201032988 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於將裝飾用薄片在減壓下貼附於基材之真空 . 成形機。另’本發明亦係關於真空成形品之製造方法。 【先前技術】 近年來’作為取代塗裝之裝飾方法，已提案在基材表面 貼附装飾用薄片之方法。使用裝飾用薄片與塗裝相比，基 材之回收變得容易。另’亦可醞釀出不同於塗裝之美觀， 因而可謀求裝飾性提升。 兹就裝飾用薄片之一例以圖2〇表示。圖2〇所示之裝飾用 薄片10具有裝飾層1及支持裝飾層支持層2。裝飾層 如包含藉由印刷所形成之油墨層’或藉由蒸鍍金屬所形成 之金屬層。支持層2係包含聚氣乙烯（PVC)等樹脂材料。將 裝飾用薄片10貼附於基材時，在裝飾用薄片1〇表面塗布有 接著劑。 φ 裝飾用薄片1〇對基材之貼附，係在減壓下一面沿著基材 之表面形狀延伸裝飾用薄片1〇(即一面成形）一面進行。用 以進行此種貼附之真空成形機揭示於專利文獻1或專利文 - 獻2中。 •圖21係顯示專利文獻1所揭示之真空成形機（減壓被覆裝 置）500真二成形機500具備可將内部減壓、加壓之腔室 箱521。腔室箱521係包含上腔室箱522與下腔室箱524。 在上腔至箱522内設有用以加熱裝飾用薄片（表皮材 料）1〇之加熱器528。在下腔室箱524内設有用以載置基材 145456.doc 201032988 (芯材）16之台509。上腔室箱522及下腔室箱524係與真空槽 罐507及壓縮空氣槽罐5〇8連接。 使用真空成形機5 00之裝飾用薄片1〇之貼附係如下進 行。 首先，如圖21所示，在下腔室箱524内之台509上載置基 材16 ’將裝飾用薄片1〇配置於下腔室箱524之上面。 接著，如圖22所示，使上腔室箱522下降，裝飾用薄片 使上腔室箱522及下腔室箱524經由裝飾用薄片1〇而抵接。 藉此，使上腔室箱522及下腔室箱524成為氣密狀態。 接著’如圖23所示，使上腔室箱522及下腔室箱524與真 空槽罐507連通並進行抽真空，使上腔室箱522及下腔室箱 524内成為減壓狀態（接近於真空之極低壓狀態）。 接著，如圖24所示，使用加熱器528加熱裝飾用薄片 10。該加熱係以使裝飾用薄片10充分軟化，使塗布於裝飾 用薄片10表面之接著劑發揮充分之接著力之方式進行。 接著’如圖25所示，使下腔室箱524内之台509上升，使 基材16與裝飾用薄片1〇接觸。 接著’如圖26所示，藉由使上腔室箱522内回復至大氣 壓狀態（下腔室箱524内依然為減壓狀態），利用上腔室箱 522内與下腔室箱524内之壓力差，將裝飾用薄片10按壓於 基材16，以沿基材16表面形狀之方式成形。 再者，此時如圖27所示，使上腔室箱522與壓縮空氣槽 罐508連通，將壓縮空氣導入上腔室箱522，藉此可將裝飾 用薄片10對基材16進一步強力按壓。 145456.doc 201032988 最後，如圖28所示，亦將下腔室箱524内回復至大氣壓 狀態，使上腔室箱522上升，並取出由裝飾用薄片1〇被覆 之基材16。如此’可製造由基材16及貼附於其表面之裝飾 用薄片10所構成之真空成形品。 根據如上述之真空成形，即使對於表面具有大起伏之基 材，亦可簡便地實施美觀之裝飾。 再者’專利文獻1之真空成形機500，在基材16具有中空 φ 構造之情形時，爲了防止隨著腔室箱521内之壓力變動致 使基材16膨脹而破裂、或被壓壞，乃設有使基材“内部與 上腔室箱522連通之連通孔504。在基材16非中空構造之情 形時，亦可不使此種連通孔5〇4發揮功能而進行真空成 形。 [專利文獻1]曰本特開2006-7422號公報 [專利文獻2]日本特開昭63-214424號公報 【發明内容】 φ [發明所欲解決之問題] 但，專利文獻1之真空成形機500在加熱裝飾用薄片ι〇 時，軟化之裝飾用薄片1〇會如圖24中虛線所示般下垂。如 • W在裝飾㈣片1G下垂的狀態下進行成形，則裝飾用薄 、 #10垂下之部分會比其他部A更早接觸到基材16。此時， 接觸部分之接著劑會硬化，之後將裝飾用薄片10拉伸時便 無法充分伸長而與其他部分之接著劑相比較為膨脹。即， 產生凸狀之外觀不良，因此導致所完成之真空成形品之外 觀惡化在專利文獻2所揭示之真空成形機（含圖樣裝置）中 145456.doc 201032988 亦會產生同樣問題。 本發明係鑑於上述問題而完成者，其目的係在使用裝飾 用薄片之真空成形中，抑制外觀惡化。 [解決問題之技術手段] 、本發明之真空成形機係用以將裝飾用薄片在減壓下貼附 於基材者，且具備.收容前述基材及前述裝飾用薄片之腔 室；包圍收容於前述腔室内之前述基材之框體；將前述腔 至内減壓之減壓裝置；及使前述框體之内侧與處於大氣壓 之外部空間連通之連通路。 一較佳之實施形態中，本發明之真空成形機進而具備： 叹於前述連通路之閥；及控制前述閥之開閉狀態之控制裝 置。 較佳之實施形態中，本發明之真空成形機進而具備： 使别述裝飾用薄片對前述框體相對升降之升降機構，前述 控制裝置係於藉由前述升降機構使前述裝飾用薄片與前述 框體#近至特定距離時，以使前述閥打開特定時間之方式 進行控制。 較佳之實施形態中’則述特定時間為1 msec以上1 〇〇 msec以下。 一較佳之實施形態中，前述特定距離為5〇mm以下。 一較佳之實施形態中，本發明之真空成形機進而具備： 檢測前述裝飾用薄片與前述框體之距離之相關資訊之感測 器’前述控制裝置係基於前述感測器之檢測結果而控制前 述閥之開閉狀態。 145456.doc 201032988 一較佳之實施形態中，前述控制裝置係於從前述升降機 構動作開始經過一定期間後，以使前述閥打開特定時門之 方式進行控制。 • 一較佳之實施形態中，前述減壓裝置可使空氣從前述框 體之内侧向外部排出。 本發明之真空成形品之製造方法係包含以下者：準備裝 飾用薄片及基材之準備步驟；及在腔室内將前述裝飾用薄 ❿ 片貼附於基材之貼附步驟，且，前述貼 附步驟包含：將前 述基材載置於設於前述腔室内之框體的内側之步驟將 載置有前述基材之前述腔室内減壓之步驟（b);在經減壓之 前述腔室内使前述裝飾用薄片與前述框體靠近之步驟（c); 及當前述裝飾用薄片與前述框體在靠近至特定距離時，使 前述框體之内側與處於大氣壓之外部空間連通特定時間之 步驟（d)。 一較佳之實施形態中，前述特定時間為【邮“以上1〇〇 • msec以下。 一較佳之實施形態中’前述貼附步驟於前述步驟（d) 後，進而包含：將在相對於前述裝飾用薄片而與前述框體 -相反侧上展延之空間加壓之步驟（e)。 •本發明之真空成形機具備：包圍收容於腔室内之基材之 C體及使框體之内側與處於大氣壓之外部空間連通之連 通路。因此，當裝飾用薄片與框體靠近時，藉由使處於減 麼狀,J之框體内側與處於大氣I之外部空間連通，可經由 連通路對框體内側供給空氣。藉此，由於裝飾用薄片與基 145456.doc 201032988 材間之空間之壓力變高，因此可使裝飾用基材向基材相反 側（即上侧）膨脹，可抑制由於加熱而軟化之裝飾用薄片之 下垂。因此，可抑制外觀惡化。對框體内側之空氣供給係 藉由使處於減壓狀態之框體内側與處於大氣壓之外部空間 連通而進行，因此可在短時間内且簡便地使框體内側之壓 力升尚另本發明之真空成形機中，由於以框體包圍基 材，因此只要不對腔室内整體而只對框體内側供給空氣， 便可抑制裝飾用薄片之下垂。因此，所供給之空氣量僅需 比較少量，即可防止裝飾用薄片因空氣而被過度冷卻、導 致裝倚用薄片之成形性惡化。再者，經由連通路供給空氣 i再度以減壓裝置進行減壓時，亦可在短時間内使壓力 降低，而可快逮進行裝飾用薄片之貼附。 本發明之真空成形機宜進而具備設於連通路之閥，及控 制閥之開閉狀態之控制裝置。 糟由以控制裝置控制閥之開 閉狀態’可簡單切換連通路之開放及遮閉。 對二广Γ月之真空成形機典型地進而具備使裝飾用薄片 體相對升降之升降機構。此時，t例如藉由升降 使裝飾用薄片與框體靠近 4王付疋距離時，控制奘罟 間打開特定時間之方式進行控制。 制裝置係从使 一由以少量空氣有效抑制裝飾用薄片之下垂之觀點 宜於裝飾用薄片與框體充分 ‘ ， 離，且种4 罪迎傻再打開閩，上述特定距 具體5之以50 mm以下為佳。 本發月之真空成形機可進而具備 間的距離之相關資訊之感、形 >•片與框體 謂形時’控制裝置係基 145456.doc 201032988 於該檢測結果而控制閥之開閉狀態β 或者控制裝置亦可於從升降機構之動作開始經過一定期 間後，以使閥打開特定時間之方式進行控制。 .打開閥之時間宜在1 msec以上100 msec以下。若打開閥 之時間不滿1 msec，可能無法供給足以抑制裝飾用薄片下 垂之充分量之空氣。另一方面，若打開閥之時間超過ι〇〇 msec，可能致使裝飾用薄片過度膨脹而外觀惡化。另，若 φ 打開閥之時間超過10〇 msec，則由於進行再次減壓時需要 較多時間，而有裝飾用薄片之溫度下降之虞。 本發明之真空成形品之製造方法中，在腔室内將装飾用 薄片貼附於基材之貼附步驟包含：將基材載置於設於腔室 内之框體内側之步驟（a);將載置有基材之腔室内減壓之步 驟（b);及在減壓之腔室内使裝飾用薄片與框體靠近之步驟 (c)。本發明之真空成形品之製造方法之貼附步驟進而包 含.當裝飾用薄片與框體靠近至特定距離時，使框體之内 馨 侧與處於大氣壓之外部空間連通特定時間之步驟（d)。藉由 該步驟（d)，對框體内側供給空氣，可在短時間内且簡便地 使裝飾用薄片與基材間之空間壓力升高。因此可使裝飾用 薄片向基材相反側（即上側）膨脹。因此，可抑制由於加熱 而軟化之裝飾用薄片之下垂，而可抑制外觀惡化。另，本 發明之真空成形品之製造方法中，由於以框體包圍基材’ 因此只要不對腔室内整體而只對框體内侧供給空氣，便可 抑制裝飾用薄片之下垂。因此，所供給之空氣量僅需比較 少量’即可防止裝飾用薄片因空氣而被過度冷卻、導致裝 145456.doc 201032988 =用薄片之成形性惡化。再者’藉由進行步驟⑷供給空氣 後’再度㈣«置進行㈣時，亦可在料間内使壓力 降低’而可快速進行裝飾用薄片之貼附。 '於步驟W中，使框體之内側與處於大氣壓之外部空間 連通之時間宜在i msec以上1〇〇 msec以下。若不滿1 msec可知•無法供給足以抑制裝飾用薄片下垂之充分量之 空風。另一方面，若超過100 msec，可能致使裝飾用薄片 過度膨脹而外觀惡化。另，若超過1〇〇 msec，則由於進行 再次減壓時需要較多時間，而有裝飾用薄片之溫度下降之 虞0 貼附步驟於步驟（d)後，宜進而包含：將在相對於前述 裝饰用薄片而與前述框體相反側上展延之空間加壓之步驟 (e)。藉由進行如此之步驟（e)，可更加提高用以對基材按 壓裝飾用薄片之壓力差，因此可更快速地進行裝飾用薄片 之貼附。 [發明之效果] 根據本發明’可抑制使用裝飾用薄片之真空成形中發生 外觀惡化。 【實施方式】 以下參照附圖說明本發明之實施形態。再者，本發明不 限於以下實施形態。 圖1係顯示本實施形態之真空成形機100。再者，圖1中 為易於瞭解說明而一併顯示裝飾用薄片10及基材16。真空 成形機100係用以在減壓下將裝飾用薄片（以下單稱「薄 145456.doc -10- 201032988 片」）ι〇成形並貼附於基材16之機器。即，真空成形機l〇〇 係用以製造包含基材16及貼附於其表面之裝飾用薄片1〇之 真空成形品之裝置。 裝飾用薄片10如已參照圖20所說明，具有裝飾層i及支 持裝飾層1之支持層2 ^裝飾層1係例如藉由印刷所形成之 油墨層’或藉由蒸鍍金屬所形成之金屬層。支持層2包含 聚碳酸S曰或聚對本一甲酸乙二醇脂等樹脂材料。將薄片1〇 ❹ 貼附於基材16時，在薄片10表面塗布接著劑。再者，以下 亦將可稱為薄片10之本體之支持層2稱作「薄片基材」。基 材16(真空成形品之本體）可以是包含樹脂材料者、包含金 屬材料者，亦可以是包含其他材料者。 本實施形態之真空成形機100，如圖1所示，具備：收容 基材16及裝飾用薄片1〇之腔室（真空容器）2〇;包圍收容於 腔至20内之基材16之框體30，將腔室20内減壓之減壓裝置 40 ;及使框體30内侧與處於大氣壓之外部空間連通之連通 鲁路50。真空成形機1〇〇進而具備在腔室2〇内保持薄片1〇之 保持構件60。 腔至2 0具有藉由薄片1 〇及保持構件6 〇而互相劃分之上側 箱21及下側箱22。上側箱21其底面開口。與此相對，下側 箱22其上面開口。在下側箱22之底面上載置基材16。 本實施形態之腔室20進而具有收容用以加熱薄片1〇之加 熱裝置（加熱器）70之加熱器箱23。加熱器70例如係遠紅外 線加熱器。加熱器箱23以鄰接於下側箱22之方式設置。加 熱器70在加熱薄片1〇時會被導入下側箱22内。 145456.doc •11 - 201032988 框體3 0設於下側箱22内。更具艘言之，框體3 〇設於下側 箱22之底面上。框體30如圖2所示為筒狀（此處為四角筒 狀），在框體30内側之空間30Α配置基材16。框體3〇如圖1 所示’從下側箱2 2之.底面延伸至比基材16頂部高之位置。 即，框體3 0之頂部位在比基材16頂部高之位置。框體3 〇包 含聚丙烯（ΡΡ)、四氟乙烯（PTFE)、聚乙烯（ΡΕ)等樹脂材料 或鋁等金屬材料。框體30之頂部宜位在高於基材16頂部1〇 mm以上之位置（例如高20 mm左右之位置）。若框體3〇之頂 部與基材16之頂部之高度差不滿1〇 mm，則無法適當進行 @ 薄片10對基材16之貼附，而會影響到所完成之真空成形品 之外觀。 減壓裝置40典型為真空泵。在減壓裝置4〇與上側箱21之 間’設有用以調整上側箱21内之減壓狀態之第1閥4丨。經 由第1閥41 ’使上側箱21内之空氣向外部排出。另，在減 壓裝置40與下側箱22之間，設有用以調整下側箱22内之減 壓狀態之第2閥42。經由第2閥42，使下側箱22内之空氣向 外部排出。更具體言之，使空氣從框體3〇内側向外部排© 出。 連通路50係連結框體3〇内側與外部空間之連通管5丨之内 郤二間。於連通路5〇設有第3閥52。第3閥52在打開狀態 時框體30内侧與外部空間藉由連通路50而連通。第3閥 52在關閉狀態時’框體30内側與外部空間隔絕。本實施形 L中藉由控制裝置54控制第3閥52之開閉狀態。即，真 工成形機100具備控制第3閥52之開閉狀態之控制裝置Μ。 145456.doc •12· 201032988 本實^•形態之控制裝置54不僅控制設於連通路之第3 閥52 ’也控制減壓裝置4〇與上側箱以間之第”㈣，或減 壓裝置40與下側箱22間之第2閥42。控制裝置Μ例如為微 型電子計算機。
保持構件60為可固持薄片1〇外周部分之環狀（例如四角 環狀）構件°保持構件6G可在保持薄片10之狀態下上下移 動。即，保持構件60作為可使薄片1〇對框體3〇(或對基材 16)相對升降之升降機構而發揮功能。 如上述，本實施形態之真空成形機1〇〇具備：包圍收容 於腔室20内之基材16之框體3〇，以及使框體3〇内側與處於 大氣壓之外部空間連通之連通路5〇。因此當薄片丨〇與框體 3〇靠近時’藉由使處於減壓狀態之框體内側與處於大氣 壓之外部空間連通，可經由連通路5〇對框體3〇内側供給空 氣。藉此’由於薄片丨〇與基材丨6間之空間壓力變高，因此 可使薄片10向與基材16相反側（即上側）膨脹，而可抑制由 於加熱而軟化之薄片1〇之下垂。因此可抑制外觀惡化或貼 附不良之產生。 再者’藉由控制下側箱22與減壓裝置40間之第2閥42之 開閉狀態’亦可使框體30内侧之壓力升高（即，使框體30 内側回復至常壓）。但在此情形時，難以在短時間内使壓 力充分升高，因而難以充分抑制框體1〇之下垂。本實施形 態之真空成形機100中，由於使處於減壓狀態之框體30内 侧與處於大氣壓之外部空間連通而進行對框體3 0内側之空 氣供給，因此可在短時間内且簡便地使框體30内侧之壓力 145456.doc •13· 201032988 升雨。 另’本實施形態之真空成形機⑽中，由於以框體包圍 基材16，因此只要不對腔室2〇内整體而只對框體3〇内側供 給空氣，便可抑制薄片10之下垂。因此，所供給之空氣量 僅需比較少量，即可防止薄片1〇因空氣而被過度冷卻、導 致薄片10之成形性惡化。再者，經由連通路5〇供給空氣 後，再度以減壓裝置進行減壓時，亦可在短時間内使壓力 降低’而可快速進行薄片10之貼附。 真空成形機100如本實施形態所述，宜具備設於連通路 5〇之第3閥52，與控制第3閥52之開閉狀態之控制裝置54。 藉由以控制裝置54控制第3閥52之開閉狀態，可簡單切換 連通路50之開放及遮閉。 另，本實施形態中，真空成形機1〇〇具備使薄片1〇對框 體30相對升降之升降機構（保持構件6〇)，當藉由升降機構 之保持構件60之下降而使薄片1〇與框體3〇靠近至特定距離 時，控制裝置54以使第3閥52打開特定時間之方式進行控 制由以少里空氣有效抑制薄片1 〇之下垂之觀點來看，宜 於薄片10與框體3〇充分靠近後再打開第3閥52。具體言 之，打開第3閥52時之薄片丨0與框體3〇之距離宜為5〇 mm以 下，更佳為30 mm以下。 薄片1 〇與框體30間之距離之相關資訊，是藉由例如如圖 3所示之設於腔室2〇内之感測器.28予以檢測，控制裝置54 基於該感測器28之檢測結果，控制第3閥52之開閉狀態。 即，控制狀態54基於感測器28之檢測結果，判斷薄片丨0與 145456.doc -14- 201032988 框體30靠近至特定距離時，以使第3閥.52打開特定時間之 方式進行控制。 作為感測器28 ’具體言之，可使用各種距離感測器或近 接感測器。另，亦可使用光電管式感測器。使用光電管式 感測器作為感測器28之情形時，如圖4所示，在特定高度 設置發送機28a及與其對向之接收機28b，當從發送機28a 發送之信號中斷時（即接收機28b接收不到信號時），判斷薄 φ 片1〇及保持構件60達到特定高度（即位在發送機28a與接收 機28b間之位置）。作為光電管式感測器’例如可使用suNX (股）公司製之光束感測器NX5-M10RA。 再者’控制裝置54亦不一定要控制薄片10與框體3〇間之 距離，而是基於使保持構件6〇開始下降（即薄片1〇下降）起 之經過時間，控制第3閥52之開閉狀態。換言之，控制裝 置54亦可在升降機構（此處為保持構件60)之動作開始經過 一定期間後，以使第3閥52以打開特定時間之方式進行控 φ 制。例如’控制裝置54在保持構件60開始下降1秒後進行 打開第3閥52之控制。 打開第3閥52之時間在1 msec以上1〇〇 msec以下為佳。打 開第3閥52之時間若不滿1 msec，可能無法供給足以抑制 薄片10下垂之充分量之空氣。另一方面，打開第3閥52之 時間若超過1 〇〇 msee，可能致使薄片丨〇過度膨脹而外觀惡 化。另，若超過100 msec，由於進行再次減壓時需要較多 時間’而有薄片10之溫度下降、成形性下降之虞。 接著說明使用上述真空成形機1〇〇製造真空成形品之方 145456.doc • 15- 201032988 法。本實施形態形態之製造方法至少包m薄片1〇及 基材16之準備步驟；及在腔請㈣薄片㈣形並貼附於 基材16之貼附步驟。 以下參照圖5〜圖11，進行更具體之說^圖5〜圖u係模 式地顯示真空成形品之製造步驟之剖面圖。再者，圖5〜圖 η中省略真空成形機1〇〇之構成要素之—部分而顯示。 首先，準備薄片10及基材16(準備步驟）。薄片1〇如已 述’具有裝飾W及支持裝飾層i之薄片基材(支持層)2。裝 飾層1例如係藉由印刷而形成之油墨I，或係藉由蒸鍍金 屬而形成之金屬層。裝飾層丨非必須為單層，可以是具有 積層油墨層或金屬層等之多層構造。薄片基材2由聚碳酸 S旨或聚對苯二甲酸乙二醇脂等樹脂材料所形成。基材㈣ 已述，可以是包含樹脂材料者、包含金屬材料者，亦可以 是包含其他材料者。基材16可使用眾所周知之方法製造， 例如可使用樹脂材料藉由射出成形而製作。作為樹脂材 料，一般使用ABS樹脂或AES樹脂為佳，由耐熱性之點而 由環保之點而言則使用烯烴系回 言則使用尼龍為佳。另 收材料或聚乙烯為佳。 接著，將薄片10-面延伸（即一面成形）、一面貼附（貼附 步驟）於基材。具體言之，首先，如圖5所示，將基材16載 置於設於腔室糊之框體3G内側。更具體言之，將基㈣ 以被框體30所包圍之方式載置於下側箱㈡之底面上。此 時，框禮3G頂部位於比所載置之基材16之頂部高之位置。 接著’如圖6所示’將薄片1〇固定於保持構件的。此 145456.doc • 16 - 201032988 時，在薄片10之2個表面中之一方塗布有接著劑。 接著’如圖7所示，使用加熱器70加熱薄片1〇。為使薄 片10充分軟化，設薄片基材2之熱變形溫度為TA時，加熱 至（TA-40)°C以上（TA+5 0)°C以下的範圍内之溫度為佳，加 熱至（TA+30)°C以上（Ta+5O)0C以下的範圍内之溫度更佳。 另，此時，將腔室20内減壓，即將上側箱21内及下側箱22 内減壓。 參接者，如圖8所示，藉由使保持構件6〇連同薄片1〇下 降’使薄片10與框體30靠近。然後，當薄片10與框體3〇靠 近至特定距離時’如圖9所示，使框體30内側與處於大氣 壓之外部空間連通特定時間。藉由使框體3 〇内側與外部空 間連通’從外部空間供給空氣至框體30之内側。藉此，框 體3 0内側之空間（薄片1 〇與基材丨6間之空間）之壓力變高， 而如圖9所示，薄片1〇會向與基材16相反侧膨脹。 接著’當薄片10下降至與框體30抵接之位置（與此相 φ 繼，框體30内側與外部空間之連通結束）時，爲了使減壓 繼續進行，如圖10所示，對基板16按壓薄片1〇，使其與基 材16接合。該接合時，薄片10係一面沿著基材16表面成 形、一面貼合。 接著，藉由使用旋轉刃等切斷機構切斷（修邊）薄片1〇不 需要之部分（從基材16露出之部分），如圖u所示，完成由 基材16及貼附於其表面之裝飾用薄片1〇所構成之真空成形 品19 〇 本實施形態之製造方法如上述’其貼附步驟包含：將基 145456.doc -17- 201032988 材16載置於叹於腔室20内之框體30内側之步驟（a);將載置 有基材16之腔至20内減壓之步驟（b);及在經減壓之腔室2〇 内使薄片10與框體30靠近之步驟（c)。本實施形態之製造方 法之貼附步驟進而包含：當薄片1〇與框體3〇靠近至特定距 離時，使框體3 0内側與處於大氣壓之外部空間連通特定時 間之步驟（d)。 藉由該步驟（d)，對框體3〇内侧供給空氣，可在短時間 内且簡便地使薄片10與基材16間之空間壓力升高。因此可 使薄片10向與基材16相反側（即上侧）膨脹。因此，可抑制 由於加熱而軟化之薄片1 〇之下垂，而可抑制外觀惡化。 另’本發明之製造方法中’由於以框體3〇包圍基材16， 因此若不對腔室20内整體而只對框體3〇内側供給空氣，可 抑制薄片1 〇之下垂。因此，僅需供給較少之空氣量，即可 防止薄片10因空氣而被過度冷卻、導致裝飾用薄片1〇之成 形性惡化。再者，藉由進行步驟（d)而供給空氣後，再度利 用減壓裝置40進行減壓時，亦可在短時間内使壓力降低， 而可快速進行薄片1 〇之貼附。 再者，貼附步驟宜於步驟後，進而包含：將在相對 於薄片10而與框體30相反側上展延之空間加壓之步驟（e)。 藉由進行如此之步驟（e)，可更加提高用以對基材16按壓薄 片10之壓力差，因此可更快速進行薄片1〇之貼附。該步驟 (e)例如可使用在上侧箱21内未圖示之壓縮機（壓氣機）供給 壓縮空氣而進行。 圖12係顯示貼附步驟中減壓開始後之時間與腔室2〇内之 145456.doc -18· 201032988 壓力之關係之一例。圖12中’以實線表示上側箱21内之壓 力，以虛線表示框體30内之壓力》 如圖12所示’減壓開始後’首先上側箱21内之壓力及框 體3 0内側之壓力同樣減少。上側箱2 1内之壓力及框體3 〇内 側之壓力，具體言之，減少至錶壓（與大氣壓之差壓）_9〇 kPa〜·1〇〇 kPa左右。 接著，開始使薄片10下降’在薄片1〇與框體3〇靠近至特 定距離之時間點，進行框體3 0内側與外部空間之連通，藉 此使框體30内側之壓力變得比上側箱21内之壓力高。此 時’框體3 0内侧之壓力，具體言之，比上側箱2丨内之壓力 高超過0且為0.1 kPa以下為佳。若壓力差超過n kPa，薄 片10會過度膨脹，因而使得外觀惡化。 接著’薄片10對框體3 0抵接後，上側箱21内之壓力變得 比框體30内側之壓力高。藉此，使薄片1〇對基材16強力按 Μ，而快速進行薄片1〇對基材16之接合。 φ 以下’一面參照圖13，更詳細地說明貼附步驟。圖13係 更詳細地顯示貼附步驟之流程圖。 藉由使真空成形機1 00之開關為打開，貼附步驟開始。 開始後，首先驅動減壓裝置（典型為真空泵）40(步驟S1)。 接著，判斷減壓（抽真空）是否完成（步驟S2)。該判斷例 如係基於檢測上側箱2 1内及下側箱22内之壓力之複數之壓 力感測器之檢測結果而進行。若藉由壓力感測器所檢測出 之壓力之值在特定值（例如_95 kPa)以下，則判斷減壓完 成0 145456.doc •19- 201032988 在減壓完成前，以記憶於控制裝置54之特定動作驅動各 第1閥41及第2閥42(步驟S3)。具體言之，分別以特定速度 將第1閥41及第2閥42打開至目標開度，其後以維持目標開 度之方式進行控制。打開第1闕41及第2閥42之速度及目標 開度係以使上側箱2 1内與下側箱22内之壓力差在特定範圍 (例如3 kPa以下）内之方式而預先設定。 在減壓完成前’重複實行步驟S3。藉由開始步驟S3，第 1閥41及第2閥42之開度開始增加，上側箱21内及下侧箱22 内之壓力較少。上側箱21内及下側箱22内之壓力，具體言 ® 之’減少至-90 kPa〜-l〇〇 kPa左右。再者，在第2次以後之 步驟S3中，亦可基於壓力感測器之檢測結果，而調整打開 第1閥41及第2閥42之速度或目標開度。 若減壓完成，則將加熱器70打開’藉由加熱器7〇開始薄 片10之加熱（步驟S4)。藉此，薄片1〇之溫度開始上升。 接著，判斷薄片ίο之溫度是否為特定值以上（步驟s5)。 該判斷係基於檢測薄片10之溫度之感測器（例如遠紅外線 溫度感測器）之檢測結果而進行。此處之「特定值」為使Θ 薄片10充分軟化之較佳之成形溫度，例如若薄片基材2是 包含聚碳酸酯之情形時，為l9(rc左右。 在薄片10之派度達到特定值之前，與步驟S3相同，以記 憶於控制裝置54之特定動作驅動各第”叫及第2闕42(步 驟 S6)。 若薄片1〇之溫度達到特定值以上，則將加熱器70關閉， 結束藉由加熱器70之加熱（步驟s7)。 145456.doc •20· 201032988 接著，使保持構件60下降特定量（步驟S8)，進行薄片1〇 之下降。保持構件60例如下降至薄片1〇與框體3〇接觸為 止0 保持構件60之下降開始後，判斷是否經過特定時間（例 如1秒）（步驟S9)。 經過特定時間後，將第3閥52打開特定時間（以i邮“以 上100 msec以下為佳）（步驟sl〇)。藉此’徑由連通路咒從 外部向框體30内側供給空氣，使框體3〇内側之壓力上升。 另，此時，經由第2閥42之減壓（抽真空）仍繼續進行，因此 所供給之空氣會立即向外部排出，使一度上升之框體3〇内 側之壓力快速下降。因此，可防止空氣於貼附後殘留於薄 片10與基材16之間。 接著，將第1閥41(步驟S 11)全關，使用壓縮機（壓氣機） 對上側箱21内供給壓縮空氣（步驟S12)。藉此使上側箱21 内之壓力變得比框體30内側之壓力高。 使上側箱21内之壓力上升至例如20〇 kPa左右後，為確 貫進行貼附而等待特定時間。因此，進行於壓力上升後是 否經過特定時間（例如2秒）之判斷（步驟s 13)。 經過特定時間後，將第2閥42全關（步驟S 14)，並停止減 壓裝置26(步驟S15)。 接著’將上侧箱21及下側箱22開放於大氣（步驟S16)。 藉此’使上侧箱21内及下側箱22内之壓力變為大氣壓。如 此，貼附步驟結束。 再者’圖13係顯示控制裝置54基於保持構件60下降開始 145456.doc -21 · 201032988 後之經過時間而控制第3閥52之開閉狀態之情形之流程 圖，在步驟S9中，判斷保持構件60下降開始後是否經過特 定時間。如已述說明，控制裝置54亦可基於薄片1〇與框體 30之距離（距離之相關資訊）而控制第^閥52之開閉狀態。該 情形時，如圖14所示，在步驟S9中，進行薄片1〇與框體3〇 之距離疋否在特定值（例如50 mm)以下之判斷。 如上述，根據本發明，可在使用裝飾用薄片1〇之真空成 形中抑制外觀惡化。本發明可用於使用各種裝飾用薄片1〇 之真空成形。特別，較佳地用於在使用需要以較高之溫度 且較小的溫度範圍内進行成形之裝飾用薄片1〇之情形。 用以成形裝飾用薄片10之較佳之溫度範圍，依構成基材 2之樹脂材料而不同。圖丨5係針對聚氣乙烯（pvc)、聚曱基 丙稀酸甲醋（PMMA)及聚碳酸酯（PC)，顯示以動態黏彈性 檢測所測定之貯藏彈性係數E，（相當於彈性）之溫度依賴 性。 裝飾用薄片10宜以使薄片基材2之貯藏性彈性係數E，成 為100 MPa以下之溫度進行成形。即，囷15所示之彈性曲 線意味著：100 MPa以下之部分（可成型區域）越是涵蓋廣 溫度區域（即斜率較小）’或者越是位於低溫側，則越易於 成形。由圖15可知，PVC之可成形區域為5(Γ(：〜9(Γ(：，與 此相對，PMMA之可形成區域為12〇。(：〜l7〇t，pC之可带 成區域為170°C〜200°C。由此亦可知，真空成形中，薄片 基材2包含PMMA之情形比PVC包含之情形難，包含％之 情形更難。即，本發明應用於由可成形區域之下限為較高 145456.doc •22· 201032988 溫之材料形成薄片基 應用於由可成形之μ較大，具趙言之， 形成薄片基材2之情形之意義較大m之材料(例如。c) 時先::真:ΪΓ，當薄片10與基材16靠近至特定距離 二未進仃使薄片10與基材16間之空間賴力瞬間升高之 控制。此係假設薄片基材2是包含易成形之pvc之情形之
故。與此相對，本發明即使對於薄片基材2包含較難成形 之PC之情形’亦可合適地進行真空成形。 再者’用以連通框體30内側與外部空間之構成不限於圖 1所示例者。圖16係顯示本實施形態之真空成形機_之另 -構成。圖1所示之構成巾，用以連通框體3〇内側與外部 空間之連通路50，與用以將下側箱22内減壓之真空路線完 全獨立設置。與此相對’圖16所示之構成中，連通下側箱 22内與減壓裝置40之連通路43之一部分43&，亦作為用以 連通框體30内側與外部空間之連通路5〇之一部分而發揮功 能。即使採用如此構成，亦可進行對框體3〇内側之空氣之 供給’且可抑制薄片1〇之下垂。 另，本實施形態中乃示例將保持構件60作為升降機構而 發揮功能之構成，即，使薄片10連同保持構件60下降之構 成’但亦可與此相反，使基材16及框體30上升。例如，如 圖17所示’亦可在下側箱22内設置支持基材16及框體3〇之 台（支持台）80，藉由液壓缸81使基材16及框圖30連同該台 80上升。 再者，於圖1等中雖示例了在框體30内載置1個基材16之 145456.doc •23- 201032988 構成’但如圖18所示’亦可在框體3〇内栽置複數之基材 16。藉由在框體30内載置複數之基材16，可以一次之貼附 步驟製造更多真空成形品19’因此可謀求製造成本之降 低。 另’本實施形態中，雖示例了腔室2〇具有加熱器箱23之 構成，但本發明不限於此。例如如圖19所示，亦可將加熱 器70配置於上側箱2 1内，而省略加熱器箱23。 由於根據本實施形態之製造方法所製造之真空成形品Μ 具有漂亮外觀，因此作為各種運輸機器之外裝構件而較佳 β 地使用，例如適合使用作為兩輪機動車之箱蓋或前翼板、 尾罩。 [產業上之可利用性] 之真空成形中，抑制 根據本發明’可在使用褒飾用薄片 外觀惡化或貼附不良之產生。 成形品之製造方法 此可適合使用於乘 機、飛機 '汽艇、
由於使用本發明之真空成形機或真空 所製造之真空成形品具有漂亮外觀，因 用車、公共汽車、卡車、摩托車、曳引 土木車輛等各種運輪機器之外裝構件中 【圖式簡單說明】 圖1係模式地顯示本發明 機100之圖。 之較佳之實施形態之真空成形
圖2係模式地顯示真空成形 機100所具備 之框體之立體 圖3係模式地顯示本發明 之較佳之實施形態之真空成形 145456.doc -24- 201032988 機100之圖。 圖4係模式地顯示本發明之較佳之會 I實施形態之真空成形 機100之圖。 圖5係用以說明使用真空成形機刚之真空成形品之製造 方法之圖。 圖6係用以說明使用真空成形機1〇〇之真空成形品之製造 方法之圖。 • 圖7係用以說明使用真空成形機10〇之真空成形品之製造 方法之圖。 圖8係用以說明使用真空成形機100之真空成形品之製造 方法之圖。 圖9係用以說明使用真空成形機1〇〇之真空成形品之製造 方法之圖。 圖10係用以說明使用真空成形機100之真空成形品之製 造方法之圖。 • 圖11係用以說明使用真空成形機100之真空成形品之製 造方法之圖。 圖12係顯示貼附步驟之減壓開始後之時間，與上側箱内 之壓力及框體内侧之壓力之關係之圖表。 圖13係詳細顯示貼附步驟之流程圖。 圖14係詳細顯示貼附步驟之流程圖。 圖15係針對聚氣乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯及聚碳酸酯， 顯不以動態黏彈性檢測所檢測之貯藏彈性係數E，之溫度依 賴性之圖表。 145456.doc -25- 201032988 圖16係模式地顯示本發明之較佳之實施形態之真空成形 機100之圖。 圖17係模式地顯示本發明之較佳之實施形態之真空成形 機100之圖。 圖18係模式地顯示本發明之較佳之實施形態之真空成形 機100之圖。 圖19係才莫式地顯示本發明之較佳之實施形態之真空成形 機100之圖。 圖20係顯示裝飾用薄片1〇之一例之圖。 圖21係用以說明使用先前之真空成形機5〇〇之真空成形 品之製造方法之圖。 圖22係用以說明使用先前之真空成形機5〇〇之真空成形 品之製造方法之圖。 圖23係用以說明使用先前之真空成形機5〇〇之真空成形 品之製造方法之圖。 圖24係用以說明使用先前之真空成形機5〇〇之真空成形 品之製造方法之圖。 圖25係用以說明使用先前之真空成形機5〇〇之真空成形 品之製造方法之圖。 圖26係用以說明使用先前之真空成形機5〇〇之真空成形 品之製造方法之圖。 圖27係用以說明使用先前之真空成形機5〇〇之真空成形 品之製造方法之圖。 圖28係用以說明使用先前之真空成形機5〇〇之真空成形 145456.doc -26- 201032988 品之製造方法之圖。 【主要元件符號說明】
1 裝飾層 2 薄片基材（支持層） 10 裝飾用薄片 16 基材 20 腔室 21 上側箱 22 下側箱 23 加熱器箱 30 框體 40 減壓裝置 41 第1閥 42 第2閥 50 連通路 51 連通管 52 第3閥 54 控制裝置 60 保持構件 70 加熱裝置（加熱器） 100 真空成形機 145456.doc -27-