TW201014060A - Electrical connector - Google Patents

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201014060 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於用來使二個電路基板彼此連接的電連接 【先前技術】 關於電連接器，例如專利文獻1所記載的電連接器是 0 已知的。該專利文獻1所揭示的連接器組裝體係具備：配 置於一方的電路基板上之大致長方體狀的插頭連接器、配 置於另一方的電路基板上且形成有凹狀空間之插座連接器 :該凹狀空間，是在進行連接器的嵌合時，用來從開口部 接收上述插頭連接器的嵌合部分。 在上述插頭連接器之殻體之一對的對向外側面上形成 有：沿著連接器嵌合方向（上下方向）延伸之用來收容複 數個端子（接觸件）之收容溝槽。呈筆直狀的複數個端子 A ，是從下側壓入收容溝槽而被保持於該收容溝槽’且端子 的一面露出而構成接觸面。 另外，上述插座連接器，在其凹狀空間內嵌入上述插 頭連接器時，在與上述殼體的對向外側面對應之上述凹狀 空間的內部形成有：沿上下方向延伸之用來收容複數個對 方端子（對方接觸件）之收容溝槽，複數個對方端子被保 持於該收容溝槽。該對方端子，是沿上下方向延伸’其下 端部（接近凹狀空間的開口部之端部）在上述凹狀空間內 彎曲成U字狀，該彎曲部的前端側部分是構成接觸部（ -5- 201014060 用來與插頭連接器的端子的接觸面進行彈性接觸）。 依據這種構造的連接器組裝體，在進行連接器的嵌合 時，插頭連接器的殼體是嵌入插座連接器的凹狀空間，而 使插頭連接器的端子和插座連接器的對方端子進行彈性接 觸。結果就能使兩個電路基板形成電氣連接。 [專利文獻1]日本特開2007-141 586號 【發明內容】 像專利文獻1的插頭連接器這樣將端子壓入安裝於收 容溝槽的電連接器，端子之長邊方向（壓入方向）的整個 範圍與收容溝槽的面完全密合接觸的情況較少，在多數的 情況，僅局部接觸而在剩餘的部分會產生間隙。亦即，沿 著端子排列方向，在收容溝槽的內面和端子之間會形成空 氣層。這時，插頭連接器的端子中的若干個，起因於尺寸 的公差，在以相對於上下方向呈若干傾斜的姿勢壓入收容 溝槽的情況，形成於各收容溝槽內之上述空氣層的狀態變 得不一致。特別是，沿上下方向之端子及收容溝槽的尺寸 越大，被壓入的端子相對於正規狀態的偏離量容易變得更 大，而越容易發生上述空氣層的不一致。 近年來，由於對連接器小型化的要求越來越高，開始 廣泛使用端子彼此間的距離（間距）小的連接器。該連接 器在進行高頻訊號的傳送的情況，是要求各端子的阻抗匹 配，亦即使所有的端子的阻抗成爲相同値。各端子的阻抗 ，會受到該端子附近的絕緣體和空氣層的介電常數的影響 -6- 201014060 ，換言之會受到端子排列方向上之該絕緣體的尺寸和空氣 層的狀態的影響。因此，爲了謀求上述阻抗匹配，必須使 所有端子的條件（包含相鄰接的端子彼此間所形成的空氣 層的狀態）相同。 在專利文獻1，所形成的空氣層在端子排列方向上的 尺寸不一致，因此端子彼此間之介電常數也會產生不一致 ，如此很難謀求阻抗匹配。 $ 本發明是有鑑於上述事情而開發完成的，其目的是爲 了提供一種電路基板用電連接器，可抑制各端子彼此間之 介電常數的不一致，而容易實現阻抗匹配。 本發明之電路基板用電連接器，是用來使二個電路基 板彼此連接。 本發明之電連接器的特徵在於：是具有複數個板片， 該板片是在電絕緣材的板狀基材的其中一方的板面上將彼 此隔著既定間隔平行延伸之複數個端子與該基材一體成形 Φ 而構成；並藉由保持構件將複數個該板片保持成：位在同 一平面上且沿著端子排列方向互相鄰接配置。 板片，是將複數個端子和電絕緣材（例如合成樹脂製 的基材）藉由模具進行一體成形而製作出。該端子和該基 材之一體成形作業，是以高精度隔著既定間隔將複數個端 子配置在成形模具內，接著將熔融樹脂注入該模具內。在 該一體成形的作業中，是在成形模具內使端子彼此維持既 定間隔的狀態下讓熔融樹脂流入該端子間，然後使該樹脂 固化而構成基材，因此端子排列方向上之端子間的基材尺 201014060 寸是相同的。另外，由於樹脂會密合於端子’在基材和該 端子之間不會形成空氣層。因此，各端子彼此間的介電常 數是相同的。 上述「既定間隔」是指··爲了謀求端子彼此的阻抗匹 配所必要的間隔。該端子彼此的間隔’可按照端子的厚度 尺寸（與端子排列方向及端子長邊方向雙方垂直的方向） 及寬度尺寸（端子排列方向的尺寸）’在端子排列面內將 端子彎曲成大致曲柄狀而進行調整。 上述板片，由於是非常薄的板狀，在端子數變多時’ 即使要將所有的端子排列在一起而和基材進行一體成形’ 所流入的熔融樹脂可能無法遍及成形模具全體。這時’由 於熔融樹脂無法充分地流入端子間’會在端子間形成不一 致的空氣層而無法謀求阻抗匹配。在本發明’是將全部的 端子分成複數組，使各組的端子和基材進行一體成形’而 製作出端子排列方向上的尺寸小之板片。因此’由於用來 製造各板片的模具可小型化，熔融樹脂可遍及模具內全體 而充分地流入，即使是端子間也容易讓熔融樹脂充分地流 入。結果，可確實地避免在端子間形成空氣層。 又較佳爲，端子之長邊方向的一端是從基材的一端緣 突出，而構成用來與電路基板連接之連接部；板片’是從 該板片的另一端緣側（位於上述長邊方向上之上述端子的 另一端側）壓入保持構件的收容部內。 如此般將複數個板片壓入保持構件的收容部內’即使 因保持構件變形而在端子排列方向上之不同位置無法確保 -8- 201014060 端子長邊方向的尺寸精度時’藉由在定盤等的上面進行壓 入而能調整各板片的壓入量，可將上述端子長邊方向上之 端子連接部的位置在端子排列方向全體形成一致。結果’ 能使所有的端子和電路基板上的對應電路部的連接變穩定 〇 又較佳爲，保持構件及板片之至少一方，是具有將該 板片施以局部地夾壓保持的保持突部。如此般，在板片是 藉由保持突部而在局部被施以夾壓保持時，可減少板片和 保持構件之接觸面積。因此，即使不小心使外力施加於電 路基板上所配置之連接器的保持構件，由於上述接觸面積 (換言之應力傳遞面積）縮小，起因於該外力的應力不容 易從保持構件傳遞至板片。結果，應力不容易傳遞至端子 連接部和電路基板的對應電路部之連接部分，而能維持穩 定的連接狀態。 又較佳爲，板片具有：以覆蓋端子排列範圍的方式安 Φ 裝在基材的另一方的板面之金屬製接地板。藉由在基材上 安裝接地板，可獲得接地效果。 依據本發明，是將隔著既定間隔配置的複數個端子和 合成樹脂製的基材進行一體成形而構成板片，因此在端子 間，在端子排列方向上的基材尺寸相同，又在該端子間不 會形成空氣層。因此，各端子間的介電常數相同，而容易 實施阻抗匹配。 另外’由於將端子分成複數組並將各組的端子製作成 板片’用來製造各板片的模具變得小型化，而能使熔融樹 -9- 201014060 脂遍及模具內的全體而充分流入。因此，熔融樹脂可充分 地流入端子間，而能更確實地避免在端子間形成空氣層。 結果，可更確實地實現阻抗匹配。 【實施方式】 第1(A)圖係顯示本實施形態的電連接器的外觀之 立體圖。第2(A)圖係通過第1(A)圖的一點鏈線IIA 的位置（亦即端子排列方向上之後述訊號端子的位置）之 截面圖。本實施形態之電連接器1(以下簡稱「連接器1 」）係具備：長方體外形的合成樹脂製的殻體1〇、藉由 該殻體10所保持之板狀的複數個板片20、用來將連接器 1固定在電路基板（未圖示）上的金屬製的複數個固定構 件30。 如第1(A)圖所示，連接器1中，複數個板片20, 是位於朝端子排列方向、亦即連接器寬度方向（第1(A )圖的左右方向）及連接器高度方向（第1(A)圖的上 下方向）延伸的同一平面上，且沿著該寬度方向排列成互 相鄰接。在本實施形態，殻體1 〇，是將如此般排列的複 數個板片20，如第1(A)圖所示，沿著連接器厚度方向 (與上述連接器寬度方向及連接器高度方向的雙方垂直） 保持成二列。 在板片20之一方的板面上排列有：彼此隔著既定的 間隔而沿著連接器高度方向平行延伸之複數個端子21。 排列成二列之上述板片2 0，如第1 ( A)圖所示，一列的 -10- 201014060 板片之端子配置面與另一列的板片之端子配置面，是在連 接器厚度方向上呈相對向。 殻體10形成有：沿連接器寬度方向延伸且沿著連接 器高度方向貫穿該殼體1 0之二個空間，以作爲板片收容 部。該空間，如第2(A)圖所示，是在連接器厚度方向 的中央位置被間隔壁部11區隔，而在殻體10內形成用來 收容複數個板片20的空間之二個收容部12A、12B。在本 實施形態，爲便於說明，在不須區別收容部12A、12B的 情況，可將其等總稱爲「收容部12」。 在上述間隔壁部11的兩面，沿著連接器寬度方向隔 著間隔形成有複數個突條部I1A (沿連接器高度方向延伸 而用來支承板片20)(參照第7圖）。該突條部11A， 在連接器寬度方向的寬度尺寸是從上方往下方逐漸變小。 該突條部11A，如後述般，是被壓入板片20 (從下方插 入收容部12內）的後述保持溝槽22C內，以保持該板片 20 ° 如第1(A)圖所示，殼體10,在連接器寬度方向的 兩端部之連接器厚度方向兩側位置，形成有從上緣部往上 方延伸的端壁部13。在殼體1〇的該上緣部，在上述連接 器厚度方向中間部往上方延伸的導引部14，是和端壁部 13形成一體。該導引部14，具有大致長方體狀的外形， 其上端部比端壁部13更往上突出，而形成錐狀。該錐狀 是包含：在進行連接器的嵌合時，將後述的對方連接器2 (參照第1(B)圖）朝嵌合正規位置誘導之誘導斜面 -11 - 201014060 14A、14B。該誘導斜面14A是相對於連接器寬度方向呈 傾斜，該誘導斜面14B是相對於連接器厚度方向呈傾斜。 亦即，該誘導斜面14A是將對方連接器2沿連接器寬度 方向朝嵌合正規位置誘導，該誘導斜面14B是將對方連接 器2沿連接器厚度方向朝嵌合正規位置誘導。 如第1 (A)圖所示，在殼體10之沿連接器寬度方向 延伸的下緣部，在與端子21對應的位置形成有溝槽部15 ，以容許該端子21的下端部所形成之後述的連接部21 A-1、21B-1往殻體外延伸。另外，在連接器寬度方向上的 兩端部之殼體10的下面，爲了壓入安裝固定構件30而形 成有沿連接器高度方向延伸之狹縫狀的安裝孔部16 (參 照第7圖）。 第3(A)圖是將連接器1的板片20從端子配置側觀 察的立體圖。第3(B)圖是將該板片20從接地板23安 裝側觀察的立體圖。板片20，是在合成樹脂製的板狀基 材22的其中一方板面排列著與該基材22 —體成形的複數 個端子21，且以覆蓋該複數個端子21的排列範圍的方式 在基材22的另一方的板面安裝接地板23。端子21，是互 相隔著既定間隔而平行地朝連接器高度方向延伸。在本實 施形態，藉由將該端子21以等間隔來排列，而將該端子 21彼此間設定成既定的尺寸，可在所有的端子21謀求阻 抗匹配。 各板片20之複數個端子21，是由訊號端子21A及接 地端子21B所構成，在本實施形態，如第3(B)圖所示 -12- 201014060 ，各板片20之複數個端子21當中，位於兩端及中央的端 子21是作爲接地端子21B來使用，除此以外的端子是作 爲訊號端子21A來使用。在本實施形態，爲便於說明， 在沒有必要區分成訊號端子21A及接地端子21B的情況 ，是將其等端子總稱爲「端子21」。 上述端子21，其下端部是從基材22的下端緣突出。 該突出的部分，是沿連接器厚度方向往連接器外側呈大致 垂直地彎曲，而構成用來與電路基板連接的連接部21 A-1 (訊號端子21A的連接部）、21B-1 (接地端子21B的連 接部）（參照第2(A)圖）。如第3(A)圖所示，端子 21的上端部分是構成：在連接器嵌合狀態下與對方連接 器的端子接觸之筆直狀的接觸部21A-2(訊號端子21A的 接觸部）、21B-2(接地端子21B的接觸部）（同時參照 第2 ( A )圖）。 如第3(A)圖所示，複數個端子21的接觸部21A-2 、21B-2，是在板片20的上部從板面露出。另外，從第3 (B)圖可清楚地看出，連接部21A-1、21B-1是從基材 22的下端突出。在該連接部21Α-1、21Β·1和該接觸部 21Α-2、21Β-2之間的筆直狀延伸的部分，是埋設於基材 22內，且在該端子長邊方向（第3(A)圖的上下方向） 的二處，設置有沿板厚方向貫穿基材22的孔部22 A、22Β :端子21是從該孔部22A、22B內露出。該孔部22A、 22B，是在製造板片20時爲了將複數個端子21在藉由模 具施以定位的狀態下進行保持’但較佳爲形成在考慮到阻 -13- 201014060 抗匹配的位置。 如第3 ( A )圖所示，基材22，在端子排列方向的中. 央部，形成有沿端子長邊方向延伸的保持溝槽22C。該保 持溝槽22C，是在板片20插入殼體10的收容部12時， 供前述之設置於殼體1〇的間隔壁部11的突條部ΠΑ壓 入，而利用該突條部11A進行保持（參照第7圖）。該 保持溝槽2 2C，是對應於上述突條部11A的寬度，其端子 排列方向的寬度尺寸是往下逐漸變小。另外，在端子長邊 方向上互相平行延伸之該保持溝槽22C的一對內側面，在 該保持溝槽22C的上端側及下端側形成有朝互相接近的方 向突出之保持突部22C-1、22C-2。 如第3(B)圖所示，在基材22的另一方的板面全體 ，以覆蓋該另一方的板面全體的方式安裝金屬製的接地板 23。在本實施形態，板片20中，該端子21和接地板23 之間的距離，是比端子21彼此間的距離更大。藉由如此 般配置複數個端子21及接地板23，利用端子21彼此間 的距離來調整之各端子21的阻抗，就不會受到接地板23 的影響。 接地板23，在端子排列方向上的兩端部及中央部之 高度方向（端子長邊方向）上的上部、中部、下部三處， 是將該接地板23往基材22側切開豎起而形臂狀的接地片 23A。在本實施形態，在端子排列方向上，接地端子21B 是位於與接地片23 A對應的位置。如第3 ( B )圖所示， 形成於上部的接地片23A是往下延伸，形成於中部及下 201014060 部的接地片23A則是往上延伸。 第4(A)圖係顯示，在第3(B)圖的端子排列方向 上之接地端子21B的位置（第3(B)圖）之一點鏈線 IVA的位置）之截面圖。第4(B)圖係顯示，在第3(B )圖的端子排列方向上之訊號端子21A的位置（第3(B )圖）之一點鏈線IVB的位置）之截面圖。如第4(A) 圖所示，所有的接地片23A，其前端都是以朝向基材22 的板面呈凸彎曲的方式形成彎曲，該彎曲的部分是形成用

W 來與接地端子21B接觸的接觸部23A-1。接地片23A，是 利用該接觸部23 A-1與接地端子21B進行彈性接觸，藉 此使具備板片20的連接器1獲得接地效果。 另外，如第3(B)圖所示，在接地板23，在端子長 邊方向上之各接地片23A彼此間形成有：用來將該接地 板23安裝在基材22的板面上之安裝孔部23B。該安裝孔 部23B，是形成朝端子長邊方向延伸的大致長方形，其上 φ 部寬度比下部寬度稍窄。 第5圖係顯示，將第3(B)圖所示的板片20之接地 板23卸下的狀態的立體圖。如第5圖所示，基材22之供 接地板23安裝的面（以下稱「被安裝面」），在與該接 地板23的接地片23A對應的位置形成有：爲了容許該接 地片23A進入的凹部22D。如第5圖所示，各凹部22D 是形成有：配合該凹部22D所對應的接地片23A的傾斜 而形成傾斜之斜面22D-1。 另外，上述被安裝面，在與接地板23的安裝孔部 -15- 201014060 23B對應的位置形成有截面四方形的突起部22E。該突 部22E之端子排列方向上的寬度尺寸，是比接地板23 安裝孔部23B的大致下半部的寬度尺寸稍小，而比大致 半部的寬度尺寸稍大。關於將接地板23安裝在基材22 的要領，隨後會做敘述。 以下說明，製作出板片20，而將該板片20壓入殼 10爲止的要領。首先，將在板厚方向未形成彎曲，亦 尙未形成連接部21A-1、21B-1的筆直狀的複數個端子 ，隔著既定的間隔配置於成形模具內。接著，讓熔融樹 流入該模具內，藉此使上述複數個端子21和合成樹脂 的基材22進行一體成形。這時，爲了使端子21的一端 基材22的一端側突出，是將端子21配置成使其一端突 模具外。接著，將從基材22的一端突出之所有的端子 的端部同時進行彎曲而形成連接部21Α-1、21Β·1。藉 ，如第5圖所示，製作出端子21和基材22的一體成形 〇 接著，讓基材22的突起部22Ε插通接地板23的安 孔部23Β的大致下半部（亦即寬度比突起部22Ε的寬 稍大的部分），使接地板23密合於基材22的板面。然 ，讓接地板23維持密合於基材22表面的狀態而往下方 動，以使上述突起部22Ε沿端子長邊方向壓入上述安裝 部23Β的大致上半部（亦即寬度比突起部22Ε的寬度 小的部分）。如此般壓入突起部22Ε，而使上述安裝孔 23Β的大致上半部的內緣部咬入突起部22Ε的外緣部。 起 之 上 上 體 即 2 1 脂 製 從 出 21 此 物 裝 度 後 滑 孔 稍 部 結 201014060 果，在基材22上安裝好接地板23而完成板片20的製造 〇 接著，將如此般製作出的板片20，如第6圖所示， 以安裝有接地板23的板面在連接器厚度方向上朝向殼體 10外方的姿勢，從形成有端子21的接觸部21A-2、21B-2 之端緣側經由殼體10的收容部12的下開口部而壓入該收 容部12內（箭頭P)。這時，在該收容部12內，形成於 殻體10的間隔壁部11之突條部11A會沿著端子長邊方 向（亦即連接器高度方向）而壓入該板片20的保持溝槽 22內。而且，突條部11A會被形成於該保持溝槽22C內 的保持突部22 C-1、22 C-2而在端子排列方向（亦即連接 器寬度方向）施以夾壓保持。如此，藉由殼體10來保持 板片20。 被壓入的板片20，如第1 (A)圖及第2(A)圖所示 ，會貫穿收容部12，且該板片20的上部（亦即接觸部 φ 21A-2、21B-2所在的部分）是比殼體1〇的上緣部更往上 突出。在本實施形態，是進行壓入，直到所有的板片20 的上端部在連接器高度方向上與端壁部13的上端部位於 大致相同位置爲止。而且，如第2(A)圖所示，在各板 片20彼此間形成有接收空間i 7，以在連接器嵌合狀態下 接收後述的對方連接器2之中央壁部42。 第7圖係第2(A)圖的VII-VII截面圖。如第7圖 所示’板片20，是藉由殼體1〇的突條部11A，而在端子 長邊方向的二處（亦即保持突部22C-l、22C-2的位置） -17- 201014060 被施以保持。而且，在該端子長邊方向上之該保持突部 22C-1、22C-2以外的位置，在突條部1 1A和保持溝槽 22C之間形成有空隙。另外，在該板片20的外緣部和收 容部12的內緣部之間也形成有空隙。 在板片20被保持於收容部12內的狀態下，端子21 的連接部21A-1、21B-1是如第1 (A)圖所示，從各溝槽 部15往連接器1的外部突出。該連接部21A-1、21B-1， 藉由焊接於電路基板的對應電路部（未圖示），能使連接 器1和電路基板形成電氣連接。 如第1(A)圖所示，在連接器寬度方向上的兩端部 之殼體10下面，設有用來將連接器1固定於電路基板上 之固定構件30。該固定構件30，是由金屬板製作成的， 藉由讓該固定構件30的一部分壓入殼體10的安裝孔部 16(參照第7圖）來安裝在殼體1〇上。該固定構件3〇, 是在連接器寬度方向上之殻體10的各端部分別設有二個 ’在各端部之從上述安裝孔部16往下突出的部分，在連 接器板厚方向上是往互相分離的方向延伸。藉由將該固定 構件30的下緣部焊接於電路基板，而將連接器1固定在 該電路基板上。 第1 (B)圖係顯示，將用來與本實施形態的連接器1 嵌合連接之對方連接器2從下側觀察的立體圖。第2(b )圖係通過第1 ( B )圖的一點鏈線IIB的位置之截面圖 。對方連接器2係具備：大致長方體外形之合成樹脂製的 殻體40、被該殻體40保持成沿其長邊方向排列之複數個 -18- 201014060 端子50、用來將對方連接器2固定在電路基板上之金屬 製的複數個固定構件60。 從第2(B)圖可明顯看出，殼體40形成有：在連接 器嵌合時用來接收連接器1的板片20的上部之接收空間 41(朝下方開口）。在該接收空間41的中央部，如第2 (B)圖所示之截面呈島狀的中央壁部42，是沿殼體40 的寬度方向（亦即連接器寬度方向）延伸而形成遍及接收 空間41的大致整個區域。因此，接收空間41，是在中央 壁部42和殻體40的周壁之間，以包圍該中央壁部42的 方式來形成。該接收空間41，從第2(B)圖可明顯看出 ，是形成在殻體40的下半部。在殻體40的上半部形成有 用來保持端子50之端子保持溝槽43。端子保持溝槽43 是貫穿上下方向而與上述接收空間41連通。如後述般， 端子50是被端子保持溝槽43的內面所保持。 如第1(B)圖所示，在中央壁部42的側壁面，在連 φ 接器寬度方向上之與端子50對應的位置，後述的端子收 容溝槽42A是以上述側壁面之大致下半部的範圍朝上下 方向（連接器高度方向）延伸（同時參照第2(B)圖） 〇 端子50，從第2(B)圖可明顯看出，是將筆直狀的 金屬片的上端側朝板厚方向大致垂直彎曲而形成大致倒L 字形。朝與連接器寬度方向及連接器高度方向的雙方垂直 的方向（對方連接器2之「連接器厚度方向」）彎曲而延 伸之端子50的上端部，是作爲與形成在電路基板（未圖 -19- 201014060 示）上的對應電路部連接之連接部51。另外，端子50的 下端部，是以朝向與連接部51的延伸方向相同的方向呈 凸彎曲的方式形成彎曲，該凸彎曲部分是作爲在接收空間 41內與連接器1的端子21接觸之接觸部52。 複數個端子50當中，在連接器嵌合狀態下與連接器 1的訊號端子21A對應的位置的端子是作爲訊號端子來使 用，與連接器1的接地端子21B對應的位置的端子是作爲 接地端子來使用。如後述般，在連接器嵌合狀態下，與連 接器1的端子21接觸的端子50，會朝向中央壁部42側 進行彈性變形，而使其一部分被收容在上述端子收容溝槽 42A。 該端子50，是從接觸部52側經由殻體40的端子保 持溝槽43而往下壓入，其沿連接器高度方向延伸的部分 之上側部分的兩側端緣，是被端子保持溝槽43的內面施 以夾壓保持。從第2(B)圖可明顯看出，接觸部52是位 於接收空間41內，連接部51是從端子保持孔部43的上 開口部沿著連接器厚度方向而往對方連接器2的外部延伸 〇 如第1 (B)圖所示，殼體40之連接器寬度方向上的 兩端部的下端具有：在進行連接器嵌合時可接收連接器1 的導引部14之朝下方開口的孔部（被導引部44)。在該 被導引部44的開口緣部形成有=相對於連接器寬度方向 呈傾斜的被誘導斜面44A及相對於連接器厚度方向呈傾 斜的被誘導斜面44B°在進行連接器的嵌合時’即使連接 201014060 器1和對方連接器2的相對位置在連接器寬度方向或連接 器厚度方向上稍微偏離嵌合正規位置，被導引部44的被 誘導斜面44A會抵接於連接器1的誘導斜面14A而在連 接器寬度方向上導向嵌合正規位置，其被誘導斜面44 B會 抵接於連接器1的誘導斜面14B而在連接器厚度方向上導 向嵌合正規位置。如此，使導引部14容易進入被導引部 44內，而能使連接器1和連接器2的相對位置位於嵌合 0 正規位置。 在連接器寬度方向的兩端部之殼體40的上面設置： 用來將連接器2固定在電路基板上的固定構件60。該固 定構件60，是由金屬板製作成的，藉由將該固定構件60 的一部分壓入殼體40的上面所形成之沿連接器高度方向 延伸的狹縫狀的安裝孔部（未圖示），來安裝在殼體40 。該固定構件60，是在連接器寬度方向上之殻體40的各 端部分別設有二個，在各端部之從上述安裝孔部往下突出 φ 的部分，在連接器板厚方向上是往互相分離的方向延伸。 藉由將該固定構件60的上緣部焊接於電路基板，而將連 接器2固定在該電路基板上。 接著說明連接器1和對方連接器2的嵌合動作。 若從連接器1的上方嵌合對方連接器2,對方連接器 2的中央壁部42及端子50的接觸部52側部分會從上方 進入連接器1的接收空間17內，且二列的板片20的上端 部（亦即端子21的接觸部21A-2、21B-2的設置部分）會 從下方進入對方連接器2的接收空間41內。 -21 - 201014060 當連接器1和對方連接器2的位置在連接器寬度方向 或連接器厚度方向上有若干偏差時，藉由連接器〗的誘導 面14A可在連接器寬度方向導引對方連接器2的被誘導 面44A，藉由連接器！的誘導面14β可在連接器厚度方向 導引對方連接器2的被誘導面44 B，而使對方連接器2位 於能和連接器1嵌合的正規位置。 對方連接器2的端子50的接觸部52，若進入連接器 1的接收空間17，在該接收空間17內會和板片20的接觸 部21A-2、21B-2接觸。該接觸部52，會被接觸部21A-2 、21B-2在連接器厚度方向上往內推壓而產生彈性變形， 藉此收容在端子收容溝槽42A內。而且，對方連接器2 的中央壁部42的下面，會抵接於連接器1的間隔壁部11 的上面，而阻止該中央壁部42之進一步的進入，如此完 成連接器彼此的嵌合。 在本實施形態，板片20是將等間隔排列的複數個端 子21和合成樹脂製的基材22 —體成形而製作成的’因此 端子排列方向上之端子21間的基材尺寸相同。又由於樹 脂是密合於端子’基材22和該端子21之間不會形成空氣 層。因此，各端子彼此間的介電常數相同。結果’谷易實 現所有的端子間之阻抗匹配。 在本實施形態’是將全部的端子21分成複數組’使 各組的端子21和基材22進行一體成形，而製作出端子排 列方向上的尺寸小之板片。因此’由於用來製造各板片 20的模具可小型化’熔融樹脂可遍及模具內全體而充分 -22- 201014060 地流入，即使是端子21間也容易讓熔融樹脂充分地流入 。結果，可更確實地避免在端子間形成空氣層。而能更確 實地實現阻抗匹配。 然而，在將排列在一起的複數個端子和基材一體成形 來製作板片時，大多數的情況，是將筆直狀的端子和基材 進行一體成形後，讓從該基材突出的所有端子的端部彎曲 來形成連接部。這時，在形成該連接部時，是在沿端子排 列方向延伸而通過所有的端子之假想線和該端子交叉的位 置，藉由工具同時進行彎曲。然而，起因於端子和工具的 相對位置之誤差等，可能會以上述假想線相對於端子排列 方向呈傾斜的狀態將所有的端子施以彎曲，結果造成端子 長邊方向上的彎曲位置在端子彼此間發生不一致。這時， 由於端子彼此間之連接部的位置不一致，不容易讓全部端 子的連接部都和電路基板上的對應連接部形成充分的連接 ，而無法確保連接的穩定性。 在全部端子和基材進行一體成形而製作出端子排列方 向的尺寸大之一個板片時，當發生上述事態的情況，由於 端子排列方向的尺寸大，位於該方向上的一端側及另一端 側之端子彼此間的彎曲位置的偏差變大，因此端子長邊方 向上之連接部的位置的偏差也變大。因此，該連接部和上 述對應電路部的連接變得更不穩定。 在本實施形態，被壓入連接器的板片，是沿著連接器 寬度方向（端子排列方向）進行分割而形成，一個板片在 端子排列方向上的尺寸小，即使在形成連接部時發生上述 -23- 201014060 假想線的傾斜，而造成端子排列方向上之位於一端側和另 一端側的端子彼此的彎曲位置發生偏差，由於各板片在端 子排列方向上的尺寸小，因此各板片之上述偏差變小。如 此，上述連接部和上述對應電路部的連接不容易變得不穩 定。 另外，在本實施形態，由於是使用複數個端子排列方 向上的尺寸小的板片來組成板片組，對於端子排列方向上 的尺寸不同之各種的殼體，藉由將沿該端子排列方向排列 的板片數目予以增減，不須改變構成板片的構件或模具即 可因應。結果，可抑制連接器的製造成本上昇。 在本實施形態，是從設有該板片20的接觸部21A-2 、21B-2之上緣側，將複數個該板片20壓入殼體1〇的收 容部12A、12B內。如此’即使在殼體1〇變形，而無法 確保端子排列方向（連接器寬度方向）上的不同位置之端 子長邊方向的尺寸精度的情況，藉由對各板片20調整壓 入量，即可使上述端子長邊方向上之端子的連接部21 A-1 、21B-1的位置在連接器寬度方向全體成爲一致。結果， 能使所有端子21和電路基板上的對應電路部的連接變得 更穩定。 在本實施形態，如上述般，在板片20被壓入殻體10 的收容部12內的狀態下，是藉由殻體1〇的突條部11A， 而僅在板片20之保持突部22C-l、22C-2的位置將板片 20施以夾壓保持。在其他的位置，該板片20和收容部12 並未接觸，而在其間形成有空隙。 -24- 201014060 如此般，板片20是藉由保持突部22C-1、22C-2而在 局部被施以夾壓保持，能使板片20和收容部12的內面之 接觸面積變小。因此，即使不小心使外力施加於電路基板 上所配置之連接器1的殼體1〇’由於上述接觸面積（換 言之應力傳遞面積）縮小，該外力幾乎不會傳遞到板片 20，起因於該外力之應力的大部分不容易從殻體1〇傳遞 至固定構件30。結果，應力不容易傳遞至端子21的連接 部21A-1、21B-1和電路基板的對應電路部之連接部分， # 而能維持穩定的連接狀態。 在本實施形態，是以覆蓋在基材22的一面上進行排 列之端子21的排列範圍的方式，將金屬製的接地板23安 裝於基材22的板面，形成於該接地板23的接地片23A 會和接地端子2 1 B進行彈性接觸。因此，相較於接地板和 接地端子未接觸的情況，可提昇高速傳送性。 在本實施形態，作爲接地部，是形成與訊號端子21A φ 的形狀相同的端子構件（接地端子21 B)。連接器的端 子和電路基板上的對應電路部之焊接，通常是在連接器的 連接部和對應電路部之間存在有熔融前的焊料之狀態下， 將連接器和電路基板在加熱裝置（未圖示）內加熱而進行 所謂回流焊接。 假使作爲接地部不是形成端子構件，而是以從接地板 的下端延伸出的腳部的形式和該接地板形成爲一體的情況 ，由於與該接地部成爲一體之該接地板的表面積是比各訊 號端子的表面積大許多，在進行回流焊接時，來自該接地 -25- 201014060 板表面的散熱量比來自訊號端子表面的散熱量多。換言之 ，由於來自接地板表面的散熱量多，往接地部和上述對應 電路部的焊接部分供應之熱量變少，該連接部分的焊接可 能變得不完全。另外，在表面積小的訊號端子的連接部和 對應電路部的連接部分，可供應充分的熱量，而能進行充 分的焊接，因此在接地端子和訊號端子之間，在連接狀態 的穩定性方面會發生很大的差異。 在本實施形態，藉由設置與訊號端子的形狀相同之接 地端子，相較於將接地部（從接地板下端延伸出的腳部） · 和該接地板形成一體的情況，作爲接地部之接地端子的表 面積變小，在該接地端子的連接部和對應電路部之間的連 接部分可供應充分的熱量，而能充分地進行該連接部分的 焊接。 另外，在本實施形態，該接地端子和該訊號端子的表 面積相等，來自表面的散熱量也相等。因此，在接地端子 和對應電路部的連接部分以及訊號端子和對應電路部的連 接部分雙方，可供應相同的熱量。結果，對於接地部和對 β 應電路部的連接部分以及訊號端子的連接部和對應電路部 的連接部分雙方，可供應相同的熱量，而能抑制連接穩定 性的不一致。 在本實施形態，殻體是合成樹脂製的，但殼體的材料 並不限於此，也能採用其他的電絕緣體。另外，該殻體也 可以是金屬製的。這時，該殼體中之與端子或接地板接觸 的部位必須形成絕緣層。藉由使用金屬製的殼體，可提昇 -26- 201014060 接地效果。 在本實施形態，板片是沿著連接器厚度方向排列有二 列，但列數不限於此，可爲一列，亦可爲三列以上。 在本實施形態雖是說明：將板面互相平行的二個電路 基板藉由連接器1和對方連接器2的嵌合而形成電氣連接 的情況，但二個電路基板的位置關係並不限於此。例如， 對方連接器可爲直角型連接器，而將彼此的板面呈垂直延 伸之二個電路基板藉由二個連接器的嵌合來形成電氣連接 〇 在本實施形態’沿著端子排列方向，複數個端子是隔 著等間隔來排列，但端子彼此間的間隔並不限於等間隔。 爲了謀求端子彼此間的阻抗匹配，例如可按照端子的厚度 尺寸（板片之對置方向上的尺寸）及寬度尺寸（端子排列 方向上的尺寸），來在端子排列面內將端子彎曲成大致曲 柄狀，以調整端子間的尺寸。具體而言，在端子的厚度尺 φ 寸大的情況，必須將端子彎曲以使鄰接的端子間的尺寸變 大；而在端子的寬度尺寸小的情況，必須將端子彎曲以使 鄰接的端子間的尺寸變小。 在本實施形態，殻體是在端子長邊方向的二處（亦即 保持溝槽的保持突起的位置）將板片施以夾壓保持，但施 以夾壓的位置之個數並不限於此，可爲一處，亦可爲三處 以上。 【圖式簡單說明】 -27- 201014060 第1(A)圖係顯示本實施形態的連接器外觀之立體 圖。 第1 (B)圖係顯示對方連接器的立體圖。 第2 ( A )圖係通過第1 ( A )圖的一點鏈線IIA的位 置之截面圖；第2(B)圖係通過第1(B)圖的一點鏈線 ΠΒ的位置之截面圖。 第3圖係顯示板片的立體圖；第3(A)圖係從端子 排列側觀察的立體圖，第3 ( B )係從接地板安裝側觀察

的立體圖。 第4圖係第3(A)圖的截面圖；第4(A)圖係通過 第3(B)圖的一點鏈線IVA的位置之截面圖；第4(B) 圖係通過第3(B)圖的一點鏈線IVB的位置之截面圖。 第5圖係顯示，將第3(B)圖所示的板片之接地板 _下的狀態之立體圖。

第6圖係從本實施形態的連接器將一部分的板片取出 的立體圖。 第7圖係第2(A)圖的VII-VII截面圖。 【主要元件符號說明】 1 :連接器 2 :對方連接器 1 〇 :殻體（保持構件） 21 :端子 21A-1、21B-1 :連接部 -28- 201014060

22 :基材 12A、12B :收容部 20 :板片 22C-1、22C-2 ：保持突部 2 3 :接地板 -29-

Claims (1)

1. 201014060 七、申請專利範圍： 1· 一種電路基板用電連接器，是用來使二個電路基 板彼此連接之電連接器，其特徵在於： 是具有複數個板片，該板片是在電絕緣材的板狀基材 的其中一方的板面上將彼此隔著既定間隔平行延伸之複數 個端子與該基材一體成形而構成； 並藉由保持構件將複數個該板片保持成：位在同一平 面上且沿著端子排列方向互相鄰接配置。 2. 如申請專利範圍第1項記載的電路基板用電連接 器，其中，端子之長邊方向的一端是從基材的一端緣突出 *而構成用來與電路基板連接之連接部；板片，是從該板 片的另一端緣側（位於上述長邊方向上之上述端子的另一 端側）壓入保持構件的收容部內。 3. 如申請專利範圍第2項記載的電路基板用電連接 器，其中，保持構件及板片之至少一方，是具有將該板片 施以局部地夾壓保持的保持突部。 4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項記載的電路 基板用電連接器，其中，板片是具有：以覆蓋端子排列範 圍的方式安裝在基材的另一方的板面之金屬製接地板。 -30-