TW200932527A - Optical display unit manufacturing method and optical display unit manufacturing system - Google Patents

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200932527 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種將具有偏光元件之光學構件經由黏著 劑而貼合於基板上以製造光學顯示單元的光學顯示單元之 製造方法及其製造系統。 【先前技術】 ❹

圊14中概念性地表示先前之液晶顯示裝置中所安裝的光 學顯不單元之製造方法。首先，光學構件製造廠家製造出 八有光學構件之長條狀之片狀製品，作為捲轴素材（#1)。 作為該《條狀之片；}大製品」U如有用於液晶_ # & i 之偏光板素材、偏光板與相位差板之積層膜素材等。繼 而，將捲軸素材切割成既定尺寸（依照基板尺寸之尺 寸）(“）。然後，配合將要貼合之基板之尺寸，將所切割出 之長條狀素材切斷成固定尺寸（#3)。接著，對切斷成固定 尺寸的單片之片材製品進行外觀檢查（#4)。㈣，進行成 品檢查⑽。，繼而，對單片之片材製品的四方之端面進行 端面加工（#6)。進行該端面加卫係為了防止在運輸過程中 黏著劑等自端面滲出。接著，於無塵室環境中，對單片之 片材製品進行無塵包裝（#7)β繼而，進行包裝（運輸打包） 以進行運輸⑽如此製造出單片之片材製品，然後運輸 給面板加工廠家。 丁门〜门何製品解包（#11)。鈇 之 後’進行外觀檢查’以檢查於運輸過程中或者解包時所造 成的損傷、污潰等（#12)。將檢查中判定為合格品的單片 137132.doc 200932527 片材製品搬送至下一步驟。再者，有時亦省略該外觀檢 查。與單片之片材製品貼合之基板（例如，封入有液晶單 元之玻璃基板）係預先製造，且於貼合步驟之前清洗基板 (#13)〇 將單片之片材製品與基板貼合，形成光學顯示單元 (#14)。可以如下方式來進行貼合：自單片之片材製品上剝 離脫模膜而保留黏著劑，以黏著劑作為貼合面而與基板之 e

-面相貼合。it而’對基板之另一面亦能夠以相；：方式 進订貼合。接著’進行貼合狀態之檢查以及瑕疲檢查 (#15) ’將該檢查中判定為合格品之光學顯示單元搬送至； 裝步驟，安裝於液晶顯示裝置中（#16卜另一方面對判定 為不合格品之光學顯示單元實施重工處理(#17)。重工處理 中’自基板上剝離光學構件。將經重卫處理之基板重新盘 光學構件貼合（#14)。 以上之製造步驟中，尤其是端面加工、單片之片材製品 之包裝及解包等’由於光學膜製造廠家與面板加工廠家分 別位於不同之地方而成為必需之步驟。但是，存在由於步 驟多而造成製造成本上升夕^ 幵之問題，而且存在由於步驟多或 運輸而產生的損傷、灰鹿、、，亡、、喜站 塵/可潰等之問題，由此所帶來之 檢查步驟之必要性，進而、，咖由^ 運而必而庫存其他種類之單片片材製 品而加以保管、管理的問題。 衣 作為解決上述問題之方 万法，本申請人創作出日本專利特 開2007-140046號公報（真 '^ 專和文獻丨）中所記载之發明。根據 該發明，自具有光學構件 ^ <卞义片材製品捲取而成的捲軸中抽 137132.doc 200932527 出片材製品，檢測片材製品之瑕疵。根據該檢測結果而切 斷片材製品，加工成單片之片材製品。繼而將脫模膜剝離 後，將片材製品貼合於液晶單元基板上。由於將以上步驟 配置於連續之生產線上，因此先前本應先對片材製品進行 . 衝壓，將衝壓後之片材製品嚴實地打包後交貨給面板加工 廠家，而根據該發明，則可將捲取於輥上之片材製品直接 打包交貨。另一方面，如曰本專利特開2005_37416號公報 (專利文獻2)所示，提出有一種連續製造方法，其係保留脫 © 模膜而將片材製品中之其他構件（例如偏光板）切斷，利用 該脫模膜來維持片材製品之連續性，一面剝離該脫模膜， 一面經由黏著劑而將片材製品貼合於基板上。 專利文獻1:日本專利特開2007-140046號公報 專利文獻2:日本專利特開2005-37416號公報 【發明内容】 發明所欲解決之問題 ❹然而，於專利文獻丨、2之情形時，自防止異物混入之觀 ’點來考慮’為了使將片狀製品(例如表面保護膜、黏著劑 層、偏光板、黏著劑層、脫模骐之積層結構）貼合於基板 上時之環境保持潔淨，必需使製造系統之整個設置場所保 持潔淨。即，必需將整個製造系統設置於所謂的無塵室 (例如潔淨度為}萬以下）卜又，由於近年來的提高光學顯 示裝置之圖像顯示品質之要求，必需使無塵室之潔淨環境 達到例如1000以下之潔淨度。但是，於將整個製造系統設 置於無塵至内之情形時，無塵室之建設成本、運轉費用較 137132.doc 200932527 高，且亦有無塵室内之作業性較差 改善。 之問題， 因此期望予以 本：明係繁於上述實際情況研製而成者，其目的在於提 將光學構件貼合於基板上之情料，可—面維持 一 ω 尤字顯不早兀之製造方法及光學顯 不皁元之製造系統。 解決問題之技術手段 為了解決上述問題，本發明去拓费、&

—、 不赞明者反覆進行努力研究，結果 完成了以下之本發明。 本發明之光學顯示單元之贺拌古 平 <表1^方法之特徵在於：其係將 具有偏光元件之光學構件經Α溆裟為 干傅什、·^田黏者劑而貼合於基板上以製 造光學顯示單元，並且 於該製造方法中，使上述基板之表面處於豎立狀態，且 於至少一表面上貼合光學構件。 根據該構成，基板以及光學構件各自之貼合表面係處於 豎立狀態’故而落下之異物不會附著於該貼合面上，因此 於貼合處理中不會有異物混入。例如可認為，若基板以及 光學構件於俯視下為平放狀態，則貼合面為上表面，異物 落下時會混入至貼合面。但是，若採用本發明之構成則不 存在上述顧慮。又，於貼合裝置或搬送過程為與外部隔離 之隔離結構，且使潔淨空氣發揮作用以維持較高之潔淨度 之貼合環境中’若基板以及光學構件於俯視下為平放狀 態’則會阻擋潔淨空氣之氣流而使空氣滞留，故而不好。 但是，若採用本發明之構成，則潔淨空氣之流動不會被光 137132.doc 200932527 學構件等阻擋而可整流化，空氣不會滯留。 及光學構件各自之貼合面之潔淨度得到維持，因此可有效 地抑制異物混人至貼合面，可製造高品f之光學顯示單 元。 ,本發明之光學顯示單元之製造系統係將具有偏光元件之 光學構件經由黏著劑而貼合於基板以製造光學顯示單元， 且為包括如下者之構成·· 隔離結構，至少將上述基板及光學構件之貼合處理隔 離； 送風裝ϊ，產纟作用於上述光學構件與上述基板之氣 流；以及 第1貼合裝置，一面使上述氣流作用於上述光學構件與 上述基板，一面使上述基板之表面處於豎立狀態，且於至 少一表面上貼合第1光學構件。 根據該構成，光學顯示單元之製造系統中的至少基板以 及光學構件之貼合處理係於隔離結構内進行以維持潔淨 度更好的疋將整個製造系統隔離於隔離結構内。對隔離 結構並無特別限定，較好的是透明之塑膠製板，以便可自 外部目視。又’就裝置各部之維護、捲轴素材之設置'光 學顯示單元之搬送出入口以及作業性等之觀點而言，於合 適的地方設置開閉自如之開口部、搬送通道部。 送風裝置之結構較好的是：設置於隔離結構之頂棚面 側，並且於地板侧或者隔離結構壁面下部經由過濾器而設 置氣流排出孔，以便於氣流自地板側或隔離結構壁之下部 137132.doc •10· 200932527 漏出。另夕卜’亦可採用自送風裝置送出之氣流自氣流排出 孔通過特定之管道而循環之構成。對於送風裝置而言，只 要為可產生潔，淨氣流之裝置，則可使用公知之裝置。作為 送風裝置，例如可較好地使用組入有刪八過渡器 efficiency particulate air filter ,高效微粒空氣過濾器）之裝 置。藉由隔離結構及送風裝置，可將製造系統維持為潔 淨，無需將整個t造場所形成為無塵室結才鼻，且成本方面 之益處亦較大。 第1貼合裝置設置於隔離結構内部，光學 到:送風裝編之氣流之作用，兩者可保== 其是本發明係使基板之表面處於豎立狀態，且使第i光學 膜亦為豎立狀態而將兩者彼此貼合之構成，因此落下之異 物不會混入至基板之貼合面，且落下之異物亦不會混入至 貼合面之光學構件側。並且不存在阻擋潔淨空氣流動之物 體，因此氣流作用於基板以及光學構件，異物不會積存， 從而將貼合處理環境維持為較高之潔淨度。 本發明之光學顯示單元之製造系統之特徵在於，於上述 本發明中進一步包括： 切斷裝置，保留於上述第丨光學構件上經由第丨黏著劑層 而形成之脫模膜，而將該第1光學構件以及第丨黏著劑層切 斷；以及 剝離裝置’於上述第1貼合裝置進行處理之前，制離上 述脫模膜。 根據該構成’保留於第1光學構件上經由第1黏著劑層而 137132.doc 200932527 形成之脫模膜，而將該第1光學構件以及第丨黏著劑層切 斷，且於第1貼合裝置進行貼合處理之前，將脫模膜自光 學構件上剝離。即，係光學構件之貼合面至即將進行貼合 之前不會露出之構成，因此異物不會混入至光學膜之貼合 面。又，切斷裝置之切斷方法中，可使第丨光學構件於俯 視下為平放狀態，亦可為豎立狀態。 又，本發明之光學顯示單元之製造系統之特徵在於，於 上述本發明中進一步包括： 剝離裝置，於上述切斷裝置進行切斷處理之前，將於上 述第1光學構件上經由第1黏著劑層而形成之脫模膜剝離； 檢查裝置，對剝離上述脫模膜後之第丨光學構件進行瑕 庇檢查；以及 脫模膜貼合裝置，於上述瑕疵檢查之後，於上述第1光 學構件上經由第1黏著劑層而貼合脫模膜。 根據該構成，可去除脫模膜而對光學構件進行瑕疵檢 查。藉此，可無需考慮脫模膜内在之相位差、以及脫模膜 上所附著或其内在之異物或者損傷等瑕疵而對光學構件進 行瑕疲檢查。瑕疵檢查之方法見後述。又，檢查裝置之檢 查方法中’可使第丨光學構件於俯視下為平放狀態，亦可 為豎立狀態。 於該瑕疵檢查中，在檢測出瑕疵而判定為不合格品之情 形時，以避開包含瑕疵之光學構件部分的方式於切斷步驟 中切斷成既定尺寸（有時稱為跳越切割）。然後，可將包含 瑕疲之部分去除或者貼合於非基板之構件上，且可將切斷 137132.doc -12- 200932527 成既定尺寸且判定為合格品之光學構件貼合於基板上。藉 此，光學顯示單元之良率大幅提昇。 又，本發明之光學顯示單元之製造系統之特徵在於，於 上述本發明中進一步包括第2貼合裝置，該第2貼合裝置於 上述基板之與貼合有第1光學構件之一表面相反的表面上 貼合第2光學構件。此處之貼合處理可為使基板之表面處 豎立狀態，且第2光學構件亦為暨立狀態而將兩者彼此 貼合之構成，亦可使基板於俯視下為平放狀態下，將第2 光學構件貼合於其上。將第！光學構件及第2光學構件以豎 立狀態而貼合於基板上之情形時’可減小製造系統於搬送 方向上之寬度方向尺寸，故而較好。 根據該構成，可於未貼合光學構件之表面上貼合第2光 學構件。於搬送機構中設置旋轉機構，以便於在貼合之前 將基板旋轉90度’使^光學構件之偏光元件與第2光學構 件之偏光元件形成為正交偏光的關係。又，作為貼合面之 〇 基板表面為朝向頂棚方向之面’因此可利用氣流之作用而 保持潔淨。另外，例如基板與第2光學構件各自之貼合面 為豎立狀態，或者第2光學構件之貼合面朝向地板表面， &而可大幅抑制異物混入。藉此，能夠以異物之混入得到 ， ㈣抑制之方法製造如下光學顯示單元：該光學顯示單元 係於基板之一面上貼合第1光學構件，於另一面上貼合第2 光學構件從而於兩面上設置光學構件。將所得之光學顯示 單元例如以使第！光學構件位於液晶顯示裝置之目視側、 第2光學構件位於液晶顯示裝置之背光側之方式組入至液 137132.doc •13· 200932527 晶顯示裝置中。 又，本發明之光學顯示單元之製㊆系統之特徵在於，於 上述第2光學構件之貼合中進一步包括： 切斷裝置，並不切斷於上述第2光學構件上經由第2黏著 劑層而形成之脫模膜，而將該第2光學構件以及第2黏著劑 層切斷；以及 剝離裝置，於上述第2貼合裝置進行處理之前，剝離上 述脫模膜。該構成之作用效果與上述相同。 〇 又，本發明之光學顯示單元之製造系統之特徵在於，於 上述本發明中進一步包括： 剝離裝置，於上述切斷裝置進行切斷處理之前，將於上 述第2光學構件上經由第2黏著劑層而形成之脫模膜剝離； 檢查裝置，對剝離上述脫模膜後之第2光學構件進行瑕 疯檢查；以及 脫模膜貼合裝置，於上述瑕疵檢查之後，於上述第2光 _ 學構件上經由第2黏著劑層而貼合脫模膜。該構成之作用 效果與上述相同。 作為本發明之基板’例如可列舉液晶單元之玻璃基板、 有機EL (electr〇luminescence，電致發光）發光體基板等。 又’較好的是在與光學構件貼合之前預先對基板進行清洗 處理。 又’上述本發明之光學顯示單元之製造方法之特徵在 於： 在將光學構件貼合於基板之單面或兩面上之後，進一步 137132.doc 200932527 包括檢查步驟，檢查貼合狀態’並且上述各步驟係於連續 之生產線上實#。「貼合狀態之檢查」例如可例示針對光 學構件與基板之貼合之偏移、_、氣泡混人等的檢查。 又，上述本發明之光學顯示單元之製造方法之特徵在 於： 於將光學構件貼合於基板之單面或者兩面上之後，進一 步包括檢查步驟，檢查貼合後之瑕疵，並且上述各步驟係 於連續之生產線上實行。「瑕疵」例如係指表面或内部之 污漬、損傷、齧入異物時之衝擊痕狀的如同彎曲之特殊形 狀之瑕疵（有時稱為裂點）、氣泡、異物等。 【實施方式】 (實施形態1) 以下，就本發明之實施形態1加以說明。圖1中表示實施 形態1之光學顯示單元之製造方法的流程圖。圖3中表示實 施形態1中之光學顯示單元之製造系統的構成及平面配置 圖。實施形態1之製造系統有不具備後述實施形態2之製造 系統之構成中的第1、第2檢查前剝離裝置13、23，第1、 第2脫模膜貼合裝置15、2 5的構成例。又’作為實施形態1 之製造系統之另一實施形態，亦可例示不具備第1、第2瑕 疵檢查裝置14、24之構成。再者，實施形態1、2之製造系 統之平面配置並不限定於此。 (構成光學顯示單元之構件之基板） 基板例如可列舉液晶單元之玻璃基板、有機EL發光體基 板等。 137132.doc -15· 200932527 (光學構件） 光學構件具有至少偏光元件膜。又，光學構件可例示於 偏光元件臈上積層有相位差膜、視角補償膜以及增亮膜等 中之1種以上之光學膜的結構。有時於偏光元件膜之單面 或兩面上積層保護用之偏光元件保護膜。又，於光學構件 之一表面上形成有黏著劑以將其貼附於基板上，且詨置有 用以保護該黏著劑之脫模膜。又，於光學構件之另一表面 上經由黏著劑而設置有表面保護構件。以下，有時將積層 有表面保護構件及脫模膜之光學構件稱為片材製品。 (黏著劑） 於偏光板或光學構件上設置有黏著劑層，用以將其等與 基板（例如液晶單元）等之其他構件相接著。對該黏著劑層 並無特別限定，可使用丙烯酸系等依據先前的適當黏著劑 而形成。就防止由於吸濕而引起發泡現象或剝離現象，防 止由於熱膨脹差等而導致光學特性下降或液晶單元翹曲， 進而形成高品質且耐久性優異之圖像顯示裝置之形成性等 方面而言’較好的是吸濕率較低且耐熱性優異之黏著層。 又，亦可含有微粒子而製成表現出光擴散性之黏著層等。 黏著層可視需要而設置於所需之面上，例如，當言及包含 偏光元件與偏光元件保護膜之層之偏光板時，可視需要將 黏著劑層設置於偏光元件保護層之單面或者兩面上。 (脫模膜） 對於上述黏著層之露出面，至提供給實際應用為止之期 間，係暫時貼附脫模膜將其覆蓋以防止受到污染等。藉 137132.doc • 16 - 200932527 此’可防止於通常之操作壯 _ t 锞作狀態下接觸黏著層。作a*?槿 膜，例如可使用：塑膠媒，橡 1作為脫模 網狀物，發泡片材或金屬鶴 ” ^ .¾ u ^ φ 及對該等之層壓體等適當 ==視需要_氧系或長料㈣、㈣或硫化麵等 p之l，i離劑加以塗佈處理所得者等的依^前之適當 者。 (表面保護構件）

❹ 在與設置該脫模膜之面相反之面的光學構件上，經由例 如弱黏著劑而形成有表面保護構件。“的主要在於防止 損傷、防止污染等。作為表面保護構件，例如可使用：塑 膠臈’橡膠片材 '紙，布，不織布，網狀物，發泡片材或 金屬_，卩及對該等之層壓體等適當之薄片體視需要用矽 氧系或長鏈烷烴系、氟系或硫化鉬等適當之剝離劑加以塗 佈處理所得者等的依據先前之適當者。 (製造流程圖） (1)第1捲軸素材準備步驟（圖1，si)。準備長條狀之第 1片材製品’作為第1捲轴素材。第1捲軸素材之寬度依存 於與基板之貼合尺寸。如圖13所示，第1片材製sF1之積 層結構具有第1光學構件F11、第1脫模膜F12以及表面保護 膜F13。第1光學構件F11係由第1偏光元件Flla、於其一面 上經由接著劑層（未圖示）而設置之第1膜FI lb以及於其另一 面上經由接著劑層（未圖示）而設置之第2膜Flic所構成。 第1、第2膜FI lb、Flic例如為偏光元件保護膜（例如三 乙酸纖維素膜、PET膜（polyethylene terephthalate Him，聚 137132.doc 17 200932527 Ο ❹ 對苯一曱酸乙二酯膜）等）。第2膜F丨丨c經由第^黏著劑而 貼合於光學顯示單元面側。可對第1膜FUb實施表面處 理。作為表面處理，例如可列舉硬塗處理或抗反射處理， 以防黏、擴散或防眩等為目的之處理等。第丨脫模膜ρι2係 經由第2膜FI lc及第1黏著劑層F14而設置。又，表面保護 膜F13係經由第1膜1?111)及黏著劑層F15而設置。第i、第2 膜Fllb、Fllc之具體構成見後述。αΊΓ，有時將偏光元件 與偏光元件保護膜之積層結構稱為偏光板。 以下之各步驟係於自工廠内隔離出之隔離結構内進行， 潔淨度得到維持。特別是於將光學膜貼合於光學顯示單元 上之貼合步驟中，維持潔淨度尤其重要。 (2)搬送步驟（圖1 ’ S2)。自準備且設置之第丨捲轴素材 中抽出第1片材製SF1，並朝下游側搬送。搬送第丨片材製 品F1之第1搬送裝置12例如係由夹輥對、張力輥、旋轉驅 動裝置、蓄積裝置A、感測裝置、控制裝置等所構成。尤 其是於本實施形態之構成中，#圖从所示，係使第卜第2 片材製品FI、F2處於g立狀態而進行搬送。於以置立狀態 搬送該等片材製品之情形時，有時會由於重力之影響而: 下方祕，故而第！、第2搬送裝置12、22構成為—面抑制 該鬆弛一面進行搬送。 W第1檢查步驟（圖卜83)。使用第成庇檢查 來檢查第1片材製㈣之瑕症。本實施形態中，由於 登立狀態搬送第1片材製品”，因此瑕疵檢查亦為於與此 相配合之狀態下實行之構成。 '、此 137132.doc -18- 200932527 作為瑕疵檢查方法，可列舉：對第i片材製品F1之兩 面，利用透射光、反射光進行圖像拍攝、圖像處理之方 法，於CCD (Charge-Coupled Device，電荷耦合裝置）攝影 機與檢查對象物之間，以與作為檢查對象之偏光板之偏光 軸成正交偏光之方式配置（有時稱為0度交又）檢查用偏光 膜，並進行圖像拍攝、圖像處理之方法；於€(：])攝影機與 檢查對象物之間，以與作為檢查對象之偏光板之偏光轴成 既定角度（例如，大於〇度且為10度以内之範圍）之方式配置 〇 (有時稱為x度交叉）檢查用偏光膜，並進行圖像拍攝、圖像 處理之方法。再者，圖像處理之演算法可使用公知之方 法，例如可藉由二值化處理來進行濃淡判定以檢測瑕疵。 利用透射光之圖像拍攝、圖像處理方法可檢測出第1片 材製品F1内部之異物。利用反射光之圖像拍攝、圖像處理 方法可檢測出第1片材製SF1表面之附著異物。利用〇度交 叉之圖像拍攝、圖像處理方法主要可將表面異物、污潰、 春内邛之異物等作為凴點而檢測出。利用X度交又之圖像拍 攝、圖像處理方法主要可檢測出裂點。 將由第1瑕疵檢查裝置14所獲得之瑕疵之資訊與其位置 資訊（例如位置座標）建立關聯後傳送至控制裝置i，藉此可 有助於後述之第1切斷裝置16之切斷方法。 (4)第1切斷步驟（圖1，S4) »第1切斷裝置16將表面保 護膜F13、黏著劑層F15、第1光學構件Fn以及第i黏著劑 層F14切斷成既定尺寸，而保留第1脫模膜F12。本實施形 態中，由於係以豎立狀態搬送第！片材製品F1，因此切斷 137132.doc -19- 200932527 處理亦為於與此相配合之狀態下進行切斷之構成。 作為切斷裝置，例如可列舉雷射裝置、切割機以及 公知之切斷裝置等。切斷裝置構成為根據由第m蘇檢杳 裝置14所獲得之瑕疫資訊，以避開瑕疫之方式進行 - .藉此，第】片材製品良率大幅提昇。包含瑕疲之… • #製品F1由後述之第1排除裝置19排除，而並不貼附於基 板W上。 Α (5)第1光學構件之貼合步驟（圖1，S5)。一面使用第1 剝離裝置17將第1脫模膜Fl2去除，-面使用第…合裝置 18’經由第丨黏著劑層F14將已去除該第丨脫模膜η2之第ι 光學構件F11貼合於基板W上。貼合時，如下所述，以概 對（181、182)夾持第1光學構件Fu與基板w並進行壓接。 本實施形態中，由於係以豎立狀態搬送辱板w以及第ι 片材製品F1 ’因此貼合處理亦為於與此相配合之狀態即豎 立狀態下進行貼合之構成（參照圖όΑ之生產線側視圖）。藉 • Λ，落下之異物不會混入於基板，之貼合面，而且落下之 異物亦不會混入至貼合面之第！光學構件？11側。又，由於 不存在阻播潔淨空氣流動之物體’故而氣流作用於基板w 以及第1光學構件F11，異物不會積存，因此可於高潔淨度 之環境中實行貼合處理。 (6)清洗步驟（圖1，S6)。如圖3所示，利用研磨清洗裝 置10以及水清洗裝置丨丨清洗基板冒之表面。清洗後之基板 W由搬送機構R搬送至第丨貼合裝置18處為止。搬送機構R 例如由搬送用輥、搬送方向切換機構、旋轉驅動裝置、感 137132.doc •20- 200932527

測裝置、控制裝置等所構成。尤其是本實施形態為於賢立 狀態下清洗基板w後搬送至貼合位置之構成。搬送機構R 之具體構成見後述。又’研磨清洗裝置1 〇、水清洗裝置j工 見後述^ 該等第1捲軸素材準備步驟、第1檢查步驟、第1切斷步 驟、第1光學構件之貼合步驟、清洗步驟之各步驟較好的 是於連續之生產線上實行。藉由上述一系列之製造步驟， 於基板W之一面上貼合了第1光學構件fii〇以下，就於其 另一面上貼合第2光學構件F21之製造步驟進行說明。 (7)第2捲軸素材準備步驟（圖準備長條狀之 第2片材製品F2作為第2捲轴素材。如圖13所示，第2片材 製品F2之積層結構為與第1片材製品F1相同之構成，但並 不限定於此。第2片材製品F2具有第2光學構件F21、第2脫 模膜F22以及表面保護膜F23。第2光學構件Ρ21係由第2偏 光元件21a、於其一面上經由接著劑層（未圖示）而設置之第 3膜F21b以及於其另一面上經由接著劑層（未圖示）而設置 之第4膜F21c所構成。 第3、第4膜F21b、F21c例如為偏光元件保護膜（例如三 乙酸纖維素膜、PET膜等）^第4膜F21c係經由第2黏著劑層 F24而貼合於光學顯示單元面側。可對第3膜F2丨!3實施表面 處理。作為表面處理，例如可列舉：硬塗處理或抗反射處 理’以防黏、擴散或防眩等為目的之處理等。第2脫模膜 F22係經由第4膜F21c與第2黏著劑層F24而設置。又，表面 保護膜F23係經由第3膜F21b與黏著劑層F25而設置。第3、 137132.doc -21 · 200932527 第4臈F21b、F21c之具體構成見後述。 (8) 搬送步驟（圖1，S12)。自準備且設置之第2捲軸素 材中抽出第2片材製品F2，並朝下游側搬送。搬送第2片材 製品之第2搬送裝置22例如係由夾輥對、張力輥、旋轉驅 動裝置、蓄積裝置A、感測裝置、控制裝置等所構成。於 本實施形態之構成中，係以豎立狀態搬送第2片材製品 F2 ° (9) 第2檢查步驟（圖1，S13)。使用第2瑕疵檢查裝置24 來檢查第2片材製品F2之瑕疵。此處之瑕疵檢查方法為與 上述第1瑕疵檢查裝置之方法相同。本實施形態中，由於 係以豎立狀態搬送第2片材製品F2，因此瑕疵檢查亦為在 與此相配合之狀態下實行之構成。 (1〇)第2切斷步驟（圖】，S14)。第2切斷裝置26將表面保 護臈F23、黏著劑層F25、第2光學構件F21以及第2黏著劑 層F24切斷成既定尺寸，而保留第2脫模膜F22。本實施形 ❹ 態中，由於係以豎立狀態搬送搬送第2片材製品F2，因此 切斷處理亦為在與此相配合之狀態下進行切斷之構成。 作為切斷裝置，例如可列舉雷射裝置、切割機以及其他 •&知之切斷裝置等。切斷裝置構成為根據由第2瑕症檢查 《置24所獲得之瑕庇資訊，以避開瑕疲之方式進行切斷。 藉此’第2月材製品以之良率大幅提昇。包含瑕疵之第2片 材製品F2由後述之第2排除裝置29排除，而並不貼附於基 板W1上。 ⑴）第2光學構件之貼合步驟（圖卜S15)。、繼而，於第2 137I32.doc •22· 200932527 切斷步驟之後，一面使用第2剝離裝置27將第2脫模膜F22 去除，一面使用第2貼合裝置28，經由上述第2黏著劑層 F24將已去除該第2脫模膜F22之第2光學構件F21貼合於基 板W1之與貼合有第1光學構件F11之面不同的面上。再 者，於將第2光學構件F21貼合於基板W1上之前，藉由搬 送機構R之搬送方向切換機構將基板W1旋轉90度，使第1 ‘ 光學構件F11之偏光元件與第2光學構件F21之偏光元件形 成為正交偏光之關係。貼合時，如下所述，以輥夾持第2 〇 光學構件F21與基板W1並進行壓接。 本實施形態中’由於係以豎立狀態搬送基板W1以及第2 片材製品F2，因此貼合處理亦為在與此相配合之狀態即豎 立狀態下進行貼合的構成。藉此，落下之異物不會混入至 基板W1之貼合面，而且落下之異物亦不會混入至貼合面 之第2光學構件侧。又，由於不存在阻擋潔淨空氣流動之 物體，故而氣流作用於基板冒丨以及第2光學構件，異物不 • 會積存，因此可於高潔淨度之環境中進行貼合處理。 (12)光學顯示單元之檢查步驟（圖檢查裝置％ 對兩面上黏貼有光學構件之光學顯示單元W12進行檢查。 作為檢查方法，可例示對光學顯示單元W12之兩面，利用 反射光進行圖像拍攝、圖像處理之方法。另外，作為其他 方法’亦可例不將檢查用偏光膜設置於ccd攝影機與檢查 對象物之間之方法。再者，圖像處理之演算法可使用公知 之方法’例如可藉由二值化處理來進行濃淡判定以檢測瑕 疫。再者，此處之檢查步驟中，可為於賢立狀態下檢查光 137132.doc •23· 200932527 學顯示單w12之構成，亦^於平玫之狀態下進行檢杳 之構成(參照圖⑴。於在平放狀態下進行檢查之情形時， 搬送機糾具備於貼合處理之後，將光學顯示單元而自 登立狀態放置成平放狀態之機構。 (13)根據由檢查裝置30所獲得之瑕、成 卞心椒疵資訊，對光學顯 示單元W12進行合格品判定1判定為合格品之光㈣示 単AWU搬送至其次之安裝步驟。判定為不合格品時，則 ❻

實施重工處理’重新貼合光學膜’然後進行檢查，若判定 為合格品則移交至安裝步驟，若判定為不合格品則再次移 交至重工處理或者作廢棄處理。 於上述-㈣之製造步驟中，係於連續之生產線上實行 1光學構件FU之貼合步驟與第構件ρ2ι之貼合步 ’藉此可較好地製造光學顯示單元Wl2。尤其是係於自 第 驟 工廠内隔離出之隔離結構内部進行上述各步驟，進而係於 豎立狀態下進行基板與光學構件之貼合處理，藉此可於高 潔淨度之環境中將光學構件貼合於基板上，從而可製造高 品質之光學顯示單元。 (跳越切割方式） 以下，對上述第丨切斷步驟以及第2切斷步驟之另一實施 形態加以說明。該實施形態於不具備上述第!檢查步驟、 第2檢查步驟之情形時特別有效。有時，於第i及第2捲軸 素材之寬度方向之—端部，相隔既定間距單位（例如⑽ _)，以編碼資訊（例如咪碼ck response code，快速回 應瑪）、條碼）的形式附有第1、第2片狀製品之瑕庇資訊（瑕 137132.doc •24- 200932527 疫座標、瑕疲之種類及尺寸等）。於此情形時，在進行切 斷之前一階段讀取該編碼資訊並加以分析，以避開瑕疵部 分之方式於第1、第2切斷步驟中切斷成既定尺寸（有時稱 為跳越切割）。繼而，將包含瑕疵之部分去除或者貼合於 非基板之構件上，將切斷成既定尺寸且判定為合格品之單 片之片材製品貼合於基板上。藉此，光學顯示單元之良率 大幅提昇。

❹ 上述實施形態中，已對以豎立狀態搬送第i、第2片材製 品FI、F2(築1、第2光學構件Fll、F12)之構成進行了說 明’但並非特別地限定於此。作為另一實施形態，能夠以 如下方式構成第i、第2搬送裝置12、22:以平放狀態抽出 第1、第2片材製品F1、F2並進行搬送，且於該狀態下進行 檢查處理、切斷處理，於即將進行貼合處理之前，將第 1、第2片材製品F1、F2自平放狀態放置成豎立狀態。 (實施形態2) 以下，就本發明之實施形態2加以說明。圖2中表示實施 形態2之光學顯示單元之製造方法的流程圖。圖4中表示實 形-2中之光學顯不單元之製造系統的構成以及平面配 置圖。與實施形態1相同之處理僅作簡單說明。 (1)第1捲轴素材準備步驟（圖2、川。準備長條狀之第 1片材製品Fi作為第轴素材。^片材製品 構與圖U所示之實施形態」相同。 積層、、、口 ^搬送步驟（圖2，S2)e自準備且設置之第⑽轴素材 中抽出第1片材製品n，並朝下游側搬送。如圖5A所示， I37I32.doc •25· 200932527 使第1片材製sF1處於豎立狀態而進行搬送。 (3) 脫模臈去除步驟（圖2，S23)。第1檢查前剝離裝置 13自所搬送之第！片材製品？1上剝離脫模膜F12(圖5中之 H1 U。剝離機構之詳細内容見後述。本實施形態中，由於 係以豎立狀態搬送第1片材製品F1，因此脫模膜去除處理 亦為在與此相配合之狀態下進行之構成。 (4) 第1瑕疵檢查步驟（圖2，S24)。於脫模膜去除步驟 之後’第1瑕疵檢查裝置14檢查第1片材製品F1之瑕疵。可 無需考慮脫模膜F12内在之相位差、附著於脫模膜F12上之 異物等而對第1光學構件F11進行瑕疵檢查。瑕疵檢查之方 法如上所述。包含瑕疵之第i片材製SF1由後述之第1排除 裝置19排除，而並不貼附於基阪w上。本實施形態中，由 於係以豎立狀態搬送第1片材製品F1，因此瑕疵檢查亦為 在與此相配合之狀態下進行之構成。 (5) 脫模膜貼合步驟（圖2 ’ S25)。於第1瑕疵1檢查步驟 之後，第1脫模膜貼合裝置15將脫模膜^以參照圖5A、5B) 經由第1黏著劑層F14而貼合於第丨光學構件F11上。貼合 時，以不產生氣泡等之起泡之方式來進行，此由於維持平 面性而較好。第1脫模膜貼合裝置15之詳細内容見後述。 本實施形態中’由於係以豎立狀態搬送第1片材製品F J， 因此脫模膜貼合處理亦為在與此相配合之狀態下進行之構 成。 (6) 第1切斷步驟（圖2’S26)。繼而，於脫模膜貼合步 驟之後，第i切斷裝置16將表面保護媒Fn、黏著劑層 137132.doc -26- 200932527 F15、第1光學構件F11以及第！黏著劑層F14切斷成既定尺 寸’而保留脫模膜H12。本實施形態中，由於係以豎立狀 態搬送第1片材製品F1，因此切斷處理亦為在與此相配合 之狀態下進行切斷之構成。作為切斷裝置，例如可列舉雷 射裝置、切割機以及其他公知之切斷裝置等。 (7) 第1光學構件之貼合步驟（圖2，S27)。繼而，於第！ 切斷步驟之後，第1剝離裝置17將脫模膜H12剝離。第 合裝置18將已剝離脫模膜H12之第丨光學構件Fu經由第1黏 著劑層F14而貼合於基板w上》貼合時，如下所述，以輥 (181、182)夾持第1光學構件fii與基板w並進行壓接。 本實施形態中，由於係以豎立狀態搬送基板w以及第1 片材製品F1，因此貼合處理亦為在與此相配合之狀態即豎 立狀態下進行貼合的構成（參照圖6A之生產線側視圖）。藉 此’落下之異物不會混入至基板W之貼合面，而且落下之 異物亦不會混入至貼合面之第1光學構件F11側。又，不存 在阻擋潔淨空氣流動之物體，故而氣流作用於基板w以及 第1光學構件F11，異物不會積存，因此可於高潔淨度之環 境中進行貼合處理。 (8) 基板之清洗步驟（圖2，S6)。為與上述相同之步 驟。 (9) 第2捲軸素材準備步驟（圖2，S11)。準備長條狀之 第2片材製品F2作為第2捲軸素材。第2片材製sF2之積層 結構為圖13所示之構成。 (10) 搬送步驟（圖2’ S12)。自準備且設置之第2捲轴素 137132.doc -27- 200932527 材中抽出第2片材製品F2，並朝下游側搬送。於本實施形 態之構成中，係以豎立狀態搬送第2片材製品F2。 (11) 脫模膜去除步驟（圖2，S33) ^第2檢查前剝離裝置 23自所搬送之第2片材製品F2上剝離脫模膜F22(圖7中之 H21)。剝離機構之詳細内容見後述。本實施形態中，由於 係以豎立狀態搬送第2片材製品F2，因此脫模膜去除處理 亦為在與此相配合之狀態下進行之構成。 (12) 第2瑕疵檢查步驟（圖2，S34)。於脫模膜去除步驟 之後’第2瑕疵檢查裝置24檢查第2片材製品F2之瑕疵。本 實施形態中，由於係以豎立狀態搬送第2片材製品F2，因 此瑕疫檢查亦為在與此相配合之狀態下進行之構成。可無 需考慮脫模膜F22内在之相位差、附著於脫模膜F22上之異 物等而對第2光學構件F21進行瑕疵檢查。瑕疵檢查之方法 如上所述。包含瑕疵之第2片材製品F2由後述之第2排除裝 置29排除，而並不貼附於基板上。 (13) 脫模膜貼合步驟（圖2, S35)。於第2瑕疵檢查步驟 之後，第2脫模膜貼合裝置25將脫模膜H22(參照圖7)經由 第2黏著劑層F24而貼合於第2光學構件F21上。貼合時，以 不產生氣泡等之起泡之方式來進行，此由於維持平面性而 較好。第2脫模膜貼合裝置25之詳細内容見後述》本實施 形態中，由於係以豎立狀態搬送第2片材製品F2，因此脫 模膜貼合處理亦為在與此相配合之狀態下進行之構成。 (14) 第2切斷步驟（圖2，S36)。繼而，於脫模膜貼合步 驟之後，第2切斷裝置26將表面保護膜F23、黏著劑層 137132.doc • 28· 200932527 F25、第2光學構件F21以及第2黏著劑層F24切斷成既定尺 寸，而保留脫模膜H22。本實施形態中，由於係 狀 態搬送第2片材製品F2，因此切斷處理亦為在與此相配人 之狀態下進行切斷之構成。作為切斷裝置，例如可列舉雷 射裝置、切割機以及其他公知之切斷裝置等。 (15) 第2光學構件之貼合步驟（圖2，S37)。繼而，於第2 切斷步驟之後，第2剝離裝置27將脫模膜H22剝離。第以占 合裝置28將已剝離脫模膜H22之第2光學構件F21經由第二黏 著劑層F24而貼合於基板W1之與貼合有第1光學構件Fn之 面不同的面上。再者，於將第2光學構件p21貼合於基板 W1上之前，將基板冒丨旋轉9〇度，使第丨光學構件Fn之偏 光元件與第2光學構件F21之偏光元件形成為正交偏光之關 係。貼合時，如下所述，以輥夾持第2光學構件F21與基板 W1並進行壓接。藉此，可於基板w之一面上貼合第丨光學 構件F11，於其另一面上貼合第2光學構件F21，製造出於 兩面上設置有光學構件之光學顯示單元W1 2。 本實施形態甲，由於係以豎立狀態搬送基板…丨以及第2 片材製品F2，因此貼合處理亦為在與此相配合之狀態即豎 立狀態下進行貼合之構成。藉此，落下之異物不會混入至 基板W1之貼合面，而且落下之異物亦不會混入至貼合面 之第2光學構件側◦又，不存在阻擋潔淨空氣流動之物 體，故而氣流作用於基板W1以及第2光學構件，異物不會 積存，因此可於高潔淨度之環境中進行貼合處理。 (16) 光學顯示單元之檢查步驟（圖2，S16)。該步驟與上 137132.doc -29- 200932527 述相同。再者，此處之檢查步驟中，可於登立狀態下檢查 光學顯示單元们2’亦可於平放狀態下進行檢查(參照圖 ID。於在平放狀態下進行檢查之情形時，搬送機構R具備 於貼合處理之後’將光學顯示單元W12自豎立狀態放置成 平放狀態之機構。 (17)根據由檢查裝置30所獲得之瑕疵資訊，對光學顯 示單元W12進行合格品判定。將散為合格品之光學顯示 單元W12搬送至其次之安裝步驟。判定為不合格品時，則 實施重工處理，重新貼合光學臈，然後進行檢查，若判定 為合格品則移交至安裝步驟，若判定為不合格品則再次移 交至重工處理或者作廢棄處理。 於上述一系列之製造步驟中，係於連續之生產線上實行 第1光學構件FI 1之貼合步驟與第2光學構件F21之貼合步 驟，藉此可較好地製造光學顯示單元。尤其是係於自工廠 内隔離出之隔離結構内部進行上述各步驟，進而係於豎立 狀態下進行基板與光學構件之貼合處理，藉此可於高潔淨 度之環境中將光學構件貼合於基板上，從而可製造高品質 之光學顯示單元。 (實現實施形態1、2之製造方法之較好製造系統） 以下，就實現實施形態2之製造方法的較好製造系統之 一例加以說明。圖5A、5B係就第1搬送裝置12、第1檢查 前剝離裝置13、第1瑕疵檢查裝置14、第1脫模膜貼合裝置 15、第1切斷裝置16加以表示之圖。圖5A係自側面目視該 等生產線之側視模式圖，圖5B係自頂棚侧朝地板表面方向 137132.doc -30- 200932527 目視之俯視模式圖。 圖6A、6B係就第1剝離裝置17、第1貼合裝置18、第旧 除裝置19加以表示之圖。圖6A係自側面目視該等生產線之 側視模式圖’圓6B係自頂棚側朝地板表面方向目視之俯視 模式圖^ 圖7係自頂棚側朝地板表面方向目視第2搬送裝置22、第 2檢查前剝離裝置23、第2瑕疵檢查裝置24、第2脫模臈貼

合裝置25、第2切斷裝置26之各製造裝置之俯視模式圖。 f隔離結構50中具備送風裝置（未圖示）以及空氣排出開口 邛（未圖不）。圖8係自頂棚側朝地板表面方向目視第2剝離 裝置27、第2貼合裝置28、第2排除裝置“之各製造裝置之 俯視模式圖。該隔離結構5〇中具備送風裝置（未圖示）以及 氣流排出孔（未圖示）。 圖9A、9B係表示研磨清洗裝置1〇之圖。圖9a係自側面 目視裝置之側視模式圖’圖啊自頂棚側朝地板表面方向 目視之俯視模式圖。圖1〇A、_係表示水清洗裝置"之 圖圖10A係自側面目視裝置之侧視模式圖，圖刚係自 =棚側朝地板表面方向目視之俯視模式圖。圖U係表示檢 —裝置30之圖。圖u係自側面目視裝置之側視模式圖。 以上各種裝置係藉由隔離結構5()而與外部隔離。與外部 Μ ’由隔離結構5G所包圍之内部可保持潔淨1離結構 係由透明材料之壁與骨架結構所構成。於隔離結構之 „ 裝置40 °送風裝置40具備ΗΕΡΑ過濾 窃’其將同潔淨度之空氣送入至隔離壁結構5〇内部。於隔 137132.doc 200932527 離壁結構50之壁面下部，設置有用以將内部空氣排出至外 部之空氣排出開口部5〇a。又，亦可於開口面上設置過濾 器’以防止來自外部之侵入物。藉由該隔離壁結構5〇、送 風裝置40，可使整個製造系統維持為潔淨環境，且可有效 ㈣止自外部混人異物。又，由於僅將製造系統利用隔離 壁結構50而自外部隔離’因此無需將整個工廠設置成所謂 '之無塵室。 首先，就圖9A、9B之研磨清洗裝置10加以說明。自收 〇 、納箱中取出基板W，設置於搬送機構R上》將基板w設置 成豎立狀態。搬送機構尺具備如下者而構成：载置基板w 之底面且可沿基板W之搬送方向旋轉之輥或傳送帶；於基 板W兩面之下部側及上部側夾持基板w，並將基板w沿搬 送方向送出之可旋轉之輥；使該等輥沿搬送方向旋轉'沿 與搬送方向相反之方向旋肖、以及停纟旋轉之旋轉驅動馬 達；以及控制該旋轉驅動馬達之動作之控制裝置。又，搬 〇 送機構R具備用以使各裝置之間連動之連接機構。另外， 搬送機構R具備將基板W之狀態自豎立變成橫置之狀態變 更機構。 當基板W到達清洗位置時，停止搬送，以保持機構（未 圖示）保持基板W之端部。使研磨機構1〇1與基板w之一面 相接觸，使研磨裝置102與其另一面相接觸。使各研磨機 構101、102於基板W之兩表面上旋轉。藉此，可將基板w 之兩表面上之附著異物去除。作為附著異物，例如可例示 微小玻璃片、纖維片等。 137132.doc •32- 200932527 其次，就圖10A、10B之水清洗裝置n加以說明。經研 磨清洗之基板W由搬送機構R搬送至水浴丨η中，於此處進 行水清洗。水浴111内部流動著純水wt。自水浴η丨搬送出 之基板W之兩面由從自來水管112中流出之純水wt清洗。 然後’基板W藉由乾燥裝置u 3送出之潔淨空氣而除去水 分。繼而，將基板W搬送至第丨貼合裝置18。再者，作為 另一實施形態’亦可使用乙醇水溶液代替純水wt來進行清 洗。又，作為另一實施形態，亦可省略水浴丨丨i ^ 上述研磨清洗裝置1 〇、水清洗裝置丨丨可構成為於將基板 W平放之狀態下分別進行清洗。此時之搬送機構R為如下 構成.设置有配合該清洗而以平放狀態搬送基板貿之機 構，以及於搬送至第丨貼合裝置18之前，將基板w自橫置 狀態變更為豎立狀態之機構。 以下，依序就圖5A至圖8加以說明。將長條狀之第丨片材 製品F1之第1捲軸素材設置於輥座裝置上，該輥座裝置與 馬達等連動以進行自由旋轉或者以固定之旋轉速度旋轉。 藉由控制裝置1來設定旋轉速度，且進行驅動控制。如圖 5A所示，將第丨捲軸素材設置成豎立狀態。 第1搬送裝置12係將第1片材製品F丨朝下游側搬送之搬送 機構。第1搬送裝置12由控制裝置！控制。如圖5A、6八所 不，第1搬送裝置12以及後述之第2搬送裝置22為以豎立狀 態搬送片材製品之構成。 第1檢查前剝離裝置13係自搬送來之第1片材製品？1上剝 離脫模膜H11，並捲取於輥132上之構成。輥132之捲取速 137132.doc -33- 200932527 度由控制裝置1控制。剝離機構131構成如下：具有前端尖 銳之刀刀部，將脫模膜H11捲搭於該刀刀部上後反轉移 送’藉此將脫模膜H11剝離，並且將剝離脫模膜H11後之 第1片材製品F1沿搬送方向搬送。 於剝離脫模臈H11之後，第1瑕疵檢查裝置14進行瑕疵檢 查。第1瑕疵檢查裝置14對由CCD攝影機所拍攝之圖像資 料進行分析，檢測出瑕疵，進而計算出其位置座標。將該 瑕疵之位置座標提供給後述之第丨切斷裝置16之跳越切 © 割。 於第1瑕疵檢查之後，第丨脫模膜貼合裝置15將脫模膜 Η12經由第1黏著劑層ρ 1 4而貼合於第1光學構件ρ 11上。如 圖5Α、5Β所示，自脫模膜Η12之捲軸素材151中抽出脫模 膜Η12 ’以1對或者複數對之輥對152夾持脫模膜η12與第1 光學構件F11，利用該輥對152使既定之壓力發揮作用而將 其等貼合。輥對152之旋轉速度、壓力控制、搬送控制係 0 由控制裝置1來控制。 於貼合脫模膜Η12之後，第1切斷裝置16將第學構件 、表面保護膜15、第1黏著劑層F14、黏著劑層F15切斷 成既定尺寸，而保留該脫模膜H12。第1切斷裝置16例如為 雷射裝置。第1切斷裝置16係根據由第1瑕疵檢査處理中所 檢測出之瑕疵之位置座標，以避開瑕疵部分之方式而切斷 成既定尺寸。即，包含瑕疵部分之切斷品將作為不合格品 而於後續步驟中由第1排除裝置19排除。或者，第1切斷裝 置16亦可忽略瑕疵之存在’連續地切斷成既定尺寸。於此 137132.doc -34- 200932527 障形時’於後述之貼合處理中，將該部分去除而並不貼 合。此時之控制亦藉由控制裝置丨之功能而實現。

又，第i切斷裝置16令，配置有吸附保持第】片材製品 之脫模膜面之保持台，並於第Μ材製品F1之表面保護膜 側具備雷射裝置。第！切斷裝置16平行移動以沿第ι片材製 品F1之寬度方向進行雷射掃描，且於其搬送方向上以既定 間距將第^光學構件F11、第⑼著劑層F14、表面保護膜 F13、黏著劑層F15切斷而保留最下部之脫模膜Hi2(以下， 適宜地稱為「半切」）。又，該雷射裝置較好的是以自第、 片材製品F1之寬度方向夾持之方式，由朝切斷部位吹附暖 風之空氣喷嘴、與收集由該暖風搬送之自切斷部位產生之 氣體（煙塵）的集煙管以對向之狀態而構成為一體。當第Μ 材製品F1被保持台吸附時’搬送機構之蓄積裝置Α於俯視 下沿上下垂直方向移動，以使該保持台之下游側及上游側 的第1片材製品F1之連續搬送不停止。該動作亦由控制裝 置1之控制來進行。 於上述切斷處理之後，第丨貼合裝置18將已藉由第丨剝離 裝置Π將脫模膜H12剝離後之第i片材製品？1的第】光學構 件F11面，經由第1黏著劑層F14而貼合於基板1上。第1片 材製品F1與基板W係一起以豎立狀態平行搬送，並藉由第 1貼合裝置18而貼合。如圖6A所示，來自送風裝置扣之潔 淨空氣之流動不會受到第i片材製品？1、基板w、剝離後 之脫模膜等之阻擋，氣流不會局部減弱，因此空氣不會滞 留’藉此可抑制貼合處理時之異物混入。 137132.doc •35- 200932527 如圖6A、6B、12(詳圖）所示，貼合時係利用按壓輥 181、導輥182，一面將第1片材製品!^之第】光學構件Fu 朝基板W面上壓抵’ 一面進行貼合。按壓輥181、導輥182 之按壓壓力、驅動動作係由控制裝置1控制。 第1剝離裝置17之剝離機構171構成如下：具有前端尖銳 之刀刀部N1 ’將脫模膜H12捲搭於該刀刀部N1上後反轉移 送’藉此剝離脫模膜H12，並且將剝離脫模膜hi 2後之第1 片材製品F1送出至基板W1面上。此時，藉由於對脫模臈 H12施加150 N/m以上、1〇00 N/m以下之張力的狀態下進行 剝離，以及/或者使自剝離脫模膜H12後至將第〗光學構件 壓抵至基板W面上為止之時間為3秒以内，可提高第1光學 構件之貼合精度。若張力小於1 5〇 N/m，則第1光學構件之 送出位置不穩定，若大於1〇〇〇 N/m，則脫模膜H12可能會 拉伸而斷裂’若至壓抵至基板W面上為止之時間長於3 秒，則自脫模膜Η1 2上剝離之第1光學構件端部有可能因彎 曲而折斷或者產生氣泡。將剝離之脫模膜Η12捲取於輥172 上。輕!172之捲取控制係由控制裝置1控制。 貼合機構係由按壓輥1 8 1、以及與其對向配置之導輥丨82 所構成。導輥1 82係以由馬達旋轉驅動之橡膠輥所構成， 且配備成可移動。又，於其對向側，以可移動之方式配備 有以由馬達旋轉驅動之金屬輥所構成的按壓輥181。當基 板w被送入至貼合位置時，按壓輥181移動至離開貼合位 置之位置，以打開輥間隔。再者，導親i 82及按壓親丨8i可 均為橡膠輥，亦可均為金屬輥。如上所述，基板w係藉由 137132.doc • 36 - 200932527 各種清洗裝置來清洗，並藉由搬送機構R而搬送。搬送機 構R之搬送控制亦由控制裝置丨之控制來進行。 (排除裝置） 就將包含瑕疵之第1片材製品F1排除之第】排除裝置19加 以說明。當包含瑕疵之第1片材製品？1被搬送至貼合位置 後’導輥182移動以離開貼合位置。繼而，架設有黏著帶 191之輥192移動至作為導輥182之起始位置的貼合位置。 使按壓輥181移動至貼合位置，將包含瑕疵之第1片材製品 ® F1緊壓於黏著帶19 1上，使第1片材製品F1貼附於黏著帶 191上，且將包含瑕疵之第材製品^與黏著帶191 一起 捲取於輥193上。 將上述中製造之基板W1朝下游側搬送，並貼合第2光學 構件F21。以下’就相同之裝置構成加以簡單說明。 當欲將第2光學構件F21之偏光元件貼合成與第1光學構 件F11之偏光元件成90。之關係（正交偏光之關係）時，藉由 ❹搬送機構R之搬送方向切換機構將基板W1旋轉90。，然後 貼合第2光學構件F21。以下說明之第2片材製品F2之貼合 方法中’第2片材製品F2為以豎立狀態而搬送之構成。 如圖7所示’長條狀之第2片材製品F2之第2捲軸素材設 •置於輥座裝置上’該輥座裝置與馬達等連動，以進行自由 旋轉或者以固定旋轉速度旋轉。藉由控制裝置1設定旋轉 速度且進行驅動控制。 第2搬送裝置22為將第2片材製品F2朝下游側搬送之搬送 機構。第2搬送裝置22係由控制裝置1控制。 137132.doc •37· 200932527 第2檢查前剝離裝置23構成為自搬送來之第2片材製品F2 上剝離脫模膜H21，並捲取於輥232上。輥232之捲取速度 係由控制裝置1來控制。剝離機構231構成如下：具有前端 尖銳之刀刀部N1，將脫模膜H21捲搭於該刀刀部N1上後反 轉移送，藉此剝離脫模膜H21，並且將剝離脫模膜H21後 之第2片材製品F2沿搬送方向搬送。 於剝離脫模膜H21之後’第2瑕庇檢查裝置24進行瑕疫檢 查。第2瑕疵檢查裝置24對由CCD攝影機所拍攝之圖像資 料進行分析’檢測出瑕疵，進而計算出其位置座標。將該 瑕疲之位置座標提供給後述之第2切斷裝置26之跳越切 割。 於第2瑕疵檢査之後，第2脫模膜貼合裝置25將脫模膜 H22經由第2黏著劑層F24而貼合於第2光學構件！^21上。如 圖7所示’自脫模膜H22之捲軸素材251抽出脫模膜H22， 以1對或者複數對之輥對252夾持脫模膜H22與第2光學構件 F21 ’利用該輥對252使既定之壓力發揮作用而將其等貼 合。輥對252之旋轉速度、壓力控制、搬送控制係由控制 裝置1來控制。 於貼合脫模膜H22之後，第2切斷裝置26將第2光學構件 F21、表面保護膜25、第2黏著劑層F24、黏著劑層f25切斷 成既定尺寸’而保留該脫模膜H22。第2切斷裝置26例如為 雷射裝置。第2切斷裝置26根據由第2瑕疵檢查處理所檢測 之瑕疵之位置座標，以避開瑕疵部分之方式切斷成既定尺 寸。即，包含瑕疵部分之切斷品將作為不合格品於後續步 137132.doc 38 - 200932527 驟中由第2排除裝置29排除。或者，第2切斷裝置％亦可忽 略瑕疵之存在’連續地切斷成既定尺寸。於此情形時，： 後述之貼合處理t ’將該部分去除而並不貼合。此時之控 制亦藉由控制裝置1之功能而實現。 ❹ ❹ 又，第2切斷裝置26中，配置有吸附保持第2片材製品打 之脫模膜面之保持台，並於第2片材製品以之表面保護膜 側具備雷射裝置。第2切斷裝置26平行移動以沿第2片材製 品F2之寬度方向進行雷射掃描，且於其搬送方向上以既定 間距將第2光學構件F21、第2黏著劑層F24、表面保護膜 F23、黏著劑層F25切斷’而保留最下部之脫模膜肪。當 第2片材製品F2被保持台吸附時’搬送機構之蓄積裝置a於 俯視下沿上下垂直方向移動，以使該保持台之下游側及上 游側的第2片材製品F2之連續搬送不會停止。該動作亦由 控制裝置1之控制來進行。 於切斷處理之後，第2貼合裝置28將藉由第2剝離裝置” 將脫模膜H22剝離後之第2片材製品？2之第2光學構件F2i 面’經由第2黏著劑層F24而貼合於基板冒丨上。第2片材製 品F2與基板W1係—起以豐立狀態平行搬送，並藉由第2貼 合裝置28而貼合。如圖8所示，來自送風裝置糾之潔淨空 氣之流動不會受到第2片材製sF2、基板W1、制離後之脫 模臈等之阻播，氣流不會局部減弱，故而空氣不會滯留， 藉此可抑制貼合處理時之異物混入。如圖8所示，貼合時 係利用按壓輥281、導輥282, 一面將第2光學構件打丨朝基 板W1面上壓抵，一面進行貼合。按壓輥281、導輥282之 I37132.doc •39· 200932527 按壓壓力、驅動動作係由控制裝置1控制β 第2剝離裝置27之剝離機構271構成如下：具有前端尖銳 之刀刃部Ν1 ’將脫模膜Η22捲搭於該刀刃部Ν1後反轉移 送’藉此剝離脫模膜Η22 ’並且將剝離脫模膜Η22後之第2 片材製品F2送出至基板W1面。此時，藉由於對脫模臈Η22 施加150 N/m以上、1000 N/m以下之張力的狀態下進行剝 離，以及/或者使自剝離脫模膜H22後至將第2光學構件壓 抵至基板W1面上為止之時間為3秒以内，可提高第2光學 構件之貼合精度。若張力小於1 5 0 N/m，則第2光學構件之 送出位置不穩定’若大於1000 N/m，則脫模膜H22可能會 拉伸而斷裂，若至壓抵至基板W1面上為止之時間長於3 秒，則自脫模膜H22上剝離之第2光學構件端部有可能因彎 曲而折斷或者產生氣泡。將剝離之脫模膜H22捲取於輥272 上。輥272之捲取控制係由控制裝置1控制。 貼合機構係由按壓輥281、以及與其對向配置之導輥282 所構成。導輥282係以由馬達旋轉驅動之橡膠輕所構成， 且配備成可移動。又，於其對向側，以可移動之方式配備 有以由馬達旋轉驅動之金屬輥所構成的按壓輥281。當基 板wi被送入至貼合位置時，按壓輥281移動至離開貼合位 置之位置，以打開輥間隔。再者，導輥282及按壓輥281可 均為橡膠輥，亦可均為金屬輕。 就將包含瑕疵之第2片材製品！?2排除之第2排除裝置29加 以說明。包含瑕疵之第2片材製品F2被搬送至貼合位置 後，導輥282移動以離開貼合位置。繼而，架設有黏著帶 137132.doc •40· 200932527 291之輥292移動至導輥282之起始位置即貼合位置。使按 壓輥281移動至貼合位置’將包含瑕疵之第2片材製品^緊 虔於黏著帶291上’使第2片材製品F2貼附於黏著帶291 上’且將包含瑕疵之第2片材製品F2與黏著帶291 —起捲取 於輥293上。 將貼合有第1、第2光學構件之光學顯示單元wi2搬送至 如圖11所示之檢查裝置30。搬送機構尺具備將光學顯示單 元W12自豎立狀態變更為平放狀態之機構（未圖示檢查 裝置30對搬送來之光學顯示單元wi2之兩面實行檢查。光 源301藉由半鏡面而垂直照射於光學顯示單元W12之上表 面上，藉由CCD攝影機302拍攝其反射光圖像作為圖像資 料。光源305及CCD攝影機306對其相反面實行檢查。又， 光源303以既定角度照射光學顯示單元W12表面，藉由 CCD攝影機304拍攝其反射光圖像作為圖像資料。光源3〇7 及CCD攝影機308對其相反面實行檢查。根據該等圖像資 料，對瑕疵進行圖像處理分析並進行合格品判定。又，檢 查裝置30亦可採用如下構成：將CCD攝影機、光源等配置 於光學顯示單元W12之兩表面旁邊，以便對豎立狀態之光 學顯示單元W12進行檢查。 各裝置之動作時序可藉由例如於既定位置配置感測器進 行檢測之方法而計算出，或者使用旋轉編碼器等對各搬送 裝置或搬送機構R之旋轉構件進行檢測而計算出。控制裝 置1可藉由軟體程式、以及CPU (Central Pr〇cessing Unit， 中央處理單元）及記憶體等之硬體資源的協同作用而實 I37132.doc 41 200932527 現，於此情形時，將程式軟體、處理順序以及各種設定等 預先儲存於記憶體中。另外，控制裝置丨可由專用電路或 韌體等構成。 以上之製造系統為如下構成：使第i片材製品F1以及基 板w處於豎立狀態，將第i片材製品^貼附於基板w上， 進而使第2片材製品F2處於豎立狀態，並貼附於豎立狀態 之基板〜1上。藉此，各種裝置構件或者第1片材製品F1、 基板W、黏著帶191、脫模膜等不會阻礙潔淨空氣之流 ϊ 動’從而可於高潔淨度之環境中進行貼合處理。 (其他實施形態之製造系統） 瑕疵檢查可使用公知之瑕疵檢查方法。自動檢查裝置為 自動檢查片狀製品之瑕疵（亦稱為缺陷）之裝置，其照射 光’並經由線感測器或二維TV攝影機等之攝影部獲取其 反射光圖像或透射光圖像，根據所獲取之圖像資料進行瑕 疵檢測。並且，係於在光源與攝影部之間之光程中插入檢 •查用偏光濾光器之狀態下獲取圖像資料。通常，該檢查用 偏光濾光器之偏光軸（例如偏光吸收軸）係配置為與作為檢 查對象的偏光板之偏光轴（例如偏光吸收轴）成正交狀態（正 交偏光）。藉由配置成正交偏光，假設不存在瑕疵，則自 攝影部輸入全黑之圖像’若存在瑕疵，則瑕疵部分不變零 (識別為亮點）。因此，藉由設定適當之臨限值，可檢測出 瑕疵。上述亮點檢測中，將表面附著物、内部之異物等瑕 疵作為亮點而檢測出。又，除該亮點檢測之外，亦有藉由 利用CCD攝像機拍攝對象物之透射光圖像，並進行圖像分 137132.doc •42- 200932527 析而檢測出里物之 摄 ，、 方去。另外，亦有藉由利用CCD攝像機 &之反射光圖像，並進行圖像分析而檢測出表面 附著異物之方法。 (光學構件之構成以及製造方法之例） 、先&作為光學構件之-例之偏光板進行說明。偏光 板可藉由如下方式獲得：於預先製造之聚乙稀醇系膜（偏 光凡件）之單面上貼合例如TAC㈣扣邮，三乙酸 ❹ 纖維素）膜（偏光元件保護膜），於另-面上貼合PETJ^。

二偏光板之捲軸素材例如藉由以下之製造步驟製造。作為 前期步驟，進行⑷獲得偏光元件之步驟。此處，將已實 施木色、父聯以及延伸處理之聚乙烯醇（pvA，p〇lpinyl alcohol)膜乾燥而獲得偏光元件^ 製造偏光板之步驟。 此處，於偏光元件之單面上經由接著劑而貼合TAC膜，於 其另一面上貼合PET膜，並進行乾燥而製造偏光板。亦可 預先對位於顯示裝置之目視側的pET膜實施防眩處理〇(c) φ 貼合脫模膜（分離膜）以及保護膜之步驟。於偏光板之TAC 膜面上經由強黏著劑而貼合分離膜，並於pET膜面上經由 弱黏著劑而貼合表面保護膜。此處，分離膜上預先塗佈有 . 強黏著劑，表面保護膜上塗佈有弱黏著劑。將分離膜剝離 * 之後’塗佈於分離膜上之強黏著劑轉印至TAC膜上。又， 即便剝離表面保護膜，塗佈於表面保護膜上之弱黏著劑亦 仍形成於表面保護膜上，實質上並不轉印至PET膜上。於 以上前期步驟中’製造出長條狀之片狀製品並捲取成捲軸 狀，提供給後續步驟》 137132.doc •43· 200932527 於上述前期步驟（A、B、C)中，由檢查者對各步驟進行 既定檢查。例如於步驟⑷之情形時，檢查者於PVA素材之 搬送途t ’以目視來確認瑕疵(異物、污潰、扭曲等）。 又，於步驟(B)之情形時，在將所得之偏光板素材捲取成 #轴狀時’檢查者於_始捲繞及結束捲繞之時間點以目 視來確認瑕疲（異物、污潰、裂點、扭曲、敞糟等）。又， 使用瑕疯檢查裝置（用攝影機拍攝異物、污潰等，並進行 0像處理而判定瑕疫之公知裝置）自動對貼合後之偏光板 〇 素材進行檢查，並於螢幕上確認瑕疵。 又於步驟（C)之情形時，當將所得之帶狀之片狀製品 素材捲取成捲轴狀時，檢查者於輥開始捲繞及結束捲繞之 時間點以目視來確認瑕疵（異物、污潰、扭曲等），並評價 該瑕疵，藉此對片狀製品素材定級（良、不良、是否可出 廠）。 繼而，作為後續步驟，進行（D)捲軸素材之切割步驟。 〇 由於捲轴素材之寬度較寬，因此配合最終製品即光學顯示 單元之尺寸而將捲軸素材切割成既定尺寸。根據捲軸素材 之寬度之不同，有時可將該切割步驟省略。然後，進行 • (E)捲軸素材之檢查步驟。此處，藉由輥式自動檢驗裝置 • 及/或由檢查者目視檢查，來對長條狀之片狀製品進行外 觀檢查。輥式自動檢驗裝置係以攝影機拍攝捲繞不良、外 觀不良等，並進行圖像處理而判定瑕疵之公知裝置。 將以上步驟中所製造之捲軸素材打包並運輸至下一步驟 %所。另一方面，若係在同一場所進行與光學顯示單元之 137132.doc • 44 · 200932527 貼α步驟’則簡易包裝或者直接以該狀態搬 驟。 〜王卜一步 上述中，亦對形成第1光學構件及第2光學構件之 件以及用於偏光元件之單側或兩側的膜進行了部分 明’該等偏光元件及膜通常可例示以下材料。 刀β (偏光元件） 聚乙烯醇系臈之染色、交聯、延伸各處理可同時進行而 e 無需分別進行，並反久虚裡子進订而 延仃並且各處理之順序亦任意。再者 乙稀醇糸膜，可使用經赌，Μ & 壹“ 使用丄實％膨潤處理之聚乙烯醇系膜。通 m乙稀醇系膜浸潰於含有破或二色性色素之溶液 :’使八吸附礙或二色性色素而染色，之後加以清洗，於 =硼酸或财等的溶液中以3倍〜7倍之延伸倍率單抽延 伸後，進行乾燥。於含有蛾 令H一色性色素之溶液中進行延 申之後，在含有硼酸或硼砂等 .^ h备我Τ進一步延伸（兩階 奴延伸），然後加以乾燥，藉此 ^ _ . A ^ <配向程度提咼’偏光 度特性變得良好，故而特別好。 作為上述聚乙烯醇系聚合物 似人〜 例如可列舉：使乙酸乙烯

Si酸名化所得者’或者使乙酸乙婦醋與少量之不 =酸、不飽和續酸、陽離子性單體等可共聚合之單趙 進行共聚合所得者等。對平7u ,寻對聚乙稀醇系聚合物之平均聚合度 並無特別限制，可使用任意者， 較好的是1000以上，更好 的疋2000〜5000。又，聚乙烯 糸聚合物之皂化度較好的 疋85莫耳％以上，更好的是98〜1〇〇莫耳％。 所製造之偏光元件之厚度通常'〇 F為5〜80 μηι，但是並不限 137132.doc •45· 200932527 疋於此’並且’對調整偏光元件之厚度之方法亦並無特別 限定，可採用拉幅、輥延伸或壓延等之通常之方法。 對偏光7G件與作為其保護層之透明之偏光元件保護臈的 接著處理並無特別限定，例如可經由下述接著劑來進行·· 包含乙烯醇系聚合物之接著劑，或者至少包含硼酸或硼 ’戊一裕或—t氰胺、草酸等乙稀醇系聚合物之水溶性 交聯劑的接著劑等。該接著層係作為水溶液之塗佈乾燥層

等而形成，製備該水溶液時，亦可視需要調配其他添加劑 或酸等之觸媒。 (偏光元件保護層：偏光元件保護膜） 设置於偏光元件之單側或兩側的偏光元件保護膜可使用 適當之透明膜。例如使用透明性、機械強度、熱穩定性、 水分阻隔性、等向性等優異之熱塑性樹脂。作為此種熱塑 性樹脂之具體例，可列舉：三乙酸纖維素等之纖維素樹 脂、聚酯樹脂、聚醚颯樹脂、聚碾樹脂、聚碳醆酯樹脂、 聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚烯烴樹脂、（甲基）丙^酸 系樹脂、環狀聚烯烴樹脂（降冰片烯系樹脂）、聚芳酯樹 月a、聚苯乙稀樹脂、聚乙稀醇樹脂以及該等之混人物 者’可於偏光元件之一側利用接著劑層而貼合二月保： 膜，於另-側使用（曱基）丙烯酸系、胺基甲酸_系、丙稀 酸胺基甲義系、環氧系、錢以之熱硬化性樹脂或紫 外線硬化型樹脂來作為透明保護膜。透 义^ Ί尔現膜中可含有 1種以上之任意適當之添加劑。作為添加劑，例如可歹， 舉：紫外線吸收劑、抗氧化劑、潤滑劑、増塑劑、 137132.doc -46- 200932527 劑防著色劑、阻燃劑、成核劑、抗靜電劑、顏料、著色 劑等。透明保護臈中之上述熱塑性樹脂之含量較好的是 50〜100重量％ ’更好的是50〜99重量。/〇，進而更好的是 60〜98重量％ ’特別好的是70〜97重量％。於透明保護膜中 之上述熱塑性樹脂之含量為5〇重量％以下之情形時，有可 能無法充分地表現出熱塑性樹脂本來所具有之高透明性 等。又，偏光元件保護膜可列舉：非晶性ρ〇膜（p〇ly〇lefin fllm ’&婦煙膜）、環烯烴聚合物（COP，cycloolefin P〇lmer)系膜、Arton膜（JSR製造）、Zeonor膜（日本以011製 造）等。 又，光學構件可如上述偏光分離型偏光板般，由將偏光 板與2層或3層以上之光學層積層所得者所構成。因此，亦 可為將上述反射型偏光板或半透射型偏光板與相位差板組 合而成之反射型橢圓偏光板或半透射型橢圓偏光板等。 於偏光板上積層上述光學層之光學構件亦可藉由於液晶 顯示裝置等之製造過程中依序個別地積層之方式而形成， 但是預先積層而形成光學構件者具有品質穩定性或組裝作 業性等優異，可改善液晶顯示裝置等之製造步驟的優點。 積層時可使用黏著劑層等適當之接著機構。將上述偏光板 與其他光學層接著時，可根據目標之相位差特性等使其等 之光學軸形成適當之配置角度。 再者，上述偏光元件、偏光元件保護膜或光學膜等以及 點著劑層等之各層’亦可為藉由用例如水揚酸酯系化合物 或笨并苯紛系化合物、苯并三唾系化合物或氰基丙婦酸酯 137132.doc • 47- 200932527 系化合物、鎳錯鹽系化合物等紫外線吸收劑進行處理之方 式等方式而具有紫外線吸收功能者。 光學構件可較好地用於形成液晶顯示裝置、有機EL顯示 裝置、PDP (Plasma Display Pane卜電漿顯示面板）等之圖 像顯示裝置。 液晶顯示裝置可依據先前來形成《即，液晶顯示裝置通 常係藉由將光學顯示單元（具有液晶單元基板與光學構件） 以及視需要之照明系統等構成零件適當地組裝，並組入驅 動電路等而形成。液晶單元亦可使用例如TN (Twisted Nematic，扭轉向列）型或 STN (Super Twisted Nematic，超 扭轉向列）型、π型等之任意類型者。 可形成於液晶單元之單側或兩側配置有光學構件之液晶 顯示裝置，或者於照明系統中使用背光或反射板者等適當 的液晶顯示裝置《於此情形時，可將本發明之光學構件設 置於液晶單元之單側或兩側。於在兩側設置光學構件之情 形時’兩側之光學構件可為相同者，亦可為不同者。進 而’在形成液晶顯示裝置時，可於適當之位置上配置1層 或2層以上之例如擴散板、防眩層、抗反射膜、保護板、 稜鏡陣列、透鏡陣列片材、光擴散板、背光等適當之零 件。 【圖式簡單說明】 圖1係實施形態1之光學顯示單元之製造方法的流程圖。 圖2係實施形態2之光學顯示單元之製造方法的流程圖。 圖3係用以說明實施形態1之製造系統之圖。 137132.doc -48- 200932527 圖4係用以說明實施形態2之製造系統之圖。 圖5A係用以對自側面側目視實施形態2之製造系統時之 裝置構成加以說明的圖。 圖5B係用以對自頂棚側朝地板表面方向目視實施形態2 之製造系統時之裝置構成加以說明的圖。 圖6A係用以對自側面側目視實施形態2之製造系統時之 裝置構成加以說明的圖。 圖6B係用以對自頂棚側朝地板表面方向目視實施形態2 之製造系統時之裝置構成加以說明的圖。 圖7係用以對自頂棚側朝地板表面方向目視實施形態2之 製造系統時之裝置構成加以說明的圖。 圖8係用以對自頂棚側朝地板表面方向目視實施形態2之 製造系統時之裝置構成加以說明的圖。 圖9A係用以對自側面側目視實施形態2之製造系統時之 裝置構成加以說明的圖。 圖9B係用以對自頂棚側朝地板表面方向目視實施形態2 之製造系統時之裝置構成加以說明的圖。 圖10 A係用以對自側面側目視實施形態2之製造系統時之 裴置構成加以說明的圖。 圖1 0B係用以對自頂棚側朝地板表面方向目視實施形態2 之製造系統時之裝置構成加以說明的圖。 圖11係用以對自侧面側目視實施形態2之製造系統時之 裝置構成加以說明的圖。 圖12係用以對實施形態2之製造系統之裝置構成加以說 137l32.doc •49· 200932527 明的圖。 圖1 3係用以對第1、第2光學構件之積層結構之一例加以 說明的圖。 圖14係先前之光學顯示單元之製造方法的流程圖。 【主要元件符號說明】

F1 第1片材製品 F2 第2片材製品 F11 第1光學膜 FI la 第1偏光元件 FI lb 第1膜 Flic 第2膜 F12 第1脫模膜 F13 表面保護膜 F14 第1黏著劑層 F21 第2光學膜 F21a 第2偏光元件 F21b 第3膜 F21c 第4膜 F22 第2脫模膜 F23 表面保護膜 F24 第2黏著劑層 W 基板 W12 光學顯示單元 1 控制裝置 137132.doc -50- 200932527 ίο 研磨清洗裝置 11 水清洗裝置 12 第1搬送裝置 13 14 15 16 17 ❹ 18 第1檢查前剝離裝置 第1瑕疵檢查裝置 第1脫模膜貼合裝置 第1切斷裝置 第1剝離裝置 第1貼合裝置 19 第1排除裝置 22 第2搬送裝置 23 第2檢查前剝離裝置 24 第2瑕疵檢查裝置 25 第2脫模膜貼合裝置 26 第2切斷裝置 27 第2剝離裝置 28 第2貼合裝置 29 第2排除裝置 137132.doc -51 -

Claims (1)

1. 200932527 十、申請專利範®： 1. -種光學顯示單元之製造方法’其係將具有偏光元件之 光學構件經由黏著劑而貼合於基板上以製造光學顯 元；且 使上述基板之表面處於豎立狀態，於至少一表面上貼 合光學構件。 ' • 2.:種光學顯示單元之製造系統’其係將具有偏光元件之 光學構件經由黏著劑而貼合於基板上以製造光學顯示單 Φ 元，且包括： 隔離結構，其係至少隔離上述基板及光學構件之貼合 處理； 送風裝置，其係產生作用於上述光學構件與上述基板 之乳流；及 第1貼合裝置，其係一面使上述氣流作用於上述光學 構件與上述基板，一面使上述基板之表面處於豎立狀 P 態’於至少一表面上貼合第1光學構件。 3·如凊求項2之光學顯示單元之製造系統，其中進一步包 括： .切斷裝置，其係保留於上述第丨光學構件上經由第 • 者齊1層而形成之脫模膜，而切斷該第1光學構件以及第1 黏著劑層；及 剝離裝置’其係於以上述第1貼合裝置進行處理之 前’剥離上述脫模膜。 4.如凊求項3之光學顯示單元之製造系統，其中進一步包 137132.doc 200932527 括： 剝離裝置，其係於以上述切斷裝置進行切斷處理之 前，剝離於上述第丨光學構件上經由第丨黏著劑層而形成 之脫模膜； 檢查裝置，其係進行上述脫模膜剝離後之第1光學構 件之瑕庇檢查；及 脫模膜貼合裝置，其係於上述瑕疵檢查之後，於上述 第1光學構件上經由第1黏著劑層而貼合脫模膜。 ® 5.如请求項2至4中任一項之光學顯示單元之製造系統，其 中進一步包括第2貼合裝置，其係於上述基板之與貼合 有第1光學構件之一表面相反的表面上貼合第2光學構 件。 6.如請求項5之光學顯示單元之製造系統，其中進一步包 括： 切斷裝置，其係保留於上述第2光學構件上經由第2黏 φ 著劑層而形成之脫模膜，而切斷該第2光學構件以及第2 黏著劑層；及 剝離褒置’其係於以上述第2貼合裝置進行處理之 ’ 前’剝離上述脫模膜。 ' 7.如明求項6之光學顯示單元之製造系統，其中進一步包 括： 剝離裝置’其係於以上述切斷裝置進行切斷處理之 剛，剝離於上述第2光學構件上經由第2黏著劑層而形成 之脫模膜； 137132.doc 200932527 檢查裝置，其係進行上述脫模膜剝離後之第2光學構 件之瑕疵檢查；及 脫模膜貼合裝置，其係於上述瑕疵檢查之後，於上述 第2光學構件上經由第2黏著劑層而貼合脫模膜。

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