20170058356A (ko) | 다수의 서지등급을 만족하는 통신용 서지보호기 | |
GB2445212A (en) | Signal treatment device for use with telecommunications equipment | |
US20150155915A1 (en) | Broadband power line network device and ethernet signal coupling device thereof | |
WO2011069465A1 (zh) | 通讯设备、方法及系统 | |
KR20000001561A (ko) | 임피던스 정합회로 | |
JP2006191351A (ja) | 終端回路、終端装置、コンセント、及び終端回路の配設方法 | |
US7408753B2 (en) | Surge-protected networking power strip | |
JP2018142842A (ja) | 送受信回路 | |
KR100955335B1 (ko) | 이더넷 서지 보호 회로, tlc 통신 장치, 및 이를 이용한통신 시스템 | |
WO2004073373A2 (en) | Pseudo isolated power conditioner | |
US20140022682A1 (en) | Packaged chip integrated with a signal isolation transformer and a protective component | |
JP2008219073A (ja) | 電力通信信号を通すための電源アダプタ | |
KR20170022503A (ko) | 다수의 서지등급을 만족하는 통신용 서지보호기 | |
JP2005333223A (ja) | 電力線搬送通信用アダプタ装置 | |
MXPA96001253A (en) | Line interface apparatus and method for aislarde the line to the da terminal equipment |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |