TW201034913A - Automated optical device protection method and optical device lamination facility - Google Patents

Description

201034913 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種自動化之光學元件保護方法以 • 及光學元件貼膜設備，尤指利用於自動化貼附保護標籤 於光學元件的鏡頭表面之光學元件保護方法以及光學 元件貼膜設備。 【先前技術】 如 CMOS 影像感測器（CMOS Image Sensor ; CIS) 之光學元件廣用於電子裝置中，特別是當前行動電話大 多已配備數位相機，所以CMOS影像感測器的需求量 相當大。 請參閱第一圖，第一圖係習知技術光學元件10之 示意圖。這些光學元件於出廠前，需經過自動光學檢測 設備（Automated Optical Inspection ; AOI)以確認是否有 視覺上可見的瑕疵，在檢測時，會將這些光學元件10 一顆顆的排列在一測試盤上。 測試盤上有一個個的收容槽，每個收容槽可收容一 顆光學元件10，並使光學元件的鏡頭1002表面朝上， 以方便自動光學檢測設備進行檢測。 當檢測結束後，對將要出廠的光學元件10，會分 別於每一個光學元件10的鏡頭1002表面上貼上保護標 籤16，保護標籤16可以為許多種的材質，原則上撕去 後不要有殘膠，若是透明者更佳。 當前大多數廠商還是以人工逐一的將保護標籤16 貼附於光學元件10的鏡頭1002表面，非常耗時耗功。 3 201034913 曾有廠商將保護標籤16先排列貼附於離 為一輸送膜，並將此輸送膜捲覆於—輸送膜滾' J 標籤16向外之表面為紫外線硬化膠(uv膠）。者輿'二 件檢測完畢後，使此輸送膜貝占覆在整盤的測^ ^ 面，並使每一個保護標籤16分別對準每一個 = 10的鏡頭1002表面’接、續，以紫外線照射使紫外 ==，。而使保護標籤16貼附在光學元件^的鏡頭 Ο

G μ然而^ Ϊ線硬化膠硬化的純不佳，當離形膜撕 起後，保濩標籤16常常沒有如預期的黏附在光元 :匕鏡頭：ίΓ後續再驗以及補貼保護標籤16 r工，反而更浪費不少時間，也浪費不少保護標籤 因此’本發明的主要目的在於提供一種自動化之 子元件保遵方法以及光學元件貼膜設備， ϋ 上做出進步性的變更，更要對目上、 要在材貝 化改進，二』=附、撕膜作有效的自動 【發明内容】 本發明之目的在提供一種利用 ，於光學元件的鏡頭表面之光學 膜r’能快速、可靠的將保護急= ^件之鏡頭表面，以保護光學元件避免被碰 种籤’上述之保護標籤係為—聚醯胺保護 知紙C後稱為PI保護標籤）。 及井i發關於一種自動化之光學元件保護方法以 先千兀件貼膜設備，係用以分別貼附複數個π保護 4 201034913 ί: 件之鏡頭表面，該ρι保護標籤具 貼膜;：二;：:“導=牛貼膜設備係包含-轉 轉嶋筒（後 用之係捲覆—轉關，在本發明中所使

=捲 dP;:rjr_pp 二二 於使該ρρ轉貼膜之黏著面貼放 俘1稷固Ρί保護標籤之保護面，以將該等pi 鐵於該ρρ轉貼膜上以成為一輸送膜，接續 ^輪达膜具有該等ΡΙ保護標籤之—面貼放於一承载 盤^，该承載盤上排列放置複數個光學元件，該等光學 鏡頭表面係朝上暴露，藉以使該pp轉貼膜上之 =個Η賴標狀膠著崎絲祕料光學^ t鏡頭表面。 、、，該壓輪係與該承載盤包夾該輸送膜，用以貼壓該 运膜於該承載盤上之複數個光學元件 '邊部件係設置於該輸送膜之移動末端，用以導 碑！^ 一預定角度之内撕起該pp轉貼膜，使該等pi保護 私鐵脫離該PP轉貼膜而分別貼附於該等光學元件之鏡 ί表ί ΐ中該預定角度係為撕起之pp轉貼膜與原該 爾达膜之夾角。 5亥收膜滾筒係設置於該ΡΡ轉貼膜之移動末端，用 以捲收已撕起之ΡΡ轉貼膜。 因此，藉由本發明之光學元件保護方法以及光學元 件貼膜設備，自動化的將保護標籤貼附於光學元件的鏡 頭表面，利用卩!>轉貼膜與排列放置複數個光學元件的 5 201034913 ::載二預定角度之嶋pp轉貼 光學元件之鏡頭表面^H轉貼於複數個 壞。 呆。蔓先干疋件避免被碰觸而損 關於本發明之優點與精神 述及所附圖式得到進-步的瞭yy糟由以下的發明詳 〇 〇 【實施方式】 由於本發明所提供之自動化 與― 膜系將複數個保 -保護4 ㈡Π膜標鐵係為 Π;;=:ί?數個光學二= =離二轉貼膜而分別貼附於該等光學二 後收回已撕起之PP轉貼膜並捲覆於收以 發明之較佳實施例加以具體^干7^ ’於此列舉本 5，當ΡΙ保護標籤黏附於ρρ轉貼膜-严 =於細保護標籤撕起再貼附於之二 頭表面謂2。因此利用本發明的二二10 J鏡 護方法以及光學元件貼膜設備將p ^ = ^呆 於PP轉貼膜’再即時黏附於光學元件： 1002,藉此避U賴標籤無法⑽彳_之問題員表面 請參閱第二圖，第二圖係顯示本發明 20之不意圖。光學科1G(如第—圖所示），係包= 6 201034913 鏡頭表面1002以及一鏡頭16 ; PI保護標籤20如第二 圖所示，係用以貼附於光學元件10以保護鏡頭16，且 PI保護標籤20更進一步包含一膠著面2002以及一保言蔓 面 2004 。 本發明係利用自動化的方式’分別將PI保護;J：票鑛^ 貼20之膠著面2002貼附於光學元件10之鏡頭^面 1002，且保護面2004係顯露於外侧，藉以保護鏡頭表 面1002。所述之光學元件例如可為一 CMOS影像感^ 器（CMOS Image Sensor ; CIS)元件。 請參閱第三圖以及第四圖，第三圖係本發明測試盤 60裝載光學元件10之示意圖；第四圖係本發明承载盤 58裝載光學元件10之示意圖。於自動化光學檢測設借 (Automated Optical Inspection ; AOI)中受檢之光學元件 10係裝載於測試盤60中，為配合本發明之光學元件貼 膜設備，測試盤60請參照第三圖，測試盤60係包含一 頂蓋52、一置件部54以及一底蓋56。 測試盤60之置件部54係接合於頂蓋52以及底蓋 56之間’使頂蓋52與底蓋56可以裝配於置件部54以 及拆卸於置件部54。使用者係依續將光學元件10以其 鏡頭表面1002朝上之方式排列於測試盤60之置件部 54，並將底蓋兄包覆於置件部54之底部。 當受檢後之光學元件丨〇於貼附PI保護標籤20時’ 需先移至一承載盤58上，以進入光學元件貼犋設備中 自動貼覆PI保護標籤2〇〇;其中，承載盤58更包含複 數個收容室5802。 ’η 由於測試盤6 0之底苗5 6係能輕易拆卸脫離於置件 部54;所以，先將頂蓋ς2自測試盤60上方覆蓋置件 部54，再一體翻轉讀測試盤6〇及其頂蓋52，後續移除 7 201034913 底蓋56’此時光學元件10之底部會顯露於表面。接著， 將光學元件10對應承載盤58之收容室5802，並將承 ' 載盤％貼附於置件部54，使光學元件10之底部朝= ^容室5802之開口；後續，再一體翻轉測試盤6〇、丁^ 蓋52、以及承載盤58，如此，會使光學元件1〇掉落並 收容於承載盤58之收容室5802。請參閱第五圖，第五 圖係本發明光學元件貼膜設備30之示意圖。光學元件 貼膜設備30係包含一 pp轉貼膜滾筒31、一壓輪32、 一導向部件34、一收膜滾筒36以及一承載膜滾筒4〇， 〇 且卯轉貼膜滾筒31係捲覆PP轉貼膜24。啟動光學元 件貼膜設備30，目的係將尚未黏附之ρι保護標予加 黏附於光學元件10之鏡頭表面1〇〇2，首先轉動pp 貼膜滾筒31並拉出捲覆於PP轉貼膜滾筒31上之 轉貼膜24，且PP轉貼膜24之黏著面係朝上露出。 接著，需將承載膜26上的PI保護標籤2〇轉置於 轉貼膜24上。配合第五圖並進一步參閱第六圖，六 圖係本發明PI保護標籤2〇與承載膜26結合之示意圖。 如圖所示，承載膜26係包含複數個未黏附於光學元 ❹ 1〇^ Ρϊ保護標籤20以及一承載膜本體22，且pj保護 標籤20係以膠著面2002黏附於承載膜本體22。此時°， 另外輸送承載膜26，於轉貼膜24行進的途中，將承 ，26貼附於轉貼膜24之黏著面，使原本排列於承載膜 ，體22上的ΡΙ保護標籤2〇轉黏附於轉貼膜24上而 為輪送膜28，其中ΡΙ保護標籤2〇係以膠著面加⑽朝 上方式排列。最後，再利用承載膜滾筒4〇捲收已將朽 保護標籤20轉貼附於PP轉貼膜24之承載膜本體22。 進二步請參_七圖，第七圖係顯示本發明輸送膜 與Γ忍圖二如圖所示，輸送膜28係包含未黏附於光 予兀件10之複數個PI保護標籤2〇以及pp轉貼膜以。 8 201034913 接著，請再回到第五圖，如圖所示，壓輪32係與 承載盤58緊密包夾輸送膜28，利用上述壓輪32可將 . PI保護標籤20緊密壓合於承載盤58上之光學元件10。 使輸送膜28上之PI保護標籤20之膠著面2002對應於 ' 收容室5802中之光學元件10，並藉由上述壓輪32將 保護標籤20對應壓合於光學元件10之鏡頭表面1002。 當欲將PP轉貼膜24自原輸送膜28撕起時，須先 設定一預定角度Θ，其中該預定角度Θ係為撕起之PP 轉貼膜24與原輸送膜22之夾角。再配合利用設置於輸 〇 送膜28移動末端之導向部件34，導引輸送膜28於預 定角度Θ内撕起PP轉貼膜24，如此，會使PI保護標 籤20順利的脫離PP轉貼膜24而黏貼於光學元件10 之鏡頭表面1002。 最後，再藉由設置於PP轉貼膜24移動末端之收膜 滚筒36以及樞接於收膜滾筒36之馬達38提供之動 力，捲收已撕起之PP轉貼膜24以完成貼膜作業。請參 閱第八圖，其係本發明之自動化之光學元件貼膜及檢測 設備30’之示意圖。因為光學元件貼膜設備30輸送各類 〇 膠膜會發生偏移，所以需藉由一校正單元（圖未標示） 以進行校正。實務應用上於前述之自動化之光學元件貼 膜及檢測設備30’中，該校正單元可為一處理單元44， 且該自動化之光學元件貼膜及檢測設備30’更可進一步 包含一光學檢測設備42以及一調整單元（圖未標示）， 且承載膜滚筒40更包含一動力源（圖未標示）。其中， 光學檢測設備42係耦接於處理單元44，用以比對一偏 移度與預儲之比對值，離合器46係裝設於承載膜滾筒 40與其所連接之動力源並且耦接於處理單元44。較佳 者，上述之調整單元可為一離合器46。 9 201034913 在實現上述之自動化光學元件貼膜及其監測作業 時，承載膜滾筒40係藉由動力源所提供之動力捲收已 . 將PI保護貼膜20貼附於PP轉貼膜24上之承載膜體 22。接著，利用光學檢測設備42監測PI保護標籤20 ' 貼附於光學元件10之鏡頭表面1002之偏移度，並將上 述之偏移度傳送至處理單元44。處理單元44藉由已預 儲之比對值比對光學檢測設備42所傳送之偏移度，當 偏移度大於比對值時，處理單元44便控制離合器46， 以使偏移度回歸於上述之比對值範圍内。 〇 接者，為了更進一步推廣本發明所揭露之技術，以 下將進一步將本發明之較佳實施例所揭露之技術彙整 為一簡易流程圖，以便在所屬技術領域中具有通常知識 者更容易記憶。請參閱第九圖以及第十圖，其係顯示本 發明之簡易實施步驟流程圖。請參照下列步驟： 步驟S02 :使用者先將底蓋56包覆於置件部54並依續 將上述之光學元件10以其鏡頭表面1002朝上方式排列 於測試盤60之置件部54。 步驟S04 :再以頂蓋52自測試盤60上方覆蓋置件部 ϋ 54，並一體翻轉該測試盤60及其頂蓋52，後續移除底 蓋56。 步驟S06 :將光學元件10對應承載盤58之複數個收容 室5802，以使承載盤58貼附於置件部54，並一體翻轉 測試盤60、頂蓋52、以及承載盤58，藉由上述流程將 該等光學元件10收容於承載盤58。 步驟S08 :轉動ΡΡ轉貼膜滚筒31以拉出ΡΡ轉貼膜滾 筒31上所捲覆之ΡΡ轉貼膜24，使ΡΡ轉貼膜24之黏 著面貼放於已排列在承載膜26表面之ΡΙ保護標籤20 之保護面2004，以將該等ΡΙ保護標籤黏20貼於該ΡΡ 10 201034913 轉貼膜24上以成為輸送膜28。 具有該等職標藏2〇之 送貼壓輸 元件丨。之鏡頭表面it戴緊密貼合於上述之絲 步驟S12:利用承載膜滾筒4 貼膜24上之二 頂疋角度Θ撕起PP轉貼膜24， ★ Ο Ο ==媒24而分別貼附於該等光學元“之 起===;驅使收膜 步驟S16 :利用光學檢測設備4 貼附於該等光學元件10之鐘鮮保私紙20 將其偏移度傳送至處理單元44、广 之偏移度’並 :驟S18··使處理單元44比 儲比對值之比對範圍内。 度疋否在預 哭1偏Ji大於該比對值時，處理單元44將 控制離δ D„ 46,使偏移度回歸於上述之比對值範圍内。 本發明之光學元件㈣方法以 動化的將PI保護標籤2G貼附於光^^又〇 的鏡碩表面1002,利用PP轉貼膜24與排列放 固光件10的承載盤58相互配合，並以一預定角度 1俨籀US轉貼膜24，藉以能快速、可靠的將ρι ί f複數個光學71G之鏡頭表*臟， 以保暖先學元件10避免被碰觸而損壞。 特別是PI材質的Pi保護標籤2〇貼附於pp材質的 201034913 PP轉貼膜24，經過太久的時間，會因黏性變強而不易 撕起，所以針對此種材質的配合，在轉貼PI保護標籤 . 20於PP轉貼膜24後，於短暫的時間内就再轉貼於光 學元件10，所以特別需要開發本發明之光學元件貼膜 設備30才能順利完成預期功效。 以上較佳具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描 述本發明之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具 體實施例來對本發明之範疇加以限制。相反地，其目的 是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所 〇 欲申請之專利範圍的範疇内。 【圖式簡單說明】 第一圖係顯示本發明習知技術光學元件之示意圖； 第二圖係顯示本發明Π保護標籤之示意圖； 第三圖係顯示本發明測試盤之示意圖； 第四圖係顯示本發明承載盤之示意圖； 〇 第五圖係顯示本發明之自動化光學元件貼膜設備之示 意圖； 第六圖係本發明PI保護標籤20與承載膜26結合之示 意圖； 第七圖係顯示本發明輸送膜之示意圖； 第八圖係顯示本發明之本發明之自動化之光學元件貼 膜及檢測設備之不意圖， 第九圖係顯示本發明之簡易實施步驟流程圖；以及 12 201034913 第十圖係顯示本發明之簡易實施步驟流程圖。 【主要元件符號說明】 10 光學元件 16 鏡頭 20 PI保護標籤 22 承載膜體 24 PP轉貼膜 26 承載膜 28 輸送膜 30 光學元件貼膜設備 30， 自動化之光學元件貼膜及檢測設備 31 PP轉貼膜滚筒 32 壓輪 34 導向部件 36 收膜滾筒 38 馬達 40 承載膜滚筒 42 光學檢測設備 201034913

44 處理單元 46 離合器 52 頂蓋 54 置件部 56 底蓋 58 承載盤 5802 收容室 60 測試盤 1002 鏡頭表面 2002 膠著面 2004 保護面 θ 預定角度

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Claims (1)

1. 201034913 七、申請專利範圍： 複數個保護標鐵於複數個光學元件之 面’該保護標鐵具有一膠著…二之：頌表 學兀件保護方法係包含下❹驟： 〜亥先

   轉t之筒並拉出該轉貼料筒上所捲 二膜，使該轉貼膜之黏著面貼放於已 纟列之複數個保護標籤之保護面，以 保護標鐵黏貼於該轉貼膜上以成為一= 膜；接續 將該輪送膜具有該等保護標籤之_㈣心_ 承載盤上，該承载盤上排列放置複數個光學 2件」•等光學元件之鏡頭表面係朝上暴 :，藉以使該轉貼膜上之複數個保護標籤之 膠著面對應㈣於該等光學元件之鏡頭表 面； 以—壓輪貼壓該輸送膜於該承载盤上之複數個 光學元件； 於—預定角度之内撕起該轉貼膜，使該等保護 標籤脫離該轉貼膜而分別貼附於該等光學 201034913 元件之鏡頭表面，苴 ^ "中该預定角度係為撕起 轉版與原該輪送膜之央角；以及 將撕起之轉貼膜捲覆於—收膜滾筒上。 2 Ο 4 Ο 乂申：專利範圍第1項所述之光學元件保護方 …中’該轉貼膜係為—ρρ轉貼膜。 申明專利乾圍第1項所述之光學元件保護方 /其中’該保護標籤係為-ΡΙ保護標籤。 如申請專利範圍第1項所述之光學元件保護方 法’其中該等光學元件原本係以其鏡頭表面朝上 排列放置於一測試盤中，該測試盤包含收容該等 光子兀件之置件部與包覆於該置件部底部並能 拆卸脫離於該置件部之底蓋，該光學元件保護方 法更包含下列步驟： 以—頂盍自該測試盤上方覆蓋於該置件部； 一體翻轉該測試盤以及該頂蓋； 移除該底蓋，並使該等光學元件對應該承载盤 上之複數個收容室，以使該承载盤貼在該置 件部於原該底蓋之位置；以及 一體翻轉該測試盤、該頂蓋、以及該承载盤， 16 201034913 則該等光學元件係會收容於該承載盤中。 .5、如申請專利範圍第巧所述之光學元件保護方 • ^該光學元件保護方法更包含下列步驟，由樞 接於該收膜滾筒之馬達提供所述拉出該轉㈣ 滾同上所捲覆之韓貼膜夕& & 轉貼M之動力，以及提供所述撕 起該轉貼膜之動力。 〇 6、如申請專利範圍第！項所述之光學㈣保護方 八中未貼附於该轉貼膜前之該等保護標籤， 係排列放置於一承載膜上，係以具有動力之承載 膜=收捲該承載膜，該承載膜收捲於該承載膜 滾^則係會將其表面排列之t亥等保護標籤轉貼 於该轉貼膜上，該承載膜滾筒與其所連接之動力 ❾源、間具有一離合器，該光學元件保護方法更包含 下列步驟： 以一光學檢測設備監測該保護標籤貼附於該光 +元件之鏡頭表面的偏移度； 比對該偏移度與預儲之比對值；以及 田忒偏移度大於該比對值時，係控制該離合 °。’使该偏移度回歸於該比對值之範圍内。 7如申請專利範圍第1項所述之光學元件保護方 17 201034913 法，其中該光學元件係為—CM_像感測器。 :種自動化之光學元件貼膜設備，用以分別貼附 複數個保護標籤於複數個光學元件之鏡頭表面 於承載盤上排列放置複數個光學元件，該等光學 元件之鏡頭表面係朝上暴露，該保護標籤具有一 膠著面與一保護面’光學元件貼膜設備係包含:

   一轉貼膜滾筒，該轉貼膜滾筒係捲覆-轉貼 膜，轉動該轉貼膜滾筒並拉出該轉貼膜滾筒 上所捲覆之轉貼膜，使該轉貼膜之黏著面貼 放於已排列之複數個保護標籤之保護面，以 將该等保護標籤黏貼於該轉贴膜上以成為 "輪送膜’接續將該輪送膜具有該等保護標 籤之面貼放於—承载盤上，藉以使該轉貼 膜上之複數個保護標籤之膠著面對應貼附 於該等光學元件之鏡頭表面； -麼輪’係與該承載盤包夹該輸送膜，用以貼 S x輸送膜於该承載盤上之複數個光學元 件；以及 導向π件，係設置於該輸送膜之移動末端， 用以導引以一預定角度之内撕起該轉貼 18 201034913 M，使該等保護標藏脫離該轉貼膜而分別貼 F#於該等光學元件之鏡頭I面，纟中該預定 . 角度係為撕起之轉貼膜與原該輸送膜之夾 角。 9、如申請專利範圍第8項所述之光學it件貼膜設 備，其中該等光學元件原本係以其鏡頭表面朝上 〇 放置於一测試盤中，該測試盤包含收容該等 光學元件之置件部與包覆於該置件部底部並能 拆卸脫離於該置件部之底蓋，後續則以一頂蓋自 °玄測減盤上方覆蓋於該置件部，再一體翻轉該測 弋ϋ以及忒頂蓋，後續移除該底蓋，並使該等光 子元件對應該承載盤上之複數個收容室，以使該 承載盤貼附於該置件部，再一體翻轉該測試盤、 ) 該頂蓋、以及該承載盤，則該等光學元件係收容 於該承載盤中。 10、 如申請專利範圍第8項所述之光學元件貼膜設 備，该光學元件貼膜設備更包含一收膜滾筒，該 收膜滾筒細設置於該轉貼膜之移動末端，用以捲 收已捲起之轉貼膜。 11、 如申凊專利範圍第1 〇項所述之光學元件貼膜設 19 201034913 備，該光學元件貼膜設備更包含一馬達，該馬達 、 係樞接於該收膜滾筒，用以提供所述拉出該轉貼 - 臈'袞缚上所捲覆之轉貼膜之動力，以及提供所述 撕起該轉貼膜之動力。 12、如申請專利範圍第8項所述之光學元件貼膜設 備，該光學元件貼膜設備進—步包含： Ο -承載膜滚筒’用以收捲—承載膜，所述未貼 附於該轉貼膜前之該等保護標籤，係排列放 置於該承载膜上，係以具有動力之承載膜滚 筒收捲該承载膜，該承載膜收捲於該承載膜 滾筒前，係會將其表面排列之該等保護標籤 轉貼於該轉貼膜上； 〇 ~光學檢測設備，係用以監㈣保護標籤貼附 於該光學元件之鏡頭表面的偏移度； 處理單元，係耦接於該光學檢測設備，用以 比對該偏移度與預儲之比對值；以及 。周I單元，係裝設於該承載膜滾筒與其所連 接之動力源間； 其中’當該偏移度大於該輯料，該處理單 元係控制該調整單元，使該偏移度回歸於該 20 201034913 比對值之範圍内。 1 3、如申請專利範圍第12項所述之光學元件貼膜設 備，其中，該調整單元係為一離合器。 14、如申請專利範圍第8項所述之光學元件貼膜設 備，其中該光學元件係為一 CMOS影像感測器。

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