TWI413821B - 壓合裝置 - Google Patents

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Kun Hung Ho
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Chi Mei Comm Systems Inc
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壓合裝置
本發明涉及一種壓合裝置，尤其涉及一種手機壓合裝置。
現有數碼電子產品之趨勢是追求越來越多之功能和越來越簡潔之外觀，電子產品功能越多，相應之其零配件也會越來越多。這些零配件之裝配要求之一便是零配件要與產品表面平整之貼合，於是在裝配這些零配件時，需要用一專門之壓合裝置對裝配完成後之產品進行壓合，以符合產品外觀簡潔及零配件與產品表面平整貼合之目之。
現有之手機一般都裝設有鏡頭模組，於鏡頭模組裝入手機鏡頭組裝孔之後，為達到裝配要求，一般還要採用一圓柱形之壓棒對鏡頭模組進行壓合。
而現有手機鏡頭模組與其他零配件之組裝壓合都是分開進行之，尤其是當鏡頭模組與其他零配件分別位於手機兩面時，要先將其他零件裝配壓合完成後，再檢查是否符合壓合要求，當其他零件壓合至符合要求後，再對鏡頭模組進行組裝壓合，如此，手機之裝配效率較低。另外，鏡頭模組和手機其他零件是分開組裝壓合之，後續壓合動作容易對前面壓合好之零件造成損壞。
有鑒於此，有必要提供一種可同時對鏡頭模組及手機 其他零件進行壓合之壓合裝置。
一種壓合裝置，其包括一上壓合模組以及一下壓合模組，該上壓合模組以及下壓合模組相互扣合形成一壓合空間。該上壓合模組包括一本體以及一凸出於該本體之壓合部，該下壓合模組包括一座體以及一開設於該座體上之定位槽，該定位槽底面上設置有一凸起之鏡頭模組壓合部。
該壓合裝置通過於下壓合模組上設置鏡頭模組壓合部，可將鏡頭模組及其它零件同時壓合到位，簡化了壓合過程，提高了壓合效率，另外，兩面同時壓合也可避免後續之壓合動作對之前組裝壓合之零件造成損害。
下面將結合附圖對本發明作一具體介紹。
請參閱圖1，本發明提供之壓合裝置100包括一上壓合模組10以及一下壓合模組20，該上壓合模組10以及下壓合模組20相互扣合形成一壓合空間。該上壓合模組10包括一本體101以及一凸出於該本體101表面之壓合部102。該下壓合模組20包括一座體201以及一開設於該座體201表面之定位槽202。該壓合部102與該定位槽202分別設置於該本體101及該座體201之相對之表面上，該定位槽202底面上設置有一凸起之鏡頭模組壓合部203。
該上壓合模組10之本體101包括一上表面1011以及一與該上表面1011相對之下表面1012，該壓合部102凸出於該下表面1012形成於該本體101上。該壓合部102包括 一第一壓合部1021以及一與該第一壓合部1021間隔設置之第二壓合部1022，該第一壓合部1021及第二壓合部1022之間間隔設置可只針對需要壓合之零件於待壓合產品上之部位進行壓合，而不會對待壓合產品其他部位造成損害。該第一、第二壓合部1021、1022之遠離該本體101下表面1011之一端設置有一上墊片103，用於防止壓合裝置100對產品裝配面造成損害。
該下壓合模組20之座體201包括一上表面2011以及一與該上表面2011相對之下表面2012，該定位槽202開設於該座體201之上表面2011上。該定位槽202用於定位待壓合產品，該定位槽202之底面與待壓合產品表面相配合。該定位槽202內設置有一下墊片204，用於防止壓合裝置100對待壓合產品裝配面造成損害。
該鏡頭模組壓合部203呈圓柱狀，其設置位置對應於鏡頭模組於待壓合產品表面之組裝位置。該鏡頭模組壓合部203凸起之高度視鏡頭模組之裝配要求而定，其高度對應於鏡頭模組於待壓合產品下表面之嵌入深度。本實施方式中之鏡頭模組壓合部203凸出該定位槽202底面之高度可調整，請參閱圖2，該定位槽202底面開設有一貫穿該座體201之通孔205，該通孔205包括一第一階孔2051以及一位於該第一階孔2051下方且與該第一階孔2051同軸相通之一第二階孔2052，該第二階孔2052之內徑小於該第一階孔之內徑2051，該鏡頭模組壓合部203嵌設於該第一階孔2051內且可沿該第一階孔2051滑動。該第二階孔2052 為一內壁設置有螺紋之螺孔，該第二階孔2052內穿設有一與其內螺紋相配套之螺栓206。該螺栓206可用來方便調整該鏡頭模組壓合部203凸出於該定位槽202底面之高度。該下墊片204對應於該鏡頭模組壓合部203之位置開設有一供該鏡頭模組壓合部203穿過之墊片通孔2041。
請參閱圖3，壓合時，將待壓合產品30置入該下壓合模組20之定位槽202內，調整待壓合產品30與上壓合模組10之間之相對位置，使得該上壓合模組10之壓合部102對正待壓合產品30之待壓合零件，然後驅動該上壓合模組10向下運動對位於該下壓合模組20之定位槽202內之待壓合產品30進行壓合。
工作時，該上壓合模組10由一機械結構(圖未示)帶動作豎直方向上之運動，以壓合待壓合產品30。該機械結構由氣壓或者液壓傳動。該下壓合模組20固定於一基台(圖未示)上。
請一併參閱圖1及圖3，於上壓合模組10之壓合部102對組裝於待壓合產品30一面之零件進行壓合之同時，位於該下壓合模組20之定位槽202內之鏡頭模組壓合部203對組裝於待壓合產品30另一面之鏡頭模組進行壓合。
該壓合裝置通過於下壓合部上設置鏡頭模組壓合部，可將鏡頭模組及其它零件同時壓合到位，簡化了壓合過程，提高了壓合效率，另外，兩面同時壓合也可避免後續之壓合動作對之前組裝壓合之零件造成損害。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法 提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
壓合裝置‧‧‧100
上壓合模組‧‧‧10
下壓合模組‧‧‧20
本體‧‧‧101
壓合部‧‧‧102
座體‧‧‧201
定位槽‧‧‧202
鏡頭模組壓合部‧‧‧203
上表面‧‧‧1011、2011
下表面‧‧‧1012、2012
第一壓合部‧‧‧1021
第二壓合部‧‧‧1022
上墊片‧‧‧103
下墊片‧‧‧204
通孔‧‧‧205
第一階孔‧‧‧2051
第二階孔‧‧‧2052
螺栓‧‧‧206
墊片通孔‧‧‧2041
待壓合產品‧‧‧30
圖1係本發明壓合裝置之立體結構圖。
圖2係圖1之壓合裝置沿II－II之局部剖視圖。
圖3係利用圖1之壓合裝置之對產品進行壓合之示意圖。
壓合裝置‧‧‧100
上壓合模組‧‧‧10
下壓合模組‧‧‧20
本體‧‧‧101
壓合部‧‧‧102
座體‧‧‧201
定位槽‧‧‧202
鏡頭模組壓合部‧‧‧203
上表面‧‧‧1011、2011
下表面‧‧‧1012、2012
第一壓合部‧‧‧1021
第二壓合部‧‧‧1022
上墊片‧‧‧103
下墊片‧‧‧204

Claims (10)

  1. 一種壓合裝置，其包括：一上壓合模組以及一下壓合模組，該上壓合模組以及下壓合模組相互扣合形成一壓合空間，該上壓合模組包括一本體以及一凸出於該本體之壓合部，該下壓合模組包括一座體以及一開設於該座體上之定位槽，其改進在於：該定位槽底面上設置有一凸起之鏡頭模組壓合部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之壓合裝置，其中：該定位槽底面開設有一貫穿該座體之通孔，該鏡頭模組壓合部嵌設於該通孔內。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之壓合裝置，其中：該通孔包括一第一階孔以及一位於該第一階孔下方且與該第一階孔同軸相通之一第二階孔。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之壓合裝置，其中：該第二階孔為一內壁設置有螺紋之螺孔，該第二階孔內穿設有一與其內螺紋相配套之螺栓。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之壓合裝置，其中：該第二階孔之內徑小於該第一階孔之內徑。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之壓合裝置，其中：該上壓合模組之本體包括一上表面以及一與該上表面相對之下表面，該壓合部凸出於該本體之下表面形成於該本體上。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之壓合裝置，其中：該壓合部遠離該本體之下表面之端部設置有上墊片。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之壓合裝置，其中：該壓合 部包括一第一壓合部以及一與該第一壓合部間隔設置之第二壓合部。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之壓合裝置，其中：該下壓合模組之座體包括一上表面以及一與該上表面相對之下表面，該定位槽開設於該座體之上表面上。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之壓合裝置，其中：該下壓合模組之定位槽內設置有一下墊片，該下墊片對應於該鏡頭模組壓合部之位置開設有一供該鏡頭模組壓合部穿過之墊片通孔。
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