TW201217104A - Pad window insert - Google Patents

Description

201217104 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 茲描述一種具窗之拋光墊'含有此拋光墊之系統，以 及用以製造並使用此抛光塾之製程。 【先前技術】 在製造現代半導體積體電路（IC)的製程中’經常需要 將基材的外表面平坦化。舉例而言，平坦化可能需要拋 除導電填充層，直到下方層的頂表面暴露為止，在絕緣 層的凸起圖案之間留下導電材料，以形成通孔、栓塞以 及線而在基材上的薄膜電路之間提供導電路徑。此外， 可能需要平坦化來整平並打薄氧化物層，以提供平整表 面供微影蝕刻所用。 達成半導體基材平坦化或表面形貌移除的方法之一為 化學機械拋光（chemical mechanical p〇Hshing ; CMp)。習 用的化學機械拋光（CMP)製程涉及在研磨毁液存在下， 將基材壓抵旋轉的拋光墊。 通常，為了決定是否要停止拋光，有需要偵測何時達 成期望表面平坦度或層厚度，或何時暴露下方層。已發 展許多技術在C Μ P製程期間進行終點的原位偵測。舉例 而言，用以在層的拋光期間原位測量基材上之層的均勻 度之光學監視系統已被應用。光學監視系統可包括：光 源，該光源可在拋光期間導引光束朝向基材；_器， 201217104 該偵測器可測量反射自基材的光；以及電腦，該電腦可 分析來自偵測器的訊號，並計算是否已偵測到终點。在 某些CMP系統中’光束透過拋光墊中的窗導引朝向基 材。 【發明内容】 可將窗接附至抛光塾的下側，致使窗的一部分支撑於 平台中之凹槽中。這可容許窗與拋光墊之間的大表面積 接觸，以便增加窗與拋光墊之間的接合強度。 於一態樣中’拋光設備包括平台，該平台具有平坦上 表面，凹槽形成於上表面中，凹槽具有底表面，且通道 連接至凹槽的下表面，拋光設備也包括拋光墊，該拋光 墊包含拋光層、拋光表面以及下側，且開孔穿過該下側， 開孔具有較凹槽小的橫向尺寸，開孔對準通道。固態光 透射窗具有第一部分’第一部分至少部份安置在拋光墊 中的開孔中，固態光透射窗並具有第二部分，第二部分 至少部份安置在平台中之凹槽中，第二部分具有較第一 部分大的橫向尺寸，並於拋光層下方延伸窗的第二部 分黏著性接附至拋光墊的下側。 本發明的實作可包括一或多個以下特徵。窗的第一部 分可堵住拋光塾中的開孔。窗的第—部分的頂表面可與 平台的上表面共平面。凹槽的底表面可平行於平台的上 表面。窗的第二部分的下表面可接觸凹槽的下表面。窗 201217104 的第二部分的下表面可不不黏附至凹槽的下表面。抛光 6X備也可包括黏著層跨越拋光層。黏著層可包括雙面黏 著帶。黏著層可鄰接拋光層。拋光墊的下侧可藉由黏著 層黏著性接附至平台的上表面。窗的第二部分的頂表面 可藉由黏著層黏著性接附至拋光墊的下側。窗的第二部 分的頂表面可黏著性接附至拋光墊的下側❶拋光塾可包 括拋光層。拋光墊可包括拋光層以及下方層，下方層較 拋光層更不可壓縮。第二部分可具有較第一部分大二至 十倍，例如約八倍，之橫向尺寸。窗的第二部分可側向 填充平台中之凹槽。拋光墊可具有小於丨爪爪之厚度。 拋光叹備也可包括光學纖維處在通道中並經安置以透過 窗的第-部分導引或接收光。％學纖維可較窗的第一部 分更寬。凹槽的多側可為傾斜的，且窗的第：部分可為 傾斜的。 於另-態樣中，組裝供抛光設備所用之窗的方法包括 下列步驟：穿過拋光塾形成開孔，拋光墊包含抛光層， 拋光層具有拋光表面以及下側；形成固態光透射窗，該 固態光透射窗具有第一部分以及第二部分，第二部分具 有大於第—部分之橫向尺寸；將窗的第-部分插入椒光 ㈣開孔’將函的第二部分的頂表面接附至拋光塾的下 側；以及將拋光墊及窗安置於平台上，致使窗的第二部 刀裝入平台的平坦上表面中夕nni* 衣面中之凹槽，且拋光墊的下側黏 附至平台的平坦上表面。 或多個以下特徵。黏劑層可形 本發明的實作可包括一 201217104 成於拋光層的底部上，且襯裡覆蓋黏劑，襯裡的一部分 於開孔周圍被移除，且窗的第二部分的頂表面於概裡之 被移除部分中可接觸黏劑。 本發明的實作可包括以下潛在優點。可在窗與薄抛光 墊之間形成強接合’減少漿液滲漏的可能性，並減少因 來自受拋光基材的剪力導致窗被拉離拋光墊的可能性。 此外，拋光墊可增進自基材所反射之光譜的晶圓對晶圓 一致性’特別是在短波長下。 一或多個實施例的細節將於隨附圖式及以下描述中闡 明。將可從描述及圖式以及申請專利範圍中明瞭本發明 的其它態樣、特徵及優點。 【實施方式】 可將窗接附至拋光墊的下侧，致使窗的一部分支撐於 平〇中之凹槽中。這可容許窗與拋光塾之間的大表面積 接觸’以便增加窗與拋光墊之間的接合強度。 如第1圖所示，CMP設備10包括拋光頭12，用以抓 持半導體基材14抵靠平台16上的拋光墊18。CMp設備 可如美國專利第5,738,574號中所描述般進行建構，該美 國專利的完整揭露内容以參照方式併入本文。 基材可以是，例如，產品基材（如，包括多個記憶體或 處理器晶粒者）、測試基材、裸基材以及閘化基材（gating substrate)。基材可處在積體電路製造的各種階段，如， 201217104

的層可由單層拋光層20以及黏著層28 多成。因此，拋光塾 28 (以及視情況的襯 裡，該襯裡可在拋光墊安褒至拋光平台上時被移除）所構 拋光層20可例如由發泡聚氨酯所構成，且在拋光表面 24上有至少某些開孔。黏著層28可為雙面黏著帶，例 如，兩側皆有黏劑（如，壓感黏劑）的聚對苯二甲酸乙二 酯（PET)薄層（如，Mylar·®)。此拋光墊可獲得自曰本東京 的Fujibo，該拋光墊商標名稱為h7000HN。 請參見第2圖，在某些實作中，拋光墊is具有15.0 英吋（3 8 1.00 mm)至15.5英吋（393.70 mm)的半徑R，並 具有30英吋至31英吋的相應直徑。在某些實作中，拋 光墊18可具有21.0英吋（533.4 mm)至21·5英吋（546.1 mm)之半徑，並具有42英吋至43英吋的相應直徑。 請參見第3A圖’在某些實作中，可於拋光表面24中 形成溝槽26。溝槽可呈現「華夫餅（waffie)」圖案，例如， 具傾斜側壁的垂直溝槽之交叉影線圖案將拋光表面分割 201217104 為多個矩形（如，正方形）區域。 回到第1圖，典型地’拋光墊材料可以化學拋光液3〇 弄濕，化學拋光液30可包括研磨顆粒。舉例而言，毁液 可包括氫氧化鉀（potassium hydroxide ; KOH)以及熱解二 氧化矽（fiimed-silica)顆粒。然而，某些拋光製程可為「無 研磨的（abrasive-free)」。 在平台繞著其中心軸旋轉時，拋光頭12施壓至基材 W抵靠拋光墊18。此外，拋光頭12通常繞著其中心軸 旋轉’並透過傳動軸或平移臂32而平移跨越平台16的 表面。基材與拋光表面之間的壓力及相對運動，聯合拋 光溶液一起導致基材的拋光。 光學開孔34形成於平台16的頂表面中。包括光源％ (如雷射）以及偵測器38 (如光偵測器）的光學監視系統， 可位在平纟16的頂表面下方。舉例而言，光學監視系統 可位在平台16内的腔室中’該腔室光學連通該光學開孔 34 ’且可隨著平台旋轉…或更多光學纖維5〇可將光自 光源36帶往基材’並自基材帶往偵測器38。舉例而古， 光學纖維50可為分叉的光學纖維，具主幹部Μ接°近 (如，鄰接）拋光墊中的窗40;第—腳部M連接至光源 36 ;以及第二腳部56連接至偵測器。 可以透明固態片體（如石英塊）填充光學開孔34 (在此 情況中，光學纖維不會鄰接窗4〇,但可鄰接光學 的固態片體)’或者光學開孔34可為空洞。於一實作中， 光學監視系統及光學開孔可形成模組的部件，而模組裝 201217104 入平台中的對應凹槽内。或者，光學監視系統可為位在 平台下方的固定式系統，且光學開孔可延伸穿過平台。 光源36可利用自遠紅外線至紫外線之間的任何波長，如 紅光（然而也可使用如白光等寬帶頻譜），且偵測器％可 為光譜儀。 固態窗40形成於上方的拋光墊18中，並對準平台中 的光學開孔34。窗40及開孔34可經安置，致使不管拋 光頭12的平移位置如何，冑40及開孔34在平台旋轉的 至少-部分期間可看到由拋光頭12所固持的基材Μ。 至少在f 40與基# 14相鄰的_，_ %㈣心 34及窗40將光束投射撞擊上方之基材"的表面。自基 材反射的光形成可㈣測器38<貞測的合成光束。光源及 债測器麵接至切示的電腦，電腦自_器接收所測量 的光強度並使用所測量的光強度來決定拋光終點，例 如：藉由偵測可指示新層之暴露的基材反射性之突然改 變》藉由使用干涉为理古 屌理计异自外表層（如透明氧化物層） 所移除的厚度；G u N , ^ 蜡由a視反射先的光譜並偵測目標光 ^ 、將系列的經測量光譜匹配來自資料庫的參考 :曰並決疋擬合參考光譜的索引值之線性函數於何處 達成目標值；或者藉由監視符合預定終點準則的訊號。 將一般大矩形窗（如，2.25英0情〇75英忖的窗）裝入 非常薄抛光層的問題之一為拋光期間的剝離。詳言之， 拋光期間來自基材的側向摩擦力可大於模製窗對抛光塾 側壁的黏附力。 10 201217104 回到第2圖，可使用小窗40,如直徑小於約3匪， 以便減少拋光期間由基材所施加的摩擦力。舉例而言， 窗40的上方部分可為約3mm寬的圓形區域’其中I距 離3:至31英吋直徑的拋光墊18之中心的距離D約為 7.5英对（190.50顏）’或其中心距離42至43英吋直徑 的拋光墊18之中心的距離D約為9英吋至u英吋。 窗40可具有近乎圓形的形狀(也可能具有其它形狀， 如矩形)。若將窗延長，窗的較長維度可實質上平行於通 過窗的中心之拋光墊的半徑。窗4〇可具有參差不齊的外 緣42,例如，該外緣可長於類似形狀的圓形或矩形，如， :頂：觀之)呈錄齒狀或其它曲折圖案。這可增加窗與 ❹i壁接觸之表面積，並可從而增進窗對 的黏附性。

請參見第3A圖，窗40 & k L 咖 括上方部分40a以及下方部 刀40b。囪40，句括卜士立„、 40a及下方部分40b，可 為均質材料的單體式單_ u nr+i 片體。上方部分4〇a縱向對齊 下方部分40b，但直糌* T ^ _ ^ β ( Ρ，在平行於拋光表面的一或 —個方向上）小於下方 邱八+ ^刀40b。因此，拋光層20的一 #分在下方部分働之 们 下凸出之下；^八^ 使在上方部分他之 可在上方^八”❾邊緣形成窗台49。下方部分40b 在上方部分4〇a之下於 者下方部分褐可視情、;^ 側邊側向凸出，或 工/ 滑，兄在上方部分40a之下於脔“认 兩個相對側邊側向凸出 ' $ 4〇的 上方Α 但沿窗40的其它側邊對齊。在 上方部分40a之下ΛΨ+ 』片在 下方部分40b的上表面可為實 201217104 質上的平坦表面。上方部分4〇& 中心内，例如，與下方邦、可位在下方部分40b的 橫向尺/ 4〇b同心。下方部分偈的 部分4〇,向尺寸之2…大， 如，約8倍大。舉$ ^ 主倍大， 4〇a可具有3 ^ 5右固40為圓形，則上方部分 具有3咖的直後，且下方部分杨可星有25 的直徑。 J具有25 mm 上方部分40a的厚声 去度約略與下方部> 4〇Μ目同。或 i部分術可比下方部分4〇b厚或薄。 肉40的上方部分術可凸入黏著層^中的開孔 者層28(如，㈣帶)的邊緣可鄰接窗40的上”八4〇 的側邊。窗的下方部分働可凸入平# =方^4〇a 中之凹槽78内。 、頂表面76 窗的上方部分4〇a跟拋光層2 樣厚。窗40的上方部分4 曰28的組合一 乒平面。〜 〇3的頂表面44與拋光表面24 麻 向0的上方部分伽的底部可與 底表面共平面。 嘗層28的 抱:::分：的上表面藉由黏著層28的-部分固定至 況固^至拋光Γ2。窗4〇的上方部分恤之外緣可視情 抛先層20的内側壁邊緣48，例如 的黏劑。 精田顆外 藉由在窗台49上的連接所提供之 間增加的連接表面〇/、拋光層20之 月b性並減少因來自受拋光基材的 離拋光墊18 & 導致_ 40被拉 的可能性。光學纖維的主幹部52鄰接或幾 12 201217104 主幹部52可比窗 乎鄰接下方部分40b。在某些實作中 40的上方部分40a更寬。 彳部分楊的底表面可非黏著性地鄰接平台16 76中之凹槽78的底部（如，支樓於平台16的 上表面76中之凹槽78的底部上)，或者可固定至平台16 的上表面76中之凹槽78的底部。纟某些實作中，窗的 下方部分40b填充凹槽78。 請參見第3B圖’在安裝於平台16上之前，拋光墊以 也可包括襯裡70，除了由窗4〇的黏附下方部分楊所 覆蓋的區塊之外，襯裡7〇跨越拋光墊18的底表面Μ上 之黏著層28。襯裡7G可為薄的可撓性材料（如，紙），且 具釋放塗層，使其可自黏劑28剝除❶在某些實作中，襯 裡可為非可壓縮且通常流體不可滲透之層，例如，聚對 笨一甲酸乙一酯（PET)，如，Mylar®。在使用上，可自黏 著層28手動剝除襯裡7〇，且拋光層2〇伴隨著黏著層28 被施加至平台16。然而，襯裡7〇不跨越窗4〇，但在窗 40的下方部分40b區塊中被移除，且緊鄰窗4〇的下方 部分40b區塊的周圍’例如’約25 cm寬的區塊，以形 成孔72 ’窗40的下方部分4〇b可裝入孔72内。 拋光塾18非常薄，如，少於2 mm，如，少於1 mm。 舉例而言，拋光層20、黏劑28及襯裡70的總厚度可為 約0.8或0.9 mm。拋光層20可為約0.7或0.8 mm厚， 而黏劑28及概裡70提供了約〇.1 mm的厚度。溝槽26 的厚度可約為拋光塾厚度的一半，例如，差不多〇.5ηιιη。 13 201217104 為了製造拋光塾’初始形成拋光層2 〇，並以壓感黏劑 28以及襯裡70覆蓋拋光層2〇的底表面，如第4圖所示。 可在壓感黏劑28附接之前，於拋光層20中形成溝槽26 作為墊成型製程的一部份，或可在拋光墊形成之後，於 拋光層20内切割溝槽26。可在襯裡70附接之前或之後 形成溝槽26。 現在請參見第5圖’在某些實作中’可藉由鑄造及硬 化呈窗40之形狀的聚合物來形成窗40。於一實作中， 聚合物為 2 份 Calthane A 2300 及 3 份 Calthane Β 2300 (可 獲得自加州長堤市的Cal Polymers，Inc.)的混合物。在置 入開孔之前，液態聚合物混合物可經去氣，如達丨5至 3〇分鐘。聚合物可在室溫下約24小時而硬化，或可使 用加熱燈或烤箱來縮短硬化時間。在某些實作中，可將 聚σ物傾注入模型内，並硬化或凝固以形成呈最終形狀 的窗40。在某些實作中，可使窗4〇硬化為大型固態塊 體，並接著藉由加工聚合物的該固態塊體來形成呈最終 形狀的窗40。 在某些實作中，下方部分40b的側壁84可實質上垂直 於窗40的底表面46。在某些實作中，可形成與底表面 6 ^角度之側壁84,將進一步於第7圖的描述中討論。 、可沖出孔82 ’該孔82穿透包括拋光層20、黏劑28及 襯裡70的整個拋光塾⑴可決定孔μ的尺寸以容置窗 :的上方部分4〇a。在某些實作中，上方㈣•實質 者住拋光塾18的孔82。可自抛光塾的頂部（即，具抛 14 201217104 光表面的β玄側）/中出孔82，例如，藉由壓力機（machine press)。此允許孔82的部分之定位及尺寸決定可有高度 準確性及可重複性。 可自黏著層28剝除或者移除襯裡7〇的一部分72 ^此 時，不須將襯裡70自拋光墊丨8完全剝除。剝除襯裡7〇 之該部分72可暴露出孔82周圍之黏著層28的底表面 22的一部分。被剝除之該部分72也可被切除，例如， 在經決定尺寸以容置窗40的底部分40b的窗台49之區 塊中’然此步驟也可在之後進行。 請參見第5及6圖，窗40固定至拋光墊18，致使上 方部分40a延伸進入孔82，且底部分4〇b的上表面（如， 窗台49)接觸黏著層28。在某些實施例中，可決定上方 部分40a的尺寸以實質上延伸穿過且實質上填充孔82, 致使當窗台49黏附至黏著層28時，上表面料與抛光層 2〇的拋光表面24共平面。 除了襯裡70之外，可視情況設置跨越窗40之窗支撐 片體74。舉例而言，窗支撐片體74可固定至緊鄰窗仂 的周圍之黏著層28的一部分。支撐片體74的厚度可與 襯裡70相同，或比概裡7〇薄。支撐片體^可為聚四氣 乙烯（P〇lytetrafluoroethylene ; pTFE)，如 Tefl〇n⑧或另 一種非黏性材料。接著，組合的拋光& 18及窗40可準 備好運送給客戶，例如’裝在密封塑勝袋中。 現在喷參見第7圖，當客戶收到組合的拋光墊18及窗 40時，客戶可移除襯裡7〇(以及窗支撐片體74，若存在 15 201217104 的話）’並接者使用赴1 a 用黏者層28將拋光墊18附接於平台16 上。將窗40的下太邱八Λ 卜方。Ρ分40b插入平台16的上表面76中 之凹槽78内。在茸此十1丄 仕系些方法中，可部份剝除窗40的周圍 區域中之襯裡70,將窗4〇的下方部分4〇b插入凹槽内， 並接著將襯裡的剩餘部分剝除並將拋光墊的其餘部分固 定至平台16。 可決疋下方。卩刀4 〇b的形狀及尺寸以使下方部分4〇b 貫質上填充凹槽78’例如，在平台16的上表面％接觸 黏著層28的同時’下方部分她的側壁料可實質上接 觸凹槽78的所有側壁86，且窗4〇的底表面46實質上 接觸凹槽78的底板μ» 在某些實作中，凹槽78的底板88可實質上平行於平 台16的上表面76。在某些實作中，下方部分4讣的側 J 84垂直於底表面46，且凹槽78的側壁86垂直於拋 光表面75。請參見第8圖’在某些實作中，下方部分4〇b 的側壁84可以非垂直於底表面46的角度形成如，介 於20。與80。之間，如，45。，且凹槽78的側壁86可以 貫質上類似的角度形成，致使當下方部分4〇b插入凹槽 78時’側壁84與側壁86實質上彼此接觸。舉例而言， 側壁84可自窗台49至底表面46向内傾斜，致使下方邹 分40b形成錐形截面。類似地，可形成側壁86以接合診 錐形截面。就此而言，當窗40插入傾斜的側壁86内之 凹槽78内時’傾斜的側壁84可造成窗4〇及拋光塾18 展現自我置中（self-centering)特性。 16 201217104 广 而。抛光墊丨8藉由黏著層28黏附至平台16， 從而使囪40保持在平台16中的凹槽78内。窗的可由 凹槽Μ的底88垂直支撐，且可由凹槽78的側壁“ 、向保持可藉由使窗台49的頂表面接觸相同黏著層， 以將窗40黏附至拋光墊’該黏著層將拋光墊的下側固定 至平台1 6。 儘管已描述某些實施例，但本發明並不以此為限。舉 例而s，雖然描述了具簡單圓形的窗，但窗也可更複雜， 矩形橢圓开> 或星开>。窗的頂部分可凸出超過底部 刀的一或多側。應可瞭解在不悖離本發明的精神及範疇 下，可完成多種其它修飾。因此，其它實施例也落入以 下申請專利範圍的範疇中。 【圖式簡單說明】 第1圖為含有拋光墊之CMP設備的剖面視圖。 第2圖為具有窗之拋光墊之一實施例的頂視圖。 第3A圖為第2圖之拋光墊安裝於平台上的剖面視圖。 第3B圖為第2圖之拋光墊的剖面視圖。 第4至7圖圖解形成拋光墊的方法。 =8圖為另一實作拋光墊安裝於平台上的剖面視圖。 多個圖式中的相似元件符號指示相似元件。 17 201217104 【主要元件符號說明】 10 : CMP設備 14 :基材 18 :拋光墊 22 :(拋光層）底表面 26 :溝槽 30 :拋光液 34 :(光學）開孔 3 8 :偵測器 40a :上方部分 42 :(窗）外緣 46 :(窗）底表面 49 :窗台 52 :主幹部 56 :第二腳部 72 ： 76 :(平台）頂表面 82 :孔 86 :(凹槽）側壁 12 :拋光頭 16 :平台 20 :抛光層 24 :拋光表面 28 :黏著層/黏劑 32 :傳動軸或平移臂 3 6 :光源 40 :窗 40b :下方部分 44 :(窗）頂表面 48 :内側壁邊緣 50 :光學纖維 54 :第一腳部 70 :襯裡 74 :(窗）支撐片體 78 :凹槽 84 :(窗下方部分）側壁 88 :(凹槽）底板 18

Claims (1)

1. 201217104 七、申請專利範圍： 1. 一種搬光设備’包含· 一平台，該平台具有一平坦上表面，一凹槽形成於該 上表面中，該凹槽具有一底表面，且一通道連接至該凹槽 之該下表面； 一拋光墊包含一拋光層一拋光表面’及下側，且—開 孔穿過該下側’該開孔具有小於該凹槽之一橫向尺寸，該 開孔對準該通道；以及 一固態光透射窗’該窗具有一第一部分，該第一部分 至少部份安置在該拋光墊中之該開孔中，該窗並具有一第 二部分，該第二部分至少部份安置在該平台中之該凹槽 中，該第二部分具有大於該第一部分之一橫向尺寸，且1 第二部分於該拋光層下方延伸’該窗之該第二部分黏著性 接附至該拋光墊的一下側。 2.如請求項1之拋光設備’其中該窗的該第一部分堵住該 拋光墊中之該開孔。 一部分的一頂 3.如明求項2之抛光設備’其中該窗的該第 表面與該平台的該上表面共平面。 19 201217104 4. 如請求項！之拋光設備’其中該凹槽的該底表面平行於 該平台的該上表面。 5. 如請求項i之拋光設備，其中該窗的該第二部分的一下 表面接觸該凹槽的該下表面。 6. 如請求項5之拋光設備，其中該窗的該第二部分的該下 表面不黏附至該凹槽的該下表面。 7·如請求項i之減設備，更包含-黏著層，該黏著層跨 越該拋光層。 8·如請求項7之拋光設備，其中該黏著層包含—雙面 帶。 °月求項7之拋光設備，其中該黏著層鄰接該拋光層。 明求項7之拋光設備，其中該拋光墊的該下側藉由 該黏著層I占著性接附至該平台的該上表面。 如明求項10之拋光設備，其中該窗的該第二部分的_ 藉由忒黏著層黏著性接附至該拋光墊的下側。 20 201217104 12.如請求項7之拋光設備，其中該窗的該第二部分的— 頂表面黏著性接附至該拋光墊的下側。 13·如請求項1之拋光設備，其中該拋光墊由該拋光層構 成。 14.如請求項1之拋光設備，其中該拋光墊由該拋光層以 及一下方層構成，該下方層較該拋光層更不可壓縮。 1 5 .如請求項1之拋光設備，其中該第二部分具有較該第 一部分大二至十倍之一橫向尺寸。 16.如請求項15之拋光設備，其中該第二部分具有較該第 一部分大約8倍之一橫向尺寸。 17·如請求項1之拋光設備，其中該窗的該第二部分側向 填充該平台中之該凹槽。 18.如請求項1之拋光設備，其中該拋光墊具有小於1 mm 之一厚度。 21 201217104 19.如請求 纖維處在該 或接收光。 項……，宙包含一光學纖維，該光學 通道中並經安置以透過該窗的該第—部：導引 2〇·如請求項19之拋光設備， 第一部分更寬。 其中該光學纖維較該窗的該 21. 的， 如叫求項1之拋光設備，其中該凹槽的多 且該窗的該第二部分的多側為傾斜的。 側為傾斜 包含下列 22. —種組裝供一拋光設備所用之一窗的方法 步驟： 穿過—拋光墊形成一開孔，該拋光墊包含一拋光層， 該拋光層具有一拋光表面以及下側； 形成固態光透射1^，該固態光透射窗具有一第一部 分以及一第二部分，該第二部分具有大於該第一部分之一 橫向尺寸； 將該窗的該第一部分插入該拋光墊的該開孔； 將該窗的該第二部分的一頂表面接附至該拋光墊的該 下側；以及 將該拋光墊及該窗安置於一平台上，致使該窗的該第 二部分裝入該平台的一平坦上表面中之一凹槽，且該拋光 墊的該下側黏附至該平台的該平坦上表面。 22 201217104 23.如請求項22之方 法，其中 , 點劑層形成於該拋光層的 該底冲上，且-襯裡覆 盖》玄黏劑，該襯裡的一部分於該開 孔周圍被移除，且該窗 ”肉的该第二部分的該頂表面於該襯裡 之該被移除部分中接觸該黏劑。 24.如凊求項23之方法，更包含下列步驟：在將該拋光墊 安置於忒平台上之前，移除該襯裡之/剩餘部分，致使該 黏劑將該拋光墊的該下側黏附至該乎台的該平坦上表面。 23