TW201005958A - A modified tin-plated copper strip and its manufacturing method - Google Patents

Description

201005958 九、發明說明： 【發明所Λ之技術領域】 本發明係關於一種經加工之鍵錫銅帶及其製造方法，特別 是關於一種用於太陽能光電系統之鑛錫銅帶，其具有提升與被 銲物接著強度之效果。 ^ 【先前技術】 輕、薄、短、小之電子產品市場趨勢已對電子組裝產品形 成一種高度工程技術與產品信賴度壓力。其中銅帶具有輕二 薄、高導電度、低成本等之優點而被廣泛做為電子產品之導電 =件。傳統之銅帶製程係利用電鍍的方式在一滾輪上鍍銅，接 著視其用途進行各種表面處理程序(例如鍍錫)並裁切成各種尺 寸0 在太陽能光電系統中，鍍錫銅帶(Photovoltaic ribbon)被廇 ^用2,電池間的銲接串聯。傳統之鍍錫銅帶係在製成^ π之後在，、表面上進—步利用電鍵或熱浸㈣方式鐘上—展 帶銲接於太陽能祕後之接著強度會間接影i 效率。一般認為高銲接強度代表鍍錫鋼帶 :太=電池之間具有更良好之接觸，因 =損耗，從而提升太陽能電池之光電轉換 i著ϊ产技:二基礎上進一步提升鍍錫銅帶與被銲物之間的 接耆強度，而預期可提升太陽能電池之效率。 ^ 利用銅帶及其製造方法，其 與太陽能光電系統中被“之間之 5 201005958 【發明内容】 有鑒於習知技術的缺失，本發明對鍍錫銅帶進行加工，其 利用在鍍錫銅帶上產生壓印或凸印圖樣或在未鍍錫之銅帶上 產生壓印或凸印再進行鍍錫，以提升其在太陽能光電系統中與 被銲物之接著強度，使鍍錫銅帶與太陽能電池之間具有更良好 之接觸，以預期降低太陽能電池之電能損耗，從而提升太陽能 •電池之光電轉換效率。 本發明之目的係提供一種甩於太陽能先電系統之經加工 之鍍錫銅帶’其在未鍍錫之銅帶表面上或鍍錫層上具有壓印或 凸=圖樣。將此鍍錫銅帶用於太陽能光電系統時可以提升其在 太陽能光電系統中與被銲物之接著強度，使鍍錫銅帶與太陽能 電池之間具有更良好之接觸，以預期降低太陽能電池之電能損 耗，從而提升太陽能電池之光電轉換效率。 本發明之另一目的係提供一種製造用於太陽能光電系統 之經加工之鑛錫銅帶之方法，其在未鍍錫之銅帶表面上或鐘錫 ❹ 1上產生壓印或凸印圖樣。將此鍍錫銅帶用於太陽能光電系統 日^·可以提升其在太陽能光電系統巾與被銲物之接著強度，使鍍 錫銅帶與太電池之間具有更請之接觸，以麵降低太陽 能電池之電能損耗’從而提升太陽能電池之光電轉換效率。 本發明之再一目的係提供一種太陽能光電系統，其包含 發明之經加工之鍍錫銅帶。 為達上述目的，本發明所提供之用於太陽能光電系統之經 加工之鐘錫銅帶，其特徵在於：該鑛錫銅帶在未鍍錫之鋼帶表 面上或鍍錫層上具有在該銅帶延伸方向上不連續之壓印及/或 201005958 凸印，且具有提升其在太陽能光電系統中與被鲜物之接著強度 的效果。 β在-實施態樣中，前述锻錫銅帶進一步具有提升其與前述 太陽能光電祕巾eva(乙烯醋酸乙烯g旨絲物，Ethylene Vmyl Acetate Cop〇lymer)薄膜之接著強度的效果。 在-實施祕中，前述壓印及/或凸印錄供於前 銅帶之第一表面。 Ο ❹ 在另-實施態樣巾，前述壓印及/或凸印係提供 錫銅帶之第及與該卜表面崎之第二表面。过 在車又佳貫施態樣中，前述壓印及/或凸印之圖樣為幾何 == 不限於：圓形、三角形、正方形以及★㊣㊉_ &舞l〇Ooj等等）。在另一較佳實施態樣中，前述壓印及/ 或凸印之圖樣為文字圖樣(例如但不限於s〇larj〇in之字樣）。 此外，本發明也包含製造用於太陽能光電系統之經加工之 錢錫銅帶之方法，其包含叫提供—銅帶；⑻壓製前述銅帶， 使f產生在該銅帶延伸方向上不連續之壓印及/或凸印；及(C) 在岫述步驟(b)之銅帶之表面上鍍錫。在一實施態樣中，前述壓 印及凸印係提供於前述銅帶之第一表面。在另一實施態樣 ，，刖述壓印及/或凸印係提供於前述銅帶之第一表面及與該 第一表面相對之第二表面。 本發明之製造用於太陽能光電系統之經加工之鍍錫銅帶 之方法，亦包含··⑷提供一銅帶；（b)在前述銅帶之表面上鍍 錫；及(c)壓製前述步驟(b)之銅帶，使其產生在該銅帶 ，上不連續之|印及/或凸印。在-實施態樣中，前^^及方/ 或凸印係提供於前述步驟(b)之銅帶之第一表面。在另一實施態 201005958 ，中μ述壓印及/或凸印係提供於前述步驟⑼之銅帶之第一 表面及與該第一表面相對之第二表面。 ，-較佳實施態樣中，前述壓印及/或凸印之圖樣為幾何 :圓形、三角形、正方形以及★㊣㊉_ .^ 等等）。在另一較佳實施態樣中，前述壓印及/ $卩之隱為文字隨⑽如但不限於sd乖n之字樣）。 ❹ 雷抽更包含—種太陽能光電系統，其包含太陽能 ^古L^並轉化桃能，其龍在於前述太陽能光電系 統具有別述經加工之鍍錫銅帶。 佳實施態樣中’前述太陽能光電系統在具有前述鑛 =銅厂之表面上進-步具有—EVA(乙烯㈣乙烯g旨共聚物， Ethyle^eVinyiAeetateC_ymer)薄膜以覆蓋前驗錫銅帶。 样々所述本發明係利用在鍍錫銅帶上產生壓印或凸印圖 ^或在未賴之崎上產生壓印或凸印再進行賴，以提升盆 ί 與被銲物之接著強度，使鍍錫銅帶與太陽 a 〃有更良好之接觸，以翻降低太陽能電池之電能 知耗，從而提升太陽能電池之光電轉換效率。 【實施方式】 如刖所34’本發0祕在麟崎上纽壓印或凸印圖樣或 t鐘錫之崎上產生騎或凸印魏行賴，以提升其在太 t能光電祕巾與被銲物之接著強度，使 ::之間具有，之接觸，以預期降低太陽能電池ΐί:ί 耗，從而提升太陽能電池之光電轉換效率。 、 傳統之鑛勒帶之材料與製造方法制本技術領域之通 201005958 常知識而無須限定。如第一圖顯示一傳統之鍍锡銅帶之 方式在一轉動的鈦輪上鍍銅，接著利用電鍍的方 式在銅一表社鍍錫，再因應各種f要峨域各種尺寸。 其中鍍锡之成分與方法亦屬於本領域之通常知識而益須限 疋，例如利用電鐘的方式將錫錯合金（重量 ;、 鍍於銅帶的表面上。 參 ❿ j ’在銅帶或鍍錫銅帶表面上壓印或凸印的製程亦屬於 本賴之通常知識而無須限定，例如使用 柄 帶表面上壓製-預定之圖樣。 社㈣域錫銅 锡之，本㈣讀加丄之賴崎係在未鑛 ί =甘先行壓印或凸印，然後再鍍-層鑛錫層，如 第了圖所不，其中壓印或凸印亦可提供於未鐘锡銅帶之上下表 面。 實施紐+，本购之經加1之渡錫銅帶係在鍍 在鍍錫層上進行壓印或凸印，如第三圖所示 印或凸印亦可提供於上下鍍錫層之表面。 八 較ί實施態樣中，前述壓印或凸印之為幾何圖 (»_)⑩從箅：二 及★㊣㊉ 之圖媒^4。在較佳實施錄巾，前印或凸印 圖樣為文予圖樣(例如但不限於s〇larj〇in之字樣）。 點盘供利用本發明之實施_舉例制本發明之優 寺徵’、然本實施例並非用以限定本發明，任何熟悉此 與:1飾，=脫離本發明之精神和範圍内，當可作各種之更動 ^界定者為V。本發明之保護範圍，當視後附之申請專利範圍 201005958 鍍錫銅帶之梏 實施例1 :本發明之經加工之鍍錫鋼帶 參 本發明所提供之經加工之鍍锡銅帶之製 錫之前’ _帶姐線機拉出後，經由—具有㈣在鑛 照預設之圖樣(例如圓形點狀圖樣)利用治具在銅帶的Q上、j 面壓印圖樣，然後再進行__序以得到本發明之絲加工^ 鍍錫銅帶，如第二圖所示，其中鑛錫的成分為錫錯合 比錫：錯=63 : 37) ’單面鑛錫的厚度為15μιη(— 4〇μιη)，壓印圖案的深度為〇 〇3mm。 奴苟川至J 比較例1:無壓印之鍍錫銅帶 嫌比較例1之鍍錫銅帶製造過程與實施例1類似，唯將銅 帶由放線機拉出後，直接進行鍍錫的程序，而不經壓印的程 序，如第一圖所示。

表 中列^_施例1與卞較例1之鍍5銅帶的 實施例1 壓印 有 錢錫 (Sn/Pb=63/37) 有 比較例1 益 有 魏薄銅帶銲接強度測試結果 將實施例1之經加工之鑛錫銅帶(截面積為2.0x0 15mm) 銲接於太陽能電池上，固定於測量儀器上’用儀器夾住某邊的 10 201005958 接在太陽能電池上的鍍锡銅帶，如第 I 肖度為9G度。當魅錄起賴銅帶 …剝ί 了鍍錫銅帶與太陽能電池之間的接著，同時纪=: ΐ錫力量。戦絲如第五Α圖料五Β圖所 Φ二例之鑛錫銅帶分別做兩次同樣測試之結果，其 杈座私代表拉起轉錫銅帶之距離面 3之麟崎），其結果如第六ΑΒ與第六示 表不比較例1之鍍錫鋼帶分別做兩次同樣測試之結果。、 剝除2Ϊ ，_大 S /、^U.〇gf，平均剝除力量在134.4gf與 .g左右。如第六A圖與第六 為18Ggf與_gf，平均剝^ = §左由此可I，相較於傳統之無壓印之鍍鍚銅帶， 魯 之鍍鍚銅帶得接於太陽能電池上後需要較大 之力罝才此剝離，因此具有較高之接著強度。 rif ’時升其在鴻綠電魏巾魅銲物之接 強#金使鑛錫銅帶與太陽能電池之間具有更良好之接觸，以 y降低太陽能電池之電能損耗，從而提升太陽能 電池之光電 褥換效率。 其它實施態樣 11 201005958 所有揭露於本發明書之特徵係可使用任何方 說明書所揭露之特徵可使用相同、相等或相似；：：二本 =因此，除了特職述_處之外，本說明書所揭== 係為一系列相等或相似特徵中的一個實施例。 寺徵 ，外’依據本說明書揭露之内容，熟悉本技術領域者係 ，易依據本發明之基本特徵，在不脫離本發明之精神與範圍 •針對不同使用方法與情況作適當改變與修飾，因此，其它 只施態樣亦包含於申請專利範圍中。 201005958 【圖式簡單說明】 第一圖為比較例1之鍍錫銅帶之製備流程圖。 第二圖為本發明之經加工之鍍錫銅帶之製備流程圖（先壓 印後鍍錫）。 第三圖為本發明之經加工之鍍錫銅帶之製備流程圖（先鍍 錫後壓印）。 第四圖為鍍錫銅帶銲接強度測試示意圖。 第五A圖與第五B圖為本發明實施例1之經加工之鍍錫 銅帶剝離測試結果。 第六A圖與第六B圖為比較例1之鍍錫銅帶剝離測試結 果。 13

Claims (1)

1. 201005958 、申請專利範圍： 1. 一種用於太陽能光電系統之經加工之鍍錫銅帶，其特徵 於：該鍍錫銅帶在未鍍錫之銅帶表面上或鍍錫層上具有在 該銅帶延伸方向上不連續之壓印及/或凸印，且具有^升其 在太陽能光電系統中與被銲物之接著強度的效果。 一 2. 如申凊專利範圍第1項所述之經加工之鍍錫銅帶，其進一 步具有提升其與前述太陽能光電系統中驗薄膜之^ 度的效果。 、 3. 如申睛專利範圍第丨項所述之經加卫之鍍錫鋼帶，其中前 述壓印及/或凸印係提供於前述鍍錫銅帶之第—表面。 4. 如申请專利範圍第丨項所述之經加卫之鍍錫銅帶，其中前 述壓印及/或凸印係提供於前述麟銅帶之第—表面^與該 第一表面相對之第二表面。 八 5. 如申睛專難圍第1項所述之經加卫之鑛锡鋼帶，其中前 述壓印及/或凸印之圖樣為幾何圖形。 ’、 6. 如申請專利範㈣5項所述之經加卫之鍍細帶，其中前 Ο 述壓印及/或凸印之圖樣為圓形。 ’、 7. 如申請專利範圍第5項所述之經加卫之鍍錫銅帶，其中前 述壓印及/或凸印之圖樣為三角形。 ’ 8. 如申料利圍第5項所述之經加卫之轉銅帶，其中前 述壓印及/或凸印之圖樣為方形。 ^ 9. 如申請專利範圍第i項所述之經加工之鑛锡銅帶，其中前 述壓印及/或凸印之圖樣為文字圖樣。 ' 10. -種製造如t請專利顧帛丨項所叙鍍錫的方法， 其包含： 14 201005958 (a) 提供一銅帶； (b) ^製珂述銅帶，使其產生在該銅帶延伸方向上不 續之壓印及/或凸印； (c) 在前述步驟0>)之銅帶之表面上鍍錫。 專利範圍第10項所述之方法，其中前賴印及/或凸 P係提供於前述銅帶之第一表面。 圍第10項所述之方法’其中前述壓印及/或凸 銅帶之第—表面及與該第—表面相對之第 13.^3造如申請專魏圍第1項所述缝錫銅帶的方法， (a) 提供一銅帶； (b) 在前^銅帶之表面上鑛錫；及 Ο 如述步驟⑻之銅帶，使其產生在該步驟⑻之 H.如中請專利^伸杨上不連續之壓印及/或凸印。 ❹ 印伟描供於^圍弟13項所述之方法’其中前述壓印及/或凸 Ϊ述步驟(b)之銅帶之第一表面。 印係5供!^圍第13項所述之方法’其中前述壓印及/或凸 相步驟⑻之銅帶之第-表面及與該第-表面 第ig項或第13項所述之方法，其中前述 壓印及/或凸印之圖樣為圓形。 圍第1G項或第13項所述之方法，其中前述 竣印及/或凸印之圖樣為三角形。 18·如申請專利範圍第項或第η項所述之方法，其中前述 201005958 壓印及/或凸印之圖樣為方形。 19·如申睛專利範圍第10項或第13項所述之方法’其中前述 壓印及/或凸印之圖樣為文字圖樣。 20. 種太此光電系統，包含太陽能電池以吸收光能並轉化 為電能’其特徵在於前述太陽能光電系統具有如申請專利 範圍弟1項所述之錢錫銅帶。 21. 如申請專利第2〇項所述之太陽能光電系統，其在具有前述 鍍錫銅帶之表面上進一步具有一 EVA薄膜以覆蓋前述鍍錫 銅帶。 22· 一種將申請專利範圍第1項所述之鍍锡銅帶用於太陽能光 電系統傳導電能之用途。 16