TW201206254A - Phase-modulated RF power for plasma chamber electrode - Google Patents

Phase-modulated RF power for plasma chamber electrode Download PDF

Info

Publication number
TW201206254A
TW201206254A TW100101150A TW100101150A TW201206254A TW 201206254 A TW201206254 A TW 201206254A TW 100101150 A TW100101150 A TW 100101150A TW 100101150 A TW100101150 A TW 100101150A TW 201206254 A TW201206254 A TW 201206254A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
power
frequency
phase
signal
power signal
Prior art date
Application number
TW100101150A
Other languages
English (en)
Inventor
Christopher Boitnott
Iv Edward P Hammond
Jozef Kudela
Tsutomu Tanaka
Original Assignee
Applied Materials Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Applied Materials Inc filed Critical Applied Materials Inc
Publication of TW201206254A publication Critical patent/TW201206254A/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24Generating plasma
    • H05H1/46Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/50Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
    • C23C16/505Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using radio frequency discharges
    • C23C16/509Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using radio frequency discharges using internal electrodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32082Radio frequency generated discharge
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32082Radio frequency generated discharge
    • H01J37/32091Radio frequency generated discharge the radio frequency energy being capacitively coupled to the plasma

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)

Description

201206254 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明大致係關於將射頻功率耦接至電漿腔室之電 極,用以執行製造諸如半導體、顯示器、太陽能電池及固 態發光裝置之電子裝置的電漿製程。本發明更特定而古, 係關於將RF功率耦接至具有不同時變相位偏移之電極上 的不同點,藉此通常可提高此等電漿製程之均勻性。 【先前技術】 通常電漿腔室係用以執行製造諸如半導體、顯示器 太陽能電池之電子裝置的《製程。此等電漿製造製程 括半導體的化學氣相沈積H表面±的導體或介電 層、或在工件表面上的該等層之所選擇部份之钮刻。 對於電漿製造製程而言,以高空間均勻性在工件表1 執行該電漿製造製程是重要的。| 程使得沈積的材料在工=上=δ,應執行沈㈤ 隹件表面上的所有位置皆具有均勻/ ::質。同樣地’飯刻製程應在所有此等位置4 的比率蝕刻材料。 2由將射頻功率源耦接至安置於電漿腔室内 腔室内部之電聚。若電:::率電容地耗接至在電聚 率之波長的大約十::任何維度大於電聚中的射頻功 上的單個點,則電聚:产一:且若射頻功率係僅搞接至電極 製程)通常將遭受空間;均:而於工件上執行的電聚製造 S不句勻性。在此狀況下,藉由將射 201206254 頻力率輕接至電極上的複數個空間分散的射頻連接點,通 常可提高電漿製程之空間均勻性。 由Stimson等人於2009年1月31日申請的具有與本 申請案相同受讓人的美國專利申請案第12/363,760號揭示 或兩個以上射頻連接點,該等射頻連接點於電聚腔室 之電極的一維中為空間分散的,其中將具有相同頻率及不 同相位偏移的"功率訊號係耗接至不同的射頻連接 點。相位偏移係揭示為固定的或時變的。 由Baek於2009年3月24日申請的具有與本申請案相 同的受讓人的美國臨時專利t請案第6ι/ΐ62,836號揭示兩 或兩個以上具有不同頻率的射頻功率訊號’肖等射頻功 =訊號㈣至不同射頻連接點,該等射頻連接點於電毁腔 至之電極的二維中為空間分散的。射頻功率訊號之各頻率 間的差異小於任何射頻功率頻率,且產生干擾圖案。 【發明内容】 藉由在具有與參考訊號相同的射頻頻率的複數個射頻 功率讯號間建立不同的時變 法對先前技術進行改良一二:偏移,本發明之設備及方 -電激腔室之—電極上的別射頻功率訊號係輕接至 點中至少三個為不共線的㈣連接點。料射頻連接 頻功= 實施例或態樣中,至少兩個該等射 位偏移為相旦的目於參考射頻訊號的相位偏移,該等相 位偏移為相異的週期性時 於該電漿腔室中產生_射 β 。有地’此相位偏移 、,電場,該電漿腔室具有隨著時 201206254 間的推移而改變 佈在隨著時間的推、二間分佈。換言之,該瞬時空間分 值。該電聚腔室中所:空間移位之位置具有極大值和極小 上的任何瞬時之^1紅空間分佈通常具有比在時間 性。 二a为佈之均勻性更佳的時間平均均勻 在本發明之—第_ 頻功率訊號具有相對於::L樣中’ 1少兩個該等射 參考射頻訊號為相異的時號的時變相位偏移,該 的。具有-低射頻頻率該函數不需為週期性 該電聚腔室之之一附加射頻功率訊號亦係麵接至 強在_ ^ 。有利地,較低頻率的射頻功率可增 率所產生之J置的電襞密度,由較高參考頻率的射頻功 羊所產生之瞬時或時間平均電場在該等位置為最小的。 【實施方式】 1·電漿腔室之習知特徵結構 、第1圖圖不為習知的電漿腔室’只是其具有多個射頻 連接點31-34而從各別的射頻功率源41—44接收功率。 —工件10係在電衆腔室内部支撐於基座12上。電浆腔 室係意欲使工件受用於在卫件電子裝^ (諸如,半導體裝 置、顯示器、太陽能電池或固態發光裝置)上的製造之電 漿製程步驟。將在電漿腔室内部處理之工件10之實例包括 —矩形玻璃基板或一圓形半導體晶圓,在該矩形玻璃基板 上製造平面顯不器,在該圓形半導體晶圓上製造積體電路。 電桌腔至具有為腔室内部空間提供真空外殼之導電腔 至壁14-1 8 (較佳為銘)。在所圖示的實施例中,腔室側壁 201206254 14及腔室底部壁16係作為一 包括腔室頂部壁18。腔室壁之:::壁來實施。腔室壁亦 且係電氣接地。 邛份係電氣連接在一起 在工件10上執行電漿製 ^ ^ λ 裂%期間,一或多個處理氣體係 經由軋體入口歧管20〜24分 ^ ώ ^^ 刀配至腔至内。氣體入口歧管包 …h ^淋碩22 (亦稱為氣體分配板或擴散器) 及L吊架24,該歧管德错 丘 灸壁20、該噴淋頭22及該懸吊架24 閉構成氣體入口歧管之内部空間26之容積》 氣體入口導管28穿過歧管後壁20之中心而延伸。氣 體來源(未圖示)將處理氣體供應至氣體入口導管之上端。 處理氣體自氣體入口導管流入氣體入口歧管内部空間26, 然後係厶由噴淋頭22中之許多開口分配至電漿腔室内。 尸喷淋頭之重量係由懸吊架24所支樓U架Μ係由 氣體入口歧管後壁20所支撐’氣體入口歧管後壁20係由 ,室側壁14所支撐β懸吊架24較佳地為有彈性的,以便 當喷淋頭之溫度上升且下降時,適應徑向膨脹及收縮。懸 吊架24具有附接至氣體入口歧管後壁2〇之一上端及在喷 淋頭22之周邊附接至輪緣之一下端。後一個附件可為固定 的或滑動的。舉例而言,可藉由將喷淋頭輪緣靜置於懸吊 架之下端上來實施滑動附件。 若喷淋頭為如在所圖示的實施例中之矩形,則懸吊架 24之直立延伸部份較佳地由分別附接至矩形喷淋頭22之 四個側之四個有彈性的板組成。每一板在矩形喷淋頭之一 側與矩形後壁2〇之一相應側之間直立延伸。 因為氣體入口歧管20-24作用以將射頻功率耦接至腔 7 201206254 室内部的電漿,所以其亦充當電漿腔室之一電極。歧管後 壁20、喷淋頭22及懸吊架24為導電的(較佳為鋁)。介 電質襯墊19將氣體入口歧管之射頻供電組件2〇—24與電氣 接地腔室壁14-18電氣地且機械地分離。 ;; 參閱第2圖,複數個射頻功率源41_44之各別輸出端 係連接至歧管後壁20之後表面上的各別射頻連接點 3 1 34。第2圖圖示此等穿過各別阻抗匹配網路$ I—”所實 施之各別連接。每-各別射頻功率源41_44之輸出端係輕 接至各別射頻阻抗匹配網路51_54之輸入端。每一射頻阻 抗匹配網路51-54之輸出端係耦接至電極20-24上的各別 射頻連接.點31-34。或者,可省略阻抗匹配網路,而可將 各別射頻功率源直接連接至各別射頻連接點。 C第2圖圖示所有四個射瓶 、 巧以似射頻功率源、匹配網路及射頻 連接點。因為第1圖為右I空上_ 在貫穿則兩個射頻連接點3 1、3 2之 直立平面處的剖面視圖,所以 — 乐1圖僅圖不母一者中的兩 吾人使用術語「射頻遠技 貝運接點31-34」以意味電漿腔室 之電極20-24 ’在該雷喈尬 電及腔至十射頻功率係連接至該電極。 因為該氣體入口歧瞢夕Φ
,_ 電作用比其氣體分配作用更I 相關,在此專利說明書之剩餘部分 : 為電衆腔室之電極2。,而非稱其為氣體入口歧管。 儘管在所圖示的實施 ΟΛ^/β· 電極為軋體入口歧管 20-:24 ’但疋本發明之範疇 鉍相坫祕# 括任何習知電漿腔室電極上的 射頻連接點,而不考慮電極 & φ具有軋體分配功能。換言 之’該電極不必為氣體入口歧 叹管之部分且不必包括噴淋頭。 201206254 此外,若電極為鄰接於介電質的腔室壁之部份,則該 電極可為腔室壁14—18之外側,進而許可將射頻功率自該 電極電容地㈣至在腔室㈣的«。因為該電極可為在 腔室壁之内側或外側,所以在本文中電極係 「之」電極而非腔室「中」電極。 今腔至 ,射頻功率自各別射頻功率源41-44之輸出端流至歧管 後壁20上的各別射頻連接點3丨―“,然後沿著歧管後壁流 至在該歧管後壁之四個側處的四個懸吊架壁24,然後沿著 邊四個懸吊架壁流至喷淋頭22之四個側。射頻功率係自該 喷淋頭耦接至介於該喷淋頭與該基座之間之區域u内之 電漿。 當用於此專利說明書中之時,術語「射頻」不欲將射 頻訊號限制於任何特殊頻率範圍。舉例而言(但並非限 制),用於本發明中之射頻訊號可具有通常稱為低頻 frequency; LF)、高頻(high frequency; HF)、特高頻(very frequency,VHF)、超向頻(uitrahigh frequency; UHF)或微波 的在任意範圍中之頻率。 2.時變相位調變 當射頻供電電極相對於射頻功率之波長為足夠大,即 電極上的射頻功率之空間分佈顯著地影響電漿腔室内部的 電漿之空間分佈時,本發明有益於提高在電漿腔室内部的 電漿之空間均勻性。因此,雖然以下不是本發明之必要條 件,但是當電極20-24之最大維度為大於電漿中之射頻功 率訊號之波長之十分之一時,本發明最為有用。換言之, 201206254 大小為足_使得電-本發明波長為比電極之最大維度的十倍短時, 之;頻連接點31-34及所得射頻電壓及電漿密度 在=Γ,吾人稱在第1圖中之水平方向為χ軸,稱 社弟1圖中之垂直於百而夕古+劣 轴,且稱在第1圖中 I罝立方向為z軸。換古之,啻抵ΟΛ 认 神換。之電極20-24為近似平行於χ_γ ,2軸在電極20-24與基座12之間近似垂直延伸。 頻功示本發明之—實施例,在該實施例中四個射 =2 別將射頻功率輕接至經安置鄰接於矩形 電極20-24之四個轉角的四個射頻連接點31—34。更特定 而言,射頻連接點31—34為在歧管後壁2〇上 鄰: 於其四個轉角。 邱接 四個射頻連接點3 1-34沿著X軸及γ轴為空間分散 的。更大致而言,本發明不要求射頻連接點之數目為四, 但是本發明要求射頻連接點包括至少三個不共線的射頻連 接點。此狀況要求保證射頻連接點在至少二維中為介 散的。 ” 、工曰/刀 第2圖亦圖示經安置鄰接於矩形電極2〇—24之四個側 之中心的射頻連接點35-38之第二群組。更特定而古,射 頻連接點35-38之第二群組為在歧管後壁2〇上,且分別鄰 接於其周邊之四個側之中心。如下文所描述,可將四個射 頻功率源連接至射頻連接點之第二群組,而不是連接至第 一射頻連接點3 1-34。或者,可提供八個射頻功率源以將 八個相異的射頻功率訊號耦接至所有的八個射頻連接點 10 201206254 3 1 -3 8 〇 更大致而言’在電極20—24上的二維中(例如,沿著 點31及j軸)工間分散的位置可有任意整數N個射頻連接 點叫4及相等數目的N個射頻功率源4i—44 = 大於或等於三。舉例而言,除鄰接於矩形電極20—24之四 =轉角的射頻連接點之外或替代該等射頻連接點,射頻連
點可經安置轉近電極之側向周邊之四個財 之中心。 # IUI 電極20-24不必為矩形的。舉例而言,圓形電極 於處理圓形工件1()(諸如半導體晶圓)。任 個射頻連接點31-38在具有任意形狀的電極上之二维N 為空間分散的。舉例而言,射頻連接點可分散在圓形電極 2周邊的方位角。射頻連接點亦可為徑向分散的,亦即, 定位於距電極之幾何中心不同距離之位置。 本發明之特徵結構為對於i=UN,每一射頻功率源 1-44(排除下文所討論的附加射頻功率源… ^ 射頻功率訊號Vi(t),該射頻功率訊號具有與參考射 】 ^相^頻頻率f’且具有相對於該參考射頻訊號的相位偏 對於间至N,吾人藉由符號、⑴來表示各別射頻功 率訊號之各別相位偏移。因此’射頻功率訊號係藉 方程式來表示: 對於 1 = 1 至 N,Vi(t) = sin{ft*36〇〇-0i(th。 如使用於此專利說明書中之「參考射頻訊 波形,該參考波形具有預定頻率及相明」··、、> 功率訊號%⑴之頻率及相位係相對於料預定頻率及^ 201206254 而建立。吾人稱該參考射頻訊號之頻率為參考射頻頻率, 並由符號f來表示。如下文在節「10硬體實施例」中所閣 ^ ’該參考射頻訊號無須被產纟,或在其m下其不必 實體存在。替代地’使用習知電路(諸如,鎖相迴路或直 接數位合成器)自參考時脈訊號或參考振盪器訊號7〇導出 射頻頻率及相位偏移,射頻功率源41_44可產生具有由本 文所描述的相位調變函數Φί⑴所規定的相位偏移之射頻 功率訊號。該參考時脈訊號或參考振盪器m號可具有不同 於參考射頻訊號的頻率。 可藉由除以360。將此專利說明書中之任意頻率(由符 號f或F所表示)轉換為等效角頻率(由符號〇或〇所表 不)。舉例而言’可用〇來取代表達式㈣〇β),且可用。 來取代表達式(F*360。)。星號符號(*)表示乘法運算子且 插入記號符號(八)表示取冪(exp〇nentiati〇n)運算子。 施加時變相位偏移至訊號習知地稱為相位調變。因 此’吾人使用術語「相位調變函數」以指上述時間之函數 =)’該時間之函數φ {⑴表示相對於參考射頻訊號的各別 射頻功率訊號之相位偏移。 相里t :明之附加特徵結構為各別相位調變函數Φ *⑴為 位調鐵了… 用-相異的」,吾人意味沒有兩個相 函數為相同的時間之函數。換言之,始終沒有兩個 =調變函數具有相同的值。然而,兩個或兩個以上相位 ^「1 數在某些時間點始終具有相同的值為可接受的。此 ’間之函數」不需為時變的。相位調變函數中之一個 °為恆定值或為零,原因將於下文闡釋。 12 201206254 在此專利說明書中所使用的記號中,連續編號的下標 係扣耦接至射頻連接點3丨_34的射頻功率源4丨—44,該等 射頻連接點3 1—34在電極2G-24上沿順時針或逆時針方向 (換;之’連續方位角位置)定位於連續位置。吾人使用 5方位角」及形容詞「方位角的」以意味在二維極性 坐標系統中正父於徑向維度之維度。①丨⑴之正值或負值分 別以度為早位來表示相位延遲或相位前移。 〇時間上的任何瞬時,四個射頻功率源4 1-44之輸出 訊號間的相位差在介於電極20-24與基座12之間的區域 中產生干擾圖案形式的射頻電場之瞬時空間分佈及電裝 密度之瞬時空間分佈’該干擾圖案具有射頻電場之瞬時極 =極小值及在沿著x軸及Y轴的不同位置的電毁密度之 塒時極大和極小值。 為相異二:二相位調變函數①1⑴、φ2⑴、Φ3⑴及°4⑴ 二Tf所以上述瞬時空間分佈為時變的。 換3之’射頻電場之瞬時空間分佈及 分佈在隨著時間的推移 又之擗時工間 地,在時間上之任何瞬時,電聚腔室中 = 有工間分佈之均勾性更佳的時間平均均勾性。 並非=率::由:可輸出相同位準的射頻功率,但此 率輸出端之不同各別位準來進一步最佳化建立射頻功 製造之電漿密度之空間均勻性 工件10上 之一或多個性質之空間均勻性〔纟件1〇上製造之層 13 201206254 3.週期性相位調變函數 根據在上文「發明内容」中所概述的本發明 施例或第一態樣,除相位調變函數〜⑴中之一個外 其餘皆為相異的週期性時間之函數,重複週期為該時間: 函數的特徵所在。換言之’ φί(ί)=φΚί+ΐπ),且式 為第i個相位調變函數之重複週期。五 期 σ人稱Fi為第i個相 位調變函數φ ;(^)之「知# , μ & & ⑴相位調變重複頻率」(或簡稱為「相 位調變頻率」)。 相位調變函數中之-個不需為週期性時間之函數的原 因在於由射頻功率訊號所產生的射頻電場之空間分佈為相 對於彼此的射頻功率訊號之相位之函數。若射頻功率訊號 中之-個具有相對於參考射頻訊號的怪定或零相位偏移, 則每一其他射頻功率訊號將仍然具有相對於該一個射頻功 率訊號且相對於彼此的時變的、週期性相位偏移。 有利地,若除相位調變函數φ|·ω中之一個外,至少其 餘皆為如剛才所描述之週期性的,則將重疊自每一則固: 頻功率源“-44分別耦接至電聚的射頻功率以產生電聚空 間分佈,該電聚空間分佈隨時間變化且具有 個相位調變函數之重複週期之乘積的重複週期。戈若= 兩個以上重複週期相等或呈現有理數之比率,則重疊空間 刀佈之重複週期將為N個相位調變函數之各別重複週期之 最小公倍數(最小公分母)。 在此重複週期中之電漿之時間平均空間分佈通常比在 任何瞬時之電漿之空間分佈更均勻。因此,提高正在工件 上執行的電毁製程之時間平均均勻性。 201206254 在一實施例中 率Fi之正弦波形, 達式為: ,各週期性相位調變函數φ i(t)為具有頻 該各週期性相位調變函數之最常用之表 對於 1-1 至 N,。 非正弦週期性相位調變函數之有用實例為時間之線性 函數之鑛齒波形。㈣波形之兩個實例為%⑴ 中鑛齒波形介於〇處_ 1_ n υ興1之間,而在第二實例中鋸齒波形介 於-1與1之間。 ,週期性相位調變函數之附加有用實例為三角波形及梯 形波形’後者為其峰在預定數量之上被修剪,以使波形具 有平坦頂部的二角波形。附加有用實例為黑維塞階梯函數 (Heaviside step functi〇n)H(x) ’ 其十,若 χ<〇,則 η⑴=七 右 χ>0 ’ 貝1J Η(χ)=+1。 在前兩個段落之方程式中’各〜表示以度為單位之振 幅參數,該振幅參數決定由帛i個射頻功率源41_44所產 生的相對於參考射頻訊號之射頻功率訊號之最大相位偏 移。各Δθ|·表示相位偏移常數n經驗建立各振幅參數 各別值及各相位偏移常數叫,以最佳化電漿之時 均空間均勻性。 本4明之一重要特徵結構為上述振幅參數,其為施 加至每一射頻功率源41_44之相對 仍町於麥考射頻訊號之最大 相位偏移。最大相位偏移Ai強烈地影響在介於電極Μ—Μ 與基座12之間的區域中之射頻電屡之干擾㈣及電㈣ 度之分佈。具體而言,最大相位偏移Ai決定沿徑向方向垂 15 201206254 直於z軸穿過電極之幾何中心之干擾圖案之調變之尺度。
Ai之較大值沿著使得干擾圖案回應於時變相位調變而擾動 的徑向方向來增加距離。因此,〜值強烈地影響沿著半徑 自電極之中心向電極之周邊延伸之射頻電壓及電漿密度之 時間平均均勻性。 較佳地,將最大相位偏移、建立為憑經驗所決定之 值,以便最大化正在工件10上製造之電漿密度之空間均勻 性或正在工件1〇1製造之層之一或多個性質之空間均勻 性。舉例而言’可在電襞腔室中重複執行製造製程,在各 重複中使用不同乂值,以觀察哪個&值產生正在工件上 製造之層之一或多個性質之最佳空間均勻性。 如下標「i」所指*,對於各射頻功率源41_44而言, :將最大相位偏移Ai建立為不同值。或者,對於各射頻功 :源〜值可為相同的。事實上,在本發明之實施例中對於 Γ值4°:Γ的射頻功率源40-44,吾人確實使用相同的 單㈣之該實施例之試驗結果在下文標題「6.具有 •對於各“個射頻功率頻率之試驗結果」下描述。 各相位移動器而言Αι值相同時,在描述相 數Φ,·⑴之方程式中可由A來取代 ㈣ .丹有皁個調變頻率之相位調變 :前節中所描述之週期性相位調 中,各相位調變函數Φ|·⑴為週期性的, 二貫… 變重複頻率F。換言之,對於i=i至 ^有相问相位言 〇i(t+l/F)。 Fl一F’ 使得 〇i(t) 16 201206254 等效地,吾人可將上述相位調變函數Φί(ί)表達為振幅 參數Ai及標準化相位調變函數匕⑴之乘積,其中各標準化 相位調變函數具有相同的相位調變重複頻率F : 對於 i=l 至 N ’ 。 對於 i=l 至 Ν,ΡΑ)=ρί(ί+1/]Ρ)。 用 彳示準化」Q人思味各標準化相位調變函數p i⑴ 具有峰值振幅標準化S 1之無量綱值(dimensi〇nless value)’使得Ρί(θ)值介於—丨與+ 1之間。「標準化」之此定 義包括實施例之子集,在該等實施例中Pj⑴僅具有非負 值,使得Ρί(θ)值介於〇與1之間。 各振幅參數Ai以度為單位,且決定由第丨個射頻功率 源41-44所產生的相對於參考射頻訊號之射頻功率訊號之 最大相位偏移。可憑經驗來建立各參數A值以最佳化 之時間平均空間均勻性。 % & 施例中’各標準化相位調變函數h⑴為具有相 :頻率之正弦波形’其最常用之表達式如下,其中各从 不如上文所描述之相位偏移常數: 對於 i 1 至 N,。 式來ΪΓ施例中’各別相位調變函數Φι·⑴係由下文方程 對於i = 1至Ν 較佳地,建立 功率源之射頻功率 逆時針順序旋轉。 之各別射頻功率源 相位偏移常數Δθ|·,使得由來自每一射頻 之重疊所產生之電漿空間分佈順時針或 若連接至連續安置的射頻連接點31_34 4】-44之各別相位偏移常數具有單調 17 201206254 增加值,則達成此狀況。換言之,對於i=i至(N— △ θ,+ 1>Δθί。用語「連續安置」,吾人意味在電極爪24上 沿順時針或逆時針方向定位於連續位置(換 位角位置)。 迷,方 可將在前段中所描述之旋轉應用於在第2圖中所圖示 之本發明之較佳實施例,在該實施例中電極I 且存在分別鄰接電極之四個轉角之四個射頻連= 31-34。或者,如在第3圖中所圖示,四個射頻連接點3⑷ 可鄰接於矩形電極之四個各別側之各別中心。 當射頻連接點31-34之數目與射頻功率源41_44之數 目為四時’供應至在順時針或逆時針圍繞電極的連續位 處的四個各別射頻連接點31一34之射頻功率之各別 相位調變函數Pi⑴較佳地相差9〇。之增量/使 :,了:化:f ’對於各對連續(亦即’鄰接)射頻連: 點以化相位調變函數為9Q。異相;而對於各對 頻連接點(31 ' 33 ) sWm ο,ν ,* 成(34) ’私準化相位調變函數則為 異相。此狀況表達於以下方程式中: 對於 1-1、2、3 及 4,。 對於1=1 、 2 、 3及4 , 巾((〇-八々心)=^*3111的*3 60。-1*90。)。 或者’如上文在節「2時變的相位調變」中所述 極2 0-2 4不必為矩形。與彳丨 一 +幻而吕,圓形電極用助於處理諸 ^導體晶圓之圓形工件.任意N個射頻連接點31_34 此電極上之二維中可為空間分散的’諸如’圍繞圓形電 極之周邊呈方位角而公# ±...,, 月而刀散。較佳地,供應至在順時針或逆 18 201206254 時針圍繞電極的連續位置處的N個各別射頻連接點31以 ^射頻功率之各別標準化相位調變函數Pj⑴相差相等的辦 ®,使得對於i=1至N,。此狀況表達於; 方程式令: r 對於 i=l 至 N ’ PKt) = sin(Ft*36〇〇 i*36〇〇/N)。
對 於 i = 1 至 N 5·較低頻率之附加射頻功率源 或第:月内容」中所概述之本發明之第二實施例 輸出且:比:去附加射頻功率源79’該附加射頻功率源79 訊號rL 頻頻率£低之第二射頻頻率之射頻功率 S '、較兩頻率射頻功率訊號比較,較M t β 45 訊號通常產生呈右爭官門[,士較低頻率射頻功率 „、 、有更寬間隔之瞬時峰值及最小值之雷揚* 刀佈。因此,藉由將較低頻率射頻 附加射頻功率源可在干擾圖案中 Ζ接至電榮,該 值之-或多個位置增 =時間平均最小 -頻率之多個射頻功率源:二3擾圖案係由較高第 附加射頻功率源W情況下,吾㈣率 電漿具有較伋妁—^ , 対兄啉時最小值可能使 …電漿腔室之操作條件而定。 附加射頻功率源79之輸出端 路59而輕接至電極20—24上之—或多穿個過私射頻阻抗匹配網 在電極之中心處或接近電極心、頻連接點39。 通常足夠。或者,可將附加射頻功率/7:頻連接點39 高頻率射頻功率源41-44中之—個至連接至較 個之射頻連接點31一34中 19 201206254 之一個 6.具有單個調變頻率及兩個射頻功率頻率之試驗結果 ^申請人在為大小為2.2乘以2.6公尺之矩形工件1〇設 叶的電漿化學氣相沈積腔室中,成功地試驗了本發明。電 極20-24之設置及射頻連接點31—34、%之配置係如第1 圖及第2圖中所不。具體而言’將鄰接於歧管後壁之四 個轉角之四個射頻連接點31—34連接以自4〇 86 mh =:::的:個射頻功率源41_44接收射頻功率。將接近 歧^後壁之中心的第五射頻連接點39連接以自13.56MHz 較低射頻頻率之附加射頻功率源79接收射頻功率。基 之大J、為2.4乘以2 75公尺,而喷淋頭22稱大。土 在真空中40.86 MHz之波長為7 34公尺,該波 :極20-24之最長維度之三倍。在電漿中,視電褒條件 “化學成分、電漿密度及腔室-力)M,4〇mHz之波 。因此’根據本發明’在無時變相位調變的情況下’ 40 MHz射頻功率源4 變的滑况下, 寻產生極度不均勻的駐波圖案。 藉欲使用混合氫氣之矽烷氣體作為試劑,在工件上沈 積矽薄獏之製程來試驗本發明 件上沈 相對轉角之間的對角緩:、人者介於工件之兩個 ㈣角線1剩石夕薄膜之 性。在表1中概述蛀要。.私士 ^ ^ q ^ 果在所有列於表1中之試驗中,UMHz
射頻功率源之功率位準A MHZ 18〇。〇在表i φ kW,且基座12之溫度為 A/ .、 除了第三個試驗(其沈積速率為635 A“)之外的在所有試驗 :為 在第三個試驗中,氣氣流速為•乂祕 υχιυ seem。在表1中所 20 201206254 列表之電極間隙為介於基座12與喷淋頭22之間之間隔。 在「40 MHz功率」的行中,表達式「4χΐ〇」意味由四個 40 MHz 功率源 4 1-44 由夕Λα "干你4 i 44肀之母一個供應j 〇 k w之功率。 四個40 MHz射頻功率源41_44之相位 一相位調變重複頻率F之正弦。對於每一四=頻 功率源41 -44而言,相位調變之最大振幅a相同。換言之, 對於i=l至4, Ai=A。如表i中所示,試驗了等於 72:及90。之A值。吾人發現增加A值,使更靠近矩形工件 之轉角之最大平均沈積速率之區域移動,而減少A值使更 此等區域移動。如在…所概述,最佳化沈 積速率之平均空間均句性之A值視其他製程條。 21 201206254 腔室壓 力(托) SiH4 流速 (sccmx 103) 電極間 隙(吋) 40 MHz功 率(kW) A 沈積速 率 (A/min) 不均勻 性 4 4 0.75 4x10 72° 558 42% 4 4 0.675 4x10 72° 700 46% 4 4 0.675 4x10 72° 635 53% 4 4 0.675 4x12.5 72° 664 51% 3.5 4 0.675 4x10 72° 743 55% 4 2.5 0.75 4x10 90° 370 26% 4 3.5 0.675 4x12.5 72° 608 48% 4 3.5 0.675 4x12.5 54° 618 49% 4 4 0.75 4x12.5 72° 607 27% 4 2.5 0.75 4x6 90° 422 39% 4 2.5 0.75 4x10 90° 408 68% 4 2.5 0.75 4x10 72° 390 36% 4 4 0.75 4x10 72° 616 33% 4 5 0.75 4x10 72° 726 40% 22 201206254
4x12.5 72° 712 40% 4x12.5 72° 856 46% 表1 掠 7·在連續點使用兩個相位調變頻率之徑向及方位角拂 在本發明之附加實施例中,可同時使用兩個 „率_以產生時變電場圖案,該時變電場圖 組σ如在先前所述之單—調變頻·率實施例中之旋轉 即,方位角)拂掠(rotational sweep )及徑向拂掠(『以… 讀ep)。有利地,因為電場圖案在兩個正交維度(徑向及 方位角)中拂掠’戶斤以電漿腔室中電毁之^間分佈可達成 比通常可藉由僅在—維度巾之拂掠所達成之時間平均均句 性更佳的時間平均均勻性。 一個此實施例包括在電極2G—24上沿順時針或逆時針 方向的連續位置(換言之’連續方位角位置)冑之四個射 頻連接點31-34。舉例而言’四個射頻連接點3ι—34可如在 第2圖之實施例中一般鄰接矩形電極之四個 月或其可如 在第3圖之實施例中一般鄰接於矩形電極之四個側之各別 中心。較佳地,射頻連接點為方位角等間隔的;換古之, 較佳地,如在第2圖及第3圖中所示,在方 ° ^ 。將其間隔開。 角中以相隔9。 如在所有先前所討論之實施例中,每—四個㈣ 源41-44輸出射頻頻率f與參考射頻訊號相同的射頻訊號。 23 201206254 四個射頻功率源41-44之各別輸出Vi⑴具有相對於由以下 相位調變函數Φί⑴所規定之參考射頻訊號之各別相位偏 移ΦΑ),其中兩個相位調變重複頻率匕及匕不相等: 對於i=l、2、3及4,义⑴:叫的⑼。^…。 Φι(ί)=Α, sin(Flt*360°); 〇2(t) = A2 sin(F2t*360〇); Φ4(〇=-φ2(ΐ)。 可藉由首先考慮來自僅奇數或僅偶數射頻連接點之貢 獻來理解時變瞬時電場圖案。,僅考慮φ第一射頻功 率源41及第二射頻功率源43分別供應至第一射頻連接點η 及第三射頻連接點33之射頻功率\^(t)及v3(t):
Vi(t) = sin{ft*360°-A1 sinCF^^eO0)}; + sir^FfSGO。)}。 因為第一射頻連接點3 1及第三射頻連接點3 3為對角相 對且係沿相對方向同相移位,所以其組合時變電場圖案將 具有瞬時峰值及最小值,該等瞬時峰值及最小值以與第一 相位調變重複頻率Fi相等之重複頻率沿著介於第一射頻連 接點與第三射頻連接點之間之對角線往返移位。 類似地’僅考慮由第二射頻功率源42及第四射頻功率 源44刀別供應至第二射頻連接點32及第四射頻連接點34之 射頻功率V2⑴及VJt)。其組合時變電場圖案將具有瞬時峰 值及最小值’該等瞬聘峰值及最小值以與第二相位調變重 複頻率F2相等之重複頻率沿著介於第二第四射頻連接點與 24 201206254 第四射頻連接點之間之對角線往返移位。 v2(t) sin{ft*360°-A2 sin(F2t*3 60°)}; v4(t)=sin{ft*360〇+A2 sin(F2t*36〇o)}。 現考慮組合電場所有四個射頻功率訊號Vl⑴至 V4(t)。因為剛才所描述之兩個時變電場正以不同逮率F丨及 F”。近似正交方向移位,所以其組合電場圖案繞四個射頻 連接點之幾何中心旋轉。 在前段中所描述之旋轉使瞬時峰值及最小值拂掠過電 極之全360。方位角。在本節之前面段落中所描述之瞬時岭 值及最小值之對角線移位使該等瞬時峰值及最小值徑向地 拂掠;換言之,使該等瞬時峰值及最小值在電極之中心與 周邊之間往返拂掠。因Λ,本發明在兩個正交維度:徑向 及方位角中拂掠電場。 有利地,電場之瞬時空間圖案之方位角及徑向拂掠之 此組合可達成電漿腔室中電漿之空間分佈,該電漿之空間 分佈具有比通常可藉由僅在一維度中之拂椋所達成之時間 平均均勻性更佳的時間平均均勻性。 儘官並非必需,但是兩個相位調變重複頻率將通常為 近似相同數量級,諸如,分別為1〇〇〇 Ηζ&1100 ηζ。 兩個最大相位偏移參數八,及八2之值可相同,或其可不 同以補償電極或電漿腔室中之任何不對稱。舉例而言若 電極為矩形,且若第一射頻連接點31及第三射頻連接點33 係比第二連接點32及第四連接點34更寬地間隔開,則為、 建立一個比八2較大之值可提高空間均勻性。 儘管並非必需,但是吾人期待在3〇。至9〇。範圍内的Αι 25 201206254 _ 2值為車义佳。可憑經驗決定最佳化電場、電漿密度之 勻性^正在工件上執行之電漿製程之特徵的、及、值。- 或者可用具有比^及^較低之重複頻率之週期函 來取代參數A!&A2 : φι(ΐ)=Α(ΐ)*8ίη(Ρ|ί*360ο); °2(t)=A(t)*sin(F2t*360°); 〇3(t)=-〇,(t); Φ4⑴=-〇2(t) 〇 週期函數A(t)之第一實例為: 八⑴::^+⑼一;^)* {sin(F3t*3 600)} Λ2。 週期函數A(t)之第二實例為: l+cos(F3t*3 60°)}/2。 在前兩個實例中’ F,>F2>F3,且心及化為可建立以最 佳化空間均勻性之參數。 可依據兩個相位調變函數φ 1(t)及φ 2(t)而非兩個正弦 相位調變函數來概括在本節開始處所呈現之本發明之實施 例’該兩個相位調變函數φ 1(t)及φ 2(t)不必為正弦,且為 週期性並且分別具有相異的相位調變重複頻率匕及: 對於 i=l、2、3 及 4 ’ 。 Φ3(ί)=-Φ,(ί); <I>4(t)=一<E)2(t)。 在前段中所表達之實施例之進一步變化為前兩個相位 調變函數之每一個皆為正弦函數及黑維塞階梯函數 (Heaviside step function)H(x)之和,其中A及B為以度數為 26 201206254 單位之參數,且可憑經驗建立A及B之值以最佳化電漿製程 之空間均勻性: Φι(ί)=Α sin(F1t*360°)+B*H{sin(F3t*360°)}; Φ2(ί)=Α sin(F2t*3600)+B*H{sin(F3t*3600)}; 〇3(t)=-〇,(t); 〇4(t)=-<E>2(t); 其中F1>F2>F3 ;且 其中若 x<0,則 H(x)=—1 ;且若 χ>0,則 H(x)=+l。 由先前實施例所產生之瞬時空間分佈之重複週期將為 Fi、Fa及F3之最小的公倍數(最小公分母)。對於匕及匕之 給定值’若F3為F!&F2之最大公約數,則重複週期將最短。 8.用兩個相位調變頻率在X維及γ維中拂掠 在本發明之另一實施例中,可同時使用兩個不同相位 調變重複頻率F!&F2以產生時變電場圖案,該時變電場圖 案組合沿著第一線性軸以第一相位調變重複頻率F1之拂掠 及沿著正交於第一軸之第二線性軸以第二相位調變重複頻 率F2之拂掠。有利地’因為電場圖案在兩個正交維度中拂 掠,所以電漿腔室中電漿之空間分佈可達成比通常可藉由 僅在一維度中之拂掠可達成之時間平均均勻性更佳的時間 平均均勻性。 本發明之此實施例包括在電極20_24上沿順時針或逆 時針方向的連續位置(換言之,連續方位角位置)處之四 個射頻連接點31-34 ^舉例而言,四個射頻連接點31_34可 27 201206254 如在第2圖之實施例中一般,鄰接電極之四個轉角,或其可 如在第3圖之實施例中一般,鄰接於電極之四個側之各別 心 〇 « 、如在所有先前所討論之實施例中,每一四個射頻功率 源4 1-44輸出具有與參考射頻訊號相同之射頻頻率f之射頻 訊號。四個射頻功率源41一44之各別輸出义⑴具有相對於由 以下相位調變函數Φί(ί)所規定之參考射頻訊號之各別相 位偏移ΦΚΟ,其中兩個相位調變重複頻率匕及匕不相等: 對於 1=1、2、3 及 4,Vi⑴=sin{ft*360o-i>i(t)}。 φι(ί)=Α, sin(F,t*360°); Φ2⑴=-φΐ(〇 ; Φ3(〇 = Φ2⑴+ A2 sin(F2t*360o); ΦαΟΦΚΟ+Α: sin(F2t*360o)。 此相位調變方案之等效替代表達式為: Φι(ί)=Α1 sin(F!t*360o)-A3 sin(F2t*360°); φ2(ί)=-Α1 sin(F!t*360o)-A3 sin(F2t*360°); φ3(ί)=-Α1 sin(F!t*360o)+A3 sin(F2t*360°); Φ4(ί)=Α1 sin(Fit*360°)+A3 sin(F2t*360°); 其中 A3 = A2/2。 儘管並非必需,但是較佳地將四個射頻連接點幾何地 安置以作為正矩形之四個頂點。在彼情形下,上述第一軸 (吾人稱其為1—2軸及3-4軸)與在第一射頻連接點31與第 二射頻連接點32之間延伸之幾何接線及在第三射頻連接點 33與第四射頻連接點34之間延伸之幾何接線均平行。類似 28 201206254 地,上述第二轴(吾人稱其為2_3軸)與在第二射頻連接點 32與第三射頻連接點33之間延伸之幾何接線及在第—射頻 連接點31與第四射頻連接點34之間延伸之幾何接線 行。 十 因為具有頻率?丨之(1)1〇)及φ2(〇之分量反相位,且因 為具有頻率匕之①3⑴及Φ4⑴之分量亦反相位,所以所得 電場以第一相位調變重複頻率?1沿第一轴(U轴及3 往返拂掠。 因為具有頻率F2之φ 2(t)及φ 3(t)之分量反相位,且因 為具有頻率?2之〇1⑴及φ4⑴之分量亦反相位,所以所得 電場以第二相位調變重複頻率F2沿第二軸(2一3軸及丨—4軸) 往返拂掠。 有利地,因為電場圖案在兩個正交維度中拂掠,所以 電激腔室中電毅之空間分佈可達成比通常可藉由僅在一維 度中之拂掠可達成之時間平均均勾,&更㈣時間平均 性。 儘官並非必需,但是兩個相位調變重複頻率可相差一 =數量級,諸如,分別為Fi = 1〇〇〇Hz&F2=i〇〇Hz,使得電 場圖案在一雄度中拂掠比在正交維度中快十倍。 兩個最大相位偏移參數八丨及八]之值可相同,或苴可不 同以補償電極或電漿腔室令之任何不對稱。舉例而言,若 電極為矩形’且若第-射頻連接點31及第二射頻連接點W 比第二連接點32及第三連接點33更寬地間隔開,則為〜建 立一個比A2較大之值可提高空間均勻性。 儘管並非必需,但是吾人期待在30。至9(Γ範圍内的心 29 201206254 及八2值為較佳。可憑經驗決定最佳化電場、電漿密度之均 句性’或正在工件上執行之電敵製程之特徵的AAA2值。 9·用兩個週期函數之乘積之徑向及方位角拂掠 在本發明之附加實施例中,可同時使用兩個不同相位 調變重複頻率FjF2以產生時變電場圖案,該時變電場圖 案組合如在先前所描述述之單一調變頻率實施例中之旋轉 (亦即,方位角)拂掠及徑向拂掠。有利地,目為電場圖 案在兩個正交維度(徑向及方位角)中拂掠,戶斤以電漿腔 室中電毁之空間分佈可達成比通常可藉由僅在—維度中之 拂掠所達成之時間平均均勻性更佳的時間平均均勻性。 在-此實施例中,各相位調變函數〜⑴為兩個時間之 週期函數Pi⑴及仏⑴之乘積,其中各週期函數匕⑴具有第 一重複頻率F!,而各週期函數仏⑴具有小於h之第二重 頻率F2 : 一複 Φ〖⑴十⑴心⑴。 因為週期函數Qi⑴之重複頻率較低,所以週期函 通常將產生相對於射頻連接點之幾何中心向 ' • J門向外徑向拂 掠之電場分佈,而週期函數Pi(t)使此電場分佈 王万位角拂 掠。 舉例而言’若週期函數Pi⑴為在上文節「 4.具有早個 調變頻率之相位調變」中所描述之替代週期函數中 個’則可達成徑向及方位角拂掠之此組合,例如· 對於 i = l 至 N ’ ?丨(〇=。1!的*36〇。-么0〇。 201206254 ι〇·硬體實施 所有上文所描述之本發明之實施例包括複數個射頻功 率源41_44,每—該等射頻功率源皆產生具有相對於參考射 頻訊號之相位偏移之射頻功率訊號中相位偏移由相位 調變函數來定義。結合各種替代實施例上文定義了替代相 位調變函數。 本發明之射頻功率源不限於為產生此等射頻功率訊號 而設計之任何特殊硬體。舉例而言(但並非限制),射頻功 率源可包括習知電路(諸如,移相器、鎖相迴路或直接數 位合成器)以自參考時脈訊號或參考振盪器訊號7〇導出射 頻頻率及相位偏移φΚϊ)。此外,參考時脈訊號或參考振盪 器訊號可具有不同於參考射頻訊號之頻率。 通常可購得為相位調變射頻功率訊號而設計之各種硬 體。不欲將本發明限制於實施相位調變函數或相位調變射 頻功率訊號之任何特殊硬體。 舉例而S (但並非限制),第3圖圖示適合的硬體設計。 射頻功率產生器8 1-84、移相器61-64及調變控制器90共同 實施射頻功率源61-64之功能。各射頻功率產生器具有同步 輸入及輸出。各射頻功率產生器在其輸出端產生射頻功率 訊號,該射頻功率訊號之頻率及相位與在同步輸入端所接 收之同步訊號之頻率及相位同步。儘管該同步訊號可為正 弦射頻訊號,但是該同步訊號更一般為具有脈衝或方波波 形之數位邏輯訊號。 參考時脈訊號或參考振盪器訊號7〇產生週期性時脈訊 號’該週期性時脈訊號具有參考射頻訊號相同的頻率f,或 31 201206254 具有一頻率’可藉由乘法、 除去或兩者兼而有之自該頻率 導出基準頻率f。時脈旬練> ^么 °说係耦接至複數個移相器6丨—64中 之每一個。 亦連接各移相器以自調變控制器9〇接收數位相位控制 訊號〜⑴。在相位調變函數為正弦之實施例中,調變㈣ 益可為㈣器。若相位調變函數為非正弦,則調變控制器 可為數位可程^的以合成任何希望的相位調變函數。特定 而言,調變控制3|可為0Γ p 4 /t , 剌益]為可程式化的以實施上文所描述之相 位調變函數之任何參數,諸如,Fi、Ai⑴及⑽。 藉由自調變控制器90所接收之數位相位控制訊號〜⑴ 所規定之相位偏移,習知移相器電路(諸如,鎖相迴路電 路)可產生輸出訊號,該輸出訊號與自參考時脈訊號所 導出之參考射頻訊號同相同步,且該輸出訊號與時脈訊號 同相偏移。各移相器之輸出訊號係麵接至各射頻功率產生 器81-84之同步輸入端。 可將在第3圖巾利示之所有功能(如,分離移相器 61-64、參考時脈訊號7〇及調變控制器9〇)組合於可購得 之積體電路或可程式式電腦。此外,此可程式式電腦可許 可使用者修改相位調變函數或射頻功率源之任何參數。 【圖式簡單說明】 第1圖為根據本發明之電衆腔室之部分示意、剖面側 視圖。 第2圖為根據本發明之電漿腔室之部分示意、透視圖。 第3圖為根據本發明之電漿腔室之具有該rf#率之可 32 201206254 能實施之附加細節的部分示意、透視圖。 【主要元件符號說明】 10 工件 11 介於喷淋頭與基座之間 12 基座 之區域 14 腔室側壁 14-18 腔室壁 18 腔室頂部壁 16 腔室底部壁 20-24 氣體入口歧管/電極 19 介電質襯墊 22 喷淋頭 20 歧管後壁 26 氣體入口歧管内部空間 24 懸吊架 31-34 射頻連接點 28 氣體入口導管 32 射頻連接點 31 射頻連接點 34 射頻連接點 33 射頻連接點 41—44 射頻功率源 39 射頻連接點 59 阻抗匹配網路 51-54 阻抗匹配網路 70 參考振盪器訊號 61-64 移相器 81-84 功率產生器 79 90 較低頻率附加射頻功率 源/附加射頻功率源 調變控制器 33

Claims (1)

  1. 201206254 七、申請專利範圍: 1. 一種用於將射頻功率麵接至一電漿腔室的設傭, 其包含: 一電漿腔室電極,其具有不共線之第一射頻連接 點、第二射頻連接點及第三射頻連接點;及 第一射頻功率源、第二射頻功率源及第三射頻功 率源,其中每一各別射頻功率源皆包括一輸出端,在該輸 出端上其分別產生一第一射頻功率訊號、一第二射頻功率 訊號及一第三射頻功率訊號; 其中: 該第一射頻功率源、該第二射頻功率源及該第三 射頻功率源之該等各㈣出端係分別耦接至該第一射頻連 接點、該第二射頻連接點及該第三射頻連接點; 母專射頻功率訊號具有相同的射頻頻率; 該第一射頻功率訊號及該第二射頻功率訊號分別 具有相對於該第三射頻功率訊號之—第—相位偏移及 二相位偏移;且 # 該等第一相位偏移及第二相位偏移為相異的 性時間之函數’而該等時間之函數特徵在’ 重複頻率及—第二重複頻率。 第一 重複頻率及該 如°月求項1所述之設備,其中該第一 第一重複頻率相等。 34 201206254 3. 其包含: 種用於將射頻功率耦接至— 電漿腔室的設備 一電漿腔室電極;及 N個數目的射頻功走 _ .. 羊/原,各射頻功率源皆具有一 輸出私’在該輸出端其產生— 各別射頻功率訊號,該數目 N為大於或等於三之—整數; 其中: 各射頻功率源之該輸出端係輕接至該電锻腔室電 極上之相異的一射頻連接點; 該等射頻連接點包括至少三個不共線的射頻連接 號之頻率; 每一該等射頻功率訊號之頻率等於一參考射頻 訊 位偏移; 該等第-射頻功率訊號至帛N射頻功率訊號分別 具有相對於該參考射頻訊號之一第一相位偏移至一第以相 數0 母一該等相位偏移為一相異的時間之函數;且 至少(N-1)個該等相位偏移係為時間之週期性函 4. 如 者為零 請求項3所述之設備,其中該等相位偏移中 之 5. 如 3月求項3所述之設備,其中每一該等相位偏移① 35 201206254 i(t)皆為具有一單個;j;B # % μ +此.# ^ 干1固相位調變重複頻率F之一時變函數,使 得: 對於卜1 至 N,Oi⑴sA^sir^FtneO。-/^;); 其中Ai及Δθί為預定值。 6. 如請求項5所述之設備,其中: 該等各別射頻連接點係定位於該電漿腔室電極上 的連續位置’ $第-射頻功率源至該第Ν射頻功率源之該 等各別輸出端係耦接至該等射頻連接點;且 對於 i = l 至(N—H),Δθί+1>Δθί。 7. 如請求項5所述之設備,其中: 該等各別射頻連接點係定位於該電漿腔室電極上 的連續位置,該第一射頻功率源至該第Ν射頻功率源之該 等各別輸出端係耦接至該等射頻連接點;且 對於 i=l 至 Ν,ΔθρΜόίΓ/Ν。 8· 如請求項3所述之設備,其中: 射頻功率源之該數目及射頻連接點之該數目為 四; 耦接至該第一射頻功率源、該第二射頻功率源、 該第三射頻功率源及該第四射頻功率源之該等各別輸出端 之該等各別射頻連接點係定位於該電漿腔室電極上的連續 位置;且 36 201206254 每一該等相位偏移φκο皆為具有一單個位相調變 重複頻率F之一時變函數,使得: 對於 i=l、2、3 及 4,Φ《ι;) = Αί*3ίη(Ρΐ;*360ο-4*90。); 且 Ai對於i=l、2、3及4為預定值。 9. 如請求項8所述之設備,其中: 該電漿腔室電極為矩形;且 該四個射頻連接點經安置鄰接該電漿腔室電極之 四個各別轉角。 10.如s青求項8所述之設備,其中: 該電漿腔室電極具有含四個側之一矩形周邊丨且 該四個射頻連接點經安置鄰接於該電漿腔室電極 之該周邊之該四個各別側之各別中心。 1 I ^項j料之設備’纟中每—該等相位偏移φ 1⑴勃皆為具有第—重複頻仏及第二重複頻率1之-時變 函數,使得: 叮艾 對於 1 1 至 Ν,φ ;⑴=Ai⑴*sin(Fit*36〇。—⑽); 其中Δθί對於i = 1至N為預定值;且 重複頻車:中’對於1=1至N’各Ai⑴為具有等於匕之-重複頻率之一週期性函數。 2〈 37 201206254 12.如請求項3所述之設備,其中: 射頻功率源之該數目及射頻連接點之該數目為 四; 耦接至該第一射頻功率源、該第二射頻功率源、 該第二射頻功率源及該第四射頻功率源之該等各別輸出端 之該等各別射頻連接點係定位於該電漿腔室電極上的連續 位置;且 對於i=l、2、3及4,每一該等相位偏移φ⑴皆 為具有第一相異的相位調變頻率匕及第二相異的相位調變 頻率Fz之一時變函數,使得: °i(t)=A! sin(Fit*360°); 〇2(t)=A2 sin(F2t*360o); Φ3(ί)=-φ1(ί); Φ4(1;)=-φ2(ΐ)。 四; 13·如請求項3所述之設備 射頻功率源之該數目及射頻連接點之該數目為 #接至該第-射頻功率源、該第二射頻功率源、 的1:射頻功率源及㈣四射頻功率源之該等各別輸出端 Μ專各別射頻連接點’係定位於該電漿腔室電極上的 續位置; β 位偏敕、該第一射頻功率源相對於該參考射頻訊號之該相 為—時間之週期性函數,該週期性函數具有一第一 38 201206254 重複頻率; S亥第一射頻功率源 姑π A #也+ 相對於該參考射頻訊號之該 相位偏移為一時間之週期性函 於爷坌 ^ ^ ^ ^ 該週期性函數具有不同 於该第一重複頻率之一第二重複頻率; 該第三射頻功率源之相 相你抱必* . 相對於該參考射頻訊號之該 相位偏移為該第一功率源 卞;< 忑相位偏移的負一倍;且 肖第四射頻功率源之相對於該參考射頻訊號之該 “立偏移為該第二功率源之該相位偏移的負一倍。 14.如請求項3所述之設備,其中: 射頻功率源之該數目及射頻連接點之該 四; 誃—耦接至該第一射頻功率源、該第二射頻功率源、 該第,射頻功率源及該第四射頻功率源之該等各別輸出端 的該等各別射頻連接點係定位於該電漿腔室電極上 位置;且 貝 二 對於i=1、2、3及4,每一該等相位偏移叫⑴皆 為”有第一相異的頻率Fi及第二相異的頻率Fa且具有第 預定參數八1及第二預定參數八2之一時變函數,使得: $i(t)=A! sii^Fy^O0); φ2(〇=-φ 丨⑴; Φ3(ί) = φ2⑴+a2 sin(F2t*360o); + sin(F2t*360o) 〇 39 201206254 15·如請求項3所述之設備,其進一步包含: 一附加射頻功率源,其具有一輸出端,在該輸出 端其產生一附加射頻功率訊號,該附加射頻功率訊號具有 比該參考射頻訊號之該頻率低之一射頻頻率; 其中該附加射頻功率源之該輸出端係耦接至該電 漿腔室電極。 16· —種用於將射頻功率耦接至一電漿腔室的設備, 其包含: 一電漿腔室電極,其具有不共線的第一射頻連接 點、第二射頻連接點及第三射頻連接點; 第一射頻功率源、第二射頻功率源及第三射頻功 率源’其中各各別射頻功率源包括—輸出^,在該輸出端 其分別產生-第一射頻功率訊號、一第二射頻功率訊號及 第一射頻功率訊號,其中每一該等射頻功率訊號具有等 於一第一頻率之一射頻頻率;以及 * 一附加射頻功率源,其具有一輸出端,在該輸出 端其產生-附加射頻功率訊號,該附加射頻功率訊號具有 比該第一頻率較低之一射頻頻率; 其中: 該第一射頻功率源、該第二射頻功率源及該第三 射頻功率源之該等各別輸出端係分別輕接至該第—射頻連 接點、該第二射頻連接點及該第三射頻連接點; 該第射頻功率訊號及該第二射頻功率訊號分別 40 201206254 具:相對於該第三射頻功率訊號之一第一相 二相位偏移1中該第-相位偏移及該第二相位偏移J 異的時間之函數;1 相位偏移為相 室電極。該附加射頻功率源之該輸出端係輕接至該電毁腔 17· —種用於將射頻功率耦接至一電漿腔室的方法, 其包含以下步驟: 、 提供—電漿腔室電極,其具有不共線的第一射頻 連接點、第二射頻連接點及第三射頻連接點;及 一將一第一射頻功率訊號、一第二射頻功率訊號及 一第二射頻功率訊號分別耦接至該第一射頻連接點、該第 二射頻連接點及該第三射頻連接點; 其中: 每一該等射頻功率訊號具有相同的射頻頻率; 該第一射頻功率訊號及該第二射頻功率訊號分別 具有相對於該第三射頻功率訊號之一第一相位偏移及—第 一相位偏移;且 該第一相位偏移及該第二相位偏移為相異的週期 性時間之函數,一第一重複頻率及一第二重複頻率分別為 該等時間之函數之特徵所在。 18.如請求項17所述之方法,其中該第一重複頻率及 該第二重複頻率相等。 41 201206254 至一電漿腔室的方法, 19’ 一種用於將射頻功率耦接 其包含以下步驟: 提供一電漿腔室電極; 產生N個數目 口戈等於一,μ 功率訊號,該數為大於 a寻於二之一整數;及 之 將各射頻功率訊號耗接至該電毁腔室電極上 相異的射頻連接點; 其中: 5亥等射頻連接點包括至少三個不共線的射頻連接 號之頻率; 每一該等射頻功率訊號之頻率等於一參考射 頻訊 豸第一4^頻功率訊號至該第N射頻功率訊號分別 ,、有相對於該參考㈣㈣之―第―相㈣移至 位偏移; 每一該等相位偏移為一相異的時間之函數;且 該等相位偏移中至少(Ν—υ個為時間之週期性函 數。 2〇.如請求項19所述之方法,其中該等相位偏移中之 一者為零。 21·如請求項19所述之方法,其中每一該等相位偏移 42 201206254 φ i(t)為具有一單個相位調變重複頻率F之一時變函數,使 得: 對於 i=l 至 N,Φ ; 其中Aj及Αθί為預定值。 22. 如請求項21所述之方法,其中: 該第一射頻功率訊號至該第Ν射頻功率訊號所耦 接至之該等各別射頻連接點係定位於該電漿腔室電極上的 連續位置;且 對於 i=l 至(N-l),。 23. 如請求項21所述之方法,其中: 該第一射頻功率訊號至該第N射頻功率訊號所耦 接至之該等各別射頻連接點係定位於該電漿腔室電極上的 連續位置;且 對於 i=l 至 N ’ 。 24. 如請求項19所述之方法,其中: 射頻功率訊號之該數目及射頻連接點之該數目為 四; 耦接至該第一射頻功率訊號、該第二射頻功率訊 號、該第二射頻功率訊號及該第四射頻功率訊號之該等各 別射頻連接點係定位於該電漿腔室電極上的連續位置;且 每一該等相位偏移Φί(〇皆為具有一單個相位調變 43 201206254 重 且 複頻率F之一時變函數, 對於i=l、2、3及4 Ai 對於 i= 1、2、3 使得: » 〇i(t)=Ai*sin(Ft*360°-i*9〇°); 及4為預定值。 25.如請求項24所述之方法,其中: s亥電聚腔室電極為矩形;且 該四個射頻連接點經安置鄰接該電漿腔室電極之 四個各別轉角。 26.如請求項24所述之方法,其中: 該電漿腔室電極具有含四個側之一矩形周邊;且 = 該四個射頻連接點經安置鄰接於該電漿腔室電極 之該周邊之該四個各別側之各別中心。 ’其中每一該等相位偏移 一重複頻率F2之一時變函 27.如請求項19所述之方法 〇 i(t)為具有第一重複頻率&及第 數’使得: 士於 1 1 至 Ν,Φ i(t)==Ai⑴*‘(?1内60。-叫); 其中Δθί對於i=q至N為預定值;且 其t ’對於i = i至N,各A目女雄 重複頻率之一週期性函數。|⑴為具有專於Μ 28.如請求項19所述之方法,其中·· 201206254 射頻功率訊號之該數目及射頻連接點之該數目為 四; 耦接至該第一射頻功率訊號、該第二射頻功率訊 號、該第三射頻功率訊號及該第四射頻功率訊號之該等各 別射頻連接點係定位於該電漿腔室電極上的連續位置;且 對於i = l、2、3及4,每一該等相位偏移%(t)皆 為具有第一相異的相位調變重複頻率F1及第二相異的相位 調變重複頻率F2之一時變函數,使得: Φι(ί)=Α! sin(F,t*360°); Φ2“)=Α2 sin(F2t*360o); Φ3(ί)=-φ1(ί); 〇4(t)=-<E>2(t)。 29.如請求項19所述之方法,其中: 四 射頻功率訊號之該數目及射頻連接點之該數目為 耦接至該第—射頻功率訊號、該第二射頻功率訊 :射率訊號及該第四射頻功率訊號之該等各 別射頻連接點係定位於該電毁腔室電極上的連續位置; 該相位偏移為且;參考射頻訊號之該第-射頻功率訊號之 數; 為,、有一第-重複頻率的-時間之週期性函 相對於該 該相位偏移為具有 參考射頻訊號 不同於該第一 之該第二射頻功率訊號之 重複頻率之一第二重複頻 45 201206254 率的一時間之週期性函數; 相對於該參考射頻訊號之該第三射頻功率訊號之 該相位偏移為該第一功率訊號之該相位偏移的負一倍;且 相對於該參考射頻訊號之該第四射頻功率訊號之 該相位偏移為該第二功率訊號之該相位偏移的負一倍。 30.如請求項19所述之方法,其中: 射頻功率訊號之該數目及射頻連接點之該數目為 四; 轉接至該第一射頻功率訊號、該第二射頻功率訊 號、該第三射頻功率訊號及該第四射頻功率訊號之該等各 別射頻連接點係定位於該電漿腔室電極上的連續位置;且 對於1=1、2、3及4,每一該等相位偏移叫⑴為 具有相異的第一頻率Fl及第二頻率&且含第一預定參數 A〗及第一預定參數A?之一時變函數,使得: φι(ί)=Αι sin(F!t*360°); 〇2(t)=-〇!(t); Φ3(ί)=φ2(ί)+Α2 sin(F2t*360°); Φ4(〇 = φ丨⑴+Α2 sin(F2t*360o)。 31.如請求項19所述之方法,其進一步包含以下步驟: 將一附加射頻功率訊號輕接至該電漿腔室電極, 該射頻功率訊號具有比該參考 T射頻sfl破之該頻率低之—从 槪拒;玄:Λ 46 201206254 32. —種用於將射頻功率耦接至一電漿腔室的方法, 其包含以下步驟: 提供一電漿腔室電極’其具有不共線的第一射頻 連接點、第二射頻連接點及第三射頻連接點; 產生一第一射頻功率訊號、一第二射頻功率訊號 及一第三射頻功率訊號,其中每一該等射頻功率訊號具有 等於一第一頻率之一射頻頻率; 將該第一射頻功率訊號、該第二射頻功率訊號及 該第二射頻功率訊號分別耦接至該第一射頻連接點該第 二射頻連接點及該第三射頻連接點;以及 將一附加射頻功率訊號耦接至該電漿腔室電極, 4射頻功率訊號具有比該第一頻率低之一射頻頻率; 其中該第一射頻功率訊號及該第二射頻功率訊號 刀別具有相對於該第三射頻功率訊號之一第一相位偏移及 —第二相位偏移,其中該第一相位偏移及該第二相位偏移 為相異的時間之函數。 47
TW100101150A 2010-01-12 2011-01-12 Phase-modulated RF power for plasma chamber electrode TW201206254A (en)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US29446810P 2010-01-12 2010-01-12
US29412810P 2010-01-12 2010-01-12
US35281710P 2010-06-08 2010-06-08
US13/005,526 US20110192349A1 (en) 2010-01-12 2011-01-12 Phase-Modulated RF Power for Plasma Chamber Electrode

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201206254A true TW201206254A (en) 2012-02-01

Family

ID=44352334

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100101150A TW201206254A (en) 2010-01-12 2011-01-12 Phase-modulated RF power for plasma chamber electrode

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20110192349A1 (zh)
TW (1) TW201206254A (zh)
WO (1) WO2011088156A2 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI514468B (zh) * 2012-09-29 2015-12-21
US9336995B2 (en) 2013-04-26 2016-05-10 Mks Instruments, Inc. Multiple radio frequency power supply control of frequency and phase
US11222770B2 (en) 2017-03-16 2022-01-11 Mks Instruments, Inc. Microwave applicator with solid-state generator power source

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9396900B2 (en) * 2011-11-16 2016-07-19 Tokyo Electron Limited Radio frequency (RF) power coupling system utilizing multiple RF power coupling elements for control of plasma properties
US9161428B2 (en) 2012-04-26 2015-10-13 Applied Materials, Inc. Independent control of RF phases of separate coils of an inductively coupled plasma reactor
US20130284369A1 (en) * 2012-04-26 2013-10-31 Applied Materials, Inc. Two-phase operation of plasma chamber by phase locked loop
KR20140052244A (ko) * 2012-10-23 2014-05-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 증착 장치
US9312106B2 (en) * 2013-03-13 2016-04-12 Applied Materials, Inc. Digital phase controller for two-phase operation of a plasma reactor
US9960776B2 (en) * 2013-03-14 2018-05-01 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for generating a variable clock used to control a component of a substrate processing system
DE102014105445A1 (de) * 2013-04-26 2014-10-30 Mks Instruments Inc. Frequenz- und Phasensteuerung einer Multi-Radiofrequenz-Leistungsversorgung
US9697993B2 (en) * 2013-11-06 2017-07-04 Tokyo Electron Limited Non-ambipolar plasma ehncanced DC/VHF phasor
US10580623B2 (en) * 2013-11-19 2020-03-03 Applied Materials, Inc. Plasma processing using multiple radio frequency power feeds for improved uniformity
US9761459B2 (en) * 2015-08-05 2017-09-12 Lam Research Corporation Systems and methods for reverse pulsing
KR102662705B1 (ko) * 2016-01-24 2024-04-30 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 파이 형상 처리를 발생시키기 위한 대칭적인 플라즈마 소스
TWI588893B (zh) * 2016-05-13 2017-06-21 行政院原子能委員會核能研究所 高頻電漿裝置
US10242845B2 (en) * 2017-01-17 2019-03-26 Lam Research Corporation Near-substrate supplemental plasma density generation with low bias voltage within inductively coupled plasma processing chamber
CN110291408B (zh) * 2017-02-16 2022-12-13 应用材料公司 用于测量高温环境中的射频电功率的电压-电流探针及其校准方法
JP6814693B2 (ja) * 2017-05-10 2021-01-20 東京エレクトロン株式会社 マイクロ波出力装置及びプラズマ処理装置
US10777386B2 (en) * 2017-10-17 2020-09-15 Lam Research Corporation Methods for controlling plasma glow discharge in a plasma chamber
TWI826925B (zh) * 2018-03-01 2023-12-21 美商應用材料股份有限公司 電漿源組件和氣體分配組件
JP7190948B2 (ja) * 2019-03-22 2022-12-16 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
US11361940B2 (en) 2020-10-13 2022-06-14 Applied Materials, Inc. Push-pull power supply for multi-mesh processing chambers
TW202247711A (zh) * 2021-04-29 2022-12-01 美商應用材料股份有限公司 用於空間電漿增強原子層沉積(pe-ald)處理工具的微波電漿源
US11328902B1 (en) 2021-06-09 2022-05-10 XP Power Limited Radio frequency generator providing complex RF pulse pattern

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5401350A (en) * 1993-03-08 1995-03-28 Lsi Logic Corporation Coil configurations for improved uniformity in inductively coupled plasma systems
JP4408313B2 (ja) * 1999-10-29 2010-02-03 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
KR101144018B1 (ko) * 2004-05-28 2012-05-09 램 리써치 코포레이션 복수 rf 주파수에 반응하는 전극을 갖는 플라즈마 처리기
KR100898165B1 (ko) * 2006-11-24 2009-05-19 엘지전자 주식회사 플라즈마 발생장치 및 방법

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI514468B (zh) * 2012-09-29 2015-12-21
US9336995B2 (en) 2013-04-26 2016-05-10 Mks Instruments, Inc. Multiple radio frequency power supply control of frequency and phase
TWI613937B (zh) * 2013-04-26 2018-02-01 美商Mks儀器公司 射頻產生器、射頻系統及使用其之方法
US11222770B2 (en) 2017-03-16 2022-01-11 Mks Instruments, Inc. Microwave applicator with solid-state generator power source
TWI757421B (zh) * 2017-03-16 2022-03-11 美商Mks儀器公司 具有固態產生器電源之微波施加器

Also Published As

Publication number Publication date
US20110192349A1 (en) 2011-08-11
WO2011088156A3 (en) 2011-10-13
WO2011088156A2 (en) 2011-07-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201206254A (en) Phase-modulated RF power for plasma chamber electrode
EP1575343B1 (en) Plasma generation device, plasma control method, and substrate manufacturing method
EP2299789A1 (en) Plasma generating apparatus and plasma processing apparatus
KR101504532B1 (ko) 플라즈마 처리 방법 및 기판 처리 장치
CN107430978B (zh) 用于通过功率供应波导中的光圈的微波旋转和阻抗偏移的通用圆柱形空腔系统
US8980760B2 (en) Methods and apparatus for controlling plasma in a process chamber
US5838111A (en) Plasma generator with antennas attached to top electrodes
JP6144453B2 (ja) プラズマ処理装置
JP2017199694A (ja) 複数の高周波(rf)電力結合素子を利用してプラズマ特性を制御するrf電力結合システム
TW201247034A (en) Inductively coupled plasma source for plasma processing
JP2001508923A (ja) 容量結合rfプラズマ反応室
CN103715049A (zh) 等离子体处理装置及调节基片边缘区域制程速率的方法
KR101069384B1 (ko) 플라즈마 안테나 및 이를 포함하는 플라즈마 처리 장치
RU2507628C2 (ru) Устройство для плазменной обработки больших площадей
TW200807512A (en) Apparatus of processing substrate
TWI689006B (zh) 用以增進bcd及蝕刻深度效能的源rf功率分裂式內線圈
US10998170B2 (en) Method for ion mass separation and ion energy control in process plasmas
JPH09293682A (ja) プラズマ発生装置
TWI463923B (zh) Plasma processing device
US20190318913A1 (en) Apparatus and Method for Controlling Ion Energy Distribution in Process Plasmas
JP2020535625A (ja) Icpアンテナ及びプラズマ装置
KR101585891B1 (ko) 혼합형 플라즈마 반응기
KR20080107758A (ko) 유도결합 플라즈마 처리장치 및 그 안테나
CN111020533B (zh) 相位调制改变pecvd放电腔内电磁场分布的方法
JP3874726B2 (ja) プラズマ処理装置及びプラズマ生成方法