201205373 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明為一種觸控面板之製造方法，可以提升窄邊寬電容式觸 控面板之製程良率。 【先前技術】 傳統傳統電容式觸控面板之製造方法為按照站別以人工運送 为別去製造’餘複雜度高且良率低。首絲作第—維電容感測 f，於裁切站’賴有透明導電臈之透明基材裁切成片狀的透 :二後由人工送往印刷站。由於透板是片狀，所以需 以供下—個製程使用。再將裁切好之片狀 Γ鋪刻油墨以形成圖案化防钱刻層。使
刷時常會遇到網版油墨阻塞或是人A 土板P 好防蝕刻油墨之透明基板一 良率降低。再將印 耗費人力，將油墨烤乾需要中达在烘烤站，相當 將烘烤完的透明基板u ，相當耗費時間。再 透明導電電極於透明基板之上。in ’以形成 維電容結構。再4複上列之步驟以 明基板送往輯站，親_^|^=魏_之片狀透 完成第一維電容結槿。盅舌说L d而要30刀鐘至一小時，最後才 完成第二維電容結構。 由於現前觸控 【發明内容】 發明人經由努力不懈的實 板的製造方法’使料絲程 ^^ ’而研發觸控面 乍邊寬觸控面板之製裎良率。 201205373 為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法包括：提 供第一可饒式透明基材和第二可饒式透明基材；形成透明導電層 於第-可饒式透明基材和第二可饒式透明基材之上；形成金屬層 於透明導電層之上；分別圖案化位於第一可饒式透明基材和第二 可饒式透明基材之金屬層和_導電層，於第—可饒式透明基材 形成具有金屬層於其上之複數第一感測串列和第一端子線路於 第二可饒式透明基材形成具有金屬層於其上之複數第二感測串列 和第一鈿子線路，第一端子線路供連接軟性電路板和複數第一感 測串列，第二端子線路供連接軟性電路板和複述第二感測串列； 移除位於複數第-感測串列和複數第二感測串列之金屬層；以及 黏貼第-可饒式翻基材和第二可饒式透明 測串列和複數第二_串败錯，形成_㈣。 * α 為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法包括 二可饒式透明基材;縣透明導電層‘ 饒式透明基材之上；形成金屬層於 饒圖案化位於第—可饒式透明基材和第二可 ，式透明基材之金制’於第—可饒式翻基材形 路，於第二可赋㈣紐形成複數帛 化 =第-=式透明基材和第二可饒式透明基=透日口=化 饒式透明基材形成複數第一感測串列，第:可n -感測串列，第二端子線路供連接軟性電路和 ，串列；以及黏貼第一可饒式透明基材和 t使複數第-感測串列和複數第二感測串列交錯，形 201205373 層於第-可饒式透明基材和第二可饒式透明基 ^立，-可饒式透明基材和第二可饒式透明基材之 式透明基材職複數第二感_列；形成金朗於義&= 上，分別贿化位於第-可饒式透縣材和第二可饒明 之，屬層，於第-可饒式透明基材形成第—端子 亡 饒式透明基材軸第二端子線路，第―端子_供連接軟&= 板和複數第-制㈣’第二端子線路供連接 第二感測串列;以及黏貼第一可饒式透明基材 使複數第—感測串列和複數第二感測串列交錯，形成感測 為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法， 數第-感測串列分別具有複數第—感_和複數綠，1 數第-感測墊以陣列方式排列’複數第一連接線於第^電^ 連接相鄰之該些L雜’複數第二_串 二=墊和複數第二連接線，複數第二感測塾以陣第 複數第一連接線於第二方向電性連接相鄰之複 數第-感測墊和複數第二感測墊相互交錯。旻数第一成測塾’複 為達成上述之目的’本發明之觸控面板的製 形成黏著層__狀上賴城㈣ 層，形成複數片狀感測基材。 ^ 為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法， ===基权敎包細㈣賴著硬質_基板於每一 形成黏為著達層成= 的之本上發 201205373 形成複數片狀感測基 裁切覆蓋赫著層和抗干擾層之感測疊層， 〇 為達成上述之目的，本發明之觸控 複數片狀感職材之後更包括轉著 方法，於形成 片狀感測基材。 有層黏者硬質透明基板於每一 為達成上述之目的，本發明之觸控面 ^透明絕緣保護層於複數第，=
形成齡法，更包括 ，更包括 為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法 裁切感測疊層’形成複數片狀感測基材。/ 為達成上述之目的’本侧之馳面板的觀料於 複數片狀_基材之後更包括黏著硬f透縣板於每—錄感測 基材之上。 【實施方式】 如第la圖至第lb圖所示’係為本發明之一實施例所提供觸控 面板的製造方法之示意圖。提供第一可饒式透明基材3〇〇和第: 可饒式透明基材301。第一可饒式透明基材3〇〇和第二可饒式透明 基材301為可饒曲之材質所構成，可以捲曲成滾筒狀。第一可饒 式透明基材300和第二可饒式透明基材301之材質例如可為pEN、 PET、PES、可饒式玻璃、PMMA、PC或PI之一 ’也可為上述材質之 多層複合材料’而前述材質之上亦可形成有多層之透明堆疊結構 之基材，多層之透明堆疊結構例如可為抗反射層。形成透明導電 201205373 上，其+翻可献剌紐3〇】之 氧化鋅、氧化銦鋅、換雜t 旬如可為銦錫氧化物、氧化麵、 中之一或其絲物。鋅、树之氧化錫 其中金屬層卿之、纟ϋ於透明導電層31G之上， 金屬層。其中導電金制之材 或者多層導電 链、銅、麵等導電金屬或導電=為金、金、銀、 5可，層卿鋇層之堆疊結構，吉構： 金、金、銀、紹、銅、翻等導電金自銅合金、紹合
質而堆疊之多層導電金屬層結構。導I金屬種或多種材 沉積(PVD)或是化學氣相 導電金屬層多為使用物理氣相 ’沉積速率快且製程穩定。 如第lc圖至第Id圖所示，接著 可饒式透明基材300和第二可饒製程，將位於第一 透明導電層31〇圖案化。其中了第饒$月基=之金屬層挪和 質可為液態光阻或乾膜光阻，後 ^尤阻I 330之材 光阻層330保護之金屬層32〇和==^驟:去除未受 光阻層330。如g ie圖所示，於/H10’以及去除圖案化 成具有金屬層320於透明基材_之上形 :第-邊_，並且第一端子線路：:電以：材： 串列311與軟性電路板(未圖示）。f =運接^第一感測 透明基材301之上形成具有金屬層32〇装τ 第二可饒式 細和第二端子線:322有=:===， 饒式透明基_之第二邊緣304,並且第j 複數第二感測串列312和軟性電路板(未圖示)。再移除^於複 數第-感測串列311和複數第二感測串列3 j 居、; ，lg圖所示，再疊合並_第-可饒錢縣材 式透明基材3〇1，使複數第一感測串列311和複數第二J = 201205373 312相互交錯，形成感測疊層3〇。每一第一感測串列3ιι沿第一 方向P1延伸，每一第二感測串列312沿第二方向D2延伸。其中 感測疊層30之疊層黏貼方式可為以不具有複數第一感測串列如 之面之第-可饒式透明基材3⑻黏貼於具有複數第二感測串列 =之面之第二可饒式透明基材3〇!上、以具有複數第一感測串列 31之面之第-可饒式透明基材3〇〇黏貼於具有複數第二感測串列 3^ =之第二可饒式透明基材3〇卜和以不具有複數第一感測串 列311之面之第一可饒式透明基材3〇〇黏貼於不具有 測串列312之面之第二可饒式透明基材3〇1。若是以具有複數第二 感，串列311之面之第一可饒式透明基材3⑻黏貼於具有複數 一感測串列312之面之第二可饒式透明基材3〇1時，需要以較厚 之黏著層黏貼用以電性絕緣複數第一感測串列3 ^歹巧。如第lh圖和第π圖所示，形成黏著層35。於 切具有黏著層350於其上之感測疊層30形成複數 其中黏著層35G之材質可為壓克力膠、UV膠、 ΪΣί 後如第lj圖所示，將每一片狀感測基材370以 ίm㈣透明絲⑽。其中硬明基板_之材 質可為玻璃、強化玻璃或硬質塑膠’用以保護感測結構。 面圖所示’係本發明之一實施例所提供觸控 方法，包括：提供第一可饒式透明基材4〇〇和第 第一可饒式透明基材4⑻和第二可饒式透明基 …饒蚊材⑽賊，可崎曲成滾筒狀。帛—可饒式 !=合=之成有多層之透明料踗 H i，層410之材質’例如可為銦錫氧化物、氧化銦 乳化鋅、氧化銦鋅、摻雜有狀氧化鋅、以及摻雜有録之氧= 锡 201205373 中之一或其混合物。再π &、 其中金屬層420之結構之上， 銘、銅、銷等導電金屬可為銅合金、叙合金、金、銀、 如可為銷層/紹層/銦層多層導電金屬層之結構，例 金、金、銀、紹、鋼、缝或者可為選自銅合金、紹合 質而堆疊之多層導電金屬展f電金屬或導電合金之一種或多種材 沉導，衫為錢物理氣相 /積(CVD)，沉積速率快且製程穩定。
如第2c圖至第2d圖所干，桩芏、隹a廿 可饒式透明基材400和第所;貰光製程，將位於第- 案化。其中黃光製程包丄式基材401之金屬層42〇圖 然後圖案化光阻層，其圖示)於金屬層420之上， 阻。然後進行钱刻步驟，^ f可為液態光阻或乾膜光 以及去除®案化轨層。=崎保護之金屬層420， 4〇〇之上形成第-端子線路f21，，饒式透明基材 一可饒式透明基材400之第__邊^第^子線路421形成於第 可饒式透明歸4〇1之上形成第、’ =第2d®所示，於第二 路422形成於第二可饒式t線路422 ’其中第二端子線 黃光製程，將位於第一可饒式第二邊緣404。接著進行 材401之透明導電層410圖^化。^第2 ^和第二可饒式透明基 透明基材400之上形成複，所示’於第-可饒式 411與第一端子線路421電性連且第一 複數第一感測串列 401山之上軸複數第二感測串歹012，Ϊ數Ϊ第^可饒式透明基材 一端子線路422電性連接，且第二端 一感測串列412與第 $板(未_)。如帛2g騎示，再^ 性連接軟性 基材400和第二可鏡式透明基材401，使㈣ί貼第「可饒式透明 ，，第二感測串列412相互交錯’形成感二感測串列411和 測宰列川沿第—方向D1延伸 疊層40。每-第一感 第一感測串列412沿第二方 201205373 向D2>伸其中感/則疊層40之疊層黏貼方式可為以不具有複數 第二感測串列411之面之第-可饒式透明基材_黏貼於具有複 數第二感測串列412之面之第二可饒式透明基材4〇1上、以具有 串列411之面之第—可饒式透明基材4⑻黏貼於具 有複數第二感測㈣4丨2之面之第二可饒式透明基材4⑴、和以不 具有複數第-感測㈣411之面之第一可饒式透明基材4⑽黏貼 二不具J複數第二感測串列仍之面之第二可饒式透明基材 4(Η。右疋以具有複數第一感測串列411之面之第一可饒
ΞηΓΓΐ有複數第二，串列412之面之第二可饒式透ΐ 土時需要以較厚之黏著層黏貼用以電性絕緣複數第一感 ，串2 4U *複數第二感測串列412。形成黏著層於感須^ = ί有黏著層於其上之感測疊層形7^複數片狀感測基材。 者層之材質可域克力膠、UV膠、水膠或光學膠。然後將 片狀制基材以黏著層黏貼於硬質透明基板。其巾 土板之材質可為玻璃、強化玻璃或硬質娜，肋保護翻結構。 ϋ明之—實施例所提供觸控面板的製造方法，包括：提供 和第切明基材。第一可饒式透明基材
PMMA^/pff ίίΓ如可為顺、PET、PES、可饒式玻璃、 ^之上亦可形成有多層之透明堆疊結構之基材，多芦 3例。明導電層於第-可饒式透明基； :乳化銦、氧化鋅、氧化銦辞、播雜有铭之氧化辞為 之上有氧化錫中之—或其混合物。形成金屬層於透明導電層 形成複數第，串列可 明導電層之上’其蝴層之結構可為至少_=】= 201205373 者多層導電金屬層。其中導電金屬 金、m崎導電金屬 ^ 了為銅合金'鋁合金、 :構=可之堆】二，之 或多種材質而堆疊之多Ϊ導^金金屬或導電合金之-i 物理氣相沉積(PVD)或歧學。導電金屬層多為使用 穩定。以及圖案化該金屬層，八^ ，沉積逮率快且製程 可饒式透明基材形成第1子線饒式透明基材和第二 第二邊緣以供連接軟性電路板、，一邊緣和第二端子線路於 別連接複數第-_串^ = f路和第二端子線路分 -可饒式透明基材和第二可饒^ 串列。再疊合並黏貼第 和複數第二感測串列相互交錯，二使複數第一感測串列 列沿第-方向延伸，每—第1 j感測疊層。每—第-感測串 測疊層之疊層黏貼方式可為二=伸。其中感 式透明基材上、以具有複數第㈡面之第二可饒 明基板。j?硬質測基材以黏著層黏貼於硬質透 膠，用以保基板之材質可為玻璃、強化玻璃或硬質塑 201205373 逬；路與说3 有機絕緣材f、無機 貝化石夕
線因折射率不同而被反射，進而增加光線的m射層可減少光 妒成所示，於上述製程步卿成形成感_層％之後， ==到電磁干擾(εμι)。抗干擾層54g之材質可為透明導ϊ if it以及摻雜有録之氧化錫中之—或其混合物。接! ^ f 擾層54G之感顺層5G，形賴數片狀_基_ t明λ 片狀感測基材以不具抗干擾層540之面黏著於硬 璃基板之㈣可為《、強化玻 本發明之一實施例所提供觸控面板的製造方法，於形成咸 疊層之後，裁切感測疊層形成複數片狀感測基材，接著黏著^質 透明基板於每一片狀感測基材之上。其中黏著硬質透明基板和可 饒式透明基材可使用黏著層，其材質可為壓克力膠、光學膠、水 膠或UV膠。黏著層可先形成於硬質透明基板之上或者感測疊層 上。 曰 如第4a圖和第4b圖所示，本發明之一實施例所提供觸控面 的製造方法，複數第一感測串列611分別具有複數第一感測^6111 201205373 ，賴—祕6111 Μ㈣排列， ,於第一方向D1電性連接相鄰之複數第-感 知純f ί ：!測串列612分別具有複數第二感測墊 6121 和複數第二連接線6122，複數第二感測塾6121 2第二連接線6122於第二方向D2電性連接相鄰之& 第二端子線路622電性連接複數第二感測串 °第一端子線路621和第二端子線路622供連接^i =無圖/:)一並f第-端子線路621電性連接複== 列612
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並 二2藝者，在不脫離本發明之精神和範圍1 ^ i以以潤飾，因此本發明之保護範圍當視申請專利 【圖式簡單說明】 la，至第id圖為本發明之-實施例之觸控面板之剖面圖 | le圖至第lg圖所示為本發明之-實施例之觸控面板之俯視 第lh圖為本發明之一實施例之觸控面板之剖面圖 第li圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之俯視圖 第lj圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之剖面圖 第2a圖和第2b圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之刊面 第2c圖至第2g圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之俯視 圖 ， 第3圖為本發明之一實施例之觸控面板之剖面圖 ^ 4a圖和第4b圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之剖面 201205373 【主要元件符號說明】 D1 第一方向 D2 第二方向 30、40、50 感測疊層 300、400第一可饒式透明基材 301 ' 401第二可饒式透明基材 303、 403 第一邊緣 304、 404第二邊緣 310、 410透明導電層 311、 411 複數第一感測串列 312、 412 複數第二感測串列 320、420 金屬層 321 > 421 第一端子線路 322'422 第二端子線路 330 光阻層 350、450黏著層 360硬質透明基板 370複數片狀感測基材 540抗干擾層