TW200934600A - Composite processing machine - Google Patents

Composite processing machine

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TW200934600A TW097104053A TW97104053A TW200934600A TW 200934600 A TW200934600 A TW 200934600A TW 097104053 A TW097104053 A TW 097104053A TW 97104053 A TW97104053 A TW 97104053A TW 200934600 A TW200934600 A TW 200934600A
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jia-long Guo
Pei-Lun Huang
Geng-Hui Zhu
Shi-Min Chen
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Description

200934600 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係與複合加工機有關，特別是指一種具雷射測 距功能之複合加工機。 【先前技術】 一般的放電加工機是將電極接近浸入絕緣性液體之工 Ο 15 20 件表面，當兩者之間發生短時間脈衝性放電時，隨著放電 的過程，電極與工件表面都會被消耗，使工件形成出預定 之結構形狀。 但是上述放電加工必須利用電極與工件於每一次的放 $過程才能進行’要加工較大的深度時，常驗長的時間 ^完成’因此’亦有—種改良式放電加 組成構件之外，再加上雷射加工設備，使 =雷射加工傳移除工刪，相加快加工吏= 然而，雖然前述改良式放電加工機 但疋在加工過程中無法確認加 離又快’ 良式放電加工機通常只能加工出貫穿使得改 他不同形式之結構。 而無法加工出其 【發明内容】 t批主要目㈣在於提供— 2射測距之功能，可較為快速地加工出ί具 、，，α構。 谷種不同形式的 4 200934600 本發明之另-目的在於提供—種複合加 雷射測距之功能，可進行尺寸較為精密之加工^其具有 ^成前揭目的，本發明所提供之複合加卫機°， 5 ❹ 10
15 Q 包3有-電極、一供電裝置、一供應裝置、一： 波、-第二雷射光波，以及-偵測控制裝置；該電極具有 一連結端、—玉作端’以及-貫穿於該連結端與該工作端 之通道’該工作端係朝向-工件；該供電裝置具有二導電 部’該二導電部的極性不同，其中—該導電部電性連接於 該電極，另-該導電部f性連接於該工件；該供應裝置係 用以供應氣體或液體至該電極之通道内；該第一雷射光波 與該第二雷射光波係分別自該電極之連結端沿該通道朝該 工作端射至該工件；該偵測控制裝置係用以接收該第二雷 射光波射至該工件後而反射回之光波；藉此，利用上述之 組成構件，即可較為快速地加工出各種不同形式的結構。 【實施方式】 以下’茲配合圖式舉二較佳實施例，藉以對本發明之 詳細結構做進一步說明，其中各圖式之簡要說明如下： 第一圖係本發明第一較佳實施例之示意圖； 第二圖係本發明第一較佳實施例之應用狀態圖，主要 顯示進行盲孔加工之狀態； 第三圖係本發明第一較佳實施例之另一應用狀態圖， 主要顯示進行平面加工之狀態；以及 第四圖係本發明第二較佳實施例之示意圖。 20 200934600 請參閱第一圖所示，係為本發明第一較佳實施例所提 供之複合加工機（10) ’主要用於放電加工，加工機(10)包含 有一電極(20)、一供電裝置(25)、一供應裝置(3〇)、一第一 雷射光波(40)、一第二雷射光波(50)，以及一摘測控制裝置 5 (60)。 該電極(20)係為銅所製成之圓柱，電極(2〇)具有一連結 端(21)、一工作端(22)，以及一貫穿於連結端(21)與工作端 ® (22)之通道(23)。連結端(21)設於加工機之一主軸(7〇)，使通 道(23)與主轴(70)之一開π (72)相互連通，工作端(22)則朝向 10 一設於一機台（74)之工件(76)。主軸(70)可帶動電極(2〇)沿上 下方向往復移動或是原地旋轉。 該供電裝置(25)具有二導電部(27)，其中一導電部(27) 係為正極，另一導電部(27)為負極，二導電部(27)分別電性 連接於電極(20)與工件(76)。 15 該供應裝置(3〇)具有一連通件(32)，連通件(32)内注有 © 氣體或液體’連通件(32)餘於主軸(7G)，可使氣體或液體 經開口（72)流至電極(2〇)之通道(23)内。 該第一雷射光波(40)係為高功率Nd:YAG雷射或是二 氧化碳雷射，第二雷射光波(50)則為低功率雷射。第一及第 2〇二雷射光波(40、50)分別自發射器(42、52)產生並投射入主 轴(70)之開口（72)後’再經過電極(2〇)之連結端(21)沿通道 (23)朝工作端(22)即可射至工件(76)。第一雷射光波㈣與第 二雷射光波(50)可同軸或非同轴地射至工件(76)。 該偵測控制裝置(6〇)係設於第二雷射光波⑽之發射 6 200934600 器(52)。控制裝置(60)用以接收第二雷射光波(50)射至工件 (76)後而反射回之光波’並可利用該光波往返之時間或其他 方式換算出距離。 5 10 15 ❹ 經由上述結構說明，請參閱第二圖所示，欲應用本發 明進行加工時，供電裝置(25)所供應的正、負極電流將分別 經由導電部(27)導通至電極(20)與工件(76)，供應裝置(30) 所輸送的氣體或液體沿著電極(20)之通道(23)流往工件(76) 表面。若主轴(70)帶動電極(20)朝工件(76)移動至接近的位 置時’電極(20)即可對工件(76)進行放電，而於電極(2〇)進 行放電時，第一雷射光波(4〇)亦同時打在工件(76)表面，藉 由放電與第一雷射光波(40)的雙重作用下，工件(76)表面即 可較為快速地產生出相對應之圓形盲孔(78)。 當電極(20)與第一雷射光波(4〇)對工件(76)進行加工 時，第二雷射光波(50)亦同時射至工件(76)表面，而且第二 雷射光波(50)打在工件(76)表面後的反射光波，會再經由電 極(20)之通道(23)投射至偵測控制裝置(6〇)，使偵測控制裝 置(6〇)可將第二雷射光波(5〇)從射出至接收反射光的時間 持續轉換為距離，即可測出盲孔(78)的加工深度。 另外，如第三圖所示，若工件(76)設於一移動台（8〇) 時，電極(20)與第一雷射光波(4〇)即可進行平面式之銑削工 作，而第二雷射光波(5〇)測量出加工的深度，就可進行多階 且具不同深度之加工。 因此，利用本發明所提供之第二雷射光波(5〇)持續量測 加工距離，不論是盲孔或是穿孔加工，都能配合電極(2〇) 7 20 200934600 所產生之放電與第一雷射光波(4〇)同時進行，不但加工尺寸 較為精密，加工速度較快，而且更可適用於加卫出各種不 同形式之結構，達成本發明之發明目的。 請再參閱第四圖所示，係為本發明第二較佳實施例所 提供之複合加工機(90)，主要作為電解液加工。加工機(9〇) 之主要組成構件概同於第一較佳實施例，包含有一電極 (91)、一供電裝置(92)、一供應裝置(93)、一第一雷射光波 5 10
(94)、一第二雷射光波(95)，以及一偵測控制裝置(96) ^特 點在於供應裝置(93)係注入電解液於電極(91)之通道(97) 内，第一雷射光波(94)與第二雷射光波(95)亦經由通道(97) 投射於工件(98)表面，而供電裝置(92)連續提供高安培低電 壓之電流，電流透過電解液流通於電極(91)與工件(98)之 間，進而溶解工件(98)材料。電極(91)外周可另設有一絕緣 層（99)，進而維持加工成形之品質。藉由上述構成，同樣亦 可使電解液加工達成加工尺寸較為精密與加工速度較快等 目的0 8 200934600 【圖式簡單說明】 第一圖係本發明第一較佳實施例之示意圖； 第二圖係本發明第一較佳實施例之應用狀態圖，主要 顯示進行盲孔加工之狀態； 5 第三圖係本發明第一較佳實施例之另一應用狀態圖， 主要顯示進行平面加工之狀態；以及 第四圖係本發明第二較佳實施例之示意圖。 【主要元件符號說明】 10 10複合加工機 20電極 21連結端 22工作端 23通道 25供電裝置 27導電部 30供應裝置 32連通件 40第一雷射光波 15 42發射器 50第二雷射光波 52發射器 60偵測控制裝置 70主軸 72開口 74機台 76工件 78盲孔 80移動台 20 90複合加工機 91電極 92供電裝置 93供應裝置 94第一雷射光波 95第二雷射光波 96偵測控制裝置 97通道 98工件 99絕緣層 9

Claims (1)

  1. 200934600 十、申請專利範園： L一種複合加工機，包含有： 電極’具有一連結端、一工 連結端與該工作端之通道，該工貫穿於該 -供=裝置，具有二導電部，該二導電 生 電部電性連接於該電極，另一該導電= ❹ 供應裝置’仙以供應氣體或㈣至該電極之通道 円， ^第-雷射光波與-第二雷射光波，係分別自該電極 之連結端沿該通道朝該工作端射至該工件；以及 i測控職置，剌以接收該第二雷射光波射至該 工件後而反射回之光波。 2. 如申請專利範圍第丨項所述之複合加工機，其另包含 有一移動台’該工件係設於該移動台。 3. 如申請專利範圍第1項所述之複合加工機，其另包含 有一主轴，該電極之連結部係設於該主抽。 4. 如申請專利範圍第1項所述之複合加工機，其中該第 一雷射光波係為高功率光波。 5.如申請專利範圍第1項所述之複合加工機，其中該第 2〇二雷射光波係為低功率光波。 6. 如申請專利範圍第1項所述之複合加工機，其中該第 一雷射光波與該第二雷射光波係同轴地射至該工件。 7. 如申請專利範圍第1項所述之複合加工機，其中該第 一雷射光波與該第二雷射光波係非同轴地射至該工件。
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