TW201026966A - Magnesium alloy structural member - Google Patents

Description

.201026966 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種鎂合金構件。特別是關於一種可胃 量減低有機系材料之使用量的鎂合金構件。 【先前技術】 行動電話或筆記型個人電腦之類的行動裝置類的胃胃 或汽車零件等的構成材料中，一直在利用輕量且比強@胃 的鎂合金。在鎂合金構件方面，有時會在基材上設置 Ο 材料，或者在基材上設置利用於分隔或定位的銷。 在鎂合金的基材上設置補強材料的情況，可考慮利 切削而形成與基材一體的補強材料（專利文獻1)，或者在基 材上設置補強材料或銷的情況，可考慮將此等補強材料或 銷接合於基材。作爲此接合的具體手段，可列舉利用有機 系黏著片而將補強材料或銷貼在基材上，或者利用螺栓與 螺帽而接合接合對象彼此。 [先前技術文獻] ® [專利文獻] [專利文獻1]特開2002 — 0 1 8626號公報 【發明內容】 [發明欲解決之課題] 然而，在利用切削而形成補強材料方面，由於爲切削 所除去的鎂合金較多，所以生產效率降低。此外，切削屑 的產生或飛散，由環境或安全方面來說，也是想要避開之 處0 201026966 另一方面，在利用有機系黏著片的接合方 利用（recycle)鎂合金構件之際，若熔解該構件 有害的氣體或煤煙等環境上的問題。_ 此外，利用螺栓與螺帽的接合，不但零件 而且若接合處較多，則接合作業也變得繁雜。 本發明係有鑑於上述情況所完成者，其目 提供一種可生產性良好地接合接合對象彼此 件。 ® 本發明之其他目的在於提供一種回收再利 生有害的氣體或煤煙等的鎂合金構件。 [解決課題之手段] 本發明之鎂合金構件，其特徵在於：複數 由無機接合層而接合。 依據此結構，由於經由無機接合層而接合 此，所以與利用切削而形成補強材料等的情況 省材料的浪費。此外，藉由使用無機接合層， ^ 利用鎂合金構件之際，即使溶解，也不產生有 再者，與利用螺栓與螺帽進行接合的情況相比 也不增多，而且即使接合處較多，也可比較簡 合作業。 在本發明之鎂合金構件中，前述無機接合 Al、Si、Cu、Fe及Ni之至少一種。 依據此結構，由於形成包含Al、Si、Cu、 至少一種的接合層，所以可進行接合強度與耐 面，回收再 ，則有產生 件數增多， 的之一在於 的鎂合金構 用時，不產 鎂合金片經 鎂合金片彼 相比，可節 而於回收再 害的煤煙。 ，零件件數 易地進行接 層較佳包含 Fe及Ni之 熱性優良的 201026966 接合。 特別是前述無機接合層係由A1的氧化物及Si的氧化 物的至少一種所構成者較好。 依據此結構，特別是可經由具有高耐熱性的接合層而 接合板材與補強材料。 在本發明之鎂合金構件中，所接合的鎂合金片間的接 合強度爲l〇〇MPa以上較好。 依據此結構，可以高強度接合鎂合金片彼此。 © 在本發明之鎂合金構件中，可列舉以所接合的鎂合金 片的至少一片爲壓延板。 依據此結構，由於以接合對象的至少一方爲壓延板， 所以與鑄造材相比，可獲得高強度且表面平滑性優良的鎂 合金構件。 在本發明之鎂合金構件中，前述壓延板含有3.5質量 %以上的A1較好。 依據此結構，可製成具有充分強度與高耐蝕性的鎂合 ❹金構件。 [發明之效果] 依據本發明之鎂合金構件，於回收再利用之際，不會 產生有害的氣體或煤煙》 【實施方式】 以下，說明本發明之實施形態。再者’在附圖之說明 方面’在同一元件上附上同一符號’省略重複的說明。此 外，附圖的尺寸比率未必與說明者—致。 201026966 <鎂合金構件> 本發明之鎂合金構件的接合對象係由複數鎂合金片所 構成。各合金片經由無機接合層而接合。 《接合對象》 接合對象之各個都由鎂合金構成。此鎂合金可利用Mg 中含有添加元素的各種組成者（剩餘部分：Mg及雜質）。例 如，可列舉Mg-Al系、Mg-Zn系、Mg-RE(稀土族元素）系、 Y添加合金等。特別是含有A1的Mg-A1系合金的耐蝕性較 〇 高。Mg-Al系合金，例如可列舉ASTM規格的AZ系合金 (Mg-Al-Zn系合金、Zn: 0.2〜1.5質量％)、AM系合金 (Mg-A丨-Μη系合金、Μη: 0.15〜0.5質量％)、AS系合金 (Mg-Al-Si 系合金、Si: 0.6 〜1.4 質量 ％)、Mg-Al-RE (稀土 族元素）系合金等。A1量爲1·〇〜11質量％以下，更進一步 爲3.5質量％以上較好，特別是由含有8.3〜9.5質量％的 Α1、含有0.5〜1.5質量％的Ζη、剩餘部分爲Mg及雜質所 構成的Mg-Al系合金較好。爲其代表例的 AZ91合金與 〇 W AZ31合金之類的其他Mg-Al系合金相比，耐蝕性或強度、 耐塑性變形性之類的機械特性優良。 此AZ9 1耐蝕性優良，所以利用於收納在殼體內面或 殼體內部的構件等不露出外部之處的構件的情況，有時也 可以容許不進行塗裝或不形成防蝕覆膜。若不形成塗裝或 防蝕覆膜，則可省略此等的形成步驟。此外，若不進行塗 裝等，則通常塗料等中所含的有機溶劑也不存在，所以也 可以抑制於回收再利用鎂合金構件之際，產生有害的氣體 201026966 或煤煙。關於防蝕覆膜，可列舉化學轉化覆膜 膜。 成爲接合對象的鎂合金片彼此由同一組成 的鎂合金構成較好。若爲同一組成或同一系列 此的接合，則兩者的線膨脹係數大致相同，所 合金片或合金構件施行熱處理的情況，在各 脹、收縮量上也幾乎沒有差異，不但接合作業 而且接合後也可堅固地接合。 〇 此外，成爲接合對象的鎂合金片的製造步 限定。鑄造、壓延、擠出、拉延等任一者均可 適合製作複雜形狀的合金片。壓延材料適合製 表面平滑性優良的平板。擠出適合製作各種 料。拉延適合製作金屬線。當然，此合金片也 鑄造材料的壓延板、壓延擠出材料的壓延板、 料的擠出材料、或拉延鑄造材料的拉線材料。 鑄造板的情況，該鑄造板利用以雙滾筒法的連 零 特別是WO/ 2006/ 003 899中所記載的鑄造方 造板較好。以合金片爲壓延板的情況，該壓延 如特開2007-98470號公報中所記載的壓延方法 板較好。 成爲接合對象的鎂合金片的形狀並不特別 擇平板材、彎曲板材、圓筒狀、棒狀、塊狀等 按照需要，藉由進行深沖加工或彎曲加工等塑 者切削或磨削加工，以製成更複雜形狀的接合 或陽極氧化 或同一系列 的鎂合金彼 以即使是對 合金片的膨 容易進行， 驟並不特別 。鑄造材料 作高強度且 剖面的長材 可以是壓延 擠出鑄造材 以合金片爲 續鑄造法， 法製造的鑄 板利用以例 製造的壓延 限定。可選 各種形態。 性加工、或 對象亦可。 201026966 例如，可列舉如第1A圖及第1 b圖所示，以一方的合 金片作爲托盤狀基材1的底面，以另一方的合金片作爲補 強前述底面的L型補強材料2。其他，作爲另一方的合金 片’也可列舉作爲圓筒狀的凸起3、或作爲棒狀的銷4。特 別是在筒狀的凸起3的內面形成內螺紋，而可將螺栓旋合 於該內螺紋亦可。 若一方的合金片爲平板狀’則容易穩定且堅固地接合 另一方的合金片。以一方的合金片爲板材的情況，板材的 © 厚度並不特別限定’但2.0mm以下爲佳，尤其是1 .5mm以 下更佳，進一步更佳爲1mm以下。在上述範圍中，越厚則 強度越好，越薄則越適合薄型、輕量的殻體。最好按照鎂 合金構件的用途，選擇板厚。 —方的合金片爲板材，另一方的合金片爲板材的補強 材料的情況’板材的長度相對於補強材料的長度，不過度 地長較好。特別是以補強材料的長度方向的長度爲Lr、沿 著板材的補強材料的方向的長度爲Lb時，最好兩者的長度 W 之比Lr〆Lb爲0.8以上。即使將補強材料接合於大片板材 的極端一部分’也幾乎不能發揮補強功能，所以要以補強 材料補強板材’需要相對於板材，某種程度廣大範圍地接 合補強材料。因此，藉由以上述比Lr/Lb爲0.8以上，可 使補強材料充分具有提高板材的剛性的補強功能。當然， 板材與補強材料的接合面彼此可以是局部的接合，但全面 地接合較好。 此外’板材本身是某種程度較大的尺寸的情況，接合 201026966 補強材料的必要性較高，若板材較小，則補強的必要性較 低。因此，在板材的長度爲10 cm以上（板材厚度的50倍以 上）的情況，接合補強材料的有效性較高。 此補強材料的形狀，若能補強板材即可，並不特別限 定。理論上，可將平板狀的補強材料面接合於板材，但實 用_L ’使用具有突出於與板材正交的方向之突片的形狀的 補強材料2較好。除了圖1B所示的剖面爲L型的長材料之 外’代表性地可列舉T型或I型的長材料。特別是在將補 ® 強材料接合於板材的狀態下，從板材表面突出的補強材料 的高度具有板材厚度2倍以上的部分之形狀的補強材料較 好。一般而言，若是只是锻造板材等，將板材厚度2倍以 上的突片形成於板材，事實上是不可能的。此外，即使以 锻造形成高度較低的突片，突片周圍的板材也會局部地變 薄。然而，在本發明方面，由於可自由地選擇補強材料的 高度，所以藉由將具有板材厚度2倍以上的高度的補強材 料接合於板材，可實現較高的補強性能。當然，也沒有補 W 強材料周邊的板材變薄的情形。 此等平板狀的補強材料或者剖面爲T型、L型或I型 的補強材料之任一者的情況，都在與板材的接合片及突片 的至少一方，按照需要，以可保持補強材料的強度的限度 形成適當的貫通孔亦可。藉由此貫通孔的形成，可謀求補 強材料的輕量化。此貫通孔利用作爲螺紋孔亦可。 作爲補強材料對於板材的排列圖案，沿著板材的長度 方向而連續地接合長的補強材料較好。即使將複數短的補 201026966 強材料空開間隔而接合於板材，補強效果也低，但藉由將 長材料連續地接合於補強材料，卻可得到良好的補強特性。 其他，作爲鎂合金的具體例，可列舉第2圖所示的支 桿10。此支桿10係以支持構件14保持管狀的桿12的靠 兩端部的兩處的結構。以鎂合金形成此桿12與支持構件 並相互接合。此處的支持構件14爲包含適合桿12之 圓筒面的圓弧片14A、及接連於此圓弧片14A的L型片14B 的結構。如此，即使接合面爲彎曲面，也可一點也沒有問 ® 題地接合鎂合金片彼此》 《無機接合層》 無機接合層係接合上述鎂合金片彼此。此無機接合層 實質上只由無機系材料構成，所以不含有有機系材料。因 此，於回收再利用鎂合金構件之際，即使熔解，也不產生 有害的煤煙等。此無機接合層係由與鎂合金片的至少一方 異種的材質所構成。即，無機接合層並不是使至少一方的 鎂合金片的一部分變形而形成。因此，任一鎂合金片都不 ^ 會在接合處附近變薄。 所接合的鎂合金片間的接合強度爲lOOMPa以上，特 別是150MPa以上較好。即，形成可得到此種接合強度的 無機接合層。此接合強度係截斷接合部分，在碰到接合界 面背面的兩面，以螺柱焊接（stud welding)等具有接合界面 以上的強度的接合方法，接合棒或板材的握持部，藉由拉 伸測試此等握持部彼此而求出即可。此種無機接合層係由 例如後述的接合方法所形成。 -10- 201026966 《其他》 本發明之鎂合金構件亦可具備防蝕覆膜或塗裝。藉由 具備此等之至少一方，可提高耐蝕性，並可使合金構件的 外觀良好。 特別是除了此等防蝕覆膜及塗裝之外的鎂合金構件的 重量的99%以上由鎂合金構成較好。藉由形成此結構，以 避免由無機系材料構成的接合層的過度增大。 此外，構成本發明鎂合金構件的鎂合金的平均結晶粒 © 徑爲40μιη以下較好。更好爲20μιη以下，最好爲ΙΟμιη以 下。藉由使用此種細微的平均結晶粒徑的鎂合金，可提高 鎂合金片的強度，進而鎂合金構件的強度。 〈鎂合金片的接合方法〉 如以上的鎂合金片的接合，利用使用無機系黏著劑的 黏著或使用熱包覆（hot clad)的接合較好。 《無機系黏著劑》 關於無機系黏著劑，可列舉含有A1或Si的黏著劑。 ® 此黏著劑在鎂合金片的接合後，成爲無機接合層。更具體 而言，可列舉含有A1的氧化物及Si的氧化物之至少一種 的黏著劑。此種無機系黏著劑當然具有充分的黏著力，並 且具備高耐熱性。因此，可對鎂合金構件，如後述般地施 行各種熱處理。 《熱包覆》 熱包覆係藉由加熱並按壓接合對象的合金片彼此而接 合。通常，預先在成爲接合對象的兩合金片之至少一方的 -11- 201026966 接合面形成金屬薄膜。此金屬薄膜在鎂合金片的接合後， 成爲無機接合層。金屬薄膜較佳係由塑性變形性優於鎂合 金，且難以氧化的金屬構成。具體而言，可列舉Cu、Fe 及Ni的至少一種。由一層或複數層構成的金屬薄膜的厚 度’ 〇· 1〜1 Ομπι程度較好。若是小於下限値，則難以得到 充分的接合強度，即使超過上限値，也只是金屬薄膜的厚 度過度地增大而已，難以提高接合強度。作爲此金屬薄膜 的形成手段，除了電鍍之外，還可列舉藉由PVD或CVD 〇 的成膜，其中尤以電鍍較好。電鍍的具體方法，可列舉電 鍍、無電電鍍等。 進行熱包覆之際的接合對象的加熱溫度，8 0°c以上 3 5 0°C以下較好。若是小於下限値，則難以接合鎂合金片彼 此，若超過上限値，則有時會產生伴隨鎂結晶粒粗大化的 強度降低等的問題。此外，壓接時的壓力，20〜80MPa程 度較好。若是小於下限値，則難以充分強度地接合鎂合金 片彼此，即使超過上限値，接合強度的提高也難以期待。 ⑩《前處理》 在進行鎂合金片彼此的接合之前，對兩接合對象施行 脫脂處理較好。藉由此脫脂處理，可堅固地接合接合對象 彼此。 〈塑性加工〉 對鎂合金片的至少一方，於接合前或接合後進行塑性 加工亦可。此塑性加工的種類並不特別限定。例如/可列 舉深拉成形、凸出成形、彎曲成形等。 -12- 201026966 在鎂合金片彼此的接合前進行此塑性加工的情況， 接合時’合金片大多是比較複雜的形狀，但塑性加工時 合金片是比較單純的形狀，所以塑性加工作業容易進行 可選擇的塑性加工的種類的自由度也較高。另一方面， 合金片彼此的接合後進行塑性加工的情況，於塑性加 時，合金片彼此的接合體大多是比較複雜的形狀，但接 時，合金片是比較單純的形狀，所以接合作業容易進行 在合金片彼此的接合後進行塑性加工的情況，以一 ® 的合金片之中，對於另一方的合金片不存在的區域產生 性變形的方式進行較好。例如，如第1A圖及第1B圖所元 製作具備矩形的底面與從底面的各邊設立的側面的托盤 成形體（基材1)的情況，使用矩形的空白板，該空白板 中，於成形後預先只在成爲托盤底面之處接合補強材料 即可。其成形之際，例如沖頭或沖模等成形工具，最好 具有缺口的結構，以免干涉補強材料2。 爲了可提高加工對象的塑性變形性，此塑性加：Γ ❹ 零 150 °C〜35〇°C的溫度區域進行較好。若在此規定範圍的 度進行塑性加工，則在加工對象難以產生伴隨塑性變形 裂化等。特別是作爲塑性加工的溫度區域，150°C〜3〇〇 t 更進一步250°C〜280°C較好。若爲此種溫度區域，則可 制塑性加工中的加工對象的強度降低。 〈熱處理〉 對於本發明之鎂合金構件，施行熱處理較好。通常 無機系黏著劑中含有有機溶劑或水，所以進行用以除去 於 j 9 在 工 合 Ο 方 塑 :， 狀 之 2 是 在 溫 的 抑 此 -13- 201026966 有機溶劑或水的熱處理較好。藉由除去有機溶劑，可實質 上只以無機系材料構成接合層。此外，藉由除去水，可提 高接合層周邊的耐蝕性。此熱處理溫度，以鎂合金片彼此 的接合處爲80°C以上3 50 °C以下較好。藉由以熱處理溫度 爲80 °C以上，可在短時間充分除去有機溶劑或水。此外， 藉由以熱處理溫度爲350°C以下，以防止伴隨鎂合金軟化 的變形，並且抑制伴隨鎂合金結晶粒徑粗大化的強度降 低。再者，保持在上述熱處理溫度的熱處理時間若較長， © 則可充分進行有機溶劑的除去，但若處理時間過度地長， 則合金構件的生產性會降低，所以3 0分鐘以下，特別是5 分鐘以下程度較好。實質上只以無機系材料構成接合層， 例如若以氣體層析法（gas chromatography)等檢測加熱含有 接合層的接合體之際所產生的氣體之有無，則可確認。 另一方面，以熱包覆進行鎂合金片彼此的接合的情 況，由於本來並未使用有機溶劑等，所以可省略用以除去 有機溶劑等的熱處理。 ® 其他，對前述塑性加工後的成形體施行用以除去塑性 加工時產生的畸變的熱處理亦可。 [實施例1] 〈鎂合金構件〉 如第3圖所示，將由AZ91相當的組成所構成的補強 材料2接合於由AZ91相當或AZ31相當的組成所構成的沖 壓成形板的基材1而製作下述樣品，並對於其各個査驗回 收再利用性、耐熱性、外觀、製作時間及耐蝕性。 -14- 201026966 此樣品包含兩端部沖壓成形爲大致直角的C型的沖壓 成形板、接合於此成形板上面的剖面爲L型的補強材料2 及圓筒狀的凸起3。此處，沿著成形板的寬度方向而接合 補強材料2。成形板的沖壓成形前的矩形板係如下獲得。 首先，準備複數片由雙滾筒連續鑄造法所獲得的鑄造板（厚 度4mm)。對所獲得的各鑄造板，以滾筒溫度：150〜250。(：、 板溫度：200〜400 °C、每一行程的壓下率爲10〜50%的壓 延條件’施行壓延複數次到厚度成爲0.5mm爲止。對所獲 ® 得的壓延板進行模切加工，而準備有沖壓成形用的空白板 (板材）。此板材的尺寸爲寬度150mm、長度300mm、厚度 0.5mm。 此外，補強材料2係以如下方式構成：從AZ91相當 材料的壓延板沖切厚度0.6mm、寬度l〇mm、長度150mm 的矩形板’將此矩形板沖壓成形爲L型，與成形板的接合 片的寬度爲8mm’在將補強材料接合於成形板之際，從成 形板表面突出於正交方向之突片的高度爲2mm。成形板、 ❹ 補強材料2任一者之沖壓成形時的加工對象的溫度爲 280 °C °以補強材料2的長度方向的長度爲Lr、沿著基材1 的補強材料2的方向的長度爲Lb時，Lr = 150mm、Lb = 1 5〇mm ’兩者的長度之比Lr/ Lb爲1 ·〇。成形板、補強材 料2均未進行防蝕處理及塗裝。另—方面，凸起3係以由 AZ 91相當的組成所構成的鑄造材料構成，直徑爲5mm φ， 高度爲5 m m ^ 〈接合方法〉 -15- 201026966 將補強材料與凸起接合於上述成形板。接合方法 下四種方法進行。 ο)無機系黏著劑 在與補強材料及凸起的成形板的接合面上塗布無 黏著劑’將此接合面壓接於成形板。關於無機系黏著 使用三邦得（Three Bond)公司製造的耐熱性無機黏著 邦得3732。此黏著劑係以氧化鋁爲主要成分。將補強 及凸起接合於成形板後，對該接合體施行熱處理，除 ® 機系黏著劑中的有機溶劑（乙醇系溶劑）。此熱處理 200°C設爲20分鐘。 (2) 有機系黏著劑 在與補強材料及凸起的成形板的接合面上塗布有 黏著劑，將此接合面壓接於成形板。有機系黏著劑爲 代恩（Cemedine)公司製造110。 (3) 點焊 將補強材料及凸起的接合面配置於成形板的預 ¥ 置，進行點焊。此處，在補強材料的接合面上進行3 點焊，在凸起的接合面上進行1處的點焊。 (4) 熱包覆 對於補強材料及凸起，利用電鍍依次施行鍍Cu及 (strike)鍍Ni，將此補強材料及凸起的電鍍形成面 300°C的環境下，以60MPa壓接於成形板上而接合。ί 及觸擊鍍Ni的合計厚度爲4μιη。 〈樣品〉 用以 機系 劑， 劑三 材料 去無 係以 機系 塞梅 定位 處的 觸擊 在約 S Cu -16- 201026966 樣品1 一 1 :將AZ9 1的矩形板沖壓成形爲剖面C型後， '使用無機系黏著劑將補強材料及凸起接合於沖壓成形板。 樣品1 一 2 :將AZ9 1的矩形板祌壓成形爲剖面C型後， 使用有機系黏著劑將補強材料及凸起接合於沖壓成形板。 樣品1 — 3 :將AZ9 1的矩形板沖壓成形爲剖面C型後， 以點焊將補強材料及凸起接合於沖壓成形板。 樣品1 一 4 :將AZ9 1的矩形板沖壓成形爲剖面C型後， 以熱包覆將補強材料及凸起接合於沖壓成形板。 © 樣品1 — 5 :將AZ3 1的矩形板沖壓成形爲剖面C型後， 使用無機系黏著劑將補強材料及凸起接合於沖壓成形板。 樣品1 一 6 :將AZ6 1的矩形板沖壓成形爲剖面C型後， 使用無機系黏著劑將補強材料及凸起接合於沖壓成形板。 〈評估方法〉 對於上述樣品，進行以下的評估。表1中顯示其結果。 回收再利用性：將樣品粉碎得細小，放入碳的坩堝中， 在 Ar 環境中溶解。利用 ICP(Inductively Coupled Plasma;

Q μ 電感式耦合電漿）發光分析來分析熔解前後的組成，查驗組 成的變動狀態》若熔解中有伴隨氣體產生的異臭或有組成 的變動，則爲X，若無此等，則爲〇。 耐熱性：以含有接合處的方式，從樣品截出2 cm方塊， 作爲試片。將此試片在150°C的環境下保持100小時，查 驗有無接合處的剝離。若無剝離，則爲〇，若有剝離，則 爲X。 外觀：以目視外觀檢査樣品的接合處，查驗有無焊瘤 -17- 201026966 等。若無焊瘤，則爲〇，若有則爲X。 製作時間：測量1 00個樣品的生產時間，從其時間算 出每一個樣品的樣品製作時間（秒）。但是，除去無機系黏 著劑中的有機溶劑的熱處理時間較長，所以從樣品的生產 時間中排除。 耐蝕性：以含有接合處的方式，從樣品截出2cm方塊 作爲試片，對此試片24小時進行鹽水噴霧試驗，查驗腐蝕 狀況。若看不到腐鈾，則爲〇，若看到腐蝕，則爲X。 樣品 回收再利用性 耐熱性 外観 製作時間(秒） 耐蝕性 1-1 〇 〇 〇 3 〇 1-2 X X 〇 3 〇 1-3 〇 〇 X 2 0 〇 1-4 〇 〇 〇 3 0 〇 1-5 〇 〇 〇 3 X 1-6 〇 〇 〇 3 〇 如表1所示，使用無機系黏著劑的樣品1 _ 1是回收再 利用性、耐熱性、外觀、製作時間、耐蝕性均爲良好的結 果。無機系黏著劑硬化後的特性爲線膨脹係數：75x10 一 7 /°C、維氏（Vickers)硬度（0.2kgf): 200Hv。此外，使用熱 包覆的樣品1 一 4也是製作時間比樣品1 一 1差一些的程 度，是回收再利用性、耐熱性、外觀、耐蝕性均爲良好的 結果。另一方面，使用有機系黏著劑的樣品1 一 2，於回收 再利用性與耐熱性不合格；使用點焊的樣品1- 3，在外観 不合格。此處，試片中所佔的鎂合金的質量比例，樣品1 —2(有機系黏著劑）爲小於99%，樣品1 — 1(無機系黏著 -18 - 201026966 劑）、樣品1一4(熱包覆）爲99%以上’樣品1_3(點焊）爲 100%。再者，構成試片的鎂合金的平均結晶粒徑爲20 μηι 以下。 [實施例2] 其次，從實施例1的樣品1-1、1一 4截出含有成形板 與補強材料的接合處的試片，將成爲握持部的棒狀體焊接 於此成形板與補強板的表面，藉由拉握持部而使其剝離’ 測量此剝離所需的負荷。然後，此負荷除以試片的成形板 ® 與補強板的接合面積，作爲接合處的接合強度。試片的成 形板與補強板的接合面積爲12mm2 »其結果，接合強度係 樣品1— 1爲300MPa，樣品1-4爲200MPa，可確認是充 分的強度。 再者，上述實施形態不脫離本發明之要旨，可適當變 更，本發明並不限定於上述結構。 [產業上之利用可能性] 本發明之鎂合金構件可適當利用於電子機器的殼體、 W 或者產業用機械、汽車等的底盤或支桿等。 【圖式簡單說明】 第1A圖係關於本發明實施形態的鎂合金構件的立體 圖。 第1B圖係關於本發明實施形態的鎂合金構件的剖面 圖。 第2圖係顯示關於本發明實施形態的支桿的立體圖。 第3圖係關於實施例1的鎂合金構件的立體圖。 -19- 201026966 【主要元件符號說明】 1 基材 2 補強材料 3 凸起 4 銷 10 支桿 12 桿 14 支持構件 1 4A 圓弧片 1 4B 型片

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Claims (1)

1. 201026966 ^ 七、申請專利範圍： 1·一種鎂合金構件，其特徵在於：複數鎂合金片經由無機 接合層而接合。 2. 如申請專利範圍第1項之鎂合金構件，其中該無機接合 層包含Al、Si、Cu、Fe及Ni之至少一種。 3. 如申請專利範圍第2項之鎂合金構件，其中該無機接合 層係由A1的氧化物及Si的氧化物的至少一種所構成。 4. 如申請專利範圍第1項之鎂合金構件，其中所接合的鎂 0 合金片間的接合強度爲lOOMPa以上。 5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之鎂合金構件，其 中所接合的鎂合金片的至少一片爲壓延板。 6·如申請專利範圍第5項之鎂合金構件，其中該壓延板含 有3.5質量％以上的A卜 Q -21-