TW200933836A - IC heating apparatus for burning test - Google Patents

Description

200933836 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於-種加熱裝置’特別是有關於—種用於積體電路元件(IC)之 燒機測試之ic加熱裝置。 【先前技術】 封裝完成之補電路元件(1C)，之後賴在—預設的高溫巾進行電性測試， 藉以瞭解其穩定度，此程序通常稱之為燒機序進行期間，^ ❹要加熱並控制受測1c、感測器、以及其他相關元件的溫度。此加熱運作的系統 多年來已經廣為實施，齡統通常包含—加熱H、—溫度感卿、以及一比較 測定器，其依照將溫度感測器上量測到的電壓比較一參考電壓的差異，按比例 將能量供應到-加熱器，以便使差異電壓降低，藉以調整加熱溫度。先前技術 中’此種具有加熱器與感測器的測試插槽，如美國公告專利US5 164661、 US5,911，897所揭露者，藉由直接將加熱器接觸受測的汇，用以提供受測忙適 當的溫度。然而，實際操作時，加熱器的熱能常常散逸至附近的零組件，或受 到環境溫度的影響’使得1C溫度不穩定，造成測試無效，甚至必須重測，耗費 時間與費用。 ❹ 【發明内容】 為了解決上述先前技術不盡理想之處，本發明提供了一種1(：加熱裝置，用 以提供適當而穩定之熱能給予一燒機板上的受測IC，供受測1(：之 用。1C加熱裝置主要包含有一上蓋板、一固定座、一加熱塊與一底座，該加熱 塊之内部容置有至少一個加熱管及溫度感應器’用以提供-接近均勻之加熱 面，以接觸受測1C。上蓋板之下方中央部位鎖附該加熱塊，上蓋板之下方周緣 部位藉由鎖合組件鎖附至固定座上方。固定座呈中空狀，藉以容許該加熱塊朝 下，出，固定座與上蓋板之接觸部位設置有第一隔熱片，用以減少加熱塊與該 固定座之熱傳導。底座亦呈中空狀，設置於加熱塊之下，藉以容許該加熱塊朝 200933836 下露出以接觸受測ic，底座之底部設置有 熱能散逸至概機板。 第’㈣減健加熱震置的 孰管=产：Γΐ要目的，在於提供—種ic加熱裝置，在加熱塊内裝有加 …、官及度感應15 ’可以即時檢知加熱塊的溫度。 次要目的，在於提供—種lc加熱裝置，在加獅裝有加熱管及 /皿度感應^，可以g卩時檢知受測IC的溫度。 ‘、、、 設置—種ic加餘置，.目定麟上蓋板之間 第^熱片用以減少熱能自加熱塊散逸至固定座。 ❹ 一 ^發明之又-目的，在於提供—種扣加熱裝置，係於底座之底部設置有 一隔熱片，用以減熱能散逸至燒機板。 【實施方式】 分A ;本發月係揭露種燒機測試所需的1<：加熱裝置，其中所利用之燒機測 -之土本原理’已為蝴技術領域具有通常知識者所能喊，触下文中 二:再Ϊ整描述。同時，以下文中所對照之圖式’絲達與本發明特徵有關 構不意’並未林需魏據實際尺寸完錄製，盘先敘明。 請參考第一 Α圖’係根據本發明所提供之較佳實施例，係-種IC加埶裝置 〇 1〇〇，用以提供適當之熱能給予一燒機板2〇〇上的受測ic 3〇〇，供受測忙3⑽之 賴測試使HC加熱裝置主要包含有—上蓋板U、—固定座12、一加教 塊13與-底座14。加熱塊13之内部至少容置有一個加熱管b及溫度感應器 16 ’用以提供-接近均自之加熱面，以接觸受測之受測ic 3〇〇，並將 至受測1C 300。 ''' 上述之加熱塊13鎖附於上蓋板u之下方中央部位，上蓋板u之下方周緣 的適當部位藉由鎖合組件π(例如：螺絲、彈菁)鎖附至固定座12。固定座^呈 2空狀，藉以容許加熱塊13朝下露出，並且蚊座12與上蓋板u之接觸部位， 设置有第-隔刻1S ’肋減少加熱塊n的熱能藉由熱傳導傳遞至上蓋板U， 以確保加熱裝置1〇〇的熱能可以使溫度趨於穩定於設定值。 6 200933836 底座14亦呈中空狀，設置於加熱塊13之下方，樞接於底座14的一侧，位 置最接近燒機板200，藉以容許加熱塊13朝下露出以接觸受測之受測κ： 3〇〇 ’ 並防止^:測1C 300被過度施壓，因為當加熱裝置1〇〇因誤動作而過度施壓時， 底座14可抵制於燒機板，避免受測IC 3〇〇被加熱塊13過度施壓而毁损。底座 14之底部設置有第二隔熱片19，用以減低加熱裝置1〇〇的熱能散逸至燒機板 200，進而確保熱裝置1〇〇的熱能可以恆溫於設定值。其中第二隔熱片19可以 螺絲元件21鎖附於底座μ。 進一步地’加熱裝置1〇〇可以包含一扣合組件20(例如：導桿、螺絲、彈簧）， ❹樞設於IS定座12的-側，且底座14設有—職之扣合槽141方便扣合組件2〇 扣合住底座14，藉由操作扣合組件2〇，可扣合或開啟底座14與固定座12。固 定座12可以進一步設置有一擋風板121(請參考第一 B圖），為用以阻擋燒機爐 内的環境氣流以紐侧吹拂上蓋板u，造成與上蓋板u連接的加熱塊13溫 度降低。實際操作燒機測試時，將會同時使用複數個加熱裝置1〇〇，而部份之加 熱裝置100設置靠近於燒機測試機之出風口處，故在固定座12進一步設置一擒 風板丨21 ’可以減低上蓋板11的熱能逸失。固定座12進一步可以設置一束線扣 22(請參考第一 3圖），用以收納加熱管15與溫度感應器16所延伸的導線。 上述之加熱管15以設置一對為較佳’而溫度感應器π係設置於一對加熱管 〇 15的中央，並且貫穿加熱塊13進而延伸至加熱塊13的底部藉此可以獲得最 接近受測1C 300的溫度。 根據本發明，加熱塊13給予受測1C 300的加熱溫度介於攝氏11〇〜15〇度之 間’可以使得加熱溫度的變異量控制在10%以内，遠較先前技術2〇%以上的溫 度變異為優。其中’第-隔熱片18及第二隔熱片⑸之材料可以選㈣熱且導 熱係數較低材料，例如玻璃纖維或耐熱的橡塑膠，亦可以視需要改換為更耐高 溫的陶瓷材料。 以上所述僅為本發明之較佳實施例，並非用以限定本發明之權利範圍。同 7 200933836 時以上的描述’對於熟知本技術領域之專f1人士射日赚及_，0此兵他未 脫離本發3_揭紅麟谓完成 ， 圍中。 ，均ΜΗΪ請專利範 【圖式簡單說明】 〇 件::::::麵，係根據本發， 件之Γ:為一示意圖，係根據本發明提出 Μ實施例，為-種具有1C元 軚隹實施例，為-種具有1C元 【主要元件符號說明】 加熱装置 1〇〇 11 12 121 13 14 141 15 16 17 18 19 20 21 22 上蓋板 固定座 擋風板 加熱塊 底座 扣合槽 加熱管 溫度感應器 鎖合組件 第一隔熱片 第二隔熱片 扣合組件 螺絲元件 束線扣 燒機板 200 8 200933836 受測IC 300

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Claims (1)

1. 200933836 * 十、申請專利範圍： l 一種ic加熱裝置，用以提供適當之熱能給予一燒機板上的IC，供IC之燒機 測試使用’主要包含有一上蓋板、一固定座、一加熱塊與一底座，該加熱塊 之内部容置有至少一個加熱管及一溫度感應器，用以提供一接近均勻之加熱 面’以接觸受測之1C ;其特徵在於 該上蓋板之下方中央部位鎖附該加熱塊，該上蓋板之下方周緣部位藉由鎖 合組件鎖附至該固定座； 該固定座呈中空狀，藉以容許該加熱塊朝下露出，該固定座與該上蓋板之 接觸部位，設置有一第一隔熱片，用以減少該加熱塊的熱能散逸至該固定座； ® 以及 該底座亦呈中空狀，設置於該加熱塊之下，藉以容許該加熱塊朝下露出以 接觸受測之1C，該底座之底部設置有一第二隔熱片，用以減低該加熱裝置的 熱能散逸至該燒機板。 2. 如申請專利範圍第1項之1(：加熱裝置，其中該固定座係樞接於該底座的一 側’以及該加熱管係設有一對。 3. 如申請專利範圍第2項之IC加熱裝置，進一步包含一扣合組件，可操作地扣 合與開啟該底座與該固定座，以及該扣合組件係樞接於該固定座的一側，該 g 底座設有一對應之扣合槽。 4. 如申請專利翻第1項之1C加餘置，其巾制定座進—步設置有一撞風 板，用以阻擔環境的軋流藉由對流作用使該上蓋板的熱能逸失。 5. 如申請專利範圍第2項之1C加熱裝置，其中該溫度感應器係設置於該一對加 熱管的中央，且延伸至該加熱塊的底部。 6. 如申請專利範圍第1項之1C加熱震置，其中該固定座進一步設置一束線扣， 用以收納該加熱管與該溫度感應器所延伸的導線。 7·如申請專利範圍第1項之1C加熱裝置，其中該第二隔熱片係以螺絲元件鎖附 於該底座。 8.如申請專利範圍第！項之IC加綠置，其中該加熱塊給予受測㈣加熱溫 200933836 t '度介於攝氏1HM50度之間，且加熱温度的變異量為10%以内。 9. 如申請專利範圍第1項之1C加熱裝置，其中第一隔熱片可以為玻璃纖維或陶 瓷材料之群組組合。 10. 如申請專利範圍第1項之1C加熱裝置，其中第二隔熱片為玻璃纖維。

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