TWI492572B - 模組式介面系統及方法 - Google Patents

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TWI492572B TW100126189A TW100126189A TWI492572B TW I492572 B TWI492572 B TW I492572B TW 100126189 A TW100126189 A TW 100126189A TW 100126189 A TW100126189 A TW 100126189A TW I492572 B TWI492572 B TW I492572B
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Description

模組式介面系統及方法 發明領域
本發明係有關於模組式介面系統及方法。
 發明背景
允許一電子裝置與一或多個外部裝置或系統諸如資料網路、資料儲存裝置、及視訊輸出裝置通訊之介面係設置在許多電子裝置上。回應於具有較小腳印的電子裝置需求的增高，可能時設計師縮小用在電子裝置內部的底座大小。此種底座大小的縮小減少針對多個介面可資利用來提供電子裝置與一或多個外部裝置或系統間之通訊及介接的內部及外部空間。
依據本發明之一實施例，係特地提出一種介面系統包含：耦接至一模組式介面之一第一絕緣體及一第二絕緣體，該介面包含多個導體；耦接至一遵照第一信號格式之第一輸入/輸出(I/O)裝置之該第一絕緣體；耦接至一遵照第二信號格式之第二I/O裝置之該第二絕緣體；該第一絕緣體係通過一遵照第一信號格式之信號及遏止一遵照第二信號格式之信號之至少部分從該第一I/O裝置的反射；及該第二絕緣體係至少部分阻擋一遵照第一信號格式之信號及允許一遵照第二信號格式之信號通至該第二I/O裝置。
圖式簡單說明
當研讀後文詳細說明部分及當參考附圖時一或多個所揭示之實施例之優點將變得更為彰顯，附圖中：第1圖為依據所述一或多個實施例，詳盡闡釋介面系統說明例之方塊圖；第1A圖為依據所述一或多個實施例，詳盡闡釋介面系統之例示說明細節之方塊圖；第2圖為依據所述一或多個實施例，詳盡闡釋第一絕緣體說明例之示意圖；第3圖為依據所述一或多個實施例，詳盡闡釋第二絕緣體說明例之示意圖；第4圖為依據所述一或多個實施例，詳盡闡釋介面方法說明例之流程圖；及第5圖為依據所述一或多個實施例，詳盡闡釋介面系統之另一說明例之示意圖。
 較佳實施例之詳細說明
電子裝置持續演進成為尺寸縮小而效能增高之裝置。雖然尺寸與效能的組合可大為改良對消費者的好處，但此等裝置之設計師經常必須致力於在實質上容納多個外部小型裝置介面且在小型底座電子裝置內部支援硬體。使用模組式連接器來將外部裝置耦接至電子裝置已經大為簡化針對消費者而增加周邊外部裝置的處理程序。但此等模組式連接器經常要求甚至更大型實體空間來容納連接器本體及介面導體。
許多電子裝置設有數據機來因應裝置與電話網路間之連結。此種連結可提供多項功能，包括語音、視訊、及資料通訊。電子裝置與電話網路間之連結可透過模組式連接器的使用而達成，例如對齊插孔11(RJ-11)連接器。RJ-11連接器之實體大小可接納6導體，但通常只設置4導體。RJ-11連接器中的4導體中，通常只有兩個係用來與電話網路建立通訊。
此外，許多電子裝置設有網路介面例如網路介面卡(NIC)來因應裝置與電腦網路例如乙太網路或環狀區域電腦網路間的連結。電子裝置與電腦網路間之連結可透過模組式連接器的使用而達成，例如對齊插孔45(RJ-45)連接器。RJ-45連接器之實體大小可容納8導體，全部皆係用來與電腦網路建立鏈路。
RJ-11及RJ-45連接器之實體特性允許實體上較小的RJ-11(公)連接器插入較大的RJ-45(母)連接器。雖然此等實體可相容性可存在於RJ-11連接器與RJ-45連接器間，但透過RJ-11連接器傳輸的電話信號與透過RJ-45連接器傳輸的網路信號之信號協定間有重大差異，通常已經排除共通介面用在RJ-11及RJ-45連接器二者。但使用共通RJ-11及RJ-45模組式介面可減少在電子裝置上要求使用的I/O埠數目。藉由縮小罩住分開的RJ-11及RJ-45介面所要求的腳印，可使用實體上較小的包圍體。
提供一種介面系統。一種介面系統可包括耦接至一模組式介面之一第一絕緣體及一第二絕緣體。該介面可包括多個導體。該第一絕緣體可耦接至一遵照第一信號格式之第一輸入/輸出(I/O)裝置。該第二絕緣體可耦接至一遵照第二信號格式之第二I/O裝置。該第一絕緣體可通過一遵照第一信號格式之信號至該第一I/O裝置及遏止一遵照第二信號格式之信號之至少部分從該第一I/O裝置的反射。該第二絕緣體係至少部分阻擋一遵照第一信號格式之信號不接觸該第二I/O裝置及允許一遵照第二信號格式之信號送至該第二I/O裝置。
如此處使用，「耦接」或「被耦接」可指稱任一種形式之直接、間接、光學、或無線電氣連結。電氣連結可包括但非限於鏈接兩個或多個裝置、組件、或系統之電氣傳導或磁性感應連結。連結可以是電氣連結，例如使用一或多個端子或導體諸如銅線或鋁線、印刷線路板上的傳導條帶等來連結或以其它方式鏈接兩個或多個組件。
如此處使用，「信號格式」一詞係指一信號的實體、邏輯、空間、時間、及/或電氣配置、組態、或結構。信號格式可包括類比信號或數位信號。信號格式可含有一個信號或多個多工化信號。信號格式可指稱其中傳輸信號之頻譜，例如信號格式可包括高於或低於頻率臨界值傳輸之信號，或在特定頻帶以內傳輸之信號，例如調幅(AM)頻帶(520kHz-1,610kHz)或調頻(FM)頻帶(87.5-108.0MHz)。
也提供一種介面方法。該方法可包括從一模組式介面發射一信號至耦接至一遵照第一信號格式之第一輸入/輸出(I/O)裝置之一第一絕緣體，及至耦接至一遵照第二信號格式之第二I/O裝置之一第二絕緣體。該方法可進一步包括至少部分一遵照第一信號格式之信號係通過該第一絕緣體至該第一I/O裝置及遏止一遵照第二信號格式之信號之至少部分從該第一I/O裝置的反射。該方法也可包括至少部分遵照第二信號格式之信號係通過該第二絕緣體至該第二I/O裝置及阻擋來自該第二I/O裝置之至少部分遵照第一信號格式之信號。
也提供另一種介面系統。該系統可包括一模組式介面來容納多個連接器，例如連自於由對齊插孔11(RJ-11)連接器、及對齊插孔45(RJ-45)連接器所組成之組群之連接器。該系統可進一步包括耦接至模組式介面之一遵照第一信號格式之第一輸入/輸出(I/O)裝置諸如電信介面。該第一信號格式可包含於低於100千赫茲(KHz)頻率操作之一信號。該系統可進一步包括耦接至模組式介面之一遵照第二信號格式之第二I/O裝置諸如網路介面卡(NIC)。該第二信號格式可包含於大於10百萬赫茲(MHz)頻率操作之一信號。該系統可進一步包括設置在該模組式介面與該第一I/O裝置間之一第一絕緣體，該第一絕緣體包含100歐姆之最低電阻。該第一絕緣體可使得一遵照第一信號格式之信號通過至該第一I/O裝置，及遏止至少部分一遵照第二信號格式之信號從該第一I/O裝置之反射。該系統也可包括設置在該模組式介面與該第二I/O裝置間之一第二絕緣體，該第二絕緣體可包含一第一級別高通RC濾波器。該RC濾波器可包含1,000皮法拉第(pF)之最低電容及1,000歐姆之最大電阻。該電容可為5,000伏特(5kV)之最大電壓之額定電容。該第二絕緣體可至少部分阻擋該遵照第一信號格式之信號不接觸該第二I/O裝置，及將該遵照第二信號格式之信號送至該第二I/O裝置。
第1圖為依據所述一或多個實施例，詳盡闡釋介面系統100說明例之方塊圖。系統可包含含多個導體120之一模組式介面110。全部或部分導體120可耦接至第一輸入/輸出(I/O)裝置130及第二I/O裝置140。第一絕緣體200可設置在該模組式介面110與第一I/O裝置130間。第二絕緣體300可設置在該模組式介面110與第二I/O裝置140間。
模組式介面110可包括可耦接外部裝置或系統例如電腦網路、電話瓽路、周邊裝置等至一電子裝置之任一型裝置或系統。於至少若干實施例中，模組式介面110可部分地或完全地設置在電子裝置之外部表面上，例如在膝上型、可攜式、平板或筆記型電腦之外部表面上。模組式介面110可包括一或多個工業標準介面，例如對齊插孔45(RJ-45或「乙太網路」)介面。模組式介面110可容納兩個或多個標準連接器的附接，例如於若干實施例中，模組式介面110可以是RJ-45(乙太網路)插座，其可容納RJ-45(8導體網路)模組式連接器或RJ-11(4導體電話)模組式連接器的附接。
多個導體120可至少部分設置在模組式介面110內部。多個導體120例如可包括一或多個公接點、母接點、刀刃型接點等。多個導體120中之部分或全部可耦接至第一絕緣體200、第一I/O裝置130、或第一絕緣體200與第一I/O裝置130二者。同理，多個導體120中之部分或全部可耦接至第二絕緣體300、第二I/O裝置140、或第二絕緣體300與第二I/O裝置140二者。於至少若干實施例中，多個導體120中之部分或全部可耦接至第一絕緣體200、第一I/O裝置130、第二絕緣體300、及第二I/O裝置140(如第1圖所示)。
運用設置在模組式介面110內部之多個導體120，可達成周邊裝置或系統與電子裝置間之聯絡。多個導體120可直接或間接地鏈接或以其它方式耦接該模組式介面110至少少第一I/O裝置130及第二I/O裝置140。於至少若干實施例中，模組式介面110可耦接至多個I/O裝置，例如如第1圖闡釋之第一I/O裝置130及第二I/O裝置140。當模組式介面110係耦接至多個I/O裝置時，二或多個共通導體150、160可在多個I/O裝置間共享。
如此處使用，「通訊」、「聯絡」及指稱為「通訊中」的任何處理程序可指稱單向資料發射或接收、或雙向資料發射或接收。該術語可各異地指稱例如類比或數位資料發射、類比或數位資料接收、或類比或數位資料發射與接收。
第一I/O裝置130可包括適合從模組式介面110發射與接收資料之任何數目之系統、裝置、或系統與裝置之任一種組合。於若干實施例中，第一I/O裝置130可包括數據機或類似的電話介面允許使用外部電路例如電話通訊電路而在電子裝置做資料交換。當使用數據機作為第一I/O裝置130時，多個導體150、160中之二者可用來如第1A圖所示從模組式介面110發射「尖端」及「響鈴」信號給數據機。模組式介面110內部之多個導體120的平衡可路由至其它目的地，例如如第1圖所示路由至第二I/O裝置140。
於至少若干實施例中，第一I/O裝置130可包括至電話網路之系統介面，例如電話數據機。數據機可使用第一信號格式通訊，此處輸入及輸出信號係在低於100千赫茲(kHz)；低於80千赫茲(kHz)；或低於60千赫茲(kHz)之頻率操作。第一信號格式也可包括一或多個最大操作或測試電壓，例如第一信號格式可八具有約1,000V(1kV)；約2,000V(2kV)；約3,000V(3kV)之最大測試電壓。
數據機可包括一或多個保護電路，包括一絕緣變壓器來保護免於因輸入線路雜訊或電壓波尖所造成的損害、一類比至數位(A/D)轉換器來將輸入的類比信號轉成數位音訊信號、一數位至音訊轉換器來將輸出數位信號轉成類比音訊信號、及一數位信號處理器(DSP)來從數位化輸入音訊信號中抽取資料。數據機可符合一或多項工業標準，例如下列國際電信聯盟-電信扇區(ITU-T)標準中之一或多者：V.32(9,600bps)、V.32bis(14,400bps)、V.34(33,600bps)、V.42(錯誤控制)、V.42bis(資料壓縮)、V.90(56,000bps)或V.92(56,000bps)。
第二I/O裝置140可包括適合用以發射與接收來自模組式介面110之資料的任何數目之系統、裝置、或系統與裝置之任一種組合。於若干實施例中，第二I/O裝置140可包括允許在使用電腦網路諸如，乙太網路(10Mbps、100Mbps、彧1,000Mbps)網路或環狀區域網路之電子裝置間交換資料的網路介面卡(NIC)或類似的網路介面。當使用NIC作為第二I/O裝置140時，多個導體120中之八個包括，共享第一I/O裝置130的兩個共通導體150、160可用於通訊。於若干實施例中，當第二I/O裝置140包括乙太網路可相容性NIC時，如第1A圖所示，兩個共通導體150、160可用作為MOD 2+及MOD2-通道。
當使用NIC來提供第二I/O裝置140時，NIC可以是在電子裝置內部耦接至匯流排之分開裝置，或內建裝置，例如配置在電子裝置內部之主機板上之裝置。NIC可包括具有不小於100千赫茲(100kHz)；不小於500千赫茲；或不小於1百萬赫茲(1MHz)之截止頻率之一或多個絕緣變壓器；及組配來將輸入並列資料串流變形成串列資料串流之一或多個處理器及儲存位置。於若干實施例中，NIC可使用第二信號格式通訊，此處來去於NIC發射的信號係於至少1MHz；至少5MHz；或至少10MHz之最低頻率操作。
第2圖為依據所述一或多個實施例，詳盡闡釋第一絕緣體200說明例之示意圖。第一絕緣體200可設置在模組式介面110與第一I/O裝置130間。第一絕緣體200可包括一或多個系統或裝置，其係適用於通過一或多個使用第一信號格式之信號，而同時阻止一或多個使用第二信號格式之信號通過。於若干實施例中，第一絕緣體200也可遏止、減輕、或甚至防止使用第二信號格式之信號從第一I/O裝置反射。於若干實施例中，第一絕緣體200可包括結合電阻210之電路。電阻210可設置在耦接模組式介面110至第一I/O裝置的兩個導體150、160之各者上。
電阻210可包括適合用以提供預定電阻給沿著鏈接模組式介面110與第一I/O裝置130之共通導體150、160之電流的任何系統、裝置、或系統與裝置之組合。電阻可以是約500歐姆或以上；約1,000歐姆或以上；約2,000歐姆或以上；或約5,000歐姆或以上。當遵照第一信號格式之電話信號(亦即於低於100kHz操作的相對高功率信號)係施加至模組式介面110的共通導體150、160時，電阻210將允許相對高功率電話信號通過。相反地，當遵照第二信號格式之網路信號(亦即於高於1MHz操作的相對低功率信號)係施加至共通導體150、160時，電阻210將衰減相對低功率網路信號之通過至第一I/O裝置130。此外，電阻210也可作用來遏止至少部分相對高頻第二信號格式信號從第一I/O裝置130反射，減少在第二I/O裝置140因沿著共通導體150、160的反射所導致的不利信號干擾。
第3圖為依據所述一或多個實施例，詳盡闡釋第二絕緣體300說明例之示意圖。第二絕緣體300可配置在模組式介面110與第二I/O裝置140間。第二絕緣體300可包括一或多個系統或裝置，其係適合通過使用第二信號格式之一或多個信號，同時阻礙使用第一信號格式之一或多個信號之通過。於若干實施例中，第二絕緣體300可包括第一級別高通濾波器包括至少一個電容器310及至電阻器320(「RC濾波器」)。於至少若干實施例中，RC濾波器可設置在耦接模組式介面110至第二I/O裝置的兩個導體150、160之各者上。
第二絕緣體300之電容器310之電容可以是約1,000皮法拉第(pF)或以上；約2,000皮法拉第(pF)或以上；或約3,800皮法拉第(pF)或以上。第二絕緣體300之電阻器320之電阻可以是約100歐姆或以下；約50歐姆或以下；或約5歐姆或以下。
因第一I/O裝置130及第二I/O裝置140共享共通導體150、160，故配置在第二絕緣體300的電容器310及電阻器320可使用電壓或其它尋常藉第二I/O裝置140所不會遭逢的條件，來暴露於與第一I/O裝置130相關聯之測試或驗證程序。舉例言之，於作為第一I/O裝置130之電話數據機測試期間，高達3,000V(3kV)的AC或DC測試電壓可橫跨共通導體150、160施加。於此等測試期間，電容器310將對測試電壓呈現高阻抗，因此電容器310之最小電壓額定值可以是約1,000V(1kV)或以上；約2kV或以上；約3kV或以上；或約5kV或以上。
當遵照第二信號格式之網路信號(亦即於高於1MHz操作的相對低功率信號)係施加橫過共通導體150、160時，第二絕緣體300將允許相對高頻網路信號通至第二I/O裝置140。相反地，當遵照第一信號格式之電話信號(亦即於低於100kHz操作的相對高功率信號)係施加橫過共通導體150、160時，存在於第二絕緣體300內部的電容器310將對第一信號格式信號的發射提供顯著阻抗(約為數千歐姆)，藉此最小化第一信號格式信號的發射至第二I/O裝置140。
第4圖為依據所述一或多個實施例，詳盡闡釋介面方法400說明例之流程圖。方法400可包括於410，從模組式介面110發射一信號至第一絕緣體200及第二絕緣體300。於420，取決於在模組式介面的信號係以第一信號格式或第二信號格式存在，方法適當地前進。
於430，若在模組式介面110提供於低於100kHz頻率操作的相對高功率信號(亦即使用第一信號格式之信號)，則至少部分信號可通過第一絕緣體200。此外，於440，至少部分信號可被第二絕緣體300所阻擋。於450，使用第一I/O裝置130可接收由第一絕緣體200所通過之全部或部分信號。
另一方面，於460，於高於10MHz頻率操作的相對低功率信號(亦即使用第二信號格式之信號)係提供在模組式介面110，至少部分信號可通過第二絕緣體300。此外，於470，從第一I/O裝置130的至少部分信號之反射可使用第一絕緣體200加以遏止。於480，由第二絕緣體300所通過的全部或部分信號可使用第二I/O裝置140接收。
第5圖為依據所述一或多個實施例，詳盡闡釋介面系統500之另一說明例之示意圖。系統500可包括組配來接受RJ-45網路連接器510及RJ-11電話連接器520之插入的模組式介面110。RJ-11連接器可包括至多四個導體，而RJ-45連接器可包括至多八個導體。RJ-11及RJ-45連接器當附接至模組式介面110時可共享共通導體150、160。
遵照第一信號格式之信號可透過附接至或以其它方式耦接至模組式介面110的RJ-11連接器通訊。第一信號格式可包括於60kHz或以下之信號頻率操作的相對高功率電話信號。遵照第二信號格式之信號可透過附接至或以其它方式耦接至模組式介面110的RJ-45連接器通訊。第二信號格式可包括於10MHz或以上之頻率操作的相對低功率網路信號。
第一絕緣體200可包括電阻210。第一絕緣體200內部之電阻210之電阻可以是約500歐姆。第二絕緣體300可包括具有電容器310及電阻器320之第一級別高通RC濾波器。第二絕緣體300內部之電容器310之電容可以是約3,800皮法拉第(pF)。第二絕緣體300內部之電阻器320之電阻可以是約5歐姆。
當第一信號格式之信號提供給模組式介面110時，信號可通過第一絕緣體200，此處電阻210可提供信號強度之極系衰減或降級。結果，第一信號格式之信號可由第一I/O裝置130所接收。但第一信號格式之信號將無法通過第二絕緣體300，原因在於電容器310將對在低於60kHz操作的信號造成相對大阻抗。結果，第一信號格式之信號將不接收在第二I/O裝置140。第二絕緣體300可阻擋至少部分第一信號格式之信號至達第二I/O裝置140，可保護設置於裝置內部的組件免於相對高功率的第一信號格式之信號之害。
當第二信號格式之信號提供給模組式介面110時，該信號將通過第二絕緣體300，此處電容器310及電阻器320提供最小阻抗給在10MHz的最低頻操作之一信號。結果，第二信號格式之信號可在第二I/O裝置140接收。第二信號格式之信號也可通過第一絕緣體200，但第一絕緣體200內部之相對高電阻210將衰減相對低功率信號。因第二信號格式之信號係在超過10MHz之頻率操作，故可能發生部分或全部信號從第一I/O裝置130之反射。然而，從第一I/O裝置130反射之第二信號格式之信號的任何部分可藉第一絕緣體200而進一步衰減，如此第一絕緣體200可協助遏止第二信號格式之信號從第一I/O裝置130反射至第二I/O裝置140。若此反射未經遏止，則可能在第二I/O裝置140發生不利的信號干擾。
100．．．介面系統
110．．．模組式介面
120．．．導體
130．．．第一輸入/輸出(I/O)裝置
140．．．第二輸入/輸出(I/O)裝置
150、160．．．共通導體
200．．．第一絕緣體
210．．．電阻
300．．．第二絕緣體
310．．．電容器
320．．．電阻器
400．．．方法
410-480．．．處理方塊
500．．．系統
510．．．RJ-45網路連接器
520．．．RJ-11電話連接器
第1圖為依據所述一或多個實施例，詳盡闡釋介面系統說明例之方塊圖；
第1A圖為依據所述一或多個實施例，詳盡闡釋介面系統之例示說明細節之方塊圖；
第2圖為依據所述一或多個實施例，詳盡闡釋第一絕緣體說明例之示意圖；
第3圖為依據所述一或多個實施例，詳盡闡釋第二絕緣體說明例之示意圖；
第4圖為依據所述一或多個實施例，詳盡闡釋介面方法說明例之流程圖；及
第5圖為依據所述一或多個實施例，詳盡闡釋介面系統之另一說明例之示意圖。
100．．．介面系統
110．．．模組式介面
120．．．導體
130．．．第一輸入/輸出(I/O)裝置
140．．．第二輸入/輸出(I/O)裝置
150、160．．．共通導體
200．．．第一絕緣體
300．．．第二絕緣體

Claims (15)

  1. 一種介面系統，其係包含：耦接至一模組式介面之一第一絕緣體及一第二絕緣體，該介面包含多個導體；耦接至一第一信號格式順應型第一輸入/輸出(I/O)裝置之該第一絕緣體；耦接至一第二信號格式順應型第二I/O裝置之該第二絕緣體；該第一絕緣體係通過一第一信號格式順應型信號及遏止一第二信號格式順應型信號之至少部分從該第一I/O裝置的反射；及該第二絕緣體係至少部分阻擋一第一信號格式順應型信號及通過一第二信號格式順應型信號至該第二I/O裝置。
  2. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該第一信號格式包含於低於100千赫茲(KHz)頻率操作之一信號。
  3. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該第二信號格式包含於至少10百萬赫茲(MHz)頻率操作之一信號。
  4. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該第一絕緣體包含一電阻。
  5. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該第二絕緣體包含一第一級別高通RC濾波器。
  6. 如申請專利範圍第5項之系統，其中該第二絕緣體包含1,000皮法拉第(pF)之最低電容及其中該電容之額定最 小電壓為3,000伏特(3kV)。
  7. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該模組式介面包含一註冊插孔45(RJ-45)模組式插孔。
  8. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該第一I/O裝置包含一電信介面；及其中該第二I/O裝置包含一網路介面卡(NIC)。
  9. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該模組式介面包含一介面其允許多個模組式連接器之可卸式附接，該等模組式連接器係選自於由下列所組成之組群：註冊插孔11(RJ-11)連接器、及註冊插孔45(RJ-45)連接器。
  10. 一種介面方法，其係包含：從一模組式介面發射一信號至耦接一第一信號格式順應型第一輸入/輸出(I/O)裝置之一第一絕緣體，及發射至耦接一第二信號格式順應型第二I/O裝置之一第二絕緣體；使至少部分一第一信號格式順應型信號通過該第一絕緣體至該第一I/O裝置及遏止一第二信號格式順應型信號之至少部分從該第一I/O裝置的反射；使至少部分第二信號格式順應型信號通過該第二絕緣體至該第二I/O裝置及阻擋至少部分第一信號格式順應型信號至該第二I/O裝置。
  11. 如申請專利範圍第10項之方法，其中該模組式介面包含一介面其允許多個模組式連接器之可卸式附接，該等模組式連接器係選自於由下列所組成之組群：註冊插孔 11(RJ-11)連接器、及註冊插孔45(RJ-45)連接器。
  12. 如申請專利範圍第10項之方法，其中該第一絕緣體包含一電阻；及其中該第二絕緣體包含一第一級別高通RC濾波器，其中該RC濾波器包含1,000皮法拉第(pF)之最低電容及其中該電容之額定最小電壓為3,000伏特(3kV)。
  13. 如申請專利範圍第10項之方法，其中該第一信號格式包含於低於100千赫茲(KHz)頻率操作之一信號；及該第二信號格式包含於10百萬赫茲(MHz)或以上之頻率操作之一信號。
  14. 如申請專利範圍第10項之方法，其中該第一I/O裝置包含一電信介面；及其中該第二I/O裝置包含一網路介面卡(NIC)。
  15. 一種介面系統，其係包含：一模組式介面來容納多個連接器，該等連接器係選自於由下列連接器所組成之組群：一註冊插孔11(RJ-11)連接器、及一註冊插孔45(RJ-45)連接器；耦接至該模組式介面之一第一信號格式順應型第一輸入/輸出(I/O)裝置；其中該第一I/O裝置包含一電信介面，及其中該第一信號格式包含於低於100千赫茲(KHz)頻率操作之一信號；耦接至該模組式介面之一第二信號格式順應型第 二I/O裝置；其中該第二I/O裝置包含一網路介面卡(NIC)，及其中該第二信號格式包含於大於10百萬赫茲(MHz)頻率操作之一信號；設置在該模組式介面與該第一I/O裝置間之一第一絕緣體，該第一絕緣體包含100歐姆之一最低電阻；其中該第一絕緣體使一第一信號格式順應型信號通過至該第一I/O裝置，及遏止至少部分一第二信號格式順應型信號從該第一I/O裝置之反射；及設置在該模組式介面與該第二I/O裝置間之一第二絕緣體，該第二絕緣體包含一第一級別高通RC濾波器；其中該RC濾波器包含1,000皮法拉第(pF)之最低電容及1,000歐姆之最大電阻；其中該電容之額定最大電壓為5,000伏特(5kV)；及其中該第二絕緣體至少部分阻擋該第一信號格式順應型信號不接觸該第二I/O裝置，及使該第二信號格式順應型信號通過至該第二I/O裝置。
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