TW201007782A - Method for improving the magnetic properties of a compacted and heat treated soft magnetic composite component - Google Patents

Description

201007782 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於改良經壓實及熱處理之軟磁複合組件之磁 性之方法，該軟磁複合組件係由以鐵為主之電絕緣粉末 製得。該方法尤其提供使電阻率增加並由此減少AC損耗 之方法。本發明亦係關於藉由該方法製得之軟磁複合組 件。 【先前技術】 φ 軟磁材料可用於諸如電機、致動器、感測器及變壓器核 心之感應器、定子及轉子中之核心材料等應用中。通常， 軟磁核心（例如電機中之轉子及定子）係由堆疊鋼片壓層製 成。然而，在最近幾年裏，人們對所謂的軟磁複合（smc) 材料產生濃厚興趣。SMC材料通常係基於以鐵為主之軟磁 顆粒，各顆粒上面均具有電絕緣塗層。藉由使用習用粉末 冶金製程將絕緣顆粒（視情況與潤滑劑及/或黏結劑一起）壓 φ 實來獲得SMC零件。與使用鋼片壓層相比，在SMC零件之 設計中藉自使用粉末冶金技術能夠製造具有更高自由度之 材料，此乃因SMC材料可具有三維磁通量並可藉助壓實 程獲得三維形狀。 軟磁材料通常可定義為容易地磁化及消磁之材料。其通 常具有小於1000 ΑπΓ1之本質矯頑力。 由於人們對SMC材料之興趣增加，陳材料之軟磁特性 之改良係重點研究之課題以擴大該等材料之用途。為達成 該改良，人們正不斷地開發新穎粉末及製程。 140274.doc 201007782 鐵芯組件之兩個關鍵特性係其磁導率及核心損耗特性。 具體而言’通常期望提供在核心損耗方面具有經改良磁性 之軟磁複合組件。材料之磁導率可指示其發生磁化之能力 或其具有磁通量之能力。磁導率定義為感應磁通量與磁化 力或場強之比。當磁性材料暴露於交變電場時，因磁滯損 耗及渦電流損耗二者會發生能量損耗。磁滞損耗係由用以 克服鐵芯組件中剩餘磁力必需之能量消耗引起的，且其與 (例如）交變電場之頻率成正比。由於改變交流電（AC)條件 可引起通量改變而使鐵芯組件中產生電流，從而引起渦電 流損耗且其與交變電場頻率之平方成正比。為使渦電流降 至最小，則高電阻率較為合意且在較高頻率（例如約6〇出 以上）下具有尤其重要之意義。為減少磁滞損耗並增加核 心組件之磁導率，通常期望對經壓實部分實施熱處理，藉 此減少壓實所產生之感應應力。 如上所述，可減少經壓實以鐵為主之軟磁組件之磁滯損 耗及DC損耗之6知方法係在各種氣氛下實施熱處理。然 :从可將熱處理期間之最大溫度限定在電絕緣塗層開始喪

致總核心損耗增加。 之軟磁顆粒組件之應力完全 為約600。(：至65〇t，亦可施

通常要求應力釋放溫度為約6〇〇t： 140274.doc 201007782 加高達750°C之溫度。然而，習知塗層（例如闡述於例如美 國專利第6 348 265號中之以磷酸鹽為主之塗層）在約55〇。〇 之溫度下會喪失其絕緣性質，因此將最大應力釋放溫度限 定在該溫度附近。 儘管已對欲用於製造經壓實及熱處理之軟磁複合物件之 電絕緣塗層及軟磁顆粒與塗廣之各種組合進行了闌述，作 如何升高所施加熱處理溫度而不加劇基礎顆粒與絕緣顆粒 塗層之任一既定組合之AC損耗仍係一個問題。 對於SMC材料之諸多應用而言，除軟磁性以外，亦期望 足夠機械性質。高機械強度通常係避免壓實物產生裂紋、 分層、及斷裂並達成良好磁性之前提條件，在壓實及熱處 理後亦可對壓實物實施機加工作業。藉由用各種無機樹 脂、水玻璃、液態聚合物（例如熱固性樹脂）、熱塑膠或厭 氧丙烯酸系物來浸潰經熱處理之軟磁複合組件可獲得高機 械強度。此外，浸潰物質可增加潤滑性質，其亦可大大增 加機加工工具之壽命。 美國專利第6 485 579號闡述藉由在水蒸氣之存在下對 SMC組件實施熱處理來增加該組件機械強度之方法。經報 道’與在空氣中實施熱處理之物件相比，該方法可獲得更 高之機械強度值，然而會使核心損耗增加。類似方法闞述 於WO 2006/135324中，其中若使用無金屬潤滑劑，則可同 時獲得高機械強度及經改良之磁導率。 為能夠擴大基於經壓實及熱處理之以鐵為主之電絕緣粉 末之SMC物件的用途，期望較低之總核心損耗及增強之機 140274.doc 201007782

械性能。因此’需要在較高溫度下對組件實施應力消除熱 處理以使應力完全釋放並降低DC損耗且亦不會產生高AC 損耗。在大多數情形下，亦需要改良最終組件之機械強 度。 【發明内容】 本文所揭示方法之實施例提供經壓實及熱處理之軟磁組 件，其係由以鐵為主之電絕緣軟磁顆粒製得並具有增加之 電阻率，且因此可減少渦電流損耗（亦由AC損耗及核心損 耗表示）。 此外，本文所述方法之實施例允許施加高熱處理溫度， 由此可在對電阻率或磁性（例如磁導率、磁感應或矯頑力） 無任何不利影響之情況下減少矯頑力及磁滯損耗（即DC損 耗）。 此外，本文所述方法之一些實施例可改良經熱處理軟磁 组件之機械強度。 【實施方式】 製造軟磁複合零件之方法： 本文闡述製造軟磁複合零件之方法。該方法之實施例包 含以下步驟：提供經壓實及熱處理之軟磁組件，其中該軟 磁組件至少係由具有一電阻率之以鐵為主之電絕緣粉末狀 顆粒製得，例如藉由壓實以鐵為主之電絕緣粉末製得；視 情況以離散顆粒形式或存於以鐵為主之絕緣顆粒上之塗層 形式包含潤滑劑；在非還原性、惰性或氧化氣氛中將經壓 實組件加熱至一允許期望應力釋放之溫度，且在潤滑劑存 140274.doc 201007782 =形下加熱至濁滑劑之蒸發溫度以上以使得可自經壓 貫組件t實質上去除潤滑劑。 在本文所述方法之實施例中，在經壓實及熱處理之組件 中使該經壓實及熱處理之組件另外經受足夠長時間之應力 或力以增加經壓實熱處理之軟磁組件之電阻率。 •機械應力可藉由另—物體或裝置以直接機械力形式施加 ㈣組件上或經由—物理場或波（例如電磁場或聲波等）來 _ 她加。該力可作用於該組件整體及/或該組件之各部分 上，例如作用於期望較高電阻率之特定區域上。 在處理時間期間可在經熱處理之組件中產生應力，較佳 僅產生彈性應變，即在組件令不會產生永久應變或應力。 因此’该方法可稱為受控機械應力作業。該方法之實施例 可引起各個以鐵為主之顆粒在組件内運動；較佳係以受控 方式進行且不會對組件造成破壞。 例如當對組件施加循環應力（例如藉由對組件施加一可 • 引起組件機械振動之循環力）、波或循環變化場之相互作 用、或可在經熱處理之組件中產生循環變化應力之另一適 宜物理相互作用時，應力之量值及/或方向可隨時間而變 化。術語循環應力及循環力分別意欲指任一應力及力，其 中*玄應力或力中之至少一種性質（例如其量值及/或方向）係 以一般循環或重複方式變化；其可以週期性或其他均勻方 式、或以不規則或甚至不連續方式變化。 在一些實施例中，對經壓實熱處理之軟磁組件施加應力 包含對經壓實熱處理之軟磁組件施加波動應力、反覆應 140274.doc 201007782 力、靜應力或非波動應力或其組合中之至少一種。 在一些實施例中，波動應力或反覆應力包含機械振動、 引起磁致伸縮之變化磁場或由聲波產生之振動、或其組合 中之至少一種。 在一些實施例中，靜應力或非波動應力包含一由非破壞 性機械負載（例如擠壓作業、軋製作業或彎曲作業或其組 合）產生之彈性變形。 利用波或變化場之相互作用來施加應力之實例包括磁致 伸縮例如藉由對磁致伸縮組件施加磁場。其他實例包括 由聲波等產生之振動。應力引發方法亦可包括一由諸如擠 壓作業、軋製作業或f曲作業等非破壞性機械負載所產生 之組件之彈性變形。 應瞭解’除了組件經受應力之持續時間之外，亦可控制 該方法之其他參數，例如所施加應力之量值及/或相對於 組件幾何形狀施加應力之方向；及/或對組件施加循環應 力之頻率，例如波或變化場之頻率等。可藉由（例如）控制 所誘發振動之頻率及/或振幅、藉由控制組件所經受場或 波之強度及/或頻率、藉由控制彎曲負載、軋製壓力、或 藉由任一其他適宜方式來控制受控機械應力作業之量值。 應瞭解，參數（例如受控機械應力作業之持續時間）之選 擇可視以鐵為主之粉末之組成及/或其他性質及/或視經麼 實..且件之性質（例如形狀及尺寸、密度）及/或視塵實及/或 、方法而疋。具體而言，應瞭解，為達成既定組件電阻 率所需之既定增加，欲施加應力之持續時間可視該組件所 140274.doc 201007782 經受應力之量值而定。因此，可對經壓實熱處理之軟磁組 件施加足夠大量值之應力並保持足夠長時間以增加經壓實 熱處理之軟磁組件之電阻率。因應力之量值較大，故所需 時間可更短。應力之量值可(例如)視為在—段時間内(例： 循環作業之循環期間）所施加之最大應力或平均鹿力。 因此，對於例如特定類型經壓實及熱處理之軟磁組件而 言，該方法可另外包含確定至少—個可指示受控機械應力 作業性質之參數、及根據所確定參數來控制機械應力作 業。例如，對於既定之應力量值而言，該方法可包括確定 受控機械應力作業之持續時間。在其他實施例中，針對既 定持續時間可確定所需量值’或量值及持續時間二者皆可 變化。在又一實施例中，可破定其他參數，例如應力才白目對 於組件之方向、變化場之波長/頻率等。 可確定至少一個參數以提供經熱處理组件之電阻率之預 定改變’例如電阻率之最大增加及/或電阻率之變化高於 預定臨界值’及/或所得電阻率高於預^臨界值。例:，、 對於既定受控機械應力作業及既定類型之組件而言， 定受控機械應力作業之持續時間’以便持續時間之 增加不會導致電阻率之進一y 千心進步增加（或至少不會進一 著增加例如，可確定持續時間以使持續時間之進—牛 增加僅使每單位增加之持續時間對應之電阻率之增加 預定臨界斜率。或者’可確定持續時間以使電“隨二： 相對量或因數（例如隨至少10或至少⑽之因數）而增加 瞭解’可確定參數以提供經熱處理組件之電阻率之預朗改 140274.doc 201007782 變而不會知害或甚至損壞經熱處理之組件或產生其他不期 望影響，例如組件之彈性變形。 至 > 個參數可藉由以下來確定：製備一系列經熱處理 之樣00物件並對其實施受控機械應力作業，根據該至少一 個參數之相對值來來控制受控機械應力作業，量測並比較 所得電阻率，並根據比較來選擇參數值。 因僅需檢測電阻率之變化，故可藉由任-適宜技術來量 測電阻率’例如藉由在受控機械應力作業之前及之後量測 相同點間之電阻率。例如，可在受控機械應力作業之前及 之後藉由用於量測電阻率之四點法來量測組件之電阻率。 或者，可藉由各種導電率量測法來量測電阻率。又或者， 可直接量測電阻率，例如藉由使用磁滞曲線來量測組件之 總核心損耗，並由此確定相對於磁滯損耗（Dc損耗）之渦電 流損耗（AC損耗）並使用steinmetz公式來計算電阻率。 可在熱處理後之任一時間（例如在使經熱處理組件冷卻 之前、期間、及/或之後）實施受控機械應力作業以增加組 件之電阻率。在-些實施例中，在對組件實施電阻率增加 製程之後’可對其實施另一熱處理，例如藉由對組件實施 兩次或兩次以上熱處理及後續電阻率增加處理循環。 可對組件另外實施可增強機械強度之㈣，例如用適宜 有機或無機化合物（例如水玻璃、聚合物、樹脂等）浸潰、 渗透、密封、洗注或模製；組件之表面氧化（例如二氣處 理，例如於US 6 485 579中闡述者）；用適宜物質來塗佈組 件或將組件嵌入適宜載體中。例如，藉由使用包含奈米尺 140274.doc • 10- 201007782 寸或微米尺寸補強結構之液態聚合物複合物可獲得高機械 強度。增強機械強度之製程可在本文所述應力處理期間或 之後實施。 在一些實施例中，對經壓實熱處理之軟磁組件施加應力 包含： -對經壓實及熱處理之軟磁組件實施擠壓作業，該擠壓作 業包含施加實質低於壓實壓力之壓力，其中該壓實壓力係 施加用以提供經壓實及熱處理之軟磁組件之壓力。 此外，當將組件放置於用於製備實軟磁組件之模具外面 時’可對軟磁組件施加擠壓作業壓力。 在一些實施例中，擠壓作業壓力小於壓實壓力之20〇/〇。 人們已驚奇地發現施加小於壓實軟磁組件所用壓力之壓 力（例如小於20¼壓實壓力之壓力）可提供軟磁組件之磁性 改良而不需機械破壞組件，因此擠壓作業壓力為非破壞性 機械負載》 本發明係關於包括上文及下文中所述方法、及相應方 法、裝置、用途及/或製造方法之不同態樣，其各自產生 結合第一所提態樣所述之益處及優點中一或多者，且其各 自均具有一或多個對應於結合第一所提態樣所述及/或所 附請求項中所揭示之實施例的實施例。 具體而言，本文所揭示者係由本文所述方法製得之軟磁 複合組件。 在一些貫施例中，軟磁複合組件係一感應器核心。 可由該方法製得之SMC零件之實例係電機（例如電動機 140274.doc 201007782 或發電機）中之感應器核心或定子或轉子核心。尤其令人 感興趣者係可在高頻率下工作之感應器。 以鐵為主之粉末 以鐵為主之粉末較佳為完全/實質上純之鐵粉，但亦可 為與諸如Si、A卜Ni、c〇、Cr等適宜合金元素熔合之鐵 粕，刖提係可獲得足夠軟磁性《碳含量較佳可低於〇 . 1重 量^以獲得足夠可壓縮性及軟磁性。 以鐵為主之粉末可為以鐵為主之水霧化粉末或具有不規 則形狀之海綿狀鐵粉。 對粒徑分佈沒有制要求，只要輯為主之粉末狀顆粒 適於壓實即可，例如粒徑之分佈應使以鐵為主之粉末狀顆 粒適於藉助單軸壓實來壓實。此意味著粒徑應小於麵 ㈣以確保能完全填滿細小空腔，且應大於ι〇 _使得不 會因細粒陷在模具與衝床之間而產生擦傷。例如，平均粒 控可介於45 μιη與500 μιη之間。 電絕緣塗層可施加於賴為主之粉末表面ρ該塗層可 為有機物或無機物，之實例係闡述於美國專利第 6348265號中。 罘 粒徑及平均粒徑可由習用筛 闡述）或由雷射繞射（如ss ISO 計算。 分作業（如SS EN 24497中所 13320-1中所闡述）來量測或 術語粉末之平均粒徑係定義為5Q重量％顆粒之尺 平均粒徑且5G重量％顆粒之尺寸0平均寸。； 因此’在-些實施例中以鐵為主之粉末狀顆粒 140274.doc -12. 201007782 徑係介於10 μιη至1000 μιη之間，例如介於45 μιη至5〇〇 μπι之間。 此外’在—些實施例中根據標準SS ΕΝ 24497來量測平 均粒徑。 潤滑劑 所用潤滑劑係選自具有潤滑作用之有機或無機物質之 群。有機潤滑劑之實例係蠟、聚合物、募聚物、硬脂酸鹽 φ (例如金屬硬脂酸鹽）或具有潤滑作用之其他脂肪酸衍生 物。無機潤滑劑之實例係MoS.2。 熱處理製程 熱處理可在惰性、非還原性或氧化氣氛中實施。在一些 實施例中’在熱處理製程期間所施加之最大熱處理溫度可 為可達成組件中全部或部分應力釋放之溫度。具體而言， 對以鐵為主之粉末與電絕緣塗層之每一組合皆可確定所施 加最大熱處理溫度。例如，可確定溫度以使溫度之增加不 0 會導致矯頑力Hc進一步減少。實際溫度可視諸如純度、粒 控及形狀、化學組成等諸多參數而定。例如，所施加最大 熱處理溫度可高於550。(：，例如高於600〇C，舉例而言介於 . 60(TC 與 750°C 之間。 實例 實例1 將以鐵為主之絕緣軟磁粉末（Somaloy®700，購自 H5ganas AB， Sweden)與0.2重量％的微粒潤滑劑 (Kenolube®，購自 H5ganas AB，Sweden)混合，如美國專利 140274.doc •13· 201007782 第6 348 265號中所闡述該絕緣軟磁粉末含有經含磷薄塗層 隔離之實質上純之鐵粉，該鐵粉之粒徑介於45 μιη與425 μιη之間。 在1100 MPa之壓實壓力下將所得混合物轉移至壓實模具 中並壓成具有45 mm内徑、55 mm外徑及5 mm高度之環形 磁樣品。模具之溫度為80°C。 於5 50°C下在氮氣氛中對一個樣品A實施熱處理30分鐘並 於650°C下在氮氣氛中對另一樣品B實施熱處理30分鐘。 使用購自Brockhaus Messtechnik之磁滯曲線儀MPG 100D以100驅動匝數及100感應匝數量測環形樣品之磁性。 於1特斯拉及400 Hz下並於1 kHz下量測總核心損耗。 量測4 kA/m外加電場下之最大磁導率。藉由四點量測法 在環形樣品上量測特定電阻率。 下表1展示量測之結果。 表1 樣品 機械 作用 環(H5 mm) 密度 [g/cm3] 電阻率 [μΟ!ιιη*ηι] 「DC迴 路」B 在 10 kA/m 下 m 「新曲線」 B 在 10 kA/m 下 m l^max 核心損耗 在1T及 400 Hz下 [W/kg] 核心損耗 在1T及 1 Hz下 [W/kg] He 在 10 kA/m 下 [A/m] AC損耗 在 1kHz 下 [W/kg] A 無 7,61 1300 1,35 1,60 540 40 117,0 180 23,5 B 無 7,62 36 1,38 1,64 578 32 118 106 58,6 如表1所示，在較高溫度下經熱處理之樣品B與樣品A相 比展示更低之矯頑力，然而，其因電阻率降低而產生更高 之渴電流（AC)損耗。因此，總核心損耗與例如A具有相同 量值。 實例2 140274.doc •14· 201007782 按照實例1中樣品B對基於如實例1中相同混合物之新穎 樣品C進行壓實及熱處理。熱處理後，將樣品C放置於振 動器（COROBTM PF EMIX，購自 CPS COLOR™ Equipment S.P. A. Italy)中12秒。將所謂的「鎖模力」設定為250 kg並 將頻率設定為620 rpm。按照實例1評估磁性及電性質。 下表2展示與實例1中樣品b比較之量測之結果。 表2 樣品 機械 作用 環(H5 mm) 密度 [g/cm3] 電阻率 [R〇hm*m] 「DC迴 路」B 在 lOkA/m 下 m 「新曲線」 B 在 lOkA/m 下 m (^max 核心損耗 在1T及 400 Hz下 [W/kg] 核心損耗 在1T及 1 Hz下 [W/kg] He 在 10kA/m 下 [A/m] AC損耗 在 1kHz 下 [W/kg] B 無 7,62 36 1,38 1,64 S78 32 118 106 58,6 C 有 7,61 528 1,38 1,64 586 27 827 108 23,5 令人驚奇的是，表2顯示樣品C可達成遠比樣品B高之電 阻率’由此其AC損耗與樣品B所獲得之AC損耗相比可顯 著減少約60%。此外，亦令人驚奇的是諸如磁導率、在 4000 A/m下及在10000 A/m下之磁感應及矯頑力等其他磁 性亦未受到影響。此意味著形狀及密度得以保持，經壓實 組件在宏觀上未變形或未受到影響。 實例3 在該實例中，確定了振動時間及樣品尺寸對電阻率及 AC損耗之影響。兩個環形樣品D及E係由實例1中所闡述之 材料並根據其中之方法製得，只是樣品E係於600 MPa之壓 實壓力下壓實。在650。(：下於氮氣氛中對樣品實施熱處理 30分鐘。 熱處理後’對樣品實施實例2之振動過程，但電阻率（按 140274.doc •15- 201007782 照實例1中所述來量測）係在限定振動時間之後量測。 電阻率量測之結果展示於⑸中。圖i顯示對於樣品D而 言，其在約40秒後獲得最大電阻率且再另外振動1〇秒會導 2阻率輕微降低。料樣品£而言，其在振㈣秒後獲 得最大電阻率，再振動丨〇秒亦會導致電阻率輕微降低，但 降低幅度小於樣品D。 該實例表明必須根據（例如）組件之組成、形狀及密度來 確定各類組件之最佳振動時間。 使用分別對應於樣品〇及£之樣品F&G重複該實例，區 別僅僅是環形樣品F&G之高度更大，即1〇mm。 下圖2顯示對於該等相對較大之樣品而言，必須延長振 動時間長達10分鐘以達到最大電阻率。該實例說明熟悉此 項技術者必須根據（例如）組件之組成、形狀及密度來確定 各類組件之最佳振動時間、頻率及振幅。 電阻率量測之結果展示於圖2中。 實例4 在戎實例中，作為振動之代替，在不對組件造成破壞之 情況下測試替代受控機械應力作業，即弱彈性彎曲。 在1100 MPa之壓實壓力下並在8〇〇c之模具溫度下將如實 例1中之同種材料壓成環形樣品。環形樣品之尺寸係如實 例1中所述’只是高度為〗〇 min。壓實後，在65〇°c下於氮 氣氛中對樣品實施熱處理30分鐘。按照先前實例實施磁性 及電性質之量測。由F表示之樣品在熱處理後未進行任何 其他處理’而由G表示之樣品在量測之前經受替代應力作 140274.doc -16· 201007782 業（弱彈性彎曲）。 表3顯示量測之結果。 表3 樣 品 機 械 作 用 環(Η5 mm)密 度[g/cm3] 電阻率 [μΟΗπι*ηι] 「DC迴 路」B 在 10kA/m 下 m 「新曲 線」B 在 10 kA/m 下 m l^max 核心損耗 在1T及 400 Hz下 [W/kg] 核心彳貝耗 在1T及 1 Hz下 [W/kg] He 在10kA/m下 [A/m] AC損耗 在 1 kHz 下 [W/kg] G 無 7,59 17 1,37 1,63 578 39 158 106 97,0 Η 有 7,60 476 1,37 1,63 570 27 83,8 107 24,0 樣品Η之電阻率因弱彈性彎曲而獲得顯著改良。由於最 大磁導率或矯頑力未受影響，故總核心損耗大大減少，約 75%。 其他磁性及物理性質未受影響表明組件已經歷真正彈性 應力作業（彎曲）。因此可推斷組件沒有出現變形、裂紋產 生或形狀改變。 【圖式簡單說明】 圖1及2顯示不同組件之電阻率之比較結果及其隨受控機 械應力作業持續時間之變化。 -17- 140274.doc

Claims (1)

1. 201007782 七、申請專利範圍： 1· -種製造經壓實及熱處理之軟磁組件之方法，該方法包 含： 提供經壓實及熱處理之軟磁組件，其係至少由具有一 電阻率之以鐵為主之電絕緣粉末狀顆粒製得； 對該經壓實熱處理之軟磁組件施加足夠長時間之應力 以增加該經壓實熱處理之軟磁組件之電阻率。 2. 如請求項1之方法’其中對該經壓實熱處理之軟磁組件 施加應力包含引起各個以鐵為主之顆粒在該經壓實熱處 理之軟磁組件内運動而不會對該組件造成破壞。 3. 如喷求項丨或2之方法’其另外包含確定至少一個可栺示 至y持續時間之參數；及基於該所確定之參數來控制 該對該經壓實熱處理之軟磁組件施加應力之步驟。 4·如清求項1或2之方法’其中對該經壓實熱處理之軟磁組 件施加應力包含對該經壓實熱處理之軟磁組件施加皮動 應力、反覆應力、靜應力或非波動應力或其組合中之至 少一種。 5·如請求項4之方法，其中波動應力或反覆應力包含機械 振動、產生磁致伸縮之變化磁場、或由聲波產生之振 動、或其組合中之至少一種。 6.如請求項4之方法’其中靜應力或非波動應力包含甴諸 如擠壓作業、軋製作業或彎曲作業或其組合等之非破壞 性機械負載所引起的彈性變形。 7·如請求項1或2之方法’其中對該經壓實熱處理之軟磁組 140274.doc 201007782 8. =應力包含對該經屡實熱處理之軟磁組件施加機械 產生磁致伸縮之變化磁場、由聲波誘發之振動 由諸如擠屢作業、乾製作業或f曲作業或其組合等: 破壞性機械負載所產生之彈性變形中之至少一種。 之電絕緣 之電絕緣 9·如請求項1或2之方法，其中該以鐵為主之粉末 材料係無機絕緣材料。 10.如請求項1或2之方法，其中該以鐵為主之粉末 材料係含磷酸鹽之絕緣材料。 11·如請求項1或2之方法， 粉。 其中該以鐵為主之粉末係純鐵 12·如凊求項丨或2之方法，其另外包含對該經壓實及熱處理 之軟磁組件實施機械強度增強作業。 13. 如請求項12之方法，其中該機械強度增強作業包括浸 潰、滲透、密封、澆注、模製或氧化處理中之一種。 14. 如請求項1或2之方法，其中對該經壓實熱處理之軟磁組 件施加應力包含： 對該經壓實及熱處理之軟磁組件實施擠壓作業，其包 含施加實質低於壓實壓力之壓力’其中該壓實壓力係為 提供該經壓實及熱處理之軟磁組件所施加之壓力。 15·如請求項14之方法，其中該擠壓作業壓力係小於該壓實 壓力之20%。 16·如請求項1或2之方法，其中該以鐵為主之粉末狀顆粒之 140274.doc 201007782 平均粒徑係介於10 μηι與1000 μιη之間，例如介於45 與500 μπι之間。 I7-如請求項1或2之方法’其中該經壓實及熱處理之軟磁組 件係一感應器核心。 18. —種軟磁複合組件，其係由如請求項1至I?中任—馆 之 方法製得。 19. 如請求項18之軟磁複合組件，其中該軟磁複合組件係感 應器核心。 140274.doc