201010018 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明關於電子機器等使用之電子元件用封裝'電子 元件用封裝之基材、及電子元件用封裝與電路基板間之接 合構造。 【先前技術】 Φ 作爲需要氣密密封之電路元件之例有水晶振動子、水 晶濾波器、水晶振盪器等之壓電振動裝置。於彼等各製品 ，係均於水晶振動板之表面形成金屬薄膜電極’爲保護該 金屬薄膜電極免受外氣影響，而進行水晶振動板（具體言 之爲金屬薄膜電極）之氣密密封。 彼等之壓電振動裝置被要求元件之表面安裝化’因而 增加以氣密式收納於陶瓷材料構成之封裝內的構成。例如 專利文獻1揭示，由具有水晶振動板之搭載部的基材（安 φ 裝基板），與斷面呈逆凹形之蓋部（cover )構成’漿彼 等以氣密式密封而成之陶瓷材料所構成之封裝，搭載於電 路基板，介由焊接等導電性接合構件予以接合的構成。 於該習知之壓電振動裝置，係於基材底面形成端子電 極，爲確認焊錫（導電性接合構件）之隆起引起之連接狀 態，該端子電極係藉由基材側面被形成之腳輪而由基材底 面延伸至側面。 但是，關於搭載該習知之壓電振動裝置的電路基板， 因爲加工容易性及成本優勢之觀點，而廣泛使用在格子狀 -5- 201010018 玻璃纖維含浸環氧樹脂材料而成之所謂玻璃環氧基板。另 外，於該電路基板之電極圖案，使上述壓電振動裝置之封 裝之端子電極重疊之狀態下予以搭載，藉由溶融爐（加熱 爐等）溶融焊錫糊而將壓電振動裝置焊接於電路基板上。 專利文獻1:特開2002-76813號公報 【發明內容】 (發明所欲解決之課題） 但是，因爲封裝與電路基板間之熱膨脹差，在接合彼 等封裝與電路基板的焊錫會產生應力，而產生裂痕。特別 是，封裝使用鋁等之陶瓷材料，電路基板使用玻璃環氧基 板的組合構成中，以及使用於車上用途之耐熱用途之情況 下，係於高溫環境下使用該封裝與電路基板，相對於封裝 之熱熱膨脹係數，電路基板之熱熱膨脹係數變大，焊接容 易產生疲勞破壞。如此則，通常之溫度環境下幾乎不成爲 問題的焊錫裂痕問題點在高溫環境下變爲顯著，另外，封 裝與電路基板間被施加衝擊時，存在由焊錫裂痕部分產生 剝離之問題。 本發明爲解決上述問題，目的在於提供電子元件用封 裝、電子元件用封裝之基材、及電子元件用封裝與電路基 板間之接合構造，其可以提升電子元件用封裝對於電路基 板之搭載接合之信賴性。 (用以解決課題的手段） -6 - 201010018 爲達成上述目的，本發明之電子元件用封裝之基材， 係用於保持電子元件零件者；其特徵爲：該基材之底面被 設爲平面視矩形狀，於上述底面形成有使用導電性接合構 件而被接合於外部電路基板的多數端子電極；在對於上述 底面偏向其之一角位置形成有，2個以上之上述端子電極 並列形成而構成之第1端子電極群；在對於上述底面偏向 上述一角位置之對角位置、亦即第1對角位置形成有，1 ❹ 個上述端子電極構成之第2端子電極、或2個以上之上述 端子電極並列形成而構成之第2端子電極群；對於上述一 角位置相當於上述底面短邊方向之對向的另一角位置，以 及對於上述底面相當於上述另一角位置的對角位置、亦即 第2對角位置，係被設爲未形成上述端子電極的無電極區 域；多數上述端子電極之其中至少一個端子電極，係接地 端子電極。另外，本發明之電子元件用封裝，其特徵爲具 有：保持本發明之電子元件零件的基材，及將該電子元件 〇 零件施予氣密密封的金屬蓋部；上述接地端子電極，係電 連接於上述金屬蓋部。具體言之爲，本發明之電子元件用 封裝適用於表面安裝型水晶振動子之封裝時，上述接地端 子電極，係使用作爲電連接上述金屬蓋部的構件。另外， 本發明之電子元件用封裝適用於水晶濾波器時，上述接地 端子電極可以設爲接地電極。另外，本發明之電子元件用 封裝適用於水晶振盪器時，上述接地端子電極，可使用作 爲電連接上述金屬蓋部的構件。另外，電子元件零件使用 1C (積體電路）時，可使用作爲1C之接地端子電極。 201010018 藉由上述構成，形成有上述第1端子電極群、及上述 第2端子電極或上述第2端子電極群，因此藉由焊錫等之 上述導電性接合構件進行和電路基板之電氣機械接合時， 不會降低連接性。另外，藉由上述導電性接合構件進行和 電路基板間之電氣機械接合時，即使在該電子元件用封裝 (具體言之爲上述基材）與電路基板間產生熱膨脹差，因 爲對於上述一角位置相當於上述基材底面短邊方向之對向 的另一角位置，以及對於上述基材底面相當於上述另一角 位置的對角位置、亦即第2對角位置，係被設爲未形成上 述端子電極的上述無電極區域，因此，該電子元件用封裝 (具體言之爲上述基材）之接合時產生之應力可以朝上述 無電極區域被分散（被緩和）。結果，可以防止應力集中 於該電子元件用封裝與電路基板間之上述導電性接合構件 ，上述導電性接合構件不容易產生疲勞破壞。另外，將位 於對角的上述第1端子電極群、與上述第2端子電極或上 述第2端子電極群之其中至少一方，予以分割而構成，如 此則，可增大上述端子電極全體之周邊長度，不容易產生 上述導電性接合構件之裂痕（例如焊錫裂痕）之開口。 特別是，電路基板由玻璃環氧基板構成，上述基材使 用陶瓷材料時，欲使用上述導電性接合構件將上述端子電 極由噴鍍金屬形成的電子元件用封裝進行接合時，互相之 熱膨脹差之影響變大，容易產生上述導電性接合構件之裂 痕（例如焊錫裂痕）之不良影響。相對於此，依據本發明 ’對於彼等構件（構成）之組合，可以緩和該電子元件用 -8- 201010018 封裝（具體言之爲基材）之應力，在該電子元件用封裝與 電路基板間之上述導電性接合構件不會產生裂痕。另外， 不須經由特別之加工工程，僅藉由習知噴鍍金屬技術，即 可獲得可以緩和熱膨脹應力的端子電極之構造，可以極爲 容易、且便宜地形成。 本發明相關之習知技術，例如有特開2005-108923號 記載之習知技術（以下稱該文獻爲專利文獻2)。於該專 φ 利文獻2揭示，將基材底面之端子電極構成爲2端子，彼 等各端子，係在互呈對向之邊具有端子電極之一部分呈對 向被形成之區域，及互呈不對向之區域，但是，該端子構 成中，無法對應於具備未直接連接於電子元件零件的端子 電極之構造。特別是，無法對應於具備接地端子電極之電 子元件，因此存在無法解決電磁雜訊之新問題。 相對於此，本發明不僅能達成上述目的，亦可解決該 新問題，可以提供電子元件用封裝，其能提升電子元件用 封裝與電路基板間之搭載接合之信賴性，而且對於EMS 之對策變爲容易，信賴性變高。 具體言之爲，依據本發明，如上述說明，3個以上被 形成之端子電極之其中1個’可以設爲上述接地端子電極 而被電連接於上述金屬蓋部，因此，外部電路基板產生之 電磁雜訊可由上述金屬蓋部吸收’電磁雜訊可介由上述接 地端子電極被消除。結果，可排除電磁雜訊對該電子元件 用封裝內部之電子元件零件之不良影響。 因此’可以獲得電子元件用封裝’其能抑制上述導電 -9- 201010018 性接合構件之裂痕（例如焊錫裂痕）等之不良影響’可以 提升電子元件用封裝與電路基板間之搭載接合之信賴性， 而且對於EMS之對策變爲容易，信賴性變高。 另外，除上述構成之外，在對於上述基材底面偏向其 之一角位置形成上述第1端子電極群，在對於上述基材底 面偏向上述一角位置之對角位置、亦即第1對角位置，形 成上述第2端子電極群，上述第1端子電極群與上述第2 端子電極群，係互相以上述基材底面之平面視中心點爲中 心而形成爲點對稱亦可。 依據該構成，除上述作用效果以外，可以獲得以下效 果，亦即，各端子電極群（上述第1端子電極群與上述第 2端子電極群）之方向性不存在，對於上述基材底面之中 心點（平面視中心點）不會產生偏移，可以有效達成應力 緩和，可以有效抑制上述導電性接合構件之裂痕（例如焊 錫裂痕）等之產生。 於上述構成中’上述第1端子電極群之中，最接近上 述一角位置（上述基材底面之1個角的位置）的上述端子 電極’相較於其他之上述端子電極，係形成爲面積較大或 較寬幅’上述第2端子電極群之中，最接近上述第1對角 位置（上述基材底面之1個角的位置）的上述端子電極， 相較於其他之上述端子電極’係形成爲面積較大或較寬幅 亦可。 此情況下’除上述作用效果以外，可以獲得以下效果 ’亦即，可將上述基材之上述一角位置與上述第〗對角位 -10- 201010018 置之近接之區域，設爲電子元件用封裝與電路基板間藉由 上述導電性接合構件進行接合時強度爲最強的接合區域之 同時，自上述並列形成之端子電極（上述第1端子電極群 、及上述第2端子電極群）朝向上述無電極區域，可以構 成爲接合區域呈階段式減弱的接合區域。結果，即使在該 電子元件用封裝（具體言之爲基材）與電路基板間產生熱 膨脹差，該電子元件用封裝（具體言之爲基材）之應力， φ 自上述基材之端子電極形成區域（具體言之爲，上述第1 端子電極群及上述第2端子電極群）朝向上述無電極區域 被緩和之作用更能提升。亦即，可於該電子元件用封裝（ 具體言之爲基材）之中心點（平面視中心點），以平面旋 轉的方式進行應力緩和作用之提升，可以更有效、無偏位 的方式進行應力緩和，可以極爲有效地抑制上述導電性接 合構件之裂痕（例如焊錫裂痕）。 另外，於上述構成中，上述第1端子電極群之中，1 ® 個上述端子電極’相較於其他之上述端子電極，係形成爲 面積較大或較寬幅，而且成爲電連接於電子元件零件的端 子電極’上述第2端子電極群之中，1個上述端子電極， 相較於其他之上述端子電極，係形成爲面積較大或較寬幅 ，成爲電連接於電子元件零件的端子電極亦可。 此情況下’除上述作用效果以外，可以獲得以下效果 ’亦即，該電子元件用封裝（具體言之爲基材）與電路基 板間藉由上述導電性接合構件對電子元件零件之電連接性 之劣化可以被消除。另外’檢測用之檢測探針等對於電子 -11 - 201010018 元件零件之上述端子電極之接觸不良引起之危險性可以被 消除，可以實現更確實、且更高信賴性之檢測，有助於實 現電子元件之電氣特性之提升或良品率之提升。 另外，於上述構成中，於上述第1端子電極群與上述 第2端子電極群，鄰接之上述端子電極間之間隙（gap ) 尺寸，係被設爲0.1mm以上，上述無電極區域之於上述基 材底面之短邊方向的尺寸，相對於上述基材底面之短邊之 尺寸，係被設爲15%〜40%之尺寸亦可。 此情況下，除上述作用效果以外，可以獲得以下效果 ，亦即，上述第1端子電極群及上述第2端子電極群被並 列形成（鄰接）的上述端子電極間之短路之危險性可以被 消除之同時，自上述基材之端子電極形成區域（具體言之 爲，上述第1端子電極群及上述第2端子電極群）朝向上 述無電極區域，使該電子元件用封裝（具體言之爲基材） 之應力緩和之性能不會被降低。亦即，並列形成的上述端 子電極互相之間之間隙尺寸設爲〇 . 1 mm以上，如此則可以 消除並列形成的上述端子電極間之短路之危險性。 另外，上述無電極區域之尺寸，相對於上述基材底面 之短邊方向之全寬尺寸，被設爲小於15%時，於該電子元 件用封裝（具體言之爲基材）之中心點（平面視中心點） ，呈平面旋轉方式之應力緩和作用變爲難以發揮作用，無 法抑制上述導電性接合構件之裂痕等之發生。另外，上述 無電極區域之尺寸，相對於上述基材底面之短邊方向之全 寬尺寸，被設爲大於40%時，並列形成的上述端子電極互 201010018 相之間之間隙尺寸之確保變爲困難，不僅增大並列形成的 上述端子電極間之短路之危險性，亦產生不得不將上述端 子電極之面積或寬度尺寸縮小至必要以上的問題。特別是 ，縮小上述端子電極時，該電子元件用封裝藉由上述導電 性接合構件對電路基板之接合強度會降低，電子元件零件 之電連接性會劣化之問題成爲可能。 爲達成上述目的，本發明之電子元件用封裝，其之電 Φ 子元件用封裝之基材，係用於保持電子元件零件者，其特 徵爲：該基材之底面被設爲平面視矩形狀，於上述底面形 成有使用導電性接合構件而被接合於外部電路基板的多數 端子電極，在對於上述底面偏向其之一角位置形成有，1 個上述端子電極構成之第1端子電極，在對於上述底面偏 向上述一角位置之對角位置、亦即第1對角位置形成有， 1個上述端子電極構成之第2端子電極，對於上述一角位 置相當於上述底面短邊方向之對向的另一角位置，以及對 Φ 於上述底面相當於上述另一角位置的對角位置、亦即第2 對角位置，係被設爲未形成上述端子電極的無電極區域， 在上述底面之平面視中心點形成接地端子電極，上述接地 端子電極之面積，係較上述第1端子電極之面積及上述第 2端子電極之面積爲小。另外，本發明之電子元件用封裝 ’其特徵爲具有：保持本發明之電子元件零件的基材，及 將該電子元件零件施予氣密密封的金屬蓋部；上述接地端 子電極’係電連接於上述金屬蓋部。具體言之爲，本發明 之電子元件用封裝適用於表面安裝型水晶振動子之封裝時 -13- 201010018 ，上述接地端子電極，係使用作爲電連接上述金屬蓋部的 構件。另外，本發明之電子元件用封裝適用於水晶濾波器 時，上述接地端子電極可以設爲接地電極。另外，本發明 之電子元件用封裝適用於水晶振盪器時，上述接地端子電 極，可使用作爲電連接上述金屬蓋部的構件。另外，電子 元件零件使用1C (積體電路）時，可使用作爲1C之接地 端子電極。 藉由上述構成，形成有上述第1端子電極及上述第2 端子電極，因此藉由焊錫等之上述導電性接合構件進行和 電路基板之電氣機械接合時，不會降低連接性。另外，藉 由上述導電性接合構件進行和電路基板間之電氣機械接合 時’即使在該電子元件用封裝（具體言之爲上述基材）與 電路基板間產生熱膨脹差，因爲對於上述一角位置相當於 上述基材底面短邊方向之對向的另一角位置，以及對於上 述基材底面相當於上述另一角位置的對角位置、亦即第2 對角位置’係被設爲未形成上述端子電極的上述無電極區 域’因此’該電子元件用封裝（具體言之爲上述基材）之 接合時產生之應力可以朝上述無電極區域被分散（被緩和 )。結果’可以防止應力集中於該電子元件用封裝與電路 基板間之上述導電性接合構件，上述導電性接合構件不容 易產生疲勞破壞。 特別是’電路基板由玻璃環氧基板構成，上述基材使 用陶瓷材料時，欲使用上述導電性接合構件將上述端子電 極由噴鍍金屬形成的電子元件用封裝進行接合時，互相之 -14 - 201010018 熱膨脹差之影響變大，容易產生上述導電性接合構件之裂 痕（例如焊錫裂痕）之不良影響。相對於此，依據本發明 ，對於彼等構件（構成）之組合，可以緩和該電子元件用 封裝（具體言之爲基材）之應力，在該電子元件用封裝與 電路基板間之上述導電性接合構件不會產生裂痕。另外， 不須經由特別之加工工程，僅藉由習知噴鍍金屬技術，即 可獲得可以緩和熱膨脹應力的端子電極之構造，可以極爲 φ 容易、且便宜地形成。 本發明相關之習知技術，例如有專利文獻2 (特開 2005-108923號公報）記載之習知技術。於該專利文獻2 揭示，將基材底面之端子電極構成爲2端子，彼等各端子 ，係在互呈對向之邊具有端子電極之一部分呈對向被形成 之區域，及互呈不對向之區域，但是，該端子構成中，無 法對應於具備未直接連接於電子元件零件的端子電極之構 造。特別是，無法對應於具備接地端子電極之電子元件， 〇 因此存在無法解決電磁雜訊之新問題。 相對於此，本發明不僅能達成上述目的，亦可解決該 新問題，可以提供電子元件用封裝，其能提升電子元件用 封裝與電路基板間之搭載接合之信賴性，而且對於EMS 之對策變爲容易，信賴性變高。 具體言之爲’依據本發明，如上述說明，可於上述基 材底面之平面視中心點，形成電連接於上述金屬蓋部的接 地端子電極’上述接地端子電極之面積小於上述第1端子 電極及上述第2端子電極之面積，因此，可以在不妨礙上 -15- 201010018 述應力緩和作用之情況下，使外部電路基板之電路所產生 電磁雜訊由金屬蓋部予以吸收，可介由上述接地端子電極 排除電磁雜訊。結果，可排除電磁雜訊對該電子元件用封 裝內部之電子元件零件之不良影響。 因此，可以獲得電子元件用封裝，其能抑制上述導電 性接合構件之裂痕等之不良影響，可以提升電子元件用封 裝與電路基板間之搭載接合之信賴性，而且對於EMS之 對策變爲容易，信賴性變高。 爲達成上述目的，本發明之另一電子元件用封裝之基 材，係用於保持電子元件零件者；其特徵爲：該基材之底 面被設爲平面視矩形狀，於上述底面形成有使用導電性接 合構件而被接合於外部電路基板的多數端子電極，在對於 上述底面偏向其之一角位置形成有，1個上述端子電極構 成之第1端子電極、或2個以上之上述端子電極並列形成 而構成之第1端子電極群，在對於上述底面偏向上述一角 位置之對角位置、亦即第〗對角位置形成有，1個上述端 子電極構成之第2端子電極、或2個以上之上述端子電極 並列形成而構成之第2端子電極群，對於上述一角位置相 當於上述底面短邊方向之對向的另一角位置，以及對於上 述底面相當於上述另一角位置的對角位置、亦即第2對角 位置，係被設爲未形成上述端子電極的無電極區域，自該 基材之至少側面起至上述底面，被形成腳輪，在上述腳輪 被形成連接於上述端子電極的側面端子電極。另外，本發 明之電子元件用封裝，其特徵爲：具有：保持本發明之電 -16- 201010018 子元件零件的基材，及將該電子元件零件施予氣密密封的 蓋部。具體言之爲，本發明之電子元件用封裝適用於表面 安裝型水晶振動子之封裝時，上述接地端子電極，可使用 作爲電連接金屬構成之上述蓋部的構件。另外，本發明之 電子元件用封裝適用於水晶濾波器時，上述接地端子電極 可以設爲接地電極。另外，本發明之電子元件用封裝適用 於水晶振盪器時，上述接地端子電極，可使用作爲電連接 φ 金屬構成之上述蓋部的構件。另外，電子元件零件使用1C (積體電路）時，可使用作爲1C之接地端子電極。 藉由上述構成，形成有上述第1端子電極或上述第1 端子電極群，及上述第2端子電極或上述第2端子電極群 ，因此藉由焊錫等之上述導電性接合構件進行和電路基板 之電氣機械接合時，不會降低連接性。另外，藉由上述導 電性接合構件進行和電路基板間之電氣機械接合時，即使 在該電子元件用封裝（具體言之爲上述基材）與電路基板 φ 間產生熱膨脹差，因爲對於上述一角位置相當於上述基材 底面短邊方向之對向的另一角位置，以及對於上述基材底 面相當於上述另一角位置的對角位置、亦即第2對角位置 ，係被設爲未形成上述端子電極的上述無電極區域，因此 ，該電子元件用封裝（具體言之爲上述基材）之接合時產 生之應力可以朝上述無電極區域被分散（被緩和）。結果 ，可以防止應力集中於該電子元件用封裝與電路基板間之 上述導電性接合構件，上述導電性接合構件不容易產生疲 勞破壞。 -17- 201010018 特別是，電路基板由玻璃環氧基板構成，上述基材使 用陶瓷材料時，欲使用上述導電性接合構件將上述端子電 極由噴鍍金屬形成的電子元件用封裝進行接合時，互相之 熱膨脹差之影響變大，容易產生上述導電性接合構件之裂 痕（例如焊錫裂痕）之不良影響。相對於此，依據本發明 ’對於彼等構件（構成）之組合，可以緩和該電子元件用 封裝（具體言之爲基材）之應力，在該電子元件用封裝與 電路基板間之上述導電性接合構件不會產生裂痕。另外， 不須經由特別之加工工程，僅藉由習知噴鍍金屬技術，即 可獲得可以緩和熱膨脹應力的端子電極之構造，可以極爲 容易、且便宜地形成。 近年來，表面安裝型電子元件對電路基板之安裝係被 施予焊錫回流之手法，亦即，對電路基板之配線焊墊塗敷 焊錫糊’於其上部重疊、搭載表面安裝型電子元件之端子 電極後，於加熱爐等使焊錫糊溶融而施予焊接。 相對於此，本發明相關之習知技術，例如有專利文獻 2 (特開2005- 1 08923號公報）記載之習知技術。於該專 利文獻2揭示之端子構成，依據回流焊接之手法將電子元 件用封裝（具體言之爲基材）安裝於電路基板時，因爲電 路基板之配線焊墊之形狀或面積，而存在電子元件用封裝 (具體言之爲基材）被平面旋轉而被搭載、安裝之情況。 此一現象，如專利文獻2所示，在基材之對角方向配置有 端子電極時容易呈現，而成爲對角方向配置有端子電極的 電子元件用封裝應加以改善的問題點。 -18- 201010018 針對於此’本發明不僅能達成上述目的，亦可解決此 一問題點’可以提供電子元件用封裝，其能提升電子元件 用封裝與電路基板間之搭載接合之信賴性，具有更高信賴 性。 具體言之爲’依據本發明，如上述說明，自上述基材 之至少側面起至底面被形成腳輪，在上述腳輪被形成連接 於上述端子電極的側面端子電極，因此，對於上述側面端 φ 子電極可促進上述導電性接合構件之圓角（fillet)之形成 ，該導電性接合構件之圓角咬住上述腳輪而產生固定（ anchor )之效果。結果，不僅提升與電路基板間之接合強 度’該電子元件用封裝（具體言之爲基材）之平面旋轉力 亦可藉由上述導電性接合構件之圓角加以抑制。 另外’於上述基材底面之邊形成上述腳輪，則和在上 述基材底面之角部分形成上述腳輪之情況比較，不會擴大 上述腳輪之面積’不會降低該電子元件用封裝（具體言之 〇 爲基材）之強度。 因此，可以獲得電子元件用封裝，其不僅能抑制上述 導電性接合構件之裂痕等之不良影響，該電子元件用封裝 (具體言之爲基材）亦不會於平面旋轉而被搭載、安裝， 可以提升該電子元件用封裝對電路基板之搭載接合之信賴 性，能實現更高信賴性。 又’於上述構成中，亦可於上述基材底面之兩短邊中 央部形成上述腳輪。 此情況下，除上述作用效果以外，可以獲得以下效果 -19- 201010018 ，亦即，可於該電子元件用封裝（具體言之爲基材）之長 邊方向朝互相隔離之方向產生張力，不僅能提升與電路基 板間之接合強度，更可進一步抑制該電子元件用封裝（具 體言之爲基材）之平面旋轉力。特別是，上述基材之兩短 邊中央部形成之上述腳輪，較好是互相以同一形狀、呈對 向構成。依此一構成，對於呈對向之上述側面端子電極， 可以互相之均勻狀態促進上述導電性接合構件之圓角之形 成，上述導電性接合構件之圓角會咬合於上述腳輪而產生 固定效果。結果，可於該電子元件用封裝（具體言之爲基 材）之長邊方向朝互相隔離之方向以各個均等之狀態產生 張力，更可進一步抑制該電子元件用封裝（具體言之爲基 材）之平面旋轉力。 又，於上述構成中，亦可於上述基材底面之兩長邊形 成上述腳輪。 此情況下，除上述作用效果以外，可以獲得以下效果 ，亦即，可於該電子元件用封裝（具體言之爲基材）之短 邊方向朝互相隔離之方向產生張力，不僅能提升與電路基 板間之接合強度，更可進一步抑制該電子元件用封裝（具 體言之爲基材）之平面旋轉力。特別是，上述基材之兩長 邊中央部形成之上述腳輪，較好是互相以同一形狀'呈對 向構成。依此一構成，對於呈對向之上述側面端子電極， 可以互相之均勻狀態促進上述導電性接合構件之圓角之形 成，上述導電性接合構件之圓角會咬合於上述腳輪而產生 固定效果。結果’可於該電子元件用封裝（具體言之爲基 -20- 201010018 材）之短邊方向朝互相隔離之方向以各個均等之狀態產生 張力’更可進一步抑制該電子元件用封裝（具體言之爲基 材）之平面旋轉力。 於上述構成中，上述側面端子電極可延伸至上述基材 上端部（上面）而被形成。亦即，藉由上述側面端子電極 之由上述基材底面部（底面）朝上端部被延伸形成，如此 則，除上述作用效果以外，可以獲得以下效果，亦即，可 φ 提升在上述側面端子電極被形成之導電性接合構件之圓角 之爬升性，可以期待與電路基板間之接合強度提升，以及 該電子元件用封裝（具體言之爲基材）之平面旋轉抑制力 之提升。另外，上述導電性接合構件之圓角之辨識性可以 提升，可以更確實進行檢測，更能提升該電子元件用封裝 對電路基板之搭載、接合之信賴性。 於上述構成中，可在上述端子電極之一部分形成同一 材質之噴鍍金屬構成之凸塊。 〇 此情況下，除上述作甩效果以外’可以獲得以下效果 ，亦即，可以更有效緩和應力之同時，成爲緩衝效果高的 構成。而且，上述導電性接合構件會集中在上述凸塊引起 而上浮之間隙部分’結果’形成有上述凸塊的上述端子電 極與電路基板間之接合面積增大’更能提升該電子元件用 封裝（具體言之爲基材）與電路基板間之接合強度。又’ 藉由積層同一材質之噴鏟金屬’可以極爲容易、且便宜形 成上述凸塊。 又，於上述構成中’在上述第1端子電極或上述第1 -21 - 201010018 端子電極群形成上述凸塊，在上述第2端子電極或上述第 2端子電極群形成上述凸塊，在上述第1端子電極或上述 第1端子電極群被形成的上述凸塊，與在上述第2端子電 極或上述第2端子電極群被形成的上述凸塊，係於上述基 材底面之長邊方向呈分離亦可。 此情況下，該電子元件用封裝介由上述導電性接合構 件接合於電路基板時，該電子元件用封裝（具體言之爲基 材）與電路基板間之熱膨脹係數差所產生之應力，可以朝 厚度方向分散，可以緩和該應力而較好。 又，於上述構成中，在上述第1端子電極或上述第1 端子電極群形成上述凸塊，在上述第2端子電極或上述第 2端子電極群形成上述凸塊，在上述第1端子電極或上述 第1端子電極群被形成的上述凸塊，與在上述第2端子電 極或上述第2端子電極群被形成的上述凸塊，係於上述基 材底面之長邊方向呈近接亦可。 此情況下，該電子元件用封裝介由上述導電性接合構 件接合於電路基板時，該電子元件用封裝（具體言之爲基 材）與電路基板間之熱膨脹係數差所產生之應力，可以朝 平面方向分散（伸縮），可以緩和該應力而較好。 又，爲達成上述目的，本發明之電子元件用封裝與電 路基板之接合構造，其特徵爲：於電路基板被形成矩形狀 之配線焊墊，電子元件用封裝，係具有：保持電子元件零 件的基材，及將該電子元件零件施予氣密密封的蓋部，上 述基材之底面被設爲平面視矩形狀，於上述基材底面被形 -22- 201010018 成多數矩形狀端子電極，其使用導電性接合構件而被接合 於電路基板之上述配線焊墊，在對於上述基材底面偏向其 之一角位置，形成1個上述端子電極所構成之第1端子電 極，在對於上述底面偏向上述一角位置之對角位置、亦即 第1對角位置，形成1個上述端子電極所構成之第2端子 電極，上述第1端子電極與上述第2端子電極，係互相以 上述基材底面之平面視中心點爲中心而形成爲點對稱，對 φ 於上述一角位置相當於上述基材底面短邊方向之對向的另 一角位置，以及對於上述基材底面相當於上述另一角位置 的對角位置、亦即第2對角位置，係被設爲未形成上述端 子電極的無電極區域，對上述配線焊墊重疊上述端子電極 而接合時，自上述基材底面短邊方向的上述第1端子電極 之平面視無電極區域側端部起，至上述配線焊墊之平面視 端部之間的最短間隙尺寸’以及自上述基材底面短邊方向 的上述第2端子電極之平面視無電極區域側端部起’至上 φ 述配線焊墊之平面視端部之間的最短間隙尺寸’係同一尺 寸之最短間隙尺寸G1，對上述配線焊墊重疊上述端子電 極而接合時，自上述基材底面短邊方向的上述第1端子電 極之平面視一角側端部起’至上述配線焊墊之平面視端部 之間的最短間隙尺寸，以及自上述基材底面短邊方向的上 述第2端子電極之平面視一角側端部起’至上述配線焊墊 之平面視端部之間的最短間隙尺寸’係同—尺寸之最短間 隙尺寸G2’對上述配線焊塾重疊上述端子電極而接合時 ，自上述基材底面長邊方向的上述第1端子電極之平面視 -23- 201010018 無電極區域側端部起，至上述配線焊墊之平面視端部之間 的最短間隙尺寸，以及自上述基材底面長邊方向的上述第 2端子電極之平面視無電極區域側端部起，至上述配線焊 墊之平面視端部之間的最短間隙尺寸，係同一尺寸之最短 間隙尺寸G3，上述最短間隙尺寸G 1與上述最短間隙尺寸 G3，係同一尺寸。 藉由上述構成，形成有上述第1端子電極及上述第2 端子電極，因此藉由焊錫等之上述導電性接合構件進行和 電路基板之電氣機械接合時，不會降低連接性。另外，藉 由上述導電性接合構件進行和電路基板間之電氣機械接合 時，即使在該電子元件用封裝（具體言之爲上述基材）與 電路基板間產生熱膨脹差，因爲對於上述一角位置相當於 上述基材底面短邊方向之對向的另一角位置，以及對於上 述基材底面相當於上述另一角位置的對角位置、亦即第2 對角位置，係被設爲未形成上述端子電極的上述無電極區 域，因此，該電子元件用封裝（具體言之爲上述基材）之 接合時產生之應力可以朝上述無電極區域被分散（被緩和 )。結果，可以防止應力集中於該電子元件用封裝與電路 基板間之上述導電性接合構件，上述導電性接合構件不容 易產生疲勞破壞。 特別是，電路基板由玻璃環氧基板構成，上述基材使 用陶瓷材料時，欲使用上述導電性接合構件將上述端子電 極由噴鍍金屬形成的電子元件用封裝進行接合時，互相之 熱膨脹差之影響變大，容易產生上述導電性接合構件之裂 -24- 201010018 痕（例如焊錫裂痕）之不良影響。相對於此，依據本發明 ，對於彼等構件（構成）之組合，可以緩和該電子元件用 封裝（具體言之爲基材）之應力，在該電子元件用封裝與 電路基板間之上述導電性接合構件不會產生裂痕。另外， 不須經由特別之加工工程，僅藉由習知噴鍍金屬技術，即 可獲得可以緩和熱膨脹應力的端子電極之構造，可以極爲 容易、且便宜地形成。 φ 近年來，表面安裝型電子元件對電路基板之安裝係被 施予焊錫回流之手法，亦即，對電路基板之配線焊墊塗敷 焊錫糊，於其上部重疊、搭載表面安裝型電子元件之端子 電極後，於加熱爐等使焊錫糊溶融而施予焊接。 相對於此，本發明相關之習知技術，例如有專利文獻 2 (特開2005-108923號公報）記載之習知技術。於該專 利文獻2揭示之端子構成，依據回流焊接之手法將電子元 件用封裝（具體言之爲基材）安裝於電路基板時，因爲電 ❿ 路基板之配線焊墊之形狀或面積，而存在有電子元件用封 裝（具體言之爲基材）被平面旋轉而被搭載、安裝之情況 。此一現象，如專利文獻2所示，在基材之對角方向配置 有端子電極時容易呈現，而成爲對角方向配置有端子電極 的電子元件用封裝應加以改善的問題點。 針對於此，本發明不僅能達成上述目的，亦可解決此 一問題點，可以提供電子元件用封裝，其能提升電子元件 用封裝與電路基板間之搭載接合之信賴性，具有更高信賴 性。 -25- 201010018 具體言之爲，依據本發明，如上述說明，上述第1端 子電極與上述第2端子電極，係互相以上述基材底面之平 面視中心點爲中心而形成爲點對稱，對上述配線焊墊重疊 上述端子電極而接合時，自上述基材底面短邊方向的上述 第1端子電極之平面視無電極區域側端部起，至上述配線 焊墊之平面視端部之間的最短間隙尺寸，以及自上述基材 底面短邊方向的上述第2端子電極之平面視無電極區域側 端部起，至上述配線焊墊之平面視端部之間的最短間隙尺 ⑩ 寸，係同一尺寸之最短間隙尺寸G 1，對上述配線焊墊重 疊上述端子電極而接合時，自上述基材底面短邊方向的上 述第1端子電極之平面視一角側端部起，至上述配線焊墊 之平面視端部之間的最短間隙尺寸，以及自上述基材底面 短邊方向的上述第2端子電極之平面視一角側端部起’至 上述配線焊墊之平面視端部之間的最短間隙尺寸’係同一 尺寸之最短間隙尺寸G2，對上述配線焊墊重疊上述端子 電極而接合時’自上述基材底面長邊方向的上述第1端子 參 電極之平面視無電極區域側端部起’至上述配線焊墊之平 面視端部之間的最短間隙尺寸’以及自上述基材底面長邊 方向的上述第2端子電極之平面視無電極區域側端部起’ 至上述配線焊墊之平面視端部之間的最短間隙尺寸’係同 一尺寸之最短間隙尺寸G3，上述最短間隙尺寸G1與上述 最短間隙尺寸G3 ’係同一尺寸而爲其特徵。 依據本發明之該構成’自上述基材底面短邊方向的上 述第1端子電極之平面視無電極區域側端部起’至上述配 -26- 201010018 線焊墊之平面視端部之間被形成的上述導電性接合構件之 圓角的寬度尺寸，以及自上述基材底面短邊方向的上述第 2端子電極之平面視無電極區域側端部起，至上述配線焊 墊之平面視端部之^被形成的上述導電性接合構件之圓角 的寬度尺寸，係成爲同一尺寸之圓角的寬度尺寸F1。另 外，自上述基材底面短邊方向的上述第1端子電極之平面 視一角側端部起，至上述配線焊墊之平面視端部之間被形 φ 成的上述導電性接合構件之圓角的寬度尺寸，以及自上述 基材底面短邊方向的上述第2端子電極之平面視一角側端 部起，至上述配線焊墊之平面視端部之間被形成的上述導 電性接合構件之圓角的寬度尺寸，係成爲同一尺寸之圓角 的寬度尺寸F2。另外，自上述基材底面長邊方向的上述 第1端子電極之平面視無電極區域側端部起，至上述配線 焊墊之平面視端部之間被形成的上述導電性接合構件之圓 角的寬度尺寸，以及自上述基材底面長邊方向的上述第2 φ 端子電極之平面視無電極區域側端部起，至上述配線焊墊 之平面視端部之間被形成的上述導電性接合構件之圓角的 寬度尺寸，係成爲同一尺寸之圓角的寬度尺寸F3。另外 ，上述圓角的寬度尺寸F1與上述圓角的寬度尺寸F3，係 成爲同一尺寸。 因此，上述第1端子電極與上述第2端子電極之互相 之上述導電性接合構件產生之圓角引起之張力平衡可以被 保持，該電子元件用封裝（具體言之爲基材）之平面旋轉 力量可以被抑制。特別是，藉由設定上述間隙尺寸G 1與 -27- 201010018 上述最短間隙尺寸G3成爲同一尺寸，則由上述第1端子 電極與上述第2端子電極之各個分別朝向上述無電極區域 的平面旋轉力更能被有效抑制。 因此，可以獲得電子元件用封裝/其不僅能抑制上述 導電性接合構件之裂痕（例如焊錫裂痕）等之不良影響， 該電子元件用封裝（具體言之爲基材）於平面旋轉而被搭 載、安裝的情況亦不會發生，可以提升該電子元件用封裝 對電路基板之搭載接合之信賴性，能實現更高信賴性。 又，於上述構成中，對上述配線焊墊重疊上述端子電 極而接合時，自上述基材底面長邊方向的上述第1端子電 極之平面視一角側端部起，至上述配線焊墊之平面視端部 之間的最短間隙尺寸，以及自上述基材底面長邊方向的上 述第2端子電極之平面視一角側端部起，至上述配線焊墊 之平面視端部之間的最短間隙尺寸，係同一·尺寸之最短間 隙尺寸G4亦可。 此情況下，除上述作用效果以外，可以獲得以下效果 ，亦即，自上述基材底面長邊方向的上述第1端子電極之 平面視一角側端部起，至上述配線焊墊之平面視端部之間 被形成的上述導電性接合構件引起之圓角的寬度尺寸，以 及自上述基材底面長邊方向的上述第2端子電極之平面視 一角側端部起，至上述配線焊墊之平面視端部之間被形成 的上述導電性接合構件引起之圓角的寬度尺寸，係成爲同 一尺寸之圓角的寬度尺寸F4。因此，上述第1端子電極 與上述第2端子電極互相之間因爲上述導電性接合構件之 -28- 201010018 圓角引起之張力平衡可以被保持，該電子元件用封裝（具 體言之爲基材）偏向長邊方向之情況不會發生。該偏向長 邊方向所導致對該電子元件用封裝（具體言之爲基材）之 平面旋轉之影響力可以被抑制。結果該電子元件用封裝（ 具體言之爲基材）之平面旋轉力更能被有效抑制。 又，於上述構成中，上述最短間隙尺寸G2與上述最 短間隙尺寸G4可爲同一尺寸。 φ 此情況下，除上述作用效果以外，可以獲得以下效果 ，亦即，上述導電性接合構件之上述圓角的寬度尺寸F2 ，與圓角的寬度尺寸F4，係成爲同一尺寸，互相之由於 上述導電性接合構件之圓角引起之張力大略成爲同一，該 電子元件用封裝（具體言之爲基材）之平面旋轉力不會發 生。 又，於上述構成中，自上述第1端子電極之端部起， 至上述配線焊墊之端部之間的圓周狀之蓋部區域（GA1) ❹ ，與自上述第2端子電極之端部起，至上述配線焊墊之端 部之間的圓周狀之蓋部區域（GA2 )，係以上述基材底面 之中心點（平面視中心點）爲中心而形成點對稱亦可。 此情況下，除上述作用效果以外，可以獲得以下效果 ’亦即，在上述第1端子電極與上述第2端子電極被形成 的上述導電性接合構件之上述圓角，互爲大略同一形狀， 而且以上述基材底面之中心點爲中心而形成點對稱，因此 互相之由於上述導電性接合構件之圓角引起之張力大略成 爲同一 ’該電子元件用封裝（具體言之爲基材）之平面旋 -29- 201010018 轉力不會發生。 又，於上述構成中，在上述端子電極之一部分形成同 一材質之噴鍍金屬構成之凸塊亦可。 此情況下，除上述作用效果以外，可以獲得以下效果 ，亦即，可以更有效緩和應力之同時，成爲緩衝效果高的 構成。而且，上述導電性接合構件會集中在上述凸塊引起 而上浮之間隙部分，結果，形成有上述凸塊的上述端子電 極與電路基板間之接合面積增大，更能提升該電子元件用 封裝（具體言之爲基材）與電路基板間之接合強度。又， 藉由積層同一材質之噴鑛金屬，可以極爲容易、且便宜形 成上述凸塊。 又，爲達成上述目的，本發明之另一電子元件用封裝 之基材，係用於保持電子元件零件者；其特徵爲：該基材 之底面被設爲平面視矩形狀，於上述底面形成有使用導電 性接合構件而被接合於外部電路基板的多數端子電極，在 對於上述底面偏向其之一角位置形成有，1個上述端子電 極構成之第1端子電極，在對於上述底面偏向上述一角位 置之對角位置、亦即第1對角位置形成有，1個上述端子 電極構成之第2端子電極，對於上述一角位置相當於上述 底面短邊方向之對向的另一角位置，以及對於上述底面相 當於上述另一角位置的對角位置、亦即第2對角位置，係 被設爲未形成上述端子電極的無電極區域，沿著上述底面 之邊方向被設定分割線，上述第1端子電極與上述第2端 子電極之其中至少一方端子電極，係藉由上述分割線被分 -30- 201010018 割。另外，本發明之電子元件用封裝，其特徵爲具有：保 持本發明之電子元件零件的基材，及將該電子元件零件施 予氣密密封的蓋部。具體言之爲，本發明之電子元件用封 裝適用於表面安裝型水晶振動子之封裝時，上述接地端子 電極，可使用作爲電連接金屬構成之上述蓋部的構件。另 外’本發明之電子元件用封裝適用於水晶濾波器時，上述 接地端子電極可以設爲接地電極。另外，本發明之電子元 0 件用封裝適用於水晶振盪器時，上述接地端子電極，可使 用作爲電連接金屬構成之上述蓋部的構件。另外，電子元 件零件使用1C (積體電路）時，可使用作爲1C之接地端 子電極。 藉由上述構成，形成有上述第1端子電極及上述第2 端子電極’因此藉由焊錫等之上述導電性接合構件進行和 電路基板之電氣機械接合時，不會降低連接性。另外，藉 由上述導電性接合構件進行和電路基板間之電氣機械接合 〇 時’即使在該電子元件用封裝（具體言之爲上述基材）與 電路基板間產生熱膨脹差，因爲對於上述一角位置相當於 上述基材底面短邊方向之對向的另一角位置，以及對於上 述基材底面相當於上述另一角位置的對角位置、亦即第2 對角位置’係被設爲未形成上述端子電極的上述無電極區 域’因此，該電子元件用封裝（具體言之爲上述基材）之 接合時產生之應力可以朝上述無電極區域被分散（被緩和 )。結果，可以防止應力集中於該電子元件用封裝與電路 基板間之上述導電性接合構件，上述導電性接合構件不容 -31 - 201010018 易產生疲勞破壞。 又，沿著上述基材底面之邊方向被設定分割線，上述 第1端子電極與上述第2端子電極之其中至少一方端子電 極，係藉'由上述分割線被分割，因此，上述端子電極之周 邊長度全體被增大，可以構成爲不容易產生上述導電性接 合構件之裂痕（例如焊錫裂痕）之開口。 特別是，電路基板由玻璃環氧基板構成，上述基材使 用陶瓷材料時，欲使用上述導電性接合構件將上述端子電 極由噴鍍金屬形成的電子元件用封裝進行接合時，互相之 熱膨脹差之影響變大，容易產生上述導電性接合構件之裂 痕（例如焊錫裂痕）之不良影響。相對於此，依據本發明 ，對於彼等構件（構成）之組合，可以緩和該電子元件用 封裝（具體言之爲基材）之應力，在該電子元件用封裝與 電路基板間之上述導電性接合構件不會產生裂痕。另外， 不須經由特別之加工工程，僅藉由習知噴鍍金屬技術，即 可獲得可以緩和熱膨脹應力的端子電極之構造，可以極爲 容易、且便宜地形成。 具體言之爲，依據本發明，如上述說明，上述第1端 子電極與上述第2端子電極之其中至少一方端子電極，係 藉由沿著上述基材底面之邊方向的分割線被分割，因此， 可以獲得電子元件用封裝，其能抑制上述導電性接合構件 之裂痕等之不良影響，可提升電子元件用封裝對電路基板 之搭載、接合之信賴性。 又，依據上述構成，上述第1端子電極與上述第2端 -32- 201010018 子電極之其中至少一方端子電極，係藉由沿著上述基材底 面之邊方向的分割線被分割，因此，上述各端子電極之接 合區域均等化，不會產生對電路基板之接合狀態（搭載狀 態）之不均勻性。結果，將上述基材接合於電路基板時， 不會產生對上述基材之長邊方向或短邊方向之不必要的伸 縮應力。 又，依據上述構成，上述第1端子電極與上述第2端 φ 子電極之其中至少一方端子電極，係藉由沿著上述基材底 面之邊方向的分割線被分割，因此，即使偏位於上述一角 位置與上述第1對角位置而形成上述端子電極，上述另一 角位置與上述第2對角位置被設爲上述無電極區域的構成 中，亦可於上述基材形成端子電極爲3端子以上的多數個 端子，可以具有其之特徵效果。具體言之爲，將上述基材 接合於電路基板時，可使應力分散至上述無電極區域，不 會產生對上述基材之長邊方向或短邊方向之不必要的伸縮 〇 應力。另外，於上述基材被形成實際上呈對向的端子電極 之端子電極區域，如此則，可提升上述基材接合於電路基 板時之強度之同時，可抑制該電子元件用封裝（具體言之 爲基材）於電路基板上發生之三次元扭曲現象’結果，可 以減輕上述基材對電路基板之搭載引起之電路基板彎曲等 不良之影響。 又，於上述構成中’上述第1端子電極及上述第2端 子電極，係藉由上述分割線分別被分割’藉由上述第1端 子電極及上述第2端子電極之上述分割線’以位於上述無 -33- 201010018 電極區域側而被分割的各分割電極，係分別和上述基材底 面之兩短邊中央部呈對向而被分別形成亦可。 此情況下，上述第1端子電極及上述第2端子電極之 其中至少一方端子電極，係藉由沿著上述基材底面之邊方 向的分割線被分割所產生之上述作用效果變爲顯著。具體 言之爲，藉由上述第1端子電極及上述第2端子電極之上 述分割線，使位於上述無電極區域側而被分割的各分割電 極，係分別和上述基材底面之兩短邊中央部呈對向而被形 _ 成，因此，不僅可以抑制上述導電性接合構件之裂痕（例 如焊錫裂痕）等之不良影響，該電子元件用封裝（具體言 之爲基材）於平面旋轉而被搭載、安裝之現象可以消除。 又，於上述構成中，上述蓋部爲金屬蓋部，上述分割 電極，係電連接於上述金屬蓋部的接地端子電極亦可。 此情況下，上述分割電極，係設爲被電連接於上述金 屬蓋部的接地端子電極，因此，外部電路基板之電路所產 生之電磁雜訊可由上述金屬蓋部吸收，電磁雜訊可介由上 @ 述接地端子電極被消除。結果，不必迴避該電子元件用封 裝對上述電路基板接合時之接合強度，可排除電磁雜訊對 該電子元件用封裝內部之電子元件零件之不良影響° 【實施方式】 (實施發明之最佳形態） 以下參照圖面說明本發明實施形態。又’以下各實施 例中，電路元件之適用例係以表面安裝型水晶振動子爲例 -34- 201010018 (實施例1 ) 以下參照圖面說明本發明實施例1之表面安裝型水晶 振動子。圖1爲本發明實施例1之表面安裝型水晶振動子 之槪略底面圖。圖2爲圖1所示A1-A1線之斷面圖，係將 表面安裝型水晶振動子搭載於電路基板之狀態之槪略之一 φ 部分斷面圖。圖3〜5爲實施例1之變形例之表面安裝型 水晶振動子之槪略底面圖。 實施例1之表面安裝型水晶振動子，係如圖1 -2所示 ’由電子元件零件之水晶振動板3 ;上部具有開口之凹部 ，用於保持（收納）水晶振動板3的基材1;及接合於基 材1之開口部，對基材1所保持之水晶振動板3施予氣密 密封的蓋部2(本發明中爲金屬蓋部）構成。 基材1之全體爲長方體，係將氧化鋁等之陶瓷與鎢（ • W)或鉬（Mo)等之導電材料適當積層而構成。如圖2所 示，基材1具有：斷面視凹形之收納部1 〇，及包圍收納部 10而設於其周圍的堤堰部11。具體言之爲，基材1係由 :矩形（平面視矩形狀）之平板形狀的陶瓷之基材基體la :及中央部分被大爲穿設之同時，外型尺寸（平面視外型 尺寸）大略相等於基材基體la的陶瓷框體lb構成。於框 體lb之上面被積層導電材料lia，基材基體la、框體lb 與導電材料lla被燒結成爲一體。 堤堰部11之上面爲平坦，於堤堰部Π上被形成密封 -35- 201010018 構件或金屬層。本實施例1之中，例如金屬層，係由在鎢 (W)或鉬（Mo)等之噴鍍金屬層上面形成鎳鍍層、金鍍 層等之各層而構成。 於基材1之外周（平面視外周緣）之4個角K1、K2 、尺3、尺4，於上下形成腳輪（：1、〇2、€3、04。亦即，於 基材1之外周（平面視外周緣）之4個角Κ1、Κ2、Κ3、 Κ4、於基材1之側面，自基材1之底面至天面（上面）形 成腳輪C1、C2、C3、C4。又，於腳輪C1、C3之下方（ 自基材1之底面至側面之下方一部分形成連結電極、亦即 側面端子電極1 2 1、1 3 1，側面端子電極1 2 1、1 3 1係電連 接於後述之端子電極12、13。 基材1之底面被設爲平面視矩形狀，於基材1之底面 被形成使用導電性接合構件D而接合於外部電路基板4 ( 參照圖2)的4個端子電極12' 13、14、15。端子電極12 、13，係作爲後述之水晶振動板3之輸出入外部連接端子 之功能的端子電極，係介由腳輪Cl、C3，經由側面端子 電極121、131(側面端子電極131之圖示被省略），朝基 材1內部之底面所形成之電極焊墊122、132被延伸而加 以連接。端子電極14、15’係作爲和後述之蓋部2電連接 的接地外部連接端子（接地端子電極）（本發明所謂之接 地端子電極）之功能的端子電極，係藉由導孔（via，例 如圖1之黑圓圈）與配線圖案（未圖示）被電連接於導電 材料11a而延伸出。又，彼等端子電極12、13、14、15、 側面端子電極121、131、電極焊墊122、132，係將鎢、 201010018 鉬等之噴鍍金屬材料一體燒結於基材1而形成噴鍍金屬， 於其上部形成鎳鍍層，於其上部形成金鍍層而構成。 於電極焊墊122、132之間搭載水晶振動板3 (本發明 之電子元件零件）。於水晶振動板3之表背面形成一對激 振電極與引出電極。一對激振電極與引出電極，例如係和 水晶振動板3連接（由水晶振動板3上起）依Cr (鉻）、 金之順序，鉻、金、鉻之順序，鉻、銀、鉻之順序或鉻、 φ 銀之順序被積層而形成。彼等各電極（一對激振電極與引 出電極）可藉由真空蒸鍍法或濺鍍法等薄膜形成手段予以 形成。對於電極焊墊122、132，水晶振動板3之引出電極 係藉由導電性接合構件（未圖示）被導電接合，水晶振動 板3被保持於基材1。例如於水晶振動板3之激振電極與 基材1之電極焊墊122、132之導電接合，可使用導電性 樹脂接著劑或金屬凸塊/焊料等之導電性接合構件。 對基材1施予氣密密封之蓋部2，係使用在金屬母材 〇 形成有金屬焊料等密封材的金屬構件。蓋部2，係例如由 上面起依序積層鎳鍍層、鈷母材、銅中間層、銀焊料層而 成爲多層構成。銀焊料層係接合於基材1之金屬層。蓋部 2之平面視外形爲大略和基材1之該外型相同，或稍微較 小之構成。另外，密封構件不限定於使用銀焊料，亦可使 用其他焊料，或以金或金錫等之鍍層構成密封構件亦可。 於基材1之收納部10收納水晶振動板3，藉由蓋部2 加以覆蓋，藉由縫焊（seam soldering)或光束照射等溶 接，或藉由加熱爐之焊接等手法進行氣密密封，而完成表 -37- 201010018 面安裝型水晶振動子。又，如圖1所示，水晶振動子之完 成品，係於玻璃環氧材料構成之電路基板4之配線焊墊41 、42之上部，介由例如焊錫等之導電性接合構件d被接 合。 本發明中，基材1之底面被形成的端子電極12、13、 14、15具有特徵。以下詳細說明。 本實施例1之中，對於基材1之底面偏向（偏位）其 之一角位置、亦即在角K1之位置，使2個端子電極12、 ^ 14並列形成於基材1之底面之短邊方向，而構成第1端子 電極群。另外，對於基材1之底面，偏向相當於該角K1 之對角位置、亦即在第1對角位置的角K3之位置，使2 個端子電極13、15並列形成於基材1之底面之短邊方向 ，而構成第2端子電極群。另外，相對於角K1之位置， 在基材1之底面之短邊方向呈對向的另一角、亦即角K2 之位置（本發明中稱爲另一角位置），以及對於基材1之 底面，相當於另一角K2之對角位置、亦即第2對角位置 春 的角K4之位置，係被設爲沿著基材1之底面之短邊未形 成有端子電極的無電極區域16、17。另外，第1端子電極 群與第2端子電極群，係以基材1之底面中心點0(平面 視中心點）爲中心而於基材1之底面配設爲點對稱。端子 電極12、13係由同一形狀構成，端子電極14、15係由同 —形狀構成。另外，第1端子電極群與第2端子電極群’ 係以基材1之底面中心點〇 (平面視中心點）爲中心而於 基材1之底面配設爲對稱形狀（點對稱之形狀）。 -38- 201010018 依據上述構成，具有在一角位置、亦即在角κι之位 置被形成之第1端子電極群與偏向角Κ1之對角位置、亦 即在角Κ3被形成之第2端子電極群，因此，藉由焊錫等 之導電性接合構件D進行和電路基板4之電氣機械接合時 ，不會降低連接性。另外，藉由導電性接合構件D進行和 電路基板4之電氣機械接合時，即使在水晶振動子（具體 言之爲基材1)與電路基板4間產生熱膨脹差，因爲對於 φ 一角位置相當於基材1之底面之短邊方向之對向的另一角 位置（角Κ2之位置），以及對於基材1之底面相當於另 一角位置的對角位置、亦即第2對角位置（角Κ4之位置 )，係被設爲未形成端子電極12〜15的無電極區域16、 17，因此，該水晶振動子（具體言之爲基材1)之接合時 產生之應力，可以由第1端子電極群與第2端子電極群朝 無電極區域16、17被緩和。結果，可以防止應力集中於 水晶振動子與電路基板4間之導電性接合構件D，導電性 ' φ 接合構件D不容易產生疲勞破壞。 另外，將位於對角的第1端子電極群與第2端子電極 群分別予以分割而構成，如此則，第1端子電極群與第2 端子電極群之周邊長度，和第1端子電極群與第2端子電 ' 極群分別以單一端子電極構成時比較，可增大端子電極全 體之周邊長度，不容易產生導電性接合構件D之裂痕（例 如焊錫裂痕）之開口。 特別是，電路基板由玻璃環氧基板構成，基材1使用 陶瓷材料時，欲使用導電性接合構件D將端子電極12、 -39- 201010018 13、 14、15接合於噴鍍金屬所形成的水晶振動子之封裝時 ’因爲互相之熱膨脹差之影響變大，容易產生導電性接合 構件D之裂痕（例如焊錫裂痕）之不良影響。相對於此， 依據本實施例1 ’即使對於彼等構件（構成）之組合，亦 可以緩和該水晶振動子（具體言之爲基材1)之應力，在 該水晶振動子（具體言之爲基材1)與電路基板4間之導 電性接合構件D不會產生裂痕。另外，不須經由特別之加 工工程’僅藉由習知噴鍍金屬技術，即可獲得可以緩和熱 膨脹應力的端子電極12〜15端子電極之構造，可以極爲 容易、且便宜地形成。 另外’如上述說明，依據本實施例1，可將端子電極 14、 15設爲電連接於蓋部2的接地端子電極，因此，外部 電路基板4等電路（外部電路）產生之電磁雜訊可由蓋部 2吸收，電磁雜訊可介由接地端子（接地端子電極）予以 排除。結果，可排除電磁雜訊對水晶振動子內部之水晶振 動板3之不良影響。另外，可以僅將端子電極14、15之 其中1方設爲接地端子電極。 因此，依據本實施例1，可以獲得水晶振動子之封裝 ，其能抑制導電性接合構件D之裂痕（例如焊錫裂痕）等 之不良影響，可以提升該水晶振動子之封裝與電路基板4 間之搭載接合之信賴性，而且對於EMS之對策變爲容易 ，信賴性變高。 另外，除上述構成之外，在對於基材1之底面偏向其 之一角位置形成第1端子電極群，在對於基材1之底面偏 -40- 201010018 向一角位置之對角位置、亦即第1對角位置’形成上述第 2端子電極群，第1端子電極群與第2端子電極群’係互 相以基材1之底面之平面視中心點爲中心而形成點對稱亦 可。 依據該構成，除上述作用效果以外’可以獲得以下效 果，亦即，各端子電極群（第1端子電極群與第2端子電 極群）之方向性不存在，對於基材1底面之中心點（平面 Φ 視中心點）之偏位不存在，可以有效達成更有效之應力緩 和，可以有效抑制導電性接合構件D之裂痕（例如焊錫裂 痕）等之產生。 又，於本實施例1，並列形成（鄰接）之端子電極12 、14間之間隙尺寸W3，係被設爲〇 · 1 mm以上。又’並列 形成（鄰接）之端子電極13、15間之間隙尺寸W3，係被 設爲0.1 mm以上。另外，彼等端子電極1 2、1 4間之間隙 尺寸W3，與端子電極13、15間之間隙尺寸W3，係互相 φ 設爲相同，成爲同一尺寸（間隙尺寸W3)。又，無電極 區域16、17之於基材1之底面之短邊方向的尺寸W2，相 對於基材1之底面之短邊方向之全寬尺寸W1 (短邊之尺 寸），係被設爲1 5 %〜4 0 %。具體言之爲，於本實施例1 之中’設定全寬尺寸W1爲2.5mm，尺寸W2爲0.9mm， 間隙尺寸W3爲0.2mm。因此，可消除並列形成之端子電 極1 2、1 4間之短路或端子電極1 3、1 5間之短路之危險性 。另外，不會降低該水晶振動子（具體言之爲基材1)之 端子電極形成區域（第1端子電極群與第2端子電極群之 -41 - 201010018 形成區域）朝無電極區域1 6、1 7之應力緩和之性能。 另外，無電極區域16、17之尺寸，相對於基材1之 底面之短邊方向之全寬尺寸，被設爲小於15 %時，以該水 晶振動子（具體言之爲基材Ο之中心點（平面視中心點 )，呈平面旋轉之應力緩和作用變爲難以發揮作用，無法 抑制導電性接合構件D之裂痕等之發生。另外，無電極區 域16、17之尺寸，相對於基材1之底面之短邊方向之全 寬尺寸，被設爲大於40%時，間隙尺寸W3之確保變爲困 _ 難，不僅增大並列形成（鄰接）的端子電極12、14或端 子電極1 3、1 5間之短路之危險性，亦產生不得不將端子 電極1 2〜1 5之面積或寬度尺寸縮小至必要以上的問題。 特別是，縮小端子電極12〜15時，該水晶振動子之封裝 藉由導電性接合構件D對電路基板之接合強度會降低，水 晶振動板3之電連接性會劣化之問題成爲可能。 又，本實施例1之端子電極12〜15，係除了腳輪C1 、C3之部分以外，由基材1之底面之邊起被隔離而僅形 @ 成於基材1之底面。此乃因爲與，介由細分溝（中斷溝） ，在基材1被以矩陣狀配置而成之燒結前之陶瓷生片，由 細分溝起呈不連接狀態下使端子電極用噴鍍金屬圖案被形 成有關。陶瓷生片燒結後作爲基材1而以細分溝分斷時， 端子電極用噴鍍金屬圖案涵蓋細分溝被形成，如此則，不 會妨礙分斷作業。 本實施例1之中，設定最近接基材1之底面之角K1 與角K3的端子電極12、13，作爲水晶振動板3之輸出入 -42- 201010018 外部連接端子功能的端子電極’但並不限定於此’ 圖3所示，互相替換而設定最近接角K1與角K3 電極14、15，作爲接地外部連接端子（接地端子電 能的端子電極亦可。另外’僅設定端子電極14、1 中一方作爲接地端子電極亦可。 另外，端子電極12〜15於基材1之底面之配 定於本實施例1之形態，如圖4所示，偏置於基材 φ 面之角K1而將端子電極12、14並列形成於長邊方 成第1端子電極群，偏置於角K1之對角、亦即角 將端子電極13、15並列形成於長邊方向而構成第 電極群亦可。另外，僅設定端子電極14、15之其 作爲接地端子電極亦可。 另外，不限定於本實施例1之形態，如圖5所 基材1之底面形成端子電極12、13、14亦可。於B 示實施例，端子電極1 2、1 3，係作爲水晶振動板3 ❹ 入外部連接端子功能的端子電極，另外，僅端子電I 15作爲連接於蓋部2的接地外部連接端子（接地端 )功能的端子電極亦可。亦即，於圖5所示實施例 子電極12、13、14之中，偏置於基材1之底面之角 將2個端子電極12、14並列形成於短邊方向而構 端子電極群，偏置於角K1之對角、亦即角K3而]; 端子電極13形成第2端子電極。 以下參照圖6-11說明本發明實施例1之其他 施例1 -2 )之表面安裝型水晶振動子。圖6爲實施 例如如 的端子 極）功 5之其 置不限 1之底 向而構 K3而 2端子 中一方 示，於 圓5所 之輸出 i 14' 子電極 ，各端 K1而 成第1 认1個 例（實 例1-2 -43- 201010018 之表面安裝型水晶振動子之槪略底面圖。圖7-11爲實施 例1-2之變形例之表面安裝型水晶振動子之槪略底面圖。 又，和實施例同樣之部分附加同一符號’並省略說明之一 部分。 實施例1 -2之水晶振動子之第1端子電極群，係如圖 6所示，最近接一角位置（角K1之位置）的端子電極12 ，係較其他端子電極14形成爲面積較大之同時，形成爲 較寬。另外，於第2端子電極群，最近接另一角位置（角 K3之位置）的端子電極13，係較其他端子電極15形成爲 面積較大之同時，形成爲較寬。又，於該實施例1-2之中 ，端子電極12、13設爲和水晶振動板3連接的輸出入外 部連接端子。 依上述實施例1-2之構成，可將最近接基材1之角 K1與角K3之的區域，設爲水晶振動子（基材1)與外部 電路基板4藉由導電性接合構件D之接合強度最強之接合 區域之同時，使接合強度自並列形成之端子電極（第1端 子電極群與第2端子電極群）朝無電極區域16、17呈階 梯式減弱而構成接合區域。結果，即使在水晶振動子之封 裝（具體言之爲基材1)與電路基板D間產生熱膨脹差， 水晶振動子（具體言之爲基材1)之應力自基材1之端子 電極形成區域（第1端子電極群與第2端子電極群之形成 區域）朝無電極區域16、17之分散作用更能提升。亦即 ，可於水晶振動子之封裝（具體言之爲基材1)之底面之 中心點，以平面旋轉的方式進行應力緩和作用之提升，可 -44 - 201010018 以更有效、無偏置地進行應力緩和，可以極爲有效地抑制 導電性接合構件D之裂痕（例如焊錫裂痕）。另外，電路 基板4與水晶振動板3 (電子元件零件）之間藉由導電性 接合構件D之電連接性之劣化可以被消除。另外，檢測用 之檢測探針等對於水晶振動板3之輸出入外部連接端子1 2 、13之接觸不良引起之危險性可以被消除，可以實現更確 實、且更高信賴性之檢測，有助於實現水晶振動子之電氣 0 特性之提升或良品率之提升。 又，於第1端子電極群與第2端子電極群之各個，相 較於其他端子電極14、15，係將端子電極12、13形成爲 面積較大或較寬之構成，進而設爲連接水晶振動板3的輸 出入外部連接端子，但是，端子電極12、13亦可不設爲 輸出入外部連接端子。但是，如本實施例1 -2所示，相較 於其他端子電極14、15而將端子電極12、13形成爲面積 較大或較寬之構成，進而設爲連接水晶振動板3的輸出入 〇 外部連接端子的構成較佳。 又，於實施例1-2之第1端子電極群與第2端子電極 群，端子電極12、13，係較其他端子電極14、15形成爲 面積較大之同時，形成爲較寬，但不限定於此。於第1端 子電極群與第2端子電極群之其中之一端子電極群，相較 於其他端子電極，將1個端子電極形成爲面積較大或較寬 ，成爲連接於電子元件零件的端子電極即可具有上述效果 〇 具體言之爲，第1端子電極群，係對於基材1之底面 -45- 201010018 偏置於角K1之位置，使2個端子電極12、14並列形成於 基材1之底面之短邊方向而構成。另外，第2端子電極群 ，係對於基材1之底面，偏置在相當於角Κ1之對角位置 、亦即第1對角位置的角Κ3之位置，使2個端子電極1 3 、15並列形成於基材1之底面之短邊方向而構成。 另外，端子電極12、13，係作爲和水晶振動板3連接 的輸出入外部連接端子，端子電極14、15作爲接地外部 連接端子（接地端子電極）。又，端子電極12、13，相較 於對彼等端子電極12、13分別沿基材1之底面之短邊方 向被並列形成的端子電極14、15，係被近接配置於基材1 之底面之角Κ1、角Κ3。另外，彼等端子電極12、13之 寬度尺寸係被設定形成爲大於（寬幅）端子電極14、15。 又，僅將端子電極14、15之其中一方作爲接地端子電極 亦可。 又，於圖6所示實施例，接地端子電極之端子電極14 、15對於基材1之底面之短邊方向位置雖未形成爲正對稱 ，但其僅爲一例，亦可如圖7所示，將電連接於蓋部2的 接地端子電極、亦即端子電極14、15，對於基材1之底面 之短邊方向位置形成爲正對稱。 於圖7所示例，被設定沿著基材1之底面之長邊方向 的分割線L，藉由分割線L之分割而形成端子電極12、14 之分割電極。另外，同樣，藉由分割線L之分割而形成端 子電極13、15之分割電極。又，藉由第1端子電極及第2 端子電極之分割線L之分割’以位於無電極區域16、17 -46 - 201010018 側而被分割的各端子電極1 4、1 5，係分別和基材1之底面 之兩短邊中央部呈對向被形成。接地端子電極之端子電極 14、15於基材1之底面之面積，和輸出入外部連接端子之 端子電極12、13於基材1之底面之面積相比，分別設爲 50%以下，如此則，藉由設定50%以下之面積可以抑制接 合強度之降低。 更具體言之爲，於圖7所示例之中，係於基材1之底 φ 面被形成使用導電性接合構件D接合於外部電路基板4的 2個端子電極，於基材1之底面偏向其之一角位置、亦即 在角K1之位置，使1個端子電極構成之第1端子電極被 形成。於基材1之底面，偏向相當於該角K1之對角位置 、亦即在第1對角位置的角K3之位置，使1個端子電極 構成之第2端子電極被形成。第1端子電極及第2端子電 極分別藉由分割線L被分割，由第1端子電極形成端子電 極12、14，由第2端子電極形成端子電極13、15。另外 • ，相對於角K1，在和基材1之底面之短邊方向呈對向的 另一角、亦即角K2之位置，以及對於基材1之底面，相 當於角K2之對角位置、亦即第2對角位置的角K4之位 置，係被設爲未形成有端子電極的無電極區域。 依據圖7所示例之構成，被設定沿著基材1之底面之 長邊方向的分割線L，第1端子電極（端子電極12、14) 與第2端子電極（端子電極13、15)，係分別藉由分割線 L被分割，因此端子電極全體之周邊周邊長度增大，不容 易產生導電性接合構件D之裂痕（例如焊錫裂痕）之開口 -47- 201010018 。另外，可抑制導電性接合構件D之裂痕等之不良影響， 提升該水晶振動子之封裝（具體言之爲基材η搭載接合 於電路基板4之信賴性。 又，依據圖7所示例之構成，第1端子電極（端子電 極12、14)與第2端子電極（端子電極13、15)分別藉 由分割線L被分割，因此各端子電極12〜15之接合區域 可以均勻化，對電路基板4之接合狀態（搭載狀態）不會 產生不均句。結果，基材1接合於電路基板4時對基材1 _ 之長邊方向或短邊方向不會產生不必要之伸縮應力。 又，依據圖7所示例之構成，第1端子電極（端子電 極12、14)與第2端子電極（端子電極13、15)分別藉 由分割線L被分割，因此，即使在偏向一角位置（角Κ1 之位置）與第1對角位置（角Κ3之位置），形成端子電 極12、13、14、15，在另一角位置（角Κ2之位置）與第 2對角位置（角Κ4之位置）形成無電極區域16、17之構 成時，可於基材1形成端子電極爲3端子以上之多數端子 · 電極，可以具有其特徵效果。具體言之爲，將基材1接合 於電路基板4時，可使應力分散至無電極區域16、17，不 會產生對基材1之長邊方向或短邊方向之不必要的伸縮應 力。另外，於基材1被形成實際上呈對向的端子電極（本 實施例之中爲端子電極14、15)之端子電極區域，如此則 ，可提升基材1接合於電路基板4時之接合強度之同時， 可抑制該水晶振動子（具體言之爲基材1)於電路基板4 上發生之三次元扭曲現象，結果，可以減輕基材1對電路 -48 - 201010018 基板4之搭載引起之電路基板4彎曲等不良之影響。 依據圖7所示例之構成’藉由第1端子電極及第2端 子電極之分割線L ’以位於無電極區域16、17側而被分 割的各端子電極14、15，係分別和基材1之底面之兩短邊 中央部呈對向被形成’因此’第1端子電極（端子電極12 、14)與第2端子電極（端子電極13、15)分別藉由分割 線L被分割而產生之上述效果變爲顯著。具體言之爲’不 φ 僅能抑制導電性接合構件D之裂痕等之不良影響’該水晶 振動子（具體言之爲基材1)亦不會於平面旋轉而被搭載 、安裝。特別是，如圖7所示，於2個分割線L之間形成 接地端子電極之端子電極14、15 ’則可以消除該水晶振動 子（具體言之爲基材1)於平面旋轉而被搭載、安裝之情 況。 依據圖7所示例之構成，可將端子電極14、15設爲 電連接於蓋部2的接地端子電極，因此，外部電路基板4 • 等電路產生之電磁雜訊可由蓋部2吸收，電磁雜訊可介由 端子電極1 4、1 5予以排除。結果，不會降低該水晶振動 子之封裝接合於電路基板4之接合強度，進而可排除電磁 雜訊對該水晶振動子之封裝內部之電子元件零件（水晶振 動板3 )之不良影響。 又，對於基材1之底面之短邊方向位置形成爲正對稱 之形態’不限定於圖7所示例，亦可爲圖8所示例。 於圖8所示例，係於基材1之底面之兩短邊中央部， 使互爲同一尺寸、同一形狀而呈正對向的腳輪C5、C6被 -49- 201010018 形成於上下，於彼等腳輪C5、C6之上下全體（自基材1 之底面介由側面至上面）形成側面端子電極141、151。於 彼等腳輪C5、C6，分別延伸形成端子電極14、15，端子 電極14、15被電連接於側面端子電極141、151。 又，和圖7所示例之構成同樣，於2個分割線L之間 形成接地端子電極之端子電極14、15，則可以消除該水晶 振動子（具體言之爲基材1)於平面旋轉而被搭載、安裝 之情況。又，於圖8，不僅端子電極14、15，就連腳輪 _ C5、C6及側面端子電極141、151亦位於2個分割線L之 間，被形成於端子電極14、1 5間的延長線上。因此，和 圖7所示例之構成比較，導電性接合構件D之圓角形成引 起之電路基板4對於基材1之接合強度，以及基材1被搭 載於電路基板4時基材1在電路基板4上之平面旋轉之抑 制效果，更能被提升。 於圖7、8所示例，係沿基材1之底面之長邊方向設 置分割線L，使第1端子電極及第2端子電極分別被分割 @ 爲各2個端子電極（端子電極12、13、14、15)，但該分 割線L之方向亦可設於基材1之底面之邊方向、或基材1 之底面之短邊方向。 作爲圖6〜8所示實施例以外之具體例，係如圖9所 示，第1端子電極群，係偏置於基材1之底面之角K1之 位置，使2個端子電極12、14並列形成於基材1之底面 之長邊方向而構成。另外，第2端子電極群，係偏置於角 K1之對角位置、亦即角K3，使2個端子電極13、15並 -50- 201010018 列形成於基材1之底面之長邊方向而構成。 另外，端子電極1 2、1 3，係作爲連接於水晶振動板3 之輸出入外部連接端子，端子電極14、15作爲接地外部 連接端子（接地端子電極）。又，端子電極12、13，相較 於對彼等端子電極12、13分別被並列的端子電極14、15 ，係被近接配置於基材1之角K1、角K3。另外，彼等端 子電極12、13之寬度尺寸係被設定形成爲大於端子電極 φ 14、15。又，僅將端子電極14、15之其中一方作爲接地 端子電極亦可。 又，作爲其他之具體例，係如圖1 〇所示，偏置於基 材1之底面之角K1之位置，形成2個端子電極12、14。 彼等端子電極12、14沿連結角K1與角K3之對角線被分 割之同時，並列形成而構成之第1端子電極群’係被形成 於基材1之底面。另外，偏置於基材1之底面之角K1之 對角位置、亦即角K3，使2個端子電極13、15被形成。 〇 彼等端子電極13、15沿連結角K1與角K3之對角線被分 割之同時，並列形成而構成之第2端子電極群，係被形成 於基材1之底面。 另外，端子電極12、13，係作爲連接於水晶振動板3 之輸出入外部連接端子，端子電極14、15作爲接地外部 連接端子（接地端子電極）。又，端子電極12、13之面 積，相較於對彼等端子電極12、13分別被並列的端子電 極14、15，係被設定形成爲大於端子電極14、15。又， 僅將端子電極14、15之其中一方作爲接地端子電極亦可 -51 - 201010018 又，作爲其他之具體例，係如圖1 1所示，第1端子 電極群，係偏置於基材1之底面之角K1之位置，使2個 端子電極12、14並列形成於基材1之底面之長邊方向而 構成。另外，第2端子電極群，係偏置於角K1之對角的 角K3，使2個端子電極13、15並列形成於基材1之底面 之長邊方向而構成。 另外，端子電極1 2、1 3，係作爲連接於水晶振動板3 之輸出入外部連接端子，端子電極14、15作爲接地外部 連接端子（接地端子電極）。又，端子電極12、13，相較 於對彼等端子電極12、13被並列的端子電極14、15，係 被近接配置於基材1之角K1、角K3。另外，彼等端子電 極12、13之面積係被設定形成爲大於端子電極14、15。 又，僅將端子電極14、15之其中一方作爲接地端子電極 亦可。 以下參照圖1 2-1 3說明本發明實施例1之其他例（實 施例1-3 )之表面安裝型水晶振動子。圖12爲實施例1-3 之表面安裝型水晶振動子之槪略底面圖。圖13爲圖12所 示B-B線之斷面圖，表示表面安裝型水晶振動子搭載於電 路基板之狀態之槪略之一部分斷面圖。又，和實施例1同 樣之部分附加同一符號，並省略說明之一部分。 實施例1 -3之水晶振動子，係如圖12所示，第1端 子電極群，係偏置於基材1之底面之角K1之位置，使2 個端子電極12、14並列形成於基材1之底面之短邊方向 -52- 201010018 而構成。另外，第2端子電極群，係偏置於角K1之對角 、亦即角Κ3之位置，使2個端子電極13、15並列形成於 基材1之底面之長邊方向而構成。 另外，於各端子電極12、13、14、15之上部’分別 被形成小於各端子電極12、13、14、15、大略同一形狀（ 平面視同一形狀）之凸塊12Β、13Β、14Β、15Β。彼等凸 塊凸塊12Β、13Β、14Β、15Β，係於端子電極12、13、14 φ 、15之噴鍍金屬上部，使同一材質之噴鍍金屬（鎢、鉬等 )以所要形狀積層而成。彼等端子電極12、13、14、15 與凸塊凸塊12Β、13Β、14Β、15Β，彼等之噴鍍金屬材料 係和基材1被一體燒結，於該噴鍍金屬上部形成鎳鍍層， 於其上部形成金鍍層而構成。又，僅設定端子電極14、15 之其中1方爲接地端子電極亦可。 於該實施例1-3之中，藉由彼等構成，即使基材1與 電路基板4之熱膨脹差而產生應力，亦可藉由端子電極12 、13、14、15與凸塊12Β、13Β、14Β、15Β之段差更有效 緩和應力。而且，依據該構成，導電性接合構件D會貯存 在凸塊12Β、13Β、14Β、15Β所導致上浮於基材1與電路 基板4之間的間隙部分，藉由該貯存之導電性接合構件D 更能提升基材1與電路基板4之接合強度。又，藉由在端 子電極12、13、14、15積層同一材質之噴鍍金屬，可以 極爲容易、且便宜形成凸塊12Β、13Β、14Β、15Β。 以下參照圖14說明本發明實施例1之其他例（實施 例1-4)之表面安裝型水晶振動子。圖14爲實施例1-4之 -53- 201010018 表面安裝型水晶振動子之槪略底面圖。又，和實施例同樣 之部分附加同一符號，並省略說明之一部分。 實施例1 - 4之水晶振動子，係如圖14所示，第丨端 子電極12，係偏置於基材1之底面之角K1被形成，第2 端子電極13，係偏置於角K1之對角、亦即角K3之位置 被形成。 另外，於該實施例1-4之中，相對於角K1之位置， 在基材1之底面之短邊方向呈對向的另一角、亦即角K2 Λ 之位置，以及對於基材1之底面，相當於另一角Κ2之對 角位置、亦即第2對角位置的角Κ4之位置，係被設爲沿 著基材1之底面之短邊未形成有端子電極的無電極區域16 、1 7 ° 另外，第1端子電極12與第2端子電極13，係以基 材1之底面中心點〇(平面視中心點）爲中心而於基材1 之底面配設爲點對稱。端子電極12、13係由同一形狀構 成。另外，於基材1之底面中心點〇 (平面視中心點）， ❿ 形成面積（平面視面積）小於第1端子電極12與第2端 子電極13的端子電極14，該端子電極14被電連接於蓋部 2 〇 於本實施例1-4之中，依據上述構成，在一角位置、 亦即在角Κ1之位置被形成第1端子電極12，在其對角位 置、亦即在角Κ3被形成第2端子電極13，因此，藉由焊 鍚等之導電性接合構件D進行和電路基板4之電氣機械接 合時，不會降低連接性。另外，藉由導電性接合構件D進 -54- 201010018 行和電路基板4之電氣機械接合時，即使在水晶振動子（ 具體言之爲基材1)與電路基板4間產生熱膨脹差時，該 水晶振動子（具體言之爲基材η之應力，可以由第1端 子電極12與第2端子電極13朝無電極區域16、17被緩 和。結果，可以防止應力集中於水晶振動子與電路基板4 間之導電性接合構件D，導電性接合構件D不容易產生疲 勞破壞。 φ 另外，可將端子電極14設爲電連接於蓋部2的接地 端子電極因此，外部電路基板4之電路產生之電磁雜訊可 由蓋部2吸收，電磁雜訊可介由接地端子電極之端子電極 1 4被消除。結果，可排除電磁雜訊對水晶振動子內部之水 晶振動板3之不良影響。另外，端子電極14之面積小於 第1端子電極12與第2端子電極13，被形成於基材1之 中心點（平面視中心點），因此不會妨礙上述應力緩和作 用。 (實施例2 ) 以下參照圖面說明本發明實施例2之表面安裝型水晶 振動子。圖1 5爲本發明實施例2之表面安裝型水晶振動 子之槪略底面圖。圖16爲圖15所示A2-A2線之斷面圖， 係將表面安裝型水晶振動子搭載於電路基板之狀態之槪略 之一部分斷面圖。圖17爲由圖15所示B2方向觀察之表 面安裝型水晶振動子搭載於電路基板之狀態之槪略側面圖 。圖18〜20爲實施例2之變形例之表面安裝型水晶振動 -55- 201010018 子之槪略底面圖。 實施例2之表面安裝型水晶振動子，係僅在包含上述 實施例1或其變形例等之端子電極的電極構成與腳輪之構 成上有差異，其他構成爲同一構成，同一構成之作用效果 係具有和實施例1或其變形例等同樣之作用效果。因此， 和實施例1或其變形例等同樣之部分附加同一符號之同時 ，省略說明之一部分。 如圖15-16所示，實施例2之表面安裝型水晶振動子 ，係由電子元件零件之水晶振動板3 ;上部具有開口之凹 部，用於保持（收納）水晶振動板3的基材1;及接合於 基材1之開口部，對基材1所保持之水晶振動板3施予氣 密密封的蓋部2構成。 基材1之全體爲長方體，係將氧化鋁等之陶瓷與鎢（ W)或鉬（Mo)等之導電材料適當積層而構成。如圖16 所示，基材1具有：斷面視凹形之收納部1 〇，及包圍收納 部1〇而設於其周圍的堤堰部11。具體言之爲，基材1係 由··矩形（平面視矩形狀）之平板形狀的陶瓷之基材基體 la;及中央部分被大爲穿設之同時，外型尺寸（平面視外 型尺寸）大略相等於基材基體la的陶瓷框體lb構成，基 材基體la、框體lb與導電材料lla被燒結成爲一體。 堤堰部11之上面爲平坦，成爲與蓋部2間之封裝區 域。又’於堤堰部11上可依密封構成而形成密封構件或 金屬層。例如金屬層，可於鎢（W)或鉬（Mo)等之噴鏟 金屬層上面形成鎳鍍層、金鍍層等之各層而構成。 -56- 201010018 又’於基材1之外周（平面視外周緣）之4個角ΚΙ 、Κ2、Κ3、Κ4，於上下形成圓形狀（平面視圓形狀）腳 輪Cl、C2、C3、C4。亦即，於基材1之外周（平面視外 周緣）之4個角ΚΙ、Κ2、Κ3、Κ4、於基材1之側面，自 基材1之底面至天面（上面）形成腳輪C1、C2、C3、C4 〇 又，於基材1之底面之兩短邊中央部，使互爲同一尺 ❿ 寸、同一形狀而呈正對向的腳輪C5、C6被形成於上下。 於本實施例2之中，腳輪C5、C6，被形成爲例如寬度尺 寸W爲〇.5mm之長圓形狀。於彼等腳輪C5、C6之上下全 體（自基材1之底面介由側面至上面）被形成連結電極、 亦即側面端子電極1 2 1、1 3 1。側面端子電極1 2 1、1 3 1被 電連接於後述之端子電極12、13。亦即，側面端子電極 121、131僅形成於腳輪C5、C6。側面端子電極121、131 之寬度尺寸，係被設爲〇.5mm，被延伸至基材1之上端部 © (上面）而形成。如上述說明，藉由側面端子電極121、 1 3 1僅形成於腳輪C5、C6，則側面端子電極1 2 1、1 3 1本 身之形成變爲容易，其寬度尺寸之設定容易，成爲較佳形 態。但並不限定於此，側面端子電極1 2 1、1 3 1亦可由腳 輪C5、C6突出被形成。 基材1之底面被設爲平面視矩形狀，於基材1之底面 被形成使用導電性接合構件D而接合於外部電路基板4( 參照圖16)的2個端子電極12、13。端子電極12、13， 係作爲後述之水晶振動板3之輸出入外部連接端子之功能 -57- 201010018 的端子電極，係介由腳輪C5、C6，經由側面端子電極121 、131(側面端子電極131之圖示被省略），朝基材1內 部之底面所形成之電極焊墊122、132被延伸而加以連接 ◊又，彼等端子電極12、13、側面端子電極121、131、 電極焊墊122、132，係將鎢、鉬等之噴鍍金屬材料一體燒 結於基材1而形成噴鍍金屬，於其上部形成鎳鍍層，於其 上部形成金鏟層而構成。 於電極焊墊122、132之間搭載水晶振動板3 (本發明 之電子元件零件）。於水晶振動板3之表背面形成一對激 振電極與引出電極。一對激振電極與引出電極，例如係和 水晶振勸板3連接（由水晶振動板3上起）依Cr (鉻）、 金之順序，鉻、金、鉻之順序，鉻、銀、鉻之順序或鉻、 銀之順序被積層而形成。彼等各電極（一對激振電極與引 出電極）可藉由真空蒸鍍法或濺鍍法等薄膜形成手段予以 形成。對於電極焊墊122、132，水晶振動板3之引出電極 係藉由導電性接合構件（未圖示）被導電接合，水晶振動 板3被保持於基材1。例如於水晶振動板3之激振電極與 基材1之電極焊墊122、132之導電接合，可使用導電性 樹脂接著劑或金屬凸塊/焊料等之導電性接合構件。 對基材1施予氣密密封之蓋部2，係使用在氧化鋁等 陶瓷形成有玻璃等密封材的構成。蓋部2之平面視外形爲 大略和基材1之該外型相同，或稍微較小之構成。 於基材1之收納部10收納水晶振動板3，藉由蓋部2 加以覆蓋，於加熱爐中進行氣密密封，而完成表面安裝型 -58- 201010018 水晶振動子。又，如圖15所示，水晶振動子之完成品， 係於玻璃環氧材料構成之電路基板4之配線焊墊41、42 之上部’介由例如焊錫等之導電性接合構件D被接合。 又’可依密封方法，蓋部2亦可使用在金屬母材形成 有金屬焊料等密封材的金屬構件。此情況下，藉由縫焊或 光束照射等溶接，或藉由加熱爐之焊接等手法，進行水晶 振動板3之氣密密封於蓋部2與基材1。 ❹ 本發明中，基材1之底面被形成的端子電極12、13, 腳輪C5、C6，及側面端子電極121、131之構成組合具有 特徵。以下詳細說明該特徵構成。 本實施例2之中，對於基材〗之底面偏向其之一角位 置、亦即在角Κ1之位置，使1個端子電極（具體言之爲 第1端子電極12)被形成。另外，對於基材1之底面，在 相當於該角Κ1之對角位置、亦即在第1對角位置的角Κ3 之位置，使1個端子電極（具體言之爲第2端子電極13) © 被形成。 另外，相對於角Κ1之位置，在基材1之底面之短邊 方向呈對向的另一角、亦即角Κ2之位置（本發明中稱爲 另一角位置），以及對於基材1之底面，相當於另一角 Κ2之對角位置、亦即第2對角位置的角Κ4之位置，係被 設爲沿著基材1之底面之短邊未形成有端子電極的無電極 區域1 6、1 7。 另外，第1端子電極12與第2端子電極13，係以基 材1之底面中心點〇(平面視中心點）爲中心而於基材1 -59- 201010018 之底面配設爲點對稱。端子電極12、13係由同一形狀構 成。 依據上述構成，於本實施例2之中，具有在一角位置 、亦即在角K1之位置被形成之第1端子電極12，與偏向 角K1之對角位置、亦即在角K3被形成之第2端子電極 13，因此，藉由焊錫等之導電性接合構件D進行和電路基 板4之電氣機械接合時，不會降低連接性。另外，藉由導 電性接合構件D進行和電路基板4之電氣機械接合時，即 使在水晶振動子（具體言之爲基材1)與電路基板4間產 生熱膨脹差，因爲對於一角位置相當於基材1之底面之短 邊方向之對向的另一角位置（角K2之位置），以及對於 基材1之底面相當於另一角位置的對角位置、亦即第2對 角位置（角K4之位置），係被設爲未形成第1端子電極 12與第2端子電極13的無電極區域16、17，因此，該水 晶振動子（具體言之爲基材1)之接合時產生之應力，可 以由第1端子電極12與第2端子電極13朝無電極區域16 、17被分散（緩和）。結果，可以防止應力集中於水晶振 動子與電路基板4間之導電性接合構件D，導電性接合構 件D不容易產生疲勞破壞。 另外，如上述說明，對於呈對向之側面端子電極121 、1 3 1，可於相互均勻狀態下促進導電性接合構件D之圓 角之形成，另外，導電性接合構件D之圓角會咬合於腳輪 C5、C6而產生固定效果。結果’可於該水晶振動子（基 材1)之長邊方向朝互相隔離之方向以各個均等狀態產生 -60- ❹
201010018 張力，更可進一步抑制該水晶振動子（基材1)之耳 轉力。 又，側面端子電極121、131僅形成於腳輪C5、 上下全體（自基材1之底面部介由側面至上端部）， 側面端子電極121、131之寬度尺寸設爲0.5mm，g 成（接著）於側面端子電極1 2 1、1 3 1之焊錫等導· 合構件D引起之圓角可以成爲更寬幅之形狀，成爲強 ，可以期待基材1 (側面端子電極1 2 1、1 3 1 )與電爵 4(配線焊墊41、42)間之更進一步之接合強度提为 及水晶振動子（基材1)之平面旋轉抑制力之提升。 ，焊錫等導電性接合構件D之圓角之辨識性可以提为 以更確實進行檢測，更能提升水晶振動子對電路基板 搭載、接合之信賴性。另外，側面端子電極121、1 限定於延伸至基材1上端部而被形成者，亦可延伸至 1之中途而被形成。 又，側面端子電極121、131之寬度尺寸雖 0.5mm，但藉由形成爲0.5mm以上、未滿基材1之垣 短邊之寬度尺寸，則和上述同樣，焊錫等導電性接会 D之圓角之寬幅化及辨識性可以提升，更能提升水晶 子之封裝對電路基板4之搭載、接合之信賴性。 另外，第1端子電極12與第2端子電極13，傾 材1之底面中心點〇 (平面視中心點）爲中心配設焦 稱，彼等第1端子電極12與第2端子電極13之相;§ 向性不存在，不僅可提升水晶振動子之搭載作業性， =面旋 C6之 彼等 丨此形 :性接 丨固者 •基板 ，以 另外 ’可 4之 } 1 不 基材 設爲 1面之 構件 振動 以基 點對 之方 自基 -61 - 201010018 材1之中心點〇之偏移不存在，更能進行有效之應力緩和 ，能極爲有效抑制導電性接合構件D之裂痕（例如焊錫裂 痕）之產生。 又，本實施例2之第1端子電極12與第2端子電極 13,係除了腳輪C5、C6之部分以外，由基材1之底面之 邊起被隔離而僅形成於基材1之底面。此乃因爲與，介由 細分溝（中斷溝），在基材1被以矩陣狀配置而成之燒結 前之陶瓷生片，由細分溝起呈不連接狀態下使端子電極用 @ 噴鍍金屬圖案被形成有關。陶瓷生片燒結後作爲基材1而 以細分溝分斷時，端子電極用噴鍍金屬圖案涵蓋細分溝被 形成，如此則，不會妨礙分斷作業。 本實施例2之中，設定最近接基材1之底面之角K1 與角K3的第1端子電極12與第2端子電極13，作爲水 晶振動板3之輸出入外部連接端子之功能，設爲2的端子 電極之例。但亦可將輸出入外部連接端子以外之功能端子 ，加設於第1端子電極12與第2端子電極13之其中至少 @ —方。 以下依據圖面說明其具體例。 具體言之如圖18所示，對於基材1之底面偏向（偏 位）其之一角位置、亦即在角K1之位置，使2個端子電 極12、14並列形成於基材1之底面之短邊方向，而構成 第1端子電極群。另外，對於基材1之底面，偏向相當於 該角K1之對角位置、亦即在第1對角位置的角K3之位 置，使2個端子電極13、15並列形成於基材1之底面之 -62- 201010018 短邊方向，而構成第2端子電極群。另外，相對於角K1 之位置，在基材1之底面之短邊方向呈對向的另一角、亦 即角K2之位置（本發明中稱爲另一角位置），以及對於 基材1之底面，相當於另一角K2之對角位置、亦即第2 對角位置的角K4之位置，係被設爲沿著基材1之底面之 短邊未形成有端子電極的無電極區域16、17。另外，第1 端子電極群與第2端子電極群，係以基材1之底面中心點 • 〇 (平面視中心點）爲中心而於基材1之底面配設爲點對 稱。端子電極12、13係由同一形狀構成，端子電極14、 15係由同一形狀構成。另外，第1端子電極群與第2端子 電極群，係以基材1之底面中心點0 (平面視中心點）爲 中心而於基材1之底面配設爲對稱形狀（點對稱之形狀） 〇 另外，端子電極12、13，係作爲水晶振動板3的輸出 入外部連接端子之功能，端子電極14、15,係作爲介由腳 • 輪C5、C6連接於金屬性蓋部2的接地端子電極之功能。 具體言之爲，於基材1之底面之兩短邊中央部，使互 爲同一尺寸、同一形狀而呈正對向的腳輪C5、C6被形成 於上下。於本實施例2之中，腳輪C5、C6被形成爲例如 寬度尺寸W設爲0.5mm之長圓形狀。於彼等腳輪C5、C6 之上下全體（自基材1之底面介由側面至上面）形成側面 端子電極1 4 1、1 5 1，側面端子電極1 4 1、1 5 1被電連接於 端子電極14、15。亦即側面端子電極141、151僅形成於 腳輪C5、C6。側面端子電極141、151之寬度尺寸設爲 -63- 201010018 0.5mm，被延伸至基材1之上端部（上面）而形成。如此 則，因側面端子電極141、151僅形成於腳輪C5、C6，側 面端子電極141、151本身之形成變爲容易，寬度尺寸之 設定亦容易，成爲較佳形態，但並不限定於此，側面端子 電極141、151亦可由腳輪C5、C6突出而被形成。 依據上述構成之圖18所示本實施例2之變形例，除 上述本實施例2之效果以外，外部電路基板4等電路產生 之電磁雜訊可由金屬性蓋部2吸收，電磁雜訊可介由接地 @ 端子電極之端子電極14、15予以排除。結果，可排除電 磁雜訊對水晶振動子內部之水晶振動板3之不良影響。另 外，可以僅將端子電極14、15之其中1方設爲接地端子 電極。 另外，作爲其他具體例，如圖19所示，第丨端子電 極群，係偏置於於基材1之底面之角K1之位置，使2個 端子電極12、14並列形成於基材1之底面之長邊方向而 構成。另外，第2端子電極群，係偏置於角K1之對角、 © 亦即角K3之位置，使2個端子電極13、15並列形成於基 材1之底面之長邊方向而構成。 端子電極1 2、1 3，係作爲和水晶振動板3連接之輸出 入外部連接端子，端子電極14、15’係作爲藉由導孔而連 接於金屬性蓋部2(未圖示）的接地外部連接端子（接地 端子電極）。又，端子電極12、13，相較於和彼等端子電 極12、13分別並列的端子電極14、15，係被近接配置於 基材1之底面之角K1、角K3。另外，端子電極12被延 -64- 201010018 伸至腳輪Cl、C5而形成，端子電極13被延伸至腳輪C3 、C6而形成。又，僅將端子電極14、15之其中一方作爲 接地端子電極亦可。 又，相對於角K1，在基材1之底面之短邊方向呈對 向的另一角、亦即角K2之位置（本發明中稱爲另一角位 置），以及對於基材1之底面，相當於另一角K2之對角 位置、亦即第2對角位置的角K4之位置，係被設爲沿著 φ 基材1之底面之短邊未形成有端子電極的無電極區域16、 17。另外，第1端子電極群與第2端子電極群，係以基材 1之底面中心點0 (平面視中心點）爲中心而於基材1之 底面配設爲點對稱。端子電極12、13係由同一形狀構成 ，端子電極14、15係由同一形狀構成。另外，第1端子 電極群與第2端子電極群，係以基材1之底面中心點0( 平面視中心點）爲中心而於基材1之底面配設爲對稱形狀 (點對稱之形狀）。 〇 於基材1之外周（平面視外周緣）之4個角K1、K2 、Κ3、Κ4，於上下形成圓形狀（平面視圓形狀）之腳輪 Cl、C2、C3、C4。亦即，於基材1之外周（平面視外周 緣）之4個角ΚΙ、Κ2、Κ3、Κ4，於基材1之側面’自基 材1之底面至天面（上面）形成腳輪Cl、C2、C3、C4。 又，於基材1之底面之兩短邊中央部’使互爲同一尺 寸、同一形狀而呈正對向的腳輪C5、C6被形成於上下。 於本實施例2之中，腳輪C5、C6，被形成爲例如寬度尺 寸W爲〇.5mm之長圓形狀。於彼等腳輪C5、C6之上下全 -65- 201010018 體（自基材1之底面介由側面至上面）被形成連結電極、 亦即側面端子電極1 2 1、1 3 1。側面端子電極1 2 1、1 3 1被 電連接於端子電極12、13。亦即，側面端子電極121、 131僅形成於腳輪C5、C6。側面端子電極121、131之寬 度尺寸，係被設爲〇.5mm，被延伸至基材1之上端部（上 面）而形成。如上述說明，藉由側面端子電極121、131 僅形成於腳輪C 5、C 6，則側面端子電極1 2 1、1 3 1本身之 形成變爲容易，其寬度尺寸之設定容易，成爲較佳形態。 但並不限定於此，側面端子電極121、131亦可由腳輪C5 、C6突出被形成。 依據上述構成之圖19所示本實施例2之變形例，除 上述第1實施形態之效果以外，外部電路基板4等電路產 生之電磁雜訊可由金屬性蓋部2吸收，電磁雜訊可介由接 地端子電極之端子電極14、15予以排除。結果，可排除 電磁雜訊對水晶振動子內部之水晶振動板3之不良影響。 另外，可以僅將端子電極14、15之其中1方設爲接地端 子電極。 另外，其他具體例係如圖20所示，於基材1之外周 (平面視外周緣）之4個角ΚΙ、K2、K3、K4，於上下形 成圓形狀（平面視圓形狀）之腳輪Cl、C2、C3、C4。又 ，於基材1之底面之兩短邊中央部，使互爲同一尺寸、同 一形狀而呈正對向的腳輪C5、C6被形成於上下。於彼等 腳輪C5、C6下側（自基材1之底面至側面）被形成側面 端子電極131、141。側面端子電極131、141被電連接於 201010018 端子電極13、14。亦即，側面端子電極13 於腳輪C5、C6。 如圖20所示，第1端子電極群，係傾 之底面之角Κ1之位置，使2個端子電極12 於基材1之底面之長邊方向而構成。另外 之對角、亦即角Κ3之位置，使1個端子電; 材1之底面。又，端子電極12、13，係作爲 ❹ 3連接之輸出入外部連接端子，端子電極 腳輪C5而連接於金屬性蓋部2(未圖示） 極。 又，端子電極12，相較於和端子電極 電極14，係被近接配置於基材1之底面之角 另外，端子電極12被延伸至腳輪C1而形 13被延伸至腳輪C6而形成，端子電極14 C5而形成。 〇 .另外，相對於角Κ1，在基材1之底面 對向的另一角、亦即角Κ2之位置（本發明 位置），以及對於基材1之底面，相當於另 角位置、亦即第2對角位置的角Κ4之位置 著基材1之底面之短邊未形成有端子電極的 、17。 依據上述構成之圖20所示本實施例2 上述本實施例2之效果以外，外部電路基板 之電磁雜訊可由金屬性蓋部2吸收，電磁雜 1、141僅形成 i置於於基材1 、1 4並列形成 ，偏置於角K1 函1 3形成於基 j和水晶振動板 4，係作爲藉由 的接地端子電 1 2並列的端子 ! K1、角 K3。 成，端子電極 被延伸至腳輪 之短邊方向呈 中稱爲另一角 -一角K2之對 ，係被設爲沿 無電極區域16 之變形例，除 4等電路產生 訊可介由接地 -67- 201010018 端子電極之端子電極14、15予以排除。結果，可排除電 磁雜訊對水晶振動子內部之水晶振動板3之不良影響。 以下參照圖21-22說明本發明實施例2之其他例（實 施例2-2)之表面安裝型水晶振動子。圖21爲實施例2_2 之表面安裝型水晶振動子之槪略底面圖。圖22爲圖21所 示A2 2-A22線之斷面圖，表示表面安裝型水晶振動子搭載 於電路基板之狀態之槪略之一部分斷面圖。又，和實施例 2同樣之部分附加同一符號，並省略說明之一部分。 實施例2-2之水晶振動子，係如圖21所示，第1端 子電極12，係偏置於基材1之底面之角K1之位置被形成 。另外，第2端子電極13，係偏置於角K1之對角、亦即 角K3之位置被形成。 另外，於各端子電極12、13之上部，分別被形成稍 微小於各端子電極12、13、大略同一形狀（平面視同一形 狀）之凸塊12B、13B。彼等凸塊凸塊12B、13B，係於端 子電極12、13之噴鍍金屬上部，使同一材質之噴鍍金屬 (鎢、鉬等）以所要形狀積層而成。彼等端子電極12、13 與凸塊凸塊12B、13B，彼等之噴鍍金屬材料係和基材1 被一體燒結，於該噴鍍金屬上部形成鎳鍍層，於其上部形 成金鍍層而構成。 於本實施例2-2之中，藉由彼等構成，即使基材1與 電路基板4之熱膨脹差而產生應力，亦可藉由端子電極12 、13與凸塊12B、13B之段差更有效緩和應力。而且，依 據該構成，導電性接合構件D會貯存在凸塊12B、13B所 -68- 201010018 引起之上浮於基材1與電路基板4之間的間隙部分，藉由 該貯存之導電性接合構件D更能提升基材1與電路基板4 之接合強度。又，藉由在端子電極12、13積層同一材質 之噴鍍金屬，可以極爲容易、且便宜形成凸塊i2B、13B 〇 於本實施例2或其變形例、及實施例2-2之中，係說 明在基材1之底面之兩短邊中央部，以互爲同一尺寸、同 φ 一形狀而呈正對向被形成的腳輪（具體言之爲腳輪C5、 C6)及側面端子電極（具體言之爲側面端子電極121、 131、141、151之其中一方側面端子電極）。但彼等腳輪 C5、C6 (包含側面端子電極）並非呈正對向，而是其之一 部分呈對向亦可，或者組合相互不同尺寸腳輪C5、C6( 包含側面端子電極）或不同形狀腳輪C5、C6(包含側面 端子電極）亦可。 又，於本實施例2或其變形例、及實施例2-2之中， ❹ 腳輪C5、C6 (包含側面端子電極）係形成在基材1 (基材 1之底面）之短邊，但不限定於此，腳輪C5、C6或側面 端子電極亦可形成在基材1(基材1之底面）之長邊。藉 由在基材1之任一邊部分，形成1個以上之腳輪與側面端 子電極。如此則，對於側面端子電極可促進導電性接合構 件D之圓角之形成，焊錫等導電性接合構件D之圓角會 咬合於腳輪而產生固定效果。結果，不僅可提升水晶振動 子對電路基板之接合強度，可藉由焊錫等導電性接合構件 之圓角來抑制電子元件用封裝、亦即該水晶振動子用封裝 -69- 201010018 (基材η之平面旋轉力。 具體言之爲，如圖23所示爲腳輪或側面端子電極形 成在基材1 (基材1之底面）之長邊。 於圖23所示例，係在基材1(基材1之底面）之長邊 ，形成腳輪C7、C8或側面端子電極123、133。 於圖23所示例，係偏置於基材1之底面之兩長邊之 角K1及角K3附近，使互爲同一尺寸、同一形狀的腳輪 C7、C8被形成於上下。於彼等腳輪C7、C8之上下全體（ 自基材1之底面介由側面至上面）形成側面端子電極123 、133。於彼等腳輪C7、C8，分別延伸形成端子電極12、 13。端子電極12、13，不僅和形成於腳輪C5、C6之側面 端子電極121、131電連接，亦和側面端子電極123、133 電連接。 此情況下，除上述實施例2或其變形例、及實施例2-2之作用效果以外，不僅可提升對電路基板4之接合強度 ，更能近一步抑制該水晶振動子用封裝（基材1)之平面 旋轉力。 於圖23所示例，係偏置於基材1之底面之兩長邊之 角K1及角K3附近，使腳輪C7、C8被形成，但不限定於 此。特別是，於基材1之兩長邊中央部使相互同一形狀之 腳輪呈對向被形成較好。依據該構成，對於被形成在對向 腳輪的側面端子電極，可於相互均勻狀態下促進導電性接 合構件D之圓角之形成，焊錫等導電性接合構件D之圓 角會咬合於腳輪而產生固定效果。結果，於水晶振動子之 -70- 201010018 封裝之短邊方向朝相互隔離之方向各以均等狀態而產生張 力，能更進一步抑制該水晶振動子用封裝（基材η之平 面旋轉力。 於圖21、22所示實施例2-2之中，係於各端子電極 1 2、1 3之上部，相較於各端子電極1 2、1 3，分別形成稍 微小於或同一形狀（平面視同一形狀）之凸塊12B、13 B ，但凸塊12B、13B之形狀不限定於此，亦可爲例如圖24 _ 〜27所示凸塊12B、13B之形狀。 圖24所示凸塊12B、13B，係於腳輪C5、C6，分別 和端子電極12、13同時被延伸形成。凸塊12B、13B，係 和形成於腳輪C5、C6之側面端子電極121、131被電連接 。藉由凸塊12B、13B之和形成於腳輪C5、C6之側面端 子電極121、131被電連接，使導電性接合構件D分散至 基材1之內側（內方）變少，圓角之形成變爲容易，基材 1對外部電路基板4之接合強度亦能提升。 圖25所示凸塊12B、13B，係形成於第1端子電極（ 端子電極12)與第2端子電極（端子電極13)。彼等形 成於端子電極12之凸塊12B與形成於端子電極13之凸塊 13B，係於基材1之底面之長邊方向呈近接。 如圖25所示，形成於端子電極12之凸塊12B，與形 成於端子電極13之凸塊13B，係於基材1之底面之長邊 方向被近接，如此則，介由導電性接合構件D將該水晶振 動子之封裝接合於外部電路基板4時，該水晶振動子之封 裝（基材1)與電路基板4之熱膨脹差而產生於外部電路 -71 - 201010018 基板4之應力’可以朝平面方向分散（伸縮），可以緩和 該應力。 圖26所示凸塊12B、13B，係形成於第1端子電極（ 端子電極12)與第2端子電極（端子電極13)。彼等形 成於端子電極12之凸塊12B與形成於端子電極13之凸塊 13B’係於基材1之底面之長邊方向被分離。 如圖26所示，形成於端子電極12之凸塊12B，與形 成於端子電極13之凸塊13B，係於基材1之底面之長邊 方向被分離，如此則，介由導電性接合構件D將該水晶振 動子之封裝接合於外部電路基板4時，該水晶振動子之封 裝（基材1)與電路基板4之熱膨脹差而產生於外部電路 基板4之應力，可以朝厚度方向伸縮，可以緩和該應力。 圖27所示凸塊12B、13B，係形成於第1端子電極（ 端子電極12)與第2端子電極（端子電極13)。彼等形 成於端子電極12之凸塊12B與形成於端子電極13之凸塊 13B，係於基材1之底面之長邊方向呈正對向狀態被近接 〇 如圖25所示，形成於端子電極12之凸塊12B，與形 成於端子電極13之凸塊13B，係於基材1之底面之長邊 方向呈正對向狀態被近接，如此則，介由導電性接合構件 D將該水晶振動子之封裝接合於外部電路基板4時，該水 晶振動子之封裝（基材1)與電路基板4之熱膨脹差而產 生於外部電路基板4之應力’可以朝平面方向分散（伸縮 )，可以緩和該應力。具體言之爲’各端子電極12、13 -72- 201010018 之接合區域被均勻化，對電路基板4之接合狀態（搭載狀 態）不會產生不均勻。結果，基材1對電路基板4之接合 時，於基材1之長邊方向或短邊方向不會產生不必要之伸 縮應力。 又，和圖25所示例比較，圖27所示例之凸塊12B、 13B被形成爲較小，該水晶振動子之封裝（基材1)與電 路基板4之熱膨脹係數差而產生於電路基板4之應力之分 • 散方向可以更多，可以更有效緩和應力。 又，於上述實施例2或實施例2-2，及其變形例之中 ，自端子電極至形成於腳輪的側面端子電極間之電極之引 出長度，被設爲較短，但不限定於此，如圖28所示，自 端子電極至形成於腳輪的側面端子電極間之電極之引出長 度，亦可被設爲較長。又，不僅圖28所示例，於基材1 之底面形成導孔，而成爲自端子電極12、13至導孔間之 電極之引出構成亦可。 Φ 圖28所示第1端子電極（端子電極12)與第2端子 電極（端子電極13)，係於基材1之底面中央附近，和底 面呈正對向狀態下被近接。如上述說明，藉由於基材1之 底面中央附近形成端子電極12與端子電極13，如此則， 介由導電性接合構件D將該水晶振動子之封裝接合於電路 基板4時，該水晶振動子之封裝（基材丨）與電路基板4 之熱膨脹差而產生於外部電路基板4之應力，可以朝平面 方向分散（伸縮），可以緩和該應力。具體言之爲，各端 子電極12、13之接合區域被均勻化，對電路基板4之接 -73 - 201010018 合狀態（搭載狀態）不會產生不均勻。結果，基材1對電 路基板4之接合時，於基材1之長邊方向或短邊方向不會 產生不必要之伸縮應力。又，和上述其他例比較，圖28 所示例之端子電極12、13之面積被形成爲較小，該水晶 振動子之封裝（基材1)與電路基板4之熱膨脹係數差而 產生於電路基板4之應力之分散（伸縮）方向可以更多， 可以更有效緩和應力。 (實施例3) 以下參照圖面說明本發明實施例3之表面安裝型水晶 振動子。圖29爲本發明實施例3之表面安裝型水晶振動 子之槪略底面圖。圖30爲圖29所示A3 1-A3 1線之斷面圖 ，表示表面安裝型水晶振動子搭載於電路基板之狀態之槪 略之一部分斷面圖。圖31爲圖29所示A32-A32線之斷面 圖，表示表面安裝型水晶振動子搭載於電路基板之狀態之 槪略之一部分斷面圖。圖32爲圖29所示A33-A33線之斷 φ 面圖，表示表面安裝型水晶振動子搭載於電路基板之狀態 之槪略之一部分斷面圖。 實施例3之表面安裝型水晶振動子’係僅在包含上述 實施例1、2或其變形例等之端子電極的電極構成與腳輪 之構成上有差異，其他構成爲同一構成’同一構成之作用 效果係具有和實施例1、2或其變形例等同樣之作用效果 。因此，和實施例1、2或其變形例等同樣之部分附加同 一符號之同時，省略說明之一部分。 -74- 201010018 如圖29-32所示，實施例3之表面安裝型水晶振動子 ，係由電子元件零件之水晶振動板3;上部具有開口之凹 部，用於保持（收納）水晶振動板3的基材1;及接合於 基材1之開口部，對基材1所保持之水晶振動板3施予氣 密密封的蓋部2構成。 基材1之全體爲長方體，係將氧化鋁等之陶瓷與鎢（ W)或鉬（Mo)等之導電材料適當積層而構成。如圖30 φ 所示，基材1具有：斷面視凹形之收納部1 〇，及包圍收納 部10而設於其周圍的堤堰部11。具體言之爲，基材1係 由：矩形（平面視矩形狀）之平板形狀的陶瓷之基材基體 la;及中央部分被大爲穿設之同時，外型尺寸（平面視外 型尺寸）大略相等於基材基體la的陶瓷框體lb構成，基 材基體la、框體lb與導電材料11a被燒結成爲一體。 堤堰部1 1之上面爲平坦，成爲與蓋部2間之密封區 域。又，於堤堰部11上可依密封構成而形成密封構件或 〇 金屬層。例如金屬層，可於鎢（W )或鉬（Mo )等之噴鍍 金屬層上面形成鎳鍍層、金鍍層等之各層而構成。 又’於基材1之外周（平面視外周緣）之4個角K1 、K2、K3、K4 ’於上下形成圓形狀（平面視圓形狀）腳 輪Cl、C2、C3、C4。亦即，於基材1之外周（平面視外 周緣）之4個角ΚΙ、K2、K3、K4、於基材1之側面，自 基材1之底面至天面（上面）形成腳輪C1、C2、C3、C4 〇 又’於基材1之底面之兩短邊中央部，使互爲同一尺 -75- 201010018 寸、同一形狀而呈正對向的腳輪C5、C6被形成於上下。 於本實施例2之中，腳輪C5、C6，被形成爲例如寬度尺 寸W爲0.5mm之長圓形狀。於彼等腳輪C5、C6之上下全 體（自基材1之底面介由側面至上面）被形成連結電極、 亦即側面端子電極1 2 1、1 3 1。側面端子電極1 2 1、1 3 1被 電連接於後述之端子電極12、13。亦即，側面端子電極 121、131僅形成於腳輪C5、C6。側面端子電極121、131 之寬度尺寸，係被設爲〇.5mm，被延伸至基材1之上端部 (上面）而形成。如上述說明，藉由側面端子電極121、 131僅形成於腳輪C5、C6，則側面端子電極121、131本 身之形成變爲容易，其寬度尺寸之設定容易，成爲較佳形 態。但並不限定於此，側面端子電極1 2 1、1 3 1亦可由腳 輪C5、C6突出被形成。 基材1之底面被設爲平面視矩形狀，於基材1之底面 被形成使用導電性接合構件D而接合於外部電路基板4 ( 參照圖16)的2個端子電極12、13。端子電極12、13, 係作爲後述之水晶振動板3之輸出入外部連接端子之功能 的端子電極，係介由腳輪C5、C6，經由側面端子電極121 、131(側面端子電極131之圖示被省略），朝基材1內 部之底面所形成之電極焊墊122、132被延伸而加以連接 。又，彼等端子電極12、13、側面端子電極121、131、 電極焊墊122、132，係將鎢、鉬等之噴鍍金屬材料一體燒 結於基材1而形成噴鍍金屬，於其上部形成鎳鎪層，於其 上部形成金鍍層而構成。 -76- 201010018 於電極焊墊122、132之間搭載水晶振動板3 (本發明 之電子元件零件）。於水晶振動板3之表背面形成一對激 振電極與引出電極。一對激振電極與引出電極’例如係和 水晶振動板3連接（由水晶振動板3上起）依Cr(鉻）、 金之順序，鉻、金、鉻之順序，鉻、銀、鉻之順序或鉻、 銀之順序被積層而形成。彼等各電極（一對激振電極與引 出電極）可藉由真空蒸鍍法或濺鍍法等薄膜形成手段予以 φ 形成。對於電極焊墊122、132，水晶振動板3之引出電極 係藉由導電性接合構件（未圖示）被導電接合，水晶振動 板3被保持於基材1。例如於水晶振動板3之激振電極與 基材1之電極焊墊122、132之導電接合，可使用導電性 樹脂接著劑或金屬凸塊/焊料等之導電性接合構件。 對基材1施予氣密密封之蓋部2，係使用在氧化鋁等 陶瓷形成有玻璃等密封材的構成。蓋部2之平面視外形爲 大略和基材1之該外型相同，或稍微較小之構成。 # 於基材1之收納部1 〇收納水晶振動板3，藉由蓋部2 加以覆蓋，於加熱爐中進行氣密密封，而完成表面安裝型 水晶振動子。又’如圖29、30所示’水晶振動子之完成 品’係於玻璃環氧材料構成之電路基板4之配線焊墊41、 4 2之上部，介由例如焊錫等之導電性接合構件〇被接合 〇 又，可依密封方法，蓋部2亦可使用在金屬母材形成 有金屬焊料等密封材的金屬構件。此情況下，藉由縫焊或 光束照射等溶接’或藉由加熱爐之焊接等手法，進行水晶 -77- 201010018 振動板3之氣密密封於蓋部2與基材1。 本發明之特徵在於，以基材1之底面中心點01爲中 心而形成爲點對稱的端子電極12、13，與對電路基板4之 配線焊墊41、42重疊接合基材1之端子電極12、13時’ 自各端子電極12、13端部至各配線焊墊41、42之端部爲 止之最短間隙尺寸G 1〜G4之定義設定之構成，之間的組 合。以下詳細說明該特徵構成。 本實施例3之中，對於基材1之底面偏向其之一角位 置、亦即在角K1之位置，使1個矩形狀端子電極（具體 言之爲第1端子電極12)被形成。另外，對於基材1之底 面，在相當於該角K1之對角位置、亦即在第1對角位置 的角K3之位置，使1個矩形狀端子電極（具體言之爲第 2端子電極13)被形成。 另外，相對於角K1’在基材1之底面之短邊方向呈 對向的另一角、亦即角K2之位置（本發明中稱爲另一角 位置），以及對於基材1之底面，相當於另一角K2之對 角位置、亦即第2對角位置的角K4之位置，係被設爲沿 著基材1之底面之短邊未形成有端子電極的無電極區域16 、17 ° 另外’第1端子電極12與第2端子電極13，係以基 材1之底面中心點〇 1 (平面視中心點）爲中心而於基材1 之底面配設爲點對稱。端子電極12、13係由同一形狀構 成。 又，對電路基板4之配線焊墊41、42重疊基材1之 -78- 201010018 第1端子電極12及第2端子電極13而將基材1接合於電 路基板4時，自各第1端子電極12及第2端子電極13之 於無電極區域1 6、1 7側之端部至配線焊墊4 1、42之端部 爲止之最短間隙尺寸G1，係相互被設爲同一尺寸。具體 言之爲，對配線焊墊41、42重疊接合第1端子電極12及 第2端子電極13時，自基材1之底面短邊方向中之第1 端子電極12之成爲無電極區域16側的端部（本發明中稱 0 爲平面視無電極區域側端部）起，至配線焊墊41之平面 視端部之間的最短間隙尺寸，與自基材1之底面短邊方向 中之第2端子電極13之成爲無電極區域17側的端部（本 發明中稱爲平面視無電極區域側端部）起’至配線焊墊42 之平面視端部之間的最短間隙尺寸，係被設爲同一尺寸之 最短間隙尺寸G1。 又，對電路基板4之配線焊墊41、42重疊基材1之 第1端子電極12及第2端子電極13而將基材1接合於電 〇 路基板4時，自各第1端子電極12及第2端子電極13之 於無電極區域16、17側之端部的對向端部至配線焊墊41 、42之端部爲止之最短間隙尺寸G2 ’係相互被設爲同一 尺寸。具體言之爲，對配線焊墊41、42重疊接合第1端 子電極12及第2端子電極13時，自基材1之底面短邊方 向中之第1端子電極12之成爲無電極區域16側的端部（ 本發明中稱爲平面視無電極區域側端部）的對向端部起， 至配線焊墊41之平面視端部之間的最短間隙尺寸’與自 基材1之底面短邊方向中之第2端子電極13之成爲無電 -79- 201010018 極區域1 7側的端部（本發明中稱爲平面視無電極區域側 端部）的對向端部起，至配線焊墊42之平面視端部之間 的最短間隙尺寸’係被設爲同一尺寸之最短間隙尺寸G2 又，對電路基板4之配線焊墊41、42重疊基材1之 第1端子電極12及第2端子電極13而將基材1接合於電 路基板4時，自各第1端子電極12及第2端子電極13之 於基材1之中心點〇 1側之端部至配線焊墊4 1、42之端部 @ 爲止之最短間隙尺寸G3，係相互被設爲同一尺寸。具體 言之爲，對配線焊墊41、42重疊接合第1端子電極12及 第2端子電極13時，自基材1之底面長邊方向中之第1 端子電極12之成爲無電極區域17側的端部（本發明中稱 爲平面視無電極區域側端部）的對向端部起，至配線焊墊 4 1之平面視端部之間的最短間隙尺寸，與自基材1之底面 長邊方向中之第2端子電極13之成爲無電極區域16側的 端部（本發明中稱爲平面視無電極區域側端部）的對向端 馨 部起，至配線焊墊42之平面視端部之間的最短間隙尺寸 ，係被設爲同一尺寸之最短間隙尺寸。 又，上述最短間隙尺寸G1與最短間隙尺寸G3，係相 互被設爲同一尺寸。於此狀態下’對電路基板4之配線焊 墊41、42被配置基材1之端子電極12、13，介由導電性 接合構件D使基材1接合於電路基板4。此時，電路基板 4之配線焊墊41、42中心間的中點02與基材1之端子電 極12、1 3中心間的中點〇 3，成爲一致（同一位置）。 -80- 201010018 依據上述構成，於本實施例3之中，具有在一角位置 、亦即在角K1之位置被形成之第1端子電極12，與偏向 角K1之對角位置、亦即在角K3被形成之第2端子電極 13，因此，藉由焊錫等之導電性接合構件D進行和電路基 板4之電氣機械接合時，不會降低連接性。另外，藉由導 電性接合構件D進行和電路基板4之電氣機械接合時，即 使在水晶振動子（具體言之爲基材1 )與電路基板4間產 φ 生熱膨脹差，因爲對於一角位置相當於基材1之底面之短 邊方向之對向的另一角位置（角K2之位置），以及對於 基材1之底面相當於另一角位置的對角位置、亦即第2對 角位置（角K4之位置），係被設爲未形成第1端子電極 12與第2端子電極13的無電極區域16、17，因此，該水 晶振動子（具體言之爲基材1)之接合時產生之應力，可 以由第1端子電極12與第2端子電極13朝無電極區域16 、1 7被分散（緩和）。結果，可以防止應力集中於水晶振 φ 動子與電路基板4間之導電性接合構件D，導電性接合構 件D不容易產生疲勞破壞。 另外，第1端子電極12與第2端子電極13,係以基 材1之底面中心點〇1爲中心配設爲點對稱，第1端子電 極12與第2端子電極13之相互之方向性不存在，不僅可 提升水晶振動子之搭載作業性，自基材1之中心點Ο 1之 偏移不存在，更能進行有效之應力緩和，能極爲有效抑制 裂痕等之產生。 又，本實施例3之第1端子電極12與第2端子電極 -81 - 201010018 13，係除了腳輪C5、C6之部分以外，由基材1之底面之 邊起被隔離而僅形成於基材1之底面。此乃因爲與’介由 細分溝（中斷溝），在基材1被以矩陣狀配置而成之燒結 前之陶瓷生片，由細分溝起呈不連接狀態下使端子電極用 噴鍍金屬圖案被形成有關。陶瓷生片燒結後作爲基材1而 以細分溝分斷時，端子電極用噴鍍金屬圖案涵蓋細分溝被 形成，如此則，不會妨礙分斷作業。 又，本實施例3之中，如圖29、31、32所示’分別 ❿ 針對第1端子電極12及第2端子電極13’自無電極區域 1 6、1 7側之端部至配線焊墊4 1、42之端部之間被形成的 導電性接合構件D所引起之圓角的寬度尺寸F1’係相互 以大略同一尺寸狀態被形成。具體言之爲’關於最短間隙 尺寸G1、G2、G3，第1端子電極12與配線焊墊41之間 隙尺寸，第2端子電極13與配線焊墊42之間隙尺寸’係 被設爲同一尺寸，因此，自基材1之底面短邊方向中之第 1端子電極12之成爲無電極區域16側的端部起’至配線 參 焊墊41之平面視端部之間被形成的導電性接合構件D所 引起之圓角的寬度尺寸，與自基材1之底面短邊方向中之 第2端子電極13之成爲無電極區域17側的端部起’至配 線焊墊42之平面視端部之間被形成的導電性接合構件D 所引起之圓角的寬度尺寸’係被設爲同一尺寸的圓角之寬 度尺寸F 1。 同樣，如圖2 9、3 1、3 2所示，分別針對第1端子電 極12及第2端子電極13，自無電極區域16、17側之端部 -82- 201010018 的對向端部至配線焊墊41、42之端部之間被形成的導電 性接合構件D所引起之圓角的寬度尺寸F2，係相互以大 略同一尺寸狀態被形成。具體言之爲，自基材1之底面短 邊方向中之第1端子電極12之成爲無電極區域16側的端 部的對向端部（本發明中稱爲平面視一角側端部）起，至 配線焊墊4 1之平面視端部之間被形成的導電性接合構件 D所引起之圓角的寬度尺寸，與自基材1之底面短邊方向 φ 中之第2端子電極13之成爲無電極區域17側的端部的對 向端部、亦即第1對角位置之角K3之平.面視角側端部（ 平面視角側端部）起，至配線焊墊42之平面視端部之間 被形成的導電性接合構件D所引起之圓角的寬度尺寸，係 被設爲同一尺寸的圓角之寬度尺寸F2。 又，同樣，如圖29、3 0所示，分別針對第1端子電 極12及第2端子電極13，自基材1之底面中心〇1側之 端部至配線焊墊41、42之端部之間被形成的導電性接合 # 構件D所引起之圓角的寬度尺寸F3，係相互以大略同一 尺寸狀態被形成。具體言之爲，自基材1之底面長邊方向 中之第1端子電極12之成爲無電極區域17側的端部（本 發明中稱爲平面視無電極區域側端部）的對向端部起’至 配線焊墊41之平面視端部之間被形成的導電性接合構件 D所引起之圓角的寬度尺寸，與自基材1之底面長邊方向 中之第2端子電極13之成爲無電極區域16側的端部（本 發明中稱爲平面視無電極區域側端部）起，至配線焊墊42 之平面視端部之間被形成的導電性接合構件D所引起之圓 -83- 201010018 角的寬度尺寸，係被設爲同一尺寸的圓角之寬度尺寸F3 。又，最短間隙尺寸G1與最短間隙尺寸G3係被形成爲 同一尺寸。 如上述說明，最短間隙尺寸G1與最短間隙尺寸G3 係相互被設爲同一尺寸，因此導電性接合構件D所引起之 圓角的寬度尺寸F1與F3係以同一尺寸狀態被形成。因此 ，可保持相互之導電性接合構件D所引起之圓角的張力平 衡，可抑制該水晶振動子（基材1)之平面旋轉力。 因此，不僅能抑制導電性接合構件D之裂痕（例如焊 錫裂痕）等之不良影響’該水晶振動子之封裝（基材1) 於平面被旋轉而搭載、安裝之情況下不存在，可提升該水 晶振動子之封裝對電路基板之搭載接合之信賴性。 本實施例3之中，除彼等間隙尺寸Gl、G2、G3以外 ，對電路基板4之配線焊墊41、42重疊基材1之第1端 子電極12及第2端子電極13而將基材1接合於電路基板 4時，自各第1端子電極12及第2端子電極13之於基材 1之底面中心點〇1側之端部的對向端部起，至配線焊墊 4 1、42之端部之間的最短間隙尺寸G4，係相互被設爲同 一尺寸。具體言之爲，對配線焊墊41、42重疊接合第1 端子電極12及第2端子電極13時，自基材1之底面長邊 方向中之第1端子電極12之成爲無電極區域17側的端部 (本發明中稱爲平面視無電極區域側端部）的對向端部起 ，至配線焊墊41之平面視端部之間的最短間隙尺寸’與 自基材1之底面長邊方向中之第2端子電極13之成爲無 -84- 201010018 電極區域16側的端部（本發明中稱爲平面視無電極區域 側端部）的對向端部起，至配線焊墊42之平面視端部之 間的最短間隙尺寸，係被設爲同一尺寸之最短間隙尺寸 G4。 又，於本實施例3之中，另外藉由最短間隙尺寸G4 之設定，如圖29、30所示，分別針對第1端子電極12及 第2端子電極13，自無電極區域16、17側之端部的對向 φ 端部至配線焊墊41、42之端部之間被形成的導電性接合 構件D所引起之圓角的寬度尺寸F4，係相互以大略同一 尺寸狀態被形成。具體言之爲，自基材1之底面長邊方向 中之第1端子電極12之於無電極區域17側的端部（本發 明中稱爲平面視一角側端部）的對向端部起，至配線焊墊 41之平面視端部之間被形成的導電性接合構件D所引起 之圓角的寬度尺寸，與自基材1之底面長邊方向中之第2 端子電極13之於無電極區域16側的端部的對向之第1對 φ 角位置、亦即角K3之平面視角側端部起，至配線焊墊42 之平面視端部之間被形成的導電性接合構件D所引起之圓 角的寬度尺寸，係被設爲同一尺寸的圓角之寬度尺寸F4 。又，最短間隙尺寸G2與最短間隙尺寸G4係被形成爲 相互同一尺寸。 如上述說明，另外藉由最短間隙尺寸G4之設定’可 保持相互之焊錫等之導電性接合構件D所引起之圓角的張 力平衡，水晶振動子（基材1)之偏移向長邊方向之情況 不會發生，可抑制該長邊方向之偏移所導致水晶振動子（ -85- 201010018 基材η之平面旋轉之影響力，結果，能更進一步抑制水 晶振動子（基材1)之平面旋轉力。 另外，最短間隙尺寸G2與最短間隙尺寸G4係被形 成爲相互同一尺寸，因此，導電性接合構件D所引起之圓 角的寬度尺寸F2與圓角的寬度尺寸F4，成爲同一尺寸， 相互之導電性接合構件D所引起之圓角的張力大略成爲相 同，該水晶振動子（基材1)之平面旋轉力不會產生。 另外，如上述說明，於本實施例3之中，除彼等間隙 Λ 尺寸G1、G2、G3、G4以外，較好是使自第1端子電極 1 2之端部起，至配線焊墊41之端部之間的周狀間隙區域 (GA1)，與自第2端子電極13之端部起，至配線焊墊 42之端部之間的周狀間隙區域（GA2)，以基材1之底面 之中心點〇 1 (平面視中心點）爲中心而形成點對稱。 此情況下，形成於第1端子電極12與第2端子電極 13的導電性接合構件D所引起之圓角，亦大略成爲相互 同一尺寸，另外，以基材1之底面之中心點01爲中心而 @ 形成點對稱，因此相互之導電性接合構件D所引起之圓角 的張力大略成爲相同，該水晶振動子（基材1)之平面旋 轉力不會產生。 以下參照圖3 3 -3 6說明本發明實施例3之其他例（實 施例3-2)之表面安裝型水晶振動子。圖33爲實施例3-2 之表面安裝型水晶振動子之槪略底面圖。圖34爲圖33所 示Β31-Β31線之斷面圖，將表面安裝型水晶振動子搭載於 電路基板之狀態之槪略之—部分斷面圖。圖35爲圖33所 -86- 201010018 示B3 2-B32線之斷面圖，將表面安裝型水晶振動子搭載於 電路基板之狀態之槪略之一部分斷面圖。圖36爲圖33所 示B33-B33線之斷面圖，將表面安裝型水晶振動子搭載於 電路基板之狀態之槪略之一部分斷面圖。又，和實施例3 同樣之部分附加同一符號，並省略說明之一部分。 實施例3 -2之水晶振動子，係如圖3 3所示，第1端 子電極12，係偏置於基材1之底面之角K1之位置被形成 φ 。另外，第2端子電極13，係偏置於角K1之對角、亦即 角K3之位置被形成。 另外，於各端子電極12、13之上部，分別被形成稍 微小於各端子電極12、13、大略同一形狀（平面視同一形 狀）之凸塊12B、13B。彼等凸塊凸塊12B、13B，係於端 子電極12、13之噴鍍金屬上部，使同一材質之噴鍍金屬 (鎢、鉬等）以所要形狀積層而成。彼等端子電極12、13 與凸塊凸塊12B、13B，彼等之噴鍍金屬材料係和基材1 〇 被一體燒結，於該噴鍍金屬上部形成鎳鍍層，於其上部形 成金銨層而構成。 於本實施例3-2之中，藉由彼等構成，即使基材1與 電路基板4之熱膨脹差而產生應力，亦可藉由端子電極12 、13與凸塊12B、13B之段差更有效緩和應力。而且，依 據該構成，導電性接合構件D會貯存在凸塊12B、13B所 引起之上浮於基材1與電路基板4之間的間隙部分，藉由 該貯存之導電性接合構件D更能提升基材1與電路基板4 之接合強度。又，藉由在端子電極12、13積層同一材質 -87- 201010018 之噴鍍金屬，可以極爲容易、且便宜形成凸塊12B、13B 〇 又，於本實施例3-2之中，如圖34-36所示，第1端 子電極12及第2端子電極13與配線焊墊41、42中的最 短間隙尺寸Gl、G2、G3係分別被設爲同一尺寸’另外’ 不僅最短間隙尺寸G1與最短間隙尺寸G3被相互設爲同 一尺寸，最短間隙尺寸Gl、G2、G3、G4之全部尺寸均被 設爲同一尺寸。 @ 如上述說明，藉由最短間隙尺寸Gl、G2、G3、G4之 全部被設爲同一尺寸，如此則，圓角的寬度尺寸F1、F2 、F3、F4，於第1端子電極12與第2端子電極13全部以 同一尺寸狀態被形成。因此，於第1端子電極12與第2 端子電極13，相互之導電性接合構件D所引起之圓角的 張力平衡，在水晶振動子（基材1)之短邊方向及長邊方 向可以同一狀態被保持，水晶振動子（基材1)之平面旋 轉力不會發生。 ❿ 另外，於上述實施例3及實施例3-2之中說明，除間 隙尺寸Gl、G2、G3、G4以外，使自第1端子電極12之 端部至配線焊墊4 1之端部之間的周狀間隙區域（G A 1 ) ，及自第2端子電極13之端部至配線焊墊42之端部之間 的周狀間隙區域（GA2 )，以基材1之底面之中心點〇 1 ( 平面視中心點）爲中心而形成點對稱之形態’但並不限定 於彼等構成。 另外，於上述各實施例之中說明表面安裝型水晶振動 -88- 201010018 子之例，但亦適用於水晶濾波器、水晶振盪器等之電子機 器使用之其他表面安裝型電子元件用之封裝.。又，本發明 之電子元件用封裝適用於水晶濾波器時，接地端子電極可 以設爲濾波器之接地電極。另外，本發明之電子元件用封 裝適用於水晶振盪器時，接地端子電極，可使用作爲電連 接金屬構成之蓋部的構件。另外，電子元件零件使用1C ( 積體電路）時，可使用作爲該1C之接地端子電極。 〇 在不脫離本發明之精神及主要特徵之情況下可做各種 變更實施。因此，上述實施形態僅爲單純之例，並非用來 限定解釋。本發明之範圍係藉由申請專利範圍予以表示者 ’說明書本文中未作任何限制。另外，屬於申請專利範圍 之均等範圍的變形或變更全部包含於本發明之範圍內。 又，本案依據2008年8月21日國際申請之國際申請 號PCT/JP2008/064914請求優先權。因此，其全部內容被 組合於本案。 (產業上可利用性） 本發明可以適用於表面安裝型水晶振動子、水晶濾波 器、或水晶振盪器等電子機器等使用之表面安裝型之電子 元件用封裝。 (發明效果） 依據本發明，可提升該電子元件用封裝對電路基板搭 載、接合時之信賴性。 -89- 201010018 【圖式簡單說明】 圖1爲本發明實施例1之表面安裝型水晶振動子之槪 略底面圖。 圖2爲圖1所示A1-A1線之斷面圖，將表面安裝型水 晶振動子搭載於電路基板之狀態之槪略之—部分斷面圖。 圖3爲實施例1之變形例之表面安裝型水晶振動子之 槪略底面圖。 圖4爲實施例1之變形例之表面安裝型水晶振動子之 槪略底面圖。 圖5爲實施例1之變形例之表面安裝型水晶振動子之 槪略底面圖。 圖6爲本發明實施例1-2之表面安裝型水晶振動子之 槪略底面圖。 圖7爲實施例1 -2之變形例之表面安裝型水晶振動子 之槪略底面圖。 圖8爲實施例1 -2之變形例之表面安裝型水晶振動子 之槪略底面圖。 圖9爲實施例1-2之變形例之表面安裝型水晶振動子 之槪略底面圖。 圖10爲實施例1-2之變形例之表面安裝型水晶振動 子之槪略底面圖。 圖11爲實施例1-2之變形例之表面安裝型水晶振動 子之槪略底面圖。 -90- 201010018 圖12爲本發明實施例1-3之表面安裝型水晶振動子 之槪略底面圖。 圖13爲圖12所示B1-B1線之斷面圖，表示表面安裝 型水晶振動子搭載於電路基板之狀態之槪略之一部分斷面 圖。 圖14爲本發明實施例1-4之表面安裝型水晶振動子 之槪略底面圖。 φ 圖15爲本發明實施例2之表面安裝型水晶振動子之 槪略底面圖。 圖1 6爲圖1 5所示A2 1-A2 1線之斷面圖，將表面安裝 型水晶振動子搭載於電路基板之狀態之槪略之一部分斷面 圖。 圖17爲由圖15所示B2方向觀察之表面安裝型水晶 振動子搭載於電路基板之狀態之槪略側面圖。 圖18爲實施例2之變形例之表面安裝型水晶振動子 〇 之槪略底面圖。 圖19爲實施例2之變形例之表面安裝型水晶振動子 之槪略底面圖。 圖20爲實施例2之變形例之表面安裝型水晶振動子 之槪略底面圖。 圖21爲本發明實施例2-2之表面安裝型水晶振動子 之槪略底面圖。 圖22爲圖21所示A22-A22線之斷面圖’將表面安裝 型水晶振動子搭載於電路基板之狀態之槪略之一部分斷面 -91 - 201010018 圖。 圖23爲實施例2-2之變形例之表面安裝型水晶振動 子之槪略底面圖。 圖24爲實施例2-2之變形例之表面安裝型水晶振動 子之槪略底面圖。 圖25爲實施例2-2之變形例之表面安裝型水晶振動 子之槪略底面圖。 圖26爲實施例2-2之變形例之表面安裝型水晶振動 ^ 〇 子之槪略底面圖。 圖27爲實施例2-2之變形例之表面安裝型水晶振動 子之槪略底面圖。 圖28爲實施例2之變形例之表面安裝型水晶振動子 之槪略底面圖。 圖29爲本發明實施例3之表面安裝型水晶振動子之 槪略底面圖。 圖30爲圖29所示A31-A31線之斷面圖，表示表面安 β 裝型水晶振動子搭載於電路基板之狀態之槪略之一部分斷 面圖。 圖31爲圖29所示Α32-Α32線之斷面圖，表示表面安 裝型水晶振動子搭載於電路基板之狀態之槪略之一部分斷 面圖。 圖32爲圖29所示Α33-Α33線之斷面圖，表示表面安 裝型水晶振動子搭載於電路基板之狀態之槪略之一部分@ 面圖。 -92- 201010018 圖33爲本發明實施例3-2之表面安裝型水晶振動子 之槪略底面圖。 圖34爲圖33所示B31-B31線之斷面圖，表示表面安 裝型水晶振動子搭載於電路基板之狀態之槪略之一部分斷 面圖。 圖35爲圖33所示B32-B32線之斷面圖，表示表面安 裝型水晶振動子搭載於電路基板之狀態之槪略之一部分斷 ❹ 面圖。 圖36爲圖33所示B33-B33線之斷面圖，表示表面安 裝型水晶振動子搭載於電路基板之狀態之槪略之一部分斷 面圖。 【主要元件符號說明】 1 ·基材 2 :蓋部 ® 3 :水晶振動板（電子元件零件） 4 :電路基板 -93-