JP2009129442A - タッチ式制御装置及びタッチ位置検知方法 - Google Patents

Abstract

【課題】循環走査のタッチ式制御装置、及びタッチ位置検知方法を提供する。
【解決手段】タッチパネル１００の第１導電層１０に駆動電圧を印加し、第２導電層２１の一端が走査線６１を介して走査検知回路６に接続される。タッチ位置を検知するとき、走査検知回路によって該第２導電層のそれぞれの帯状導電体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３．．．Ｙｎの第１端Ｙ１ａ、Ｙ２ａ、Ｙ３ａ．．．Ｙｎａを繰り返して循環走査する。該走査検知回路による該第２導電層のそれぞれの帯状導電体に対する走査、及び該第１導電層が押し圧されて該タッチ位置に対応する第２導電層の帯状導電体に印加した電圧に基づいて該タッチされた位置の座標上の位置を計算する。第２導電層のそれぞれの帯状導電体の第２端Ｙ１ｂ、Ｙ２ｂ、Ｙ３ｂ．．．Ｙｎｂは走査線を介して走査検知回路に接続され、該走査検知回路によって第２導電層のそれぞれの帯状導電体の両端を繰り返して循環走査することもできる。
【選択図】図１

Description

本発明は、タッチ式制御装置に係り、特に循環走査のタッチ式制御装置及びその方法に関する。

従来のタッチパネルは、主にガラス基板（Glass Substrate）を有し、該ガラス基板の表面に透明導電層（例えばＩＴＯ導電層）を塗布しており、該ガラス基板と該透明導電とによって導電ガラスを構成する。該導電ガラス上には、別途ガラス基板もしくはフィルムを設け、該ガラス基板もしくはフィルムの底面には該導電ガラスの透明導電層に対応する透明導電層を塗布している。ガラス基板の透明導電層とフィルムの透明導電層との間には複数の絶縁隔離点を設け、両透明導電層を隔離する。

異なるタッチパネル構造の設計には、異なる走査方法と計算式を応用して、タッチパネルのタッチされた位置を判別できるが、それぞれ異なる技術に欠陥がある。それらタッチパネルのタッチ位置検知方法では、複雑な回路設計を必要とする場合もあれば、煩雑な計算式を必要とする場合もある。

そこで、本発明の主な目的は、タッチ位置の検知を行うときに、２つの導電層のうちの１つの導電層の一端または両端に対して循環走査し、他の導電層に均一な電位値または勾配電位値を形成する限り、マイクロコントローラによってユーザーがタッチする位置を計算できるタッチ式制御装置を提供することである。

本発明のもう一つの目的は、帯状導電体の一端または両端に対して循環走査すると、マイクロコントローラが帯状導電体の電圧状況に基づいて該帯状導電体の異なる位置においてタッチされた位置を検知することができる、タッチパネルの導電層の帯状導電体の一端または両端に対する循環走査をしてタッチ位置を検知する方法を提供することである。

本発明は、従来技術の課題を解決するため、第１導電層に均一な電位または勾配電位の駆動電圧を印加し、第２導電層の一端または両端が走査線を介して走査検知回路に接続されるタッチパネルにおいて、タッチ位置を検知するときに、走査検知回路によって該第２導電層のそれぞれの帯状導電体の第１端または両端を繰り返して循環走査し、該走査検知回路による該第２導電層のそれぞれの帯状導電体に対する走査、及び該第１導電層が押し圧されて該タッチ位置が対応する第２導電層の帯状導電体に印加した電圧に基づいて該タッチされた位置の座標位置を計算する。

具体的には、請求項１に記載するタッチ式制御装置は、駆動電圧を印加する第１導電層が形成された第１基板と、互いに平行して非接触であって、かつ第１方向に延伸して形成され第１端と第２端とが形成された複数の帯状導電体を含む第２導電層が形成されるとともに、複数の絶縁隔離ポイントによって該第１基板と隔離して設ける第２基板と、複数の走査線を介して該第２導電層のそれぞれの帯状導電体の第１端にそれぞれ接続する走査検知回路と、
該走査検知回路に接続するマイクロコントローラを含んでなり、該第１基板が押し圧されると、該第１導電層と該第２導電層がタッチされた位置において接触し、該第１導電層でタッチされた位置に基づいて該駆動電圧を該タッチされた位置に対応する第２導電層の帯状導電体に印加し、該マイクロコントローラは、該走査検知回路が該第２導電層のそれぞれの帯状導電体の第１端に対する循環走査に基づいて該タッチされた位置を計算するように構成する。

請求項２に記載するタッチ式制御装置は、請求項１における駆動電圧を該第１基板の第１導電層に印加する場合、該第１導電層に均一な電位値を形成する。

請求項３に記載するタッチ式制御装置は、請求項１における駆動電圧を該第１基板の第１導電層に印加する場合、該第１導電層に勾配電圧形態の勾配電位値を形成する。

請求項４に記載するタッチ式制御装置は、請求項１における第１基板の第１導電層は、連続した平面構造である。

請求項５に記載するタッチ式制御装置は、請求項１における第１基板の第１導電層は、複数の帯状導電体を含む。

請求項６に記載するタッチ式制御装置は、請求項１における第２導電層のそれぞれの帯状導電体の第２端は、複数の走査線をも介して該走査検知回路にそれぞれに接続される。

請求項７に記載するタッチ式制御装置は、請求項１における第２導電層のそれぞれの帯状導電体の第２端は、開放端である。

請求項８に記載するタッチ位置検知方法は、第１導電層が形成された第１基板と、互いに平行して非接触であって、かつ第１方向に延伸して形成され第１端と第２端とが形成された複数の帯状導電体を含む第２導電層が形成されるとともに、複数の絶縁隔離ポイントによって該第１基板と隔離して設ける第２基板と、複数の走査線を介して該第２導電層のそれぞれの帯状導電体の第１端に接続する走査検知回路と、を含むタッチパネルにおいて、（ａ）前記第１導電層に駆動電圧を印加するステップと、（ｂ）該第１基板が押し圧されると、該第１導電層と該第２導電層がタッチされた位置において接触し、該第１導電層でタッチされた位置に基づいて該駆動電圧を該タッチされた位置に対応する第２導電層の帯状導電体に印加するステップと、（ｃ）該走査検知回路により複数の走査線を介して該第２導電層のそれぞれの帯状導電体に対して循環走査するステップと、（ｄ）該走査検知回路による該第２導電層のそれぞれの帯状導電体に対する走査、及び該第１導電層が押し圧されて該タッチされた位置に対応する２導電層の帯状導電体に印加した電圧に基づいて該タッチされた位置の座標上の位置を計算するステップと、を含む。

請求項９に記載するタッチ位置検知方法は、請求項８におけるステップ（ａ）において、該駆動電圧を該第１基板の第１導電層に印加する場合、該第１導電層に均一な電位値を形成する。

請求項１０に記載するタッチ位置検知方法は、請求項８におけるステップ（ａ）において、該駆動電圧を該第１基板の第１導電層に印加する場合、該第１導電層に勾配電圧形態を有する勾配電位値を形成する。

請求項１１に記載するタッチ位置検知方法は、請求項８におけるステップ（ｃ）において、該走査検知回路が該第２導電層のそれぞれの帯状導電体の第１端に対して循環走査する。

請求項１２に記載するタッチ位置検知方法は、請求項１１における走査検知回路は、該第２導電層のそれぞれの帯状導電体の第１端に対して循環走査した後、該第２導電層のそれぞれの帯状導電体の第２端に対して循環走査するステップをさらに含む。

本発明は、タッチ位置を検知するときに、タッチパネルの導電層のそれぞれの帯状導電体の一端または両端に対して循環走査するので、走査制御方法及び搭載された走査回路は極めて簡単で、マイクロコントローラがユーザーによるタッチ位置を計算するときに、簡単な電圧計算式のみによって、該帯状導電体の異なる位置においてタッチされた位置を検知することができる。本発明に採用する技術は、従来の技術に比べて、タッチ位置の計算が簡単、高速で、回路が簡略化できるという効果を奏する。

本発明に係るタッチ式制御装置、及びタッチ位置検知方法について、その特徴を説明するために具体的な実施例を挙げ、図面を参照にして以下に説明する。

図１は本発明の実施例１におけるシステムブロック図である。図に示すように、タッチパネル１００は、第１基板１とこれに対応する第２基板２を含み、該第１基板１の底面には連続した平面構造の第１導電層１０を形成し、第２基板２の上面には第２導電層２１を形成する。
目下のタッチパネルの構造について、一般にはガラス基板の表面に透明導電層（例えばＩＴＯ導電層）を塗布して、この連続した平面構造の第１導電層１０と第２導電層２１とを構成する。

図２に示したように、第１基板１と第２基板とを対応させて組み合わせた後、連続した平面構造の第１導電層１０は第２導電層２１に対応し、かつ両者の間は複数の絶縁隔離ポイント３によって隔離している。

連続した平面構造の第１導電層１０は、第１基板１の表面に均一に塗布して形成された透明導電層であって、該連続した平面構造の第１導電層１０には所定電圧レベルの駆動電圧Ｖを印加する。それによって、該連続した平面構造の第１導電層１０に均一な電位値が形成される。

第２導電層２１は複数の帯状導電体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３．．．Ｙｎを備え、それぞれの帯状導電体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３．．．Ｙｎが互いに平行して非接触である。また、それぞれの帯状導電体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３．．．Ｙｎは第２基板２の上面において第１方向Ｙに沿って延伸する。

第２導電層２１は、それぞれの帯状導電体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３．．．Ｙｎの第１端Ｙ１ａ、Ｙ２ａ、Ｙ３ａ．．．Ｙｎａが複数の走査線６１を介してそれぞれ走査検知回路６（例えば従来のマルチプロセッサを採用可）に接続され、それぞれの帯状導電体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３．．．Ｙｎの第２端Ｙ１ｂ、Ｙ２ｂ、Ｙ３ｂ．．．Ｙｎｂが開放端となっている。
マイクロコントローラ５は、走査制御信号Ｓ２によって走査検知回路６を制御して、それぞれの帯状導電体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３．．．Ｙｎの第１端Ｙ１ａ、Ｙ２ａ、Ｙ３ａ．．．Ｙｎａを循環走査し、それぞれの帯状導電体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３．．．Ｙｎが連続した平面構造の第１導電層１０と押し圧され、接触したか否か、及びタッチされたポイントの位置を検知する。

図３は、走査検知回路６がそれぞれの帯状導電体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３．．．Ｙｎの第１端Ｙ１ａ、Ｙ２ａ、Ｙ３ａ．．．Ｙｎａを循環走査するときのタイムシーケンス表である。第１時間ｔ１１において、走査検知回路６はまず帯状導電体Ｙ１の第１端Ｙ１ａを走査する。次いで、第２時間ｔ１２において走査検知６は帯状導電体Ｙ２の第１端Ｙ２ａを走査する。次いで、第３時間ｔ１３において走査検知６は帯状導電体Ｙ３の第１端Ｙ３ａを走査する。最後に、第ｎ時間ｔ１ｎにおいて走査検知６は帯状導電体Ｙｎの第１端Ｙｎａを走査する。前記の第１周期の走査が完成した後、前記のステップを繰り返し、継続的にそれぞれの帯状導電体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３．．．Ｙｎの片端を循環走査する。

走査検知回路６が第２導電層２１のそれぞれの帯状導電体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３．．．Ｙｎを走査することにより、得られた走査検知信号Ｓ３をアナログ・ディジタル転換回路７によってディジタル形態の走査信号に転換して、マイクロコントローラ５に送信する。

第１基板１の表面が押し圧されてタッチ操作を受けると、連続した平面構造の第１導電層１０と第２導電層２１がタッチされたポイントにおいて接触する。よって、該連続した平面構造の第１導電層10はタッチされた位置に基づいて駆動電圧Ｖを該タッチされた位置に対応する第２導電層２１のそれぞれの帯状導電体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３．．．もしくはＹｎに印加し、該マイクロコントローラ５は、該走査感知回路６が該第２導電層２１のそれぞれの帯状導電体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３．．．もしくはＹｎを走査して検知することによって発生する走査検知信号Ｓ３に基づいて該タッチパネルのタッチされた位置のＸ、Ｙ軸座標上の位置を計算する。

例えば、ユーザーが連続した平面構造の第１導電層１０と第２導電層２１の三番目の帯状導電体Ｙ３をタッチした場合、連続した平面構造の第１導電層１０の駆動電圧Ｖは該第２導電層２１の三番目の帯状導電体Ｙ３に印加される。

走査検知回路６が第２導電層２１の三番目の帯状導電体Ｙ３を走査すると、ユーザーがタッチした位置が三番目の帯状導電層Ｙ３上に在ると確定することができる。次いで、マイクロコントローラ５が駆動電圧Ｖの該三番目の帯状導電体Ｙ３の第１端Ｙ３ａでの状況に基づいて、ユーザーがタッチした位置のＸ、Ｙ軸座標における位置をさらに計算する。

図４は実施例２におけるシステムブロック図である。本実施例は、前記の実施例１と略同様であるが、タッチパネル１００ａの第2の導電層２１のそれぞれの帯状導電体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３．．．Ｙｎの第1端Ｙ１ａ、Ｙ２ａ、Ｙ３ａ．．．Ｙｎａが走査線６１を介して走査検知回路６に接続される以外に、それぞれの帯状導電体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３．．．Ｙｎの第２端Ｙ１ｂ、Ｙ２ｂ、Ｙ３ｂ．．．Ｙｎｂが走査線６１aを介して走査検知回路６に接続される。よって、走査検知回路６は、走査線６１、６１aを介してそれぞれの帯状導電体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３．．．Ｙｎの第1端Ｙ１ａ、Ｙ２ａ、Ｙ３ａ．．．Ｙｎａおよび第２端Ｙ１ｂ、Ｙ２ｂ、Ｙ３ｂ．．．Ｙｎｂを循環走査して、それぞれの帯状導電体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３．．．Ｙｎが連続した平面構造の第１導電層１０と押し圧され、接触したか否か、及びタッチされたポイントの位置を検知することができる点において異なる。

図５は、走査検知回路６がそれぞれの帯状導電体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３．．．Ｙｎの第１端Ｙ１ａ、Ｙ２ａ、Ｙ３ａ．．．Ｙｎａ及び第２端Ｙ１ｂ、Ｙ２ｂ、Ｙ３ｂ．．．Ｙｎｂを循環走査するときのタイムシーケンス表である。走査検知回路６は、異なる時間ｔ１１、ｔ１２、ｔ１３．．．ｔ１ｎにおいて帯状導電体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３．．．Ｙｎの第１端Ｙ１ａ、Ｙ２ａ、Ｙ３ａ．．．Ｙｎａを循環走査し、次いで、異なる時間ｔ２１、ｔ２２、ｔ２３．．．ｔ２ｎにおいて帯状導電体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３．．．Ｙｎの第２端Ｙ１ｂ、Ｙ２ｂ、Ｙ３ｂ．．．Ｙｎｂを循環走査する。前記の第１の周期の走査が完成した後、前記のステップを繰り返し、継続的にそれぞれの帯状導電体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３．．．Ｙｎの両端を循環走査する。

図６は本発明の実施例３におけるシステムブロック図である。本実施例は、前記の実施例１と略同様であるが、タッチパネル１００ｂの連続した平面構造の第1導電層１０は、一端に所定電圧レベルの駆動電圧Ｖが印加され、他端が接地線Ｇを介して接地されて、該連続した平面構造の第1導電層１０に勾配電位値を形成することができる点において異なる。

図８は本発明の実施例４におけるシステムブロック図である。本実施例は、図４の実施例２と略同様であるが、タッチパネル１００ｃの連続した平面構造の第1導電層１０は、一端が所定電圧レベルの駆動電圧Ｖが印加され、他端が接地線Ｇを介して接地されて、該連続した平面構造の第1導電層１０に勾配電位値を形成することができる点において異なる。

図９は本発明の実施例５におけるシステムブロック図である。本実施例は、図１の実施例１と略同様であるが、タッチパネル１００ｄは、連続した平面構造の第1導電層１０を帯状導電体構造の第1導電層１１に換えて、複数の帯状導電体Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３．．．Ｘｎからなる均等な効果を有する連続した平面構造を含む点において異なる。それぞれの帯状導電体Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３．．．Ｘｎが互いに平行して非接触であって、かつ第1基板の底面において第２方向に沿って延伸して形成され、それぞれの帯状導電体Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３．．．Ｘｎの両端に第１端と第２端とを形成し、例えば帯状導電体Ｘ１の両端に第１端Ｘ１ａと第２端Ｘ１ｂとを形成する。

図１０は図９の第１基板１と第２基板２とを対応させて組み合わせた後、帯状導電体構造の第１導電層１１は第２導電層２１に対応し、両者の間は複数の絶縁隔離ポイント３によって隔離していることを示す。

それぞれの帯状導電体Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３．．．Ｘｎの第１端Ｘ１ａは、接続線を介して駆動電圧供給回路４に接続されて、所定電圧レベルの駆動電圧Ｖを取得し、それぞれの帯状導電体Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３．．．Ｘｎの第２端Ｘ１ｂは開放端となっている。それによって、それぞれの帯状導電体Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３．．．Ｘｎに均一な電位値を形成する。

図１１は本発明の実施例６におけるシステムブロック図である。本実施例は、図９に示した実施例と略同様であるが、タッチパネル１００ｅの第２の導電層２１のそれぞれの帯状導電体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３．．．Ｙｎの第１端Ｙ１ａ、Ｙ２ａ、Ｙ３ａ．．．Ｙｎａが走査線６１を介して走査検知回路６に接続される以外に、それぞれの帯状導電体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３．．．Ｙｎの第２端Ｙ１ｂ、Ｙ２ｂ、Ｙ３ｂ．．．Ｙｎｂが走査線６１aを介して走査検知回路６に接続される。よって、走査検知回路６は、走査線６１、６１aを介してそれぞれの帯状導電体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３．．．Ｙｎの第１端Ｙ１ａ、Ｙ２ａ、Ｙ３ａ．．．Ｙｎａおよび第２端Ｙ１ｂ、Ｙ２ｂ、Ｙ３ｂ．．．Ｙｎｂを循環走査して、それぞれの帯状導電体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３．．．Ｙｎが帯状導電体構造の第１導電層１１と押し圧され、接触したか否か、及びタッチされたポイントの位置を検知することができる点において異なる。

図１２は本発明の実施例７におけるシステムブロック図である。本実施例は、図９に示した実施例と略同様であるが、タッチパネル１００ｆにおいて、それぞれの帯状導電体Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３．．．Ｘｎの第１端Ｘ１ａは所定電圧レベルの駆動電圧Ｖが印加され、第２端Ｘ１ｂは接地線Ｇを介して接地されて、それぞれの帯状導電体Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３．．．Ｘｎに勾配電位値を形成することができる点において異なる。

図１４は本発明の実施例８によるシステムブロック図である。本実施例は、図１２に示した実施例と略同様であるが、タッチパネル１００ｇにおいて、第２の導電層２１のそれぞれの帯状導電体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３．．．Ｙｎの第１端Ｙ１ａ、Ｙ２ａ、Ｙ３ａ．．．Ｙｎａが走査線６１を介して走査検知回路６に接続される以外に、それぞれの帯状導電体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３．．．Ｙｎの第２端Ｙ１ｂ、Ｙ２ｂ、Ｙ３ｂ．．．Ｙｎｂが走査線６１aを介して走査検知回路６に接続される。よって、走査検知回路６は、走査線６１、６１aを介してそれぞれの帯状導電体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３．．．Ｙｎの第１端Ｙ１ａ、Ｙ２ａ、Ｙ３ａ．．．Ｙｎａおよび第２端Ｙ１ｂ、Ｙ２ｂ、Ｙ３ｂ．．．Ｙｎｂを循環走査して、それぞれの帯状導電体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３．．．Ｙｎが帯状導電体構造の第１導電層１１と押し圧され，接触したか否か、及びタッチされたポイントの位置を検知することができる点において異なる。

以上の実施例から明らかなように、本発明によるタッチ式制御は産業上の利用価値を確かに具えるものであって、本特許は特許の要件に適うものである。但し、上述する実施例はこの発明の好ましい実施の形態を説明したものであって、本発明の実施の範囲を限定するものではない。よって、当業者のなし得る修正、もしくは変更であって、本発明の精神の下においてなされ、本発明に対して均等の効果を有するものは、いずれも本発明の特許請求の範囲に属するものとする。

本発明のタッチ式制御装置を示すシステムブロック図（実施例１）。 図１の第１基板１と第２基板とを対応させて組み合わせた後、第１導電層は第２導電層に対応し、かつ両者の間は複数の絶縁隔離ポイントによって隔離している斜視分解図。 図１の走査検知回路がそれぞれの帯状導電体の第１端を循環走査するときのタイムシーケンス表。 本発明のシステムブロック図（実施例２）。 図４の走査検知回路がそれぞれの帯状導電体の第１端及び第２端を循環走査するときのタイムシーケンス表。 本発明のシステムブロック図（実施例３）。 図６の第１導電層に勾配電圧形態の勾配電位値を形成する模式説明図。 本発明のシステムブロック図（実施例４）。 本発明のシステムブロック図（実施例５）。 図９の第１基板と第２基板とを対応させて組み合わせた斜視分解図。 本発明のシステムブロック図（実施例６）。 本発明のシステムブロック図（実施例７）。 図１２の第１導電層の帯状導電体に勾配電圧形態の勾配電位値を形成する模式説明図。 本発明のシステムブロック図（実施例８）。

符号の説明

１００ タッチパネル
１００ａ タッチパネル
１００ｂ タッチパネル
１００ｃ タッチパネル
１００ｄ タッチパネル
１００ｅ タッチパネル
１００ｆ タッチパネル
１００ｇ タッチパネル
１ 第１基板
１０ 連続した平面構造の第１導電層
１１ 帯状導電体構造の第１導電層
２ 第２基板
２１ 第２導電層
３ 絶縁隔離ポイント
４ 駆動電圧供給回路
５ マイクロコントローラ
６ 走査検知回路
６１ 走査線
６１ａ 走査線
７ アナログ・ディジタル転換回路
Ｓ１ 駆動電圧制御信号
Ｓ２ 走査制御信号
Ｓ３ 走査検知信号
Ｘ１ 帯状導電体
Ｘ２ 帯状導電体
Ｘ３ 帯状導電体
Ｘｎ 帯状導電体
Ｘ１ａ 第１端
Ｘ１ｂ 第２端
Ｙ１ 帯状導電体
Ｙ２ 帯状導電体
Ｙ３ 帯状導電体
Ｙｎ 帯状導電体
Ｙ１ａ 第１端
Ｙ２ａ 第１端
Ｙ３ａ 第１端
Ｙｎａ 第１端
Ｙ１ｂ 第２端
Ｙ２ｂ 第２端
Ｙ３ｂ 第２端
Ｙｎｂ 第２端
Ｖ 駆動電圧
Ｇ 接地線
Ｙ 第１方向
Ｘ 第２方向

Claims (12)

1. 駆動電圧を印加する第１導電層が形成された第１基板と、
   互いに平行して非接触であって、かつ第１方向に延伸して形成され第１端と第２端とが形成された複数の帯状導電体を含む第２導電層が形成されるとともに、複数の絶縁隔離ポイントによって該第１基板と隔離して設ける第２基板と、
   複数の走査線を介して該第２導電層のそれぞれの帯状導電体の第１端にそれぞれ接続する走査検知回路と、
   該走査検知回路に接続するマイクロコントローラを含んでなり、
   該第１基板が押し圧されると、該第１導電層と該第２導電層がタッチされた位置において接触し、該第１導電層でタッチされた位置に基づいて該駆動電圧を該タッチされた位置に対応する第２導電層の帯状導電体に印加し、該マイクロコントローラは、該走査検知回路が該第２導電層のそれぞれの帯状導電体の第１端に対する循環走査に基づいて該タッチされた位置を計算するように構成することを特徴とする、タッチ式制御装置。
2. 該駆動電圧を該第１基板の第１導電層に印加する場合、該第１導電層に均一な電位値を形成することを特徴とする、請求項１に記載のタッチ式制御装置。
3. 該駆動電圧を該第１基板の第１導電層に印加する場合、該第１導電層に勾配電圧形態を有する勾配電位値を形成することを特徴とする、請求項１に記載のタッチ式制御装置。
4. 該第１基板の第１導電層は、連続した平面構造であることを特徴とする、請求項１に記載のタッチ式制御装置。
5. 該第１基板の第１導電層は、複数の帯状導電体を含むことを特徴とする、請求項１に記載のタッチ式制御装置。
6. 該第２導電層のそれぞれの帯状導電体の第２端は、複数の走査線をも介して該走査検知回路にそれぞれに接続されることを特徴とする、請求項１に記載のタッチ式制御装置。
7. 該第２導電層のそれぞれの帯状導電体の第２端は、開放端であることを特徴とする、請求項１に記載のタッチ式制御装置。
8. 第１導電層が形成された第１基板と、互いに平行して非接触であって、かつ第１方向に延伸して形成され第１端と第２端とが形成された複数の帯状導電体を含む第２導電層が形成されるとともに、複数の絶縁隔離ポイントによって該第１基板と隔離して設ける第２基板と、複数の走査線を介して該第２導電層のそれぞれの帯状導電体の第１端に接続する走査検知回路と、を含むタッチパネルにおいて、
   （ａ）前記第１導電層に駆動電圧を印加するステップと、
   （ｂ）該第１基板が押し圧されると、該第１導電層と該第２導電層がタッチされた位置において接触し、該第１導電層でタッチされた位置に基づいて該駆動電圧を該タッチされた位置に対応する第２導電層の帯状導電体に印加するステップと、
   （ｃ）該走査検知回路により複数の走査線を介して該第２導電層のそれぞれの帯状導電体に対して循環走査するステップと、
   （ｄ）該走査検知回路による該第２導電層のそれぞれの帯状導電体に対する走査、及び該第１導電層が押し圧されて該タッチされた位置に対応する２導電層の帯状導電体に印加した電圧に基づいて該タッチされた位置の座標上の位置を計算するステップと、を含むことを特徴とする、タッチ式制御検知方法。
9. ステップ（ａ）において、該駆動電圧を該第１基板の第１導電層に印加する場合、該第１導電層に均一な電位値を形成することを特徴とする、請求項８に記載のタッチ式制御検知方法。
10. ステップ（ａ）において、該駆動電圧を該第１基板の第１導電層に印加する場合、該第１導電層に勾配電圧形態を有する勾配電位値を形成することを特徴とする、請求項８に記載のタッチ位置検知方法。
11. ステップ（ｃ）において、該走査検知回路が該第２導電層のそれぞれの帯状導電体の第１端に対して循環走査することを特徴とする、請求項８に記載のタッチ位置検知方法。
12. 該走査検知回路は、該第２導電層のそれぞれの帯状導電体の第１端に対して循環走査した後、該第２導電層のそれぞれの帯状導電体の第２端に対して循環走査するステップをさらに含むことを特徴とする、請求項１１に記載のタッチ位置検知方法。

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