201218505 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明關於電子通信裝置的領域，尤指用於行動通信 裝置之天線，且用於WLAN、FM、AWS、WiMax、LTE、
Bluetooth、UHF、VHF、Media FLO、地移動（Land Mobile)、 感知無線電（Cognitive Radio)、無線麥克風 (Wireless Microphone)、PCS、GSM、ZigBee，CDMA、 iDEN、UWB、業餘無線電（Amateur Radio)、點對點 (Point-to-P〇int)、電視、雷達、衛星及於不同設備間的 無線射頻傳輸’包含但不限於醫療設備及病患監控裝 置、辦公室設備、電子會議通信裝置、娛樂裝置、製造 機器、汽車功能、監控裝置、居家及餐廳設備、電子及 氣體分配及測量裝置、賭博機器及設備、及家畜監控裝 置。 【先前技術】 行動電子通信設備之使用與日俱增。因此，行動裝置 (如，蜂巢式電話、可攜及口袋型電腦、電子書閱讀器 (e-reader)、可攜式連網測量儀器、連網安全攝影機及連 WLAN之醫療監控裝置）具有大量增力口的功能。除了提供 傳統主要功能，如放置撥打f話功能，這些裝置現可配 有陣列之人要功忐。儘管隨著次要功能的出現，除 了用於單-主要功能的特定頻率外，行動裝置一般使用 201218505 窄頻於明顯不同的頻率餘圖 ^ 貝半1已圍，為了使其能全範圍通作， 行動裝置現必須依賴_些主動 ° 土動射頻▼(通常為同步的 -非常寬的射頻範圍。蜂巢式電話為射頻通信之增殖的 最佳例子，但在這此例子由 j于之中僅有一種類型已存在且可 用於未來的應用中。 舉例來說，蜂巢式電話主要使用微波天線以傳送無線 電訊號至蜂巢站基地台或從蜂巢站基地台接收無線電訊 號。這些主要天線不斷地發展，隨著更多頻帶寬的需要 及更多系統的發展4過去幾年中，除了手持裝置及蜂 巢塔㈣1 t。叫間的主要通信功能外，蜂巢式電話發展 了為數眾多的次要功能’這些次要功能皆依賴於廣範圍 之射頻内的多重射頻通信。某些蜂巢式電話僅具有一個 次要天線1以接收FM的天線，以允許這些電話能以 FM頻率運作。其他蜂巢式電話係多重功能的，具有主要 通L力月b (如蜂巢式天線）及許多不同的次要天線於子集 合中，舉例來說’ 一個子集合包含FM傳輸天線(以FM 頻率而傳輸音樂至車輛無線電）及無線lan(wlan)天 線，而其他子集合包含藍芽天線及Gps定位天線。再一 子集合則包含行動電視（Media FLO及DVB-Η)天線。所 有前述的次要功能藉由經設計供特定目的及一般建造成 組-人要天線之天線而運作，且不同於用於蜂巢式電話 通仏的主要天線。用於行動電子通信裝置之次要天線配 置可包含，例如，一或更多個特別功能的高頻範圍天線、 傳輸或接收循環調頻天線等。 201218505 天線配置一般使用固態或可撓印刷電路板（FR4或 FPCBs)或模切金屬馆而製造。這些製造方法的每一種皆 使用一片安裝至介電基材的庫存金屬箔，且金屬箔係經 由化學蝕刻或切除以形成一或更多個用於天線配置之導 電軌跡。於FPCBs的例子中，金屬箔一般易受到會產生 許多化學廢棄物之蝕刻及電鍍浴。經由化學蝕刻而去除 之金屬箔無法回復原狀且因此產生許多昂貴原料的浪 費。藉由模切金屬箔製程而製造之天線不包括化學製程 且係較環保的。然而，使用此技術，昂責的黏性預塗金 屬结之許多部份被切除以形成用於天線的導體，導致黏 性塗層金屬箔之多餘浪費’且無法再使用或回復。 另一種製造技術係將金屬長條彎曲（以31)形狀）且將長 條圍成外殼。此類方法需要非常嚴格的天線切除及彎曲 誤差，非常嚴格的電話殼誤差。彎曲（成形）之天線易於 在運送及最終組裝中彎曲。 若能提供製造用於不同行動電子通信裝置之主要及次 要天線的&良方法’可幫助滿足（至少部幻上述缺點的 一個或兩個’是非常有益的。 此外’藉由模切金屬落而之製造天線已到達切除複雜 精細之小尺寸及形成角度圖案的極限，使得隨新技術的 進展’花在品質控制瑕及疵產品數量上的努力顯示有上 升的傾向。 若能提供模切金屬箱的替代方案，對製造具有小尺寸 及不同角度圖案之天線，不具有 卜八另太玍的限制，是非常有 201218505 益的。 【發明内容】 於本發明之實施例中，提供有天線配置，包含：包括 介電基材之撓性基材：一陣列之導電元件，係位於介 電基材之表面上，形成作為主要或次要天線運作之簡單 設計或一陣列之複雜幾何設計，藉由將介電材料形成（如 沉積）於基材之傳導天線設計上並與其共形而封裝介電 材料為不同但相容且較佳為水分不可穿透的。於一些較 佳實施例中，天線配置可額外增加任何層數之導電材料 層於封裝之介電材料上。 簡單或複雜的天線設計依據其所選擇使用的射頻，包 含至少一個，且於一些實施例中為二或更多個的幾何設 計（具有複數個精準設計的幾何形狀，包含某些區域之導 電軌跡的長度及寬度、曲率或其他非線性形狀的導電軌 跡）。每個簡單或複雜的天線設計具有用以連接天線設計 之導電執跡至其他運作之電子裝置之電子部分的一組連 接點或接點。 於一簡單天線設計的實施例中’具有計算過之長度及 寬度的單一導電軌跡從導電材料而形成為單一頻帶天 線’該單一頻帶天線係至少一電接點於軌跡上，用以接 收及/或傳輸單一頻率頻帶^ 於一複雜天線設計的實施例中，多功能或多頻帶的天 201218505 線可藉由具有線及幾何形狀之複雜陣列的單一導電轨跡 而形成。多頻帶天線以一些標準圑體所定義之頻率，使 用多重模式（單端點、差異、槽孔）及/或多重臂長以提供 足夠的RF能量轉換/接收至大氣。多重形狀形成二或更 多個獨立的、單一頻帶之天線的結合，其中每一天線係 電性地連接至—或更多個單-頻帶天線。於結合中之每 一早一頻帶天線以其自身頻率佔優勢的方式而發射/接 ^且貫際上不以其他頻率而發射/接收。因此，多頻帶 天線以單-接點而連接至裝置之電子部分並以超過一種 頻率接收訊號。因為多功能天線的主要特性係-些區域 的天線彼此電性連接’不同區域的導電軌跡經設計成單 頻等天線以於特定頻帶接收/傳輸，該特定頻帶係由多 頻帶天線所接收。對設計成於特定頻帶接收/傳輸之單一 頻帶天線來說（特錢帶係由多頻帶天線所接收），那些 天線將如功能天線般運作以消除頻率訊號，同時導電轨 跡未為該頻率而設計的其他區域將僅作為經過之電瘦或 電導而運作。 於複雜（户頻帶及/或多樣化/MIMO系統）天線設計的一 實施例中’可形成未彼此連接（子集合天線設計）之二或 更多個獨立區域的天線，如顯示於第1圖中之子集合天 線設計1 06、107，盆出Λ 丄 八由兩獨立的導電轨跡形成，係位於 彼此相對處以消除干擾等。 守千集合天線设計可為單一頻
帶天線’其於早一頻率想/上AA 料獨佔地發射，或可為多頻帶天線 (如，由内部連接的、獨立 叼皁頻帶天線之導電軌跡而 201218505 構成）。每一子集合天線設計獨立地運作且獨立地電連接 至裝置的電子部分，用以接收從電子部分傳出的訊號。 封裝之天線設計係運作以於至少一頻帶中傳輸及/或 接收通信訊號，且較佳地越過多重頻帶（較佳地為非連續 的頻帶）’包含至少一個頻率範圍為約65MHz至約1 〇8 MHz及約2.400 GHz至約2.499GHz。於簡單天線設計的 實施例中，天線經設計以傳輸及/或接收一特定射頻之無 線訊號。於天線組的複雜設計之實施例中，多頻帶天線 "X汁的獨立單一頻帶天線或每一子集合天線設計可設計 有用於傳輸及/或接收不同且特定射頻頻帶之無線訊號 的獨特且明顯之天線特徵。 本文包含許多不同功能的頻率頻帶，及包含調頻至及/ 或匹配從65MHz至50GHz的頻率之天線。 本文之實施例可用於具3-D形狀之天線；印刷於2_d 材料上之天線，其係將於之後彎曲或擠形成3 D形狀；撓 性、可延伸且可調頻的天線設計；使用普通、差異及槽 孔電磁模式的天線；印刷寄生天線（無實質電性接觸）及 印刷天線反射器，於相同裝置上以多樣化使用（空間、極 化、或方向性多樣化）之多重印刷天線；MIM〇及光束轉 向電磁系統；具有線性及圓極化設計/形狀之天線；及平 面倒F形、倒L形、摺疊反轉共形（F〇Ued Invened C〇nformal)、摺疊J形、角反射器、拋物線圓碟、單極及 偶極天線形狀及/或設計。 本發明亦關於製造天線之配置或設計之方法。於該方 201218505 法的一實施例中，天線設計較佳地藉由形成導電材料於 撓性介電基材的表面上以形成簡單或複雜的天線設計而 準備。該方法更包含施加相容的介電材料（較佳地如水氣 阻障物而運作）於簡單或複雜天線設計上，以共形於並實 質上匹配及封裝天線設計於基材上，其中天線係運作於 多重頻帶内（較佳地為非連續的頻帶），以傳輸及/或接收 通訊號。 依據本發明所形成之天線首先以位於介電基材（通常 為聚合物薄膜）之封裝導電軌跡而形成。作為電子裝置之 整體部分，此天線可安裝至裝置内的機構載體，使得其 導電軌跡皆保持於-平面中，&其可被安裝成使得其導 電轨跡形成簡單或複雜的三維形狀。 依據本發明所形成之天線易於使用作為支持同時與蜂 巢式塔之主要通信及於蜂巢式電話中次要的服務及娱樂 功能之天線，且亦同時作為與不同裝置（除了蜂巢式電話） 彼此連接或於其與有關的通信集線器連接之主要及次要 天線。 作為操作電子裝置的整體部分，依據本發明所製造之 天線將安裝至t置的-可用表面，將作為天線的機構载 體。於製程t，介電基材（具有天線於其上）可安裝於裝 置的内側或外侧。於兩例中，安裝可藉由將預製的天線 黏著至完成的裝i或藉由使用已知的“模内裝#，，聚合物 模鑄技術而施加預t的天線於纟電支擇上而完成。 依據本發明方法之一實施例中 天線配置較佳地藉由 201218505 以下步驟而準備··（a)施加（如印刷）為前驅物之液態配方 (如導電油墨)至撓性介電基材之表面上的固態導電材 料，以形成簡單或複雜的天線設計，其中’於一些實施 例中，可包含第-子集合天線、第二子集合天線等；⑻ 固化液態配方以將液態轉換成導電固態材料以形成固態 天線設計，如藉由紅外線（IR)加熱、感應加熱或其他合 適的加熱製程’或藉由紫外光(uv)、可見的或其他高能 輻射等；（C)施加（如印刷）為前驅物之相容的流體（如介電 油墨）至位於固化天線設計上之固態介電材料，其較佳地 係水分無法穿透的（當固化時），以共形於及實質上匹配 子集合天線没计，及（d)固化前驅物介電材料，使得子集 合天線設計係封裝於介電基材及固態、較佳地係水分無 法穿透的介電材料間。 於又一實施例中，該方法包括（a)準備由機械支持及可 釋放層所構成之釋放載體（如載帶），其可保持及釋放壓 力感應黏著劑（PSA) ; (b)準備具有合適壓力感應黏著劑 (PSA)塗佈於“b”側之撓性介電基材；（幻施加釋放載體之 可釋放層至位於撓性介電基材上之壓力感應黏著劑 (PSA) ’或替代地，將具有psA於其“b”側之撓性介電基 材疊層至釋放載體之可釋放層；（d)以所欲的簡單或複雜 天線設計，施加（如印刷）為前驅物之一層液態配方（如導 電油墨）至固態導電材料，固態導電材料位於介電基材之 “a”側的表面上，於一些實施例中，可包含第一子集合天 線設計，第二子集合天線設計等；（e)固化液態配方以將 10 201218505 液態轉換成導電固態材料以形成固態天線設計；⑴施加 :印刷)相容的流體材料(如介電油墨)至天線設計上，其 人佳地係水分無法穿透的’以共形於及實質上匹配子集 人線"又冲，及（g)固化前驅物介電材料，以形成硬化的 ;1電材料’使得子集合天線設計係、藉由固態介電材料而 封裝。 ;f W ’ 1¾方法包括（a)以所欲的天線設計， 施加（如印刷）為前驅物之一層液態配方（如導電油墨）至 固L導電材料’固態導電材料位於介電基材之“a”侧的表 面上）丨電基材於“b”側上不具有PSA;⑻固化液態配方 μ將m轉換成導電固態材料以形成固態天線設計；⑷ 施加（如印刷）一層PSA至天線設計上以共形於並實質上 匹配子集合天線設計的幾何形狀或於介電基材上之較寬 廣表面上，（d)固化（若有需要的話）PSA層；（e)施加（如疊 層）釋放載體（如載帶）之可釋放層至固化的PSA層；及（f) 經過介電材料但未經過釋放載體吻切介電基材，以移除 對天線的運作不必要的區域。於一些實施例中，隨著步 驟（b) ’介電油墨’’（較佳為水分不可穿透的）可印刷於固 態天線設計上，以共形於及實質上匹配子集合天線設 什’留下開口於天線設計之導電軌跡上的接點，並接著 固化以形成可封裝子集合天線設計之固態介電材料； PS A層可接著施加至介電材料上。使用時，釋放載體可 從PSA層剝除且天線設計黏固於電子裝置，且介電基材 同時提供對印刷傳導天線之機械支撐及保護覆蓋於裝置 201218505 的生命週期期間。 因此’本發明之實施例包含製造使用於電子裝置之天 線配置的方法’該方法包括：（a)施加載帶之可釋放層至 於撓性介電基材之“b”側上之壓力感應黏著劑（PSA) ; (b) 以單一施加的方式，施加可固化液態成分之合適設計於 撓性介電基材之“a”側上，可固化液態成分包括用於固態· 導電材料之前驅物；（c)將所施加之液態前驅物成分固化 成固態導電材料’該固態導電材料可運作如二或更多個 天線；（d)施加相容的液態成分層至天線設計上以共形於 並實質上匹配該設計，液態成分層包括用於固態介電材 料之前驅物；及（e)將液態前驅物成分固化成固態介電材 料層’其中天線設計係封裝於介電材料層及撓性基材之 間；介電材料層包含曝露天線設計之開口，以提供電子 裝置與其連接的接點；其中封裝之天線係可運作於一頻 帶内，以傳輸、接收或同時傳輸及接收通信訊號。天線 設計可包括組件，組件包括未連接之第一及第二子集合 天線叹计，係位於介電基材上彼此相對處，以消除於啟 動天線時，該等子集合設計内的干擾。組件可包括三或 更多個子集合天線設計’係位於介電基材上彼此相對 處，以消除於啟動天線時，該等子集合天線設計内的干 擾。較佳地，固態介電材料係水分無法穿透的。較佳地， 介電材料層延伸覆蓋天線設計且至基材之表面上。於步 驟（b)及/或步驟（d)中’施加液態成分之步驟包含一印 刷方法’係選自包含有孔版印刷、快乾印刷、凹版印刷、 12 201218505 刻板印花及喷墨印刷所組成之群組。該方法可更包括以 下步驟：（f)經過撓性介電基材及PSA層而吻切至載帶之 可釋放層，以於載帶之可釋放層上形成封裝之天線設計 的外型。 本發明之另一實施例包含製造使用於電子裝置之天線 配置的方法’該方法包括：（a)以單一施加的方式，以一 設計’施加可固化液態成分於撓性介電基材之“a，，侧上， 可固化液態成分包括用於固態導電材料之前驅物；（b)將 步驟（a)之液態前驅物成分的設計固化成固態導電材 料，該固態導電材料包括二或更多個天線之設計；（c)施 加相容的液態成分層至天線設計上以共形於並實質上匹 配該設計’液態成分層包括用於固態介電材料之前驅 物，（d)將步驟（c)之液態前驅物成分固化成固態導電材 料，其中天線設計係封裝於介電材料層及撓性基材之 間，介電材料層包含曝露天線設計之開口，以提供電子 裝置與其連接的接點；（e)施加相容的壓力感應黏著劑 (PSA)層至介電材料層上以共形於並實質上匹配天線設 計’且於PSA層中包含開σ，PSA層之開口係對應介電 材料層中之開口，以曝露接點；（f)可選地，固化pSA層； 及（g)施加載帶的可釋放層至PSA層；可釋放層可從與 PSA層之接觸釋放；其中封裝之天線係運作於一頻帶 内以傳輸、接收或同時傳輪及接收通信訊號。於較佳 實施例中，PSA層延伸覆蓋介電材料層且至基材之表面 上該方法可更包括以下步驟：（h)經過撓性介電基材及 13 201218505 A層而吻切至载帶之可釋放層，以於載帶之可釋放層 成封裝之天線設計的外型。於實施例中，該方法於 '()之則，可更包括以下步驟：施加載帶之可釋放詹 至於撓性介電基材之“b”側上的壓力感應黏著劑（PSA)， ;步驟（a)中，施加液態前驅物成分至撓性介電基材的 a側上，且此外，該方法可更包括以下步驟：（匕）經過步 驟（g)之載帶 '撓性介電基材、及撓性介電基材之“b，，侧的 PSA層而吻切，以於步驟（a)之前所施加的載帶之可釋放 層上形成封裝之天線設計的外型。 本發明之另一實施例包含製造使用於電子裝置之天線 置的方法’該方法包括♦ (a)以單一施加的方式，以一 設計，施加可固化液態成分於撓性介電基材之第一 “a”侧 上’可固化液態成分包括用於固態導電材料之前驅物； (b)將步驟（a)之液態前驅物成分的設計固化成固態導電 材料，該固態導電材料包括二或更多個運作天線之設 計；（c)施加相容的壓力感應黏著劑至天線設計上 以共形於並實質上匹配該設計，且於PSA層中包含曝露 天線設計之開口’以提供電子裝置與其連接的接點；（d) 可選地’固化PSA層；及（e)施加載帶的可釋放層至p§A 層；可釋放層可從與PSA層之接觸釋放；其中封裝之天 線係運作於一頻帶内’以傳輸、接收或同時傳輸及接收 通信訊號。該方法可更包括以下步驟：（f)經過撓性介電 基材而吻切以於載帶上形成天線設計的外型。 本發明之實施例亦包含一種使用於電子裝置之疊層天 201218505 線設計’包括匕或更多個運作天線的設計，係位於基 材的側，天線包括固化的固態導電材料；固化的固 態介電材料層，係位於天線設計上並實質地與天線設計 匹配及共形，且於介電材料層具有開口，以將天線暴露 而提供與電子裝置連接之接點；及壓力感應黏著劑（psA) 層，係位於基材之“b”側上；具有可釋放層之載帶可釋 放地安裝至PSA層；其中封裝之天線係可運作於一頻帶 内以傳輸、接收或同時傳輸及接收通信訊號。於實施 例中，天線設計包括未連接之第一及第二子集合天線設 計之組件，係位於彼此相對處，以消除於啟動天線時， 該等子集合天線設計内的干擾。於疊層天線設計之實施 例中’天線設計包括三或更多個子集合天線設計，係位 於介電基材上彼此相對處，以消除於啟動天線時，該等 子集合天線設計内的干擾。較佳地，固態介電材料係水 分無法穿透的。於疊層天線設計之實施例中，固態介電 材料層延伸覆蓋天線設計且至基材之“ a，，側上。載帶係 為長條形式’且複數個疊層天線設計係位於沿著載帶長 條的一長度而設置。此外，天線設計可經過撓性介電基 材及PS A層而吻切至載帶之可釋放層，以於載帶之可釋 放層上形成封裝之天線設計的外型。 於另一實施例中’用於電子裝置之疊層天線設計包 括：二或更多個運作天線的設計，係位於基材的“a”側， 天線包括固化的固態導電材料；固化的固態介電材料 層’係位於天線設計上並實質地與天線設計匹配及共 15 201218505 形’且於介電材料層具有開口，以將天線暴露而提供與 電子裝置連接之接點；及相容的壓力感應黏著劑（PSA) 層’係位於介電材料層上’以共形於並實質上匹配天線 设計’且於PSA層中包含開口，PSA層之開口係對應於 介電材料層中之開口，以曝露該接點；及載帶之可釋放 層，係可釋放地安裝至該PSA層；其中封裝之天線係可 運作於一頻帶内，以傳輸、接收或同時傳輸及接收通信 訊號。於疊層天線設計之實施例中，ps A層延伸覆蓋介 電材料層且至基材之“a”側上。於實施例中，天線設計 可經過撓性介電基材及PSA層而吻切至載帶之可釋放 層，以於載帶之可釋放層上形成封裝之天線設計的外 型。於疊層天線設計之一些實施例中，天線設計更包括 壓力感應黏著劑（PSA)，係位於撓性介電基材之“b”側 上，及載帶之可釋放層可釋放地安裝至位於撓性介電基 材之“b”侧上的壓力感應黏著劑（pSA)。於疊層天線之實 施例中，天線設計經過撓性介電基材及基材之“ b，，側上的 PSA層而吻切，以於載帶上形成封裝之天線設計的外型。 於另-實施例中，用於電子裝置之疊層天線設計包 括.一或更多個運作天線的設計，係位於基材的“a”側， 天線包括固化的固態導電材料；相容的壓力感應黏著劑 (PS· ’係、位於天線設計上，以共形於並實質上匹配天 線設計，且於PSA層中包含開口 以將天線暴露而提供 與電子裝置連接之一 放地安裝至PSA層 接點；及载帶之可釋放層，係可釋 ，其中封裝之天線係運作於一頻帶 16 201218505 内’以傳輸、接收或同時傳輸及接收通信訊號。於一些 實施例中，天線設計係經過撓性介電基材而吻切，以於 載帶上形成封裝之天線設計的外型。 本發明之其他實施例、態樣、目的及優點將隨著以下 的S羊細說明及請求項之完整閱讀而理解及體會。 【實施方式】 本發明提供一種使用於通信裝置之薄、撓性天線配 置，如行動通信裝置。本發明亦提供一種製造及使用天 線配置之方法《所使用製造天線配置之方法係以印刷方 式為基礎且提供減少操作數量之簡化步驟，及相較以蝕 刻及模切方式之傳統方法，使用較少的材料且製造時浪 費較少的材料。 於此所使用之用語“簡單天線設計，，係理解為意指單一 天線構造，其運作以發射或輻射僅一頻帶，該頻帶與主 要射頻頻帶（使用於蜂巢式網路通信）相同或不同。 於本申請案的前後文中，用語“複雜天線設計，，及‘‘複數 組複雜天線設計”係可互換的，且應理解為意指二或更多 個天線所構成之構造，每一天線係建構以發射一頻帶， 該頻帶與主要射頻頻帶（使用於蜂巢式網路中之通作）不 同’且與設計内之其他天線不同。於— 二1他例中，複
雜天線設計係由形成二或更多個運作天 D 一 皁導電轨 跡所構成，天線係互相連接於設計内。於里 、丹他貫施例中， 17 201218505 複雜天線設計係由二個或更多個導電轨跡作為“天線子 集合”而構成’天線子集合彼此不連接且位於彼此相對處 以消除干擾等。每-子集合可形成為簡單天線設計或複 雜天線設計。儘管天線可建構成輻射相同的單一頻帶， 較佳地天線係建構成及可操作以輻射不同之頻帶。 依據本發明之天線設計或配置的實施例包括撓性基 材；於基材之表面上的導電材料設計’該設計形成有一 或更多個導電部分；及合適且相容的、較佳為水分不可 穿透的介電材料，係位於導電材料之設計上，且與導電 材料共形，使得導電部分藉由介電材料而完全封裝（覆 蓋）。 複雜天線配置102之實施例的起始製造步驟係顯示於 第1至1A圖中。如圖所示，天線配置1〇2包含介電基材 104:介電基材1〇4具有第一表面“a”，第一表面“a”具 有第一天線子集合106及第二天線子集合1〇7位於其 上。每一天線子集合106及107包含由導電材料所構成 之導電部分108及109。如第2至2B圖中之後續製程步 驟中所示，導電部分108及109實質上藉由化學相容且 較佳地為水分不可穿透的介電材料110所封裝。於導電 部分108及109上之電接點112可經由介電材料11()而 曝露。於一些實施例中，如第1A圖所示，黏著劑材料 U4(如壓力感應黏著劑，PSA)可施加至基材1〇4的第二 表面“b”。於一些實施例中，如第1 a圖所示，由可釋 放材料或層118於箔或支撐120上所構成之載體或載帶 18 201218505 116可被可釋放地與黏著劑材料114相配，且於必要的製 程之後被移除以曝露可使用作為將基材104㈣至裝置 兀件或’、他基材之黏著劑材料丨丨4。與使用時，天線配 置102可It由接點112而麵接至通信裝置（圖未示）之通 信電路的電子部, B ,、，A » 且用以於一範圍的頻率中經由射頻 訊號而接收及/或傳輸各種的通信。 基材104係由薄、機械撓性材料所構成。基材可從具 有至少第一層‘V’(導電軌跡沉積於其上之層)為介電材料 的或更夕個金屬層而形成。合適的介電材料包含聚合 物薄膜材料，如聚乙烯對苯二甲酸酯（ρΕτ)、聚砜 (polysulfone)、聚碳酸醋（p〇iycarb〇na⑷及聚亞醯胺 (polyinude)。介電聚合物可藉申使用填充劑(如陶瓷或玻 璃填充劑）而更改，以改變介電常數。介電薄膜材料可藉 由如預縮（Pre-Shrinking)而處理，以於固化導電材料^ 油墨）的期間抵抗隨後的熱量。 天線的導電部分108及109之導電材料一般包括導電 材料的細微顆粒’如銀、鎳、石墨、金屬無機或有機材 料的細微粉末之銀塗顆粒、鎳塗銅或鎳、塗石墨，懸浮在 溶劑及可固化載體基底混和物中。於本發明之實施例 中，包括金屬顆粒(如“導電油墨”)的可固化油墨材料之液 態配方係印刷至撓性介電基材1〇4的表面、，，上，且固化 以形成天線的導電部分108及109。“導電油墨，，係為固 導電材料之前驅物。熱的施加及延長對熱的曝露可増 乾燥及固化印刷天線的導電性。商業上可取π 201218505 油墨之例子包含產品5064(可由DuPont Microelect!·。!^ Materials取得）、CSRN 2442(可由Sun Ink取得）及可熱 固的 Electrodag 050 和 Electrodag 056 及可 UV 固化的 Electrodag PD 054(可由 Henkel Corporation 取得）。這些 導電油墨可使用傳統的印刷方法（如孔版印刷、快乾印 刷、凹版印刷、刻板印花及喷墨或其他於該技術中已習 知及已使用的方法）而施加於設計中。 如第1圖中所示’於一些天線設計配置1 〇2之實施例 中’將導電油墨施加以於單—基材1 04上定義二或更多 個獨立的天線子集合106及1 07。舉例來說，可提供多 頻帶天線配置’包含有天線子集合丨〇6及丨〇7係建構成 及可操作以幫助分別於第一頻帶内之第一電磁訊號及於 第二頻帶内之第二電磁訊號的通信，其中，第二頻帶與 第一頻帶不同。舉例來說，於至少一實施例中，第一及 第一天線子集合1〇6及1〇7可分別提供高頻天線及調頻 (FM)循環天線。 天線的設計及構造可依據頻寬及操作特性而變化^電 傳導器（軌跡）108及1 〇9的長度及形狀被修改至用於天線 使用的標的頻率範圍。轨跡的印刷厚度可依據天線的使 用而改變。 作為固態介電材料（當固化時較佳地為水分不可穿透 的）之則驅物的介電材料i丨〇(“介電油墨被施加至天線 的固化導電部分108及109。於一些實施例中，介電材 料110被施加以共形於並實質上匹配導電部分i 〇8及i 〇9 201218505 之設計’並封裝基材上之天線部分（除了選擇作為接點 11 2的部位），接點112令導電材料維持曝露，以允許電 連接至天線。 用於封裝天線子集合106及107之導電部分的合適介 電材料110之例子包含介電聚合物材料，如富含芳香 族、環狀及醇酸-丙稀酸酯（alkyd-acrylates)或胺基曱酸酿 丙烯酸酯（urethane acrylates)之液態化學配方，使得一旦 固化時’形成固態介電薄膜或塗層。於一些實施例中， 介電材料110係由可固化介電油墨材料所形成，其係印 刷於天線子集合106及107之導電材料（108及109)上， 且固化以形成封裝層。如第2A至2B圖中所示，介電封 裝層110延伸越過導電材料1〇8及1〇9的邊緣，以完全 地封裝基材上的天線子集合106及1〇7,並匹配天線子 集合的設計。合適的且商業上可取得的“介電油墨，，之粒 子包含可以UV固化之抗水劑Electrodag PF-455 B、
Electrodag PF-455BC、Electrodag 452SS 及 Electrodag PD 0 11B(皆由Henkel Corporation製造）及可以UV固化之介 電薄膜配方5018及5〇18A(恐水的，hydrophobized)，由 DuPont Microelectronic Materials 製造。介電材料 提 供水分不可穿透之封裝保護層，當曝露至熱量時不會劣 化，且不會不利地影響天線的效能。 如第1A圖中所示，於一些實施例中，黏著劑材料114 可施加至基材104之表面“b，，，如藉由印刷或使用塗佈器 (如到刀、滾輪塗佈器等）而塗佈，作為將天線配置ι〇2 21 201218505 之基材104黏著地緊固至另一基材，如支撐、載體或裝 置元件，如行動通信裝置之元件。於較佳實施例中，黏 著劑材料係為壓力感應黏著劑（PSA)，儘管其他種類之黏 著劑亦可使用。 於些實施例中，如第i A圖所示，可於將天線配置 1〇2緊固至於通信裝置中的最後工作位置前，將載帶ιΐ6 施加至黏著劑材料114作為暫時且可釋放的基材。載帶 116 —般由位於支撐120上的可釋放層u8(如蠟、矽、 氟聚合物)所構成’載f 116可為，如聚合物薄膜(如聚 s旨、聚苯二甲酸乙二s旨、聚丙烯、聚苯乙烯或聚乙稀广 金屬箔、紙帶或其他合適材料。可釋放層118(如襯套或 塗層）允許載帶116可釋放地緊固至黏著劑材料114。載 帶116可接著被移除（如剝除）以曝露黏著劑材料ιΐ4，黏 著劑材料114用以將天線配置1〇2之基材1〇4緊固至電 子裝置或裝置（如行動電子通信裝置、測量裝置或監控 置）之元件或其他基材。於其他實施例中，承載於表面 上之黏著劑材料114的基材104(無載體116)，可直接地 施加至裝置或其他基材。作為電子裝置的整體部分，天 線可安裝至裝置中合適的、作為其機械載體的固體表 面。於此些例子中，攜帶天線的介電基材ι〇4可安裝於 裝置的内側或其外側表面。安裝可藉由使用psA⑴於 介電基材1〇4的“b，，側上而將預製的天線黏著至完成的褒 置’或藉由使用已知的“模内裝倚”聚合物模轉技術而將 天線嵌入置於介電支撐1〇4上而完成。 22 201218505 參考第3及3A至3B圖，於另一天線配置102,之實施 例中，黏著劑材料122,可施加作為覆蓋並延伸越過位於 基材104’之“a”側上的固化介電材料11〇，（覆蓋導電部分 108’及109，）之一層，以配合天線子集合的設計。於載帶 128’之支撐126’上的可釋放層124，可施加至黏著劑材料 122’’且於之後移除，使得由導電軌跡1〇8，及介電層11〇, 所構成之印刷天線可藉由黏著劑材料122，而黏著地緊固 至裝置或裝置元件或其任何其他基材。於另一實施例中 (未圖示），介電材料層11〇，可被排除且黏著劑材料ιΐ2, 施加作為直接位於導電部分1〇8，及1〇9,上之一層，以封 裝及延伸越過導電部分1〇8，及1〇9，之邊緣。 於其他實施例中，如顯示於第4A至4B圖中，基材1〇4” 之b側可承載材料層丨3〇,,，該材料層13〇，，將可釋放地 安裝至位於載帶136，，之載體134”上的黏著劑（PSA)材料 U2”。於該實施例中，載帶136，，可藉由將黏著劑材料層 132從位於基材1〇4”之“^’側上的可釋放層分離而 移除黏著劑層132”相較於與可釋放層13〇„，具有與載 體134”的較強鍵結。 天線組件可接著被吻切以將印刷天線設計從基材之非 印刷部分分離。 於第2圖令所示’模切天線組件1〇2之實施例中，組 件可藉由如第5圖中所示之定位刀刀138而被模切(吻 刀）、以經過介電基材1〇4及黏著劑層（psA)114，但未經 過載帶116而切割。如第6至6 A圖中所示，這些切割將 23 201218505 介電基材104的非印刷部分及安裝的黏著劑m從介電 基材an帶有導電部分刚* 1〇9及封裝介電層ιι〇的 P刀而刀離。於此例中，印刷天線1 〇8及！ 僅藉由介 電塗層110而覆蓋且其可藉由施加黏著劑層（PSA) 114於 介電基材104上而被安裝至運作電子裝置。為將天線組 件1〇2安裝至裝置，組件可剝除載帶ιΐ6以曝露基材刚 上之黏者劑（PSA)層114，該黏著劑（psA)層ιΐ4接著被黏 性地施加至電子裝置或組件的表面。 f考第7圖’於第3冑中所示模切（吻切）天線組件⑽’ 貫施例中，刀刀！ 3 8，可置於如圓示處，以經過介電基 材1 〇4及黏著劑材料122,，但未經過載帶⑵，而切割。 如第8至8A圓中所示，這些切割將介電基材⑽，之印 :部分從非印刷部分而分離。天線組件H)2,可藉由從黏 著劑材料層112,移除載帶128，，並安裝黏著劑122至裝 置表面。於此實施例t ’介電材料層ug，係可選的，且 黏著劑㈣"2,可直接地安裂以封裝導電部> 108,及 1〇9’。黏著劑材料丨22,較傳統材料（軌跡）1〇8，及1〇9，更 =黏著劑材料122,提供將天線黏著至電子裝置的選擇 #分’且介電基材1〇4提供導電轨跡1〇8，及1〇9,機械保 護及水阻障。藉由此配置，天線配置的與電子裝置的固 體表面更接近。 第9圖顯示於第4A圖中所示’模切天線組件ι〇2，，之 實施例。如圖所示m38，，可放置以經過載帶128”、 介電基材104”及可釋放層13〇”，但未經過黏著劑層Up 24 201218505 或載帶136”之載體1；34’，而切割’產生如第ι〇至1〇A圖 所示的結構。為安裝天線組件1〇2”，黏著劑層132，，從基 材之“b”側上的可釋放層130”而分離（剝除），且載帶136” 接著從基材104”分離《天線配置1〇2”可藉由黏著劑層 122”而安裝至電子裝置，介電基材1〇4，，作為天線的覆 蓋。於此實施例中，介電材料層！丨〇”係可選的，且黏著 劑材料112”可直接地安裝以封裝導電部分1〇8，，及1〇9”。 天線配置可納入各種行動電子通信或測量或監控裝 置，包含行動通信裝置如，蜂巢式電話、無線電子書 (e-book)讀取器（如 Amazon Kindle、s〇ny Readef、 &N〇bleN〇〇k等）、個人數位助理（pDAs)、全球定位系統 (GPS)及其他裝置如，包含但不限於，醫療設備及病患監 控裝置、辦公室設備、電子會議通信裝置、娛樂裝置、 製造機器、汽車及卡車功能監控裝置、居家及餐廳設備、 電子及氣體分配及測量裝置、賭博機器及設備（如籌碼及 撲克牌）、及家畜監控裝置，其可藉由無線電信網路，經 由天線而操作’無線電信網路係使用電磁波如無線電波 作為载體之遠端資訊傳輸系統而實施。 於适些裝置中’天線配置可麵接至裝置的傳輸及/或接 收電路，讀供具有在—或更多個頻帶傳輸及/或接收訊 號能力之可操作通信裝置。當天線配置柄接至行動裝置 之傳輸及/或接收f路時，可藉由本發明天線配置之導電 部分而傳輸及/或接收之頻帶頻率的例子包含約 65.8-74MHz、約 76-90 η & /〇 νυ MHZ 及約 87·5_1〇8 ΜΗζ 的調頻 25 201218505 (FM)頻帶頻率（如介於65 MHz至l〇8 MHz之頻率），藍 芽頻率（2.4GHz)、約 2.400-2.499GHZ 的 WLAN/Wi-Fi 頻 率及/或約ll76MHz至2228MHz的全球定位系統（Gps) 頻率。依據本發明所形成之天線主要易於使用作為於蜂 巢式電話中支持次要服務及娛樂功能之天線，而非作為 與蜂巢式塔的主要通信，但亦可同時作為與不同非蜂巢 式電話裝置彼此連接或於其與有關的通信集線器連接之 主要及次要天線。 第11圖為與第i_2圖有關，依據本發明製造天線配置 1 0 2的方法之實施例的流程圖。 開始於步驟200，提供包含有第一側/表面（“a”）及第二 側（“b”）之基材104,且基材1〇4依據本申請書而調整尺 寸且構成以支持所選擇的天線設計。於所示的實施例 中，基材係由介電（聚合物）材料所構成，介電（聚合物） 材料可選地被處理以改變於“ a，，側之表面以提供黏著至 介電油墨。基材的厚度可從約12；(Zm至約25〇"m，較佳 地從約50/z m至125/z m。 於步驟202，藉由如塗佈或喷灑，施加壓力感應黏著 劑（PSA)114至基材104之第二（“b，’）側上。pSA之厚度可 從 25em 至約 250"m。 於步驟204,由具有安裝之可釋放層118的機械支撐 帶120所構成的載帶116被緊固至介電基材ι〇4之“b”側 上的黏著層U4。其中黏著劑（PSA)層面向可釋放層。 於步驟2〇6’對固態導電材料層（“導電油墨，，）為前驅物 26 201218505 可固化液體之單一層被印刷於介電基材l〇4的第一 (“〇側上，以形成簡單或複雜、單一或多頻天線設計的 導電又叶如形成天線子集合設計1〇6及1〇7之導電部 及109所示。依據本發明，僅印刷一層導電油墨 前驅物材料。於相同設相，印刷可為線及幾何形狀之 單複雜设计，或於其他實施例中，可為兩彼此不相連 之一或更多個天線設計。所有的設計以用於硬化導電材 料（導電油墨”）之液態前驅物的單一沉積之方式而印刷。 用於印刷導電部分1〇8及109之導電油墨已為該技術 所習知且一般包含固化基底液體及石墨或銀顆粒，儘管 其他導電顆粒亦適合提供導電特性。導電油墨的印刷可 依據傳統方法而實施，包含如網版印刷、刻板印花、凹 版印刷、移印及快乾印刷。依據印刷方法及所欲的油墨 厚度’可使用單一或多重操作的油墨施加以形成導電部 分108及1 〇9 »於固化油墨時，導電材料可夠薄以提供 可操作地導電軌跡。導電材料的厚度範圍一般約從5以m 至約3〇vm、及較一般地為約8#m至約20/zm。特定導 電油墨的選擇及導電部分的厚度可依據所欲使用及應用 的天線配置102而改變。 於步驟208，“導電”油墨藉由合適的手段如，藉由加 熱、UV輻射固化或電子束固化而適當地固化，以產生具 有足夠的導電性之固態導電軌跡及109，以運作天 線。 於步驟210，對介電固態塗層（“介電”油墨）為前驅物之
S 27 201218505 可固化液體110層形成（如印刷）於固化導電軌跡1〇8及 109及鄰近軌跡之介電基材1〇4上，以封裝軌跡1〇8及 109’如第2圖所示。用以形成封裝材料（抗水分及濕氣） 之可固化介電油墨以為該技術所習知且可商業取得。介 電/由墨可藉由使用於導電油墨（如網版印刷、刻板印花等） 之相同或類似的技術而施加作為一層。介電油墨層1 1 〇 之厚度及寬度需足夠以封裝基材上之導電軌跡1〇8及 109。一般來說，介電油墨層1〇〇之厚度範圍從約i〇ym 至50"m’且較典型地為從約2〇#m至40ym。於一也 實施例中，介電油墨11 〇可印刷以實質上匹配或共形於 導電部分（軌跡）108及1〇9的設計，如第2圖中所示。 於其他實施例中，如第12圖中所示，於步驟21 〇a”中， 於表面上承載PSA材料之介電薄膜110可於步驟21〇a，， 中先施加以實質覆蓋介電基材1 〇4的全部表面“a”，介電 基材104包含固化约固態導電油墨部分ι〇8及1〇9(面向 基材104之PSA側）。接著於步驟210b”中，介電薄膜110 可被模切以僅覆蓋形成天線的導電部分丨〇8及1〇9，且 以狹長條的方式延伸以越過導電部分的邊緣，如第2圖 中所示。介電薄膜110的多餘部分可接著被移除（步驟 210c”） 於顯示於第13圖之又一實施例中，於步驟21〇a，，，中， 一層可固化黏著劑114可先印刷至固化的導電油墨部分 108及1〇9(如天線）上，且位於導電油墨部分旁邊，作為 一連續的狹長條以實質地匹配導電部分1〇8及1〇9之設 28 201218505 計。於後續步驟210b，’’中，介電薄膜11〇可施加於全部 基材上包含黏著劑層114。接著，於步驟2l〇c，，，中， 介電薄膜110可被模切以僅覆蓋導電油墨部分1〇8及 1〇9(如天線）及鄰近的連續長條，以封裝導電油墨部分及 實質上匹配導電部分108及1〇9之設計。 如第2圖中所示，電接點可藉由避免將介電油墨印刷 至扣疋的接點處（藉由光罩或選擇性地印刷）或選擇性地 移除導電油墨或層11 〇以曝露接點而提供。接點丨i 2可 使用於選擇地將第一及第二天線子集合106及107耦接 至電子裝置（如行動裝置的内部電路）的電接點。於第2 圖所示之實施例中，提供有三個電接點i丨2，其中一接 點位於第一天線子集合106之導電部分1〇8上，一對接 點112位於第二天線子集合ι〇8之導電部分1〇9上。 於步驟212中’介電油墨接著被固化以產生於天線設 計上的介電封裝，以提供介電保護、機械保護及抵抗水 分穿透至天線設計的保護。 —旦完成後，天線組件/設計1 〇2可接著被模切。 舉例來說’參考第14圖，於步驟214中，可於介電基 材（參考第4圖所描述之介電基材）上印刷天線組件/設 計’但係印於介電支撐1〇4及載帶之寬腹板上，使得一 些天線可越過介電基材的寬度而印刷。一旦完成後，接 著於步驟216中，天線組件/設計1〇2可接著被模切（吻 切）’使得聚合物基材1〇4、天線部分（軌跡）1〇6及1〇7、 介電層110及黏著劑層114殘餘於載帶116上，如第6 29 201218505 圖t所示。 於步驟218中，基材i〇2及葡搜，，， 載帶116可被切割成具有 長度及寬度之長條140，其支撐於且& 又保於長度延伸但於每單位 寬度僅有單一天線設計i 〇2之福| 心设數個天線組件！ 〇2，如 第15圖中所示。 於步驟220甲，載帶長條14〇可折疊或捲起以健存。 於步驟222中，捲起或折疊之載帶長條14〇可輸送以 使用及安裝。 於步驟224中，獨立的印刷天線組件1〇2可藉由機械 或手工移除而從載帶長條140移除。 於最終步驟226中，印刷天線組件1〇2可藉由psa材 料而緊固於通信裝置之中或之上的一所欲位置印刷天 線組件U)2 I含連接至電子裝置上之接點的曝露接點 112 。 - · 本發明將參考以下的範例而進一步說明。此範例並不 意欲限制已於前述說明中提及之本發明的範圍。於本發 明概念内的各種變化對於熟悉該項技術者係顯而易見 的。 範例 本發明之金屬箔天線，皆於撓性PCB中蝕刻或模切， 經常覆蓋有絕緣薄膜或塗層，以防止金屬箔的到傷咬扯 裂。薄的絕緣薄膜被膠合至金屬箔上且經選擇以符八機 械需求’而非電性需求。絕緣薄膜覆蓋全部的天線，通 韦導致而的損耗正切（loss tangent)。 30 201218505 於本例中，兩商紫 某了取付之蜂巢式電話被測試其次要 天線的輻射效率。-個電話僅於FM(88-103MHz)頻率測 武而，、他電。舌則於FM、全球定位系統（i η%叫及藍 芽（2.4GHZ)頻率測試。於兩财，測試以具有由網版印 刷之導電油墨所製造的天線’在介電薄膜基材上而進 行導電油墨由於聚合物結合劑中之分散的銀顆粒所組 成。當介電塗層被置於與接地面相反之天線側時，由天 線所輻射之RF功率之數量減少。 儘管不意欲限制本發明，對此觀察的解釋係為天線的 電磁輻射能從介電邊界（於高介電常數塗層及大氣間的 邊界）而反射。當天線阻抗接近377〇hms(自由空間的阻抗） 時，RF能將導電油墨輻射至高介電塗層。 於例子中，介電塗層位於天線及pc板接地面間，一些 由天線所輻射之RF能於介電塗層及大氣間之介電邊界 處反射’且其未到達抗歐姆的接地面。因此，較少的RF 能以熱的形式發散於接地面。 然而，當天線置於介電塗層及接地面間的中間時，較 多的天線輻射之RF能朝向接地面，且較多的rf能以熱 的形式發散。此結果在FM及藍芽頻率皆相當明顯且因 此與頻率無關。 從具有不同介電常數的兩材料邊界之RF訊號的反射 現象係與光於具有高反射率（介電常數）之光傳輸材料與 低反射率（低介電常數）之光傳輸材料間的邊界處所發生 之内部折射的現象類似。於近代光纖中，光纖的結構使 31 201218505 得光纖的核心總是具有尚的介電常數’且外殼具有低的 介電常數，使兩接觸之尚介電光纖通常在其兩者間具有 低的介電邊界° 所示的例子使用於天線表面上之印刷或黏著介電成分 而控制從5〇MHz至100MHz之天線輻射能指向自由空 間。介電材料層不需覆蓋全部的天線。 於下之表1顯示以垂直安裝水平切割’FM輻射之平均 功率結果。縮寫字“dBi”指的是dB等向指標。第1類型 之電話測量於90MHz，而第2類型之電話測量於 102MHz。所使用之介電塗層為Henkel Electr〇dag 452 SS 〇 表1 電話 商用第2類型 商用第2類型 商用第2類型 商用第^ 介電塗層 ---— 位於天線及接 地面間 位於天線及接 地面間 位於天線及接 地面間 於朝外面芬^''''" 線側上 天線測試訊號來源 經由同軸電纜 連接至訊號產 生器之相配印 刷天線 經由同軸電缆 連接至訊號產 生器之相配印 刷天線 由未調整之手 機製造商内部 FM訊號來源所 驅動之印刷天 線 經由同軸電纜 連接至訊號產 生器之相配印 刷天線 叙造商之金屬箔天線平 均輪射功率，以垂直安 之方式 參考值 (-48.9 dBi) 參考值 (-48.9 dBi) 參考值 (-56.5 dBi) 參考值 (-57.8 dBi) 油墨種類 Custom formulated silver Henkel formulated silver Dupont formulated silver Dupont formulated silver 八踝之輻射功率， (-51.5 dBi) (-50.4 dBi) No Data Taken (-58.2 dBi) 月士a輻射功率， (-51.0 dBi) (-49.7 dBi) (-57.1 dBi) (-59.5 dBi) 射功率 増加的輕 -〜一 0.5 dBi 0.7 dBi NA (-1.3 dBi) 32 201218505 於下之表2提供GPS輻射3D效率結果。顯示有於GPS 頻帶（1570-1580MHz)中所測量之最大效率。所使用之介 電塗層為 Henkel Electrodag 452 SS。 表2 電話 商用第2類型 商用第2類型 天線上是否有介電塗層於天 線及接地面之間？ 是 否 天線測試訊號來源 經由同軸電纜連接至訊號產生 經由同軸電纜連接至訊號產生 器之相配印刷天線 器之相配印刷天線 製造商（具有保護薄膜之金 屬箔）之天線效率》 13.18 13.18 製造商（不具有保護薄膜之 金屬箔）之天線效率％ 15.58 15.58 油墨種類 Dupont formulated silver Custom formulated silver 油墨天線之輻射效率，具有 介電塗層％ 27.33 14.74 於下之表3提供BT輻射3D效率結果。顯示有於藍芽 頻帶（2400-2483MHZ)中所測量之最大效率。所使用之介 電塗層為 Henkel Electrodag 452 SS。 表3 電話 商用第2類型 商用第2類型 天線上是否有介電塗層於天 線及接地面之間？ 是 是 天線測試訊號來源 經由同軸電纜連接至訊號產生 器之相配印刷天線 經由同軸電纜連接至訊號產生 器之相配印刷天線 製造商（具有保護薄膜之金 屬箔）之天線效率％ 11.01 11.01 製造商(不具有保護薄膜之 金屬箔）之天線效率％ 15.53 15.53 油墨種類 Dupont formulated silver Custom formulated silver 油墨天線之賴射效率，不具 有介電塗層％ 10.27 未採集到資料 油墨天線之輻射效率，具有 介電塗層％ 14.14 12.23 因介電塗層而增加(損失）的 輻射功率 3.87 ΝΑ 33 201218505 使用於例子中的方法同時達成機械抗刮及用於可使用 二門合積之理想天線輻射效率之要求。需要使用具有低 損耗正切及高介電常數（大於2)的介電材料。於本實施例 中印刷介電質之應用提供機械性及電性的優點。 特別指明本發明並不限於包含於此的實施例及說明， 且包含這些實施例的各種修改形式，且當於以下請求項 的範圍内時，包含實施例的部分及不同實施例之元件的 結合。 【圖式簡單說明】 本發明之實施例係參考隨附圖式而揭露，且僅用於說 明目的。本發明不限於其申請書中結構的詳細構造或於 圖式中所顯示之元件的配置。本發明可有其他實施例， 或可以各種其他方式執行或實施。圖式顯示目前所考量 用以實施本發明之較佳模式。於圖式中： 第1圖係示範天線設計配置的實施例之上平面圖，天 線設計配置係由位於介電基材之表面上的導電材料 (如，固化“導電”油墨）所構成。第1A圖為顯示於第1圖 中沿著線1 A-1A之基材的正視截面圖。 第2圖顯示第1圖之基材於後續階段的上平面圖，顯 示形成於導電油墨天線設計上的介電層（以假想層顯 示）。第2A至2B圖分別為顯示於第2圖中沿著線2A_2A 及2B-2B之基材的正視截面圖。 34 201218505 第3圖係天線設計配置的另一實施例之上平面圖，顯 示黏著劑材料（以假想層顯示）位於油墨天線設計上之介 電層上，且上層載帶安裝至黏著劑材料。帛3八至36圖 分別為顯示於第3圖中沿著線3^从及3b_3B2基材的 正視截面圖。 第4A至4B圖分別為顯示於第3圖中沿著線3A 3a及 3B-3B，但於基材之“b”側上增加可釋放層及黏著地安裝 的载體之天線設計配置的另—實施例之正視截面圖。 第5至6圖為第2圖沿著線5_5之基材，於後續的吻 切製程步驟移除介電基材的不必要區域的正視截面圖。 第6A圖係第6圖之基材的上平面圖，顯示殘留在載帶上 之介電基材的吻切部分。 第7圖為第3A圖之基材，於初始製程步驟的正視截面 圖。第8圓為第7圖之基材，於後續的吻切製程步驟移 除介電基材的不必要區域之圖。第8A圖為第8圖之基材 的下平面圖，顯示殘留在載帶之可釋放層上之基材的吻 切部分。 第9圖為第4A圖之基材’於初始製程步驟的正視截面 圖。第1〇圖為第9圖之基材，於後續的吻切製程步驟移 除支撐的不必要區域之圖。第l〇A圖為第10圖之基材的 上平面® ’顯示殘留在載帶上之載帶、黏著劑層及基材 (作為一單元）的吻切部分，該載帶係黏著地安裝至基材。 第11圖為流程圖’顯示如第1-2圖中所示，依據本發 明之實施例的方法之步驟……圖為流程圖，顯
S 35 201218505 不於第11圖中之流程圖的替代步驟212。 用於模切 第14圖為流程圖，顯示如第12圖中所示 天線組件之製程令的步驟。 長條承載多重天線設計之載帶 【主要元件符號說明】 102天線配置/天線設計配置/天線組件 104 基材/支撐 106 +集合天線設計/天線子集合/天線部分(軌旬 107 +集合天線設計/天線子集合/天線部分(軌跡) 108 f電部分/電傳導器（執跡）/導電材料/印刷天線 /導電軌跡/軌跡/導電油墨部分 109 料部分/電料器（軌跡）/導電材料/印刷天線 /導電軌跡/軌跡/導電油墨部分 110介電材料/介電封裝層/介電層/介電塗層/固化 液體/介電油墨層/介電油墨/介電薄膜 112 接點 114黏著劑材料/壓力感應黏著劑/黏著劑層/黏著 劑 116 載帶/载體 118 層 120 支撐/支撐帶 36 201218505 138 刀刃 140 長條 102’ 天線配置/天線組件 104’ 基材 108’ 導電部分/導電執跡/導電材料（軌跡） ' 109’ 導電部分/導電軌跡/導電材料（軌跡） ' 110’ 介電材料/介電層 112’ 黏著劑材料/黏著劑材料層 122’ 黏著劑材料 124’ 可釋放層 126’ 支撐 128’ 載帶 1385 刀刃 102” 天線配置/天線組件 104” 基材 108” 導電部分 109” 導電部分 • 110” 介電材料層 - 112” 黏著劑材料 122” 黏著劑層 128” 載帶 130” 層 132” 黏著劑材料/黏著劑材料層/黏著劑層 134” 載體 37 136” 201218505 13 8” 200 202 204 • 206 208 210 212 214 216 218 220 222 224 226 210a，， ' 210b” - 210c” 210a，，， 210b’，， 210c，，， 載帶 刀刃 步驟 步驟 步驟 步驟 步驟 步驟 步驟 步驟 步驟 步驟 步驟 步驟 步驟 步驟 步驟 步驟 步驟 步驟 步驟 步驟