TW201022755A - Pressing device - Google Patents

Description

201022755 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明涉及一種壓合裝置，尤其涉及一種手機壓合裝 置。 【先前技術】 現有數碼電子產品之趨勢是追求越來越多之功能和越 來越簡潔之外觀，電子產品功能越多，相應之其零配件也 會越來越多。這些零配件之裝配要求之一便是零配件要與 ®產品表面平整之貼合，於是在裝配這些零配件時，需要用 一專門之壓合裝置對裝配完成後之產品進行壓合，以符合 產品外觀簡潔及零配件與產品表面平整貼合之目之。 現有之手機一般都裝設有鏡頭模組，於鏡頭模組裝入 手機鏡頭組裝孔之後，為達到裝配要求，一般還要採用一 圓柱形之壓棒對鏡頭模組進行壓合。 而現有手機鏡頭模組與其他零配件之組裝壓合都是分 _ 開進行之，尤其是當鏡頭模組與其他零配件分別位於手機 兩面時，要先將其他零件裝配壓合完成後，再檢查是否符 合壓合要求，當其他零件壓合至符合要求後，再對鏡頭模 組進行組裝壓合，如此，手機之裝配效率較低。另外，鏡 頭模組和手機其他零件是分開組裝壓合之，後續壓合動作 容易對前面壓合好之零件造成損壞。 【發明内容】 有鑒於此，有必要提供一種可同時對鏡頭模組及手機 201022755 _其他零件進行壓合之壓合裝置。 一種壓合裝置，其包括一上壓合模組以及一下壓合模 組，該上壓合模組以及下壓合模组相互扣合形成一壓合空 間。該上壓合模組包括一本體以及一凸出於該本體之壓合 部，該下壓合模組包括一座體以及一開設於該座體上之定 位槽，該定位槽底面上設置有一凸起之鏡頭模組壓合部。 該壓合裝置通過於下壓合模組上設置鏡頭模組壓合 ©部，可將鏡頭模組及其它零件同時壓合到位，簡化了壓合 過程，提高了壓合效率，另外，兩面同時壓合也可避免後 續之壓合動作對之前組裝壓合之零件造成損害。 【實施方式】 下面將結合附圖對本發明作一具體介紹。 請參閱圖1，本發明提供之壓合裝置100包括一上壓合 模組10以及一下壓合模組20，該上壓合模組10以及下壓 @ 合模組20相互扣合形成一壓合空間。該上壓合模組10包 括一本體101以及一凸出於該本體101表面之壓合部102。 該下壓合模組20包括一座體201以及一開設於該座體201 表面之定位槽202。該壓合部102與該定位槽202分別設置 於該本體101及該座體201之相對之表面上，該定位槽202 底面上設置有一凸起之鏡頭模組壓合部203。 該上壓合模組10之本體101包括一上表面1011以及 一與該上表面1011相對之下表面1012,該壓合部102凸出 於該下表面1012形成於該本體101上。該壓合部102包括 201022755 一第一壓合部1021以及一與該第一壓合部1021間隔設置 * 之第二壓合部1022,該第一壓合部1021及第二壓合部1022 之間間隔設置可只針對需要壓合之零件於待壓合產品上之 部位進行壓合，而不會對待壓合產品其他部位造成損害。 該第一、第二壓合部1021、1022之遠離該本體101下表面 1011之一端設置有一上墊片103,用於防止壓合裝置100 對產品裝配面造成損害。 座 該下壓合模組20之座體201包括一上表面2011以及 Ο 一與該上表面2011相對之下表面2012,該定位槽202開設 於該座體201之上表面2011上。該定位槽202用於定位待 壓合產品，該定位槽202之底面與待壓合產品表面相配合。 該定位槽202内設置有一下墊片204,用於防止壓合裝置 100對待壓合產品裝配面造成損害。 該鏡頭模組壓合部203呈圓柱狀，其設置位置對應於 鏡頭模組於待壓合產品表面之組裝位置。該鏡頭模組壓合 .部203凸起之高度視鏡頭模組之裝配要求而定，其高度對 應於鏡頭模組於待壓合產品下表面之嵌入深度。本實施方 式中之鏡頭模組壓合部203凸出該定位槽202底面之高度 可調整，請參閱圖2,該定位槽202底面開設有一貫穿該座 體201之通孔205，該通孔205包括一第一階孔2051以及 一位於該第一階孔2051下方且與該第一階孔2051同軸相 通之一第二階孔2052,該第二階孔2052之内徑小於該第一 階孔之内徑2051，該鏡頭模組壓合部203嵌設於該第一階 孔2051内且可沿該第一階孔2051滑動。該第二階孔2052 201022755 為一内壁設置有螺紋之螺孔，該第二階孔2052内穿設有一 與其内螺紋相配套之螺栓206。該螺栓206可用來方便調整 該鏡頭模組壓合部203凸出於該定位槽202底面之高度。 該下墊片204對應於該鏡頭模組壓合部203之位置開設有 一供該鏡頭模組壓合部203穿過之墊片通孔2041。 請參閱圖3，壓合時，將待壓合產品30置入該下壓合 模組20之定位槽202内，調整待壓合產品30與上壓合模 ©組10之間之相對位置，使得該上壓合模組10之壓合部102 對正待壓合產品30之待壓合零件，然後驅動該上壓合模組 10向下運動對位於該下壓合模組20之定位槽202内之待壓 合產品30進行壓合。 工作時，該上壓合模組10由一機械結構（圖未示）帶 動作豎直方向上之運動，以壓合待壓合產品30。該機械結 構由氣壓或者液壓傳動。該下壓合模組20固定於一基台（圖 未示）上。 ❹ 請一併參閱圖1及圖3,於上壓合模組10之壓合部102 對組裝於待壓合產品30 —面之零件進行壓合之同時，位於 該下壓合模組20之定位槽202内之鏡頭模組壓合部203對 組裝於待壓合產品30另一面之鏡頭模組進行壓合。 該壓合裝置通過於下壓合部上設置鏡頭模組壓合部， 可將鏡頭模組及其它零件同時壓合到位，簡化了壓合過 程，提高了壓合效率，另外，兩面同時壓合也可避免後續 之壓合動作對之前組裝壓合之零件造成損害。 综上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法 201022755 提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方 « 式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案 技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆 應涵蓋於以下申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 圖1係本發明壓合裝置之立體結構圖。 I 圖2係圖1之壓合裝置沿II-II之局部剖視圖。 〇 圖3係利用圖1之壓合裝置之對產品進行壓合之示意 圖。 【主要元件符號說明】 壓合裝置 100 上壓合模組 10 下壓合模組 20 本體 101 壓合部 102 座體 201 定位槽 202 鏡頭模組壓合部 203 上表面 1011 、 2011 下表面 1012、2012 第一壓合部 1021 第二壓合部 1022 201022755 上墊片 103 下墊片 204 通孔 205 第一階孔 2051 第二階孔 2052 螺栓 206 墊片通孔 2041 待壓合產品 30 11

Claims (1)

1. 201022755 十、申請專利範圍： % 1. 一種壓合裝置，其包括··一上壓合模組以及一下壓合模 組’該上壓合模組以及下壓合模組相互扣合形成一壓合空 間’該上壓合模組包括一本體以及一凸出於該本體之壓合 部，該下壓合模組包括一座體以及一開設於該座體上之定 位槽，其改進在於··該定位槽底面上設置有一凸起之鏡頭 模組壓合部。 钃2·如申請專利範圍第1項所述之壓合裝置，其中：該定位 槽底面開設有一貫穿該座體之通孔，該鏡頭模組壓合部嵌 設於該通孔内。 3·如申請專利範圍第2項所述之壓合裝置，其中：該通孔 包括一第一階孔以及一位於該第一階孔下方且與該第一階 孔同軸相通之一第二階孔。 4·如申6月專利範圍第3項所述之壓合裝置，其中：該第二 階孔為一内壁設置有螺紋之螺孔，該第二階孔内穿設有一 ❹與其内螺紋相配套之螺栓。 5·如申請專利範圍第3項所述之壓合裝置，其中：該第二 階孔之内徑小於該第一階孔之内徑。 =如申請專利範圍第i項所述之壓合裝置，其中：該上壓 合模組之本體包括一上表面以及一與該上表面相對之下表 面，該壓合部凸出於該本體之下表面形成於該本體上。 I·如申請專利範圍第6項所述之壓合裝置，其中：該壓合 邛遠離該本體之下表面之端部設置有上墊片。 8.如申請專利範圍帛1項所述之壓合裝置，其中：該壓合 12 201022755 •部包括一第一壓合部以及一與該第一壓合部間隔設置之第 . 二壓合部。 9. 如申請專利範圍第1項所述之壓合裝置，其中：該下壓 合模組之座體包括一上表面以及一與該上表面相對之下表 面’該定位槽開設於該座體之上表面上。 10. 如申請專利範圍第i項所述之壓合裝置，其中··該下 壓合模組之定位槽内設置有一下墊片，該下墊片對應於該 ❹鏡頭模組壓合部之位置開設有一供該鏡頭模組壓合部穿過 之墊片通孔。

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