201015081 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明有關於一種電容觸控面板及其檢測方法，並且特 別是有關於一種於製程中即可檢測之電容觸控面板及其檢測 方法。 【先前技術】 於習知内嵌式電容觸控面板之製程中，彩色濾光片與觸 © 控用之感測結構多設置於同一基材上，並且因為彩色濾&片 多需採用雙面製程，因此感測結構可能於濾光片製程中發生 斷路或短路的問題。雖然有瑕疵的觸控面板終可於產品出廠 檢驗時檢測出來’但是卻已浪費了從瑕疵的觸控面板產生之 後的製造成本，並佔用了原可供其他合格的觸控面板使用的 生產線’進而降低了生產線的利用率。 因此有需要提出一種方法可於製程中找出缺陷的觸控面 板，以避免流入後續製程徒增製造成本及減少產能利用率。 Q 【發明内容】 本發明之一目的在於提供一種電容觸控面板。 本發明之另一目的在於提供一種電容觸控面板之檢測方 勺人.具體實補，本發明之1容職面板之檢測方法 tj ’準備—電容觸控面板半成品，其包含一層狀基 -美ί雷懕：ί測墊、多排第二感測墊、一介面連接墊以及 行二線。其中，每一排第—感測墊沿一第一方向平 α ;該層狀基材上，每一排第一感測墊包含多個電 201015081 ❹ ❹ 性串聯的感測墊、一第一端連接部以及一第二端連接部。每 一排第二感測墊沿一第二方向平行排列設置於該層狀基材 上，該第二方向異於該第一方向，每一排第二感測墊包含多 個電性串聯的感測墊以及二個端連接部。該多排第二感測墊 與該多排第一感測墊交錯絕緣設置。該介面連接墊形&於該 層狀基材上，該介面連接墊包含多個第一連接塾及多^ f連接墊，該等第-連接塾電性連接該多排=感 等第-端連接部’該#第二連接塾電性連接該多排第二减測 塾。該基準電壓繞線形成於該層狀基材上，該基準電壓^線 環繞該多娜-感測墊以及衫排第二感·.，該基準電壓 繞線並包含多個橋接部以繞過該多排第—感測塾之該二 端連接部及該歸第二制塾之該等端連接部。另外 -切斷線於該層狀基材上祕檢測後切斷以形成一電容觸巧 面板，該切斷線包_多排第—感測墊 1 墊、該介面連接墊以及該基準電壓繞線。 夕拼弟 接^，將該多排第—細墊經*相鄰的該等第二端 =一聯’該繞線跨越該切斷線形成於該層狀基 面連接塾即可同時或分別量_多排第— 丨測墊之一電性連接狀態。當該電性連 該多制塾或 減該切斷線以裁切出所需的電容觸控面板，並 入後i製2 :ί以Ϊ除有缺陷之電容觸控面板，避免其流 裁切出之電容觸控面板即本發明之電容觸控面板。因其 201015081 配置適合本發明之檢測方法， 一 端連接部均延伸至該電容觸抑^ 一，第—感測墊之該第二 置），或謂該第二端連接部夢m邊緣(亦即該切斷線之位 基準電壓繞線因此以橋接心式該邊緣；並且該 -亚不以具有該基 依產品設計之不同，本翻之相二端連接部。但 準電壓繞線為限。牧電奋觸控面板並 關於本發明之優點與精神可夢 附圖式得到進-步的瞭解。猎由以下的發明詳述及所
【實施方式】 晴參關-及圖二。圖—錄示根據本發 s例=觸ΓΪ之檢測方法之流程圖。圖二:緣』 巧-巧實關之電容面板半成品之部奸意圖，亦 電谷觸控面板半成品可包含多個電容觸控面板，而圖二 僅顯不包含-個電容觸控面板之區域，其邊界以鍵線表示。 根據第一具體實施例，如步驟S100所示，本發明之電容觸控 面板之檢測方法包含首先準備一電容觸控面板半成品，如圖 二所示。該電容觸控面板半成品包含層狀基材12、多排第一 感測墊14(僅標示其一）、多排第二感測墊16(僅標示其一）、 介面連接墊18以及基準電壓繞線20。 每一排第一感測塾14沿第一方向D1平行排列設置於層 狀基材12上，每一排第一感測墊14包含多個電性串聯的感 測墊14a(僅標示其一）、第一端連接部14b以及第二端連接部 14c。每一排第二感測墊16沿第二方向D2平行排列設置於 層狀基材12上，每一排第二感測墊16包含多個電性串聯的 感測墊16a(僅標示其一)以及二個端連接部16b。於第一具體 實施例中，第二方向D2垂直於第一方向D1，多排第二感測 墊14與多排第一感測墊16交錯絕緣設置。利用交錯排列的 201015081 感測墊14a、16a即可對觸控位置進行定位處理，因此於實際 產品設計中，第一方向D1不以與第二方向D2垂直為必要， 僅品彼此間形成夾角即可(例如成菱形交錯設置）。
m 介，連接墊18形成於層狀基材12上，介面連接墊18包 含四個第一連接墊18a(僅標示其-)以及位於第-連接墊18a 兩側共八個之第二連接墊18b(兩侧各標示其一）。該等第一連 接墊18a電性連接該多排第一感測墊14之第一端連接部 14b ’該等第二連接塾18b則經由該多排第二感測塾16之端 連接部16b電性連接該多排第二感測墊16。基準電壓繞線％ 形成於層狀基材12上，基準電壓繞線2〇環繞該多排第一感 測墊Μ以及該乡排16，基準電壓齡2〇並包^ 多個橋接部20a(僅標示其二)以繞過該多排第一感測墊14之 第二端連接部14c及該多排第二感測墊16之端連接部。 另於層狀基材12上定義—切斷線CL(以虛線表示)用以於該 檢，方法實施後’切_形成—電容馳面板(如圖八所示之 電容觸控面板1)。切斷線CL包酸多排第—感測墊14、該 多排第二感雜16、介面連紐18以及基準電壓繞線2〇。 =步驟S1G2所示’本發明之電侧控面板之檢測方法並 且已3將該多排第-感測墊14經由相鄰的第二端連接部* :第一繞線wi電性串聯，第一繞線W1跨越切斷線CL形 ^層狀基材12上，如圖二所示。接著，該檢測方法包含經 由，I面連接塾18同時或分別量職多排第—制塾14及該 多排第二制墊16之電性連接狀態，如步驟S1Q4所示；該 檢測方法包含當該電性連接狀態被量測超出一標準範 判斷該多排第-感測墊14或該多排第二_墊16且有短路 缺陷或斷路缺^、，如步驟s廳所示。其中所謂電性連^狀^ 不=於以直接量離餘為依據，亦得以量測其餘或寄生 電容為依據。 201015081 於第一具體實施例中’在量測之前(亦即於步驟S104之 前），該檢測方法進一步包含以多個第二繞線W2(僅標示其一) 經由第一連接墊18a及第二連接墊18b將該多排第一感測墊 I4與該多排第二感測墊16串聯，其中第二繞線W2跨越切 斷線CL形成於層狀基材12上，並自介面連接墊18中引出 量測接點ΤΙ、T2。由此量測接點ΤΙ、T2可量測出該多排第
一感測墊14與該多排第二感測墊16之串聯電阻值。當量測 的電阻值過大時’原則上可判斷有斷路缺陷；而當量測的電 阻值過小時’原則上可判斷有短路缺陷。另外，基於製造變 異上的考量，該多排第一感測墊14及該多排第二感測墊16 之串聯電阻值並非定值’而係一範圍，即前述標準範圍。 當然，亦得直接以一量測接頭之探針直接接觸第一連接 墊18a及第一連接墊1此以實施前述量測，前述第二繞線 則可對應地形成於該量測接頭内而無需形成於層狀基材 上’甚至前述第二齡W2所欲達成之連接關係可於與該量 測接頭連接之量職置内處理、蚊，可進—步增加量 ’將1第—感’ 14與該多排第二感碰16 第置須^執電阻似分別判斷該多排第一感 碰Μ興该夕排第一感测墊％之 挑更精確地判斷該多排第一感測墊14與該多 排第一感測塾16之電性連接狀態。 /、 。月併參閱圖一及圖三。圖三你纟會干辦撼贫-目胁每 之電容觸控面板半成品之部音円具體實施例 再繪示出層；I大基材12之局部心中t識圖方便’不 例不同之處主要在;^，^域私，。與第—具體實施 線，亦即每一排第二感測^斤不^電容觸控面板為雙繞拉 連接墊18電性連接f而圖之兩個端連接部16b均與介面 而圖二所不之電容觸控面板則為單繞拉 201015081 ^上即= 一排第一-感測塾16僅一個端連接部與介面連接墊 18電性連接。於圖二中’將每一排第 ^部1，閱圖二)分別絲為一第三端連接部叫ϊΞί 中左，之知連接部l6b)及一第四端連接部而(即圖二中右侧 ^端部fb)，因此每—排第二感曝16之第三端連接部 我1、接墊18之第二連接墊電性連接。此外，因 ，之數量亦可對應地減少，所需第 量亦隨之減少。 ^ ❹ ❹ 基於與第-具體實軸相同之制卿，於量測， 該檢，方法進-步包含_多·二感猶16勤相鄰的第 =ίΐ部「T16d以第三繞線W3電性串聯，第三繞線W3跨 越切斷線CL形成於層狀基材w未標示於圖三中)上 ί串Ϊ多墊14與該多排第二感測墊16亦哪： ί 接點進行量測。補充說明的 5 第：具體實補巾’有_量測魏接觸介面連接塾 Α以實現1測之相關說明，於此亦有適用不再贅述。 閱圖二及圖四。圖四係繪示根據第三具體實施例 之^觸控面板半成品之部分示意圖，其中層狀基材12未繪 不及“不。與第—具體實施例不同之處在於，該多排第 多排第二感測塾16分別量測，因此於介面連i 墊IS之繞線將不同於第二繞線W2。於第三具體實施例中， 鎌測方法包含以至少一第四繞線W4經由第一連接整池 將該多排第—感測塾14串聯，並拉線出量測接點TX1、 =:亚以多個第五繞線W5經由第二連接墊18b將該多排 第二感測墊16串聯，並拉線出量測接點TY卜TY2。其中第 四繞線W及第五繞線W5均跨越切斷線CL形成於層狀基 材12上。藉此，於步驟S104中，可經由量測接點TXb 11 201015081 ΤΧ2量測該多排第一感_ 14 排第：娜16之電阻 疋二體實施例中有關以量測接頭接觸介面連接塾18 以實現里/狀相魏明，於此亦有適用，不再贊述。 Ο ❹ 請併參關三、圖四及圖五。圖五麟隸據第四具 ί施控面板半成品之部分示意®，其巾層狀^材 =未:、會不及払不。與第二具體實施例不同之處在於，該多排 第-感測墊14與該多排第二感測墊16分別量測，因此於介 面連接墊18之繞線將不同於第二繞線製，此情形相當於 二具體實施例與第-具體實施例之不同。與第三具體實施例 不同之處則在於，圖四所示之電容觸控面板為雙繞拉線，而 圖五所示之電谷觸控面板則為單繞拉線，此情形相當於第二 具體實施例與第一具體實施例之不同。因此，於第三具體實 ，例中，該檢測方法進一步包含以至少一第六繞線&6'經由 第一連接墊18a將該多排第一感測墊14串聯，並拉線出量測 接點TX1、TX2 ;並將該多排第二感測墊16經由相鄰的第四 端連接部16d以第七繞線W7(相當於圖二中第三繞線n)電 性串聯；以及以至少一第八繞線W8經由第二連接墊18b將 該夕排第·一感測塾16串聯’並拉線出量測接點τγι、》ργ2。 其中第六繞線W6、第七繞線W7及第八繞線均跨越切斷線 CL形成於層狀基材12上。藉此，於步驟S104中，可經由量 測接點TX1、TX2量測該多排第一感測塾14之電阻，另經 由量測接點ΊΎ1'ΤΥ2量測該多排第二感測墊16之電阻。 虽然’於第一具體實施例中，有關以量測接頭接觸介面連接 塾18以實現置測之相關§兄明’於此亦有適用，不再資述。 請參閱圖六。圖六係繪示根據第五具體實施例之電容觸 控面板半成品之部分示意圖’其中層狀基材12未纷示及標 示。與第一具體實施例不同之處在於，該多排第二感測塾16 12 201015081 被罝測者為其電容，而非其電阻，因此於介面連接墊18之繞 線亦有所不同。於該第五具體實施例中，該檢測方法進一= ，含至少一第九繞線W9經由第一連接墊18a將該多排第一 感測墊14串聯，並拉線出量測接點丁又卜τχ2 ;以 y 10經由第—連接塾皿分別將奇數排(由上而下之順序)之 第二感測墊16並聯，並自第十繞線wl〇拉線出量測接點 τγ=;以第十一繞線W11經由第二連接墊18b分別將偶數排 之第二感測墊16並聯，並自第十一繞線W11拉線出 點TY4。其中第九繞線W9、第十繞線wl〇及第十一繞 © wii均跨越切斷線CL形成於層狀基材12上。 几、 藉此，，步驟S104中，該檢測方法仍經由量測接點 yXl、TX2量測該多排第一感測墊14之電阻，但對該多排第 二感測墊16之電性連接狀態之量測則經由量測接點τγ3、 =4以量測其與該多排第一感測墊14之寄生電容來實現。當 I測的寄生電容值超出標準範圍時(例如與一標準值差距I 大L、’表示該多排第二感測墊16有斷路缺陷或短路缺陷。補 充忒明的疋，第五具體實施例中之量測架構亦可適用於單繞 拉線之電容觸控面板中，如圖七所示。圖七顯示每一排第二 © 感^墊16僅一端連接部1(5b與第二連接墊18b電性連接，而 呈單繞拉線形式。當然，於第一具體實施例中有關以量測接 頭接觸介面連接墊18以實現量測之相關說明，於此亦 用’不再贅述。 、於該電容觸控面板檢測完畢後，其自該電容觸控面板半 ，品上(或謂自層狀基材12上），沿切斷線CL裁切出來。以 ^一具體實施例為例，裁切出來的電容觸控面板丨如圖八所 示。電容觸控面板1之邊緣22即對應層狀基材12上之切斷 線CL，因此第一繞線W1及第二繞線W2均被裁切，使得繞 線連接的功能消失。從外觀來看，每一排第一感測墊14之第 13 201015081 部⑽均延伸至邊緣22，或謂第二端連接部Mc藉 ^弟:2ί=延伸至邊緣22;同樣地，第-連接墊伽及 ϊίϊ Γ-ίί伸至邊緣22，或謂第一連接塾版及第 第二^ W及第二繞線W2將不會對d =1產生功▲上的影響；但在製造過料 'W2 及該夕排弟一感測墊16之電性連接狀態，以 不^之電容觸控面板i ’排除其於後續製程之外，進二 低襄造成本、增加產能利用率並提高生產良率。 同樣地，於其他前述各具體實施例中，於檢 切_ CL裁切出所㈣電容觸控面板，其示意圖可 ϋ各圖中切斷線CL圍繞出之區域所顯示出之電容觸 if徵if於裁切後繞線之描述可參酌關於圖八之說 二ίΪ不ί贅述。特別說明的是，請併參閱圖七及圖九。 圖J係，a不基於圖七之電容觸控面板之示意圖。將每一 ❹ 墊連接部16Κ如圖七所示)分別定義為第三端 連接;P 16c及第四端連接部脱，此相似於第二具體實施 i接圖九/ ’第三端連接部16c係指與第二 ΐίϊ iii6c與第四端連接部16d係以端連接部16b交 二:仍為每—排第二感測塾16經由其一端連接部 16b與第一連接塾i8t)電性連接。 說明的是’依各產品設計的不同’本發明之電容觸 ί H心、有基準電壓繞線秘。請併參關人及圖十。 示根據—具體實_之未具有鮮輕繞線之電容 ，/；面板1之不意圖。此電容觸控面板Γ係基於第-且體實 _之電容觸控面板1變化而成。不同之處，僅在於電容! 201015081 控面板1，未具有基準電壓繞線20(請參閱圖八）。換句話 未具有基準電壓繞線20之電容觸控面板丨，亦同樣可運用^ 明之檢測方法檢測之。因此，前述第二至第五具體實施^ 檢測架構於未具有基準電壓繞線之電容觸控面板中，、亦有 用，其詳細佈局可參閱前述各具體實施例中之說明，在= 再贅述。 小 ❹ ❹ 基於上述各具體實施例之說明，本發明之電容觸控 之檢測方法可内建於製程中，所需線路佈局可與面板^ 一 併形成，使得製程中檢測得以實現。檢測出之不良品^广 排除於後續製程之外，避免無效的製程實施導致成本择力 並進一步可提昇產能利用率；並且本發明之檢測方法 ，程t ’大幅減少檢測_及製造程序與檢測程 』 換時間’使得製程巾制之可行性大幅提昇。此外 檢測用的線路佈局加以設計，可對感测墊(例如 成 測墊14及該多排第二感測塾16)進行不同的電性量測^ H明ιί檢測方法可直接對該多排第—感測墊14及該多 排，二感測塾16_分別或同時進行電阻或電容之檢測；反—， Ϊί一的電容觸控面板(如圖九所示者），則無法經由介Ϊ連 ΪΪ 18单獨對該多排第一感卿14進行電阻檢測。因此 财料奸乡制檢_ 本發====== 的範，内。因此，本發明所申請之專利範圍 15 201015081 【圖式簡單說明】 容觸控面 板之發明之第—具體實施例之電 魯 示根據第—具體實補之電容觸控 之部分示意圖 面板半成 會示根據第二具體實施例之電容觸控面 之部分示意圖 板半成品 圖四係緣示根據第三具髀會 之部分示意圖。 、體實施例之電容觸控面板半成品 之部雜據第四細實施狀電容觸控面板半成品 圖六係繪示根據第五具艚會 之部分示意圖。 、體實關之電容面板半成品
Q 示根據另―具體實施例之電容觸控面板半成 之部分示意圖 品 圖 圖八騎示根㈣1體實施狀電_控面板之示 意 圖九係繪示基於圖七之電容觸控面板之示意圖 壓繞線之 __之未具有基準電 【主要元件符號說明】 16 201015081
l、r:電容觸控面板 12:層狀基材 16 :第二感測墊 20 :基準電壓繞線 14a、16a :感測墊 14c :第二端連接部 16c :第三端連接部 18a :第一連接墊 20a :橋接部 D1 :第一方向 Ή、T2、TX 卜 TX2、TY1 W1:第一繞線 W3 :第三繞線 W5 :第五繞線 W7 :第七繞線 W9 :第九繞線 W11 :第Η~ —繞線 14 :第一感測墊 18 :介面連接墊 22 :邊緣 14b :第一端連接部 16b :端連接部 16d :第四端連接部 18b :第二連接墊 CL :切斷線 D2 :第二方向 TY2、TY3、TY4 :量測接點 W2 :第二繞線 W4 :第四繞線 W6 :第六繞線 W8 :第八繞線 W10 :第十繞線 S100-S106 :實施步驟 17