TW201020567A - Light emitting diode carrier blade and electricity test platform thereof - Google Patents

Description

.201020567 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 纟發明關於-種發光二極體承載片 極體承載片進行電性測試的平台。 · i發光二 【先前技術】 既有針對發光二極體進行電性測試之方式， 五圖所示，係主要於一載台(60)上放置—承；考： 中承載膠片(7〇)表面設有複數個待 丄:其 w 中僅顯示一他* 次極體（71)(圖 ㈣代表）’再以兩個為一組的探針_分別對 應接觸同一發光二極體（71)的兩電極，而逐_對每個發光 ;=(Γ二=性測試，或是以多組探針⑽)同時對多個 發光-極體（71)進行電性測試，此種測試方式雖是瘦由電 腦配合機械動作進行操作，但由於㈣個為—組的探針_ 分別對準接觸發光二極體（71)之兩電極的步驟係為精密且 耗時的程序’故整體作業時間因此而拉長，有待針對測試 ©方式作進一步改良以縮短作業時間，讓整體製程更快速。 【發明内容】 有鑒於既有技術的缺點，本發明之一目的在於提供一 種發光二極體承載片，可使一測試平台只需使用單一探針 對應單一個發光二極體進行電性測試，不僅使探針使用量 減半且相對縮短電性測試的作業時間。 欲達上述目的所使用之技術手段，該發光二極體承載 片係主要於一載體上設有一可導通電流的電極接觸面，可 3 .201020567 提供複數個底面及頂面均設有電極之發光二極體設置於該 電極接觸面上，使該電極接觸面同時與各發光二極體底面 的電極電性接觸。 本發明之另一目的在於提供一種應用前述發光二極體 承載片之發光二極體電性測試平台。 達成此目的所使用之技術手段，係令該發光二極體電 性測試平台包含： 一電連接件’係供電性連接前述發光二極體承載片的 ❺ 電極接觸面；以及 至少一探針，係連接該電連接件，該至少一探針可供 電性接觸前述發光二極體承載片上的發光二極體頂面的電 極，藉此使探針與發光二極體承載片的電極接觸面構成迴 路以測試各發光二極體是否正常。 該發光二極體電性測試平台可進一步包含一載台供該 發光一極體承載片置放定位於其上。 由於發光二極體承载片之電極接觸面提供多個發光二 ©極體底面的電極共用該電極接觸面當進行電性測試時， 單發光一極體僅需由一個探針對應接觸另一個電極，故 可即省第二個探針的使用，可提升整體測試作業的速度， 降低製程的時間成本。 【實施方式】 “本發明包含一種發光二極體承載片以及一種提供該發 光二極體承載片進行發光二極體電性測試的測試平台，所 述的發光二極體承載片，請參考第一圖所示，係揭示有一 201020567 載體⑽’該載體⑽上係、設有—可導通電流的電極接觸面 (_’本實施例中’該載體（1G)係為金屬材料或半導體材 -料所製成；於該電極接觸面（100)上設有複數發光二極體 (20)(圖中僅顯示—個作為代表），各發光二極體（2〇)之底面 設有一第一電極（200)而共同電性接觸該電極接觸面 各發光二極體（20)之頂面則設有一第二電極⑽），此種發 光二極體形式有別於一般正負極皆設同一表面之發光二極 體形式，可增加頂面的發光區域面積而提升亮度，並可直 Ο 接將發光二極體產生之熱源直接藉由負極散掉/ 前述發光二極體承載片之載體（10)除可為金屬材料或 半導體材料所製成之外，尚可包含其他種實施態樣，如第 三圖、第四圖所示，該載體（10)可包含一基材（12A12B)以 及一鍍於基材（12A，12B)表面的金屬薄膜（11)，從而以此金 屬薄膜（11)作為電極接觸面（100)，該基材（12A12B)可為— 絕緣膠膜（12A)或是一導電膠膜（12b)。 關於提供前述的發光二極體承載片進行發光二極體電 © 性測試的測試平台，如第一圖所示，係包含： 一電連接件（50)，係連接一測試電壓源之一端（圖中未 示出該電壓源），該電連接件（50)係供電性連接該發光二極 體承載片之載體（10)的電極接觸面（100)，本實施例中，係 呈一夾子形式；以及 至少一探針（30) ’係連接前述測試電壓源之另一端， 該至少一探針（30)係供電性接觸該些發光二極體（2〇)頂面的 第二電極（201)。 由於探針（30)與電連接件（5〇)分別連接測試電壓源之兩 5 201020567 端’當探針（30)接觸發光二極體（20)頂面的第二電極（2〇1> 時’探針（30)與連接電極接觸面（1〇〇)的電連接件（50)之間 將可透過發光二極體（20)之兩電極（200,201)構成一迴路， 進而輸入測試電壓給發光二極體（20)，以測試發光二極體 (20)是否正常發亮。由於載體（10)的電極接觸面（1〇〇)直接 固定電性接觸發光二極體（20)底面的第一電極（2〇〇)，故不 必如既有技術一般必須同時使用兩個為一組的探針分別對 準接觸同一發光二極體的電極’而可有效地縮短電性測試 φ 花費的時間。 前述發光二極體測試平台可如第一至四圖所示，進一 步包含一載台（40)以供該載體（1〇)置放定位於其上，該載台 (40) 可藉真空吸附方式固定該載體（1〇)。 所述提供載體（10)置放的載台（4〇)可進一步具有一穿孔 (41) 連通載體（1G)底面，#第四圖所示，以該圖的實施例而 言，當載體（10)之基材為導電膠膜（12B)時，前述電連接件（5〇) 即可透過穿孔（41)從載台（40)下方電性連接導電夥膜 ❿（12B)，方便透過導電膠膜(12B)傳輸測試電壓到金屬薄膜 ⑴）。 、 本發明藉由前揭發光二極體承載片及其測試平二之^ 計，使每-發光二極體僅需使用一個探針接觸其電：以途 仃電性測試，若整體構成迴路導通而發光，即表示發光二 ，體狀態正常’相較於既有技術需同時使用兩個為一㈣ ^針’本發明僅使用-探針針對單—個發光二極體進行測 :求㈣便捷而可縮短電性測試的作業時間以及減少探針 而求置，進一步降低製程成本。 201020567 【圖式簡單說明】 第 一圖 :係本發 明 第 第 二圖 :係第一 圖 之 第 三圖 :本發明 第 二 第 四圖 :本發明 第 三 第 五圖 :既有發光 二 【主要元件符號說明】 (1〇)載體 (11)金屬薄膜 (12B)導電膠膜 (200)第一電極 (30)探針 (41)穿孔 (60)載台 (71)發光二極體 一實施例之立體示意圖。 侧視圖。 實施例之側視圖。 實施例之側視圖。 體電性測試平台之立體示意圖。 (100)電極接觸面 (12A)絕緣膠膜 (20)發光二極體 (201)第二電極 (40)載台 (50)電連接件 (70)承載膠片 (80)探針

Claims (1)

1. 201020567 七、申請專利範圍： 1.一種發光二極體承載片，係主要於一載體上設有一 可導通電流的電極接觸面，可提供複數個底面及頂面均設 有電極之發光二極體設置於該電極接觸面上，使該電極接 觸面同時與各發光二極體底面的電極電性接觸。 2_如申請專利範圍第1項所述之發光二極體承載片， 該載體係為金屬材料或半導體材料所製成。 3_如申請專利範圍第1項所述之發光二極體承載片， • 該載體係包含一基材以及一鍍於基材表面的金屬薄膜，以 此金屬薄膜作為電極接觸面。 4_如申請專利範圍第3項所述之發光二’極體承載片， 該基材係為一絕緣膠膜。 5·如申請專利範圍第3項所述之發光二極體承載片， 該基材係為一導電谬膜。 6· 一種發光二極體電性測試平台，係提供如申請專利 範圍第1至5項任一項所述之發光二極體承載片進行發光 ® 極體電性測試’該發光二極體測試平台係包含： 一電連接件，係供電性連接該發光二極體承栽片之載 體的電極接觸面；以及 至少一探針，係連接該電連接件，該至少一探針係供 電性接觸前述發光二極體承載片上的發光二極體頂面之電 使探針與载體的電極接觸面構成電性測試迴路。 、，7’如申睛專利範圍第6項所述之發光二極體電性測試 平口 ’係進一步包含一载台供發光二極體承載片之栽體置 放定位於其上。 8 201020567 8. 如申請專利範圍第7項所述之發光二極體電性測試 平台，該載合係藉真空吸附方式固定該發光二極體承載片 之載體。 9. 如申請專利範圍第8項所述之發光二極體電性測試 平台，該載台具有一穿孔可連通發光二極體承載片之載體 底面。 八、圖式：（如次頁)