201042093 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於附有基材之開孔金屬箔、附有美材之 開孔金屬ϋ的製造方法、開孔金屬箱與開孔金屬箱1製2 方法，特別是有關於藉由金屬電鍍形成之開孔金屬箔。 【先前技術】 開孔金屬箔廣泛使用於電池的集電體、促進化學反應 之觸媒的擔持體、微粉分級用篩選裝置、固液分離處理用 的過濾裝置、微生物保管用容器的氧素供給口使用的網、 無塵室使用之防塵過濾器、液體抗菌過濾器、給予液體金 屬離子之飲用水等的液體改質使用的液體改質用過濾器、 電磁波隔絕、磁性用材料、導電用材料，以及其他領域。 Ο
例如，專利文獻u日本國專利申請：特開2〇〇3_22〇364 號公報）’即冑露精密筛板，以光微影技術 (ph〇t〇lith〇graphy)將感光性樹脂層圖案化，以對應由感 光性樹脂的硬化物構成之柱狀體配置筛孔而形成導電性其 板狀’再以電解電聽在該導電性基板狀上使金屬層成^ 後’除去柱狀體與導電性基板，之後，藉由使包含孔的内 部而全部之金屬或嶋出’形成更小的孔而製造之。 置之集電體的場合，是塗 專利文獻2 (日本國專利申 了防止活性物質從金屬箔 貫通孔之二次電池用之開 又，使用金屬治做為蓄電袭 佈活性物質於該金屬箔。例如， 請：特開平1 1 - 8 6 8 6 9號公報），為 脫落’而於金屬箔上設置多數個 3 201042093 孔本電體。專利文獻3(日本國專利申請：特開別〇i — iΜ加 ，公報），㈣出例如在製造㈣子二次電池㈣膜狀電極 Τ ’銘_膜和㈣薄膜以捲筒狀捲於捲出軸上，捲出該 薄膜時，以複數個去Μ ~ 人 ^彳支持捲同支持並搬送之，塗佈電極活物 質上料於薄膜的一面，進行乾燥蓉 仃乾㈣處理後’以捲曲軸捲成 捲同狀，再對薄膜的兩面進行形成電極活物質塗佈膜於薄 膜的兩側之薄膜狀電極製造的範例。於是，開孔金屬^ 用途，希望是萑，ΒΡή ± p 、 4開率的選擇範圍大。例如，開孔金 屬·為作為蓄電裝置的隼雷 、 _电衷置的集電體的場合，隨著蓄電裝置之高密 又化’輕量化的需求，傾向於更薄，開口率高者。 :二習：的金屬電鑛法製造開孔金屬荡的製造方法， 田光微衫製程法形成光阻圖宰的場人^ 本品入μ 固茱的％合，先在載體基材 表面王部形成光阻薄膜層
At ^, 少取尤阻先罩，曝光，為了 此除去不茜要的感光性樹 W战必須在光阻圖案的形 成步驟上耗費心力。再者， 孫右八s 以先微衫製程法形成之光阻， 係充为硬化樹脂，會有開孔金 .^ ^ JO ^ 屬/白攸先阻物理性剝離時產 生之破損等問題。因此，在除 月匕瞎，Μ田、 除去構成先阻圖案之感光性樹 須除去模型的步驟，會有生產性提古二疋5亥方法，增加必 we王座注叔鬲的課題。 因此，本發明人對於開孔 討。例如，專利文獻4(曰本專利申二=法進行檢 號公報）所揭露之開孔電解金屬箱的f I 06 1 93825 材表面上形成複數個絕緣性凸再/’疋在載體基 再針對栽體基材之形 成、，·ε緣性凸起部的面進行金屬電鍍 便、、、巴緣性凸起部以外 201042093 的部分析出形成金屬電鍍層， 秸田除去絕緣性凸起部， 得到開孔電解金屬落的方法。 而 即i專利文獻4揭露之開孔金屬落的製造方法，細微 =孔疋以「以開孔電解金屬笛的一侧為基準面， f準面略垂直」而形成的場合等，可對應特殊的孔形狀， 適用於可以高價格交易之高附加價值品。但是，另一方面， 亦希望此有生產性優異，且能抑制製造成本 Ο ❹ 的製造方法。 屬兩 又’開孔金屬箱使用於二次電池的集電體的場合，因 為需要形成多數個更薄且細小的孔之高開口率者，對此而 言，開孔金屬箱的強度將會降低。因此，塗佈活物質時， 開孔金屬笛容易破損，導致有操作上的問題。 因此’本發明之目的為提供品質穩定，同時生產效率 大幅提升，操作性優異的附有基材的開孔金屬落，與其製 造方法以及優質的開孔金屬箔。 【發明内容】 本發明人等，經過詳細研究的結果，發現採用以下附 有基材之開孔金屬羯’附有基材之開孔金屬箱的製造方 法，開孔金屬箔以及開孔金屬箔的製造方法可達到上述目 標。 & 本發明之附有基材之開孔金屬落，包括：基材；光阻 圖案部，形成於該基材之表面，且對應所要製作之貫通孔 之圖案而設置之複數個凸起狀的光阻所構成；以及金屬電 5 201042093 =，電錢該光阻圖案部之側的基材表面 Γ該凸起狀的光阻，在其外周邊緣部分的厚度 之最大厚度要薄’且該金屬電 周邊緣部之位置而形成。 伸至5亥先阻之外 本發明之開孔金屬笛的特徵為從上述附有 金屬溶ΡΦ" i A “ 材之開孔 立“除去基材以及光阻圖案部，且 個貫通孔，該書、畜π 、又D匕括複數 之光阻的形；：。之一側之開口緣端部包括沿著凸起狀 =發明之附有基材之開孔金屬洛的製造方法，其中在 土材表面形成對應所要製 阻_…進行金_，且在 通孔’其製造方法包括以下步驟a以及步驟b:個貝 要製油墨於基材的表面，並形成對應所 外周緣端部之厚數個凸起狀光阻’在該光阻的 圖案部形成步驟；^及光阻的最大厚度要薄之光阻 鑛步::呈::Γ成光阻圖案部的基材表面進行金屬電 鑛層之電析步/所要製作之開孔金屬箱之形狀的金屬電 凸起狀之光阻^卜鑛層是延伸至複數形成之前述 材之開孔金屬荡緣社之位置而形成，以作為附有基 發明效果 凸起=明=基材之開孔金屬箱，即使電鍍的光阻為 不預先除去，開孔金屬箱容易從基材剝 201042093 離：又，從基材剝離開孔金屬落時，可防止開孔金屬落的 破相ϋ j：匕，本發明之開孔金屬箱可提供開孔率高又薄， f能夠防止在活物質和觸媒等的塗佈等，二次加工時的破 損，使用性優良之開孔金屬箔。 ❹ Ο 又，本發明之附有基材之開孔金屬箔的製造方法，容 ,成光阻圖案部，且金屬電鍍後，即使電鍍光阻為凸起 形狀，該光阻不需預先除去，開孔金屬箱即容易從基材剝 離因此，與習知的開孔金屬的製造方法相比，不需要 除去光阻圖案部的步驟，製造步驟可以簡化。X，包括 阻圖案π的基材可多次使用，形成光阻圖案部不需要每次 都進行，生產效率可大幅提升。 此外，習知的開孔金屬箱的製造方法，是藉由打洞 加工，擴張(e一― ^成貝通孔於金屬箱上’在使用打洞加工，擴張加工， =加工等的加工方法時’貫通孔的大小有所限制，又開 ㈣近會有毛邊產生，形狀容易變形。採用兹刻加 m度的控制困難’因此會有形成之貫通孔 =狀，，開口徑等的形狀控制困難的傾向。相對於此，以 法成之本發明之附有基材之開孔金屬箱的製造方 生毛邊、形成適當的光阻與進行金屬電鑛，貫通孔不會產 生毛邊，開口形狀能夠均質的形成。 會心角ΓΓ開孔_，在貫通孔的開。緣端部不 會形成角部，可防止使用開孔金屬箔時， 口緣端部破損。根據上述開孔金屬 ：L的開 以上返製造方法能 7 201042093 抑制製造成本而能大量生產。 【實施方式】 以下說明本發明之陪古苴 β之附有基材之開孔金屬_， 之開孔金屬箔的製造方法，間 土 々沄開孔金屬箔以及開孔金屬箔的 ‘造方法的較佳實施型態。 附有基材之開孔金屬羯··第i圖係繪示本發明 之開孔金屬羯7的剖面圖。 土材 U，包括基材2,在誠材= 材之開孔金屬 X 土材2的表面上，對應所要 貫通孔的圖案而設置的複數 光阻_ 3, 起狀的先阻31所構成之 之金屬電鑛層圖案部3之側的基材而設置 於疋，其特徵為凸起狀的光阻31， 端部的厚度，比綠31的最大厚度要薄，金屬電鑛 疋延伸至光阻31的外周緣端部上的位置而形成。 ^百ί ’基材2’是開孔金屬箱的支持基材，具有例如 :狀、膜狀、鼓狀等形狀。該基材2可 塑膠薄膜的1 佈有金屬成分的素材（例如 " '、 或面包括有金屬導電層的構造）。 支持^金^材的厚度1是可捲繞對位（…1 tQ r〇11) 之心金；1 4話則沒有特職制，但考慮到附有基材 之開孔金屬箔的使用性，較佳^ 度比12//兹 季又么疋12#m〜35/zm。基材的厚 #田 m ’的時候，基材切斷的可能性高，製造上以及 使用上容易有問題。另一方面，即穴上以及 厚，估田k p便基材的厚度比35 // m 十的效果不變，但附有其 和重量妗Λ & 有基材之開孔金屬箔的厚度 里曰加，製造成本以及物流成本增加而不是較佳的。 201042093 2圖案部由設置於該基材2之表面Μ的複數 二狀的光阻31所構成。構成光阻圖案部的複數個凸起 =:31，是以該凸起狀的光阻31之外周緣端部31a 宰二二起：之光阻的最大厚度要薄而形成。該光阻圖 ，、 疋本杳明之附有基材之開孔金屬箔的特徵之一。 即，從基材物理性剝離金屬電鑛層時 Ο ❹ 因此從基材剝離時，凸起狀的光阻在基材Li 離：向形成厚度之習知方法’光阻成為阻礙而難以剝 =又’該光阻與金屬電鍍層之接觸部分的面積增大，會 有貝通孔容易破損之問題。因此，本發明是 光阻31之外周緣诚邱ς彳 广 凸趣狀的 声要薄之Λ 度比凸起狀之綠的最大厚 :㈣之形狀形成光阻圖㈣3,減少金屬電鑛層6與凸 ε的先阻31之接觸面積，因而金屬電鍍 2剝離。 甚0奋易從基材 光阻圖案部3，且體十夕， ° 疋+應所要形成之貫通孔 而覆蓋基材2的表面，且其外周緣端部… 之厚度比該先阻31之最大厚度㈣而形成。㈣ 如第2(b)圖所示，各光阻31之中心部呈稍微起伏之^ 方向的剖面是圓弧形狀，在厚度方向看到的中 的’僅有外周緣端部是傾斜形狀。藉由上述形 形成是容易的二::二^ 成開孔金屬箔，=;=度的厚度的光阻形 本㈣” 基材2剝離金屬電錢層6。 之最佳實施型態，凸起狀的各光阻，光阻31之 9 201042093 最大厚度B，相對於所要製作之開孔金 是以1<A/BS 15而带#去, /的厚度A，較佳 3而形成者。也就是說，光阻 B，相對於所要製作之開孔金屬_度 之最大厚度 此開孔金屬箱的貫通孔的開口形狀能均質二相當薄的’因 可輕易從基材2刺離。光阻31戶’金屬電鍍層 •更佳為一。在此所謂的 是指凸起狀之光阻的最大厚度而取大厚度B’ 的厚度[光…最大厚度β可形二：金… η 阻圖案之基材4與金屬電鍵層6的制離性提*専^有忐 理性剝離。即，如第2 ^ 1 ^ 此輕易物 β1 )圖所不，貫通孔部分呈if古& Η的狀態之結果，金屬電鑛屬6與凸：呈現有底孔 度方向的接觸面積減少，該金屬電鑛〜阻31在厚 之美姑4_06攸附有光阻圖宰 之基材4剝離時，貫通孔之圖案 分與凸起狀的光阻α a的大部 摩捧㈣： 不易受到與光阻以之 厚搽的衫響，因而容易剝離。
Q 金屬電鍍層6,如第i圖所 θ 部3之側的疋電鍍設有光阻圖案 起狀之i: 置，該金屬電錢層6是延伸至凸 二=光阻31之外周緣端部上的位置。， 開孔金屬羯i從基材2剝離時 一果 部分的破損是可以預防的。 的貫通孔" 銀2是’構成金屬電鑛層6的材料可舉例如銅、鎳、全、 金=他始、錯、鐵、翻或該等兩種以上組合之任—種合 金，、他亦可為複數種成分構$ M i 層。金屬雷心β ▲ 積層構造的金屬電鏡 鑛層6考慮到導電性、重量、材料成本等，較 10 201042093 佳是鋼、帛、銅合金、鎳合金。 ^附有基材之開孔金屬箱7之金屬電鑛層6， =佳疋1〜m，更佳為5—m。本發明之附 有基材之開孔金屬箱7 Α μ a & w 馆彳 ：匕括基材2，製得之開孔金屬 '、旱度下限沒有特別限制，剝 金屬箱之厚度者為佳。另一方面：基材2之後，耐用為 另方面’金屬電鍍層6之厚度的 上限與貫通孔的開口徑 Ο Ο 大j有關係。即，由於金屬電鍍層 越厚，則電衫僅僅在厚度方向成長，同㈣會往光阻 圖案部（貫通孔部分）上忐 )上成長，故金屬電鍍層無法填滿做為 貫通孔之光阻圖案部之厚度為較佳。 接著’凸起狀之光阻31的最大厚度B，考慮到金屬電 又S 6之厚度，與從基材2剝離金屬電鍍層6的剝離性時 較佳為10//m，更佳為〇 3//m再更佳為〇 5 :m。本發明之附有基材之開孔金屬箔7,光阻31之最大 厚f B’比起開孔金屬f| i的厚度八來為極薄，根據上述， 可侍所要製作之貫通孔的形狀以及大小，且開孔金屬箔不 易破損且容易剝離的厚度者為佳。 本發明之附有基材之開孔金屬箔，凸起狀之光阻是如 上述條件，活物質和觸媒等塗佈是容易的。也就是說，凸 起狀的光阻，由於不會比金屬電鍍層要高而凸起，即使在 凸起狀的光阻存在的狀態’該凸起狀的光阻對金屬電鍍層 上之塗料塗佈亦沒有妨礙。 又’本發明之附有基材之開孔金屬箔7，基材2，至少 在設置金屬電鍍層6之側的表面21上具有剝離層是較佳的 11 201042093 形態。藉由設置剝離層，基材2與金屬電鍍層6的剝離性 提高。剝離層，可形成於整個基材2之設置金屬電錢層之 側的表面21的區域，亦可在形成光阻圖案部3的狀態下， 在凸起狀的光阻31不存在的部分，而僅於設置有 層6之部分而構成。 電鍍 又，亦可採用有機剝離層，無機剝離層中任—者為剝 離層。採用有機剝離層時該剥離層之形成是容易的。另一 方面，採用無機剝離層時，由於耐久性優異，適合用於重 複使用基材。特別{，無機剝離層，較佳是覆蓋在光阻圖 案部的端部而形成。藉此在剝離開孔金屬箱時可防止光阻 圖案部一起被剝離，有利於基材的重複使用。&外，基材 2由鈦、@、不錄鋼等構成的場合，該基材表面形成二動 態，該不動態由於具有剝離層的機能，即無必要形成剝離 層。 本發明之附有基材之開孔金屬羯，可適用於二次電池 之活性物質的塗佈等的二次加工之用《。也就是說，薄且 開口率高的開孔金屬箱的場合，二欠加工時因開孔金屬箱 本身應力而易產生破損，又乾燥加工時金屬易產生級指 和·彎曲。對此，本發明之附有基材之開孔金屬帛，由於包 括基材’彳防止因張力之破損，且能防止皺擅和彎曲的產 生’使用性優異。 開孔金屬羯:本發明之開孔金屬箱i，如第2⑷圖所示，其 特徵為從上述附有基材之開孔金屬落7除去基材2以及： 阻圖案部3,厚度方向包括複數個貫通孔，該貫通孔是沿 12 201042093 著一側11a之開口緣端部為凸起狀的光阻31的形狀形成 之。 開孔金屬箔1包括的貫通孔Π，對應開孔金屬箱的用 途，所要求的品質’可以任意尺寸、形狀等形成之。於是， 本發明之開孔金屬箔卜例如第2(c)圖所示，金屬電鍍層 6亦延伸至凸起狀之光阻31之外周緣端部上，因此金屬電 鍍層6是沿著該凸起狀的光阻31的外周緣端部的傾斜形狀 而形成。 Ο 〇 其結果，如第2(c)圖以及⑷圖所示，從附有光阻圖 案之基材4剝離金屬電錢層6之後的開孔金屬落卜在基 材2以及配置凸起狀之光阻31之面Ua上，貫通孔u的 開口緣端部’是以對應光阻圖案部的形狀而形成之。貫通 孔11的開口緣端部’例如第4圖所示，所謂角部分是呈倒 角（chamferlng)形狀。貫通孔為此形狀，能夠防止使用開 孔金屬’白為製口σ時的破損’而能提供使用性優異之開孔金 屬泊X DMFC型燃料電池’使用多孔膜為隔膜，在陽極 侧曰加轧體、電解質、電氣觸媒之三相界面而提高活性， “夕孔膜的開口部的形狀較佳是傾斜形狀。對於這樣 的技術，本發明之開孔金屬箱，在貫通孔的開口緣端部， 由於包括：斜形狀，得到增加三相界面的效果。 乂孔的配置’可考慮用途，而決定顯示每單位 面積之貫通孔的怒吾夕 里之貫通孔的密度，和配列之規則性或 不規則性。又’有金屬箱之—定領域，亦可取代貫通孔密 度專的没計。 13 201042093 再：思構成開孔金屬落的材料，與附有基材之開孔金 屬4之金屬電鑛層6是同樣的。 本發明之開孔金屬領，可抑制貫通孔的破損而具有優 異使用性，在集電體、過遽器等利用上述開孔金屬落的領 域可貢獻小型化、高密度化之達成。 附有基材之開孔金屬箔的絮 洽干太心 白的“方法:第2(a)〜(c)圖係 下:附有基材之開孔金屬謂的製造方法的模式 圖。以下精由第2圖說明每個步驟。本發明 開孔金屬箔的製造方法， 材之 之貫通孔之圖幸的凸起狀的/材表面形成對應所要製作 案的凸起狀的光阻圖案部後，進行金屬電 ^在厚度方向包括複數個貫通孔的方法， 括以下步驟a以月丰跡u 八行做马包 如前述在厚度方向：括二以本發明製得之開孔金屬落’ 貝通之複數個貫通孔，該貫通孔的 、 位置、孔距等可以任意圖案形成之。 步驟a ’塗佈光卩且# 作之貫通孔之圖孝的^ 表面’並形成對應所要製 緣端部之厚度數個凸起狀光阻’在該光阻的外周 部形成步驟，起狀之光阻的最大厚度要薄之光阻圖案 步驟b ’對前述# + 形成呈現對應所要^且㈣部的基材表面進行金屬電鑛， 之電析步驟，兮金：作之開孔金屬箱之形狀的金屬電錢層 起狀之光阻的外周2鑛層是延伸至複數個形成之前述凸 之開孔金屬箱。’、部上之位置而形成’以作為附有基材 以下，說明每個步驟。 14 201042093 步驟a:步驟a如第2(a)圖所示，在基材2的表面2ι上形 成複數個對應所要預先製作之貫通孔之圖案的凸起狀的I 阻31之光阻圖案部形成步驟。 首先，基材2，既是用以形成開孔金屬箔之支持基材， 同時也具有電解析出開孔金屬料的陰極的機能 2’在開孔金屬之製造時基材本體分極為陰極，於其二面 電析而形成，目此材質除了包括導電性外沒有特別的限 Ο 〇 制。基材2的材質，形狀及厚度與附有基材之開孔金屬猪 的說明相同。 在該基材2的表面21 ’形成複數個凸起狀的光阻31 作為光阻®案部3。該光阻w案部3，是藉由㈣光阻 於對應該基材2之表面21 μA & 墨 、 之表面21上預先製作之貫通孔的圖案而形 成。光阻油墨，是葬由分你w μ 4由㈣於基材上之希望位置，成為電 鍍光阻之絕緣物。 # 光阻油墨，可使用習知使用的熱硬化型之溶劑型的油 墨，紫外線（UV)硬化型的肝 灶丄紅 由墨等。塗佈之光阻油墨，可 藉由熱處理使其蔚Γ鹿今、 化。止、 或更化1可使用紫外線使其光硬 光阻油墨可對應採用之塗你方j 、 π <文傅方法而選擇適當者。 以卩刷法形成光阻 门 案邛時，由於凹版印刷法和網印法等 黏度不同’可對應㈣之印刷法卿料的。 而rT，上述步驟3，塗佈光阻油墨於基材2之表面21 而形成之光阻圖案部是本發明 21 製造方法之-特符嫂士 寸有基材之開孔金屬箱的 将禮^ °構成光阻圖牵立P * 阻3卜是㈣凸起狀之複數個凸起狀的光 先阻31之外周緣端部31a之厚度 201042093 比凸起狀之光阻31之最大厚度β要薄 金屬電梦届/成之 圖案部殘留因：:材==離時，因為基材上有光阻 形成厚度的習知方法的i二基材表面在垂直方向 該光阻與金屬電铲屏：”阻成為阻礙而難以剝離。又， /、孟屬逼鍍層的接八 容易破損之問題。因此，切^積增大，會有貫通孔 阻的外周緣端部之厚度：明’形成包括該凸起狀之光 形狀之光阻圖案部，金^之光阻的最大厚度要薄的 積減小，從基材能輕易剝離金屬電❹。接觸面
光阻圖案部3,具體言之 I 之形狀以及尺寸而覆蓋基材 ，以所要形成之貫通孔 電流密度的金屬電錢時不會產生4析出而且，步驟b之高 阻油墨而形成之。該凸起狀二吊析出之厚度而塗佈光 〆凸起狀的光阻31， 而形成，可在該外周緣端部3ia之^肖由使用光阻油墨 厚度要薄而形成。因此 X比該光阻31之最大 貫通孔的大小以及形狀，適當製作之開孔金屬箱的 厚度’和硬化後之光阻的厚度和二阻=的黏度、塗佈 強度等，光阻圖案部的製作要件。&者剥離時的剝離 具體例’可舉例如第2(b)圖所亍欠 梢微起伏之形狀。其他，亦可考廣厚声2阻的中心部為 形狀’或厚度方向看時中央部為；=方向的剖面呈圓弧 傾斜狀之形狀。 ~ 9 ’僅外周緣端部為 猎由呈上述开彡灿+ π 砍岱狀之凸起狀的光阻 案部3,不但可易於形成光_ 斤構成之光阻圖 ’、 可以必要最小限度 201042093 之厚度的光阻形成開孔金屬箱，因 金屬電鍍層。 I易從基材2剝離 此外，光阻圖案部3，若 # ^ ^ ,Λ 至ν在外周緣端部31a是呈 傾斜形狀的凸起狀光阻31 至 ^ 物理的剝離性優異，因而盔 較佳的。藉由此形狀，之後的牛聰k , 馒/、 口而為 可彤忐 、v驟b形成之金屬電鍍層， 果、“凸起狀之光阻31的外周緣端部仏。其-果’開孔金屬_容易從附有光阻圖案之基材_。 〇 Ο 〇 再者，光阻圖案部3，光 預I制I P 31的最大厚度B，相對於 預先製作之開孔金屬箱的厚 Ά # ,, 度Α較佳是以KA/BS15而 $成之。光阻31的最大厘阳 ^ . 〇 厗又B，較佳為2<A/Bg 10，再更 铨為3<A/Bg 1〇。相對於開孔 昜4·γ*& 金屬 '冶的厚度Α，光阻31的 取大厚度B形成的相當薄，附古1的 雷推Μ 、光阻圖案之基材4與金屬 電鍍層6之剝離性提高，田 屬 因此物理性剝離變得容易。 金屬電鍍的成長，有— 干ρ 疋程度的配向性，如第1圖所 不，即使凸起狀的光阻31 圃所 氏士 又’專’金屬電錢層往厚度方 向成長，金屬電鍍層形成後， 又方 分s s 士— 第2(c)圖所示，貫通孔部 王/、有底孔61的狀態。Α姓 λ, . 〇、、°果，金屬電鍍層6與凸起壯 的忐阻31的厚度方向的 起狀 附有光阻圈觸面積減少’該金屬電鍍層6從 先阻圖案之基材4剝離時，由 内, 田於貝通孔之有底孔61之 ° 61a的大部分沒有盘&扭处从丄 且一 、凸起狀的光阻31接觸，因此尤 易雙到與光阻31的摩料〜 U此不 厚擦的影響’是能輕易剝離的。 依照本發明之較佳管 ^ 實知型態，開孔金屬箔薄且貫通孔 的開口形狀是均質的。又，认^ 貝迫孔 的杜果，# τ丄 榀时金屬電鍍層之剝離性提高 、，。果發現了光阻的最大屋择β , ^, 取穴厚度Β，相對於所要製作之開 17 201042093 孔金屬箔的厚度a是相當薄的方法。即，本發明之開孔金 屬笛的製造方法，下地之基材的金屬不會外露，且能防止 因高電流密度導致金屬電鍍時異常析出的產生而形成薄的 光阻圖案，使得開孔金屬箔的生產效率有效提升。 制生接著說明開孔金屬笛的厚度。本發明之開孔金屬箔的 衣ie方法由於使用基材，製得之開孔金屬箔的厚度沒有 下限。另-方面，開孔金屬箔的厚度的上限，肖貫通孔的 開口徑大小有n即，由於金屬電鐘 僅是Μ度方向成長，同時還會往光阻圖案部上 較仫疋孟屬電鍍層無法填滿光阻圖案部的厚度。因此，本 發明之開孔金屬箱的製造方法，開孔金屬㈣當的厚度為 ㈣，更佳為一，㈣。即，厚度4。^以下 的開孔金屬箔的贺；生；裔田 、 表&適用本發明，相對於以習知其他方 法，具有生產性，品質等的優點。 再者， 使用性困難 的支持體。 開孔金屬_^"㈣薄的時候，金屬落的 可另外又置上述基材，或微黏著PET薄片等 面’光阻31的最大厚度B，較佳是… 干又Ί王疋1 u以m以下 更佳為〇.3#m〜8/ζπι，再更佳兔η ς 附古1从 丹文佳為〇.5am~5Mm。在本發明j 附有基材之開孔金屬馆 β L + 町衣坆方法，光阻31之最大厚7 β ’比起開孔金屬箔1的厚 - ,,, „ 又A來相_的薄，根據前述般 可侍所要製作之貫通孔 # ^ ^ Λ ν狀以及大小，且金屬電鍍時, C座生異常析出程度的 从如 X者為佳。光阻31的最大厚声
右在上述範圍，開孔金 X ’泊1的厚度可在上述範圍内製立 201042093 之，且生產致率優良。 在此，光阻圖案部3的形成 (disDenspr) c 圾*方法犯以點膠
Cd1Spenser)，印刷方法等形成。為了形 之光阻圖案部3，特 匕括上述特徵 特別疋以印刷法為較佳。 法，形成且右L L丄 稽田妹用印刷 成為上述特徵之光阻圖案部3的步驟容易，且 犯使光阻圖案部3的 易且 J的形成速度彺上提高。又， 狀之光阻31之形肤、力古燃f /成凸起 形狀叹有變形之光阻圖案部3。印刷法 Ο Ο 例如凸版印刷和彈性印刷等的凸版印刷法，凹版印刷等的 :版印刷法’網版印刷和輪轉絲網（rQtary咖⑻印刷等 的孔版印刷法，朦如K # 膠印牧茱印刷和膠印輪轉印刷等的平版如 刷法，噴墨印刷法等等。 P以驾知技術之光微影製程形成之光阻，是充分硬 :匕之樹月曰’但在習知技術所示之開孔金屬箔的製造方法的 场由於光阻形狀為柱狀，與金屬箔之貫通孔的接觸面 積增大，從光阻物理性剝離開孔金屬荡時會產生破損等問 題。因此’除去構成光阻圖案之感光性樹脂日寺，是使用溶 液化學性除去的方法。然而’本發明之開孔金屬箱的製造 方法，藉由引刷法如上述形成光阻圖案，可減少製造步驟。 此外，藉由採用有特徵之光阻圖案部的形狀，可提高對光 阻圖案部的剝離性，並使得生產性提高。因此，比起使用 光微影技術的場合，光阻圖案部的形成步驟還有剝離步驟 都變得簡易。再者，附有光阻圖案之基材能夠重複使用， 是可量產性優異之開孔金屬箔的製造方法。 再者’貫通孔的配置，可考慮到用途而決定貫通孔密 19 201042093 度（每單位面積中的貫通孔的數量），貫通孔的配列之規則 隱或不規則性等。x，貫通孔的形成位置的自由度高，在 有金屬’I# *區域，該貫通孔密度可高或低而設計之。 又，本發明之附有基材之開孔金屬箔的製造方法，為 了不產生破損基材2剝離開孔金屬箔1，因此在基材表面， 較佳疋至少在形成金屬電鍍層6的部分形成剝離層。剝離 可形成在基材2之設置金屬電鍍層6側之表面21的全 #區域’亦可在形成光阻圖案部3的狀態’在凸起狀之光 阻31不存在的部分，僅於設置金屬電鍍層6的部分形成剝 ^在基材2的全部區域形成剝離層的場合，是在上述 步驟a之前形成剝離層。或者，基材2,由鈦、鉻、不錄 鋼等構成的場合，該基材表面形成不動態，由於該不動能 具有做為剝離層的機能，因此不需要形成剝離層。心 万面，僅在基材 成剝離層的場人丰·。且巫頌百㈣邵分― 勺劳δ ，以步驟a形成光阻圖案部3後， 狀之光P且qi 土 + + 3 % I且31未存在的部分形成剝離層。， 2 Γ a ^ isi ^ 成如： 不之光阻圖案部3的基材表面21上，於露屮 2的部分21 a上形成剝離層。 土 ，之後的步驟b ’針對對應開孔金屬箔之開口部的位 及升’狀而形成之電鍍光阻圖案部以外的部分進位. 鑛，曰+斗 叮金屬1 美二在该施加金屬電鍍的部分，預先形成剝離層5， 基材能輕易剝離成為開孔金屬箔之金屬電鍍層“ ’ ’ 韌離層可使用有機剝離層，或者無 可。撻m冬η & 旧兩者 有機剝離層時，容易形成該剝離層。另一 方面 20 201042093 採用無機剝離層時，由於耐久性優異，適合重複使用基材 蚪。特別是無機剝離層，剝離層較佳是覆蓋光阻圖案部的 端部而形成之。藉此剥離開孔金屬箔時可防止光阻圖案部 一起剝離’並有利於基材的重複使用。 剝離層使用有機剝離層時，較佳是使用包括擇自含有 氮素有機化合物、含有硫磺有機化合物以及羧酸之群組的 1種或2種以上組成者。含有氮素有機化合物，含有硫磺 有機化合物以及羧酸之中，含有氮素有機化合物是包含具 有取代基之含有氮素有機化合物。含有氮素有機化合物較 佳是使用具有取代基之三氮唑化合物，如苯并三氮 唑（benzotriazole)、羧基苯并三氮唑、N，，N，雙（苯并 一氮坐甲基）尿素、，2, 4一三氮唑以及氨基 -1H-1，2, 4-三氮唑等。 含有硫磺有機化合物較佳是使用硫氫基苯并三氮唑， 硫代三聚氰酸以及2-氫硫基苯并咪唑 (2-benzimidazolethiol)等。 緩酸特別是使用缓酸酸為較佳，其中較佳使用油酸， 亞油酸以及脂肪酸。 一方面，剝離層使用無機剝離層的場合，較佳是使 用鉻電鍍，1¾電鍵，錫_鎳合金電鍍，鉻化處理等等。 步驟b:接著，如第2(c)圖所示，對於基材2之形成光阻圖 案。P 3側的面’進行金屬電冑使該基材2之光阻圖案部 3之外的區域形成金屬電鑛層6,成為附有基材之開孔金屬 箔7。 蜀 21 201042093 該步驟b的金屬電鍵較佳是銅電鏟，錄電鍍，銅合金 電鍍’鎳合金電鍍中任—者。 丹者，電鍍液，在電鍍處理 中光阻圖案部不溶解的話，可使用酸性到中性電鐘者。又， 光阻圖案部的油墨的種類，方古擔办 在有機剝離層之種類為耐鹼性 的話，可以鹼電鍍形成開孔金屬箔。 於是，在步驟b之播， ..後取好疋對於金屬電鍍層的表面 進行防鏽處理，表面處理。， ’為了確保長期保存性， 車父佳疋對金屬電錢層的最 取表面她予防鏽處理。在此所指的 防鏽處理，可適用鉻，鋅， 次TA等的二偶氮化合物層。 關於該防鏽處理的形成，可使用習知手法。 藉由上述方法’仔到附有基材之開孔金屬箔。本發明 最〜目的為提供貫诵？丨& „ 工性優里 形狀均質的狀態穩定，且加 丄注優異之開孔金屬箔。續 Μ 開孔金屬箱的場合，如前述， 情況斟狄 于易產生破扣。防止上述 ;預防製造損失是不可戋缺 附有AM ^ 个J 4缺的。對此’以本發明之 土材之開孔金屬箔的繫止 高口 q 的^方法，可有效率製造如上述 口口貝的開孔金屬箔，且 開孔金屬笔4 h㈣離狀態之附有基材的 屬>白，直到二次加工時附 通孔之貼n h , 〜机恶。又’貫 合，事造位、場合’和具有多數小徑的貫通孔的場 例如二尚的附有基材之開孔金屬羯亦是可能的。 J如’本發明之開孔金屬落 電體的場合，在㈣“ 4冑子電池等之集 露出的面上，Γ 材之開孔金屬箱7之金屬電鍍層6 田的面上塗佈活物質， 部3示基材2以及光阻圖案 基材側之開孔金屬箔丨之其 、瓜田上亦塗佈活物質， 22 201042093 極薄的開孔金屬箔的活物質的塗佈變得容易。 於疋，如第2(d)圖所示，從附有基材之開孔金屬箔7， 除去基材2以及光阻圖案部3。本發明之附有基材之開孔 金屬V白的製造方法’如上所示，光阻圖案部3之各凸起狀 光Ρ 31的形狀有特徵，其結果，金屬電鑛層6容易從基 材2以及光阻圖案部3物理性剝離。即，凸起狀的光阻^ 之外周緣端部31a，外周側厚度變薄是呈傾斜形狀’該& Ο Ο 起狀之光阻31的外周緣端部31a上亦形成金屬電鍍層6， 金屬電鑛層6容易從光阻31剝離。其結果，金屬電鑛層6 從基材2物理性剝離是可能的，又可防止在貫通孔的形成 部上的破損。 從附有基材之開孔金屬箱7,除去基材2以及光阻圖 案部3的方法，可舉例如除去基材2同時除去光阻圖宰部 3的方法，和使光阻圖案部3溶解而除去後剝離基 方法。 於是，從基材2剝離後，視需要可進行開孔金屬羯的 酸洗，亦可從開孔金屬落的表面除去剝離層。 本發明之附有基材之開孔金屬落，金屬電鍍層6與附 有先阻㈣基材4㈣雜優異，且时光阻®案基材4 可重複使用，因此可使用圓筒型的鼓式的陰極，亦適用本 發明之附有基材之開孔金屬箔的製造方法。 實施例 實施例係使用本發明之附有基材之開孔金屬箱的製造 方/，以厚度的㈣，形成直徑之圓形的貫 23 201042093 通孔以開口率權平均分散配置而形成之開孔金屬p 使用厚f 35 " m之銅落做為基材2 版網印印刷法’塗佈光阻油墨(東：面使用平 請油墨)，形成複數個對應所要製=：；之網印印刷 n , ., Ρ之貝通孔的圖荦之 凸起狀的光阻。該凸起狀的光阻，平面視 ’、 ”的圓形，最大厚度為5"m，係為往外仏 度變薄的形狀。於是，㈣外周緣端部緩緩厚 (步驟a)。 ^印刷後的光阻油墨照射Μ使其硬化 Μ接農：二形成光阻圖案之基材以含有《笨并三氮。坐 二C液浸潰，在形成光阻圖案部的基材表面露 出基材的部分形成有機剝離層。 =，對基材的形成光阻圖案部之側的面上進行銅電 ^而做A有機剝離層的地方使其形成厚度1G㈣之銅電鍍 繼Γ有基材之開孔金屬fg。於是銅電鍵層，不僅在 步成(步驟層上，亦在凸起狀之光阻31之外周緣端部313上 有=叫以掃描型電子顯微鏡的觀察鋼電鑛後之附 土之開孔金屬箔的影像示於第3圖。 250g/L ^的銅電鑛，電鐘條件為硫酸銅5水合物濃度 二及硫酸8Ggm45t，電流密度2GA/dm2。 者’攸附有基材之聞孔全_屬夕交7 光阻圖案部3。具體古 ’〜除去基材2與 .。之彳文基材2物理性I'i離開孔金屬 ;装：時’光阻圖案部’是以附著於基材2的型態殘留 ^的^果’製得厚度1〇”的銅落，以直徑9―之圓 貝通孔以開” _等間隔形成開孔金屬[再者， 201042093 在此所稱之開口率是將每單位面積的重量以厚& _之銅 搭為基準比較換算的值。以掃描型電子顯微鏡觀察基材剝 離後之開孔金屬箔的基材側的面的影像如第4圖所示。 又’製得之開孔金屬综，力世、g 2丨认/ > 屬冶在貝通孔的形成部位未發現破損。 產業上可利用性 ' Ο ❹ 本發明之附有基材之開孔金屬箔的製造方法，生產效 率尚’量產性優異。因此本發明之開孔金屬箔，貫通孔的 形狀，配置等的自由度高，I能防止貫通孔部分的破損， 力性優異。再加上，由於可對附有基材之開孔金屬箱進 订-次加卫，亦可防止二次加工時的破損。因&，藉由包 括貫通孔，比起習知的金屬帛，實現了輕量化，且適合使 用於需要進行物質的透過和擔持等的金屬。例如，適用 於電池的集賴’促進化學反應之觸媒的擔持體，微粉八 級用過濾裝置，固液分離處理用的過咖，冑生物保； 用容器的氧素供給口的，網，無塵室用防塵過遽器，液體广 菌過遽器’液體中賦予金屬離子的飲料水等的液體改質: 的液體改質用過濾器，電磁波阻隔物，太陽電池和有機EL 和觸控螢幕用的電極’透明薄膜加熱器’面發熱體，小型 RF ID ’ IC — TAG 用的天線，防盜標（Security TAG)，ic 卡， ΙΤ0薄膜的替代材料，印刷電路板，其他磁性用材 電用材料等等。 分 【圖式簡單說明】 第1圖係繪不本發明之附有基材之開孔金屬箔的剖面 25 201042093 第2(a)〜（d)圖係續矛士政 _ . α ^ ▼不本發明之附有基材之開孔金屬箔 的製造方法的模式圖。 第3圖係繪示以掃描式電子益/ 有基材之開孔金屬箔的影像。具微鏡觀察實施例1的附 第4圖係繪示以婦插式 飞電子顯微 孔金屬箔的影像。 規觀察實施例1之開 【主要元件符號說明】 1〜開孔金屬箔； 2〜基材； 3〜光阻圖案部； 6〜金屬電鍍層； 7〜開孔金屬箔； Π〜貫通孔； 31〜光阻； 31 a〜外周緣端部； 附有光阻圖案之基材； 61〜底孔； 61a〜内周面； A〜開孔金屬箔之厚度； B〜凸起狀光阻之最大厚度。 26