TW201003328A - Substrate table, lithographic apparatus and device manufacturing method - Google Patents

Description

201003328 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種基板台、一種微影裝置及一種用於製 造器件之方法。 【先前技術】 微影裝置為將所I圖案施加至基板上(通常施加至基板 之目標部分上）的機器。微影裝置可用於（例如）積體電路 (ic)之製造中。在該情況下’圖案化器件(其或者被稱作光 罩或主光罩)可用以產生待形成於IC之個別層上的電路圖 案。可將此圖案轉印至基板（例如，妙晶圓）上之目標部分 (例如’包含晶粒之-部分、-個晶粒或若干晶粒)上。圖 案之轉印通常係經由成像至接 战1冢至挺供於基板上之輻射敏感材料 (抗触劑）層上。一概而士 〇〇 _ q，單一基板將含有經順次圖案化 之鄰近目標部分的網路。已知微影裝置包括：所謂的步進 器，其中藉由—次性將整個圖案曝光至目標部分上來照射 母一目標部分；及斛神 及所明的和描器，其中藉由在給定方向 ( 掃描」方向）上麵tb 4s 、、'二幸田射光束而掃描圖案同時平行或反 平行於此方向而同井从技 V ^描基板來照射每一目標部分。亦 有可能藉由將圖宰壓如s^ ^ i印至基板上而將圖案自圖案化器件轉 即至基板。 已提議將微影招：旦^ # 射率之液體(例:，=中 與基板之間的空間』中：以便填充投影系統之最終元件 使用另-液體。將貫施例中，液體為蒸館水，但可 考液體來描述本發明之一實施例。然 140798.doc 201003328 而，另一流體可為適當的，特別係濕潤流體、不可壓縮流 體及/或具有比空氣高之折射率（理想地’具有比水高之 折射率)的流體。排除氣體之流體為特別理想的。因為曝 光輻射在液體中將具有更短波長，所以此情形之要點係致 月匕更小特徵之成像。（液體之效應可被視為增加系統之有 效數值孔徑（NA)且增加焦點深度）。已提議其他浸沒液 體’包括懸浮有固體粒子（例如，石英）之水，或具有奈米 淖子w浮液（例如，具有高達丨〇奈米之最大尺寸的粒子）之 液體。懸浮粒子可能或可能不具有與懸浮有該等粒子之液 體颏似或相同的折射率。可為適當的其他液體包括烴，諸 如，芳族（例如，十氫萘）、氟代烴及/或水溶液。 將基板或基板及基板台浸潰於液體浴中（見（例如）美國專 利第US 4,509,852號）意謂在掃描曝光期間存在必須被加速 夜體之較大本體。此需要額外或更強大之馬達，且液體 中之擾動可能導致不良且不可預測之效應。

所提議配置中之—者係使液體供應I統使該體限制系 統而僅在基板之局域化區域上及在投影系統之最終元件與 基板之間提供液體（基板通常具有比投影系統之最終元件 大的表面區域）。PCT專利中請公開案第WO 99/495〇4號中 揭示-種經提議以針對此情形所配置之方式。如圖2及圖3 所說明，液體係藉由至少-人口而供應至基板上（較佳地 沿者基板相對於最終元件之移動方向），且在投影系統下 方穿k之後猎由至少一出口而移除。亦即，隨著在_X方向 上於元件下方掃描基板，在元件之+X側處供應液體且 140798.doc 201003328 在-X側處吸取液體。圖2示意性地展示液體係經由入口而 被供應且在元件之另一側上藉由連接至低壓源之出口而被 吸取的配置。在圖2之說明中，沿著基板相對於最終元件 之移動方向而供應液體，但並非需要為此情況。圍繞最終 元件所定位之入口及出口之各種定向及數目均為可能的， 圖3中說明一實例，其中圍繞最終元件以規則圖案來提供 在任一側上入口與出口之四個集合。 圖4中展示具有局域化液體供應系統之另一浸沒微影解 決方案。液體係藉由投影系統PL之任一側上的兩個凹槽入 口而供應，且藉由自入口 IN徑向地向外所配置之複數個離 散出口而移除。可在中心中具有孔之板中配置入口及出 口，且投影光束係經由孔而被投影。液體係藉由投影系統 PL之一側上的一凹槽入口而供應，且藉由投影系統PL之 另一側上的複數個離散出口而移除，此導致液體薄膜在投 影系統PL與基板W之間的流動。對將使用入口與出口之哪 一組合的選擇可取決於基板W之移動方向（入口與出口之另 一組合為不活動的）。 在歐洲專利申請公開案第EP 1420300號及美國專利申請 公開案第US 2004-01 36494號中，揭示複式平台或雙平台 浸沒微影裝置之觀念。該裝置具備用於支撐基板之兩個 台。在無浸沒液體之情況下藉由第一位置處之台來進行調 平量測，且在存在浸沒液體之情況下藉由第二位置處之台 來進行曝光。或者，裝置僅具有一個台。 PCT專利申請公開案WO 2005/064405揭示浸沒液體未經 140798.doc 201003328 限制之全濕濁配置。在該系統中，基板之大體上整個頂部 表面被覆蓋於液體中。+1 匕可為有利的，因為接著將基板之 大體上整個頂部表面曝光至大體上相同條件。此具有針對 基板之溫度控制及處理之優點。在觸2削㈣他中，液 體供應系統將液體提供至投影系統之最終元件與基板之間 的間隙。允許該液體在基板之剩餘部分上浅漏。基板台之 邊緣處的障壁防止液體逸出，使得液體可以受控方式而自 基板台之頂部表面移除。儘管該系統改良基板之溫度控制 及處理’但仍可能發生浸沒液體之蒸發。美國專利申請公 開案第US 2006/01胸9號中描述一種有助於減輕該問題

之方式中提供—部件，部件在所有位置中覆蓋基板W 且經配置以使浸沒液體延伸於其與基板及/或固持基板之 基板台之頂部表面之間。 【發明内容】 浸沒微影術中之困難中的一者係圍繞基板之邊緣之密 封。若液體在基板下方洩漏’則洩漏液體可干涉在使用中 支撑基板之基板支射。此外，氣體可被截獲於基板之邊 緣與基板支撐件之間的區域中。在成像基板期間，此氣體 可能逸出至浸沒液體中。浸沒液體中之所得氣體氣泡可在 其移動至影像場之情況下嚴重地影響成像品質。歐洲專利 申請公開案第EP M29,188號中已揭示應付此問題之若干 實施例。彼等實施例彳能未經最佳化用於全濕潤配置（以 上所描述）中，且此外，在應付邊緣問題之過程中使用氣 體的彼等實施例可能歸因於使用氣體流動來移除液體之事 140798.doc 201003328 實而導致蒸發損失。 需要（例如）提供一種台，其中至少部分地減輕在應付物 件之邊緣與其支料之_介面之過程巾之以上所提及困 難中的一或多者，及/或解決無論 叫牧不又甲疋否加以描述 之一或多個其他問題。 根據本發明之一離樣，提供 杈心、—種用於浸沒微影裝置之 台，台包含： 《 κ 毛細管通路形成表面’毛細管 物杜& * ^ 、路形成表面經組態以當 糸在CT上時形成毛細管通路 成主，Μ 崎爻弟一側，物件之表面形 成 官通路之相反於第一側之第二側；及 彎液面牽制特徵，彎液面牽制 — ± ^ y_ 寻徵係自毛細管通路形成 表面徑向地向内定位，彎液 吝止丨 < 早市j将徵經組態以在使用中 牽制毛細管通路中之流體蠻、、奋而Μ / 牡便用甲 τ之肌體L夜面的捏向向内位置。 根據本發明之_能揭， 台，台包含：ki'-種用於浸沒微影裝置之 毛細管通路形成表面，毛細 物件係在A P ± 通路形成表面經組態以當 α "'形成毛細管通路之第—側，物件之声而π 成毛細管通路之加βπβ 物件之表面形 通、首，、 弟一側之第二側；及 對二二組態成使得通道中之氣體之過壓在使用中 的。向向外力施加於毛細管通路中之流體上為有效 根據本發明 台’台包含： 件；及部件， 之-態樣，提供—種用於豸沒微影裝置之 勿件支料，物件切件經組^支撐物 件環繞物件支撐件且係自台之-部分熱去 140798.doc 201003328 耦，部件具有流體處置待 徵 根據本發明之—顏 台，台包含·· 〜、，，提供一種用於浸沒微影裝置之 毛細管通路形成表面 物件係在台之頂，表面，毛細管通路形成表面經組態以當 -側，物件之表面形成二之：座中時形成毛細管通路之第 側；及 成毛細言通路之相反於第一側之第二 開〇，開口係在毛細管 通路形成表面，開口經,且離、7表面中或鄰近於毛細管 根據本發明之—能枵“將流體供應至毛細管通路。 造方法包含錢’提供一種器件製造方法，器件製 二物件定位於台上以在物件與台之 之間形成毛細管通路，·及 、峪形成表面 將液體引入至毛細管通路中直至毛細 徑向向内f液面係藉由台、路令之液體之 位置中所在的位置。4液面牵制特徵而被牵制於〜 根據本發明之—態樣，提供一種器件 造方法包含： 去，器件製 將物件疋位於台上以在物件與台之毛細管、南 之間形成毛細管通路；及 略形成表面 將氣體之過壓引入於自毛細管通路形成表面々 之通道中以將徑向向外力施加於毛細管通路中公向地向内 根據本發明之一態樣，提供一種器件製造之液體上。 造方法包含： 去，器件製 140798.doc 201003328 將物件提供於台上，使得台之部件環繞物件，其中部件 係自台之一部分熱去耦且具有用以處置物件之邊緣處之流 體的流體處置特徵。 根據本發明之一態樣，提供一種器件製造方法，器件製 造方法包含： 將物件定位於台上以在物件與台之毛細管通路形成表面 之間形成毛細管通路；及 經由毛細管通路形成表面中或鄰近於毛細管通路形成表 面之開口而將液體引入至毛細管通路中。 【實施方式】 現將參看隨附示意性圖式而僅藉由實例來描述本發明之 實施例，在該等圖式中，對應參考符號指示對應部分。 圖1示意性地描繪根據本發明之一實施例的微影裝置。 裝置包含： -照明系統（照明器）IL，其經組態以調節輻射光束B(例 如，UV輻射或DUV輻射）； - 支撐結構（例如，光罩台）MT，其經建構以支撐圖案化 器件（例如，光罩）MA且連接至經組態以根據某些參數而精 確地定位圖案化器件之第一定位器PM ; - 基板台（例如，晶圓台）WT，其經建構以固持基板（例 如，塗覆抗蝕劑之晶圓）W且連接至經組態以根據某些參數 而精確地定位基板之第二定位器PW ;及 -投影系統（例如，折射投影透鏡系統）PS，其經組態以將 由圖案化器件MA賦予至輻射光束B之圖案投影至基板W之 140798.doc • 10- 201003328 目標部分c(例如’包含一或多個晶粒)上。 照明系統可包括用於引導、成形或控制輻射之各種類型 的光學組件，諸如，折射、反射、磁性、電磁、靜電或ί 他類型的光學組件，或其任何組合。 一 支料構ΜΤ固持圖案化器件。支撐結構奶以取決於圖 =化斋件之疋向、微影裝置之設計及其他條件（諸如，圖 案化器件是否固持於真空環境”的方式來固持圖案化哭 件。支撐結構ΜΤ可使用機械、真空、靜電或其他失持技 術來固持圖案化器件。支撐結構ΜΤ可為（例如）框架或台， 其可根據需要而為固定或可移動的。支樓結構ΜΤ可確保 圖案化器件（例如）相對於投影系統而處於 為本文對術語「主光罩」或「光罩」之任何使用均與^ 用之術語「圖案化器件」同義。 、文所使用之術。。目案化器件」應被廣泛地解釋為指 代可用以在輕射光束之橫戴面中向輕射光束賦予圖案以便 在基板之目標部分中形成圖案的任何器件。應注意，例 如，若被賦予聽射光权圖案包⑽目移特践所謂的辅 助特徵’ m圖案可能不會精確地對應於基板之目標部分中 的所要圖案。通常’被賦予至輻射光束之圖案將對應於目 標部分中所形成之器件（諸如，_電路）中的特定功能 層。 "圖木化器件可為透射或反射的。圖案化器件之實例包括 可程式化鏡面陣列，及可程式化LCD面板。光罩在 仙☆術中為熟知的，且包括諸如二元交變相移及衰減相移 140798.doc 201003328 光罩類3L以及各種混合光罩類型。可程式化鏡面陣列 之一實例使用小鏡面之矩陣配置，該等小鏡面中之每—者 可個別地傾斜，以便在不同方向上反射入射輻射光束。傾 斜鏡面將圖案賦予於由鏡面矩陣所反射之輕射光束中。 本文所使用之術語「投影系統」應被廣泛地解釋為涵蓋 任何類型之投影系統’包括折射、反射、反射折射、磁 性、電磁及靜電光學系統或其任何組合，其適合於所使用 之曝光幸田射’或適合於諸如浸沒液體之使用或真空之使用 的其他因素。可認為本文對術語「投影透鏡」之任何使用 均與更通用之術語「投影系統」同義。 如此處所描繪，裝置為透射類型（例如，使用透射光 罩。或者，裝置可為反射類型（例如，使用如以上所提及 之顾型的可程式化鏡面陣列，或使用反射光罩）。 微影裝置可為具有兩個（雙平台）或兩個以上基板台（及/ :兩個或兩個以上圖案化器件台)的類型。在該等「多平 台二機器中，可並行地使用額外台，或可在一或多個台上 進行預備步驟’同時將—或多個其他台用於曝光。 丄 > =圖1，照明器IL自輻射源s〇接收輻射光束。舉例而 。^备輻射源為準分子雷射時，輻射源與微影裝置可為單 獨只體。在該等情況下，不認為輻射源形成微影裝置之一 邛分，且輻射光束係藉助於包含（例如）適當引導鏡面及/或 ^束放大器之光束傳送系統BD而自輕射源SO傳遞至照明 ⑽。在其他情況下’例如’當輻射源為汞燈時，輪射源 可為微影裝置之整體部分。輻射源⑽及照明器匕連同光束 140798.doc 12- 201003328 傳送系統BD(在需要時）可被稱作輕射系統。 照明器IL可包含經組態以 調整器通常，可調整心之=角強度分布的 …月态之瞳孔平面中之強唐分 Γ二少外部徑向範圍及/或内部徑向範圍(通常分別被稱 σ=σ内部)…卜’照明器-可包含各種其他組 射光1 Γ光器1Ν及聚光器C〇。照明器可用以調節輕 射先束’以在其橫截面中具有所要均一性及強度分布。 輪射光束B入射於被固持於支擇結構（例如，光罩二）财 2之圖案化器件(例如，光罩)MA上，1係由圖案化器口件圖 案化2横穿圖案化器件_，輕射光束β穿過投影系統 ’杈衫系統PS將光束聚焦至基板w之目標部分。上。藉 助於第二定位器PW及位置感測器汗(例如，丨涉量測器9 件、線性編碼器或電容性感測器），基板台WT可精確地移 動’例如，以便在輕射光束B之路經令定位不同目標部分 C。類似土也’第一定位獲及另一位置感測器(其未在圖【 中被明確地描緣）可用以（例如）在自光罩庫之機械操取之後 或在掃描期間相對於輻射光束B之路徑而精確地定位圖案 化器件MA。一般而言’可藉助於形成第一定位器pM之一 料的長衝程模組（粗略定位）及短衝程模組（精細定位）來 二現支撐結構MT之移動。類似地，可使用形成第二定位 器PW之-部分的長衝程模組及短衝程模組來實現基板台 移動在步進益（與掃描器相對）之情況下，支撐結構 MT可僅連接至短衝程致動器，或可為固定的。可使用圖 案化器件對準標記M1、M2及基板對準標㈣、Μ來對準 140798.doc 13 201003328 圖案化件Μ A與基板w。儘管如所說明之基板對準標記 佔用專用目標部分，但其可位於目標部分之間的空間中 (此等被稱為切割道對準標記）。類似地，在一個以上晶粒 提仏於圖案化器件MA上之情形中，圖案化器件對準標記 了位於该寺晶粒之間。 ’' 所描繪裝置可用於以下模式中之至少一者中： ^在步進模式中，在將被賦予至輻射光束之整個圖案 一次性投影至目標部分C上時，使支撲結構MT及基板台 γτ保持基本上靜止（亦即，單重靜態曝光）。接著，使基板 DWT在X及/或丫方向上移位，使得可曝光不同目標部分 在v進換式中，冑光場之最大尺彳限制單重靜態曝光 中所成像之目標部分C的尺寸。 在掃描杈式中，在將被賦予至輻射光束之圖案投影 至目標部分C上時，同步地掃描支撐結構MT與基板台 WT(亦即’早重動態曝光)。可藉由投影系統PS之放大率 二缩小率）及影像反轉特性來判定基板台WT相對於支撐結構 制方向°在掃描模式中，曝光場之最大尺寸限 早重動也曝光中之目標部分的寬度（在非掃描方向上）， 而掃描運動之長度判定目標部分之高度（在掃描方向上）。 在另—模式中，在將被賦予至㈣光束之圖案投影 固持可程式化圖宰化哭件牙=丁保持基本上靜止，從而 μ, ^ ’、 ro件，且移動或掃描基板台WT。在 此=中，通常使用脈衝式輕射源，且在基板台WT之每 後或在掃描期間的順次_脈衝之間根據需要而 140798.doc 201003328 此操作模式可易於應用於利 ，如以上所提及之類型的可 術。 用 程 更新可程式化圖案化器件。 可程式化圖案化器件（諸如 式化鏡面陣列）之無光罩微影 亦可使用對以上所描 完全不同的使用模式。 述之使用模式之組合及/或變化 或

可將用於在投影系統PS之最終元件與基板之間提供液體 之配置分類成兩種通用種類。此等種類為：浴類型配置， 其中基板w之全部及(視情況)基板台w丁之一部分浸潰於液 體浴中；及所謂的局域化浸沒系、统，局域化浸沒系統使用 液體供應系統’其中液體僅提供至基板之局域化區域。在 後：種類中’由液體所填充之空間在平面圖中小於基板之 頂。卩表面，且填充有液體之區域相對於投影系統PS保持大 體上靜止，同時基板w在該區域下方移動。本發明之一實 Ή所針對之另一配置為液體未經限制之全濕潤解決方 案在此配置中，基板之大體上整個頂部表面及基板台之 王邛或邛分被覆蓋於浸沒液體中。覆蓋至少基板之液體 的冰度較小。液體可為基板上之液體膜（諸如，薄膜）。圖2 至圖5之液體供應器件中的任一者可用於該系統中；然 而在封特徵不存在、未經啟動、不如正常一樣有效，或 另外對於將液體僅密封至局域化區域為無效的。圖2至圖5 中說明四種不同類型之局域化液體供應系統。以上已描述 圖2至圖4所揭示之液體供應系統。 已提議之另一配置係提供具有液體限制部件之液體供應 系統，液體限制部件沿著投影系統之最終元件與基板台之 140798.doc -15- 201003328 間的空間之邊界之至少一邱八而 ^之至^ 4刀而延伸。圖5中說明該配 $。液體限制料在ΧΥ平面巾相對於投影线而大體上 静止丄但在Ζ方向上（在光軸之方向上）可能存在某相=移 動。密封件形成於液體限制部件與基板之表面之間。在: 貫施例中，密封件形成於液體限制結構與基板之表面之 間且可為诸如氣體密封件之無接觸密封件。美國專利 請公開案第US 2004-0207824號中揭示該系統。 圖5示意性地描繪具有障壁部件12(ιη)之局域化液體供 應系統或液體處置結構。障壁部件12(ΙΗ)沿著投影系统^ 最終元件與基板台WT或基板w之間的空間之邊界之至少 -部分而延伸。（請注意，除非另有明確敍述，否則在二 下本文中對基板W之表面的參考此外或在替代例中亦指代 基板台之表面）。障壁部件！2在χ γ平面中相對於投影系统 而大體上靜止，但在Ζ方向上（在光軸之方向上）可能存在 某相對移動。在一實施例中，密封件形成於障壁部件盘基 ❹之表面之間’且可為諸如流體密封件（理想地體2 封件）之無接觸密封件。 么 障壁部们2使在投影系、訊之最終元件與基板w之間的 空間11中至少部分地含有液體。可圍繞投影系統之影像場 而形成至基板w之無接觸密封件16，使得液體經限制於基 板W表面與投影系統凡之最終元件之間的空間内。空_ 由在投影系統P L之最終元件下方及環繞投影系統p L之最 終元件所定位的障壁部件12至少部分地形成。液體係藉由 液體入口 13而被帶入投影系統下方及障壁部件12内之空間 140798.doc •16- 201003328 中。液體可藉由液體出口 13而被移除。障壁部件ΐ2可延伸 至略高於投影系、統之最終元件。㈣水位上升至高於最終 元件，使得提供液體.緩衝。在一實施例中，障壁部件12具 有在上部末端處緊密地符合投影系統或其最終元件之形狀 且可（例如）為圓形的内部周邊。在底部處，内部周邊緊密 地符合影像場之形狀，例如，矩形，但並非需要 況。 在實細例中，藉纟氣體密封件1 6而使在空間！}中含有 液體’氣體密封件16在使用期間形成於障壁部扣之底部 與基板W之表面之間。氣體密封件係由氣體(例如，空氣或 合成空氣）形&，但在一實施例中，由&或另一惰性氣體 形成。氣體密封件中之氣體係經由入口 15而在壓力下提供 至障壁部件12與基板W之間的間隙。氣體係經由出口㈣ 被提取。氣體入口 15上之過壓、 出口丨4上之真空位準及間 隙之幾何形狀經配置成使得在 Ο 风便侍存在限制液體之向内高速氣體 流動1 6。障壁部件丨2盥其柘 ，、土板W之間的液體上之氣體之力使 在空間11中含有液體。 /出口可為環繞空間1 i之環形 凹槽。環形凹槽可為連續或 、 連、，只的。氣體流動16對於使 在丄間11中^有液體為有效。

果國專利申請公開案第US 2004-0207824號中揭示該系統。 弟 許多其他類型之液體供雍备 ^ '、心’、、，'先為可能的。本發明不限於 任何特定類型之液體供應系統。 本發明之一貫施例經最佳 化用於全濕潤系統，其中 .M 糸統之最終元件與基板之間 的液體未經限制。然而’本 一 月之—貫施例可用於任何其 140798.doc •17- 201003328 他類型之液體供應系統。 本發明之一實施例係針對經採取以處置基板台wT上之 基板w之邊緣的措施。 為了解決基板W尺寸之變化，基板sWT具備基板界所在 之凹座100。此被說明於（例如）圖6中。凹座1〇〇徑向地略微 大於基板W之尺寸。藉此，基板w可置放於凹座1〇〇中，而 無需將基板W與凹座100仔細地對準（因為凹座大於基板）。 又，變化尺寸之基板W將配合至同一凹座1〇〇中。 基板W之邊緣與凹座100之邊緣之間的間隙之存在導致 氣體被截獲於該間隙中且進入浸沒液體中之危險。當障壁 部件I2(m)穿越間隙且浸沒液體接觸間隙時，特別為此情 況。若浸沒液體中之該氣體的氣泡進入投影系統Ps下方， 則此可導致成像缺陷’此為不良的。 基板W之邊緣與凹座100之邊緣之間的間隙之另一困難 為：液體可進入基板W下方。此》夜體可干涉基板支撐件， 基板支撐件將基板W固持於基板台WT上之適當位置。此 為不良的。 一種經提議以應付以上所提及問題t之一或多者的方式 係移除進入基板W之邊緣與凹座100之邊緣之間的間隙中 之任何液體。此可在基板w邊緣下方之基板台WT中使用 徑向地向外且向下之氣體流動而進行。液體小液滴被夾帶 於氣體中且係經由基板台WT而移除。 本發明之一實施例採取措施以填充基板w之邊緣與基板 台WT中之凹座100之邊緣之間的間隙，而不允許液體ς基 140798.doc 201003328 板w下方比某一量遠地穿透。因此，形成液體密封件。液 體密封件可抵抗靜態負載及動態負載、可經填充及排空。 圖6中說明一實施例。圖6以橫截面說明環繞基板w之邊 緣之基板台wt的一部分。基板w定位於基板台WT之頂部 表面110中之凹座100中。凹座1〇〇經定尺寸，使得自基板 W向外之基板台WT之頂部表面11〇與基板w之頂部表面大 體上共平面。 如圖6所說明，基板W係由基板支撐件1 〇丨支撐，基板支 撐件1〇1包含複數個突出物12〇。連接至負壓源（未說明）之 入口經配置以在突出物12〇之間的間隙中產生負壓，使得 基板w被吸入至突出物12〇上。此類型之基板支撐件丨通 常被稱作小突起台（pimpletable：)。 在凹座100之外部邊緣處或附近，以毛細管通路形成表 面130之形式的流體處置特徵形成於基板台|丁上。毛細管 L路形成表面130經定尺寸及定位，使得當基板w置放於 土板支撐件1 〇 1上時，間隙存在於基板w之下側與毛細管 通路形成表面130之間。藉此，毛細管通路14〇形成於基板 w與毛細管通路形成表面13〇之間。毛細管通路形成表面 13〇形成毛細管通路14〇之第一側141。基板w之下表面形 成毛細管通路140之相反於第一側141之第二側142。 毛細皆通路形成表面13〇在遠離於基板w之中心軸之方 。上的長度係使得當在尺寸方面及在置放方面均在容許度 内之基板w疋位於基板支撐件1〇1上時，將形成具有適當 長度之毛細管通路140(如以下所論述）。 140798.doc -19- 201003328 並、、’ f通路形成表面13〇係與基板w之底部表面大體上 ’、平面(且因此大體上平行於基板W之頂部表面及基板台 WT之頂部表面11 〇)。 自毛細官通路形成表面130徑向地向内的係另-流體處 置特徵&次係以彎液面牽制特徵150之形式。彎液面牽 制特徵m可抹取任何形式。彎液面牽制特徵⑼之功能係 冬毛、田s通路140中之液體彎液面16〇(見圖7)牵制於某一位 置處或某些位置之範圍内(亦即，例如，遠離於凹座100之 邊緣的某—徑向距離處）°彎液面牵制特徵15G經設計以牽 2料f液面牽制特徵15G與基板w之間的彎液面⑽。 =。二看二毛至細二路14 0延伸超出毛細管通路形成表 徵15。處之f液二开::液面牽制特徵15°。-液面牽制特 體上而:： 或位置隨著將不同力置放於液 欠。考液面之形狀及/或位置的改變致能液體 之壓力波動（例如，歸因於掃描移動）之吸收。液體中 她之實施例中’彎液面牽制特徵15〇 形㈣面。亦即，在平面圖中，彎液面牽制 毛細吕通路形成表面13〇之平面形成角度，亦即、龙、〇 斜的。彎液面牽制特徵15〇之徑向最内邊緣比毛“為傾 形成表面13〇之#向向外邊緣更遠離於毛細^官通路 面130之平面。彎液面可沿著斜截錐形之表：成表 收壓力波動(在—側上徑向地向内動以吸 外）。 側上從向地向 細管通 考液面牽制特徵WO以下歹》1方式而起力帛：當毛 140798.doc -20- 201003328 路14 〇中之液體彎液面16 0徑向地向内（亦即，朝向基板w之 中〜部分）移動時’橫跨於基板W與基板台WT(毛細管通路 形成表面130或彎液面牽制特徵150)之間的彎液面160之長 度增加。當彎液面1 60之長度增加時，其能量降低。 在板截面中’圖6之實施例的彎液面牽制特徵150與毛細 营通路形成表面13〇之平面形成在〇。與45。之間或在ι〇。與 45。之間（理想地在2〇。與35。之間）的角度。在一實施例中， 彎液面牽制特徵1 5 0之水平表面與傾斜表面之間的過渡為 平穩的。亦即，兩個表面之間的半徑儘可能地大。 圖7更详細地展示彎液面16〇之位置。在圖6實施例中， 毛、’田&通路1 40已填充有液體。液體已徑向地向内延伸以 覆蓋彎液面牵制特徵15〇之部分。然而，彎液面牽制特徵 已將彎液面160牽制於彎液面牽制特徵150之徑向最内 部分與徑向最外部分之間的位置處。藉此，已防止徑向地 向=經過彎液面牽制特徵150之最内邊緣之液體的穿過。 彎液面160之位置係藉由力平衡而判定。液體填充凹座 申基板w之邊緣與凹座100之邊緣之間的間隙。在毛細 管，路140中之液體上產生徑向向内毛細管力。在此力2 頂部上的係主要徑向地向内作用之靜水力及動水力。彎液 面牽制特徵15〇抵抗徑向向内力。可藉由提供自f液面牵 制特徵150徑向地向内之通道17G來增加在徑向向外方向上 毛細管通路14〇中之液體上的力。通道丨㈣與毛細管通路 140進行流體連通。氣體之過壓可提供於通道17〇中。彎 面⑽上之此氣體之力對於將徑向向外力施加於毛細管： 140798.doc 201003328 路140中之液體上為有效的。此可有助於防止液體自彎液 面牵制特徵150之徑向最向内部分徑向地向内移動。因 此，可將通道1 70中之壓力視為定位彎液面丨6〇 ^ 通道1 70自彎液面牵制特徵丨5〇徑向地向内（在—實施例 、中為自彎液面牽制特徵150直接向内）之定位有助於確保通 這經組態成使得離開通道17()之任何氣體流動均將在大 體上徑向向内方向上。以此方式，可大體上防止液體自毛 :管通路140至氣體中之夾帶。藉此，可大體上避免由於 氣體流動及液體流動之蒸發冷卻負載。 自通道170徑向地向内的係内部突出物18〇。在—實施例 中，内部突出物180經定尺寸，使得其頂部表面與毛細管 =路形成表面130之平面大體上共平面。因此，當基板w 放於基板支樓件101上時，間隙存在於内部突出物 頂部與基板W之底部之間。間隙在尺寸上類似於毛細管通 路开:成表面130與基板w之底部表面之間的間隙(亦即，毛 、路140之回度）。在一實施例中，内部突出物⑽與 、t反W之底部表面之間的間隙及毛細管通路14 0之高度係 ==米:、5°微米或1微米至2°微米或2微米至2°微米或1 ⑽、〇微米或i微米至5微米之範圍。較小毛細管通路 對於V"對於由加速所誘發之動力之阻力為理想的。存在 對於毛細管通路1 4〇 _ 沒液體〶度，此取決於操作條件及浸 接觸角 形成表面130及基板W之下側表面的 内部突出物 180與基板W之底部之間的間隙經選擇成使 140798.doc •22· 201003328 ==内之氣體流動為有限的，藉此以減少可歸因於 =二:任何可能熱負載。若將由基板支撐件ι〇ι所 負採取為在〇 · 5巴下，目丨 下則通道170中之適當過壓為 、·勺笔巴。若内部突出物180之頂邻鱼其把w々含Α 的間隙為約3微米，則可預期q與基板W之底部之間

則了預期經由内部突出物180與基板W 之間的間隙之〇 7 Ι/min·^齑辨、α * 之軋體〜動。此可提供令人滿意的 麵作條件，但亦可使用通道Η㈠之更錢力。在使用 中’ ^曝光基板之後，可減少施加至通道17〇之過麼。此 避免％因於當移除基板w時留存於部件2〇〇上之液體之蒸 發的熱負載。 要有車乂大可用操作視窗，其中可藉由彎液面牽制特 ㈣〇來牽制彎液面⑽之位置。一種變化操作參數之方式 係改毛細官通路形成表面130之表面及/或彎液面牽制特 。 表面與λ文；又液體的親和力（亦即，藉由使表面中之 或夕者對π ;又液體為疏液性或親液性的）。藉由使彼等 表面中之一或多者為更親液性的，可達成更好濕潤，此又 減少在使用期間氣體氣泡自基板w之邊緣與凹座100之邊 緣之間的間隙發散之可能性。 各種不同表面展現與浸沒液體之靜態接觸角、靜態前進 接觸角與靜恝後退接觸角之間的差異。在40。與70。之間的 靜態七進接觸角可為理想的。此有助於填充毛細管通路 140且藉此自毛細管通路140及基板W之邊緣與凹座1〇0之 邊緣之間的間隙驅除氣體。為了促使濕潤，需要使靜態後 退接觸角小於4〇。、小於3〇。、小於2〇。或小於15。。靜態後 140798.doc -23- 201003328 退接觸角通常小於靜能前 之…双μ 角。需要使界定通道 自…… 表面為與浸沒液體具有高接觸 角之材枓。亦即’彼等表面為疏液性的。 以下描述在一實施例中、 u障汉乇細官通路140如何可殖 充有浸沒液體之解經。4& 、 且之解釋。參看圖9所描述之實施例具有用以 確保毛細管通路1 4〇之優良埴右沾£ 慢艮真充的另外特徵。另外，在其 他實施例中’可允許間隙及毛細管通路14〇在正常操作期 間填充有浸沒液體，或可採取其他措施以在成像之前填充 間隙及毛細管通路1 4〇。 如圖6中可見，流體處置特徵中之某些（例如，毛細管通 路形成表面UG及彎液面牽制特徵15Q)形成於與基板台之 其他部分分離的部件細上。部件經組態以在使用中應 付與被支撑於基板支撐件1G1上之基板％之邊緣之液體相 互作用的問題。氣體間隙21()存在於部件扇之外部表面與 基板台wt之剩餘部分之間。間隙21〇擔當絕緣體，使得部 件200自基板台WT之其他部分熱去耦。在一實施例中，間 隙210可填充有除了氣體以外之絕緣材料。部件2〇〇係經由 離政女I部件220而機械地耦接至基板台WT。此等離散安 裝部件220理想地係由低熱導係數材料製成。舉例而言， 安叙部件220可為板片彈簧、彈簧葉片或可為膠合至基板 台WT及部件200之玻璃微珠。 通道170係由部件200之邊緣及基板台wt之邊緣形成。 然而’其他配置為可能的。 自基板台WT之其他部分熱去耦的部件200之目的係避免 140798.doc •24· 201003328 擾亂基板台wt之熱平衡。部件之流體 發熱負載之特徵。因此，笋由 寸徵為τ誘 错由使彼荨特徵自基板台w丁之 剩餘部分熱去耦，可隔離任 縮。 隹个而要的熱膨脹或收 仕一貫施例 ^ Π况ΛΙ炙一或多個加埶 30可提供於部件2GG中或部件扇上。加熱器可伴有1、或 多個感測器240以感測部件2⑽之溫度，且控制器231可控 制至加熱器230之功率（以Ξ々 .,, 刀手（以口饋方式，例如，基於由感測器 24〇所感測之溫度）。 部件200環繞基板支撐件1〇1。部件2〇〇形成毛細管通路 形成表面13〇及彎液面牽制特徵15〇以及基板台wt之頂部 10的口Ρ刀。部件2〇〇與基板台WT之間的間隙210係 由貼Λ 25G覆盍。貼紙25G係由薄材料製成且膠合於適當位 置以防止次沒液體進入部件2〇〇與基板台wt之間的間隙 21 〇中。岔封該間隙之其他方式亦可為可用的。在圖6之實 施例中’貼紙250為環形。 4件200亦提供邊緣密封部件。邊緣密封部件至少部分 地％繞基板W之邊緣。邊緣密封部件之頂部表面係與基板 W之頂部表面大體上共平面。在所說明實施例中，邊緣密 封邠件為部件200之頂部表面及内部上部邊緣。 圖8說明氣體朝向基板支撐件1〇1在内部突出物180上方 自通道170之穿過。此實施例不同於圖6及圖7之實施例之 處在於：彎液面牽制特徵150為尖銳角隅。具有1微米之半 &的角隅可導致彎液面16〇不會被足夠良好地牽制。然 140798.doc -25- 201003328 而，對於3微米之半徑，彎？夜面牽制特徵i5〇處之彎液面 160的位置可為穩定的。因此，若彎液面牽制特徵Η。為尖 銳角隅’則需要使角隅具有大於2微米、大於5微米或大於 1〇微米之半徑。角隅可具有小於職米之半徑。錢在角 隅之後的表面為疏液性的，則此亦有助於將彎液面牵制於 角隅處。相反地，内部突出物18〇之徑向最外邊緣上之尖 銳邊緣為理想的。此增加流動阻力。 =細管通路140之長度可與彎液面16〇不再被牽制時之壓 力幾乎無關。然而，毛細管通路形成表面13〇之長度（亦 即’相對於基板或另一物件之中心部分而延伸，諸如，徑 向長度）應足以容納基板…尺寸及置放之可能變化。此係^ 看圖9而加以說明。在一實施例中，毛細管通路14〇為至少 1毫米、至少3毫米、至少5毫米或至少1〇毫米長。 需要避免基板之邊緣在與其接觸之基板支撐件1〇1之最 後突出物120上垂懸得過多。若基板之邊緣垂懸得過多， 則此可導致基板之彎曲及成像誤差之引入。 在一實施例中，經由複數個開口（未說明）而將通道17〇 連接至過壓源。每-開口可具有（例如）G2平方毫米之橫截 面面積。藉由複數個開口而在過壓源與通道17〇之間提供 連接，可減少壓力波動。 如圖8所說明’在該實施例中，凹座1 〇〇之邊緣為彎曲 的。曲率經選擇成使得促使基板W之邊緣與凹座ι〇〇之邊 緣之間的間隙之濕潤及抗濕潤（及毛細管通路14〇之填充）。 圖9之實施例說明一種輔助濕潤基板w之邊緣與凹座1〇〇 140798.doc -26- 201003328 之邊緣之間的間隙及毛細管 φ , ^ s通路140之方式。在該實施例 中，自凹座1〇〇之邊緣至毛細 也例 „ ^ ^ s通路14〇之最内邊緣的表面 …而、·、工特疋處理以增加液體對 一 ^ ^對於表面之親和力。舉例而 3，彼等表面可由與基板二 口之頂。卩之表面相同的材料 且以與基板台之頂部之表面柏門&十1 玎卄衣成 衣甶相冋的方式進行處理。 圖9之實施例係與圖6及圖 、f μ、，π、 口,之只轭例相同（除了下文所描 述的以外）。在圖9實施例中，力 在毛細管通路形成表面130 中k仏開口 300或鄰近於毛細管 田s通路形成表面130而提供開 3〇〇。開口 3〇〇係在凹座^ 上1 闹口 300可為一或多個孔 或狹縫。開口 300可在毛細管通路 s遇塔形成表面130中及/哎在 彎液面牽制特徵150之表面中。 次在 開口 300係經由通路31〇而連接至液體供應源3ΐι。以此 方式，可將液體供應至基之邊緣與凹座i⑼之邊緣之 間的間隙且供應至毛細管 e逋路140中。此有助於濕潤毛細

吕通路140且逐出氣體。舉例而言，可見，藉由將液體提 供至開口 3〇0 ’液體小液滴將膨脹。此係藉由箭頭320及 330而說明以填充基板w之邊緣與凹座⑽之邊緣之間的間 隙以及填充毛細管通路1 40。 神使用開口 300以將液體供應至間隙及毛細管通路14〇中意 月圍、堯凹座1GG之底部邊緣的表面可能無需經特定塗覆或 處理或形成有材料以使得其對浸沒液體為親液性的。 經由開口 300所提供之液體理想地係與用於投影系统PS 之㈣元件與基板W之間的浸沒液體相同。經由開口 3〇〇 而提供液體之可能優點為：可更新間隙中之液體。另外， I40798.doc •27- 201003328 污染物粒子可圍繞凹座100之邊緣而累積。藉由經由開口 300而供應液體，可在凹座i 〇〇之邊緣處的間隙中設置液體 循環，藉此沖掉污染物且防止污染粒子在凹座i 〇〇之邊緣 中之累積。所供應液體可為用以覆蓋全濕潤浸沒系統中之 基板W及基板台WT之頂部表面之液體的一部分。 在一實施例中，開口 300可連接至負壓源。此可有助於 在曝光之後在自基板台资釋放基板贾之前或之後移除浸 沒液體。 楹官已參考基板支 u i汉卷低VV叩抽通以上貫施 例’但本發明不限於此特徵。舉例而言，本發明之一實施 :可針對不同物件在基板台WTJ1之物件支撐件上的安 、。舉例而言，物件可為被支撐於基板台WT之頂部表面 上之感測器支撐件上的感測器。 徵=1用以上所描述之特徵中的任一者可與任何其他特 彼等組合。1其不僅為本以案中所涵蓋之明確描述的

人在—態樣中’提供一種用於浸沒微影裝置之台“勺 I毛細管通路形成表面，毛細管 。G 當物件係在台上時渺~ 成表面經組態以 开… “成毛細官通路之第-側，物件之h 7成毛細管通路之相反於第—側之第二 表面 特徵，蠻：总&文丄 及♦液面牽告丨| 竹仪彳液面牽制特徵係自毛細 竿制 内定位，蠻渰而太 开/成表面徑向地向 弓液面牽制特徵經組態以在使 也亡 路中之流體彎液面的# h h m 中牽制毛細管通 弓伙由的徑向向内位置。 、 特徵為毛細管通 月'’ ’液面牽制 140798.d〇t 路形成表面之末端處之尖銳邊緣。理: -28- 201003328 次銳邊緣具有至少2微米之 制特徵為自毛細管通路m …見清况，彎液面牽 面牵制特徵之夺面卢成表面徑向地向内之表面，彎液 之平& 、在橫截面中係在與毛細管通路形虑矣® 之平面所成的自庳 岭升> 成表面 徑向最内邊緣使得彎液面牵制特徵之表面之 遠離於=::=:徵之表面之徑向外部部分更 中，彎液面牵制特徵Λ 平面。理想地’在平面圖 形成在〇。與45。之門^與毛細管通路形成表面之平面 進-步包含：:广。與45。之間的角度。視情況，台 考液面牽制特徵徑向地向内之诵、首 、·且心成使得通道中之氣體之過塵在使用=通道經 力施加於毛細管 、；將徑向向外 管通路形成表面且有至體、上為有效的。視情況，毛細 物件係在台上時\ 徑向長度。視情況，當 的古片 夺，毛細管通路具有在1微米盥50微半 的阿度。視情況，么 /、微未之間 向地向内之内部突：物ν:3自毛細管通路形成表面徑 1大出物，内部突屮私 件，在使用中在物件 衣、—之物件支撐 距離係在2微米與2。微厶„之二件广部“物之間的 表面係大趙上平行於台之頂部表面。二毛細:通路形成 形成表面為親液性的。 障况，毛細管通路 人在革心樣中’提供-種用於浸沒微影穿置之A 3 .毛細管通路形成表面，毛細管通踏 D，台包 當物件係在台上時形成毛細管通路之第形成表面經組態以 形成毛細管通路之相反於第一側之第弟一側，物件之表面 經組態成使得通道中之氣體之 及通道，通道 140798.doc 在使用，對於將徑向向 •29· 201003328 外力施加於毛細管

τ之桃體上為有效的。視情況，a 乂匕3自通道徑向地向 D 環繞台之物件# μ …心出物’内部突出物 想地，當物件係在台上時’物件離内部突出II物件。理 與20微米之間。裡相丄 π ^犬出物係在2微米 里心地，在使用中，氣體产屮 部突出物與物件之門、，“、 ^體“通道且在内 支標件，物件支m台進一步包含··物件 及入口，入口=有用以支撐物件之複數個突出物； 中形成負壓以在複數個突出物之間的間隙 徑向向至突出物。視情況，在使用中， △ :°孔體流動係藉由通道中之過壓而產生 口進一步句冬戀ν· + 見滑况’ 匕各穹液面牵制特徵，彎 細管通路形成表面與通道之ρ":牽制特徵定位於毛 在使用中牽制毛細管通路中Ί夜面牽制特徵經組態以 置m，立々流體f液面的徑向向内位 n' 細官通路形成表面係由環繞a之物杜± 件之部件形成，該部件 a 之物件支撐 件經組態以支擇物件/、 刀熱去耗且物件支撐 人在；態樣中，提供-種用於浸沒微影農置之台“ :.勿件支撑件，物件支撐件經組態 。包 具有流體處置特徵。視二自台之—部分熱去輕，部件 用中應付與由物二=二流體處置特徵經組態以在使 作用的問題。視情況按;!所擇之物件之邊緣之液體相互 表面，毛細管通路形成=處置特徵包含毛細管通路形成 件上時形成毛細管通=經組態以當物件係在物件支撐 路之第-側，物件之表面形成毛細管 340798.doc •30- 201003328 通路之相反於第—側 、 含彎液面牵制特徵，f液面：：體處置特徵包 制流體彎液面的栌内 1、徵經組態以在使用中牵 口 j 4工向向内位置。 含開口，係用於在使用中將=’流體處置特徵包 物件支撐件上之 用中將“提供至鄰近於定位於 包入、湧、首 彡緣的區域中。視情況，台進_步 a含通道。理次目祕 ^ ^ 之a之形成於部件與自部件徑向地向内 Ύ 間。理想地，通道形成於部件中。奸 該部分教去轉。理：；Γ 分之間的絕緣體而自台之 葬由滿： 絕緣體為氣體。視情況，部件伟 猎由複數個個別支擇件 1仵係 密封邱株h 寸者至〇視情況’部件為邊緣 , 邊㈣料在物件係由物件支撐件支擇時至 >、部分地環繞物件之邊緣’ ' 部表面大體上共平面。P表面係與物件之頂 加埶哭® 7月况，台進一步包含在部件中之 σ…态。理想地，台進一步包。 控制加熱器來控制部件之溫度:控I’控制器經組態以 在心‘中’提供-種用於浸沒微影裝置之台，Α勹 ί=!路形成表面’毛細管通路形成表面經組二 :物件係在台之頂部表面中之凹座中時形成毛細管通路之 弟-側，物件之表面形成毛細管通路之相反於第— :側:及開口’開口係在毛細管通路形成表面中或鄰近於 、細官通路形成表面’開口經組態以將流體供應至毛細管 通路。視情況，台㈣㈣於浸沒微影υ，其中液 經限制於基板之頂部表面及台之頂 件為基板或感測器。 表面上m兄，物 I40798.doc -31 · 201003328 在忍樣中，提供一種包含以上所描述之‘ 置。視情況，微影Fβσ的娬影裝 如又和裒置為次沒微影裝置。 人在-態樣中’提供—種器件製造方法，器件 3 .將物件定位於a 。方法包 面之間形成革其、s <路开）成表 H e3t路；及將液體引人至毛細管心 至毛細管通路中之，方 k路中直 面牵制料矜而、+主 面保错由台之彎液 她政而被牽制於-位置中所在的位置。 在-恶樣中，提供—種器件製造方法， 含：將物件定位於A u、+ 衣k方法包 :口上以在物件與台之毛細 面之間形成毛細管通踗1 ^ μ 吕通路形成表 通路形成表面經向“ & 、^於自毛細管 毛細管通路中之液體上。 卜力施加於 在一恶樣中，；„ 棱供一種器件製造方法，器 含·將物件提供 A t 方法包 ’、、σ上，使得台之部件環誇 件係自台之一部分熱去且且 /、中部 流體的流體處置特徵。 八 ^置物件之邊緣處之 在一態樣中，提# — # j ’、種窃件製造方法，哭件掣i ^ 含：將物件定位於Α μ > 件I k方法包 1正於台上以在物件與台 面之間形成毛細營通 、，、路形成表 S遇路，及經由毛細營 鄰近於毛細管通路 、路形成表面中或 通路中。 Μ表面之開口而將液則人至毛細管 儘管在本文中可姓a , ^ 用，但應理解，“ 料置在IC製造中之使 諸如，製造積^述之微影裝置可具有其他應用， .^積體光學系統、用於磁田壽記憶體之導引及偵測 I40798.doc •32- 201003328 圖案、平板顯示器、液晶顯示器（LCD)、薄膜磁頭，等 等。熟習此項技術者應瞭解，在該等替代應用之情境中， 可認為本文對術語「晶圓」或「晶粒」之任何使用分別與 更通用之術語「基板」或「目標部分」同義。可在曝光之 前或之後在（例如）執道（通常將抗蝕劑層施加至基板且顯影 經曝光抗蝕劑之工具）、度量衡工具及/或檢測工具中處理 - 本文所提及之基板。適用時，可將本文之揭示應用於該等 f^ 及其他基板處理工具。另外，可將基板處理一次以上， (例如）以便形成多層IC，使得本文所使用之術語基板亦可 指代已經含有多個經處理層之基板。 本文所使用之術語「輕射」及「光束」涵蓋所有類型之 電磁輕射’包括紫外線（uv)輕射（例如，具有為或為約如 奈米、248奈米、193奈米、157奈米或126奈米之波幻。 術語「透鏡」在情境允許時可指代各種類型之光學組件中 之任一者或其組合’包括折射及反射光學組件。 〇 偟官以上已描述本發明之特定實施例，但應瞭解，可以 :所描述之方式不同的其他方式來實踐本發明。舉例而 二’本發明可採取如下形式：一或多個電腦程式其含有 搖述如以上所揭示之方法之機器可讀指令的一或多個序 H或多個資料儲存媒體（例如，半導體記憶體、磁 f或光碟）’其具有儲存於其中之該或該等電腦程式。當 藉由位於微影裳置之至少—組件内之一或多個電腦處理: 來s賣取一或多個雷腦劣。—、# 调電細耘式時，本文所提及之—或多個不 控制盗可能為可操作的。-或多個處理器經組態以與控制 140798.doc *33- 201003328 益中之至少一者通信；藉此，控制器根據一或多個電腦程 式之機器可讀指令而操作。 本&明之-或多個實施例可應用於任何浸沒微影襄置， #寸別地（c不獨侣式地）為以上所提及之彼等類型，且無論 浸沒液體是以浴之形式被提供、僅提供於基板之局域化表 面區域上’還是未經限制的。在未經限制配置中，浸沒液 體可在基板及/或基板台之表面上流動，使得基板台及/或 基板之大體上整個未經覆蓋表面濕潤。在該未經限制浸沒 系克中/夜體供應系統可能不限制浸沒流體或其可能提供 浸沒液體限制比例，但未提供浸沒液體之大體上完整限 制。 應廣泛地解釋如本文所預期之液體供應系統。在某些實 施例中’液體供應系統可為將液體提供至投影系統與基板 及/或基板台之間的空間之機構或結構之組合。兑可包含 -或多個結構、—或多個液體入口、一或多個氣體入口、 -或多個氣體出口及/或將液體提供至空間 =之組合。在-實施例中，㈣之表面可為基板及/ 或基板…部分，或空間之表面可完全地覆蓋基板及/ 或基板台之表面， 及二間j包覆基板及/或基板台。液體 供應系統可視情況進一步包括_ _ 曰 戈夕们兀件以控制液體之 里、品質、形狀、流動速率或任何其他特徵。 以上描述意欲為說明性而非限制性的。因此，對於 此項技術者而言將顆而易見的我 之申L 為，可在不脫離以下所闡明 之“專利簡之範嘴的情況下對如所描述之本發明進行 140798.doc -34- 201003328 修改。 【圖式簡單說明】 圖1描綠根據本發明之一實施例的微影裝置； 圖2及圖3描繪用於微影投影裝置中之液體供應系統； 圖4描繪用於微影投影裝置中之另—液體供應系統； - 圖5描繪用於微影投影裝置中之另—液體供應系統； 圖6為基板邊緣區域中之基板台的以橫截面之示意性說 明； 〇 ' 圖7為圖6所說明之基板邊緣區域的放大視圖； 圖8以橫截面示意性地說明圍繞另一實施例之基板台之 基板邊緣的區域；及 圖9以橫截面示意性地說明鄰近於另一實施例之基板邊 緣之基板台的區域。 【主要元件符號說明】 11 12 13 14 15 16 100 101 110 120 投影系統PL之最終元件與基板W之間的空間 障壁部件 液體入口 /液體出口 出口 入口 無接觸密封件/氣體密封件/氣體流動 凹座 基板支撐件 頂部表面 突出物 140798.doc -35- 201003328 130 毛細管通路形成表面 140 毛細管通路 141 第一側 142 第二側 150 彎液面牽制特徵 160 彎液面 170 通道 180 内部突出物 200 部件 210 氣體間隙 220 離散安裝部件 230 加熱器 231 控制器 240 感測器 250 貼紙 300 開口 3 10 通路 311 液體供應源 320 箭頭/填充基板W之邊緣與凹座100之邊緣之間 的間隙 330 箭頭/填充毛細管通路140 AD 調整器 B 輻射光束 BD 光束傳送系統 140798.doc -36- 201003328 c CO IF IH IL IN Ml M2 MA MT PI P2 PM PS PW so w WT X Y z 目標部分 聚光器 位置感測器 障壁部件 照明器 積光器/入口 圖案化器件對準標記 圖案化器件對準標記 圖案化器件 支撐結構 基板對準標記 基板對準標記 第一定位器 投影系統 第二定位器 輻射源 基板 基板台 方向 方向 方向 140798.doc -37-

Claims (1)

1. 201003328 七、t請專利範園·· 一種用於-浸沒微影裝置之台，該台包含： 態:Π::成表面’該毛細管通路形成表面經· 側，該物件之二表Γ上時形成—毛細管通路之一第〜 側之—第二側::形成該毛細管通路之相反於該第〜 •液面牽制特徵’該彎液 通路形成表面徑向地向岐位，係自耗細營 態以在使用中IM 液面牽制特徵經組 *使用中牽制該毛細管通路中 徑向向内位置。 机體彎液面的〜 2. 如明求項1之台’其中該彎液面 路形虚* ; * 士 J将徵為該毛細管通 成表面之末端處之一尖銳邊緣。 3. 如請求項2之台，其令該尖 徑。 大鱿遺緣具有至少2微米之一半 4. 如請求項1之台，其中該彎诔而基止 通路开4… 牽制特徵為自該毛細管 :成表面搜向地向内之—表面 之该表面在橫截面中係在㈣^这 ㈤苹制特徵 面所成的耗㈣料«表面之平 面之使得該f液面牽制特徵之該表 k向取内邊緣比該彎液 徑向外部部分更遠 、叙该表面之- 面。 、·、田S通路形成表面之該平 5.如請求項4之台，其中在平 之兮主二圖中’該彎液面牽制特料 45°之間或在10。與45。之間的—角度 吵之—。一一 ··成表面之該平面形成在0。與 140798.doc 201003328 6_ :前述請求項t任一項之台，其進一步包含自該 牽制特徵徑向地向内之一 通道^ ’ _道經、㈣成使得該 辛之_之-㈣在❹中對於將—徑 加於該毛細管通路中之流體上為有效的。 卜力知 7. 如請求項1至5中任—項之△， g 、 〇 h中該毛細管通路形成夺 面具有至少1毫米之-徑向長度。 成表 8. 如請求項1至5中任一項之台，告 上，該毛細管通路呈有在1#半/物件係在該台 度。 八有在1微未與5〇微米之間的—高 9‘如請求項⑴中任_項之台 诵敗犯士主 步包含自該毛細管 、路形成表面徑向地向内 物护迠兮△ 門^大出物’該内部突出 衣.兀忒σ之一物件支撐件，在使用 上之一物件舆該内部突出物 乂件支撐件 20微米之間。 出物之間的-距離係在2微米與 1〇_如請求項⑴中任一項之台，其中該毛 面係大體上平行於該台之-了1部表面。S形成表 H.如請求項⑴中任一項之台，其中該毛 面為親液性的。 s 1-路形成表 12· 一種用於—浸沒微影裝置之台，該台包含. 一毛細管通路形成表面，該毛細管通· 態以當-物件係在該台上時形成 通：表面經組 側’該物件之-表面形成該毛細管通路=:之：第-側之一第二側；及 反於s亥弟一 -通道，該通道經組態成使得該通道 <氣體之一過 140798.doc 201003328 壓在使用中對於將一徑向南 之流體上為有效的。 卜力施加於該毛細管通路中 13.T項12之台，其進一步包含自該通道徑向地向内之 2内部突出物’心部^物環繞該台之 件，該物件支撐件經級態以支撐該物件。 支沒 如。月求項13之台，其中當—物件係在該台， 離該内部突出物係在2微米與20微米之間。…/ Μ.如請求項13或14之台，其中在使—友 道且在該内部突出物I 體流出該通 °玄物件之間流動。 16·如請求項12至14中任一項之△, 支撐件，該物件支撐件具有用以：：包含：-物件 出物；及一入口，該入口連接至；;:物件之複數個突 突出物之間的-_中^ 負壓源以在該複數個 等突出物。 μ 心㈣物件吸入至該 17.2_12至14巾任1之台，其中在 向^體流動係藉由該通道中之-過壓而產生。向 18.如叫求項12至14中任—項之台，里 牽制特徵，★亥彎.夜面奋以〇 ” 一步包含一彎液面 表面旬㈣通路形成 中牽制液面牽制特徵經-態以在使用 :㈣一通路中之-流體彎液面的-徑向： 19·如請求項12至14中任—項之台 表面係由環繞該台之—物件支料二毛㈣通路形成 件係自該台之一 f 料形成，該部 π刀熱去麵且該物件支撐件經組態以支 J40798.doc 201003328 撑該物件。 20. 21 22 23 24 25. 26. 27. -種用於-浸沒微影裝置之台，該台包含： 3件支撐件，該物件支撐件經組態以支撐一物件；及 一部件，該部件環繞該物件支撐件且係自該台之一部 分熱去轉’該部件具有—流體處置特徵。 如明求項20之台，其中該流體處置特徵經組態以在使用 中應付與由該物件支撐件所支撐之—物件之—邊緣之液 體相互作用的問題。 月求項20或21之台，《中該流體處置特徵包含一毛細 管通路形成表面’該毛細管通路形成表面經組態以當- 物件係在該物件支撐件上時形成—毛細管通路之一第一 側’該物件之-表面形成該毛細管通路之相反於該第一 側之一第二側。 «长項20至2 1中任-項之台，其中該流體處置特徵包 含-彎液面牽制特徵，該彎液面牽制特徵經組態以在使 用中牽制一流體彎液面的一徑向向内位置。 .如請求項20至2i中任—項之台’其中該流體處置特徵包 含-開口，該開口係用於在使用中將—流體提供至鄰近 於疋位於該物件支撐件上之一物件之一邊緣的一區域 中。 如請求項20至21中任一項之台，其進一步包含一通道。 如請求項25之台，其中該通道形成於該部件與自該部件 徑向地向内之該台之一部分之間。 如請求項25之台，其中該通道形成於該部件中。 140798.doc -4- 201003328 Μ.如請求項2〇至21中任—項之台，其中該 件與該台之-部分之間的—絕緣體而自〜係稽由該部 去搞。 σ之该部分熱 29. 如請求項28之台，其中該絕緣體為氣體。 30. 如請求項20至21中任一項之台，其中 個個別支撐件而附著至該台。 ^件係藉由複數 31·如請求項20至21中任一項之台，其 封部件，該邊緣密封部件在一物件係二為-邊緣密 撐時至少部分地環繞該物件 缘' #支撐件支 表面係與該物件之一頂部表面大件之一頂部 …項之台，-步一件 33. 如叫求項32之台，其進_步包含—控 組態以控制該加熱器來控制該部件之溫乂。〜控制器經 34. 一種用於一浸沒微影裝置之台，該台：：： —毛細管通路形成表面，嗜 態以當—物件係在該台之—頂部表;=形成表面經組 成-毛細管通路之一第… 表面中之-凹座中時形 細管通路之相反於該第《7件之—表面形成該毛 ，，該開口係在二 ;及 於該毛細管通路形成表面=通路形成表面中或鄰近 至該毛細管通路。 "開m態以將流體供應 35·如請求項34之台，其中 置，其中液體未經限制二:組恶用於-浸沒微影裝 '基板之頂部表面及該台之一 140798.doc 201003328 頂部表面上。 前述請求項中任—項之台，其中該 感測器。 卞钓基板或一 1 -種微影裝置，其包含如前述請求項 38_如請求扣之《彡裝置，其巾彡—項之台。 裝置。 凌置為一浸沒微影 39_ 一種器件製造方法，其包含： 將一物件定位於一台上以在該物件 通路形成表面之間形成-毛細管通路；之—毛細管 將液體引入至該毛細管通路中 爷液h S ^路甲直至该毛細管通路中之 液體之-徑向向内彎液面係藉由該台之 特徵而被牽制於-位置中所在的-位置。 ， 4〇. —種器件製造方法，其包含： 將一物件定位於一台上以在該物件盥該a 通路形成表面之間形成-毛細管通路；、及。一毛細管 二氣體之—過壓引入於自該毛細管通路形成表面捏向 路；内之一通道中以將一徑向向外力施加於該毛細管通 路中之液體上。 41_ 一種器件製造方法，其包含： 將:物件提供於—台上，使得該台之_部件環繞該物 ”中該部件係自該台之-部分熱聽且具有用以處 亥物件之一邊緣處之流體的一流體處置特徵。 42_ —種器件製造方法其包含： 將—物件定位於一台上以在該物件與該台 七細管 140798.doc 201003328 通路形成表面之間形成一毛細管通路；及 經由該毛細管通路形成表面中或鄰近於該毛細管通路 形成表面之一開口而將液體引入至該毛細管通路中。 ( 1 140798.doc