TW201204614A - Sensors within reticle pod - Google Patents
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- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000035807 sensation Effects 0.000 claims description 2
- 241001269238 Data Species 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 8
- 230000006870 function Effects 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000000276 deep-ultraviolet lithography Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000000233 ultraviolet lithography Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/6735—Closed carriers
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- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
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- Details Of Rigid Or Semi-Rigid Containers (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Description
201204614 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 [0001] 本發明係有關於一種用以存放半導體元件或光罩之容器 ,特別是有關於一種光罩盒,藉由配置在光罩盒中的感 測裝置(特別是一種壓力感測器)來判斷光罩盒是否被 穩定地固定。 【先前技術】 [0002] 近代半導體科技發展迅速,其中光學微影技術(〇ptical Lithography)扮演重要的角色,只要是關於圖形 (pattern)定義,皆需仰賴光學微影技術。光學微影技 術在半導體的應用上,是將設計好的線路製作成具有特 疋形狀可透光之光罩。利用曝光原理,則光源通過光罩 投影至矽晶圓(silicon wafer)可曝光顯示特定圖案。 [0003] 產業界之趨勢是朝向生產較小之晶片以及於較大的晶圓 上生產具較高邏輯密度以符合線寬越來越小之晶片。顯 然地,光罩表面能被圖樣化的精密程度以及這圖樣能夠 準確地複製於晶圓表面上的程度,此二者影響著半導體 最終產品的品質。圖樣能被複製於晶圓上的解析度 (resolution)係取決於用來投影於塗有光阻劑的晶圓表 面上的紫外光波長。現時的微影器具係利用波長為】9 3奈 米(nm)的深紫外光(deep ultraviolet light ;DU\〇 ,其允s午具lOOnm等級的最小特徵尺寸。目前已發展之器 材利用157nm之遠紫外光(extreme ultravi〇let light , EUV),使得特徵尺寸之解析度小於7〇nm。 [〇〇〇4]目此避免光罩表面受到汙染物之污染是很重要的,該污 099123924 表單編號A0101 第4頁/共23頁 0992042150-0 201204614 ❹ 染物能夠造成表面的傷害或者使得在過程中投影到光阻 層的圖樣失真(distort),因此導致不良品質的最終產 品。傳統的光罩表面具有一層薄、光學透明的薄膜,並 依附支撐於一框架,並附著於光罩上。其目的在於密封 外來汙染物以及減少可能由遷移至圖案樣版之污染物所 引起的印痕缺陷。然而,極遠紫外光利用來自圖樣化表 面的反射,與深紫外光微影利用傳輸之光罩特性相反。 目前,傳統技術尚無法提供遠紫外光穿透的薄膜材料。 因此,使用於遠紫外光微影中的反射式光罩較傳統微影 中使用之光罩容易受到更大程度之污染與傷害。這情形 對於預定用於遠紫外光微影,用以接收、儲存、運輸及 裝運晶圓的任何容器,增加了功能上強化之要求。 [0005] ❹ 因此,為了減少在儲存、製造、運輸期間所產生之污染 ,在現在習知技術已發展之隔絕技術,是以一内部容器 來承載光罩,並再以一外部容器將内部容器固定於其中 的光罩盒,請參考第6圖。如第6圖所示,藉由一内部容 器之下蓋c與内部容器之上蓋d將光罩e蓋合並固定於其中 ,之後再以一外部容器之下蓋a與外部容器之上蓋b將内 部容器蓋合並固定於其中。在遠紫外光之曝光製程中, 需於曝光設備中將内部容器自外部容器取出,之後再將 光罩自内部容器取出以進行曝光。因此,在進行曝光製 程期間,内部容器與外部容器是需要被分離或是蓋合的 ;然而,在此曝光製程期間,操作人員卻無法得知非透 明之外部容器中是否有内部容器存在,或者是否有無確 實已將内部容器蓋緊,在此不確定之情況下,很容易導 099123924 表單編號A0101 第5頁/共23頁 0992042150-0 201204614 致内部容器脫落或遺失,使得光罩損害而造成成本損失 。有鑒於此,本發明所提供一種具有可以感測外部容器 與内部容器間的壓力之光罩盒。 【發明内容】 [0006] 依據上述之說明,本發明之一主要目的係提供一種於外 部容器與内部容器間配置壓力感測器之光罩盒,利用設 置於外部容器至内部容器之間之壓力感測器來感測,經 由與壓力感測器電性連接之燈號來判讀外部容器是否已 固定内部容器。 [0007] 本發明之另一主要目的,係提供一種於外部容器與内部 容器間配置壓力感測器之光罩盒,利用設置於外部容器 至内部容器之間之壓力感測器,將内部容器穩固於外部 容器中,以避免搖晃及碰撞對光罩所產生之損壞。 [0008] 發明之再另一主要目的,係提供一種於外部容器與内部 容器間配置溫濕度感測器之光罩盒,利用設置於外部容 器至内部容器之間之溫濕度量測裝置來量測光罩盒内部 的環境狀況,避免過高或過低之溫濕度污染内部之光罩 〇 [0009] 基於上述之目的,本發明首先提供一種配置於光罩盒内 之壓力感測器及溫濕度量測裝置,光罩盒係由具有一第 一内表面之下蓋板與一具有第二内表面之上蓋板所組成 ,該下蓋板與該上蓋板蓋合時,第一内表面與第二内表 面形成一第一容置空間;位於第一容置空間中配置一具 有一子第一内表面之子下蓋板與一具有一子第二内表面 之子上蓋板,該子第一内表面與該子第二内表面形成一 099123924 表單編號 A0101 第 6 頁/共 23 頁 0992042150-0 201204614 第二容置空間;複數個壓力感測器貫穿於上蓋板之外表 面至第二内表面之複數個貫穿孔,且其感應端位於第二 内表面至子上蓋板之子外表面之間。 [0010] ❹ 本發明接著提供一種配置於光罩盒内之壓力感測器及溫 濕度量測裝置,該光罩盒係由具有一第一内表面之下蓋 板與一具有第二内表面之上蓋板所组成,下蓋板與該上 蓋板蓋合時,第一内表面與第二内表面形成一第一容置 空間;位於第一容置空間中配置一具有一子第一内表面 之子下蓋板與一具有一子第二内表面之子上蓋板,該子 第一内表面與該子第二内表面形成一第二容置空間;一 凹槽部,係形成於上蓋板之外表面上;複數個壓力感測 器貫穿於上蓋板之外表面之凹槽部至相對於另一側之第 二内表面之複數個貫穿孔,且其感應端位於第二内表面 至子上蓋板之子外表面之間。 [0011] ❹ 本發明接著再提供一種配置於光罩盒内之壓力感測器及 溫濕度量測裝置,該光罩盒係由具有一第一内表面之下 蓋板與一具有第二内表面之上蓋板所組成,下蓋板與該 上蓋板蓋合時,第一内表面與第二内表面形成一第一容 置空間;位於第一容置空間中配置一具有一子第一内表 面之子下蓋板與一具有一子第二内表面之子上蓋板,該 子第一内表面與該子第二内表面形成一第二容置空間; 複數個壓力感測器貫穿於上蓋板之外表面至第二内表面 之複數個貫穿孔,且其感應端位於第二内表面至子上蓋 板之子外表面之間;一溫濕度量測裝置,設置於上蓋板 之第二内表面上;一數據顯示器,設置於該外表面上, 099123924 表單編號A0101 第7頁/共23頁 0992042150-0 201204614 並電性連接該壓力感測器及該溫濕度量測裝置。 [0012] [0013] [0014] 、座由本發明所提供之設計,可經由對感測壓力的判讀來 判斷其外部容器之上下蓋板是否有確實固定 ,以避免搬 運或儲存其間所造成不必要之損壞。 【實施方式】 由於本發明係揭露一種於外部容器與内部容器間配置感 測器之光罩盒,特別是配置一種壓力感測器之光罩盒; 其中所利用到的一些關於光罩、光罩盒,光罩盒中的支 撐件或是感測裝置,係利用現有技術來達成,故在下述 說月中,並不作元.整描述。此外,於下述内文中之圖式 ,亦並未依據實際之相關尺寸完整繪製,其作用僅在表 達與本發明特徵有關之示意顧。 /; 首先,請參閱第1圖,係為本發明之光罩盒爆炸示意圖。 如第1圖所示,光罩盒係由一下蓋板10與一上蓋板u所形 成,其中’下蓋板10包括一第一内表面1Q1,至少複數個 固定件40形成於第一内表面101上,而在一較佳實施例中 ’在第一内表面101上係有三個凸起的固定件4〇 ;上蓋板 11包括一第二内表面Π1及相對於第二内表面另一側之一 外表面113 ’而當下蓋板10與上蓋板^蓋合時,下蓋板 10之第一内表面1〇1與上蓋板11之第二内表面丨丨丨之間形 成一個第一容置空間1 7,故可以形成一外部容器;一子 下盍板20,具有一子第一内表面2〇1,至少複數個凸起之 支揮件203形成於第一子内表面2〇1上之四個角落;一子 上蓋板21,具有一子第二内表面211及相對於第二内表面 另一側之一子外表面213,子下蓋板20與子上蓋板21皆設 099123924 表單編號A0101 第8頁/共23頁 0992042150-0 201204614 Ο 置於第m間17内,且當子下蓋板2()與子上蓋板 蓋合時,子下蓋板20之子第一内表面2〇1與子上蓋板^之 子第二内表面211之間形成—個第二容置空間23,故可以 形成一内部容器;一凹槽部(RECESS) 115係形成於上 蓋板11之外表面113上;一把手13設置於上蓋板u之外 表面113上且橫跨於凹槽部115上,使得把手13與凹槽部 115之間保持一距離,其中此一距離可方便搬運時,搬運 者能將手伸入手把13之伸展空間;—對突緣15,設置在 上蓋板11之外表面113上,此突緣15為方便機器手臂或人 力抓取光罩盒之裝置,本發明並不限制其形狀,而在_ 較佳實施例中該突緣15之形狀為左右對稱之直角折板體 ,以利機器之抓取》 [0015] 另外,在下蓋板10内配置至少一氣閥1〇3,此氣閥1〇3為 一柱狀體,從下蓋板10之底部貫穿至相對於底部之第一 内表面101,且柱狀氣閥1〇3向上延伸至子下蓋板2〇並貫 穿於子下蓋板20至子第一内表面2〇1。氣間1〇3主要是將 Ο 惰性氣體充入第二容置空間23中以清潔及保護内部容器 内之光罩5G。本發明之最佳實施例為配置兩個氣閥1〇3於 下蓋板ίο内,其中一氣閥103為充氣閥,一氣閥1〇3為出 氣閥,且氣閥103配置於下蓋板1〇之位置與充氣、出氣之 機台(未顯示於圖中)位置相同,但本發明並不限定氣閥 1〇3個數、位於下蓋板1Q之位置或限定氣閥⑽為充氣或 出氣之功能。 [0016] 接著明參閱第2圖’為本發明之上蓋板之示意圖。如第 圖所示,在上蓋板11之外表面113之上的凹槽部115周 099123924 表單編號A0101 第9頁/共23頁 0992042150-0 201204614 圍配置有複數個貫穿孔117 ;在各個貫穿孔117内各設置 一壓力感測器30,此壓力感測器3〇為一種可上下調動之 裝置,例如:使用具有旋轉功能之鎖固裝置,可由螺旋 轉動作為上下調動之鎖固裝置等。在此要強調,在本發 明中,並不侷限將貫穿孔117配置在凹槽部115周圍貫 穿孔11 7亦可配置在凹槽部115上,對此,本發明並不加 以限制。此外,複數個壓力感測器3〇係則電性連接至上 配置於蓋板11之外表面113之數據顯示器35上,用以顯示 壓力感測器30所讀出之壓力值,同時,數據顯示器35上 亦進一步配置至少一個顯示燈351,用以依據壓力感測器 30所讀出之壓力值顯示不同参色之燈號。 [0017] 接著,請參閱第3圖,為本發明之光罩盒中裝載光罩之剖 視示意圖。如第3圖所示,一光罩5〇放置並固定在子下蓋 板20之子第一内表面201與子上蓋板21之子第二内表面 211所形成之第二容置空間23中,其中子下蓋板20之子第 一内表面201之四個角落附近配置有複數個凸起之支撐件 203,使得光罩50被限制在複數個凸起之支撐件2〇3中; 而下蓋板10之第一内表面101上有配置複數個固定件, 當上蓋板11與下蓋板10蓋合時,會形成一第一容置空間 17,而蓋合成一體後的子下蓋板2〇與子上蓋板21會放置 並固定於第一容置空間17中;此時,下蓋板1〇之第一内 表面101上之固定件40會支推著子下蓋板20。再者,複數 個壓力感測器3 0,係設置於經由相應之貫穿孔117中,每 一壓力感測器30之一調整端303設置於上蓋板11之外表面 113之上,而每一壓力感測器30之感應端301設置於上蓋 099123924 表單編號A0101 第10頁/共23頁 0992042150-0 201204614 板11之第二内表面111之上,並使其感應端301位於第二 内表面111與子外表面213之間,並且可以先藉由壓力感 測器30之調整端303將感應端301調整至接觸於到子上蓋 板21之子外表面213上,使得壓力感測器30配置於光罩盒 之外部容器與内部容器間。很明顯地,當複數個壓力感 測器30在下蓋板10與上蓋板11蓋合後,由於經過調整後 的感應端301調至即會壓抵並接觸於子上蓋板21之子外表 面213上,再藉由與下蓋板10之第一内表面101上之固定 件40的支撐,使得子下蓋板20被固定住,因此,壓力感 測器30之感應端301會壓在子上蓋板21之子外表面213上 ,並保持一固定壓力,並藉由數據顯示器35顯示固定壓 力壓力讀值,故可以依據此數據顯示器35所顯示壓力讀 值來判斷上蓋板11與下蓋板10蓋合後,是否已將子上蓋 板21與子下蓋板20準確地固定於其中;如果是當壓力讀 值到達所設定之壓力值時,則數據顯示器35上之顯示燈 3 51會顯示一燈號,例如:顯示綠色燈號、。:此時,即表示 光罩盒可以進行傳遞;當此光罩盒需要由機械手臂進行 傳遞時,即可V藉由光罩盒上蓋板11上的突緣15來進行傳 遞;當此光罩盒需要由操作人員進行傳遞時,操作人員 即可藉由光罩盒上蓋板11上的把手13來進行傳遞,由於 光罩盒把手13的下方形成一凹槽部115,因此便於操作人 員的手伸入凹槽部115,以握緊把手13。更由於子上蓋板 21與子下蓋板20準確地被固定於第一容置空間17中,因 此可以確保光罩盒在傳遞或搬運的過程中,位於子上蓋 板21與子下蓋板20所形成之第二容置空間23中的光罩50 可以被安全地傳遞。又例如:如果是當複數個壓力感測 099123924 表單編號A0101 第11頁/共23頁 0992042150-0 201204614 器30之壓力讀值有任何—個並未到達所設定之壓力值時 ,則數據顯示器35上之顯示燈351會顯示另一燈號,例如 :顯示紅色燈號;此時,即表示上蓋板丨丨未確實與下蓋 板10蓋合,使得複數個壓力感測器3〇彼此之間所感測之 壓力值不同。又再例如:當子上蓋板21與子下蓋板2〇已 由上蓋板11與下蓋板10中取出後,此時,在上蓋板11與 下蓋板1G蓋合後’由於上蓋板㈣下蓋板1()所形成之第 -容置空間17中無子上蓋板21與子下蓋板2〇,因此,壓 力感測器30之感應端3〇1會壓不到子上蓋板21之子外表面 213上,故壓力感測器3{)無任何壓力讀值出現,此時,數 據顯示器35上之顯示燈351顯示一燈號,例如:顯示黃色 燈號。此時,即表示上蓋板11與下蓋板1〇中無光罩。 [0018] [0019] 經由上述’當本發明中之光罩盒的上蓋板u與下蓋板1〇 蓋合後,使用者也可以很容易地依據數據顯示器35上所 顯示之燈號來判斷出上蓋板11與下蓋板10之第一容置空 間π是否有光罩存在’以及容納光罩之子上蓋板21與子 下蓋板20是否已被穩固地被固定於第一容置空間17中。 接著,本發明還可以進一步在上蓋板u之第二内表面 上配置一溫濕度量測裝置31,此溫濕度量測裝置31主要 為測畺第谷置空間17内之溫濕度,並經由電性連接至 外表面113之數據顯示器35上,由數據顯示器託所顯示之 溫濕度來判斷第一容置空間丨7内是否有溫濕度之變化。 此外,在本發明之實施例中,壓力感測器30與溫濕度量 測裝置31可以進一步具備無線傳輸之功能。壓力感測器 30與溫濕度量測裝置31電性連接於發訊器33,並將壓力 099123924 表單編號A0101 第12頁/共23頁 0992042150-0 201204614 感測器3 0與溫濕度量測裝置31所量測到的壓力資料及溫 度資料無線傳送至主控端(未顯示),以方便監控;由於 此無線傳輸之功能係與現有技術相同,故不再予贅述。 [0020]在此要強調,本實施例配置之壓力感測器3〇並不侷限於 只配置壓力感測器3〇,亦可配置其他類型之感測器。在 一較佳實施例中’可配置一物體感測器(未顯示於圖中) ,先測量内部容器是否在外部容器中,再將訊息傳送至 其他壓力感測器3 0,通知其測量感壓内部容器之壓力, ^ 確認内部容器是否有放正。因此,丰發明對於感測器之 類型及數量’或者各感測器訊號傳送之方式,並不加以 限制。 ,: [0〇21]接著’請參閱第4圖’係本發明之壓力感測器另一實施例 之配置示意圖。第4圖與第3圖之差異在於,第4圖係將上 蓋板11上之複數個貫穿孔117設置於上蓋板π之外表面 113之凹槽部115中’且複數個麋力感測器30配置於複數 個貫穿孔117内,每一壓力感測器30之一調整端303設置 ◎ 於上蓋板11之位於凹槽部115之外秦面113上,而每一壓 力感測器30之感應端301設置於上蓋板11之位於凹槽部 115之第二内表面111上,並使其感應端301位於凹槽部 115之第二内表面111與子外表面213之間,並且可以先 藉由壓力感測器30之調整端303將感應端301調整至接觸 於到子上蓋板21之子外表面213上,使得壓力感測器30配 置於光罩盒之外部容器與内部容器間;當在上蓋板11與 下蓋板10蓋合時,壓力感測器30會與下蓋板10之第一内 表面101上之固定件40固定住内部容器(即子上蓋板21之 099123924 表單編號A0101 第13頁/共23頁 0992042150-0 201204614 子外表面213) ’且在固定狀態之壓力感測器3〇會保持— 固定壓力並輸出一個壓力值。很明顯地,本實施例相對 於第3圖之實施例而言,兩者間的差異在於本實施例係將 複數個壓力感測器30配置於凹槽部115中,故本實施例之 光罩盒之功能與第3圖之實施例相同,故不再重複贅述之 〇 [0022] 接著,請再參閱第5圖,係本發明之壓力感測器再一實施 例之配置示意圖。複數個壓力感測器3〇直接配置於上蓋 板11之位於凹槽部11 5之第二内表面ill上,並使其感應 端301位於第二内表面in與子上蓋板21之外表面213間 ,在本實施例中’壓力感測器3 〇為一固定不可調動之狀 態,因此’壓力感測器30之長度大小,即為外部容器蓋 合時,上蓋板11之第二内表面111與子上蓋板21之子外表 面213之間距。而其感應端301會接觸於到子上蓋板21之 子外表面213上,並在上蓋板11與下蓋板1〇蓋合時,壓力 感測器30會與下蓋板1〇之第一内表面1〇1上之固定件 固定住内部容器,且在固定狀態之壓力感測器3〇會保持 一固定壓力並輸出一個壓力值。很明顯地,本實施例相 對於第3圖之實施例而言’兩者間的差異在於本實施例係 將複數個壓力感測器30配置於凹槽部115中,故本實施例 之光罩盒之功能與第3圖之實施例相同,故不再重複贊述 之。 雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上,然其並非用 以限定本發明’任何熟習相像技藝者,在不脫離本發明 之精神和範圍内’當可作些許之更動與潤飾,因此本發 099123924 表單編號A0101 第14頁/共23頁 0992042150-0 [0023] 201204614 [0024] 明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所 界定者為準。 【圖式簡單說明】 第1圖係本發明之爆炸示意圖。 [0025] 第2圖係本發明之上蓋板示意圖。 [0026] 第3圖係本發明裝載光罩之剖視示意圖。 [0027] 第4圖係本發明另一實施例之壓力感測器配置示意圖。 八 [0028] Θ 第5圖係本發明另一實施例之壓力感測器配置示意圖。 [0029] 第6圖係習知光罩存放盒示意圖。 [0030] 【主要元件符號說明】 10下蓋板 [0031] 101第一内表面 [0032] 103氣閥 [0033] [0034] 11上蓋板 111第二内表面 [0035] 113外表面 [0036] 115凹槽部 [0037] 117貫穿孔 [0038] 13把手 [0039] 15突緣 099123924 表單編號A0101 第15頁/共23頁 0992042150-0 201204614 [0040] 17 第一容置空間 [0041] 20 子下蓋板 [0042] 201 子第一内表面 [0043] 203 支撐件 [0044] 21 子上蓋板 [0045] 211 子第二内表面 [0046] 213 子外表面 [0047] 23 第二容置空間 [0048] 30 壓力感測器 [0049] 301 感應端 [0050] 303 調整端 [0051] 31 溫濕度量測裝置 [0052] 33 發訊器 [0053] 35 數據顯示器 [0054] 351 .顯示燈 [0055] 40 固定件 [0056] 50 光罩 [0057] a ί 外部容器之下蓋 [0058] b : 外部容器之上蓋 099123924 表單編號A0101 第16頁/共23頁 0992042150-0 201204614 [0059] [0060] [0061] C内部容器之下蓋 d内部容器之上蓋 e光罩 Ο ij 099123924 表單編號A0101 第17頁/共23頁 0992042150-0
Claims (1)
- 201204614 七、申請專利範圍: 1 · 一種配置有感測裝置之光罩盒,包括:一下蓋板,具有一 第一内表面,且該第一内表面上形成有複數個固定件;一 上蓋板,具有一第二内表面及相對於該第二内表面另—側 之一外表面,且配置至少一貫穿該外表面及該第二内表面 之貫穿孔,且於該下蓋板與該上蓋板蓋合時,該第一内表 面與該第二内表面形成一第一容置空間;一子下蓋板位 於該第一容置空間内並與該複數個固定件接觸且該子下 蓋板具有一子第一内表面;一子上蓋板位於該第一容置 空間内’其具有一子第二内表面及相對於該第二内表面另 一側之一子外表面,且於該子下蓋板與該子上蓋板蓋合時 ,該子第一内表面與該子第二内表面形成一第二容置空間 :以及至少一感測器,配置於該貫穿孔内,每一該感測器 具有一感測端,且該感測端位於該上蓋板之第二内表面上 〇 2, —種配置有感測裝置之光罩盒,包括:一下蓋板具有_ 第内表面,且該第一内表面上形成有複數個固定件;— 上蓋板,具有一第二内表面及相對於該第二内表面另一側 之一外表面,且該上蓋板之外表面向該下蓋板之第一内表 面方向形成-凹槽部,且配置至少一貫穿該外表面及該第 二内表面之貫穿孔於該凹槽部上,且於該下蓋板與該上蓋 板蓋合時,該第-内表面與該第二内表面形成一第一容置 空間;一子下蓋板,位於該第一容置空間内並與該複數個 第-固定件接觸,且該子下蓋板具有—子第—内表面;— 子上蓋板,位於該第一容置空間内,其具有一子第二内表 099123924 表單編號A010] 第丨8頁/共23頁 0992042150-0 201204614 面及相對於該第二内表面另一側之一子外表面,且於該子 下蓋板與該子上蓋板蓋合時,該子第一内表面與該子第二 内表面形成一第二容置空間;以及至少一感測器,配置於 該上蓋板之該凹槽部之該貫穿孔内,每一該感測器具有一 感測端,且該感測端位於該上蓋板之第二内表面上。 Ο ❹ 一種配置有感測裝置之光罩盒,包括:一下蓋板,具有一 第一内表面,且該第一内表面上形成有複數個固定件;一 上蓋板,具有一第二内表面及相對於該第二内表面另一側 之一外表面,且該上蓋板之外表面向該下蓋板之第一内 表面方向形成一凹槽部,且於該下蓋板與該上蓋板蓋合時 ,該第一内表面與該第二内表面形成一第一容置空間;一 子下蓋板,位於該第一容置空間内並與該複數個第一固定 件接觸,且該子下蓋板具有一子第一内表面;一子上蓋板 ,位於該第一容置空間内,其具有一子第二内表面及相對 於該第二内表面另一侧之一子外表面,且於該子下蓋板與 該子上蓋板蓋合時,該子第一内表面與該子第二内表面形 成一第二容置空間;以及至少一感測器,配置於該上蓋板 之該凹槽部的第二内表面上。 如申請專利範圍第1、2或3項所述之光罩盒,其中該感測 器為一種壓力感測器。 如申請專利範圍第1、2或3項所述之光罩盒,其進一步配 置一溫濕度量測裝置,並設置於該第一容置空間内。 如申請專利範圍第4項所述之光罩盒,其進一步配置一數 據顯示器,且電性連接於該壓力感測器。 如申請專利範圍第5項所述之光罩盒,其進一步配置一數 據顯示器,且電性連接於該溫濕度量測裝置。 099123924 表單編號Α0101 第19頁/共23頁 0992042150-0 201204614 如申請專利範圍第⑷項所述之光罩盒,其中該感測器進 —步具有調整端。 其進一步配置一凹 如申請專利範圍第1項所述之光罩盒, 槽部於該上蓋板上。 .如申請專利範圍第i項所述之光罩盒,其進—步配置至少 一把手位於該上蓋板之上。 .如申請專利範圍第2或3項所述之光罩盒,其進一步配置至 把手位於„亥上盖板之上且該把手橫跨於該凹槽部上。 •如申請專利範圍第卜2或3項所述之光罩盒,其進一步配 置—對突緣位於該上蓋板之該外表面上。 .如申請專利範圍第卜2或3項所述之光罩盒,其進一步配 置一發訊器’且電性連接於該感測器,其中該發訊器具有 無線傳輸之裝置。 .如申請專利範固第卜2或3項所述之光罩盒,其進一步配 置至少-氣閥於該下蓋板,該氣間為一柱狀體,從該下蓋 板之底部貫穿至相對於該底部之該第一内表面,且該氣 間向上延伸至該子下蓋板並貫穿於該子下蓋板至該子第一 内表面。 099123924 表單編號A0101 第20頁/共23頁 0992042150-0
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW099123924A TWI389828B (zh) | 2010-07-21 | 2010-07-21 | 具有感測器之光罩盒 |
US13/004,096 US8418853B2 (en) | 2010-07-21 | 2011-01-11 | Reticle POD with sensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW099123924A TWI389828B (zh) | 2010-07-21 | 2010-07-21 | 具有感測器之光罩盒 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201204614A true TW201204614A (en) | 2012-02-01 |
TWI389828B TWI389828B (zh) | 2013-03-21 |
Family
ID=45492704
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW099123924A TWI389828B (zh) | 2010-07-21 | 2010-07-21 | 具有感測器之光罩盒 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8418853B2 (zh) |
TW (1) | TWI389828B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI798778B (zh) * | 2020-09-30 | 2023-04-11 | 家登精密工業股份有限公司 | 具有收容環境偵測之基板收容裝置、偵測裝置及安裝偵測裝置至基板收容裝置的方法 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8925290B2 (en) | 2011-09-08 | 2015-01-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Mask storage device for mask haze prevention and methods thereof |
JP2013223231A (ja) * | 2012-04-19 | 2013-10-28 | Fujitsu Mobile Communications Ltd | 電子機器 |
KR102127783B1 (ko) * | 2017-01-25 | 2020-06-30 | 구뎅 프리시젼 인더스트리얼 코포레이션 리미티드 | Euv 레티클 포드 |
TWI634383B (zh) * | 2017-01-26 | 2018-09-01 | 家登精密工業股份有限公司 | 光罩盒 |
TWI690771B (zh) * | 2018-01-11 | 2020-04-11 | 家登精密工業股份有限公司 | 光罩壓抵單元及應用其之極紫外光光罩容器 |
CN110060950B (zh) * | 2018-01-19 | 2021-07-30 | 华邦电子股份有限公司 | 光罩输送设备 |
KR20200122665A (ko) * | 2019-04-18 | 2020-10-28 | 삼성전자주식회사 | 진공 챔버용 계측 장치, 및 그 계측 장치를 포함한 계측 시스템 |
WO2020247948A1 (en) * | 2019-06-06 | 2020-12-10 | Arris Composites Inc. | Preform-charge cartridges and serialization methods therefor |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI247974B (en) * | 2004-03-11 | 2006-01-21 | Gudeng Prec Ind Co Ltd | Optical mask positioning device |
US7477358B2 (en) * | 2004-09-28 | 2009-01-13 | Nikon Corporation | EUV reticle handling system and method |
US7380668B2 (en) * | 2004-10-07 | 2008-06-03 | Fab Integrated Technology, Inc. | Reticle carrier |
JP4667018B2 (ja) * | 2004-11-24 | 2011-04-06 | ミライアル株式会社 | レチクル搬送容器 |
TWI262164B (en) * | 2004-12-15 | 2006-09-21 | Gudeng Prec Ind Co Ltd | Airtight semiconductor transferring container |
US7528936B2 (en) * | 2005-02-27 | 2009-05-05 | Entegris, Inc. | Substrate container with pressure equalization |
JP4789566B2 (ja) * | 2005-09-30 | 2011-10-12 | ミライアル株式会社 | 薄板保持容器及び薄板保持容器用処理装置 |
US20080128303A1 (en) * | 2006-12-05 | 2008-06-05 | Nikon Corporation | Device container assembly with adjustable retainers for a reticle |
US20100051501A1 (en) * | 2008-08-29 | 2010-03-04 | International Business Machines Corporation | Ic waper carrier sealed from ambient atmosphere during transportation from one process to the next |
-
2010
- 2010-07-21 TW TW099123924A patent/TWI389828B/zh active
-
2011
- 2011-01-11 US US13/004,096 patent/US8418853B2/en active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI798778B (zh) * | 2020-09-30 | 2023-04-11 | 家登精密工業股份有限公司 | 具有收容環境偵測之基板收容裝置、偵測裝置及安裝偵測裝置至基板收容裝置的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8418853B2 (en) | 2013-04-16 |
US20120018347A1 (en) | 2012-01-26 |
TWI389828B (zh) | 2013-03-21 |
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