TW201024932A - Apparatus and method for thermally developing flexographic printing elements - Google Patents

Description

201024932 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係針對用於熱顯影撓性印刷元件之方法及設備 ，其包括印刷板和印刷套筒。 【先前技術】 撓性印刷是一種印刷方法，其通常係用於大量運轉。 撓性印刷被用來印在許多種基材之上，如紙張、紙板原料 、瓦楞板、薄膜、金屬薄片和層壓板。報紙和購物袋是主 e 要的例子。粗糙表面和伸縮膜只有藉由撓性印刷才能夠被 便宜的印刷。撓性印刷板爲具有在開放區域以上向上提高 之圖像元件的凸紋。此類板子可提供印刷機數項的優點， 其主要是基於它們的耐久性及它們可以很容易地被製造。 雖然光聚合物印刷元件通常是以”扁平”的片狀形式來 使用，但這種印刷元件也可以連續圓柱的形式來使用，其 具有特別的用途及優點，例如做爲連續環繞（CITR)式的光 聚合物套筒。CITR光聚合物套筒對於撓性印刷方法可增加 ® 數位影像、精準定位、快速裝配及無板翹等好處。CITR套 筒可應用於連續設計的撓性印刷用途，如壁紙、裝飾及禮 物包裝紙，以及其它的連續設計’如桌布等。CITR套筒可 讓撓性印刷在印刷品質方面比凹版印刷和平版印刷更具競 爭力。 製造商所交付的典型撓性印刷板是一種多層式的物品 ，其依序係由一個底襯或支撐層、一或多個未曝光的光可 硬化層、保護層或光滑膜和表面包覆層。一般的光聚合物 201024932 套筒通常包括一個套筒載體（支撐層）和在此支撐層上的至 少一個未曝光之光可硬化層。 在擦性印刷印前（flexographic prepress)工業中，爲了 能使從製版到印刷的過程更快速，非常希望能夠免除對於 印刷元件在凸紋影像顯像方面的化學加工需求。已有一些 方法被發展出來，其中的光聚合物印刷板係利用熱來製備 ，並且利用已硬化和未硬化光聚合物之間的熔點差異來使 得潛在的影像顯現。這種方法的基本參數爲已知，如在美 © 國專利5,279,697、5,175,072和3，264,103號，美國專利公 開 2003/0 1 80655 號和 2003/02 1 1 423 號，以及在 W0 0 1 /8 86 1 5 ' W0 01/18604 及 EP 1239329 號中所述，每一篇 所教示之內容皆完全倂入本文參照。這些方法可免除使用 顯影溶劑以及爲了去除溶劑所需冗長的印刷板乾燥時間。 此方法的速度和效率可使得該方法得以用於製造印刷紙和 其它出版物之撓性印刷板，而快速的週轉時間及高生產率 對於這些應用都是相當重要的。 ® 光聚合物層能夠產生所需之圖像並且提供印刷表面。 所使用的光聚合物通常含有黏合劑 '單體、光起始劑和其 它功能添加劑。在實施本發明時可使用之光聚合物組成物 包括2003年1月29日申請之美國專利申請案1〇/3 5 3,446 中所描述的那些光聚合物組成物，其教示之內容被完整倂 入本文參照。可使用之各種光聚合物爲，例如那些以聚苯 乙烯-異戊二烯-苯乙烯、聚苯乙烯-丁二烯-苯乙烯、聚胺酯 和/或硫烯爲基之黏合劑。較佳之黏合劑爲聚苯乙烯-異戊 201024932 二烯-苯乙烯和聚苯乙烯-丁二烯-苯乙烯，特別是前述材料 之嵌段共聚物。 光聚合物的組成必須使得已硬化和未硬化聚合物之間 的熔點存在實質的差異。也正是這種差異使得在加熱時可 在光聚合物中產生圖像。在硬化的光聚合物於所選擇的溫 度下仍維持固態且完好如初的同時，未硬化的光聚合物（ 亦即光聚合物未接觸光化輻射的部分）將會熔融或實質軟 化。因此，熔點的差異可讓未硬化的光聚合物被選擇性地 移除，因而創造出圖像。 印刷元件係選擇性的曝露於光化輻射之下，一般係以 三種相關方式中的一種來進行。在第一種選擇中，使用具 有透明區域及實質上不透明區域的照相負片來選擇性阻斷 光化輻射穿透至印刷板元件。在第二種選擇中，光聚合物 層被光化輻射（實質上）不透明層所包覆，其容易受到雷射 燒融的影響。接著以雷射來燒融光化輻射不透明層的選定 區域，而在原位產生負型圖案，並且接著使印刷元件經由 此原位負型圖案而被大量曝光。在第三種選擇中，係使用 光化輻射的聚焦光束來使光聚合物選擇性曝光。這些選用 方法中的任何一種方法都可產生令人滿意的結果，其判斷 準則爲使光聚合物選擇性曝露於光化輻射之下的能力。 一旦印刷元件的光聚合物層已經被選擇性地曝露於光 化輻射之下，則它可以利用熱來顯影。就此而言，印刷元 件一般會被加熱到至少70°C。確實的溫度將由所使用特定 光合物之性質來決定。然而，在決定顯影溫度時，有兩項 201024932 主要的因素必須納入考量： 1. 顯影溫度較佳係設定在未硬化光聚合物的熔點（下限）和 已硬化光聚合物的熔點（上限）之間。這可使得光聚合物能 夠被選擇性地移除，因而產生圖像。 2. 顯影溫度愈高，處理時間愈快。然而，顯影溫度不可高 到超過已硬化光聚合物的熔點，或者是高到會降解已硬 化光聚合物。此溫度必須足以熔融或是實質軟化未硬化 光聚合物，因而使其得以被移除。 一旦印刷元件被加熱，未硬化光聚合物可以被熔融或 是移除。在大多數的情況下，加熱的印刷元件係與一種能 吸收或者是去除已軟化或熔融之未硬化光聚合物的材料接 觸。這種去除方法一般被稱爲，’轉印”。轉印通常係使用吸 收性布料來完成。可使用梭織物或者是不織物，並且織物 可以是聚合物系或者是紙，只要此種織物可以承受操作溫 度即可。這種吸墨織物一般爲白色的不織物，如Cerex®。 利用這種白色材料會引起一種缺點，使得印刷板的圖像會 從織物顯現出來。這會造成安全上的考量，當此織物被處 置時’所印的圖像就被看到了。在大多數的情況下，係使 用軋輥來進行轉印，使得材料和加熱的印刷板元件得以接 觸。 在Martens的美國專利5,175,072中，其內容將被完整 倂入本文參照，敘述了以吸收性片狀材料來去除光聚合物 未硬化的部分。未硬化光聚合物層係藉由傳導、對流或是 其它加熱方法來加熱，使其達到足以熔融的溫度。藉由維 201024932 持吸收性片狀材料與光可硬化層或多或少的緊密接觸，$ 使得未硬化光聚合物自光聚合物層轉移到吸收性片狀材料 。在仍處於加熱狀態時，將吸收性片狀材料自與支撐層接 觸的已硬化光聚合物層分離開來，以顯露出凸紋結構。在 冷卻之後，可將所得之撓性印刷板安裝在印刷板圓筒上。 在轉印程序完成時，印刷板元件較佳是在相同的機器 中進一步以光化輻射進行後曝光，予以冷卻，然後就可以 使用了。 基於此，本領域仍需要一種改善的轉印系統，其可藉 由隱藏或遮掩留在吸墨材料上的圖像來提高安全性。因此 ，本發明的目的係揭露一種改良的吸墨材料，其可遮掩留 在吸墨材料上的圖像，因而提高方法的整體安全性。 【發明內容】 本發明包括一種改良的熱顯影方法，其係從撓性印刷 元件的圖像表面上移除未硬化的光聚合物。 在一個較佳具體實施例中，此方法包括： (i) 支撐已預先選擇性曝露於光化輻射之下的撓性印刷 元件，較佳爲循環或旋轉，使得印刷元件部分包含已硬化 光聚合物及部分包含未硬化光聚合物； (ii) 將該撓性印刷元件予以熱顯影，其係藉由： a) 將撓性印刷元件加熱而使得撓性元件上之未硬化 光聚合物軟化或熔融； b) 使加熱的撓性印刷元件與吸墨材料接觸，而使得 未硬化之光聚合物自撓性印刷元件移除， 201024932 其中吸墨材料的顏色可使得由未硬化光聚合物在吸墨材上 所造成之圖像無法藉由人的肉眼分辨出來。 在一個具體實施例中，使撓性印刷元件之圖像和曝光 表面上之未交聯光聚合物軟化或熔融的方式包括加熱至少 一個軋輥，其係用來使吸墨材與撓性印刷元件的圖像表面 接觸。在本發明的另一個具體實施例中，使撓性印刷元件 之圖像和曝光表面上之未交聯光聚合物軟化或熔融的方式 包括在鄰近撓性印刷元件之圖像和曝光表面處置放加熱器 ® 。加熱軋輥和外部加熱器也可以一起使用。 本發明也包括撓性印刷元件之熱顯影方法，其包括步 驟爲· a) 支撐和旋轉撓性印刷元件； b) 選擇性地，但較好是將撓性印刷元件的圖像表面曝 露於一或多種光化輻射源之下； c) 利用熱使得在撓性印刷元件圖像表面上的未交聯聚 A 合物熔融或軟化； ❹ d) 利用至少一個軋輥使撓性印刷元件的圖像表面和吸 墨材之間接觸； e) 將至少一個軋輥對著撓性印刷元件的圖像表面的至 少一部分轉動，而讓吸墨材將未交聯之光聚合物自撓性印 刷元件的圖像和曝光表面上移除； 其中吸墨材的顏色可使得未硬化光聚合物在吸墨材上 所造成之圖像無法藉由人的肉眼分辨出來。 本發明較佳具體實施例之詳細描述 201024932 本發明係關於使用此種設備移除未交聯聚合物之方法 ，其係於製造凸紋影像印刷元件的方法中’自凸紋圖像印 刷元件的圖像表面上移除。 撓性印刷元件係由光可硬化印刷胚料（blank)製造’其 係藉由使光可硬化的印刷胚料成像而在印刷元件的表面上 產生凸紋影像。其一般係藉由選擇性地將光可硬化材料曝 露於光化輻射之下而達成，曝光係使得光可硬化材料在被 照射區域中得以變硬或交聯。 Ο 光可硬化印刷胚料包含在適合背托層（backing layer) 上的一或多層未硬化之光可硬化材料。光可硬化印刷胚料 可以是連續式（無縫式）套筒的形式或者是安裝在載體套筒 上的扁平平板。可以使用任何適合的方式（包括真空、黏 著劑和/或機械式夾具）將此板固定於載體套筒上。 印刷元件係以三種相關方式中的一種選擇性地曝露於 光化輻射之下。在第一種選擇中，使用具有透明區域及實 質上不透明區域的照相負片來選擇性阻斷光化輻射穿透至 ® 印刷板元件。在第二種選擇中，光聚合物層被光化輻射（實 質上）不透明層所包覆，其容易受到雷射燒融的影響。接著 以雷射來燒融光化輻射不透明層的選定區域，而在原位產 生負型圖案。在第三種選擇中，係使用光化輻射的聚焦光 束來使光聚合物選擇性曝光。這些選用方法中的任何一種 方法都可產生令人滿意的結果，其判斷準則爲使光聚合物 選擇性曝露於光化輻射之下因而使光聚合物部分選擇性硬 化之能力。 201024932 在較佳的具體實施例中，印刷元件包含被光化輻射（實 質上）不透明層塗覆的光聚合物層，其通常包含碳黑，其容 易受到雷射燒融的影響。接著以雷射（較佳爲紅外線雷射 )來燒融光化輻射不透明層的選定區域，而在原位產生負 型圖案。這種技術在此領域中已爲人所熟知，並且曾在例 如Fan的美國專利5,262,275和6,23 8,8 3 7號及Yang等人 的美國專利5,92 5,500號中描述，上述每一篇專利的內容將 被完整倂入本文參照。 接著將雷射燒融期間外露之光聚合物層的選定區域曝 露於光化輻射之下，以使得未被原位負型圖案包覆之光聚 合物層部分得以交聯和硬化。所使用輻射之類型係取決於 光可聚合層內的光起始劑類型。在仍位於光可聚合層頂端 之紅外線感應層中的輻射-不透明材料可避免下方的材料 曝露於輻射之下，因而使得被輻射-不透明材料所包覆的區 域不會被聚合。沒有被輻射-不透明層材料包覆的區域會曝 露於光化輻射之下，因而會聚合、交聯和硬化。任何傳統 的光化輻射源皆可用於此曝光步驟。適合之可見光或UV 光源的實例包括碳弧光、汞蒸氣弧光、螢光燈、電子閃光 燈單元、電子束單元和攝影泛光燈。 接著，將印刷元件的光聚合物層予以顯影，以移除光 聚合物的未硬化（亦即未交聯）部分，而不會干擾光聚合物 層的已硬化部分，以產生凸紋圖像。 用於熱顯影印刷元件之設備通常包括： (i)用於支撐，較佳爲循環或旋轉，撓性印刷元件的工 -10- 201024932 具； (ii) 選擇性地，但較佳是用於使撓性印刷元件的圖像表 面曝露於光化輻射之下的工具； (iii) 用於熱顯影該撓性印刷元件之圖像和曝光表面的 工具，其中熱顯影工具通常包括： a)利用施加熱量給撓性印刷元件的方式使得撓性 印刷元件圖像和曝光表面上之未交聯光聚合物熔融或軟化 的工具； ® b)至少一個軋輥，其可使吸墨材料與撓性印刷元 件的圖像表面接觸，並且能夠在至少一部分撓性印刷元件 的圖像表面上移動，而將撓性印刷元件圖像和曝光表面上 的軟化或熔融之未交聯光聚合物移除；以及 c)用於使至少一個軋輥與撓性印刷元件圖像和曝 光表面之間維持接觸之工具。 【實施方式】 如第1圖所描繪，熱顯影設備（10)—般包括可與撓性 印刷元件（16)的圖像表面（14)接觸之至少一個軋輥（12)，以 及一個用於使至少一個軋輥（1 2)與撓性印刷元件（1 6)圖像 表面（14)維持接觸之工具。在一個具體實施實例中，此種 至少一個軋輥（12)被加熱，並且在至少一部分的撓性印刷 元件（16)圖像表面（14)上移動，使得撓性印刷元件（16)圖像 表面（14)上的未交聯聚合物被熔融，而藉由至少一個可加 熱的軋輥（12)移除。在另一個具體實施實例中，在用來軟 化或熔融撓性印刷元件（1 6)圖像和曝光表面上的未交聯聚 -11- 201024932 合物之前方置放加熱源（50)，以便於後續以軋輥（12)將其移 除。加熱源（5 0)也可以與加熱軋輥（1 2 )結合，而使撓性印刷 元件之圖像表面上的未交聯聚合物得以至少部分被軟化或 熔融。 這種熱顯影設備可包括兩個軋輥（12)和（24)，其可配置 成相對應鄰近且彼此分開，並且分別皆可維持著與撓性印 刷元件（16)的圖像表面（14)接觸。當這兩個軋輥（12)和（24) 與撓性印刷元件（16)的圖像表面（14)接觸時，這兩個軋輥 (12)和（24)係對著撓性印刷元件（16)的圖像表面（14)自我復 位。 雖然在本發明的實務上也可以使用其它加熱源，加熱 源（50)通常爲遠紅外線加熱器或是熱空氣加熱器，其對於 習於本技術領域者而言爲已知。在較佳的具體實施例中， 加熱源爲紅外線加熱器。在另一個選項中，或者是除此之 外，這種至少一個軋輥可以是在軋輥中包含加熱源的加熱 軋輥。 用於維持至少一個軋輥（12)與撓性印刷元件（16)圖像 表面（14)之間接觸的工具（18)通常包括一個空氣缸或是液 壓缸，其係用來迫使至少一個軋輥（1 2 )壓向撓性印刷元件 (16)的圖像表面（14)。對於習於本技術領域者而言，亦會知 道可用來維持至少一個軋輥（1 2)與撓性印刷元件（1 6)之間 接觸的其它工具（18)。 雖然撓性印刷元件（1 6)被描繪成一種圓筒狀的撓性印 刷元件，亦即如前面所討論的印刷套筒，但本發明並不侷 -12- 201024932 限於圓筒狀撓性印刷元件，並且可以用來使未交聯的聚合 物自扁平的撓性印刷元件之圖像表面上移除。這種扁平的 撓性印刷元件可以被做成印刷板或者是捲繞於圓筒狀軸承 上而被做成圓筒狀印刷元件。 在一個較佳具體實施例中’熱顯影設備包括置放於至 少一個軋輥（12)的至少一部分之上的吸墨材料。因此，當 此種至少一個軋輥（1 2)被加熱並且與撓性印刷元件（丨6)的 圖像表面（14)接觸時，撓性印刷元件（16)圖像表面（1 4)上的 未交聯聚合物就會被加熱軋輥（12)熔融，並且被吸墨材料 (20)移除。或者是，加熱源（50)將未交聯聚合物熔融或軟化 ，而置放於至少一個軋輥的至少一部分之上的吸墨材料（20) 則是將熔融或軟化的聚合物移除。 吸墨材料（20)通常是環繞著與撓性印刷元件（16)之圖 像表面（14)接觸的至少一個軋輥（12)。吸墨材料（20)係由遠 端的吸墨材料（20)源（圖中未顯示）連續供應到至少一個軋 輥（12)處。這種熱顯影設備還進一步包括一種重繞裝置（圖 中未顯示），其可將含有已移未交聯聚合物之吸墨材料（2 0) 帶走。 此種吸墨材料較佳係包括紙或梭織物或不織物。可使 用之吸墨材料包括網眼和吸收性織物，包括聚合物系和非 聚合物系的織物。爲達本發明之目的，吸墨材料需爲深色 是很重要的。通常愈深愈好。通常黑色、棕色、藍色或綠 色就可滿足需求，而以黑色爲較佳。吸墨材必需夠深，而 可使得在吸墨材上由移除之未硬化光聚合物所造成之圖像 -13- 201024932 無法藉由人的肉眼分辨出來。吸墨材一般係包括由聚酯或 尼龍所構成的不織物，其中以尼龍爲較佳。此種織物的基 重可在每平方碼1至2盎斯的範圍內。此種織物可包含單 層或多層。有一種適合的織物是被著色成深色的Cerex®， 因爲一般供應的Cerex®商品爲白色。由於吸墨材在使用之 後會被視爲垃圾丟棄，這樣是相當有利的，因爲它可藉由 阻止任何一個人看到丟棄吸墨材中所印上的圖像而提高安 全性。 在另一個具體實施例中，熱顯影設備包括一個刮刀（28) ，其可置放於鄰近於至少一個軋輥（12)或（24)的位置，在圖 中顯示的是置放於鄰近於第二軋輥（24)處。當至少一個軋 輥（24)自撓性印刷元件（16)圖像表面（14)上移除未交聯聚 合物時，刮刀（2 8)會將未交聯聚合物由至少一個軋輥（24) 的表面上刮除。 此種熱顯影設備係藉由使至少一個軋輥（12)在撓性印 刷元件（16)的至少一部分圖像表面（14)上轉動，使得吸墨材 移除未交聯之光聚合物，而將未交聯聚合物由撓性印刷元 件（16)的圖像表面（14)上移除。較佳的是使此種至少一個軋 輥（12)朝第一方向（30)轉動，並且使圓筒狀撓性印刷元件 (16)朝至少一個軋輥（12)的相反方向（32)轉動。 這種熱顯影設備也可包括一種可使至少一個軋輥橫越 圓筒狀撓性印刷元件之長度方向的工具（26)(如第4圖所示） ，並且此類工具通常包括一或多個托架。這種設計特色的 優點是軋輥橫跨印刷元件表面的移動方式可使得本發明之 -14- 201024932 改良式熱顯影設備能夠容許各種不同長度和直徑的印刷元 件。在這樣的情況下，這種至少一個軋輥沿著印刷元件的 長度或圓周轉動，同時也在平行於印刷元件寬度之轉動軸 的方向上移動。 吸墨材（20)可以連續地供應至這兩個軋輥（12)和（24) ，其可藉由將吸墨材（20)環繞著至少第一軋輥（12)的部分， 該軋輥可與撓性印刷元件（16)之圖像表面（14)接觸，將此吸 墨材（20)環繞著一或多個位於兩個軋輥（12)和（24)之間的 循跡軋輥（36)，並且接著將此吸墨材（20)環繞著至少第二軋 輥（24)的部分，該軋輥可與撓性印刷元件（16)之圖像表面 (14)接觸。 如第3圖中所示，熱顯影設備還可進一步包括一或多 個外加的軋輥（40)和（42)，其係置放於圓筒狀撓性印刷元件 (16)反側的相對位置上。此種一或多個外加的軋輥（40)和 (42)可維持與撓性印刷元件（16)圖像表面（14)的至少一部 分接觸。當此種一或多個外加的軋輥（4 0)和（4 2)與撓性印刷 元件（16)之圖像表面（14)接觸時，可以促使樹脂由撓性印刷 元件（16)圖像表面（14)移除，以及提升成像的速度。使用這 兩個外加的軋輥（40)和（42)也可以消除軋輥彎曲及機械剛 性的設計問題’其可能會在大型平板機械中產生底面不均 勻的情形。 如第4圖中所示’此設備可包括可同時曝光及熱顯影 撓性印刷元件之工具。 在第4圖中所描繪之曝光及熱顯影設備（10) 一般包括 -15- 201024932 安裝在托架（2 6)之上的一或多個光化輻射源（52)，該托$可· 以橫越撓性印刷元件（16)之長度方向。一或多個光化幅射 源（5 2)通常包含一或多個UV光源，其能夠使撓性印刷元件 (16)的圖像表面（14)選擇性地曝光及硬化。 在操作期間，托架（26)使一或多個光化輻射源（52)橫越 撓性印刷元件（1 6)圖像表面的長度方向，以使得撓性印刷 元件（16)硬化。在托架（2 6)橫越撓性印刷元件（16)圖像表面 (14)之長度方向的同時，撓性印刷元件（16)在第一方向（30) 上連續轉動，使得撓性印刷元件（16)的整個圖像表面曝光 ，以使得撓性印刷元件（16)的圖像表面（14)硬化。 此種至少一個軋輥（12)可以安裝在與一或多個光化輻 射源（52)相同的托架（26)上，或者是可安裝在與一或多個光 化輻射源（52)相異的另一個托架（圖中未顯示）上。如第1圖 所示，此設備也包括用於維持至少一個軋輥（12)與撓性印 刷元件（16)圖像表面（14)之間接觸的工具（18)。 此種至少一個軋輥（12)係在撓性印刷元件（16)圖像表 面（14)至少一部分的上方移動，該部分已經先被一或多個 光化輻射源（52)橫越，以去除撓性印刷元件（16)圖像表面 (14)上的未交聯聚合物。 在一個較佳具體實施例中，撓性印刷元件（16)係在第 一方向（30)上轉動，而軋輥（12)則是在第二方向（32)上轉動 。撓性印刷元件（1 6)在曝光和顯影步驟的期間係連續在第 一方向（30)上轉動，而使得撓性印刷元件（16)的整個圖像表 面（14)得以曝光和顯影。這種方法的特質’其中印刷套筒 -16- 201024932 在托架（26)橫越撓性印刷元件（16)的長度方向時將隨之轉 動，可確保任何大小的印刷元件（1 6)得以均勻的曝光及顯 影。 在另一個具體實施例中，如第5圖所描繪，本發明之 熱顯影設備（10)還進一步包括用於使撓性印刷元件（16)除 黏和後硬化的裝置（54)，只要撓性印刷元件（16)已曝光於一 或多個UV光（52)之下，並且以至少一個軋輥（12)進行熱顯 影。在本發明之設備（10”）中使用除黏和後硬化裝置（5 4)可 免除處理印刷元件的需求，亦即將印刷元件移到後續的設 備，以及還可提供一種更細緻且精確的印刷元件。 本發明同時亦針對一種以至少一個軋輥由撓性印刷元 件之圖像表面去除未交聯聚合物之方法。在一個較佳具體 實施例中，於熱顯影步驟去除未交聯聚合物之前，馬上將 撓性印刷元件選擇性地曝露在光化輻射之下，以使得撓性 印刷元件的圖像部分以選擇性交聯及硬化。 此方法一般包括以下步驟： a) 支撐，並且較佳係旋轉撓性印刷元件； b) 選擇性地，但較好是將撓性印刷元件的圖像表面曝 露於光化輻射源之下，以使得撓性印刷元件的圖像表面交 聯及硬化； c) 利用熱使得在撓性印刷元件圖像和曝光表面上的未 交聯聚合物熔融或軟化； d) 利用至少一個軋輥使撓性印刷元件的圖像表面和吸 墨材之間接觸； -17- 201024932 e)將至少一個軋輥對著撓性印刷元件的圖像表面的至 少一部分轉動，而使得未交聯光聚合物自撓性印刷元件的 圖像表面上移除，並且轉移至吸墨材，其中吸墨材的顏色 可使得轉移之未交聯光聚合物在吸墨材上所造成之圖像無 法藉由人的肉眼分辨出來。 這種至少一個軋輥可以螺旋或是步階的方式橫越圓筒 狀撓性印刷元件的長度方向。在一個較佳具體實施例中， 這種至少一個軋輥橫越圓筒狀撓性印刷元件的長度方向一 或多次，直到所有的未交聯聚合物自撓性印刷元件的圖像 表面上移除爲止。此軋輥可以有點偏斜，使得它的轉動軸 不平行於撓性印刷元件的轉動軸，並且可以橫越撓性印刷 元件的轉動軸。 在一個具體實施例中，撓性印刷元件之圖像和曝光表 面上的未交聯光聚合物係藉由加熱與撓性印刷元件之圖像 和曝光表面接觸的至少一個軋輥而被熔融或軟化。 在另一個具體實施例中，撓性印刷元件之圖像和曝光 表面上的未交聯光聚合物係藉由在鄰近撓性印刷元件之圖 像和曝光表面處置放加熱器而被熔融或軟化，以利於至少 一個軋輥後續將軟化或熔融的未交聯光聚合物移除。加熱 車L輥和遠紅外線加熱器也可一起使用，以加速未交聯光聚 合物的去除。如果使用這種方式，這種至少一個加熱軋輥 的溫度通常會維持在未硬化光聚合物的熔點（下限）和已硬 化光聚合物的熔點（上限）之間。這可使得光聚合物被選擇 性地移除而產生圖像。這種至少一個加熱軋輥的溫度較佳 -18- 201024932 係維持在約350°F至約4 50°F之間。 如同前面所討論，在較佳實施實例中，一或多種光化 輻射源爲一或多種UV光。如有需要，光源可包括濾光器 ，以避免印刷元件過度加熱。 在另一個較佳具體實施例中，此方法還包括使已曝光 和熱顯影之印刷元件除黏及後硬化的步驟。 【簡單圖示說明】 第1圖係描繪可用於實施本發明之熱顯影設備的一個 Ο 具體實施例。 第2圖係描繪可用於實施本發明之一個具體實施例的 熱顯影設備之不同視圖，並且呈現出加熱軋輥橫越圓筒狀 印刷元件長度方向的移動情形。 第3圖係描繪可用於實施本發明之熱顯影設備的另一 個具體實施例，其中使用了相對的前端以改善成像速度， 並且消除軋輥彎曲及機械剛性的設計問題》 ^ 第4圖係描繪本發明的一個具體實施例，其中曝光和 ❹ 顯影步驟是在相同設備上於相同的時間完成。 第5圖係描繪本發明的另一個具體實施例，其中組合 了曝光和顯影設備還進一步包括除黏及後硬化印刷元件的 裝置。 【主要元件符號說明】 10 熱顯影設備 10, 熱顯影設備 10，’ 熱顯影設備 -19- 201024932

12 第一乳輕 14 圖像表面 16 撓性印刷元件 18 工具 20 吸墨材料 24 第二軋輥 26 托架 28 刮刀 30 第一方向 32 相反方向 3 6 循跡軋輥 40 軋輥 42 軋輥 50 加熱源 52 光化輻射源 54 後硬化裝置 -20-

Claims (1)

1. .201024932 七、申請專利範圍： 1. —種顯影撓性印刷元件之方法，該印刷元件包括已交聯 和未交聯之光聚合物，此方法包括步驟爲： a) 支撐撓性印刷元件； b) 在撓性印刷元件上熔融或軟化未交聯之光聚合物； c) 利用至少一個軋輥使撓性印刷元件表面和吸墨材之間 接觸； d) 將至少一個軋輥對著撓性印刷元件表面的至少一部分 ❹ 轉動，而使得未交聯之光聚合物自撓性印刷元件移除 ，並且將未交聯之光聚合物轉移至吸墨材；其中吸墨 材的顏色可使得由轉移之未交聯光聚合物在吸墨材上 所造成之圖像無法藉由人的肉眼分辨出來。 2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中吸墨材之顏色係選 自由黑色、藍色、棕色和綠色所構成之群組。 3. 如申請專利範圍第1項之方法，其中吸墨材是黑色。

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