TW201126770A - Conversions-LED with high efficiency - Google Patents
Conversions-LED with high efficiency Download PDFInfo
- Publication number
- TW201126770A TW201126770A TW099127265A TW99127265A TW201126770A TW 201126770 A TW201126770 A TW 201126770A TW 099127265 A TW099127265 A TW 099127265A TW 99127265 A TW99127265 A TW 99127265A TW 201126770 A TW201126770 A TW 201126770A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- luminescent material
- led
- conversion
- rest
- wafer
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
- C09K11/77—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
- C09K11/0883—Arsenides; Nitrides; Phosphides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F226/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a single or double bond to nitrogen or by a heterocyclic ring containing nitrogen
- C08F226/06—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a single or double bond to nitrogen or by a heterocyclic ring containing nitrogen by a heterocyclic ring containing nitrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
- C08K5/0066—Flame-proofing or flame-retarding additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
- C08K5/3467—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having more than two nitrogen atoms in the ring
- C08K5/3477—Six-membered rings
- C08K5/3492—Triazines
- C08K5/34924—Triazines containing cyanurate groups; Tautomers thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
- C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
- C08K5/52—Phosphorus bound to oxygen only
- C08K5/5205—Salts of P-acids with N-bases
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
- C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
- C08K5/53—Phosphorus bound to oxygen bound to oxygen and to carbon only
- C08K5/5313—Phosphinic compounds, e.g. R2=P(:O)OR'
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
- C09K11/77—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals
- C09K11/7728—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals containing europium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
- C09K11/77—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals
- C09K11/7766—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals containing two or more rare earth metals
- C09K11/7774—Aluminates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K21/00—Fireproofing materials
- C09K21/06—Organic materials
- C09K21/12—Organic materials containing phosphorus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
- H01L33/504—Elements with two or more wavelength conversion materials
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
- Y02B20/00—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Luminescent Compositions (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
201126770 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明渉及一種依據申請專利範圍第1項前言所述之 轉換用發光二極體(LEDs)。此種轉換用LEDs特別適用於 一般照明。 【先前技術】 由US 6 649 946中已知一種轉換用LED,其使用藍色 之晶片和Sr2Si5N8:Eu以達成白色的LED,其中亦使用 YAG:Ce作爲額外的發光材料以使彩色再現性獲得改良。因 此,只能實現效率低的LED。 由US-B 7 297 293中已知一種轉換用LED,其使用藍 色的晶片與(Sr,Ca)2Si5N8:Eu以達成白色LED,其中亦使用 YAG:Ce以及類似的發光材料(其中Y的一部份是由Gd來 取代或A1的一部份是由Ga來取代)作爲額外的發光材料以 使彩色再現性獲得改良。因此,只能實現效率低的LED。 由EP-A- 1 669 429中已知一種轉換用LED,其使用藍 色的晶片LED和形式爲(Sr,Ba)2SisN8:Eu的特殊發光材料 以達成白色的LED,其中亦使用LuAG:Ce以及類似的發光 材料(其以Ce和Pr來共同摻雜)作爲額外的發光材料以使 彩色再現性獲得改良。 【發明內容】 本發明的目的是提供一種轉換用LED,其具有高的效 率,其中該轉換用LED特別是可達成可用的高壽命。 201126770 上述目的藉由申請專利範圍第1項之特徵來達成》 特別有利的佈置描述在申請專利範圍各附屬項中。 依據本發明,提供一種高效率之轉換用LED。不是所 有的發光材料在以高電流來操作的LEDs (所謂高功率LED) 中都是穩定的,此處的高電流特別是指至少250毫安培 (mA) ’較佳是至少300毫安培,特別佳是至少3 50毫安培。 此種問題特別適用於氮化的發光材料或氧化氮化的發光材 料’例如,氮化物矽酸鹽M2Si5N8:Eu。許多此種發光材料, 特別是型式M2Si5N8:D(其中D是活化劑)之氮化物,在LED 中操作時會造成大的轉換損耗。在負載電流達到700毫安 培的持續電流時,具有此種發光材料之白色LEDs會在短 時間(典型上是1 000小時)損失50%之轉換效率。這樣會造 成彩色位置之顯著的不穩定。 白色LEDs在一般照明中通常較重要。特別是對暖白 色的LEDs之詢問隨著色溫的下降、較佳的彩色再現性和 較高的效率而增高。色溫較佳是在2900至3 500 K,特別 是在2900至3 100 K之範圍中,彩色再現性(特別是Ra)至 少是93,較佳是至少96。此些目標通常藉由具有黃色和紅 色發光材料之藍色LED之組合來達成。所有這些解法之光 譜都是在藍-綠光譜區中,其中發出很少的輻射(藍-綠-間 隙),這樣會造成有缺陷的彩色再現性。爲了補償,通常使 用波長很長(大約460奈米)的藍色LEDs。然而,就晶片技 術而言,有利的是使用較短的晶片波長之LEDs ’此乃因其 201126770 效率大很多。所期望的波長(尖峰)是430至455奈米,特 別是43 5至445奈米》 若總光譜之藍-綠成份基本上只由藍色LED來決定,就 像目前由波長較長的藍色LED和黃色、紅色發光材料所形 成的組合一樣,則白色LED之總-CRI對所使用的晶片波長 有很高的相依性。然而,由於技術上的原因,較廣範圍的 晶片波長實際上總是使用在產品中,以便在CRI中存在大 的變動。又,發光材料對化學影響物(例如,氧、濕氣與澆 注材料之交互作用)和輻射必須具有高的穩定性。爲了在較 高的系統溫度時確保穩定的彩色位置,則另外需要多種發 光材料,其具有很低的溫度消失性。 目前最有效的暖白-解法是基於黃色的石榴石發光材 料(例如,YAG:Ce或YAGaG:Ce(其同時含有鋁和鎵))和氮 化物矽酸鹽(例如,(Ba,Sr,Ca)2Si5N8:Eu)的組合來達成。爲 了達成足夠佳的彩色再現性,此處需要使用波長很長(大約 是455至465奈米)的藍色LEDs,但這樣會使系統效率受 到很大的限制。在以目前的發光材料來使用43 0至450奈 米(有利的是至45 5奈米)之較短的晶片波長時,彩色再現 性會有缺陷,特別是在藍-綠光譜區中會有缺陷。又,由於 CRI與藍色波長有高的相依性,則CRI在產品內部中會發 生大的變動。LED中目前解法的穩定性仍然足夠。在高電 流時,此處的高電流特別是至少2 5 0毫安培,較佳是至少 300毫安培,特別佳是至少350毫安培,LED是危險的, 此乃因熱負載通常會增加。 -5- 201126770 新的解法是由發出綠色至綠色-黃色之石榴石發光材 料和發出短波長、狹頻帶之橘-紅色之氮化物矽酸鹽-發光 材料之組合所構成。綠色的石榴石發光材料相對於目前所 使用的黃色(YAG)或綠色(YAGaG)石榴石而言顯示出大的 綠色偏移發射性,同時使激發最佳點大大地向短波長處偏 移。石榴石之此種綠色偏移將使白色光譜中藍-綠-間隙大 大地縮短。 由於上述特性,則可使用波長短很多(大約是43 5至 445奈米之尖峰波長以取代目前解法中的 455奈米)的 LEDs,且同時可使白色LED之CRI達到更大的80。又, 藉由新發展的發光材料的混合物之特殊光譜的特性,則可 在藍色LED -波長之廣的範圍中使CRI近似地保持定値,這 樣可確保” LED-箱(Bins)”內有一種均勻的彩色品質。又, 此種發光材料之新發展的組合之特徵是很高的化學-和光 化學穩定性以及很小的溫度消失性。 目前,重大的進步性在於,可同時改良由應用觀點集 中而成的多種特性,即,老化穩定性、效率、可使用的晶 片波長範圍和發光材料之溫度穩定性。此種新解法相對於 習知之暖白-解法(其具有較低的色溫,較佳是在2900至 3500 K,特別是在2900至3100 Κ之範圍中)之不同點是: -綠色偏移很強之石榴石發光材料,其優點在於CRI、 眼睛評估、溫度穩定性;λ dt)ni較佳是應在552至5 59奈米, FWHM較佳是應在105至1 13奈米(相對於43 5奈米時激 發)。 -6 - 201126770 -430至450奈米尖峰-波長之很短的晶片波長。這就高 效率而言將帶來顯著的優點; -發出短波長且狹頻帶之紅色發光材料;λ d()m較佳是 應在596至604奈米,FWHM較佳是應小於100奈米,特 別佳是小於90奈米(相對於43 5奈米時激發)。這樣所帶來 的優點在於:LED之壽命、眼睛評估。 本發明的主要特徵依數字順序來表示的形式如下: 1. 轉換用LED’包括:晶片’其發出主輻射;以及含 有發光材料之層’其位於該晶片之前且將該晶片之主輻射 之至少一部份轉換成二次輻射,其中使用型式是石榴石 AsBsCh^Ce之發出黃-綠色之第一發光材料以及型式是氮 化物矽酸鹽MiXsY^D之發出橘-紅色之第二發光材料。此 LED之特徵在於,主輻射之尖峰波長是在43 0至450奈米 之範圍中’特別是可達445奈米,第一發光材料是石榴石, 其具有陽離子A = Lu或Lu,Y之混合物,γ成份達到3〇%, 且B同時具有A1和Ga’第二發光材料是氮化物砂酸鹽, 其同時含有Ba和Sr以作爲陽離子Μ,且摻雜物是由Eu 構成,其中第二發光材料在成份Μ中含有35至75 Mol.% 之Ba,其餘是Sr,其中X = Si且Y = N。 2. 如前述1之轉換用LED’其中第〜發光材料在成份b 中含有10%’較佳是15%’至40Μ〇1· %之鎵,較佳是35%, 特別是20至30%,其餘是鋁。 201126770 3. 如前述1之轉換用LED,其中第一發光材料在成份A 中含有1 _ 5 %至2.9 Μ ο 1. %之C e ’特別是1 · 8 %至2.6 Μ ο 1 · % 之Ce,其餘是A,特別是只有Lu或具有直至25 %之成份Υ 之Lu。 4. 如前述1之轉換用LED,其中第二發光材料在成份 Μ中含有3 5 %至6 5 Μ ο 1. %之B a,特別是4 0 %至6 0 Μ ο 1. %, 其餘是Sr,其中X = Si且Υ=Ν。 5. 如前述1之轉換用LED,其中第二發光材料在成份 Μ中含有1至20 Mol. %之Eu,特別是2至6%,其餘是 (Ba,Sr)。 6. 如前述1之轉換用 LED,其中第二發光材料是 (Sr0.48Ba0.48Eu0.04)2Si5N8。 7. 如前述 6之轉換用 LED,其中第一發光材料是 Α3Β5012,其中A = 75%至100%Lu,其餘是Y且Ce含量是 1 .5%至 2·5%,其中 B = 1 0%至 40% Ga,其餘是 A1。 8. 如前述 7之轉換用 LED,其中第一發光材料是 Α3Β5012,其中A = 80%至100%Lu,其餘是Y且Ce含量是 1 .5%至 2.5%,其中 B = 1 5%至 30% Ga,其餘是 A1。 9. 如前述8之轉換用 LED,其中第一發光材料是 (Lu0.978Ce0.022)3A13.75Gal.25O12。 【實施方式】 以下,將依據多個實施例來詳述本發明。 圖1顯示習知之以RGB爲主之白光之轉換用LED的構 -8 - 201126770 造。此光源是具有發出藍光之晶片1的半導體組件,該晶 片1之型態爲InGaN ’其以3 5 0毫安培之高的操作電流來 操作,且其發射的尖峰波長是43 0至45〇奈米,例如,435 奈米’且在不可透光的基殼8中該晶片1埋置於凹口 9之 區域中。此晶片1經由接合線1 4而與第一終端3相連接且 直接與桌一電丨生終細5 2相連接。凹口 9中以湊注物質5來 塡入’該澆注物質5含有矽樹脂(7〇至95 Wt·%)以作爲主 成份且含有發光顏料6(少於30 Wt.%)。第一發光材料是發 出綠光之LuAGaG:Ce ’第二發光材料是發出紅光之氮化物 矽酸鹽SrBaSi5N8:Eu。凹口具有一壁17,其作爲晶片1或 顏料6之主輻射和二次輻射用的反射器。 圖2顯示發出黃-綠光之不同發光材料之溫度消失性, 其在原理上能良好地以圖1之晶片來激發。本實施形式 中’發光材料A3B5012:Ce中A =主要是Lu,其優先的組成 是 LuAGaG’ 即,Lu3(Al,Ga)5012:Ce,成份 B 具有 25% 之 Ga(較佳是10-40%之Ga,特別佳是15-30%之Ga),另有 大約 2.2% 之 C e (較佳是1 · 5 - 2 · 9 % 之 C e,特別佳是 1.8-2.6%之Ce,其分別針對成份A而言)。此發光材料之 特徵是很小的溫度消失性。較佳的發光材料是 (Lu0.978Ce0.022)3A13.75Gal.25012,請參閱曲線 1。此曲 線1顯示與另一發出黃光和綠光之發光材料(其具有劣化很 多的溫度消失性)的比較。正矽酸鹽(曲線3,4)完全不適 用,但YAGaG (曲線2)亦不可用。 • 9 - 201126770 圖3顯示各種發出橘-紅光之發光材料之溫度消失性的 比較,該些發光材料在原理上能良好地以圖1之晶片來激 發。氮化物矽酸鹽M2 Si 5N 8 :Eu形態的新發光材料的優先 組成是(Sr,Ba)2Si5N8:Eu,其中大約 50%Ba((x = 0.5);通 常較佳是使χ = 〇·35至0.75,特別佳是使x = 0.4至0.6), 且大約有4%Eu((y=0.04);通常較佳是使Μ的銪含量爲X = 0.01-0.20,特別佳是使χ = 0.02-0.06),此種新發光材料 的特徵是很小的溫度消失性。形態 (Sri-x-y/2Bax-y/2Euy)2Si5N8 之具有 X = 0.4-0.6 之氮化物砂酸 鹽是很適當的,請參閱曲線1。該曲線1顯示一種與另一 橘色/紅色發光材料之比較。具有X = 0.25或x = 0.75之氮 化物矽酸鹽已明顯地是很不適當的,請參閱曲線2和曲線 3。鈣-氮化物矽酸鹽(曲線4)和正矽酸鹽(曲線5)亦不適當。 圖4顯示氧化-穩定測試之結果。於此,測得鋇·含量 可變之系統(Sr,Ba)2Si5N8:Eu之穩定性。於是,首先須測 定試料之特性,在150°C的空氣中加熱足足68小時然後再 測定其特性。不同時間點此二種效率之差指出效率損耗。 在測量誤差範圍內,最佳的發光材料具有完美的穩定性。 於此,Μ中的銪含量大約是4 %時,鋇含量大約是4 5至5 3 % 之發光材料較佳,特別是發光材料 (Sr0,48Ba0.48Eu0,04)2Si5N8 較佳。 圖5顯示LED-老化測試之結果。於此,測得鋇-含量X 可變之系統(Sr,Ba)2Si5N8:Eu之穩定性。於是,藍色之高 <;: -10- 201126770 功率-LED〇peak大約是435奈米)以各別的發光材料分散的 方式而澆注在矽樹脂中且在350毫安培時操作1〇〇〇分鐘。 主發射和發光材料尖峰之藍色LED -尖峰之相對強度在測 試開始和結束時被測得且由此而相對於藍色LED -尖峰之 強度來決定該轉換效率之損耗。由圖5 (四角形的測量點) 可辨認出該穩定性隨著鋇含量的增加而明顯地增加。具有 50%之鋇和 4% 之銪((Sr〇.48Ba〇.48Eu〇.〇4)2Si5N8, L358)而顯 示成最佳的發光材料在測量誤差的範圍中是穩定的。在另 一測試( 1 00 0小時,10毫安培,85%相對空氣濕度,85°C ) 中顯示出相同的傾向(三角形之測量點)。 圖6顯示出L E D -老化測試(1 0 0 0小時,1 〇毫安培,8 5 % 相對空氣濕度,85°C)中具有狹頻帶發射(λ“ιη< 605奈米) 之三種紅色-發光材料系統之比較:第一圓柱涉及一種具有 Sr-成份之卡(cal)槪念,第二圓柱是本發明最佳之發光材 料’一種具有相同份量之緦和鋇之混合的氮化物矽酸鹽, 第三圓柱顯示出純Sr-氮化物矽酸鹽之特性。混合之氮化物 矽酸鹽在測量誤差之範圍內是完全穩定的,但比較用的系 統顯示出很大的改變。 圖7顯示出黃-綠-成份的穩定性。在L E D -老化測試 中’測得新的綠色發光材料之穩定性,其優先的成份是 (LuAGaG ’具有大約 25% Ga 和大約 2.2% Ce, (LuO.978Ce0.022)3A13.75Gal.25012),且與另一習知之黃 / 綠發光材料相比較。於此,藍色高功率_LED(Xpeak是435 201126770 奈米)以各別的發光材料分散的方式而澆注在矽樹脂中且 在3 5 0毫安培時操作1 000分鐘。發光材料尖峰和藍色LED-尖峰之相對強度在測試開始和結束時被測得且由此來決定 該轉換效率之損耗。新的Lu A GaG -發光材料在測量誤差之 範圍內是完全穩定的(四角形的測量點),但正矽酸鹽在可 比擬的條件下顯示出明顯的老化現象(圓形的測量點)。 暖白的LED (其具有本發明之新的發光材料混合物黃-綠和橘-紅)之彩色再現性實際上是與所使用的LED-波長無 關。藍色-波長偏移9奈米時只會造成1點的CRI-損耗。目 前之混合物之對比例子在相差7奈米藍色-波長時已消失5 點(請參閱表1)。爲了使CRI-損耗減小成一點,則添力Π第 三發光材料是需要的,其對效率和彩色-控制性有不良影 圖樣 藍色LED 之尖峰波 長/奈米 色溫/K 發光材料1 (綠-黃) 發光材料2(橘-紅) 發光材料 3廬-綠) 比例 黃:紅 CRI Ra8 1 444 3000 LuAGaG:2. 2%Ce (25%Ga) (Sr,Ba)2Si5N8:Eu (50% Ba) - 9.3:1 83 2 435 3050 LuAGaG:2. 2%Ce (25%Ga) (Sr,Ba)2Si5N8:Eu (50% Ba) - 8.9:1 82 VGL1 462 3200 YAG:3%Ce (Sr,Ca)2Si5N8:Eu (60% Sr) - 9:1 81 VGL2 455 3250 YAG:3°/〇Ce (Sr,Ca)2Si5N8:Eu (60% Sr) - 10.3:1 76 VGL3 455 3200 YAG:3%Ce (Sr,Ca)2Si5N8:Eu (60% Sr) 綠色氯 矽酸鹽 9:1 80 VGL4 462 3250 YAGaG:4% Ce (25%Ga) (Sr,Ca)2Si5N8:Eu (60% Sr) - 6.1:1 86 VGL5 455 3250 YAGaG:4% Ce (25%Ga) (Sr,Ca)2Si5N8:Eu (60% Sr) - 7:1 83 VGL6 444 3200 YAGaG:4% Ce (25%Ga) (Sr,Ca)2Si5N8:Eu (60% Sr) - 7:1 77 表1:此處CRI表示彩色再現性指標(index) -12- 201126770 圖8顯示不同系統之彩色再現性指標(C RI) R a 8。具有 本發明之新的發光材料混合物(圖樣1和2)之暖白LED之 彩色再現性實際上與所使用的LED-波長無關。藍色·波長 偏移9奈米時只造成1點之CRI-損耗(四角形的測量點)。 目前混合物之比較例在相差7奈米藍色-波長時已消失5點 (圓形的測量點;請參閱表1,V G L 1和V G L 3)。爲了使 CRI-損耗減少至1點,則添加第三發光材料是需要的(VGL 2),其對效率和彩色-控制性有不良影響。另一比較例(菱形 之測量點)涉及YAG,其作爲具有Sr-Ba·氮化物矽酸鹽之黃 -綠成份。此系統較所使用的本發明之系統劣化很多且劣化 情況類似於三-發光材料-變異形(variante)(VGL 2)。 圖9顯示彩色再現性CRI與藍色-波長之(近似完美的) 獨立性。本發明的系統中,發光材料-發射區隨著較短波長 之激發波長之增大而明顯地偏移至短波長。於是,在整個 光譜中出現某種程度的補償:由於使用短波長的LED而消 失之藍-綠-成份藉由已偏移之發光材料發射之放大的藍-綠 成份而大致上獲得補償。 在 與 YAGaG:Ce (圖 11) 和 黃 色 的 (Sr,Ba)Si202N2:Eu(圖12)比較下,圖1〇顯示出具有可變 的激發波長(介於430和470奈米之間(例如,430至470)) 之綠-黃-發光材料之光譜之偏移時的相對強度。 令人驚異的是,新的綠色LuAGaG -石榴石之特性與比 較用的發光材料很不相同。隨著激發波長的下降而顯示出 201126770 很明顯的綠色偏移。比較用的發光材料大致上保持_定。 在與LED-應用中感興趣之藍色波長範圍(介於430和470 奈米之間)比較下,已顯示了三種發光材料之發射光譜。圖 12之曲線實際上都上下重疊著,因此只顯示一個曲線。 使用Lu-石榴石,其總是含有Y以作爲可達30 M〇1.% 之混合物,則整體上可對彩色再現性有良好的作用,這與 發射光譜之已改變的形式有關。使用Y -石榴石不會使該彩 色再現性有能以Lu-石榴石來實現之高的値。各種混合物 之細節顯示在表2中。Gd完全不適合用作主要的成份且最 多應像T b或L a —樣以5 Μ ο 1 · %之少量而添加至成份a中 以便用來作細微調整。反之,3 0 % (較佳是1 〇至2 5 % )之Y 成份提供至Lu ’其原因是Lu和Y之相對近似之離子半徑。 較高的Y値將使發光材料之發射偏移但又在一會影響整個 系統之所期望的性能的範圍中。在與具有類似的發光材料-發射波長(圖樣VGL1至VGL4)之釔-石榴石中且甚至在類 似之主要發光材料-發射波長(圖樣VGL 3和VGL 4)中,在 圖樣1至3中會產生高很多之彩色再現値Ra8,請參閱表 2。因此,在短波長中藉由良好的可激發性,第一次就可使 用高效率、短波長之藍色LEDs以作爲轉換用LED。 «;: -14- 201126770 圖樣 藍色LED 之尖峰波 長/奈米 色溫/K 發光材料1 (綠-黃) 發光材料2 (橘-紅) 比例 黃:紅 Ra8 VGL1 455 3150 YAG:2%Ce Sr2Si5N8:Eu 16:1 77 VGL2 455 3200 YAGaG:4°/〇Ce (25%Ga) Sr2Si5N8:Eu 7:1 79 1 455 3200 LuAG:4%Ce Sr2Si5N8:Eu 7.8:1 82 VGL3 444 3000 YAGaG:2°/〇Ce (40%Ga) (Sr,Ba)2Si5N8:Eu (87.5% Sr) 10.6:1 85 2 444 3050 LuAGaG:2.2%Ce (25%Ga) (Sr,Ba)2Si5N8:Eu (87.5% Sr) 12.4:1 89 VGL4 435 3100 YAGaG:2%Ce (40%Ga) (Sr,Ba)2Si5N8:Eu (50% Ba) 7:1 78 3 435 3100 LuAGaG:2.2%Ce (25%Ga) (Sr,Ba)2Si5N8:Eu (50% Ba) 7:1 82 表2 基本上,亦可直接在LED上或就像習知技術中可在連 接於LED之前的各別載體上一樣使用發光材料-混合物以 作爲分散物或作爲薄膜等。圖1 3顯示此種模組2 0,其在 基板21上具有不同的LEDs24,其上安裝著一外殻,其具 有側壁22和蓋板1 2。發光材料-混合物此處以層25的形式 安裝在側壁上且主要是安裝在透明的蓋板23上。 氮化物矽酸鹽M2Si5N8:Eu形式之發光材料亦含有單純 氮化物砍酸鹽之改質體(modification),其中砂的一部份可 由鋁及/或硼來取代且N的一部份可由Ο及/或C來取代, 以藉由此種取代來確保電荷成中性。此種改質的氮化物矽 酸鹽亦已爲人所知,請參閱EP-A 2 0 5 8 3 8 2。形式上此種 氮化物矽酸鹽亦可描述成 M2X5Y8:D,其中 M = (Ba,Sr)且 -15- 201126770 X = (Si,A,B)、Y = (N,0,C)以及 D = Eu,其單獨地或以共摻雜 來形成。 表3顯示由系統A3B5012:Ce構成之不同的石榴石, 其中A選自(Lu,Y)。於此,在A = Lu 至 A= 70%Lu時, 其餘Y可達成良好的値。同時,就成份B而言,鋁和鎵之 間的比例須小心地選取。成份鎵應在1 0和4 0 Μ ο 1. %之間, 特別是在10至25 %之間。於是,表7中顯示出不同的(Lu, Y)-石榴石A3B5012:Ce,其中活化劑Ce之-濃度是A之2% 且A = Lu,Y(定出Lu之份量,其餘是鋁),且B = A1,Ga(定 出鎵之份量,其餘是鋁)。純的LuAG:Ce或YAG:Ce是不 適當的。同樣,爲了發光材料的效率而添加Pr時最會造成 損傷且應適當地避免。 圖14顯示不同之石榴石之發射光譜,其中γ的份量會 改變。已顯示的是:小份量的Y之發射量幾乎保持定値。 表4顯示LuAGAG-發光材料,其具有以步進式增加之 鎵-份量。表4以及其它表中的値基本上通常與460奈米時 的參考激發値有關。 表 4:Lu(Al,Ga)-石榴石 A3B5012:Ce(所謂 LuA GAG) 試料編號 Lu份 量,其 餘的 Y Ga份量, 其餘的 A1 X y lambda—dom /nm FWHM/ nm 相對的量子效 率(QE) SL 315c/08 100% 5,0% 0,350 0,567 557,5 109,1 1,00 SL 005c/09 100% 15,0% 0,337 0,572 555,1 104,3 1,01 SL 003c/09 100% 20,0% 0,351 0,564 557,7 108,4 1,05 SL 167c/08 100% 25,0% 0,352 0,562 557,9 109,8 1,05 -16- 201126770 表 3:(Lu,Y)-石榴石 A3B5012:Ce 試料編 Wi Lu份 量,其 餘的Y Ga份量, 其餘的 A1 X y lambda—dom / nm FWHM/ nm 相對的量子 效率(QE) SL 299c/08 100% 0,0% 0,393 0,557 564,2 112,5 1,00 SL 290c/08 88% 2,5% 0,396 0,556 564,6 113,2 1,02 SL 291c/08 68% 2,5% 0,414 0,550 567,1 115,4 1,01 SL 292c/08 78% 5,0% 0,400 0,555 565,2 113,7 1,01 SL 293c/08 78% 5,0% 0,400 0,556 565,1 114,3 1,01 SL 294c/08 78% 5,0% 0,401 0,555 565,3 114,8 1,02 SL 295C/08 78% 5,0% 0,401 0,555 565,3 113,8 1,02 SL 296c/08 88% 7,5% 0,388 0,559 563,5 112,8 1,02 SL 297c/08 68% 7,5% 0,402 0,555 565,4 114,4 1,03 SL 308c/08 88% 10,0% 0,383 0,560 562,8 112,1 1,03 SL 309c/08 83% 10,0% 0,387 0,559 563,3 112,5 1,03 SL 310c/08 83% 15,0% 0,381 0,560 562,5 113,0 1,03 SL 311c/08 78% 15,0% 0,385 0,559 563,1 112,3 1,02 【圖式簡單說明】 圖1顯不一種轉換用LED。 圖2顯示各種發出綠光之發光材料之溫度相依性的比 較。 圖3顯示各種發出紅光之發光材料之溫度相依性的比 較。 圖4顯示銪之摻雜量不相同之氮化物矽酸鹽之效率損 耗作爲鋇-成份之函數時的比較。 圖5顯示在不同之負載情況下氮化物矽酸鹽之效率損 耗作爲鋇-成份之函數時的比較。 -17- 201126770 圖6顯示在負載之前和之後對不同的發光材料之轉換 損耗之比較。 圖7顯示對不同的發光材料之轉換損耗之時間相依性 的比較。 圖8顯示在主激發之波長偏移時對不同的發光材料混 合物之CRI的比較。 圖9是不同的主發射中一轉換用LED之總發射量的比 較。 圖10至圖12是主發射之不同的尖峰位置(Ex)中 LuAGaG或Y A G a G或混合-S i ο η之發射的比較》 圖13顯示LED-模組,其具有安裝於遠處之發光材料 混合物。 圖14顯示Lu -石榴石含有不同的γ含量時發射量的比 較。 【主要元件符號說明】 1晶片 2第二電性終端 3第一終端 5繞注物質 6發光鏔料 8基殻 9凹口 2 〇模組 201126770 21基板 2 2側壁 23蓋板 24發光二極體 25層 -19-
Claims (1)
- 201126770 七、申請專利範圍: 1. 一種轉換用LED,包括:晶片,其發出主要的藍色輻射; 以及含有發光材料之層’其位於該晶片之前且將該晶片 之該主要的藍色輻射之至少一部份轉換成二次輻射,其 中使用型式是石榴石A3B5〇12:Ce之發出黃-綠色之第— 發光材料以及型式是氮化物矽酸鹽m2x5y8:d之發出橘-紅色之第二發光材料’此LED之特徵在於,該主要的藍 色輻射之尖峰波長是在430至450奈米之範圍中,特別 是可達445奈米,第一發光材料是石榴石,其具有陽離 子A = Lu或Lu, Y之混合物,γ成份達到30%,且B同時 具有A1和Ga’第二發光材料是氮化物矽酸鹽,其同時含 有Ba和Sr以作爲陽離子Μ,且摻雜物是由Eu構成’其 中第二發光材料在成份Μ中含有35至75 Mol. %之Ba’ 其餘是Sr,其中X = si且Y = N。 2. 如申請專利範圍第1項之轉換用LED,其中第一發光材 料在成份B中含有1 0 %,較佳是1 5 %,至4 0 Μ ο 1 · %之鎵’ 較佳是35%,特別是20至30%,其餘是鋁。 3. 如申請專利範圍第1項之轉換用LED,其中第一發光材 料在成份A中含有1 .5%至2.9 Mol.%之Ce ’特別是1 .8% 至2.6 Mol. %之Ce,其餘是A,特別是只有Lu或具有直 至25%之成份Y之Lu。 -20- 201126770 4·如申請專利範圍第1項之轉換用LED’其中第二發光材 料在成份Μ中含有35 %至65 Mol· %之Ba’特別是4〇 %至 60M〇1.%,其餘是 Sr,其中 X = Si 且 Y = N。 5·如申請專利範圍第1項之轉換用LED’其中第二發光材 料在成份Μ中含有1至2 0 Μ ο 1. %之E u ’特別是2至6 % ’ 其餘是(Ba,Sr)。 6. 如申請專利範圍第1項之轉換用LED,其中第二發光材 料是(Sr0.48Ba0.48Eu0.04)2Si5N8。 7. 如申請專利範圍第6項之轉換用LED,其中第一發光材 料是A3B5012,其中A = 75至100% Lu,其餘是Y且Ce 含量是1.5至2.5%,其中B = 10至40% Ga,其餘是A1。 8. 如申請專利範圍第7項之轉換用LED,其中第一發光材 料是A3B5012,其中A = 80至100% Lu,其餘是Y且Ce 含量是1.5至2.5。/。,其中B = 15至30%Ga,其餘是A1。 9. 如申請專利範圍第8項之轉換用LED,其中第一發光材 料是(Lu0.978Ce0.022)3A13.75Gal- 25012。 -21 -
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102009037732A DE102009037732A1 (de) | 2009-08-17 | 2009-08-17 | Konversions-LED mit hoher Effizienz |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201126770A true TW201126770A (en) | 2011-08-01 |
TWI529973B TWI529973B (zh) | 2016-04-11 |
Family
ID=43126958
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW099127265A TWI529973B (zh) | 2009-08-17 | 2010-08-16 | 高效率之轉換用led |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120146078A1 (zh) |
EP (2) | EP3305872B1 (zh) |
JP (1) | JP5538541B2 (zh) |
KR (1) | KR101817995B1 (zh) |
CN (1) | CN102471683B (zh) |
CA (1) | CA2771388C (zh) |
DE (1) | DE102009037732A1 (zh) |
TW (1) | TWI529973B (zh) |
WO (1) | WO2011020751A1 (zh) |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9157025B2 (en) | 2009-10-13 | 2015-10-13 | Merck Patent Gmbh | Phosphor mixtures comprising europium-doped ortho-silicates |
US8747697B2 (en) * | 2011-06-07 | 2014-06-10 | Cree, Inc. | Gallium-substituted yttrium aluminum garnet phosphor and light emitting devices including the same |
DE102011078402A1 (de) * | 2011-06-30 | 2013-01-03 | Osram Ag | Konversionselement und Leuchtdiode mit einem solchen Konversionselement |
US8704440B2 (en) | 2011-07-06 | 2014-04-22 | Osram Sylvania Inc. | LED lighting device having a phosphor composition |
DE102011113498A1 (de) | 2011-09-15 | 2013-03-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Leuchtstoffmischung, optoelektronisches Bauelement mit einer Leuchtstoffmischung und Straßenlaterne mit einer Leuchtstoffmischung |
DE102011115879A1 (de) * | 2011-10-12 | 2013-04-18 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement und Leuchtstoffe |
TWI515922B (zh) * | 2011-10-25 | 2016-01-01 | 奇美實業股份有限公司 | 螢光體及使用其之發光裝置 |
DE102011085645B4 (de) | 2011-11-03 | 2014-06-26 | Osram Gmbh | Leuchtdiodenmodul und Verfahren zum Betreiben eines Leuchtdiodenmoduls |
JP6185928B2 (ja) | 2011-12-16 | 2017-08-23 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | Led用の水ガラス中の蛍光体 |
DE102012101920A1 (de) * | 2012-03-07 | 2013-09-12 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement |
KR20150035742A (ko) * | 2012-07-20 | 2015-04-07 | 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤 | 발광 장치, 파장 변환 부재, 형광체 조성물 및 형광체 혼합물 |
JP6277508B2 (ja) * | 2012-12-19 | 2018-02-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光モジュールおよび照明装置 |
CN104870604A (zh) * | 2012-12-21 | 2015-08-26 | 默克专利有限公司 | 发光物质 |
JP6136717B2 (ja) * | 2013-07-31 | 2017-05-31 | 日亜化学工業株式会社 | 発光素子、発光装置及び発光素子の製造方法 |
DE102013215382A1 (de) | 2013-08-05 | 2015-02-05 | Osram Gmbh | Leuchtstoff-LED |
DE102013113382A1 (de) * | 2013-12-03 | 2015-06-03 | Osram Gmbh | Leuchtstoffmischung, Licht emittierendes Halbleiterbauelement mit einer Leuchtstoffmischung und Straßenlaterne mit einer Leuchtstoffmischung |
JP2015183084A (ja) * | 2014-03-24 | 2015-10-22 | 三菱化学株式会社 | 紫光励起用蛍光体、該蛍光体を用いた蛍光体含有組成物及び発光装置、並びに、該発光装置を用いた照明装置及び画像表示装置 |
DE102014208661A1 (de) * | 2014-05-08 | 2015-11-26 | Osram Gmbh | Konversionselement zur Konversion von kurzwelliger Pumpstrahlung |
WO2015185469A1 (en) * | 2014-06-05 | 2015-12-10 | Koninklijke Philips N.V. | Luminescence concentrator with increased efficiency |
US9200198B1 (en) * | 2014-08-28 | 2015-12-01 | Lightscape Materials, Inc. | Inorganic phosphor and light emitting devices comprising same |
US9200199B1 (en) * | 2014-08-28 | 2015-12-01 | Lightscape Materials, Inc. | Inorganic red phosphor and lighting devices comprising same |
KR102357584B1 (ko) * | 2014-12-17 | 2022-02-04 | 삼성전자주식회사 | 질화물 형광체, 백색 발광장치, 디스플레이 장치 및 조명장치 |
DE102015105896B4 (de) * | 2015-04-17 | 2023-03-09 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optoelektronisches Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils |
KR20170025287A (ko) * | 2015-08-28 | 2017-03-08 | 주식회사 쏠컴포넌트 | 색혼합 및 청색광 차단 기능을 갖는 발광 다이오드 모듈 및 이를 포함한 조명 장치 |
CN105295903A (zh) * | 2015-11-03 | 2016-02-03 | 江苏罗化新材料有限公司 | 一种高显指白光和背光源led用氮化物红色荧光粉的制备方法 |
DE102016109138A1 (de) * | 2016-05-18 | 2017-11-23 | Osram Gmbh | Optoelektronisches Bauelement und Verwendung eines optoelektronischen Bauelements |
CN108659841A (zh) * | 2017-04-01 | 2018-10-16 | 江苏博睿光电有限公司 | 一种荧光粉及其制备方法和发光器件 |
CN108690618A (zh) * | 2017-04-01 | 2018-10-23 | 江苏博睿光电有限公司 | 一种荧光粉及其制备方法和发光器件 |
US10541353B2 (en) | 2017-11-10 | 2020-01-21 | Cree, Inc. | Light emitting devices including narrowband converters for outdoor lighting applications |
DE102018123010A1 (de) | 2018-09-19 | 2020-03-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierendes bauelement |
DE102018123559A1 (de) * | 2018-09-25 | 2020-03-26 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Sensorvorrichtung |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19638667C2 (de) * | 1996-09-20 | 2001-05-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Mischfarbiges Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement |
EP1104799A1 (en) | 1999-11-30 | 2001-06-06 | Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH | Red emitting luminescent material |
CN100430456C (zh) * | 2002-03-22 | 2008-11-05 | 日亚化学工业株式会社 | 氮化物荧光体,其制造方法及发光装置 |
JP2004161871A (ja) * | 2002-11-12 | 2004-06-10 | Nichia Chem Ind Ltd | 燒結蛍光体層 |
JP4991026B2 (ja) * | 2003-02-26 | 2012-08-01 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
US7038370B2 (en) * | 2003-03-17 | 2006-05-02 | Lumileds Lighting, U.S., Llc | Phosphor converted light emitting device |
DE10316769A1 (de) * | 2003-04-10 | 2004-10-28 | Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH | Leuchtstoffbassierte LED und zugehöriger Leuchtstoff |
US7427366B2 (en) * | 2004-07-06 | 2008-09-23 | Sarnoff Corporation | Efficient, green-emitting phosphors, and combinations with red-emitting phosphors |
JP4802533B2 (ja) * | 2004-11-12 | 2011-10-26 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体装置 |
US7671529B2 (en) | 2004-12-10 | 2010-03-02 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Phosphor converted light emitting device |
JP4843990B2 (ja) * | 2005-04-22 | 2011-12-21 | 日亜化学工業株式会社 | 蛍光体およびそれを用いた発光装置 |
RU2451366C2 (ru) * | 2006-12-05 | 2012-05-20 | Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. | Осветительное устройство, в частности, с люминесцентной керамикой |
ATE509082T1 (de) | 2007-10-15 | 2011-05-15 | Leuchtstoffwerk Breitungen | Verfahren zur herstellung eines seltenerddotiertem erdalkali-siliciumnitrid- leuchtstoffes, auf diese weise herstellbarer seltenerddotierter erdalkali-siliciumnitrid- leuchtstoff und strahlungsemittierende vorrichtung mit derartigem seltenerddotiertem erdalkali-siliciumnitrid-leuchtstoff |
WO2009083887A1 (en) * | 2008-01-03 | 2009-07-09 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Display device and illumination device |
WO2009136351A1 (en) * | 2008-05-07 | 2009-11-12 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Illumination device with led with a self-supporting grid containing luminescent material and method of making the self-supporting grid |
DE102013215382A1 (de) * | 2013-08-05 | 2015-02-05 | Osram Gmbh | Leuchtstoff-LED |
-
2009
- 2009-08-17 DE DE102009037732A patent/DE102009037732A1/de not_active Withdrawn
-
2010
- 2010-08-11 KR KR1020127007107A patent/KR101817995B1/ko active IP Right Grant
- 2010-08-11 US US13/391,180 patent/US20120146078A1/en not_active Abandoned
- 2010-08-11 JP JP2012525134A patent/JP5538541B2/ja active Active
- 2010-08-11 WO PCT/EP2010/061674 patent/WO2011020751A1/de active Application Filing
- 2010-08-11 EP EP17202596.7A patent/EP3305872B1/de active Active
- 2010-08-11 CN CN201080036666.2A patent/CN102471683B/zh active Active
- 2010-08-11 CA CA2771388A patent/CA2771388C/en active Active
- 2010-08-11 EP EP10747437.1A patent/EP2467447B1/de active Active
- 2010-08-16 TW TW099127265A patent/TWI529973B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2467447B1 (de) | 2018-01-03 |
CA2771388A1 (en) | 2011-02-24 |
EP3305872B1 (de) | 2019-10-23 |
JP2013502710A (ja) | 2013-01-24 |
CA2771388C (en) | 2018-09-11 |
EP3305872A1 (de) | 2018-04-11 |
DE102009037732A1 (de) | 2011-02-24 |
CN102471683B (zh) | 2015-05-20 |
KR20120080177A (ko) | 2012-07-16 |
WO2011020751A1 (de) | 2011-02-24 |
JP5538541B2 (ja) | 2014-07-02 |
TWI529973B (zh) | 2016-04-11 |
KR101817995B1 (ko) | 2018-01-12 |
CN102471683A (zh) | 2012-05-23 |
EP2467447A1 (de) | 2012-06-27 |
US20120146078A1 (en) | 2012-06-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW201126770A (en) | Conversions-LED with high efficiency | |
US10020429B2 (en) | Conversion LED with high color rendition index | |
JP5151002B2 (ja) | 発光装置 | |
TWI296448B (en) | Light emitting device and lighting apparatus | |
JP5511820B2 (ja) | アルファ−サイアロン発光体 | |
JP4843990B2 (ja) | 蛍光体およびそれを用いた発光装置 | |
JP6528418B2 (ja) | 蛍光体及びこれを用いた発光装置 | |
TWI418611B (zh) | 螢光體及發光裝置 | |
JP6287268B2 (ja) | 発光装置 | |
KR100911001B1 (ko) | 백색 발광 다이오드용 신규 형광체 및 그 제조방법 | |
US20070040502A1 (en) | High CRI LED lamps utilizing single phosphor | |
JP6323177B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
CN107636113B (zh) | 荧光体及其制造方法、以及led灯 | |
KR101176212B1 (ko) | 알카리 토류 포스포러스 나이트라이드계 형광체와 그 제조방법 및 이를 이용한 발광장치 | |
CN114574206A (zh) | 一种可用于白色发光二极管的荧光粉及其合成方法与应用 | |
KR100672972B1 (ko) | 백색발광다이오드 | |
JP2006152296A (ja) | 窒化物蛍光体及びそれを用いた発光装置 | |
JP5652426B2 (ja) | 蛍光体混合物、発光装置、画像表示装置、及び照明装置 | |
TWI428428B (zh) | 螢光材料及使用其之發光裝置 | |
JP2022163459A (ja) | 蛍光体およびそれを使用した発光装置 | |
JP2022163455A (ja) | 蛍光体およびそれを使用した発光装置 | |
CN112608739A (zh) | 红色荧光体以及使用其的发光装置 | |
TW201404865A (zh) | 螢光體、發光裝置及照明裝置 |