TW201133077A - Surface light emitting device - Google Patents

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TW201133077A
TW201133077A TW099142675A TW99142675A TW201133077A TW 201133077 A TW201133077 A TW 201133077A TW 099142675 A TW099142675 A TW 099142675A TW 99142675 A TW99142675 A TW 99142675A TW 201133077 A TW201133077 A TW 201133077A
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TW
Taiwan
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solid
state light
light
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TW099142675A
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English (en)
Inventor
Shinji Suminoe
Mitsuru Hineno
Masato Onoue
Original Assignee
Sharp Kk
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Description

201133077 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種面發光裝置,詳細而言,係關於一種 將複數個固體發光元件用於光源之面發光裝置。 【先前技術】 ' 作為本發明所關連之面發光裝置,已知有為提高發光面 之中心部之亮度而使中央部之led之分佈密度高於周邊部 份者’或對配置於中央部之LED供給比配置於周邊部份之 LED大的電流者(例如參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]曰本特開2007-317423號公報 【發明内容】 [發明所欲解決之問題] 作為液晶電視或液晶顯示器等之液晶顯示器之背光,係 使用LED(Light Emitting Diode :發光二極體)等利用固體 發光元件之面發光裝置。 如此之面發光裂置’從成本削減及省電化之觀點出發, 期望以儘可能少數之固體發光元件獲得期望之亮度。 由於固體發光元件係利用發光而發熱,因此如上述專利 文獻1所記載之面發光裝置’在將固體發光元件等間隔地 配置於面内之情形,或集中於中央而配置之情形中,其放 熱性差之中央部之溫度上升顯著。 尤其係如液晶顯示器之背光單元,以被機櫃覆蓋之狀態 151963.doc 201133077 垂直賢立而使用時’會受到機櫃内升溫空氣之對流之影 響,導致中央至中央上部之溫度上升顯著。 / 如LED之固體發光元件,在溫度上升時,不僅使發光效 錢差耗電量增大,亦會使密封樹脂劣化透射率下降,且 與安裝基板之焊錫接合部會因蠕變現象而斷裂,有壽命縮 短之問題。 對 件 因此,僅提高中央部之固體發光元件之分佈密度,增大 中央部之供給電力之方法中,會使中央部之固體發光元 之溫度上升過高’故難以破保可靠性。 本發明係考慮如上情況而完成者,其欲提供一種可均一 地保持溫度分佈纟彳以必要最餘度之固冑_^元件獲得 所期望之亮度之可靠性高的面發光裝置。 [解決問題之技術手段] 本發明提供一種面發光裝置,其具備:平面狀之基體、 分佈配置於前述基體上之複數個固體發光元件、及控制供 給於前述固體發光元件之電流大小之控制電路,且,基體 具有固體發光元件之分佈密度不同之複數個區域,控制電 路實施控制以對分佈密度低之區域之固體發光元件供給比 刀佈密度高之區域之固體發光元件更大的電流。 [發明之效果] 根據本發明,由於係對分佈密度低之區域之固體發光元 件供給比分佈密度南之區域之發光元件更大的電流,因此 可抑制分佈密度高之區域之固體發光元件之溫度上升,且 可使分佈密度低之區域之固體發光元件以高亮度發光。因 151963.doc 201133077 此,藉由適宜設定固體發光元件之分佈密度與供給之電流 之大小,可提供一種可均一地保持溫度分佈且可以必要最 低限度之固體發光元件獲得所期望之亮度,可靠性高的面 發光裝置。 【實施方式】 本發明之面發光裝置之特徵為具備··平面狀之基體、分 佈配置於前述基體上之複數個固體發光元件、及控制供給 於刖述固體發光元件之電流大小之控制電路,且,基體具 有固體發光元件之分佈密度不同之複數個區域,控制電路 實施控制以對分佈密度低之區域之固體發光元件供給比分 佈後度向之區域之固體發光元件更大的電流。 本發明之面發光裝置中,所謂基體意指將分佈配置之複 數個固體發光元件予以保持之構件。 作為基體,無特別限制,可舉出例如作爲面發光裝置之 框架之底盤等。 所§胃固體發光元件,意指發光二極體(LED)或半導體雷 射(LD)專發光元件,其可為薄片狀者,或密封與安裝用端 子之形成完成後之封裝狀者中任一者。 控制電路只要係可根據固體發光元件之分佈密度而控制 供給於固體發光元件之電流大小之電路即可,其構成無特 別限制。 本發明之面發光裝置,可行的是,複數個固體發光元件 係以沿著第1方向形成平行排列之複數個元件行之方式配 置,鄰接之兀件行之與第1方向正交之第2方向的間隔,會 151963.doc 201133077 因應固體發光元件之分佈密度而變化。 根據如此構成,藉由改變鄰接之元件行之第2方向之門
隔,可使固體發光元件之分佈密度變化,使分佈密度之^ 定變得容易。 °X 形成平行排列之複數個元件行之上述構成中,構成各元 件行之複數個固體發光元件可沿著第i方向等間隔地^ 置。 根據如此之構成,由於沿著第丨方向之固體發光元件之 間隔相等,因此,作為整體不易產生亮度不均。 形成平行排列之複數個元件行之上述構成t,構成各元 件行之複數個固體發光元件可串聯連接。 根據如此構成,可改變供給於每個元件行之電流的大 小,使控制變得容易。 本發明之面發光裝置,可行的是,基體具有中央區域與 鄰接於中央區域之2個周邊區域,各周邊區域之固體發光 元件之分佈密度比中央區域低。 根據如此構成’由於係將各周邊區域之固體發光元件之 分佈密度設定為低於中央區域,且另一方面,係對各周邊 區域供給比中央區域大的電流’因此,可抑制放熱性差之 中央區域之固體發光元件之溫度上升,可對放熱性具有裕 度之各周邊區域供給大電流而以少數之固體發光元件獲得 所期望之亮度。藉此,可均一地保持溫度分佈,且可以更 少數之固體發光元件獲得所期望之亮度。 又’藉由適宜設定各周邊區域及中央區域之固體發光元 151963.doc 201133077 件之分佈密度與供給於各區域之電流大小,亦可使中央區 域之亮度高於各周邊區域。 該情形,在人體工學上被理解為發光面整體之亮度有所 提咼’且亦不易辨識到亮度不均。 本發明之面發光裝置,可行的是,基體具有中央區域與 鄰接於中央區域之2個周邊區域;一方之周邊區域與中央 區域之固體發光元件之分佈密度比另一方之周邊區域低。 根據如此構成,在如液晶顯示裝置之背光般,使面發光 裝置被液晶顯示裝置之框體覆蓋而垂直豎立使用之情形 下,係在因框冑内升溫之空氣的對、流而易《高溫之面發光 裝置之上部,亦即除另一方之周邊區域之一方周邊區域與 中央區域,較低地設定固體發光元件之分佈密度,且對一 方之周邊區域與中央區域供給比另—方之周邊區域更大的 電流。 猎此,可抑制將面發光裝置垂直豎立而使用時放熱性變 差之另方周邊區域之溫度上升,可對放熱性具有裕度之 周邊區域與中央區域供給大電流而以少數之固體發光 元件獲得所期望之免度。藉此,可均—地保持溫度分佈, 且以更少數之固體發光元件獲得所期望之亮度。 藉由適且5史定各周邊區域及中央區域之固體發光元 件之刀佈密度與供給於各區域之電流的大小,亦可使中央 區域之亮度高於各周邊區域。 lit形,在人體工學上被理解為發光面整體之亮度有所 提高,且亦不易辨識到亮度不均。 151963.doc 201133077 本發明之面發光裝i亦可進而具備覆蓋分佈西己置於基體 上之複數個固體發光元件之光擴散構件。 根據如此之構成,可使從分佈配置之複數個固體發光元 件出射之光向各個方向擴散而放射,因此可有效地抑制亮 度不均之產生。 本發明從其他觀點考慮,亦可提供一種將本發明之上述 面發光裝置作為背光而使用之液晶顯示裝置。 此處,作為液晶顯示裝置,例如可舉出液晶電視或液晶 顯示面板等。 以下,玆基於圖式詳細說明本發明實施形態之面發光裝 圖1係本發明實施形態之面發光裝置之側視圖,圖2係從 上面側觀察圖1所示之面發光裝置之led搭載區域之要部 放大圖。 如圖1及圖2所示,本發明實施形態之面發光裝置丨丨具 備:平面狀之底盤(基體)6、分佈配置於底盤6上之複數個 LED(固體發光元件)1、及控制供給於[ED 1之電流大小之 驅動用基板(控制電路)4,且,底盤6具有中央區域6a、及 LED 1之分佈密度比中央區域6a低的周邊區域6b、6c,驅 動用基板4實施控制以對分佈密度低之周邊區域6b、^之 LED1供給比分佈密度高之中央區域6a之LED1更大之電 流。 面發光裝置11具備以覆蓋LED1之方式配置之光擴散板 (光擴散構件)3。光擴散板3可使從LED1入射之光向各個方 151963.doc 201133077 向擴散而放射,從而抑制亮度不均之產生。 又,面發光裝置Η具備用以安裝LED1i複數個細長之 條帶狀之安裝基板2。此處,作為安裝基板2,例如可使用 A1基板、玻璃環氧樹脂基板、紙苯酚基板等,但本實施形 態係使用比較低價且可靠性高的玻璃環氧樹脂基板。 又,底盤6之材質較佳為熱傳導性優良之幻等,但例如 亦可為鋼板、碳或ABS樹脂等之樹脂。 安裝基板2係利用焊錫接合而於其一方之表面上安裝作 爲固體發光元件之LED1,且利用螺絲、鉚釘或雙面膠帶 等固定於底盤6上。另,各LED1係於陶瓷基板上安裝單數 或複數之LED晶片且以樹脂密封之稱作LED封裝之形態 者。 又,雖未圖示,但亦可於鄰接之安裝基板2之間利用連 接器等加以連接,或亦可搭載電阻 '線圈、溫度感測器、 壳度感測器、LED驅動元件等。 本實施形態中,LED1於各安裝基板2上沿著安裝基板2 之長度方向以等間隔安裝而形成一排元件行9。安裝基板2 係以使該等長度方向與中央區域6a與各周邊區域讣、&之 邊界10所延伸之方向(第1方向或邊界之方向)F1—致,且 於與前述邊界10之延伸方向F1正交之方向(第2方向或與邊 界之方向正交之方向)F2互相隔以間隔而平行排列之方式 配置於底盤6上。藉此,使元件行9沿著前述邊界1〇之方向 F1延伸’且於與前述邊界1〇之方向?!正交之方向η上互相 隔以間隔而平行地排列。本實施形態中,安裝基板2之構 151963.doc 201133077 成互相共通。 並且,藉由改變互相鄰接之安裝基板2之間隔而改變互 相鄰接之元件行9之間隔,以使周邊區域6b、6c之LED 1之 分佈密度低於中央區域6a之LED1之分佈密度之方式,使 LED 1之分佈密度於面内變化。 具體而言,如圖2所示’隨著沿與邊界1〇之方向fi正交 之方向F2從中央區域6a朝向各周邊區域6b、6c,鄰接之安 裝基板2之間隔係以L 1、L2、L3、L4之逐漸增大之方式排 列。間隔 LI、L2、L3、L4為 L4>L3>L2>L1之關係。 藉此’與邊界10之方向F1正交之方向F2上鄰接之元件行 9之間隔,也是隨著沿前述方向F2從中央區域以朝向各周 邊區域6b、6c,以Dl、D2、D3、D4逐漸增大。間隔D1、 D2、D3、D4亦為 D4>D3>D2>D1之關係。 即,本實施形態,藉由使用共通之安裝基板2調整鄰接 之女裝基板2之間隔,可調整LED丨之分佈密度使分佈密 度之設定變得非常容易進行。又,由於係使用共通之安裝 基板2,因此亦可靈活對應面發光裝置丨丨之規格變更。再 者’各安裝基板2中由於⑽係沿著其長度方向以等間隔 安裝’因此,面發光裝置"之整個區域中沿著前述邊界ι〇 之方向FkL刪之間隔為均―,故而不易產生亮度不 均。 另,雖未圖示,但除底盤糾咖之安裝區域以外的安 裝基板2之表面,為提高光之利用效率,宜以反射片覆蓋 之0 151963.doc -10- 201133077 於底盤6之背側設置有驅動用基板4,其具有因應LEDl 之分佈密度而控制供給於LED 1之電流大小的控制電路。 構成各元件行9之複數個LED1係在安裝基板2上串聯連 接;驅動用基板4之控制電路係以可控制供給於每個元件 行9之電流大小之方式構成。 本實施形態,為使面内之LED1之溫度分佈均一,且以 更少數之LED1獲得所期望之亮度,係以對LED1之分佈密 度越低之區域供給越大之電流之方式進行控制。 具體而言’如圖2所示’係以隨著從中央區域6a朝向 LED 1之分佈密度低之各周邊區域6b、6(:逐漸增大供給之 電力的大小之方式,而隨著從中央之元件行9朝向外側之 元件行9,以10、11、12、13、14逐漸增大供給之電流值。 電流值10、II、12、13、14係 14>13>12>11>10之關係。 將本實施形態之面發光裝置丨丨作為背光使用之液晶顯示 器2 1係顯示於圖3。圖3係顯示將本實施形態之面發光裝置 11作為背光使用之液晶顯示器2 1之概要構成之說明圖。 如圖3所示’在將本實施形態之面發光裝置丨丨作為液晶 顯示器21之背光使用之情形中,係於光擴散板3上配置棱 鏡片、透鏡片等光片群12,於光片群12上設置液晶面板 5 ° 光片群12具有使亮度集中於正面方向,或僅透射與液晶 之偏光轴相同方向之光,提高液晶中之透射率等各種光學 功能。 於底盤6之背側設有影像處理用基板8,其係將從外部輸 I51963.doc •11 · 201133077 入之影像信號轉換成適於液晶之信號,或實施影像處理。 並且,以設計‘降、驅動用基板4及影像處理用基板8之保 護、安全性確保等為㈣,而於其外部以覆蓋面發光裝置 11及液晶面板5之方式設有機櫃(框體)7。 機櫃7可使用ABS樹脂、聚碳酸酯樹脂、丙烯酸樹脂、 石厌、及该專之複合材等樹脂類’或A〗、鎮合金、板金等, 而本實施形態中係使用低價且輕量之聚碳酸醋。 具有如此構成之液晶顯示器21中,面發光裝置n因以液 晶面板5及機櫃7覆蓋而導致放熱性差,又,因自驅動用基 板4或影像處理用基板8之發熱增加而導致溫度容易上升。 並且,面發光裝置11之中央區域6a被周邊區域6b、6c包 圍,因此熱傳導路徑長,容易積存熱量。 但’本實施形態之面發光裝置U如上述,係隨著從中央 區域6a朝向各周邊區域6b、6c,而使鄰接之安裝基板2之 間隔以LI、L2、L3、L4逐漸擴大,且,隨著從中央區域 6a朝向各周邊區域6b、6c,而使供給於元件行9之電流大 小以10、Π、12、13、14逐漸增大地設定,因此,可使面 内之熱分佈均一化,且可將LED1之數目減少至必要最低 限度且獲得期望之亮度。又,元件行9之間隔d 1、D2、 D3、D4與電流值1〇、u、π、13、14係以使中央區域6a之 亮度向於各周邊區域6b、6c之方式設定,因此,亦可獲得 如發光面整體之亮度增高之人體工學的視覺效果,且亦不 易辨識到亮度不均。以下使用具體例進行詳細說明。 另’以下說明中,列舉具體例說明將與本實施形態之面 I51963.doc -12- 201133077 發光裝置11不同之通常之面發光裝置作為背光而使用之液 晶顯示器’故不附加符號進行說明。 例如’ 40英寸尺寸之液晶顯示器之情形中,面發光裝置 之中央部與周邊部之間亦會產生15°c左右之溫度差。 又,根據投入電力,在投入200 W(有關LED之耗電量 160 W+各種基板之耗電量4〇 w)左右之電力之情形下,安 裝有LED之t裝基板之溫度,在最高溫度之中央部比周圍 溫度又上升30〜3 5 °C左右。 又,LED之焊錫接合部之溫度會根據安裝基板之材質或 LED之封裝結構而改變,在使用熱特性比較良好之安裝基 板時之熱電阻為45t/W左右之陶瓷封裝LED之情形下,安 裝基板與LED端子之熱電阻為25 °C/W左右。 熱電阻以下式(1)表示。 △T=RxQ ...(1) 此處,AT係授受熱量之物體間之溫度差⑺),R係熱電 阻(°C /W),Q係熱流(w)。 一般而言,考慮到長期可靠性,宜極力較低地抑制焊錫 接合部之溫度上升,尤其是液晶顯示器要求數萬小時之保 障,即使1個LED有破損亦會變爲不良,因此LED端子之溫 度最高仍需要抑制在45°C左右。 因此,安裝基板中LED之非驅動時最高溫度為35〇c之部 份中,僅容許LED之驅動時溫度上升1〇c>c。 此處,令該容許溫度為物體間之溫度差ΔΤ,令上述佈線 基板與LED端子之熱電阻25/W為熱電阻r,辟其分別代 151963.doc -13. 201133077 上述式(1)中計算,結果僅可對該部份投入〇 4 w。 該條件下,將面内設定為同一電流值時,即使對周邊部 之技入電力具有裕度,但因中央部之投人電力之制約仍 須集中投人電力,故從LED放射之光束亦受到限制。 仁在將LED等間隔地分佈配置於面内,且在中央部與 周邊部之間產生15t之溫度差時,若中央部之安裝基板之 溫度為35。(:,則周邊部之安裝基板之溫度成2〇t,容許該 周邊。卩之LED端子溫度上升25°C,至上限溫度45。 與前例相同,將該容許溫度代入上述(1)式計算,簡單 地說可進而對周邊部之LED投入1.0 W。 實際上,若對LED之投入電量增加則安裝基板自身之溫 度亦會上升’考慮如此情形下仍可投入0.8 W左右,獲得 近倍之光束。 若可從周邊部之LED獲得以先前之驅動條件所得之光束 之2倍的光束,則例如採取即使周邊部上以擴散透鏡將 LED光束擴大等鄰接之lED之間隔增大仍不產生亮度不均 之對策’使橫方向(中央區域與周邊區域之邊界方向)之間 隔保持相同而使縱方向(與前述邊界方向正交之方向)之間 隔成倍地擴大’可使LED之使用數為1/W,即,即使減少 至約0.7倍仍可獲得特定之亮度。 因此’如本實施形態之面發光裝置11,即使較低地設定 各周邊區域6b、6c中LED1之分佈密度,藉由對該周邊區 域6b、6c之LED 1供給補充分佈密度下降之大電流,仍可 獲得期望之亮度。 151963.doc • 14- 201133077 並且’如本實施形態之面發光裝置u,若使鄰接之安裝 基板2之間隔設定為隨著從中央區域以朝向各周邊區域 6b、6c而以LI、L2、L3、L4逐漸擴大,且使供給於元件 行9之電流隨著從中央區域6a朝向周邊區域“&而以 1〇、Π、12、13、14逐漸增大,可獲得期望之亮度且可使 面内之熱分佈均一化。 且’藉由適宜設定鄰接之安裝基板2之間隔Li、L2、 L3、L4 ’與供給於各元件行之電流值、u、a、u、 Η ’可以必要最低限度之數目之LED1作出中央區域6a之亮 度高於各周邊區域6b、6c之狀態’亦可獲得辨識發光面整 體亮度是否提高之人體工學之視覺效果。 要言之,本實施形態之面發光裝置11係重新研究先前以 配置於放熱性差的中央區域6a之LED 1為基準而統—決定 之電流值,而將針對對放熱性具有裕度之周邊區域6b、6c 所供給之電流值設定為較大,且將LED1之分佈密度設定 為較低,藉此而謀求面内溫度分佈之均一化,從而可以必 要最低限度之數目之LED1獲得所期望之亮度。 另,本實施形態,如上所述,將沿著中央區域6a與各周 邊區域6b、6c之邊界10所延伸之方向F1之LED1的間隔設 為等間隔,且變更與前述邊界10延伸之方向F1正交之方向 F2上之鄰接之安裝基板2的間隔,藉此而使面内之LED1之 分佈密度變化。 但,使LED1之分佈密度變化之方法不限於此,例如亦 可將沿著上述F2方向之LED1之間隔設為等間隔,而變更 151963.doc -15- 201133077 沿著上述F1方向之LED1之間隔,藉此使面内《LED1之分 佈密度變化。 此情形時,只要將安裝基板2以使該等之長度方向朝向 上述F2方向,且在上述F1方向上互相隔以間隔而平行排列 之方式配置,藉由變更互相鄰接之安裝基板2之上述以方 向之間隔,使面内之LED 1之分佈密度變化即可。 又’亦可對於上述F1方向與上述F2方向之兩方向分別變 更LED1之間隔,以使周邊區域之LED1之分佈密度低於中 央區域之方式配置LED 1。 此情形時’亦可以非等間隔將LED1安裝於條帶狀之安 裝基板2上’且變更互相鄰接之安裝基板2之間隔,或使用 1片或複數片大的安裝基板,以在各”及^方向之各者上 以非等間隔之方式安裝Led 1。 再者,亦可於底盤6上形成佈線電路,不使用安裝基板2 而對於F1及F2方向各者以非等間隔直接將1^〇1安裝於底 盤6上,以使周邊區域之LED1之分佈密度低於中央區域之 方式配置。 如上所述,在LED1對於F1及F2之兩方向分別係以不等 間隔而配置之情形gED1亦可獨立驅動,驅動用基 板(控制電路)4亦可以對LED1之分佈密度越低之區域供給 越大的電流之方式控制電流值。 又,本實施形態中鄰接之LED1係對於F1&F2之方向的 任方向均以排列成一排的格子狀配置而成,但LED 1之 配置未必定限制於此,例如亦可以使鄰接之LED丨互相 151963.doc -16· 201133077 偏離之方式將其配置成交錯狀。 。再者’本實施形態,係以隨著從中央區域以朝向各周邊 區域6b、6c,而使^⑴之分佈密度降低之方式來配置 LED1 ’但亦可以提高周邊區域❿之以⑴之分佈密度,隨 著從周邊區域6b朝向中央區域6a、周邊區域&,而使 LED1之刀佈岔度逐漸降低之方式來配置。該情形 下,驅動用基板(控制電路)4係以根據1^〇1之分佈密度, 隨著從周邊區域6b經由中央區域6a而朝向周邊區域&,逐 漸將大電流供給於LED1之方式來控制電流值。 根據如此構成,在將該構成之面發光裝置作為液晶顯示 器之背光使用,且將該液晶顯示器垂直豎立地使用之情形 中’可確保因機櫃内升溫之空氣對流而導致之成爲最高溫 之背光上部,即周邊區域6b中特定之亮度,且可抑制該上 部之溫度上升,進而可減少面發光裝置整體中LEm之使 用數目,且謀求面内之溫度分佈之均一化。 以上,如洋細說明,根據本發明,由於係對分佈密度低 之區域之固體發光元件供給比分佈密度高之區域之固體發 光元件更大之電流,因此可抑制分佈密度高之區域之固體 發光元件之溫度上升,且可以高亮度使分佈密度低之區域 之固體發光元件發光。因此,藉由適宜設定固體發光元件 之分佈密度與供給之電流大小,可提供一種可均一地保持 溫度分佈,且以必要最低限度之固體發光元件獲得所期望 之亮度,可靠性高的面發光裝置。 【圖式簡單說明】 151963.doc 201133077 圖1係本發明實施形態之面發光裝置之側視圖。 圖2係從上面側觀察圖1所示之面發光裝置之LED搭載區 域之要部放大圖。 圖3係顯示將圖1所示之面發光裝置作為背光使用之液晶 顯示器之概要構成之說明圖。 【主要元件符號說明】 1 LED 2 安裝基板 3 光擴散板 4 驅動用基板 5 液晶面板 6 底盤 6a 中央區域 6b、6c 周邊區域 7 機櫃 8 圖像處理用基板 9 元件行 10 邊界 11 面發光裝置 12 光片群 21 液晶顯示器 D1、D2、D3、D4 鄰接之元件行之間隔 FI 邊界之方向 F2 與邊界之方向正交之 向 151963.doc •18· 201133077 10、II、12、13、14 電流值 LI、L2、L3、L4 鄰接之安裝基板之間隔 151963.doc •19·

Claims (1)

  1. 201133077 七、申請專利範圍: 1. 一種面發光裝置,其包含:平面狀之基體、分佈配置於 前述基體上之複數個固體發光元件、及控制供給於前述 固體發光元件之電流大小之控制電路,且,基體具有固 體發光元件之分佈密度不同之複數個區域,控制電路實 施控制以對分佈密度低之區域之固體發光元件供給比分 佈密度高之區域之固體發光元件更大的電流。 2. 如請求項1之面發光裝置,其中複數個固體發光元件係 以形成沿著第1方向平行排列之複數個元件行之方式配 置;鄰接之元件行其與第1方向正交之第2方向之間隔係 因應固體發光元件之分佈密度而變化。 3·如請求項2之面發光裝置,其中構成各元件行之複數個 固體發光元件係沿著第1方向等間隔而配置。 4.如請求項2之面發光裝置,其中構成各元件行之複數個 固體發光元件為串聯連接。 5·如請求項3之面發光裝置,其中構成各元件行之複數個 固體發光元件為串聯連接。 6. 如請求項1至5中任一項之面發光裝置,其中基體具有中 央區域與鄰接於中央區域之2個周邊區域;各周邊區域 之固體發光元件之分佈密度比中央區域低。 7. 如請求項1至5中任一項之面發光裝置,其中基體具有中 央區域與鄰接於中央區域之2個周邊區域,一方之周邊 區域與中央區域之固體發光元件之分佈密度比另一方之 周邊區域低。 151963.doc 201133077 含覆 之光擴散構 8.如請求項1至5中任一項之面發光裝置,其中 「堤而包 蓋分佈配置於基體上之複數個固體發光元件 件0 9·如請求項6之面發光裝置,其中進而包含覆蓋分佈配置 於基體上之複數個固體發光元件之光擴散構件。 10. 如請求項7之面發光裝置,其中進而包含覆蓋分佈配置 於基體上之複數個固體發光元件之光擴散構件。 11. 一種液晶顯示裝置,其係將請求項丨至1〇中任一項之面 發光裝置作為背光使用。 151963.doc 2-
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI584245B (zh) * 2016-05-30 2017-05-21 松翰科技股份有限公司 發光裝置及發光二極體驅動電路
TWI666788B (zh) * 2018-09-26 2019-07-21 鼎元光電科技股份有限公司 Laser package structure

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9075805B2 (en) 2004-02-04 2015-07-07 Sony Corporation Methods and apparatuses for synchronizing and tracking content
JP5952557B2 (ja) * 2011-12-26 2016-07-13 株式会社小糸製作所 発光モジュールおよび車両用灯具
CN103206659A (zh) * 2012-01-13 2013-07-17 宁波正洋汽车部件有限公司 激光发光二级管车灯
JP5453580B1 (ja) * 2012-07-12 2014-03-26 パナソニック株式会社 発光モジュール
KR102014090B1 (ko) * 2012-12-06 2019-10-21 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
DE102013206390A1 (de) * 2013-04-11 2014-10-16 Zumtobel Lighting Gmbh LED-Modul sowie Anordnung zur Lichtabgabe
TWM479522U (zh) * 2014-01-27 2014-06-01 Chunghwa Picture Tubes Ltd 發光二極體封裝及照明裝置
CN104835477A (zh) * 2014-02-11 2015-08-12 珠海格力电器股份有限公司 显示模块整体亮度的控制方法及系统
JP6414485B2 (ja) 2015-02-27 2018-10-31 日亜化学工業株式会社 発光装置
TWI589188B (zh) * 2016-05-30 2017-06-21 松翰科技股份有限公司 發光裝置及發光二極體驅動電路
US10718489B2 (en) 2017-03-24 2020-07-21 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Illumination system and illumination control method
JP6733716B2 (ja) * 2018-10-03 2020-08-05 日亜化学工業株式会社 発光装置
US11694601B2 (en) 2019-03-29 2023-07-04 Creeled, Inc. Active control of light emitting diodes and light emitting diode displays
US11727857B2 (en) 2019-03-29 2023-08-15 Creeled, Inc. Active control of light emitting diodes and light emitting diode displays
US11776460B2 (en) 2019-03-29 2023-10-03 Creeled, Inc. Active control of light emitting diodes and light emitting diode displays
US11695102B2 (en) 2020-06-19 2023-07-04 Creeled, Inc. Active electrical elements with light-emitting diodes
CN112505966B (zh) * 2020-12-02 2022-04-26 Tcl华星光电技术有限公司 背光模组及液晶显示面板
JP7384430B2 (ja) * 2021-06-24 2023-11-21 エイテックス株式会社 Led照明装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005339881A (ja) * 2004-05-25 2005-12-08 Hitachi Displays Ltd 照明装置、照明モジュール及び液晶表示装置
JP2008158449A (ja) * 2006-12-26 2008-07-10 Toshiba Corp バックライト制御装置
JP4877552B2 (ja) * 2007-07-13 2012-02-15 Necディスプレイソリューションズ株式会社 照明装置
JP5302599B2 (ja) * 2008-08-22 2013-10-02 パナソニック株式会社 バックライト装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI584245B (zh) * 2016-05-30 2017-05-21 松翰科技股份有限公司 發光裝置及發光二極體驅動電路
TWI666788B (zh) * 2018-09-26 2019-07-21 鼎元光電科技股份有限公司 Laser package structure

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Publication number Publication date
CN102474949A (zh) 2012-05-23
WO2011077885A1 (ja) 2011-06-30
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