CN2567796Y - 微小化薄片型无线传输天线 - Google Patents

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Abstract

一种微小化薄片型无线传输天线,主要包括:一微小化薄片状陶瓷基板与一载体部;其中,微小化陶瓷体部使用的材料是陶瓷材料,以单层方式设计制成微小化薄片状陶瓷板;天线导体部为设于陶瓷基板上的布局,并有馈入端与系统电路相接;藉此设计,达到体积更小、制程更简单、成本更低廉的效果。

Description

微小化薄片型无线传输天线
技术领域
本实用新型涉及一种微小化薄片型无线传输天线。
背景技术
在通讯事业蓬勃发展的今天,天线无疑是通讯上极为重要的元件之一,例如卫星导航、传输、接收资料、信号,均必须要利用到天线。
一个简单的天线必须具备两部分,一是辐射体部分,另一是馈入与匹配部分,一般天线的辐射体部分为金属导体构成,大都作成绕线式,馈入部分则是依能量馈入方式的不同而有不同的设计方法,至于如何使馈入的能量能够全部送至辐射体上而辐射出去,则必需考虑阻抗匹配的问题;通常天线辐射体具有二种作用,一是达成我们所要的场型分布,另一是具有阻抗匹配的效果。图1A即表示习见的绕线式天线,其辐射体部11以绕线制成,置入于一管状体10中,并同时形成馈入与匹配效果,另于底部形成基座12,此种座式天线,由于辐射体部11以绕线制成,形成的匹配效果差,常需外加其他元件以达成好的阻抗匹配,造成成本增加与效能降低。
上述图1A所示的座式天线体积大、隐藏性差,其应用的场合较为受到限制,例如图1B所示的PDA(个人数位秘书)上所插置用以接收并传输资料的网络卡上,即不适用,该携带式个人资料处理器或资料传送器所使用的天线30,乃为一种如图1C所示的晶片天线。
此种晶片天线,其基体31部分可以为块状体或积层体,所用的材料为陶瓷材料。而辐射接收部及馈入与匹配部32均形成于基体31的表面上,由于是以陶瓷基体利用低温共烧所制成,故均以低温共烧陶瓷天线称之,上述的晶片天线确实可以使天线的体积大为减小,以迎合目前轻、薄、短、小的随身携带式资讯设备的需求,但是,此种晶片天线的辐射接收部与馈入匹配部因为是在整个基体之上或在内部,于生产时已定型,失去微调的弹性,而虽然有体积较小的缺点,但是,其频率、频宽与阻抗等特性对周围相对较敏感,且若有部分的偏差时,特性即会产生变异,使得晶片天线应用困难,为其一大缺点。
而且,上述的晶片天线,因为是利用陶瓷材料以低温共烧制成,其厚度均需要超过1mm,故搭配的随身携带式资讯设备仍然必需配合该晶片天线的大小,故上述的晶片天线材料上,成本上,仍有改善的必要。
发明内容
针对上述技术存在的缺点,本实用新型提供一种微小化薄片型无线传输天线。
本实用新型采用的技术方案是:一种微小化薄片型无线传输天线,主要包括:一微小化薄片状陶瓷基板与一载体部;其特征在于:微小化陶瓷体部使用的材料是陶瓷材料,以单层方式设计制成微小化薄片状陶瓷板;天线导体部为设于陶瓷基板上的布局,并有馈入端与系统电路相接。
天线导体部成往复的排列布局。
天线导体具有较稠密与较稀疏的排列布局。
天线导体设于陶瓷基板的两面。
本实用新型天线,形成微小化薄片型,即无习见座式天线与印刷电路板天线体积大,隐藏性差的缺点,适合目前随身携带式资讯设施的要求;本实用新型天线虽然也形成微小化的陶瓷体,但仅为缩小天线体积,使用时可依需要的特性调整载体基板部如印刷电路板的线路,不需要变更陶瓷体的设计,故其使用更为简便,且有成本低、生产容易的优点;本实用新型体积小,而仍然可获得较大的频宽,不会有习见晶片天线由于体积小,频宽即较小的缺点;本实用新型有制程简单、成本低廉的特性。
附图说明
图1A-图1C为习见天线的说明图;
图2是本实用新型的天线一实施例整体图;
图3是本实用新型的天线另一实施例说明图;
图4是本实用新型的另实施说明图。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
如图所示,本实用新型微小化薄片型无线传输天线主要包括一微小化薄片型陶瓷基板5以及其上的天线导体6,天线导体6呈往复排列于薄片型微小化陶瓷基本5的表面上,天线导体6的末端60并止于陶瓷基板5的一端缘,以便作为与系统电路连接之用,陶瓷基板5上所设的天线导体6,并以一保膜7覆盖,但保膜7并不盖住天线导体6的末端60,上述的天线导体6的布局,可以依照设计的需求,同时具有稠密部与稀疏部,而且,如图3所示,为了再减少本实用新型的体积,天线导体的布局可以设于薄片型微小化陶瓷基板的两面,如此,陶瓷基板5的体积即大为缩小,但是,在此种情况,保护膜7需要具有两片7A、7B。
本实用新型上述的天线实际制造时,可如图4所示,于一薄片型陶瓷基板5A(其厚度可为0.6mm左右,实约为3.6mm)表面先予以切割成多数撕开线或撕开槽5a、5b、5c……,然后在薄片型陶瓷基板5A上,以印刷方法印刷成往复排列的天线导线布局6a、6b、6c……,再于其上被覆相对应的保护膜7,而在要使用时,顺着上述的撕开线或撕开槽5a、5b、5c……即可撕开成多数天线单元,以供应用。
本实用新型上述的天线,其除了有设计上的优点以外,与一般的晶片天线作比较,具有如同晶片天线习见体积小的优点,但是体积更小,而因为天线导体部分是以印刷方式形成于陶瓷基板5上,更容易得到较晶片天线为宽的频宽特性,所以更适合宽频(例如2.4 GIGA Herz)无线通讯使用。
从上所述可知,本实用新型微小化薄片型无线传输天线确实具有体积小、设计制造简单、频宽较大、成本可大为降低的功效,而该功效确实可以改进习见印刷电路板式天线与晶片天线的弊端,而其未见诸公开使用,符合专利法的规定。
需陈明的是,以上所述乃是本实用新型的较佳实施例,若依本实用新型的构想所作的改变,其产生的功能作用,仍未超出说明书与图示所含盖的精神时,均属于本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1、一种微小化薄片型无线传输天线,主要包括:一微小化薄片状陶瓷基板与一载体部;其特征在于:微小化陶瓷体部使用的材料是陶瓷材料,以单层方式设计制成微小化薄片状陶瓷板;天线导体部为设于陶瓷基板上的布局,并有馈入端与系统电路相接。
2、如权利要求1所述的微小化薄片型无线传输天线,其特征在于:天线导体部成往复的排列布局。
3、如权利要求1或2所述的微小化薄片型无线传输天线,其特征在于:天线导体具有较稠密与较稀疏的排列布局。
4、如权利要求3所述的微小化薄片型无线传输天线,其特征在于:天线导体设于陶瓷基板的两面。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN100416916C (zh) * 2004-12-28 2008-09-03 瓷微通讯股份有限公司 陶瓷芯片天线

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